JPH0533840B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

（技術分野） 本発明は、多層プリント配線板及びその製造方
法に係り、特に無電解めつきからなる導体回路と
耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層とを有した構
造を有する、いわゆるビルドアツプ法多層プリン
ト配線板及びその製造方法に関するものである。 （従来の技術） 近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピユー
タなどの電子機器に対する高密度化あるいは演算
機能の高速化が進められている。その結果、プリ
ント配線板においても高密度化を目的として配線
回路が多層に形成された多層プリント配線板が使
用されている。 従来、多層プリント配線板としては、例えば内
層回路が形成された複数の回路板をプリプレグを
絶縁層して積層し、加熱プレスして一体化した
後、スルーホールによつて層間を接続し導通せし
めた多層プリント配線板が使用されていた。 しかしながら、前述の如き多層プリント配線板
においては、層数が多くなり高密度になるに従い
層間接続のためのスルーホール数が多くなり、導
体パターンを通すための面積が狭められるため、
複雑な配線回路を形成して高密度化あるいは高速
化を実現することは困難であつた。 このような困難さを克服することのできる多層
プリント配線板として、導体回路と有機絶縁層と
を交互に積層したビルドアツプ法多層プリント配
線板の開発が最近活発に進められている。このビ
ルドアツプ法多層プリント配線板は、その構成材
料及び構造から超高密度化と高速化とに最も適し
たものと考えられているが、有機絶縁層上に無電
解めつきを信頼性よく形成することが困難である
ため、前記ビルドアツプ法多層配線板における導
体回路の形成は、蒸着やスパツタリングなどの
PVD法もしくは、このPVD法とめつきとの併用
で行なわれている。しかしながら、このような
PVD法による導体回路の形成法は生産性が悪く
コストが高いという欠点を有するものである。 （発明が解決しようとする問題点） 前述の如く、有機絶縁膜上に無電解めつきを信
頼性良く形成することが困難であるため、無電解
めつきからなる導体回路と有機絶縁層とが交互に
積層された多層構造を有するビルドアツプ法多層
プリント配線板は、これまで知られていない。 本発明は、耐熱性に優れた感光性の有機絶縁層
上に無電解めつきを信頼性良く形成する技術を開
発し、導体回路と有機絶縁層とが交互にビルドア
ツプされた多層配線板を容易にかつ安価に提供す
ることを目的とするものである。 （問題点を解決するための手段） 本発明者等は、前記の如き問題点を解決すべく
鋭意研究を重ねた結果、未硬化の耐熱性に優れた
感光性樹脂中に、該感光性樹脂の硬化物に比べて
酸化剤に対して溶解性の高い予め硬化処理された
耐熱性樹脂微粉末であるフイラー(A)と、前記感光
性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の
低い耐熱性微粉末であるフイラー(B)とを分散させ
た混合液（すなわち、無電解めつき用感光性樹脂
混合液）を、導体層を有する基板に塗布して感光
性樹脂層を形成する工程、前記感光性樹脂層の所
定の箇所を露光した後、現像、エツチングして絶
縁層とする工程、前記酸化剤を使用して前記絶縁
層の表面部分に存在している前記フイラー(A)を溶
解除去して凹部を形成するとともに、前記フイラ
ー(B)を残存させて凸部を形成することにより、該
絶縁層の表面を粗化する工程、前記絶縁層上に無
電解めつきからなる導体回路を形成する工程を少
なくとも有することを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法により、無電解めつきからなる導
体回路と耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層とを
有する多層プリント配線板が製造可能であること
を見出して本発明を完成したものである。 以下、本発明を図面を参考にして詳細に説明す
る。 第１図は、本発明に係る絶縁層が感光性樹脂中
に２種類のフイラーが分散され、酸化剤により粗
化され、更にその上に無電解めつきが形成された
状態を模式的に示した拡大断面図である。 第２図から第６図は、本発明の多層プリント配
線板の製造方法の各工程を表わす断面図である。 本発明の多層プリント配線板は、無電解めつき
からなる導体回路と耐熱性に優れた樹脂からなる
絶縁層とが交互に積層された構造を有する多層プ
リント配線板である。ここで、前記多層プリント
配線板の導体回路が無電解めつきであることが必
要な理由は、量産対応が容易であり、しかもめつ
き厚さの均一性が優れてるので高精度で高密度の
配線に適するからである。また、前記多層プリン
ト配線板の絶縁層が耐熱性に優れた樹脂であるこ
とが必要な理由は、樹脂により形成される絶縁層
は誘電率が低く、しかも膜厚を厚くすることがで
きるため、プリント配線板の信号の高速度化に適
しているからである。 本発明の多層プリント配線板の絶縁層１は、耐
熱性に優れた感光性樹脂２中に、該感光性樹脂の
硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の高い予め
硬化処理された耐熱性樹脂微粉末であるフイラー
(A)３と、前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸化剤
に対して溶解性の低い耐熱性微粉末であるフイラ
ー(B)４とを含有するものであることが必要であ
る。本発明の絶縁層１が、このように酸化剤に対
する溶解性が大きく異なるフイラー(A)３及びフイ
ラー(B)４とを含有している耐熱性に優れた感光性
樹脂である理由は、該絶縁層が酸化剤によつて処
理された結果、前記フイラー(A)３が溶解除去され
てなる凹部５と、前記フイラー(B)４が残存されて
なる凸部６とを合わせ持つものであり、この上に
形成される無電解めつき７が投錨効果により強固
に密着できるからである。また、感光性樹脂であ
る理由は、所定の箇所を露光した後、現像するこ
とにより多層化に不可欠なバイアホール等を容易
に形成することができるためである。 本発明において用いる耐熱性に優れた感光性樹
脂としては、感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイ
ミド樹脂、感光性エポキシアクリレート樹脂、感
光性ウレタンアクリレート樹脂などが挙げられ、
耐熱性と電気絶縁性に優れ、通常の薬品に対して
安定なものが好ましい。また、この感光性樹脂は
必ずしも全てが光に硬化する必要はなく、熱硬化
による硬化する部分を含むものであつても差し支
えない。このようなものとして、熱硬化性樹脂と
混合したり、同一の樹脂の中に熱硬化性部分と光
硬化性部分とを含むような化合物がある。 また、本発明において用いるフイラー(A)３は、
前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して
溶解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉
末である。その理由は前記耐熱性樹脂微粉末が硬
化処理されていない状態では、感光性樹脂液ある
いはこの樹脂を溶剤を用いて溶解した液中に添加
された際に樹脂液中に溶解してしまうため、酸化
剤に対してほぼ均一に溶解されるので、選択的に
絶縁層の表面を溶解除去できなくなる結果、絶縁
層の表面を粗化することができなくなるからであ
る。これに対して、本発明におけるように前記耐
熱性樹脂微粉末が硬化処理されていると感光性樹
脂あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に対して難溶
性となるために、感光性樹脂中に該耐熱性樹脂微
粉末が均一に分散している状態の感光性樹脂層１
を得ることができる結果、明確でしかも均一な凹
型５の粗化面を形成することができるからであ
る。 また、前記フイラー(A)３の材質は、耐熱性と電
気絶縁性に優れ、通常の薬品に対して安定であ
り、予め硬化処理することにより感光性樹脂液あ
るいはこの樹脂を溶解する溶剤に対して難溶性と
なすことができ、さらにクロム酸などの酸化剤に
より溶解することができる特性を具備する樹脂で
あれば使用することができ、特にエポキシ樹脂、
ポリエステル樹脂、ビスマレイミド・トリアジン
樹脂の中から選ばれる何れか少なくとも１種であ
ることが好ましく、中でもエポキシ樹脂は特性的
にも優れており最も好適である。前記硬化処理す
る方法としては、加熱により硬化させる方法ある
いは触媒を添加して硬化させる方法などを用いる
ことができ、特に加熱硬化させる方法は最も実用
的である。 前記フイラー(A)の粒度としては、平均粒径が
5μm以下であることが好ましく、特に2μm以下で
あることが好適である。その理由は、平均粒径が
5μmよりも大きいと、絶縁層表面の凹凸が激しく
なるので導体の微細パターンが得にくく、かつ部
品などを実装する上でも好ましくないからであ
る。このようなフイラー(A)は、例えば乳化重合や
懸濁重合により直接微粉末を合成したり、耐熱性
樹脂を熱硬化させてからジエツトミルや凍結粉砕
機などを用いて微粉砕したり、硬化処理する前に
耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥して直接微粉末にした
りするなどの各種の手段により得ることができ
る。 次に、本発明において用いるフイラー(B)４は前
記感光性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶
解性の低い耐熱性微粉末である。該フイラー(B)４
の材質は、耐熱性と電気特性に優れ、通常の薬品
に対して安定であり、予め硬化処理することによ
り感光性樹脂あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に
対して難溶性となすことができ、さらにクロム酸
などの酸化剤に対する溶解性が低いという特性を
具備する樹脂微粉末か、あるいは、耐熱性と電気
特性に優れ、通常の薬品に対して安定であり、耐
熱性樹脂あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に対し
て難溶性で、さらにクロム酸などの酸化剤に対す
る溶解性が低いという特性を有する無機質微粉末
などを使用することができる。特に樹脂として
は、エポキシ樹脂、フエノール樹脂、ベンゾグア
ナミン樹脂、ポリイミド樹脂の中から選ばれる何
れか少なくとも１種であることが好ましく、中で
もベンゾグアナミン樹脂は特性的にも優れており
好適である。また、無機質微粉末としては、シリ
カ、アルミナ、酸化チタン、ジルコニアの中から
選ばれる何れか少なくとも１種であることが好ま
しく、中でもシリカは特性的にも優れており好適
である。さらに、これらの樹脂微粉末と無機質微
粉末とを組み合わせて使用することもできる。 前記フイラー(B)の粒度としては、平均粒径が
5μm以下であることが好ましく、特に2μm以下で
あることが好適である。その理由は、平均粒径が
5μmよりも大きいと、絶縁層表面の凹凸が激しく
なるので導体の微細パターンが得にくく、かつ部
品などを実装する上でも好ましくないからであ
る。このような粒度の樹脂微粉末は、例えば乳化
重合や懸濁重合により直接微粉末を合成したり、
耐熱性樹脂を熱硬化させてからジエツトミルや凍
結粉砕機などを用いて微粉砕したり、硬化処理す
る前に耐熱性樹脂溶液を噴霧乾燥して直接微粉末
にしたりするなどの各種の手段により得ることが
できる。また、このような粒度の無機質微粉末
は、例えばゾル・ゲル法により直接微粉末を合成
したり、ジエツトミルなどを用いて微粉砕したり
するなど各種の手段により得ることがでる。 このような耐熱性に優れた感光性樹脂２と、該
感光性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶解
性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末で
あるフイラー(A)３と、前記感光性樹脂の硬化物に
比べて酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末
であるフイラー(B)４とは、お互いに酸化剤に対す
る溶解性が大きく異なるため、この絶縁層１の表
面を酸化剤により処理したとき、前記絶縁層の表
面部分に分散しているフイラー(A)は選択的に溶解
除去されるのに対し、フイラー(B)はそのまま残存
する結果、フイラー(A)が溶解除去して形成される
凹部５と、フイラー(B)が残存して形成される凸部
６とを合わせ持つ粗化面が形成される。このよう
にして形成される粗化面は、凹部５と凸部６とが
それぞれ独立に形成されるため非常に明確であ
る。 前記感光性樹脂２に対するフイラー(A)３とフイ
ラー(B)４とを合わせたフイラーの総配合量は、感
光性樹脂固形分100重量部に対して５〜350重量部
の範囲が好ましく、特に20〜200重量部の範囲が
無電解めつき７との高い密着強度を得ることがで
きるので好適である。その理由は、フイラーの総
配合量が５重量部よりも少ないと、アンカーの密
度が低くなり絶縁層と無電解めつきとの充分な密
着強度が得られず、一方350重量部よりも多くな
ると、前記感光性樹脂２がバインダーとしての機
能を果たせず、充分な密着強度が得られないこ
と、及び感度、解像性などの感光特性が低下する
ためである。 また、総フイラー配合量に占める前記感光性樹
脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶解性の高い
予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉末であるフイ
ラー(A)と前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸化剤
に対して溶解性の低い耐熱性微粉末であるフイラ
ー(B)との割合は、フイラー(A)／フイラー(B)＝１／
20〜20／１の範囲が好ましく、特に１／10〜10／
１の範囲が絶縁層と無電解めつきとの高い密着強
度を得ることができ好適である。その理由は、フ
イラー(B)の割合が、上記範囲よりも少なくなる
と、その上に形成する無電解めつきが析出時にフ
クレ易くなり、フイラー(B)の割合が、上記範囲よ
りも多くなると、その上に形成する無電解めつき
の密着強度が充分に得られなくなるからである。 本発明の多層プリント配線板は、前述のように
して構成される絶縁層１の表面に凹部５及び凸部
６を合わせ持つ粗化面に無電解めつき７が密着さ
れて形成されるものである。前記無電解めつきと
しては例えば、無電解銅めつき、無電解ニツケル
めつき、無電解錫めつき、無電解金めつき、無電
解銀めつきなどを挙げることができ、特に無電解
銅めつき、無電解ニツケルめつき、無電解金めつ
きの何れか少なくとも１種であることが好適であ
る。なお前記無電解めつきを施した上に更に異な
る種類の無電解めつきあるいは電気めつきを行な
つたり、ハンダをコートしたりすることができ
る。 以下に本発明の多層プリント配線板の製造方法
について更に詳しく説明する。 本発明によれば、硬化後の特性が酸化剤に対し
て難溶性である未硬化の感光性樹脂液中に、前記
酸化剤に対する溶解性が大きく異なる２種類のフ
イラー即ちフイラー(A)とフイラー(B)とを分散させ
た混合液（すなわち、無電解めつき用感光性樹脂
混合液）を、導体層８を有する基材９上に塗布し
て感光性樹脂層１を形成することが必要である。 本発明に使用する基材９としては、例えばガラ
スエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、ポリイ
ミドフイルム基板などのプラスチツク基板、アル
ミナ基板、低温焼成セラミツク基板、窒化アルミ
ニウム基板などのセラミツク基板、アルミニウム
基板、ホウロウ基板などの金属基板などを使用す
ることができる。また、本発明の絶縁層を形成す
る材料そのものを板状あるいはフイルム状に成形
して無電解めつきを施すことができる基材とする
ことも可能である。これらの基材９上の導体層８
は予め導体層が積層されたものをエツチングする
方法や、無電解めつき等により直接回路を形成す
る方法など、どのような方法によるものであつて
もよい。 また、本発明で使用する硬化後の特性が酸化剤
に対して難溶性である未硬化の感光性樹脂液は、
前記フイラー(A)及びフイラー(B)とが分散されてい
ることが必要であるが、必要に応じて溶剤や他の
添加剤を添加することができる。溶剤を添加する
と感光性樹脂液を低粘度となすことができるた
め、フイラー(A)及びフイラー(B)を均一に分散させ
ることが容易であり、また基材９上に塗布し易い
ので有利に使用することができる。前記感光性樹
脂を溶解するのに使用する溶剤としては、通常の
溶剤を用いることができ、例えばメチルエチルケ
トン、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブ
チルカルビトール、テトラリン、ジメチルホルム
アミド、Ｎ−メチルピロリドンなどを挙げること
ができる。他の添加剤としては、感光性樹脂とフ
イラー(A)及びフイラー(B)との密着性を改善する目
的でカツプリング材を、塗布性能や被膜特性を改
善する目的で揺変剤や消泡剤やレベリング剤など
を、またその他の目的で種々の添加剤を適宜配合
してもよい。また、必要に応じて熱硬化性樹脂を
含むことがあつても差し支えない。 また塗布の方法としては、例えばローラーコー
ト法、デイツプコート法、スプレーコート法、ス
ピナーコート法、カーテンコート法、ナイフコー
ト法、スクリーン印刷法などの各種の手段を適用
することができる。 このようにして塗布された状態を第２図に示
す。樹脂層の厚さは、通常20〜100μm程度である
が、特に高い絶縁性が要求される場合にはそれ以
上に厚く塗布することもできる。 次いで、前記塗布された感光性樹脂層の表面の
所定の箇所を露光した後、現像することにより、
絶縁層を形成する。この場合、現像されることに
より樹脂層が除去された部分は、第３図に示すよ
うに、一般的に導体層間を接続するためのバイア
ホール１０が設けられる。また、その後必要に応
じて光照射や加熱を行なうことは自由である。 次に、第４図に示すように前記感光性樹脂層の
表面部分に存在している前記フイラー(A)３を酸化
剤を用いて溶解除去して凹部５を形成すると同時
に、前記フイラー(B)４を残存させて凸部６を形成
する。この方法としては、前記感光性樹脂層が形
成された基板を酸化剤溶液中に浸漬するか、ある
いは感光性樹脂層の表面に酸化剤溶液をスプレー
するなどの方法を適用することができ、その結果
感光性樹脂層の表面を粗化することができる。こ
こで、酸化剤としてクロム酸、クロム酸塩、過マ
ンガン酸塩、オゾンなどであるが、特にクロム酸
と硫酸との混合水溶液を有利に使用することがで
きる。なお、前記感光性樹脂層の粗化を効果的に
行なわせることを目的として、予め前記感光性樹
脂の表面部分を例えば微粉研磨剤を用いてポリシ
ングや液体ホーニングする研磨手段によつて軽く
除去することは有利である。 本発明によれば、感光性樹脂層の表面を粗化し
た後、第５図に示すように無電解めつき７により
導体層を形成する。 なお、本発明によれば、従来知られたプリント
配線板について行なわれている種々の方法で導体
回路を形成することができ、例えば全面に無電解
めつきを施してから回路をエツチングする方法、
無電解めつきを施す際に直接回路を形成する方法
などを適用することができる。 本発明は、以上述べたような各工程を繰り返し
行なうことにより第６図に示すような多層配線板
を形成することができる。 （発明の作用） 第一発明に係る多層プリント配線板において
は、まずその絶縁層が感光性樹脂中に酸化剤に対
する溶解性が著しく異なる２種類の耐熱性フイラ
ーを含有させることにより構成されるため、絶縁
層として高い耐熱性を有したものとなつている。
また、この多層プリント配線板の絶縁層にあつて
は、その２種類のフイラーのうちの一方のフイラ
ーを溶解除去して凹部を形成し、他方のフイラー
を残存して凸部を形成しているため、凹部アンカ
ーと凸部アンカーとが互いに無関係に、２種類の
フイラーの配合量のみに依存して形成されるの
で、極めて明確な形状の凹型と凸型のアンカーが
形成されているのである。更に、この第一発明の
プリント配線板においては、その絶縁層に感光性
樹脂を使用しているので、所定の箇所を露光した
後、現像することにより多層化に不可欠なバイア
ホール等の形成を容易に行えるものとなつている
のである。更にまた、本発明では、この凹部と凸
部とを合わせ持つ粗化面を有する絶縁層上に無電
解めつきが形成された構造を有するものであるの
で、絶縁層と無電解めつきとは互いに入り組んだ
構造となつて、極めて強く密着されているのであ
る。 また、第二発明の製造方法においては、上記の
ような２種類のフイラーによつて凹部アンカーと
凸部アンカーとを確実に形成し得るのであり、こ
れにより、絶縁層と無電解めつきとが互いに入り
組んで極めて強固に密着された第一発明の多層プ
リント配線板を確実に形成し得るのである。 さらに、第三発明の無電解めつき用感光性樹脂
混合液によれば、前述してきたように、第一発明
の多層プリント配線板をその所期の目的を十分達
成したものとして構成し得るものである。 （実施例） 以下に、本発明の代表例を実施例によつて説明
する。 実施例 １ (1) クレゾールノボラツク型エポキシ樹脂（油化
シエル製、商品名：エピコート180）のアクリ
ル酸反応物（固形分60％）130重量部、ビスフ
エノールＡ型エポキシ樹脂（油化シエル製、商
品名：エピコート1001）のアクリル酸反応物
（固形分60％）35重量部、ベンジルアルキルケ
タール（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキ
ユア651）５重量部、エポキシ樹脂微粉末（東
レ製、商品名：トレパール、平均粒径0.5μm）
25重量部、ベンゾグアナミン樹脂微粉末（日本
触媒化学製、商品名：エポスターＳ−６、平均
粒径0.5μm）25重量部を混合したのち、ブチル
セロソルブアセテートを添加しながら、ホモデ
イスパー撹拌機で粘度250cpsに調整し、次いで
３本ロールで混練して絶縁層用感光性樹脂混合
液を調整した。 (2) 次いで、銅張り積層板（ガラス布基材エポキ
シ樹脂）の表面銅箔を常法によりフオトエツチ
ングして得られた印刷配線板上に、前記絶縁層
用樹脂液をナイフコーターを用いて塗布し、水
平状態で室温で放置した後、60℃で指触乾燥さ
せて厚さ約50μmの感光性樹脂層を形成した。 (3) 次いで、これに100μmΦの黒丸が形成された
フオトマスクを密着させ、超高圧水銀灯で約
1000mj／cm²照射した。これを、クロロセンで
現像処理することにより、印刷配線板上に、
100μmΦのバイアホールを形成した。次いで、
この配線板を超高圧水銀灯で約3000mj／cm²照
射し、さらに100℃で１時間、その後、150℃で
５時間加熱処理することにより絶縁層を完全に
硬化させた。 (4) この基板をクロム酸（CrO₃）500ｇ／水溶
液からなる酸化剤に60℃で15分間浸漬して絶縁
層の表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ
製、商品名：OM950）に浸漬したのち、水洗
した。 (5) 絶縁層の表面を粗化した基板にパラジウム触
媒（シプレイ製、商品名：キヤタポジツト44）
を付与して絶縁層の表面を活性化させ、下記に
示す組成のアデイテイブ用無電解めつき液に６
時間浸漬して、めつき厚さ10μmの無電解銅め
つきを施した。 アデイテイブ用無電解メツキ液 硫酸銅（CuSO₄・5H₂O） 0.06モル／ ホルマリン 0.30モル／ 苛性ソーダ 0.35モル／ EDTA 0.12モル／ 添加剤 少々 めつき液温度 70℃ めつき液PH 12.4 実施例 ２ (1) 多官能エポキシ樹脂（油化シエル製、商品
名：エピコート1031）の50％アクリル酸反応物
（固形分60％）165重量部、ベンジルアルキルケ
タール（チバ・ガイギー製、商品名：イルガキ
ユア651）４重量部、イミダゾール（四国化成
製、商品名：2PZ）４重量部、エポキシ樹脂微
粉末（東レ製、商品名：トレパール、平均粒径
0.5μm）25重量部、ベンゾグアナミン樹脂微粉
末（日本触媒化学製、商品名：エポスターＳ−
６、平均粒径0.5μm）25重量部を実施例１と同
様にして粘度を調整し、塗布し、指触乾燥して
厚さ約40μmの感光性絶縁層を形成した。 その後、実施例１と同様にして、バイアホール
を形成し、次いで、クロム酸水溶液により粗化し
た後、無電解銅めつきを施した。 実施例 ３ (1) エポキシ樹脂（三井石油化学工業製、商品
名：TA−1800）を熱風乾燥器内にて、160℃
で１時間、引き続いて、180℃で４時間乾燥し
て硬化させ、この硬化させたエポキシ樹脂を粗
粉砕してから、液体窒素で凍結させながら超音
速ジエツト粉砕機を用いて微粉砕し、さらに風
力分級機を使用して分級し、平均粒径1.6μmの
エポキシ樹脂微粉末を作つた。 (2) 感光性ポリイミド樹脂（日立化成工業製、商
品名：Ｔ−14）固形分100重量部に対して、前
記エポキシ樹脂微粉末を30重量部、シリカ微粉
末（龍森製、商品名：クリスタライトVXX、
平均粒径2μm）40重量部の割合で配合し、さら
に、Ｎ−メチルピロリドン溶液を添加しながら
ホモデイスパー分散機で粘度300cpsに調整し、
次いで３本ロールで混練して絶縁層用感光性樹
脂混合液を調整した。 (3) 次いで、銅張り積層板（ガラス布基材ポリイ
ミド樹脂）の表面銅箔を常法によりフオトエツ
チングして得られた印刷配線板上に、前記絶縁
層用樹脂液をスピナー（1000rpm）を用いて塗
布し、水平状態で60分間室温放置した後、80℃
で10分間乾燥して厚さ約60μmの感光性絶縁層
を形成した。 (4) 次いで、これに100μmΦの黒丸が形成された
フオトマスクを密着させ、超高圧水銀灯で約30
秒間露光した。これを、Ｎ−メチルピロリド
ン／メタノール（＝３／１）混合溶媒で１分間
現像処理することにより、印刷配線板上に
100μmΦのバイアホールを形成した。次いで、
この配線板を超高圧水銀灯で約５分間露光し、
さらに、200℃で30分間加熱処理することによ
り、絶縁層を完全に硬化させた。 (5) この絶縁層の表面を＃1000のアルミナ微粉研
磨剤を用いて回転ブラシ研磨機で軽く研磨した
基板を、クロム酸（CrO₃）800ｇ／水溶液か
らなる酸化剤に60℃で２分間浸漬して絶縁層の
表面を粗化してから、中和溶液（シプレイ製、
商品名：OM950）に浸漬し、水洗した。 (6) 絶縁層の表面を粗化したプリント配線板にパ
ラジウム触媒（シプレイ製、商品名：キヤタポ
ジツト44）を付与して絶縁層の表面を活性化さ
せた後、アデイテイブ用無電解ニツケルめつき
液（ワールドメタル製、商品名：ニボロン−
５）に３時間浸漬して、めつき膜の厚さ約
10μmの無電解ニツケルめつきを施した。 以上述べた実施例１〜３により製造された多層
プリント配線板について、絶縁層とその上に形成
された無電解めつきの密着強度と、260℃の半田
浴に浸漬する半田耐熱性を測定した結果を下表に
示した。

【表】 （発明の効果） 以上詳述した通り、本発明の多層プリント配線
板及びその製造方法によれば、絶縁層が耐熱性に
優れた材料で構成され、しかもフイラー(A)が酸化
剤により溶解除去されて形成される凹部と、フイ
ラー(B)が残存して形成される凸部とからなる極め
て明確な形状で高い密度の粗化面が形成されるの
で極めて高い密着強度を可能とするものである。 また、上述の理由により浅いアンカー深さでも
優れた投錨効果を発揮するので、高精度で高密度
なフアインパターンの形成を可能とする。 更に絶縁層が感光性樹脂により形成されるの
で、バイアホールにより導体層間が接続されるの
で、この点からもフアイン化に適している。 材料面からの特徴だけでなく、プロセス面でも
導体層が無電解めつきにより形成できるので、生
産性が極めて高いことも挙げられる。 このように本発明は、耐熱性に優れ、高精度で
高密度のフアインパターンを有するビルドアツプ
法多層プリント配線板を、簡単な工程で容易にか
つ安価に提供するものであり、産業上極めて有用
なものであり、IC及びLSIを実装する多層配線
板、ハイブリツドIC配線板など広い利用分野が
期待できるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係る絶縁層が感光性樹脂中
に２種類のフイラーが分散され、酸化剤により粗
化され、更にその上に無電解めつきが形成された
状態を模式的に示した拡大断面図である。第２図
から第６図は、本発明の多層プリント配線板の製
造方法の各工程を表わす断面図であり、第２図は
感光性樹脂層が形成された状態、第３図は感光性
樹脂層にバイアホールが形成された状態、第４図
は絶縁層の表面が粗化された状態、第５図は粗化
された絶縁層上に無電解めつきが形成された状
態、第６図は上記の各工程を繰り返して多層板と
した状態を示したものである。 符号の説明、１……絶縁層、２……感光性樹
脂、３……フイラー(A)、４……フイラー(B)、５…
…凹部、６……凸部、７……無電解めつき、８…
…導体層、９……基材、１０……バイアホール。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 無電解めつきからなる導体回路と耐熱性に優
   れた樹脂からなる絶縁層とを有してなり、前記絶
   縁層は耐熱性に優れた感光性樹脂中に下記のフイ
   ラー(A)と下記のフイラー(B)とを含有しており、前
   記絶縁層と無電解めつきとの界面は該絶縁層が酸
   化剤によつて処理された結果、絶縁層の無電解め
   つき側の面に、前記フイラー(A)が溶解除去されて
   なる凹部と、前記フイラー(B)が残存されてなる凸
   部とを有しており、該凹部及び該凸部によつて前
   記絶縁層と前記無電解めつきとが密着されてなる
   ことを特徴とする多層プリント配線板。 フイラー(A)：前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸
   化剤に対して溶解性の高い予め硬化処理さ
   れた耐熱性樹脂微粉末； フイラー(B)：前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸
   化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末 ２ 前記フイラー(B)は、予め硬化処理された耐熱
   性樹脂微粉末あるいは無機質微粉末のいずれか少
   なくとも１種であることを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載の多層プリント配線板。 ３ 少なくとも下記(イ)〜(ニ)の工程を有することを
   特徴とする無電解めつきからなる導体回路と耐熱
   性に優れた樹脂からなる絶縁層とを有する多層プ
   リント配線板の製造方法。 (イ) 未硬化の耐熱性に優れた感光性樹脂中に、該
   感光性樹脂の硬化物に比べて酸化剤に対して溶
   解性の高い予め硬化処理された耐熱性樹脂微粉
   末であるフイラー(A)と、前記感光性樹脂の硬化
   物に比べて酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性
   微粉末であるフイラー(B)とを分散させた混合液
   を、導体層を有する基材に塗布して感光性樹脂
   層を形成する工程； (ロ) 前記感光性樹脂層の所定の箇所を露光した
   後、現像して絶縁層とする工程； (ハ) 前記酸化剤を使用して前記絶縁層の表面部分
   に存在している前記フイラー(A)を溶解除去して
   凹部を形成すると同時に、前記フイラー(B)を残
   存させて凸部を形成することにより、該絶縁層
   の表面を粗化する工程； (ニ) 前記絶縁層上に無電解めつきからなる導体回
   路を形成する工程。 ４ 未硬化の耐熱性に優れた感光性樹脂中に下記
   フイラー(A)と下記フイラー(B)とが分散されてなる
   無電解めつき用感光性樹脂混合液。 フイラー(A)：前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸
   化剤に対して溶解性の高い予め硬化処理さ
   れた耐熱性樹脂粉末； フイラー(B)：前記感光性樹脂の硬化物に比べて酸
   化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末。 ５ 板状あるいはフイルム状に成形されてな特許
   請求の範囲第４項に記載の無電解めつき用感光性
   樹脂混合液。