JPS61120875A - 接着剤組成物 - Google Patents
接着剤組成物Info
- Publication number
- JPS61120875A JPS61120875A JP24058284A JP24058284A JPS61120875A JP S61120875 A JPS61120875 A JP S61120875A JP 24058284 A JP24058284 A JP 24058284A JP 24058284 A JP24058284 A JP 24058284A JP S61120875 A JPS61120875 A JP S61120875A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- epoxy resin
- printed circuit
- contg
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、接着剤組成物に関する。更に詳しくは、絶縁
性基材に金属箔を貼着または金属メッキして７レキシプ
ル印刷回路基板を製造する用途などに用いられる接着剤
組成物に関する。
性基材に金属箔を貼着または金属メッキして７レキシプ
ル印刷回路基板を製造する用途などに用いられる接着剤
組成物に関する。
近年、電子機器の高度化、多様化に伴ない、軽量で立体
配線可能なフレキシブル印刷回路基板が注目されている
。また、民生機器においては、特に安全性重視の立場か
ら、材料の難燃化、耐熱劣化および接着性の向上に対す
る要求が大となってきている。しかるに、絶縁性基材と
して耐燃性および耐熱性に乏しいポリエステルフィルム
なトラ使用した場合には、それから製造されるフレキシ
ブル印刷回路基板に、すぐれた耐燃性、耐熱性および接
着力を兼備させることはきわめて困難であった。
配線可能なフレキシブル印刷回路基板が注目されている
。また、民生機器においては、特に安全性重視の立場か
ら、材料の難燃化、耐熱劣化および接着性の向上に対す
る要求が大となってきている。しかるに、絶縁性基材と
して耐燃性および耐熱性に乏しいポリエステルフィルム
なトラ使用した場合には、それから製造されるフレキシ
ブル印刷回路基板に、すぐれた耐燃性、耐熱性および接
着力を兼備させることはきわめて困難であった。
例えば、一般によく用いられているカルボキシル基含有
アタリロニトリル−ブタジエンゴムおよび臭素化エポキ
シ樹脂系の接着剤は、接着力は良好なものの半田耐熱性
および可撓性に劣り、またアルコール可溶性ポリアミド
樹脂および臭素化エポキシ樹脂系の接着剤は耐湿性に劣
り、更にポリエステル樹脂および臭素化エポキシ樹脂系
の接着剤は半田耐熱性に劣っている。
アタリロニトリル−ブタジエンゴムおよび臭素化エポキ
シ樹脂系の接着剤は、接着力は良好なものの半田耐熱性
および可撓性に劣り、またアルコール可溶性ポリアミド
樹脂および臭素化エポキシ樹脂系の接着剤は耐湿性に劣
り、更にポリエステル樹脂および臭素化エポキシ樹脂系
の接着剤は半田耐熱性に劣っている。
このように種々用いられている臭素化エポキシ樹脂は、
エポキシ樹脂に耐燃性を付与するために臭素化したもの
であるが、臭素化によってエポキシ樹脂が本来有してい
る耐熱性および接着力を低下させるという結果を招いて
いる。一方、フレキシブル印刷回路基板の耐燃性を満足
させるためには、このような接着剤中に多量の臭素化エ
ポキシ樹脂を配合しなければならず、また用途によって
は更に耐燃性を高めるために、三酸化アンチモンなども
配合される。その結果、耐熱性、接着力および可撓性の
低下は更に大きくなり、接着剤にすぐれた耐燃性、耐熱
性および接着力を兼備させることの困難さは更に増長さ
れる。
エポキシ樹脂に耐燃性を付与するために臭素化したもの
であるが、臭素化によってエポキシ樹脂が本来有してい
る耐熱性および接着力を低下させるという結果を招いて
いる。一方、フレキシブル印刷回路基板の耐燃性を満足
させるためには、このような接着剤中に多量の臭素化エ
ポキシ樹脂を配合しなければならず、また用途によって
は更に耐燃性を高めるために、三酸化アンチモンなども
配合される。その結果、耐熱性、接着力および可撓性の
低下は更に大きくなり、接着剤にすぐれた耐燃性、耐熱
性および接着力を兼備させることの困難さは更に増長さ
れる。
本発明者は、前記の如き従来技術の接着剤にみられる欠
点を解消し、耐燃性、耐熱性および接着性にすぐれたフ
レキシブル印刷回路基板用接着剤組成物を求めて種々検
討の結果、下記（Ａ）〜（Ｃ）成分よりなる接着剤組成
物がかかる課題を有効に解決せしめるものであることを
見出した。
点を解消し、耐燃性、耐熱性および接着性にすぐれたフ
レキシブル印刷回路基板用接着剤組成物を求めて種々検
討の結果、下記（Ａ）〜（Ｃ）成分よりなる接着剤組成
物がかかる課題を有効に解決せしめるものであることを
見出した。
〔開力点を解決するための手段〕および〔作用〕従って
、本発明は接着剤組成物に係り、この接着剤組成物は、
（Ａ）カルボキシル基含有アタリロニトリル−ブタジエ
ンゴム、（Ｂ）含窒素四官能性エポキシ樹脂および（Ｃ
）臭素含有率５０％以上の四臭化ビスフェノールＡまた
はその誘導体からなる。
、本発明は接着剤組成物に係り、この接着剤組成物は、
（Ａ）カルボキシル基含有アタリロニトリル−ブタジエ
ンゴム、（Ｂ）含窒素四官能性エポキシ樹脂および（Ｃ
）臭素含有率５０％以上の四臭化ビスフェノールＡまた
はその誘導体からなる。
（Ａ）成分のカルボキシル基含有アクリロニトリル−フ
タジエンゴムとしては、例えばアクリロニトリルとブタ
ジェンとが約５／９５〜４．５１５５のモル比で共重合
した共重合ゴムの末端をカルボキシル化したもの、ある
いはアクリロニトリルおよびブタシエント−ｔ’［更に
アクリル酸などのカルボキシル基含有重合性単量体を共
重合させた共重合ゴムなどが用いられる。このようなも
のとしては、具体的にはグツドリッチ社製品ハイカー０
ＴＢＮ 、日本ゼオン製品二ポール１０７２などが知ら
れている。
タジエンゴムとしては、例えばアクリロニトリルとブタ
ジェンとが約５／９５〜４．５１５５のモル比で共重合
した共重合ゴムの末端をカルボキシル化したもの、ある
いはアクリロニトリルおよびブタシエント−ｔ’［更に
アクリル酸などのカルボキシル基含有重合性単量体を共
重合させた共重合ゴムなどが用いられる。このようなも
のとしては、具体的にはグツドリッチ社製品ハイカー０
ＴＢＮ 、日本ゼオン製品二ポール１０７２などが知ら
れている。
（Ｂ）成分の含窒素四官能性エポキシ樹脂としては、例
えばＮ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシ
リレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ、Ｎ−ジグリシジル
アミノメチル）シクロヘキサン、テトラグリシジルジア
ミノジフェニルメタンなどが用いられる。
えばＮ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシ
リレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ、Ｎ−ジグリシジル
アミノメチル）シクロヘキサン、テトラグリシジルジア
ミノジフェニルメタンなどが用いられる。
これらの（Ｂ）成分は、（Ａ）成分１ｏｏ重量部当り約
５〜５０重量部の割合で用いられる。これ以上の割合で
用いられると、硬化物が硬くなって可撓性が低下するよ
うに々す、一方これより少ない割合で用いると、硬化が
十分に進まず、半田耐熱性および接着強度が低下するよ
うになる。
５〜５０重量部の割合で用いられる。これ以上の割合で
用いられると、硬化物が硬くなって可撓性が低下するよ
うに々す、一方これより少ない割合で用いると、硬化が
十分に進まず、半田耐熱性および接着強度が低下するよ
うになる。
本発明に係る接着剤組成物の特徴的な成分は、（Ｃ）臭
素含有率５０％以上の成分の四臭化ビスフェノールＡ
Ｃ１″ｌまたはその誘導体Ｃｕｌ〕〜［［を用いたこと
にある。
素含有率５０％以上の成分の四臭化ビスフェノールＡ
Ｃ１″ｌまたはその誘導体Ｃｕｌ〕〜［［を用いたこと
にある。
量大化成製品ファイヤーガード：
、〔ファイヤーガード３．０．００ＸＢｒ実測値６１．
５％〕〔ファイヤーガード３１００．ＢｒＮｍ値６７；
８％〕〔ファイヤーガード３２００ＸＢｒ理論値５１．
３％〕〔ファイヤーガード３６００． ＢｒｆｉＪｊ論
値５０．６％〕〔ファイヤーガード７０００． ｎｒ実
ｆｆ１ｉ１（＋１ｆ５１．１％〕従来からこの種の接着
剤組成物の難燃性付与成分として使用されている臭素化
エポキシ樹脂に代可撓性が実質的−に損ゎれることなく
、すぐれた耐燃性、半田耐熱性および接着力を有する接
着剤組成物がそこに形成される。
５％〕〔ファイヤーガード３１００．ＢｒＮｍ値６７；
８％〕〔ファイヤーガード３２００ＸＢｒ理論値５１．
３％〕〔ファイヤーガード３６００． ＢｒｆｉＪｊ論
値５０．６％〕〔ファイヤーガード７０００． ｎｒ実
ｆｆ１ｉ１（＋１ｆ５１．１％〕従来からこの種の接着
剤組成物の難燃性付与成分として使用されている臭素化
エポキシ樹脂に代可撓性が実質的−に損ゎれることなく
、すぐれた耐燃性、半田耐熱性および接着力を有する接
着剤組成物がそこに形成される。
この（（］）成分は、（Ａ）成分１００爪量部当り約５
０〜３００重量部の割合で用いられる。これ以上の割合
で用いられると、硬化物が硬くなって可撓性および接着
力を低下させるようになり、またとれより少々い割合で
は耐燃性に劣るようになる。
０〜３００重量部の割合で用いられる。これ以上の割合
で用いられると、硬化物が硬くなって可撓性および接着
力を低下させるようになり、またとれより少々い割合で
は耐燃性に劣るようになる。
接着剤組成物の調製は、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分の他に
、必要に応じて、一般に用いられる硬化剤やカオリン、
クレー、タルク、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナな
どの無機質充填剤あるいは更に耐燃性を高めるために三
酸化アンチモン、五酸化了ンチモン々トヲ配合した後、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケ
トン類、エタノール、ｎ−プロパツール、ｎ−ブタメー
ルナトのアルコール類、トルエン、キシレンナトの芳香
＆ 炭化水素類などの有機溶媒の少くとも一種に、濃度
が約２０〜７０重量％程度に力るように溶解させること
により行われる。
、必要に応じて、一般に用いられる硬化剤やカオリン、
クレー、タルク、炭酸カルシウム、シリカ、アルミナな
どの無機質充填剤あるいは更に耐燃性を高めるために三
酸化アンチモン、五酸化了ンチモン々トヲ配合した後、
メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケ
トン類、エタノール、ｎ−プロパツール、ｎ−ブタメー
ルナトのアルコール類、トルエン、キシレンナトの芳香
＆ 炭化水素類などの有機溶媒の少くとも一種に、濃度
が約２０〜７０重量％程度に力るように溶解させること
により行われる。
接着作業は、通常の塗工装置を用い、接潰すべき被着体
の面上に、乾燥後の接着剤層が約２０〜３０μの厚さに
々るように塗布し、約７０〜１５０℃で約１〜２０分間
乾燥させた後、この被着体接着剤層面に他方の被着体を
重ね合せ、約５０〜２００℃、約１〜７０〜、約１〜２
０分間の条件下で加熱加圧【−１更に十分な硬化を行わ
せるために、約５０〜２００℃で約１〜２０分間程度ア
フターキュアを施すことにより行われる。
の面上に、乾燥後の接着剤層が約２０〜３０μの厚さに
々るように塗布し、約７０〜１５０℃で約１〜２０分間
乾燥させた後、この被着体接着剤層面に他方の被着体を
重ね合せ、約５０〜２００℃、約１〜７０〜、約１〜２
０分間の条件下で加熱加圧【−１更に十分な硬化を行わ
せるために、約５０〜２００℃で約１〜２０分間程度ア
フターキュアを施すことにより行われる。
本発明に係る接着剤組成物は、これを絶縁性基材に金属
箔を貼着または金属メッキしてフレキシブル印刷回路基
板を製造するのに用いた場合、耐燃性、半田耐熱性およ
び接着力にすぐれたフレキシブル印刷回路基板が得られ
、特に非常に燃え易いポリエステルフィルムを絶縁性基
材に用いても、すぐれた耐燃性、耐熱性および接着力を
示すフレキシブル印刷回路基材が形成されるという効果
を奏する。
箔を貼着または金属メッキしてフレキシブル印刷回路基
板を製造するのに用いた場合、耐燃性、半田耐熱性およ
び接着力にすぐれたフレキシブル印刷回路基板が得られ
、特に非常に燃え易いポリエステルフィルムを絶縁性基
材に用いても、すぐれた耐燃性、耐熱性および接着力を
示すフレキシブル印刷回路基材が形成されるという効果
を奏する。
次に、実施例について本発明を説明する。
実施例１
次の各成分から、濃度４３重量％の接着剤組成物を調製
し５た。
し５た。
メチルエチルケト＞／ｌチルイソブチルケトン／トルエ
ン（用量比３５／４０／２５ ）混合溶媒実施例２ 実施例１において、Ｎ ＨＪ Ｎ’ＨＮ’−テトラグリ
シジル−ｍ−キシリレンジアミンの代りに、同量の１゜
３−ビス（Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロ
ヘキサン（三菱瓦斯化学製品テトララドＣ）が用いられ
た。
ン（用量比３５／４０／２５ ）混合溶媒実施例２ 実施例１において、Ｎ ＨＪ Ｎ’ＨＮ’−テトラグリ
シジル−ｍ−キシリレンジアミンの代りに、同量の１゜
３−ビス（Ｎ、Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロ
ヘキサン（三菱瓦斯化学製品テトララドＣ）が用いられ
た。
実施例３
実施例Ｉにおいて、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラグリシ
ジル−ｍ−キシリレンジアミンの代りに、同量のテトラ
グリシジルジアミノジフェニルメタン（東部化成製品エ
ボト−） ＹＨ−４３４）が用いられた。
ジル−ｍ−キシリレンジアミンの代りに、同量のテトラ
グリシジルジアミノジフェニルメタン（東部化成製品エ
ボト−） ＹＨ−４３４）が用いられた。
実施例４
実施例１において、他のカルボキシル基含有アタリロニ
トリル−ブタジエンゴム（グツドリッチ社則１品ハイカ
ー０ＴＢＮ １３００ Ｘ １３ ）の同量二が用いら
れた。
トリル−ブタジエンゴム（グツドリッチ社則１品ハイカ
ー０ＴＢＮ １３００ Ｘ １３ ）の同量二が用いら
れた。
比較例１
実施例１において、含窒素四官能性エポキシ樹脂の代り
に、同量のビスフェノールＡ型エポキシｆｌ脂（ｍ化シ
ェル製品エピコー）８２８）が用いられた０ 比較例２ 実施例１において、四臭化ビスフェノールＡ絖導体の代
りに、臭素化ビスフェノールｈｑエポキシ樹脂〔臭素含
有発４４％以上〕（油化シェル製品エピコート１０５０
）が２００００重量いられた。
に、同量のビスフェノールＡ型エポキシｆｌ脂（ｍ化シ
ェル製品エピコー）８２８）が用いられた０ 比較例２ 実施例１において、四臭化ビスフェノールＡ絖導体の代
りに、臭素化ビスフェノールｈｑエポキシ樹脂〔臭素含
有発４４％以上〕（油化シェル製品エピコート１０５０
）が２００００重量いられた。
比較例３
実施例１において、含窒素四官能性エポキシ樹脂および
四臭素化ビスフェノール八誘導体が用いられず、その代
りに２００重量部の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂〔臭素含有率４６％以上〕（東都化成製品エポト−
トＹＤＥ−４００）および５重量部のジシアミンジアミ
ドが用いられた。
四臭素化ビスフェノール八誘導体が用いられず、その代
りに２００重量部の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂〔臭素含有率４６％以上〕（東都化成製品エポト−
トＹＤＥ−４００）および５重量部のジシアミンジアミ
ドが用いられた。
以上の各実施例および比較例で調製された接着剤組成物
を、ポリエステルフィルム（東し製品ルミラー、厚さ７
５μ）上に、乾燥後の接着剤層の厚さが約２５μになる
ように塗布し、１２０℃で５分間乾燥後、これに銅箔（
古河サーキットホイル製品ＴＡ工箔、厚さ４０μ）を９
０℃で５分間プレスして加熱圧着させ、更に１００℃で
１５時間アフターキュアを行ない、銅張板を製造した。
を、ポリエステルフィルム（東し製品ルミラー、厚さ７
５μ）上に、乾燥後の接着剤層の厚さが約２５μになる
ように塗布し、１２０℃で５分間乾燥後、これに銅箔（
古河サーキットホイル製品ＴＡ工箔、厚さ４０μ）を９
０℃で５分間プレスして加熱圧着させ、更に１００℃で
１５時間アフターキュアを行ない、銅張板を製造した。
製造された銅張板の緒特性は、次の表に示される。この
結果から、本発明の接着剤組成物を使用したフレキシブ
ル印刷回路基板は、耐燃性、半田耐熱性、接着力に非常
にすぐれていることが分り、捷た耐薬品性、可撓性、電
気絶縁性などの点においてもすぐれている。
結果から、本発明の接着剤組成物を使用したフレキシブ
ル印刷回路基板は、耐燃性、半田耐熱性、接着力に非常
にすぐれていることが分り、捷た耐薬品性、可撓性、電
気絶縁性などの点においてもすぐれている。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（Ａ）カルボキシル基含有アタリロニトリル−ブタ
ジエンゴム、（Ｂ）含窒素四官能性エポキシ樹脂および
（Ｃ）臭素含有率５０％以上の四臭化ビスフェノールＡ
またはその誘導体からなる接着剤組成物。 ２、（Ａ）成分１００重量部当り約５〜５０重量部の（
Ｂ）成分および約５０〜３００重量部の（Ｃ）成分を配
合した特許請求の範囲第１項記載の接着剤組成物。 ３、絶縁性基材に金属箔を貼着または金属メッキしてフ
レキシブル印刷回路基板を製造するのに用いられる特許
請求の範囲第１項または第２項記載の接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24058284A JPS61120875A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24058284A JPS61120875A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61120875A true JPS61120875A (ja) | 1986-06-07 |
Family
ID=17061658
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24058284A Pending JPS61120875A (ja) | 1984-11-16 | 1984-11-16 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61120875A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264503A (en) * | 1990-01-29 | 1993-11-23 | Shell Oil Company | Phenol-terminated epoxy resin with functional elastomer |
| CN1075543C (zh) * | 1997-10-23 | 2001-11-28 | 湖北省化学研究所 | 用于柔性印刷电路的耐高温阻燃胶粘剂及制备 |
-
1984
- 1984-11-16 JP JP24058284A patent/JPS61120875A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264503A (en) * | 1990-01-29 | 1993-11-23 | Shell Oil Company | Phenol-terminated epoxy resin with functional elastomer |
| CN1075543C (zh) * | 1997-10-23 | 2001-11-28 | 湖北省化学研究所 | 用于柔性印刷电路的耐高温阻燃胶粘剂及制备 |
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