JPS61179282A - 印刷配線板基板用接着剤 - Google Patents

印刷配線板基板用接着剤

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JPS61179282A
JPS61179282A JP60019624A JP1962485A JPS61179282A JP S61179282 A JPS61179282 A JP S61179282A JP 60019624 A JP60019624 A JP 60019624A JP 1962485 A JP1962485 A JP 1962485A JP S61179282 A JPS61179282 A JP S61179282A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、アディティブ印刷配線板の製造に用いられる
接着剤付き絶縁基板等の印刷配線板基板に用いられる接
着剤に関する。
（従来の技術） アディティブ印刷配線板は、接着剤を塗布した絶縁基板
（接着剤付き絶縁基板）に、スルホール穴あけ→回路と
なる部分以外に無電解めっきレジスト形成→接着剤表面
の化学的粗化→無電解めっきによる回路形成、あるいは
スルホール穴あけ→接着剤表面の化学的粗化→全面無電
解めっき→回路部以外にレジスト形成→寛気めっき→レ
ジスト除去→クイックエツチングによ多回路部以外のめ
っき除去、などの工程により製造されている。このアデ
ィティブ印刷配線板における接着剤は、金属導体回路を
強固に接着するための化学的粗化を受けやすいこと、結
果として接着力が充分であること、および電子部品を搭
載するための高温はんだ作業に耐えるすぐｎた耐熱性を
有することが基本的な要件である。接着剤層は、無電解
めっきに先立って表面を化学的に粗化する必賛があるが
、このための接着剤としては、一般に、化学的粗化を受
けやすく、柔軟性のある合成ゴム例えばアクリロニトリ
ルブタジェンゴムを主成分とし、耐熱性を保持するため
にアルキルフェノール樹脂で架橋させ、さらにエポキシ
系樹脂等を適宜配合してなる接着剤が提案さｎてきた。
（例えば特公昭４８−２４２５０、特公昭４５−９８４
３、特公昭４５−９９９６、特公昭５５−１６３９１、
特公昭５２−３１５３９）。
（発明が解決しようとする問題点） ところが、近年ますます高度化している電子機器に通用
するアディティブ印刷配ｌ１ｌＪ板用接着剤としては、
さらに耐熱性を向上させる必要が生じてきている。
例えば、はんだづけにより印刷配線板に搭載しｆｃ電子
部品が、しばしば回路上の不具合から部品交換されるこ
とがあり、か〜る場合には。
一般に５ＱＯ℃以上、時には４００ないし４２０℃もの
高温はんだ鏝を用いた手はんだ修正作業が行われるが、
はんだづけ部品搭載部の接着剤が軟化してランド、パタ
ーンが剥離し、切断しやすいため部品交換作業は極めて
困難である。
このような接着剤の耐熱性不足は、アクリロニトリルブ
タジェンゴムと２エノール樹脂との架橋が充分でないこ
と、およびエポキシ樹脂を配合させたとしても、エポキ
シ樹脂はアクリロニトリルブタジェンゴムとは反応せず
、そ匙ぞれ別個に硬化するため、アクリロニトリルブタ
ジェンゴムの架橋は改善されず耐熱性は不充分となるも
のである。
本発明は上述したような従来の欠点を解決するためにな
さｒしたものであシ、はんだ耐熱性およびはんだ鏝耐熱
性にすぐれたアディティブ印刷配線板用の接着剤付き絶
縁基板等に使用される接着剤を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、アルキルフェノール類にアルデヒドを付加反
応させ、得らｎた付加反応樹脂に対して、前記アルキル
フェノールよシもアルデヒドトノ反応性の高いフェノー
ル類もしくはアミン類を添加して共縮合させてなる変成
樹脂とアクリロニトリルフリジエンゴムとを必須成分と
して含有させた接着剤である。
アルキルフェノール類としてはＰ−置換アルキルフェノ
ールとＰ−フェニルフェノール及ヒ／又はＰ−キュミル
フェノールが使用さｎる。
上記Ｐ−置換アルキルフェノールとしてはアミルフェノ
ール、ブチルフェノール、５ｅｅ−ブチルフェノール、
オクチルフェノール等がある。
Ｐ−フェニルフェノール及び／又はＰ−キュミルフェノ
ールは、Ｐ−置換アルキルフェノールに対して０，２〜
０．８モルで使用さｎ１フ工ノール全体量１モルに対し
てアルデヒド（ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド等
〕を１．３モル以上塩基性触媒の存在下で付加反応させ
る。このようにして得られた付加反応生成物に、該生成
物に対して、前記アルキルフェノールよりモアルデヒド
との反応性の高いフェノール類もしくはアミン類を０．
２〜１５重蓋％添加して縮合させ本発明の変成樹脂を得
る。アルデヒドとの反応性の高いフェノール類としては
、レゾルシン、カテコール、メタクレゾール、フェノー
ルなどがあり、アミン類としては、メラミン、ベンゾグ
アナミン、アセトグアナミン、テトラメチレンへキサミ
ン、尿素などが使用できる。株加量を０．２〜１５重量
％に限定した理由は０．２重量％未満では本発明の目的
である接着剤の耐熱性が充分に発揮できないからであり
、１５１量％を超えると接着剤として使用するアクリロ
ニトリルブタジェンゴムとの相容性が低下するからであ
る。アクリロニトリルブタジェンゴムは、アクリロニト
リルとブタジェンとの共重合体あるいは、このものに共
重合可能な他のモノマー、例えばアクリル酸などの１種
以上を共重合させたものである。アクリロニトリル含量
は限定するものではないが市販品では１９％以上のもの
が望ましい。接着剤としては、上記変成樹脂とアクリロ
ニトリルブタジェンゴムとの組成比が固形分重量比で７
０／３０〜７／９３の範囲で使用でき、さらに望ましく
は５０１５０〜１５／８５である。
変成樹脂とアクリロニトリルブタジェンゴムとの組成比
に於て変成樹脂が７０％を超えると無電解めっき金属層
に対する接着力が充分に得らｎなく、７％未満では耐熱
性の低下、特にはんだゴテ耐熱性が低下する。以上を基
本配合とするが、エポキシ樹脂等は非粘着性、耐楽品性
には有効であり、適宜使用しうる。
本発明において、接着剤中に無電解めっきの核となるめ
っき触媒を含有させることかできる。
めっき触媒としては元素周期律表の８．１Ｂ、および２
Ｂ属の金属の塩あるいは酸化物が使用できる。例えば、
白金、パラジウム、錫などの化合物が用いらｎ、固体粒
子、あるいは、有機溶媒に溶解、または他の樹脂ととも
に溶解分散させた溶液状態と【−て、接着剤中に混合す
ることができる。接着剤中に含有さｎる触媒量は、上記
貴金属化合物が接着剤固形分中ｏ、ｏｏｉ〜２．５１量
％の範囲、好ましくは、ａ０１〜０．５重量％である。
また無機充填材は、化学的粗化の工程で凹凸番つくシや
すく、したがつ℃接着性を向上させうるものであシ通宜
含有させることができ、例えば微粉末シリカ、ケイ酸ジ
ルコニウム、ケイ酸マグネシウム、チタン白、炭酸カル
シウム、亜鉛華などが使用できる。
上記接着剤各成分は、有機溶剤中で混練、混合され溶液
状混合物に調整さするが、有機溶媒としてはトルエン、
メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケト
ン、キシレン、ジエチレングリコール七ツメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエテルエーテル、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテルアセタート、酢酸エ
チル、等の１種以上が使用できる。
本発明に係る接着剤付き絶縁基板は、フェノール樹脂系
またはエポキシ樹脂系積層板、あるいは無機系または有
機複合系からなる板材が用いられ、前記接着剤溶液が塗
布さｒ′Ｌ１２０〜１９０℃程度の温度で加熱乾燥させ
て作らｎる。
接着剤塗膜の厚さは１０〜５０４℃程度となるように塗
布さｎる。
無電解めっきを析出させるに際しては、接着剤表面を化
学的に粗化して、接着に適した形状・にするとともに無
電解ぬっきの触媒が表面に露出させる。
化学的粗化に用いる処理液は一般のクロム酸−硫酸、軍
りロム酸一体酸などが使用できる。
〜 無電解めっき浴としては一般の銅をめっき膜として形成
できるものが使用きれる。
印刷配線板の、電子部品恰載穴やスルホール導通のため
の穴あけは、パンチプレスあるいはＮＣドリルマシンを
使用して行わｎる。パターン形成は一般にめっきレジス
トインクのスクリーン印刷、あるいはフォト印刷により
行わ扛、こｎらレジストの印刷は化学的粗化処理の前あ
るいは処理した後の工程で行わｎる。
以上本発明を、接着剤付き絶縁基板につい℃説明したが
、本発明の接着剤は、フレキシブルフィルムと銅箔とを
貼合せるための接着剤等としても使用出来る。
実施例１ Ｐ−ターシャリ−ブチルフェノール７５ｇ（Ｑ、５モル
）、Ｐ−フェニルフェノール８５ｇ（０，５モル）とを
ホルムアルデヒド１６２ｇ（２モル）および水酸化ナト
リウム１ｇ（０，０２５モル）とを９８〜１００℃で６
時間加熱反応後、塩酸１０．５　ｇ　（０，’１モル）
を加え℃中和水洗した。このものにレゾルシン８ｇ（フ
ェノール樹脂に対して５Ｍ量％）を共縮合させて軟化点
１２０℃の変成フェノール樹脂を得た。
接着剤は、上記変成樹脂１００部、アクリロニトリルフ
リジエンゴム（アクリロニトリル４１％）２００部シリ
カ６０部、塩化パラジウム０．３部とをニーダ−を使用
して酢酸セロソルブとメチルエチルケトン１：１．ｉｋ
ｍ比の混浴媒に混練溶解Ｌ−’Ｃ固形分２３％としたも
のである。
この接着剤を、５００ｍｒｎ角の紙フェノール積層板（
日立化成工業■製部品名ＬＰ−１４１）および紙エポキ
シ積層板（同、ＬＥ−１４４）の両面に、乾燥後の接着
剤膜厚が２５μｍとなるように浸漬塗布り、１６０’Ｃ
６０分間加熱乾燥して接着剤付き絶縁基板を得た。
次いでクロム酸混液（Ｃｒｙｓ　５５　ｇ％ｍｍｍ２１
０ｍ１を水で稀釈し全体を１１とする）に４部℃で１５
分間浸漬して化学的粗化処理を行い水洗ｌ−た。次に無
電解めっきを６７℃で３０時間行った。
無ｔｍめっき液としては なる組成を用いた。
得らｎた銅の厚さは３５μである。水洗波１６０℃で６
０分間加熱乾燥した。
このもの〜耐熱性試験結果を表１に示す。
比較例１ Ｐ−ターシャリ−ブチルフェノール１５０ｇとホルムア
ルデヒド１６２ｇ（２モル）および水酸化ナトリウムＩ
ｇ（０，０２５モル）とを９８〜１００℃で゛３時間加
熱反応後、塩酸１０．５ｇ（０，１モル）を加えて中和
水洗した。加熱昇温しながら水を除去し、１６０℃で反
応をす〜め軟化点１１０℃のフェノール樹脂を得た。
接着剤としては、上記フェノール樹脂１００部を用いた
ほかは実施例１と同様にして行い、無電解めっきを行っ
た。このものの耐熱性試験結果を表１に示す。
実施例２ Ｐ−ターシャリ−アミルフェノール８２ｇ（０，５モル
）、Ｐ−フェニルフェノール８５ｇ（０，５モル）とを
配合し、バラホルムアルデヒド７５ｇ（２モル）、水酸
化ナトリウム４ｇ（０，１モルフ、トルエンＩ　ＱＱｇ
とを加えて、９０℃で約２時間反応させ、酢＃１５ｇを
加えて中和し水洗した。
その後脱溶剤しながら１２０℃で反応させ、レゾルシン
１．５ｇ（フェノール重量に対して１％）共縮合させて
軟化点１０５℃の変成フェノール樹脂を得た。
次いで実施例１と同様にして接着剤を作成し、無電解め
っきを行った。このものの耐熱性試験結果を表１に示す
。
参考例２ 実施例２におけるフェノール成分としてＰ−ターシャリ
−アミノフェノールのみを使用し、またレゾルシン共縮
合を行わなかったほかは実施例２と同様にして接着剤を
作成し無電解めっきを行った。このものの耐熱性試験結
果を表１に示す。
実施例３ Ｐ−ターシャリ−ブチルフェノール１２０ｇ（０，８モ
ル）、Ｐ−キュミルフェノール４２．４ｇ（０，２モル
）、ハラホルムアルデヒド６ａ５ｇ（１，８モル）、水
酸化バリウム１２．５ｇ（０゜０４モル）およびベンゼ
ン７０ｇとを配合して７５〜８０℃で５時間反応させた
。その後塩酸２．１ｇを加えて中和し水洗した。反応液
にレゾルシン４ａ６ｇを加えて脱水し脱溶剤して１２０
〜１６０℃で反応をす〜め、軟化点１１３℃の変成フェ
ノール樹脂を得た。
接着剤としては、上記変成フェノール樹脂１００部、ア
クリルブタジェンゴム２５０部、ビスフェノール型エポ
キシ樹脂３０部、イミダゾール系硬化剤５部、チタン白
８０部、塩化パラジウム０．２部からなる組成とした。
この接着剤を用いて実施例１と同様に無電解めっきを行
った。このものの耐熱性試験結果を表１に示す。
実施例４ Ｐ−ターシャリブチルフェノール７５　ｇ　（０゜５モ
ル）、Ｐ−フェニルフェノール８５　ｇ　（０゜５モル
）とをホルムアルデヒド１６２ｇ（２モル）及び水酸化
ナトリウムＩｇ（０，０２５モル）とを９８〜１００℃
で３時間加熱反応後、塩酸１０、５　ｇ　（０，１モル
）を加えて中和水洗した。
このものにメラミン８ｇ（フェノール樹脂に対して５５
．ｃｉｉ　％　）を共縮合させて変成樹脂を得た。
次いで実施例１と同様にして接着剤を作成し無ＹＬＭめ
っきを行った。このものの耐熱性試験結果を表１に示す
。
参考例３ 実施例３におけるフェノール成分をＰ−ターシャリ−ブ
チルフェノールのみとし、レゾルシン共縮合を行わなか
ったほかは実施例６と同様にして無電解めっきを行った
。このものの耐熱性試験結果を表１に示す。
以下余白 表１ 測定方法 １）　　ＪＩＳ、Ｃ−，６４８１に準拠。２６０℃はん
だ浴における破壊するまでの秒数。
２）　スルホール部に搭載した電子部品を２６０℃に調
整したフローソルダーを使用１−てはんだ接続したのも
２８０℃に調整した、はんだ吸取器を用い℃はんだを除
き電子部品を交換し、次いで４２０℃に調整したけんだ
ゴテを使用してはんだ接続およびはんだ吸取器による部
品交換をくりかえし行いスルホール部のランド破壊等、
接続欠損する迄の回数を沖１定する。
（発明の効果） 本発明の接着剤は、例えはアディティブ印刷配線板の耐
熱性、特に、はんだ耐熱性、はんだゴテ耐熱性にすぐｎ
たものである。
＝１７一

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、Ａ、アルキルフェノール類に、アルデヒドを付加反
    応させ、得られた付加反応樹脂に対して、前記アルキル
    フェノール類よりもアルデヒドとの反応性の高いフェノ
    ール類及び／又はアミン類を添加して共縮合させてなる
    変成樹脂と、 Ｂ、アクリロニトリルブタジエンゴムとを必須成分とし
    て含有させた印刷配線板基板用接着剤。 ２、変成樹脂とアクリロニトリルブタジエンゴムとの組
    成比が固形分重量比で７０／３０〜７／９３の範囲であ
    る特許請求の範囲第１項記載の印刷配線板基板用接着剤
    。 ３、アルキルフェノール類がＰ−置換アルキルフェノー
    ルとＰ−フェニルフェノール及び／又はＰ−キュミルフ
    ェノールである特許請求の範囲第１項、第２項記載の印
    刷配線板基板用接着剤。
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