JPH09237958A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPH09237958A JPH09237958A JP4140296A JP4140296A JPH09237958A JP H09237958 A JPH09237958 A JP H09237958A JP 4140296 A JP4140296 A JP 4140296A JP 4140296 A JP4140296 A JP 4140296A JP H09237958 A JPH09237958 A JP H09237958A
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- Japan
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- solder resist
- solder
- wiring board
- printed wiring
- resist
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3473—Plating of solder
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】狭ピッチパターン間に確実にソルダレジストを
通し、絶縁信頼性を確実なものとし、且つパターン表面
上の後処理工程を軽減し生産性の向上を図る。 【解決手段】回路形成まで行った状態の絶縁基材3(図
1(a),(b)以降は図1(a)のA−A′線断面
図)に図1(c)で示されるように、必要部分にのみ半
田めっき部4を形成した後、図2(d)に示されるよう
に、絶縁基材3全体にソルダレジスト(紫外光硬化型)
5を塗布し硬化させる。その後、図1(e)の如く半田
めっき部4上のソルダレジスト5を、レーザ光にて溶融
して半田めっき部4上のソルダレジスト5を除去する。
これによって、狭ピッチパターン1間に確実にソルダレ
ジスト5が形成され、且つ狭ピッチパターン1表面上の
後処理工程が軽減され、生産性の向上が図られた印刷配
線板の製造が可能となる。
通し、絶縁信頼性を確実なものとし、且つパターン表面
上の後処理工程を軽減し生産性の向上を図る。 【解決手段】回路形成まで行った状態の絶縁基材3(図
1(a),(b)以降は図1(a)のA−A′線断面
図)に図1(c)で示されるように、必要部分にのみ半
田めっき部4を形成した後、図2(d)に示されるよう
に、絶縁基材3全体にソルダレジスト(紫外光硬化型)
5を塗布し硬化させる。その後、図1(e)の如く半田
めっき部4上のソルダレジスト5を、レーザ光にて溶融
して半田めっき部4上のソルダレジスト5を除去する。
これによって、狭ピッチパターン1間に確実にソルダレ
ジスト5が形成され、且つ狭ピッチパターン1表面上の
後処理工程が軽減され、生産性の向上が図られた印刷配
線板の製造が可能となる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷配線板の製造方
法に関し、特に高密度配線に適した狭ピッチパターンを
有する印刷配線板の製造方法に関するものである。
法に関し、特に高密度配線に適した狭ピッチパターンを
有する印刷配線板の製造方法に関するものである。
【0002】
公報記載 特開昭60−262485号 プリント配線板製造方
法 特開昭62−114288号 印刷配線板の製造方法 レーザ光を用いてソルダレジストを形成する方法とし
て、上記,における公報記載がある。
法 特開昭62−114288号 印刷配線板の製造方法 レーザ光を用いてソルダレジストを形成する方法とし
て、上記,における公報記載がある。
【0003】の方法としては、まず図2(a),
(b)で示されたパッド部7,パターン部8,絶縁基材
3を有するような印刷配線板を用意する。次に、図2
(c)に示されるように、絶縁基材3上にソルダレジス
ト5を塗布し、その後、硬化させ図2(d)に示される
ように、レーザ光6を照射する。レーザ光6によって導
体面積の大きい部分のみソルダレジスト5は剥離され、
他の部分はそのまま残る。最後に、図2(e)に示され
るように、剥離されたソルダレジスト5を超音波洗浄に
て除去する。
(b)で示されたパッド部7,パターン部8,絶縁基材
3を有するような印刷配線板を用意する。次に、図2
(c)に示されるように、絶縁基材3上にソルダレジス
ト5を塗布し、その後、硬化させ図2(d)に示される
ように、レーザ光6を照射する。レーザ光6によって導
体面積の大きい部分のみソルダレジスト5は剥離され、
他の部分はそのまま残る。最後に、図2(e)に示され
るように、剥離されたソルダレジスト5を超音波洗浄に
て除去する。
【0004】の方法としては、まず図3(a)に示さ
れるような導体10を有する絶縁基材3を用意する。次
に、図3(b)に示されるように、ソルダレジスト5を
塗布し、その後、硬化させ、図3(c)に示されるよう
に、レーザ光6を用い、導体10上のソルダレジスト5
のみを焼成気化させる。最後に、図3(d)に示される
ように、導体10の上部に残留したレジストスカム11
を処理層12においてプラズマ処理などの表面処理を行
い除去し図3(a)に示す印刷配線板を得る。
れるような導体10を有する絶縁基材3を用意する。次
に、図3(b)に示されるように、ソルダレジスト5を
塗布し、その後、硬化させ、図3(c)に示されるよう
に、レーザ光6を用い、導体10上のソルダレジスト5
のみを焼成気化させる。最後に、図3(d)に示される
ように、導体10の上部に残留したレジストスカム11
を処理層12においてプラズマ処理などの表面処理を行
い除去し図3(a)に示す印刷配線板を得る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】第1の問題点は、従来
技術で述べたの公知例の場合、狭ピッチ導体間のソル
ダレジスト形成は困難である。その理由として、レーザ
光照射によるレジスト剥離は、導体面積の大きい部分で
しか発生しないため、狭ピッチ導体間などの面積の小さ
い部分ではこの反応は起きにくい。
技術で述べたの公知例の場合、狭ピッチ導体間のソル
ダレジスト形成は困難である。その理由として、レーザ
光照射によるレジスト剥離は、導体面積の大きい部分で
しか発生しないため、狭ピッチ導体間などの面積の小さ
い部分ではこの反応は起きにくい。
【0006】第2の問題点は、の公知例の場合、前述
した第1の問題点はクリアーしているが、後処理工程が
増加することである。その理由として、ソルダレジスト
除去が必要な部分にのみレーザ光照射を行うため、レー
ザ光の位置精度の問題がある。又照射後のレジストスカ
ムの残留による洗浄工程が必要であるため、全体的に処
理工数が増大してしまう。
した第1の問題点はクリアーしているが、後処理工程が
増加することである。その理由として、ソルダレジスト
除去が必要な部分にのみレーザ光照射を行うため、レー
ザ光の位置精度の問題がある。又照射後のレジストスカ
ムの残留による洗浄工程が必要であるため、全体的に処
理工数が増大してしまう。
【0007】本発明は、狭ピッチのパッド間にソルダレ
ジストを導体上にかぶりなく確実に通すことにより、実
装時の絶縁信頼性を確実なものとし、且つパターン表面
上の後処理工程を軽減し、生産性の向上を図ることを目
的とする。
ジストを導体上にかぶりなく確実に通すことにより、実
装時の絶縁信頼性を確実なものとし、且つパターン表面
上の後処理工程を軽減し、生産性の向上を図ることを目
的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板の製
造方法は、配線パターンと部品実装用パッド等が形成さ
れた印刷配線板の部品実装用パッドに予備半田めっき層
を形成する工程と、この予備半田めっき層上を含む印刷
配線板表面全体にソルダレジストを塗布する工程と、前
記印刷配線板全体にレーザ光を照射し前記半田めっき層
上の前記ソルダレジストを溶融する工程とを有すること
を特徴とする。
造方法は、配線パターンと部品実装用パッド等が形成さ
れた印刷配線板の部品実装用パッドに予備半田めっき層
を形成する工程と、この予備半田めっき層上を含む印刷
配線板表面全体にソルダレジストを塗布する工程と、前
記印刷配線板全体にレーザ光を照射し前記半田めっき層
上の前記ソルダレジストを溶融する工程とを有すること
を特徴とする。
【0009】
【作用】本発明の作用としては、半田めっき後にレジス
ト形成を行うため、半田めっき間には確実にソルダレジ
ストが通い、且つ半田めっき上のソルダレジストは非常
に薄くしか付着しないため、レーザ光で容易に溶融でき
る。
ト形成を行うため、半田めっき間には確実にソルダレジ
ストが通い、且つ半田めっき上のソルダレジストは非常
に薄くしか付着しないため、レーザ光で容易に溶融でき
る。
【0010】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【0011】図1(a)〜(f)は本発明の一実施の形
態の印刷配線板の製造方法を説明する平面図および工程
順に示したそのA−A′線断面図である。本発明の一実
施の形態の印刷配線板の製造方法は、まず、図1
(a),(b)に示されるように、狭ピッチパターン1
と通常パターン2が形成された絶縁基材3を用意する。
次に、図1(c)に示されるように、狭ピッチパターン
1部分にのみ部分半田めっき部4を形成する(めっき厚
は30〜40μm)。
態の印刷配線板の製造方法を説明する平面図および工程
順に示したそのA−A′線断面図である。本発明の一実
施の形態の印刷配線板の製造方法は、まず、図1
(a),(b)に示されるように、狭ピッチパターン1
と通常パターン2が形成された絶縁基材3を用意する。
次に、図1(c)に示されるように、狭ピッチパターン
1部分にのみ部分半田めっき部4を形成する(めっき厚
は30〜40μm)。
【0012】次に、図2(d)に示されるように、絶縁
基材3全体にソルダレジスト5を塗布する。ソルダレジ
スト5は紫外硬化型、粘度5ps程度の物を使用する。
次に、図1(e)に示されるように、レーザ光6を全体
に照射する。ソルダレジスト5の組成はエポキシ樹脂で
作られているため、半田めっき部4上のそれは非常には
じかれ易く、又表面上に残っていても3〜5μm程度し
か形成されない(絶縁基材3やパターン上のソルダレジ
スト5厚は15〜20μmと厚く付着する)。よって、
レーザ光の熱によって容易に溶融されて、ソルダレジス
ト5の粘度と表面張力の関係で半田めっき部4の周囲の
ソルダレジスト5と混合される。レーザ光6はYAGレ
ーザを用い、出力は15W程度,照射時間は10秒程度
とする。
基材3全体にソルダレジスト5を塗布する。ソルダレジ
スト5は紫外硬化型、粘度5ps程度の物を使用する。
次に、図1(e)に示されるように、レーザ光6を全体
に照射する。ソルダレジスト5の組成はエポキシ樹脂で
作られているため、半田めっき部4上のそれは非常には
じかれ易く、又表面上に残っていても3〜5μm程度し
か形成されない(絶縁基材3やパターン上のソルダレジ
スト5厚は15〜20μmと厚く付着する)。よって、
レーザ光の熱によって容易に溶融されて、ソルダレジス
ト5の粘度と表面張力の関係で半田めっき部4の周囲の
ソルダレジスト5と混合される。レーザ光6はYAGレ
ーザを用い、出力は15W程度,照射時間は10秒程度
とする。
【0013】これらの工程により図1(f)に示される
状態となり、狭ピッチパターン1間に確実にソルダレジ
スト5が通った印刷配線板の製造が可能となる。
状態となり、狭ピッチパターン1間に確実にソルダレジ
スト5が通った印刷配線板の製造が可能となる。
【0014】尚、本発明は上記実施の形態の印刷配線板
の製造方法に限定されるものではなく、種々の変形が可
能でありこれらを排除するものではない。
の製造方法に限定されるものではなく、種々の変形が可
能でありこれらを排除するものではない。
【0015】
【発明の効果】本発明の効果は、狭ピッチパターン間に
確実にソルダレジストが施され、狭ピッチパターン上へ
のかぶりを防ぐことが可能なだけでなく、前後の処理工
程が少なくて済む。その理由として、半田めっき部上を
ソルダレジストで覆いそのレジストをレーザ光で溶融し
て除去するためである。又事前に半田めっき部が形成さ
れているため、表面処理工程も不要となる。
確実にソルダレジストが施され、狭ピッチパターン上へ
のかぶりを防ぐことが可能なだけでなく、前後の処理工
程が少なくて済む。その理由として、半田めっき部上を
ソルダレジストで覆いそのレジストをレーザ光で溶融し
て除去するためである。又事前に半田めっき部が形成さ
れているため、表面処理工程も不要となる。
【図1】(a)〜(f)は本発明の一実施の形態の印刷
配線板の製造方法を説明する平面図および工程順に示し
たそのA−A′線断面図である。
配線板の製造方法を説明する平面図および工程順に示し
たそのA−A′線断面図である。
【図2】(a)〜(e)は従来のプリント配線板の製造
方法の一例を説明する平面図および工程順に示したその
A−A′線断面図である。
方法の一例を説明する平面図および工程順に示したその
A−A′線断面図である。
【図3】(a)〜(e)は従来の印刷配線板の製造方法
の他の例を説明する平面図および工程順に示したそのA
−A′線断面図である。
の他の例を説明する平面図および工程順に示したそのA
−A′線断面図である。
1 狭ピッチパターン 2 通常パターン 3 絶縁基材 4 半田めっき部 5 ソルダレジスト 6 レーザ光 7 パッド部 8 パターン部 9 ソルダレジスト剥離 10 導体 11 レジストカム 12 処理層
Claims (1)
- 【請求項1】 配線パターンと部品実装用パッド等が形
成された印刷配線板の部品実装用パッドに予備半田めっ
き層を形成する工程と、この予備半田めっき層上を含む
印刷配線板表面全体にソルダレジストを塗布する工程
と、前記印刷配線板表面全体にレーザ光を照射し、前記
半田めっき層上の前記ソルダレジストを溶融する工程と
を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8041402A JP2713282B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8041402A JP2713282B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09237958A true JPH09237958A (ja) | 1997-09-09 |
JP2713282B2 JP2713282B2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=12607386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8041402A Expired - Fee Related JP2713282B2 (ja) | 1996-02-28 | 1996-02-28 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2713282B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103747636A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 镀金线路板引线回蚀的方法 |
-
1996
- 1996-02-28 JP JP8041402A patent/JP2713282B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103747636A (zh) * | 2013-12-24 | 2014-04-23 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 镀金线路板引线回蚀的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2713282B2 (ja) | 1998-02-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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