JPH0694551B2 - アデイテイブ印刷配線板用接着剤 - Google Patents
アデイテイブ印刷配線板用接着剤Info
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- JPH0694551B2 JPH0694551B2 JP60199262A JP19926285A JPH0694551B2 JP H0694551 B2 JPH0694551 B2 JP H0694551B2 JP 60199262 A JP60199262 A JP 60199262A JP 19926285 A JP19926285 A JP 19926285A JP H0694551 B2 JPH0694551 B2 JP H0694551B2
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- adhesive
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
- H05K3/387—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive for electroless plating
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は無電解めっきにより金属導体回路を形成する印
刷配線板の製造に使用される接着剤に関する。
刷配線板の製造に使用される接着剤に関する。
（従来技術） 無電解めっきにより導体回路を形成する、いわゆるアデ
ィティブ法印刷配線板は、接着剤被覆絶縁板→スルーホ
ール孔開け→回路となる部分以外に無電解めっきレジス
ト形成→無電解めっきによる回路形成の工程による方法
があり、或るいは接着剤被覆絶縁基板→スルーホールの
孔開け→全面無電解めっき→全電電気めっき→回路とな
る部分エッチングレジスト形成→エッチング、の工程に
よる方法で製造されている。このアディティブ印刷配線
板においては、絶縁基板表面に形成した接着剤層の回路
パターン部に無電解めっきを析出させて形成した金属導
体回路が強く接着していること、および電子部品を搭載
するための高温はんだ作業に耐えるすぐれた耐熱性を有
することが基本条件である。
ィティブ法印刷配線板は、接着剤被覆絶縁板→スルーホ
ール孔開け→回路となる部分以外に無電解めっきレジス
ト形成→無電解めっきによる回路形成の工程による方法
があり、或るいは接着剤被覆絶縁基板→スルーホールの
孔開け→全面無電解めっき→全電電気めっき→回路とな
る部分エッチングレジスト形成→エッチング、の工程に
よる方法で製造されている。このアディティブ印刷配線
板においては、絶縁基板表面に形成した接着剤層の回路
パターン部に無電解めっきを析出させて形成した金属導
体回路が強く接着していること、および電子部品を搭載
するための高温はんだ作業に耐えるすぐれた耐熱性を有
することが基本条件である。
絶縁基板表面の接着剤層は、無電解めっきに先立って化
学的エッチングにより表面粗化されるが、従来のアディ
ティブ法印刷配線板に使用されている接着剤は一般にア
クリロニトリル・ブダジエンゴムを骨格とする合成ゴム
系が使用されるている。その理由は、この接着剤の特長
として、エッチングによる表面粗化が容易であり、かつ
析出金属との接着性がすぐれていることにある。
学的エッチングにより表面粗化されるが、従来のアディ
ティブ法印刷配線板に使用されている接着剤は一般にア
クリロニトリル・ブダジエンゴムを骨格とする合成ゴム
系が使用されるている。その理由は、この接着剤の特長
として、エッチングによる表面粗化が容易であり、かつ
析出金属との接着性がすぐれていることにある。
（発明が解決しようとする問題点） ところが、この合成ゴム系接着剤は架橋密度及び基本骨
格の弱さから耐熱性及び加工性が必ずしも十分ではな
く、近年ますます高度化している電子機器に適用する印
刷配線板としては、エッチフォイル性で作成した印刷配
線板より信頼性に欠ける欠点がある。
格の弱さから耐熱性及び加工性が必ずしも十分ではな
く、近年ますます高度化している電子機器に適用する印
刷配線板としては、エッチフォイル性で作成した印刷配
線板より信頼性に欠ける欠点がある。
すなわち、はんだ耐熱性が低いために、はんだ付けによ
り印刷配線板に搭載した電子部品が、しばしば回路上の
不具合で部品交換されることがあり、そのような場合に
は一般に300℃以上時には400〜420℃の高温はんだ鏝を
用いる手はんだ作業が行なわれるが、はんだ付け部品搭
載部の接着剤が熱軟化或るいは熱劣化してランドパター
ンが損傷してしまうため、部品交換作業が極めて困難で
ある。
り印刷配線板に搭載した電子部品が、しばしば回路上の
不具合で部品交換されることがあり、そのような場合に
は一般に300℃以上時には400〜420℃の高温はんだ鏝を
用いる手はんだ作業が行なわれるが、はんだ付け部品搭
載部の接着剤が熱軟化或るいは熱劣化してランドパター
ンが損傷してしまうため、部品交換作業が極めて困難で
ある。
また、印刷配線板の接続信頼性を確認する試験法とし
て、はんだ処理した後MIL規格に記載された熱衝撃試験
（MIL107D、−65℃30分125℃30分）を行なった場合、
配線板スルーホールのコーナー部にしばしばクラック欠
損を生ずることがあり、信頼性の低下させる原因の一つ
となっている。そこで、フェノール樹脂エポキシ樹脂を
増量して耐熱性を向上させる方法がとられたが、耐熱性
向上の反面逆にピール強さが低下した。
て、はんだ処理した後MIL規格に記載された熱衝撃試験
（MIL107D、−65℃30分125℃30分）を行なった場合、
配線板スルーホールのコーナー部にしばしばクラック欠
損を生ずることがあり、信頼性の低下させる原因の一つ
となっている。そこで、フェノール樹脂エポキシ樹脂を
増量して耐熱性を向上させる方法がとられたが、耐熱性
向上の反面逆にピール強さが低下した。
フェノール樹脂を増量して加硫度を上げた場合化学粗面
化性が低下し、そのためにめっき銅の引きはがし強さが
低下する。これらの系においては、耐熱性と引きはがし
強さの両立がむつかしいことが分かった。
化性が低下し、そのためにめっき銅の引きはがし強さが
低下する。これらの系においては、耐熱性と引きはがし
強さの両立がむつかしいことが分かった。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、以上説明した問題点に鑑み、絶縁基板の表面
にアクリロニトリルブタジエンゴム（NBR）とマレイミ
ド誘導体より成る接着剤を用いることとした。
にアクリロニトリルブタジエンゴム（NBR）とマレイミ
ド誘導体より成る接着剤を用いることとした。
本発明は、NBRとマレイミド基を２個以上含む化合物
（マレイミド誘導体）より成る熱硬化性接着剤組成物で
ある。NBRの加硫剤としてマレイミド誘導体を用いるこ
とによって、引きはがし強さを低下せず耐熱性を向上で
きる。これはNBRとマレイミドの架橋反応NBRの粗化成分
である二重結合と無関係に行なわれるために、粗化性と
耐熱性が両立する。
（マレイミド誘導体）より成る熱硬化性接着剤組成物で
ある。NBRの加硫剤としてマレイミド誘導体を用いるこ
とによって、引きはがし強さを低下せず耐熱性を向上で
きる。これはNBRとマレイミドの架橋反応NBRの粗化成分
である二重結合と無関係に行なわれるために、粗化性と
耐熱性が両立する。
前記マレイミド基を次に示す。
マレイミド誘導体の例を次に示す。
以上、マレイミド基２個以上を有するマレイミド誘導体
７例（１）〜（７）を示したが、そのうち、（７）は、
エボキシ樹脂と反応するイミノ基を有するため、エポキ
シ樹脂と併用することによって発明の目的を一層高度に
達成することができる。
７例（１）〜（７）を示したが、そのうち、（７）は、
エボキシ樹脂と反応するイミノ基を有するため、エポキ
シ樹脂と併用することによって発明の目的を一層高度に
達成することができる。
NBRは使用するマレイミド誘導体により70〜30重量部の
範囲で使用できる。
範囲で使用できる。
無機化合物充填剤は、化学粗化工程で凹凸を形成しやす
く、表面積の増大とアンカー効果があり、接着性を向上
する。耐熱性および酸に溶解性を有する無機化合物充填
剤としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ
酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化
チタン、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化ケイ素、水酸
化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、硫酸バリウム、
酸化アンチモンなどを単独または２種以上を使用するこ
とができ、平均粒径0.01〜20μｍのものが使用でき好ま
しくは平均0.1〜５μｍのもので熱硬化性接着剤100重量
部に対し５〜50重量部を加えることが好ましい。
く、表面積の増大とアンカー効果があり、接着性を向上
する。耐熱性および酸に溶解性を有する無機化合物充填
剤としては、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ
酸アルミニウム、ケイ酸ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化
チタン、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化ケイ素、水酸
化アルミニウム、ケイ酸アルミニウム、硫酸バリウム、
酸化アンチモンなどを単独または２種以上を使用するこ
とができ、平均粒径0.01〜20μｍのものが使用でき好ま
しくは平均0.1〜５μｍのもので熱硬化性接着剤100重量
部に対し５〜50重量部を加えることが好ましい。
以上の接着剤樹脂を溶解して液体となすに使用される有
機溶媒としてはトルエン、メチルエチルケトン、アセト
ン、メチルイソブチルケトン、ｎクレゾール、エチルグ
リコール、N,Nジメチルホルムアミド、キシレン、エタ
ノール、メタノール、ジエチレングリコールモノメチル
エーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、
酢酸エチル、メチルセロソルブ、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン等の１種以上が使用できる。
機溶媒としてはトルエン、メチルエチルケトン、アセト
ン、メチルイソブチルケトン、ｎクレゾール、エチルグ
リコール、N,Nジメチルホルムアミド、キシレン、エタ
ノール、メタノール、ジエチレングリコールモノメチル
エーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、
ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、
酢酸エチル、メチルセロソルブ、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン等の１種以上が使用できる。
紙、ガラス布等の基材にフェノール樹脂、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂を含浸加熱加圧した積層板等の絶縁基
板に、前述の接着剤を浸漬、ローラ塗り、はけ塗り、吹
付け等により塗布する。又は、接着剤を合成樹脂フィル
ム、金属箔等の離型フィルムに塗布した絶縁基板に転写
する等の手段により形成して接着剤被覆絶縁板とする。
接着剤は硬化後の厚みが10〜80μｍとなるように形成す
ることが好ましい。
等の熱硬化性樹脂を含浸加熱加圧した積層板等の絶縁基
板に、前述の接着剤を浸漬、ローラ塗り、はけ塗り、吹
付け等により塗布する。又は、接着剤を合成樹脂フィル
ム、金属箔等の離型フィルムに塗布した絶縁基板に転写
する等の手段により形成して接着剤被覆絶縁板とする。
接着剤は硬化後の厚みが10〜80μｍとなるように形成す
ることが好ましい。
本発明の接着剤被覆絶縁板は、熱硬化及び化学的粗面化
の工程を経て、硬化した粗面接着剤層を得、無電解めっ
きにより金属導体回路を形成して印刷配線板を製造す
る。無電解めっきを析出させるために接着剤塗膜にめっ
き核を付与する必要があるが、めっき核として貴金属化
合物例えば塩化パラジウムを塩酸浴液として吸着させる
方法、或るいは予め接着剤中に均一に分散させる方法が
用いられる。金属導体回路の形成は、無電解めっきのみ
により行なってもよく、無電解めっきと電気めっきを併
用してもよい。
の工程を経て、硬化した粗面接着剤層を得、無電解めっ
きにより金属導体回路を形成して印刷配線板を製造す
る。無電解めっきを析出させるために接着剤塗膜にめっ
き核を付与する必要があるが、めっき核として貴金属化
合物例えば塩化パラジウムを塩酸浴液として吸着させる
方法、或るいは予め接着剤中に均一に分散させる方法が
用いられる。金属導体回路の形成は、無電解めっきのみ
により行なってもよく、無電解めっきと電気めっきを併
用してもよい。
（作用） 本発明の作用の要点は、NBRとマレイミド基を２個以上
持つマレイミド誘導体の架橋反応であるが、次にその反
応のモデルを示す、NBRの共軛二重結合に対するβ位の
炭素に応じたフリーラジカル（10）とマレイミド（11）
が結合し、２個のイミド基によって架橋を形成する。こ
のフリーラジカルは、有機過酸化物の存在で 約100℃で生成して架橋反応をおこすといわれ、又約200
℃では、有機過酸化物が存在しなくても、類似の機構に
よって前記β位の炭素に架橋する。
持つマレイミド誘導体の架橋反応であるが、次にその反
応のモデルを示す、NBRの共軛二重結合に対するβ位の
炭素に応じたフリーラジカル（10）とマレイミド（11）
が結合し、２個のイミド基によって架橋を形成する。こ
のフリーラジカルは、有機過酸化物の存在で 約100℃で生成して架橋反応をおこすといわれ、又約200
℃では、有機過酸化物が存在しなくても、類似の機構に
よって前記β位の炭素に架橋する。
実施例１ NBR Nipol DN101（日本ゼオン製）70重量部、マレイミ
ド誘導体ケルイミド601（ローヌプーラン製）30重量
部、エポキシ樹脂エピコート1001（油化シエル製）20重
量部、ジクミルパーオキサイド0.2重量部、めっき触媒P
E−８（日立化成製）６重量部をニーダーを使用してメ
チルセロソルブに溶解に分散させて固形分濃度30重量％
の接着剤を作製した。
ド誘導体ケルイミド601（ローヌプーラン製）30重量
部、エポキシ樹脂エピコート1001（油化シエル製）20重
量部、ジクミルパーオキサイド0.2重量部、めっき触媒P
E−８（日立化成製）６重量部をニーダーを使用してメ
チルセロソルブに溶解に分散させて固形分濃度30重量％
の接着剤を作製した。
この接着剤をエポキシ積層板（日立化成製LE−144N）
に、乾燥後の膜厚が25μｍとなるように塗布乾燥し、17
0℃で60分間加熱硬化させた。この接着剤付積層板にNC
パンチングマシンを使用して部品搭載用、スルホール接
続用の孔開け加工を行なった後無電解めっきによる印刷
配線板作製の常法に従ってめっきパターン部となる以外
の部分にレジストを印刷し、次いで酸化性クロム混酸浴
液によるパターン部の接着剤面を化学エッチング粗化、
水洗、中和、水洗工程を行ない無電解銅めっき浴に浸漬
して約35μｍ庫さの導体回路を形成させて印刷配線板を
作製した。
に、乾燥後の膜厚が25μｍとなるように塗布乾燥し、17
0℃で60分間加熱硬化させた。この接着剤付積層板にNC
パンチングマシンを使用して部品搭載用、スルホール接
続用の孔開け加工を行なった後無電解めっきによる印刷
配線板作製の常法に従ってめっきパターン部となる以外
の部分にレジストを印刷し、次いで酸化性クロム混酸浴
液によるパターン部の接着剤面を化学エッチング粗化、
水洗、中和、水洗工程を行ない無電解銅めっき浴に浸漬
して約35μｍ庫さの導体回路を形成させて印刷配線板を
作製した。
実施例２ NBR Nipol1031（日本ゼオン製）40重量部、マレイミド
誘導体ケルイミド601A（ローヌプーラン製）30重量部、
エポキシ樹脂エピコート1001（油化シエル製）10重量
部、ジクミルパーオキサイド0.2重量部、めっき触媒PEC
−８（日立化成製）６重量部、充填剤（白水化学製ミク
ロバックス20A）20重量部から成る組成物を実施例１で
述べたと同様の方法で接着剤作製、接着剤付積層板の孔
開け加工及び無電解めっきを行なって印刷配線板を作製
した。
誘導体ケルイミド601A（ローヌプーラン製）30重量部、
エポキシ樹脂エピコート1001（油化シエル製）10重量
部、ジクミルパーオキサイド0.2重量部、めっき触媒PEC
−８（日立化成製）６重量部、充填剤（白水化学製ミク
ロバックス20A）20重量部から成る組成物を実施例１で
述べたと同様の方法で接着剤作製、接着剤付積層板の孔
開け加工及び無電解めっきを行なって印刷配線板を作製
した。
実施例３ NBR Nipol DN101（日本ゼオン製）75重量部、ｍ−フェ
ニレンビスマレイミド55重量部、4,4′ジアミノジフェ
ニルメタン10重量部、DEN438（ダウケミカル製）35重量
部、ジシアンジアミド0.9重量部、ジクミルパーオキサ
イド0.3重量部、ミクロパックス20A（白水化学製）15重
量部、めっき核PEC−８（日立化成製）８重量部から成
る組成物を実施例１で述べた方法と同様にして、接着剤
の作製、接着剤付積層板の孔開け加工及び無電解めっき
を行なって印刷配線板を作製した。
ニレンビスマレイミド55重量部、4,4′ジアミノジフェ
ニルメタン10重量部、DEN438（ダウケミカル製）35重量
部、ジシアンジアミド0.9重量部、ジクミルパーオキサ
イド0.3重量部、ミクロパックス20A（白水化学製）15重
量部、めっき核PEC−８（日立化成製）８重量部から成
る組成物を実施例１で述べた方法と同様にして、接着剤
の作製、接着剤付積層板の孔開け加工及び無電解めっき
を行なって印刷配線板を作製した。
比較例 NBR Nipol1031（日本ゼオン製）39重量部、アルキルフ
ェノール樹脂SP−126（スケネクタディケミカル社製）2
5重量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂エピコート100
1（油化シエル製）15重量部、フェノール樹脂SP6600
（スケネクダディケミカル社製）８重量部、充填剤ミク
ロパックス20A（白水化学製）20重量部、めっき触媒PEC
−８（日立化成製）６重量部から成る組成物を実施例１
で述べた方法と同様にして印刷配線板を作製した。
ェノール樹脂SP−126（スケネクタディケミカル社製）2
5重量部、ビスフェノール型エポキシ樹脂エピコート100
1（油化シエル製）15重量部、フェノール樹脂SP6600
（スケネクダディケミカル社製）８重量部、充填剤ミク
ロパックス20A（白水化学製）20重量部、めっき触媒PEC
−８（日立化成製）６重量部から成る組成物を実施例１
で述べた方法と同様にして印刷配線板を作製した。
（発明の効果） 以上説明した本発明の実施例1,2,3,4,比較例１の結果を
表１に示す。
表１に示す。
本発明の方法による各実施例と比較例１とを比較すると
明らかであるが、本発明の方法により印刷配線板のはん
だ耐熱性、部品交換性、回路接着強さの何れも従来技枝
による比較例１に比べて著しく良い結果を得た。
明らかであるが、本発明の方法により印刷配線板のはん
だ耐熱性、部品交換性、回路接着強さの何れも従来技枝
による比較例１に比べて著しく良い結果を得た。
Claims (2)
- 【請求項１】アクリロニトリルブタジエンゴムとマレイ
ミド基を２個以上含むマレイミド誘導体より成るアディ
ティブ印刷配線板用接着剤。 - 【請求項２】アクリロニトリルブタジエンゴム30〜70重
量部、マレイミド誘導体70〜30重量部を有機溶媒に均一
に混合させた接着剤である特許請求の範囲第１項記載の
アディティブ印刷配線板用接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60199262A JPH0694551B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60199262A JPH0694551B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6259678A JPS6259678A (ja) | 1987-03-16 |
| JPH0694551B2 true JPH0694551B2 (ja) | 1994-11-24 |
Family
ID=16404863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60199262A Expired - Lifetime JPH0694551B2 (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | アデイテイブ印刷配線板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0694551B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20160289501A1 (en) * | 2013-03-22 | 2016-10-06 | Zeon Corporation | Adhesive composition |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5139667A (en) * | 1974-09-25 | 1976-04-02 | Fujisawa Pharmaceutical Co | 44 chikan 33 okiso 44 isochiazorin 22 sakusanno 11 okisaidojudotaioseizosuru hoho |
-
1985
- 1985-09-09 JP JP60199262A patent/JPH0694551B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6259678A (ja) | 1987-03-16 |
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