JPS6259678A - アデイテイブ印刷配線板用接着剤 - Google Patents
アデイテイブ印刷配線板用接着剤Info
- Publication number
- JPS6259678A JPS6259678A JP19926285A JP19926285A JPS6259678A JP S6259678 A JPS6259678 A JP S6259678A JP 19926285 A JP19926285 A JP 19926285A JP 19926285 A JP19926285 A JP 19926285A JP S6259678 A JPS6259678 A JP S6259678A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- maleimide
- parts
- maleimide derivative
- circuit board
- Prior art date
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- Granted
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は無電解めっきにより金属導体回路を形成する印
刷配線板の製造に使用される接着剤に関する。
刷配線板の製造に使用される接着剤に関する。
（従来技術）
無電解めっきにより導体回路を形成する、いわゆるアデ
ィティブ法印刷配置ｓは、接着剤被覆絶縁数→スルーホ
ール孔開け→回路となる部分以外に無′ｆＩＬ解めっき
レジスト形成→無電解めっきによる回路形成の工程によ
る方法があり、成るいは接着剤被接絶縁基板→スルーホ
ールの孔開け→全面無電解めりき→音電電気めっき→回
路となる部分にエツチングレジスト形成→エツチング、
の工程による方法で製造されている。
ィティブ法印刷配置ｓは、接着剤被覆絶縁数→スルーホ
ール孔開け→回路となる部分以外に無′ｆＩＬ解めっき
レジスト形成→無電解めっきによる回路形成の工程によ
る方法があり、成るいは接着剤被接絶縁基板→スルーホ
ールの孔開け→全面無電解めりき→音電電気めっき→回
路となる部分にエツチングレジスト形成→エツチング、
の工程による方法で製造されている。
このアディティブ印刷配線板においては、絶縁基板表面
に形成した８着剤層の回路パターン部に無電解めっき全
析出させて形成した金属導体回路が強く接着しているこ
と、および′成子部品を搭載するための高温はんだ作業
に耐えるすぐれた耐熱性を有することが基本条件である
。
に形成した８着剤層の回路パターン部に無電解めっき全
析出させて形成した金属導体回路が強く接着しているこ
と、および′成子部品を搭載するための高温はんだ作業
に耐えるすぐれた耐熱性を有することが基本条件である
。
Ｐ縁基叛表面の接着剤層に、無電解めっきに先立って化
学的エツチングにより表面粗化さ几るが、従来のアディ
ティブ法印刷配ＩｆＢ板に使用されている接着剤は一般
にアクリロニトリル・ブタジェンゴムを骨格とする合成
ゴム系が使用されている。その理由は、この接着剤の特
長として、エツチングによる表面粗化が容易であり、か
つ析出金属との接着性がすぐれていることにある。
学的エツチングにより表面粗化さ几るが、従来のアディ
ティブ法印刷配ＩｆＢ板に使用されている接着剤は一般
にアクリロニトリル・ブタジェンゴムを骨格とする合成
ゴム系が使用されている。その理由は、この接着剤の特
長として、エツチングによる表面粗化が容易であり、か
つ析出金属との接着性がすぐれていることにある。
（発明が解決しようとする問題点）
ところが、この曾成ゴム系接着剤は架橋密度及び基本骨
格の弱さから耐熱性及び加工性が必ずしも十分ではなく
、近年ますます高度化している電子機器に適用する印刷
配線板としては、エツチドフォイル性で佳辰した印刷配
線板よシ信頼性に欠ける欠点がある。
格の弱さから耐熱性及び加工性が必ずしも十分ではなく
、近年ますます高度化している電子機器に適用する印刷
配線板としては、エツチドフォイル性で佳辰した印刷配
線板よシ信頼性に欠ける欠点がある。
すなわち、はんだ耐熱性が低いために、はんだ付けによ
り印刷配線板に搭載した電子部品が、しばしげ回路上の
不具合で部品交換さｎることがあり、そのような場合に
は一般に５００℃以上時には４００〜４２０℃の室温は
んだ鏝を用いる手はんだ作業が行なわれるが、はんだ付
は部品搭載部の接着剤が熱軟化成るいは熱劣化してラン
ドパターンが損傷してしまうため、部品交換作業が極め
て困難である。
り印刷配線板に搭載した電子部品が、しばしげ回路上の
不具合で部品交換さｎることがあり、そのような場合に
は一般に５００℃以上時には４００〜４２０℃の室温は
んだ鏝を用いる手はんだ作業が行なわれるが、はんだ付
は部品搭載部の接着剤が熱軟化成るいは熱劣化してラン
ドパターンが損傷してしまうため、部品交換作業が極め
て困難である。
また、印刷配線板の接続信頼性を薙認する試験法として
、はんだ処理した後ＭＩＬ規格に記載された熱衝撃試験
（ＭＩＬ１０７Ｄ、−６５”０５０分←１２５℃３０分
）を行なった場合、配線板スルーホールの一コーナ一部
にしばしばクラック欠損を生ずることがあり、信頼性を
低下させる原因の一つとなっている。そこで、フェノー
ル樹脂エポキシ樹脂を増量して耐熱性を向上させる方法
がとられたが、耐熱性向上の反面逆にビール強さが低下
した。
、はんだ処理した後ＭＩＬ規格に記載された熱衝撃試験
（ＭＩＬ１０７Ｄ、−６５”０５０分←１２５℃３０分
）を行なった場合、配線板スルーホールの一コーナ一部
にしばしばクラック欠損を生ずることがあり、信頼性を
低下させる原因の一つとなっている。そこで、フェノー
ル樹脂エポキシ樹脂を増量して耐熱性を向上させる方法
がとられたが、耐熱性向上の反面逆にビール強さが低下
した。
フェノール樹脂を増」ｉ・シて加佐度を上げた場合化学
粗面化性が低下し、そのたぬにめっき鋼の引＠はがし強
さが低下する。こｎらの系においては、耐熱性と引きは
がし強さの両立がむつかしいことが分かつえ。
粗面化性が低下し、そのたぬにめっき鋼の引＠はがし強
さが低下する。こｎらの系においては、耐熱性と引きは
がし強さの両立がむつかしいことが分かつえ。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、以上ａ５？、明した問題点に轟み、？３縁基
板の表面にアクリロニトリルブタジェンゴム（ＮＢＲ）
とマレイミド誘導体より成る接着剤を用いることとした
。
板の表面にアクリロニトリルブタジェンゴム（ＮＢＲ）
とマレイミド誘導体より成る接着剤を用いることとした
。
本発明は、ＮＢＲとマレイミド基を２個以上含む化合物
（マレイミド誘導体）より底る熱硬化性接着剤組５ｙ物
である。ＮＢＲの加硫剤としてマレイミド誘導体を用い
ることによって、引きはがし強さを低下せず耐熱性を向
上できる。
（マレイミド誘導体）より底る熱硬化性接着剤組５ｙ物
である。ＮＢＲの加硫剤としてマレイミド誘導体を用い
ることによって、引きはがし強さを低下せず耐熱性を向
上できる。
これはＮＢＲとマレイミドの架橋反応がＮＢＲの粗化成
分である二重結合と無関係に行なわｎるｔめに、粗化性
と耐熱性が両立する。
分である二重結合と無関係に行なわｎるｔめに、粗化性
と耐熱性が両立する。
前記マレイミド基を次に示す。
マレイミド誘導体の例を次に示す。
以下余白
以上、マレイミド基２個以上を有するマレイミド誘導体
７例（１）〜（７）を示したが、そのうち、（７）は、
エポキシ樹脂と反応するイミノ基ヲ有するため、エポキ
シ樹脂と併用することによって発明の目的を一層高度に
違反することができ八ＮＢＲは使用するマレイミド誘導
体により７０〜６０重量部の範囲で使用できる。
７例（１）〜（７）を示したが、そのうち、（７）は、
エポキシ樹脂と反応するイミノ基ヲ有するため、エポキ
シ樹脂と併用することによって発明の目的を一層高度に
違反することができ八ＮＢＲは使用するマレイミド誘導
体により７０〜６０重量部の範囲で使用できる。
無機化合物充填剤は、化学粗化工程で凹凸を形成しやす
く、表Ｗ１積の増大とアンカー効果があり、接着性を向
上する。耐熱性および酸に溶解性を有する無機化合物充
填剤としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケ
イ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化亜鉛、酸
化チタン、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化ケイ素、水
酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、硫酸バリウム
、酸化アンチモンなどを単独または２種以上を使用する
ことができ、平均粒径α０１〜２０μｍのものが使用で
き好ましくは平均Ｑ、１〜５μｍのもので熱硬化性接着
剤１００軍量部に対し５〜５０重量部を加えることが好
ましい。
く、表Ｗ１積の増大とアンカー効果があり、接着性を向
上する。耐熱性および酸に溶解性を有する無機化合物充
填剤としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケ
イ酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化亜鉛、酸
化チタン、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化ケイ素、水
酸化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、硫酸バリウム
、酸化アンチモンなどを単独または２種以上を使用する
ことができ、平均粒径α０１〜２０μｍのものが使用で
き好ましくは平均Ｑ、１〜５μｍのもので熱硬化性接着
剤１００軍量部に対し５〜５０重量部を加えることが好
ましい。
以上の接着剤樹脂ｔ−溶解して液状上なすに使用される
有機溶媒としてはトルエン、メチルエチルケトン、アセ
トン、メチルイソブチルケトン、ｎクレゾール、エチレ
ングリコール５Ｎ９Ｎジメチルホルムアミド、キシレン
、エタノール、メタノール、ジエチレングリコール七ツ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエテルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、酢酸エチル、メチルセロンルブ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン等の１種以上が使用できる。
有機溶媒としてはトルエン、メチルエチルケトン、アセ
トン、メチルイソブチルケトン、ｎクレゾール、エチレ
ングリコール５Ｎ９Ｎジメチルホルムアミド、キシレン
、エタノール、メタノール、ジエチレングリコール七ツ
メチルエーテル、ジエチレングリコールモノエテルエー
テル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテ
ート、酢酸エチル、メチルセロンルブ、Ｎ−メチル−２
−ピロリドン等の１種以上が使用できる。
紙、ガラス布等の基材にフェノール４１３脂、エポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸加熱加圧し７を積層板等の
絶縁基板に、前述の接着剤を浸漬、ローラ塗シ、はけ塗
り、吹付は等により塗布する。又は、接着剤を合成樹脂
フィルム、金属箔等の離型フィルムに塗布した後絶縁基
板に転写する等の手段により形成して接着剤被覆絶縁板
とする。接着剤は硬化後の厚みが１０〜８０μｍとなる
ように形成することが好ましい。
樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸加熱加圧し７を積層板等の
絶縁基板に、前述の接着剤を浸漬、ローラ塗シ、はけ塗
り、吹付は等により塗布する。又は、接着剤を合成樹脂
フィルム、金属箔等の離型フィルムに塗布した後絶縁基
板に転写する等の手段により形成して接着剤被覆絶縁板
とする。接着剤は硬化後の厚みが１０〜８０μｍとなる
ように形成することが好ましい。
本発明の接着剤被覆網＃！坂は、熱硬化及び化学的粗面
化の工程を経℃、硬化した粗面接着剤層’ｉ得、無電解
めっきにより金属導体回路を形成して印刷配線板全製造
する。無電解めっきを析出させる念めに接着剤塗膜にめ
っき核を付与する必要があるが、めっき核として責金楓
化合物１ゲ１えば塩化パラジウムを塩酸浴液として成層
させる方法、成るいは予め接着剤中に均一に分散させる
７ｉ法が用いらｎる。金属導体回路の形Ｈ，は、無電解
めっきのみにより行なってもよく、無電解めっきと電気
めっ＠を併用してもよい。
化の工程を経℃、硬化した粗面接着剤層’ｉ得、無電解
めっきにより金属導体回路を形成して印刷配線板全製造
する。無電解めっきを析出させる念めに接着剤塗膜にめ
っき核を付与する必要があるが、めっき核として責金楓
化合物１ゲ１えば塩化パラジウムを塩酸浴液として成層
させる方法、成るいは予め接着剤中に均一に分散させる
７ｉ法が用いらｎる。金属導体回路の形Ｈ，は、無電解
めっきのみにより行なってもよく、無電解めっきと電気
めっ＠を併用してもよい。
（作用）
本発明の作用の要点は、ＮＢＲとマレイミド基を２個以
上持つマレイミド誌導体の架憫反応であるが、次にその
反応のモデルを示す、ＮＢＲの共軛二重結合に対するβ
位の炭素に生じたフリーラジカル（１０）とマレイミド
（１１）が結合（−１２個のイミド基によって架橋を形
成する。
上持つマレイミド誌導体の架憫反応であるが、次にその
反応のモデルを示す、ＮＢＲの共軛二重結合に対するβ
位の炭素に生じたフリーラジカル（１０）とマレイミド
（１１）が結合（−１２個のイミド基によって架橋を形
成する。
この７７ノーラジカ／Ｉ−は、有ｆｆｌ過酸化物の存在
で約１００℃で生成して架橋反応をおこすといわｒｔ、
又約２００℃では、有ＦｊＡ過酸化物が存在しなくても
、類似の機構によって前記β位の炭素に架橋する。
で約１００℃で生成して架橋反応をおこすといわｒｔ、
又約２００℃では、有ＦｊＡ過酸化物が存在しなくても
、類似の機構によって前記β位の炭素に架橋する。
実施例１
ＮＢＲＮ１ｐｏｌＤＮ１０１ （日本ゼオン製９７０
！ｉ１部、マレイミド誘導体ケルイミド６０１（ローヌ
プーラン製）５０１ｍ部、エポキシ樹脂エビコー）１０
０１（？ＦＨｔ、シェルｇ）２ＯＮ世部、ジクミルパー
オキサイド０．２Ｎ量部、めっき触媒ＰＥＣ−８（日立
化成製）６ＮＭ部全ニーダー全便用してメチルセロソル
ブに溶解分散させて固形分濃度６０重量％の接着剤を作
製した。
！ｉ１部、マレイミド誘導体ケルイミド６０１（ローヌ
プーラン製）５０１ｍ部、エポキシ樹脂エビコー）１０
０１（？ＦＨｔ、シェルｇ）２ＯＮ世部、ジクミルパー
オキサイド０．２Ｎ量部、めっき触媒ＰＥＣ−８（日立
化成製）６ＮＭ部全ニーダー全便用してメチルセロソル
ブに溶解分散させて固形分濃度６０重量％の接着剤を作
製した。
この接着剤をエポキシ４＊層板（日立化Ｈ，裂ＬＥ−１
４４Ｎ）に、乾燥後の膜厚が２５ ａｍとなるように塗
布乾燥し、１７０℃で６０分間加熱硬化させた。この接
着剤付積層板にＮＣパンチングマシンを使用して部品搭
載用、スルホール接続用の孔開は加工を行なり之後無電
解めっきによる印刷配線板作製の常法に従ってめっきパ
ターン部となる以外の部分にレジストに印刷し、次いで
酸化性クロム混酸浴液によるパターン部の接着剤面を化
学エツチング粗化、水洗、中和、水洗工８を行ない無電
解銅めっき浴に浸漬して約３５μｍ庫さの導体回路を形
成させて印刷配線８ｉを作製した。
４４Ｎ）に、乾燥後の膜厚が２５ ａｍとなるように塗
布乾燥し、１７０℃で６０分間加熱硬化させた。この接
着剤付積層板にＮＣパンチングマシンを使用して部品搭
載用、スルホール接続用の孔開は加工を行なり之後無電
解めっきによる印刷配線板作製の常法に従ってめっきパ
ターン部となる以外の部分にレジストに印刷し、次いで
酸化性クロム混酸浴液によるパターン部の接着剤面を化
学エツチング粗化、水洗、中和、水洗工８を行ない無電
解銅めっき浴に浸漬して約３５μｍ庫さの導体回路を形
成させて印刷配線８ｉを作製した。
実施例２
ＮＢＲＮ１ｐｏ１１０５１ （日本ゼオン製）４０重
量部、マレイミド誘導体ケルイミド６０１Ａ（ローヌプ
ーラン製）６０重量部、エポキシ樹脂エピコート１００
１（油化シェル％） １０１偕部、ジクミルパーオキサ
イドｃＬ２］ｌｆｔｆｆ１Ｓ、めっき触媒ＰＥＣ−８（
日立化＃：製）６Ｍ蛍部、充填剤（白水化学制ミクロパ
ックス２０Ａ）２０重量部から成る組成物全実施例１で
述べたと同様の方法で接看剤作夷、接着剤付積層板の孔
開は加工及び無電解めっきを行なって印刷配線板を作製
した。
量部、マレイミド誘導体ケルイミド６０１Ａ（ローヌプ
ーラン製）６０重量部、エポキシ樹脂エピコート１００
１（油化シェル％） １０１偕部、ジクミルパーオキサ
イドｃＬ２］ｌｆｔｆｆ１Ｓ、めっき触媒ＰＥＣ−８（
日立化＃：製）６Ｍ蛍部、充填剤（白水化学制ミクロパ
ックス２０Ａ）２０重量部から成る組成物全実施例１で
述べたと同様の方法で接看剤作夷、接着剤付積層板の孔
開は加工及び無電解めっきを行なって印刷配線板を作製
した。
実施例６
ＮＢＲＮ１ｐｏｌＤＮ１０１ （８不ゼオン製）７５
重ｉｋ ｍ、ｍ−フ二二しンビスマレイミド５５重量
部、４．４’ジアミノジフ工ニルメタン１０重量部、Ｄ
ＥＮ４３８ （ダウケミカル製）５５重量部、ジシアン
ジアミドｏ、９ｇｆ＆部、ジクミルパーオキサイドＱ、
６重量部、ミクロパックス２０Ａ（白水化学製）１５重
量部、めっき核ＰＥＣ−８（日立化成製）８重量部から
成る組成物を実施例１で述べた方法と同様にして、接着
剤の作製、接着剤付積層板の孔開は加工及び無電解めっ
きを行なって印刷配線板を作製した。
重ｉｋ ｍ、ｍ−フ二二しンビスマレイミド５５重量
部、４．４’ジアミノジフ工ニルメタン１０重量部、Ｄ
ＥＮ４３８ （ダウケミカル製）５５重量部、ジシアン
ジアミドｏ、９ｇｆ＆部、ジクミルパーオキサイドＱ、
６重量部、ミクロパックス２０Ａ（白水化学製）１５重
量部、めっき核ＰＥＣ−８（日立化成製）８重量部から
成る組成物を実施例１で述べた方法と同様にして、接着
剤の作製、接着剤付積層板の孔開は加工及び無電解めっ
きを行なって印刷配線板を作製した。
比較例
ＮＢＲＮ１ｐｏ＋ １０５２（日本ゼオン＃）５９重置
部、アルキルフェノールａ脂ｓ Ｐ−１２６（スケネク
タディケミカル社製）２５重負部、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂エピコート１０ｏ１１ｔ＋化シエル製）１５
１ｉ部、フェノールｆｆ４１１旨５Ｐ６６００（スケネ
クダディケミカル社製）８＊ｆｆｉ部、充填剤ミクロパ
ックス２０Ａ（白水化学裂）２０卯量部、めっき触媒Ｐ
ＥＣ−８（日立化成製）６Ｎ量部から成る組成物を実施
例１で述べた方法と同様にして印刷配線板を作製した。
部、アルキルフェノールａ脂ｓ Ｐ−１２６（スケネク
タディケミカル社製）２５重負部、ビスフェノール型エ
ポキシ樹脂エピコート１０ｏ１１ｔ＋化シエル製）１５
１ｉ部、フェノールｆｆ４１１旨５Ｐ６６００（スケネ
クダディケミカル社製）８＊ｆｆｉ部、充填剤ミクロパ
ックス２０Ａ（白水化学裂）２０卯量部、めっき触媒Ｐ
ＥＣ−８（日立化成製）６Ｎ量部から成る組成物を実施
例１で述べた方法と同様にして印刷配線板を作製した。
（発明の効果）
以上説明した本発明の実施例１，２，３，４． 比較
ｆｌ、＋ １の結果を表１に示す。
ｆｌ、＋ １の結果を表１に示す。
本発明の方法による各実施例と比較例１とを比軟すると
明らかであるが、本発明の方法による印刷配線板のはん
だ耐熱性、部品交換性、回路接着強さの何重も従来技枝
による比較例１に比べて著しく良い結果を得九〇 表１ １）： ＪＩＳ、Ｃ−６４８１に準拠。２６０℃はんだ
浴における熱破壊秒数を測定する。
明らかであるが、本発明の方法による印刷配線板のはん
だ耐熱性、部品交換性、回路接着強さの何重も従来技枝
による比較例１に比べて著しく良い結果を得九〇 表１ １）： ＪＩＳ、Ｃ−６４８１に準拠。２６０℃はんだ
浴における熱破壊秒数を測定する。
２）：スルホール部に搭載した電子部品１ｒ−２６０℃
に調整した７０−ソルダーを使用してはんだ接続したの
ち２８０℃に調整した、はんだ吸取器を用いてはんだ金
除き電子部品を交換し、次いで６００℃に調整したはん
だゴテを使用してはんだ接続およびはんだ吸取器による
部品交換をく・りかえし行い、スルホール部のランド破
壊等、接続欠損する迄の回数を測定する。
に調整した７０−ソルダーを使用してはんだ接続したの
ち２８０℃に調整した、はんだ吸取器を用いてはんだ金
除き電子部品を交換し、次いで６００℃に調整したはん
だゴテを使用してはんだ接続およびはんだ吸取器による
部品交換をく・りかえし行い、スルホール部のランド破
壊等、接続欠損する迄の回数を測定する。
３）：ＪＩＳ−Ｃ６４８１に３￥１拠して、導体回路の
引き剥し接着強さを測定する。
引き剥し接着強さを測定する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、アクリロニトリルブタジエンゴムとマレイミド基を
２個以上含むマレイミド誘導体より成るアディティブ印
刷配線板用接着剤。 ２、アクリロニトリルブタジエンゴム３０〜７０重量部
、マレイミド誘導体７０〜３０重量部を有機溶媒に均一
に混合させた接着剤である特許請求の範囲第１項記載の
アディティブ印刷配線板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60199262A JPH0694551B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60199262A JPH0694551B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6259678A true JPS6259678A (ja) | 1987-03-16 |
| JPH0694551B2 JPH0694551B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=16404863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60199262A Expired - Lifetime JPH0694551B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0694551B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014148345A1 (ja) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | 日本ゼオン株式会社 | 接着剤組成物 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139667A (en) * | 1974-09-25 | 1976-04-02 | Fujisawa Pharmaceutical Co | 44 chikan 33 okiso 44 isochiazorin 22 sakusanno 11 okisaidojudotaioseizosuru hoho |
-
1985
- 1985-09-09 JP JP60199262A patent/JPH0694551B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139667A (en) * | 1974-09-25 | 1976-04-02 | Fujisawa Pharmaceutical Co | 44 chikan 33 okiso 44 isochiazorin 22 sakusanno 11 okisaidojudotaioseizosuru hoho |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014148345A1 (ja) * | 2013-03-22 | 2014-09-25 | 日本ゼオン株式会社 | 接着剤組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0694551B2 (ja) | 1994-11-24 |
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