JPS63186787A - フレキシブルプリント基板用接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は金属箔と合成樹脂フィルムとの強固な接着性、
優れた電気絶縁性、耐熱性、耐溶剤性を有するフレキシ
ブルプリント基板用接着剤組成物に関するものである。

（従来の技術） 近年ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等の基
材に銅箔を積層したものからエツチングにより回路を形
成したフレキシブルプリント基板が電気、電子機器に多
く使用されている。そしてこの基板の需要増加に伴い基
板用接着剤としてニトリルゴム系接着剤、ポリアミド系
接着剤、ポリエステル系接着剤、エポキシ系接着剤等数
多く提案されている。しかしながら電気、電子機器の高
密度化、軽薄短小化による配線間の高絶縁性、基材と鋼
材、銅箔との高接着性が強く求められるにつれてニトリ
ルゴム系、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリアクリ
ル系、エポキシ系接着剤では高絶縁性を特性とする接着
剤とすることが困難であることが分ってきた。

（発明の構成） 本発明者等は上記した難点を解決するため鋭意検討した
結果、タイマ一酸系エポキシ樹脂１００重量部、イミド
基含有樹脂５０〜１５０重量部、ジエン系ゴム５〜８０
重量部を必須゛成分として含有するフレキシブルプリン
ト基板用接着剤組成物が上記の難点を解決することを見
出し本発明を完成した。

以下、本発明の詳細な説明する。

本発明に使用するタイマ一酸系エポキシ樹脂は、ダイマ
ー酸のもつカルボキシル基をエピクロルヒドリンでエポ
キシ化したもの、もしくはダイマー酸にエポキシ樹脂を
反応させたものであり、これらは単独または２種以上混
合して用いる。

つぎに、本発明に使用するイミド基含有樹脂としては分
子中に芳香族環を有するものが好ましく、これにはビス
マレイミド化合物とジシアン化合物との反応生成物であ
るポリアミノビスマレイミド樹脂、ビスマレイミド化合
物とイソシアン酸化合物との反応生成物であるビスマレ
イミド・トリアジン樹脂、その他ピロメリット樹脂、ポ
リアミドイミド樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエ
ーテルイミド樹脂、ポリイミドイソインドロキナシリジ
オン樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂等が例示される
。また、上記の樹脂はゴム成分等によって変性したもの
を使用でき、これらは単独または２種以上混合して用い
る。

本発明に使用するジエン系ゴムとしてはポリブタジェン
、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、スチレン−ブタ
ジェンゴム等が例示されるが、フレキシブルプリント基
板に与える物性から好ましいのはアミノ基、ビニル基、
エポキシ基、カルボキシル基の群から選ばれた１種また
は２種以上の官能基を有するアクリロニトリル−ブタジ
エンゴムであり、これらは単独または２種以上混合して
用いる。

本発明のフレキシブルプリント基板用接着剤組成物を得
るには、上述したタイマ一酸系エポキシ樹脂１００重量
部、イミド基含有樹脂５０〜１５０重量部、好ましくは
６０〜１２０重量部、アクリロニトリル−ブタジエンゴ
ム５〜８０重量部、好ましくは２０〜５０重量部を車に
混合するか、加熱、混合すればよい。この場合の混合割
合を規定したのは、イミド基含有樹脂の量が５０重量部
以下では本発明の接着剤に絶縁性を満足に付与できず、
１５０重量部以上では柔軟性を失なうからであり、アク
リロニトリル−ブタジエンゴムの量が５重量部以下では
本発明の接着剤に柔軟性と接着性を満足に付与できず、
８０重量部以上では絶縁性を失なうからである。加熱は
４０〜８０℃で１〜３０時間行なえばよい。また混合に
際して必要に応じて有機溶媒が使用でき、この場合の溶
媒としては上記三成分に対して比較的溶解性が高いもの
がよく、これにはたとえば１．４−ジオキサンなどエー
テル類、メチルエチルケトンなどのケトン類、トルエン
などの芳香族、炭化水素類、Ｎ−メチル２−ピロリドン
などが例示されこれらは単独または２種以上混合して使
用できる。

接着剤組成物は上記有機溶剤に溶解し溶液状態で塗布さ
れるが溶液濃度としては１０〜７０ｗｔ％に調整するこ
とが好ましい。

本発明のフレキシブルプリント基板用接着剤組成物は合
成樹脂フィルムあるいは金Ｒ箔の少なくともいずれか一
方に接着剤組成物を溶液状態で塗布した後、熱風炉中で
乾燥し溶剤を揮散しあるいは予備硬化を行う。次いで加
熱プレスを使用して加熱圧着する方法あるいは連続的に
塗布乾燥を行い、引きつづいて加熱ロールにて加熱圧着
して巻きとり後加熱硬化を行う方法などの任意の方法が
採用できる。

また、合成樹脂フィルムとしてはポリイミド、ポリエス
テルフィルム等が挙げられ金属箔としては銅箔、アルミ
ニウム箔、ニクロム箔等が使用できる。

本発明のフレキシブルプリント基板用接着剤組成物はジ
エン系ゴム成分によって可撓性、柔軟性を、タイマ一酸
系エポキシ樹脂成分によって接着性を、イミド基含有樹
脂によって絶縁性、耐熱性を付与され、各成分が相互に
特色を出しており、特に絶縁性に優れた柔軟性接着剤と
して有用である。

以下、実施例をあげ本発明を説明する。

実施例１ エボトートＹＤ−１７２（東部化成社製、タイマ一酸系
エポキシ樹脂商品名）２５重量部、コンブイミド７９５
　（Ｂｏｏｔｓ社　Ｔｅｃｈｎｏｃｈｅｍｉｅ社製、ビ
スマレイミド樹脂商品名）をメチルエチルケトンに溶解
した５０％溶液５０重量部、ＨＹ（：ＡＲＣＴＢＮ（Ｂ
、Ｆ、Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社製、変性アクリロニドルーブ
タジェンゴム商品名）をメチルエチルケトンに溶解した
９％溶液１００重量部、トルエン５０重量部を加えたの
ち、５０℃で約４時間加熱混合、次いで濾過によって均
一な溶液として本発明の組成物を得た。

次いであらかじめ低温プラズマ処理を行なった、厚さ２
５μｍのカプトン（Ｄｕｐｏｎｔ社製、ポリイミドフィ
ルム商品名）に上記組成物溶液を乾燥後、約２０μｍの
厚さになるように塗布し、１００℃で１５分間乾燥した
。その後、加熱ロールを使用してロール温度１００℃、
圧力３０にｇ／ｃｍ２で３５μｍの電解銅箔（三井金属
鉱業社製）をラミネートした。次いで１７０℃、１０時
間の後加熱を行ないフレキシブルプリント基板を作製し
た。

得られた基板の表面抵抗率、引き剥がし、半田耐熱性、
耐屈曲性について試験した。その結果第１表に示した。

実施例２ 実施例１においてエポトー１−ＹＤ−１７２２５重量部
の代わりにエピコート８７２（油化シェルエポキシ社製
、タイマ一酸系エポキシ樹脂商品名）２１重量部を、Ｈ
ＹＣＡＲＣＴＢＮの代わりにＪＳＲＴ−４６３１（日本
合成ゴム社製、変性アクリロニトリル−ブタジエンゴム
商品名）の９％メチルエチルケトン溶液１００重量部を
用いた以外は実施例１と同一条件で接着剤溶液およびこ
れを用いたフレキシブルプリント基板を作製した。次い
で実施例１と同様な試験を行なったのでその結果を第１
表に示す。

実施例３ エピコート８７１（油化シェルエポキシ社製、タイマ一
酸系エポキシ樹脂商品名）２０重量部、ＢＴ−２１７０
（三菱瓦斯化学社製、ビスマレイミド・トリアジン樹脂
商品名）をメチルエチルケトンに溶解した５０％溶液１
５重量部、ＢＴ−２１６４（三菱瓦斯化学社製、変性ビ
スマレイミド・トリアジン樹脂商品名）をメチルエチル
ケトンに溶解した５０％溶液２０重量部、ＨＹ、（：Ａ
ＲＡＴＢＮ（Ｂ、Ｆ、Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社製、変性アク
リロニトリル−ブタジエンゴム商品名）をメチルエチル
ケトンに溶解した６％溶液１００重量部、メチルエチル
ケトン７０重量部を加えたのち、６０℃で約４時間加熱
、混合、次いで濾過によって均一な溶液として本発明の
組成物を得た。

次いであらかじめ低温プラズマ処理を行なった厚さ２５
μｍのカプトンに上記組成物溶液を、乾燥後約２０μｍ
の厚さになるように塗布し、８０℃で１０分間乾燥した
。その後加熱ロールを使用してロール温度１００℃、圧
力３０Ｋｇ／ｃｒｎ”で３５μｍの電解銅箔をラミネー
トした。次いで１５０℃で５時間の後加熱を行ないフレ
キシブルプリント基板を作製した。得られた基板の表面
抵抗率、引き剥がし強さ、半田耐熱性、耐屈曲性につい
て試験した。その結果を第１表に示した。

実施例４ 実施例３においてＨＹＣＡＲＡＴＢＮの６％メチルケト
ン溶液１００重量部の代りにＨＹＩＩ：ＡＲＡＴＢＮの
６％メチルエチルケトン溶液５０１ｉ量部とＨＹＣＡＲ
ＶＴＢＮ　（Ｂ、Ｆ、Ｇｏｏｄｒｉｃｈ社製、変性アク
リロニドルーブタジェンゴム商品名）の６％メチルエチ
ルケトン溶液５０重量部との混合物を用いた以外は実施
例３と同一条件で接着剤およびこれを用いたフレキシブ
ルプリント基板を作製した。次いで実施例１と同様な諸
試験を行なったのでその結果を第１表に示した。

比較例１ 実施例１においてエボトート１７２の２５重量部を７５
重量部に増やす以外は実施例１と同−条件で接着剤溶液
およびこれを用いたフレキシブルプリント基板を作製し
た。次いで実施例１と同様な諸試験を行なったのでその
結果を第１表に示した。

比較例２ 実施例１においてＨＹＣＡＲＣＴＢＮの９％メチルエチ
ルケトン溶液１００重量部の代わりに）ＩＹｃＡＲＣＴ
ＢＮの３０％メチルエチルケトン溶液１００重量部を用
いた以外は実施例１と同一条件で接着剤溶液およびこれ
を用いたフレキシブルプリント基板を作製した。次いで
実施例１と同様な諸試験を行なったのでその結果を第１
表に示した。

比較例３ 実施例３においてＢＴ−２１７０とＢＴ−２１６４とを
除いた以外は実施例３と同一条件で接着剤溶液およびこ
れを用いたフレキシブルプリント基板を作製した。次い
で実施例１と同様な諸試験を行なったのでその結果を第
１表に示した。

比較例４ 実施例３においてＨＹＣＡＲＡＴＢＮを除いた以外は実
施例３と同一条件で接着剤溶液およびこれを用いたフレ
キシブルプリント基板を作製した。

次いで実施例１と同様な諸試験を行なったのでその結果
を第１表に示した。

比較例５ 実施例３においてエピコート８７１を除いた以外は実施
例３と同一条件で接着剤溶液およびこれを用いたフレキ
シブルプリント基板を作製した。次いで実施例１と同様
な諸試験を行なったのでその結果を第１表に示した。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明のフレキシブルプリント基
板用接着剤組成物は、電気絶縁性、接着性、附熱性、可
撓性に優れた接着剤組成物であり、特には高絶縁性であ
るため、高密度フレキシブルプリント基板用として好適
である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）タイマ一酸系エポキシ樹脂１００重量部、イミド基
   含有樹脂５０〜１５０重量部、ジエン系ゴム５〜８０重
   量部を必須成分として含有するフレキシブルプリント基
   板用接着剤組成物。 ２）ジエン系ゴムがアミノ基、ビニル基、エポキシ基、
   カルボキシル基の群から選ばれた１種または２種以上の
   官能基を有するアクリロニトリル−ブタジエンゴムであ
   る特許請求の範囲第１項記載のフレキシブルプリント基
   板用接着剤組成物。