JPS63221172A - プリント配線板のカバ−コ−ト組成物 - Google Patents
プリント配線板のカバ−コ−ト組成物Info
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- JPS63221172A JPS63221172A JP5406687A JP5406687A JPS63221172A JP S63221172 A JPS63221172 A JP S63221172A JP 5406687 A JP5406687 A JP 5406687A JP 5406687 A JP5406687 A JP 5406687A JP S63221172 A JPS63221172 A JP S63221172A
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Landscapes
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- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はフレキシブルプリント配線板のカバーコート
に関し、特に耐熱性、電気的特性、作業性、フレキシブ
ル性を向上させ、かつ低コスト化をはかることを目的と
するものである。
に関し、特に耐熱性、電気的特性、作業性、フレキシブ
ル性を向上させ、かつ低コスト化をはかることを目的と
するものである。
（発明が解決すべき問題点）
近時電子機器の発展に伴ない、プリント配線板が多く用
いられ、その一種であるフレキシブルプリント配線（Ｆ
ＰＣ）も多く用いられてきている。
いられ、その一種であるフレキシブルプリント配線（Ｆ
ＰＣ）も多く用いられてきている。
その代表的構造は絶縁性と可撓性を併せ持つ薄いベース
フィルムに銅箔の如き導電性の材料を密着させて配線パ
ターンを形成させるものと導電性インクを印刷して配線
パターンを形成するものとがあるが、いづれのものでも
カバーレイフィルムを貼合せるか、印刷法によってカバ
ーコートという保饅層が形成され回路を温度、湿度、腐
食性ガス、薬品、物理的な外力等外部環境から保＆シ、
電気絶縁性、社んだ時のソルダーレジスト、配線板の屈
曲特性の向上をはかつている。ここでカバーレイフィル
ムを貼シ合わせる方法紘、片面に接着剤のついたポリイ
ミドフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムを
所定の形状に加工し、手作業によシ回路との位置合わせ
を行なった後、熱板プレスで高温高圧下で接着するもの
である。この方法によるときは、回路の保脛や屈曲特性
の向上という点では優れているものの、（１）回路が複
雑になると位置合せが難しい。（２）熱板プレスは設備
費が高い（３）作業能率が低い（４）ポリイミドフィル
ムは耐熱性がよいがコスト高になるなどの問題がある。
フィルムに銅箔の如き導電性の材料を密着させて配線パ
ターンを形成させるものと導電性インクを印刷して配線
パターンを形成するものとがあるが、いづれのものでも
カバーレイフィルムを貼合せるか、印刷法によってカバ
ーコートという保饅層が形成され回路を温度、湿度、腐
食性ガス、薬品、物理的な外力等外部環境から保＆シ、
電気絶縁性、社んだ時のソルダーレジスト、配線板の屈
曲特性の向上をはかつている。ここでカバーレイフィル
ムを貼シ合わせる方法紘、片面に接着剤のついたポリイ
ミドフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルムを
所定の形状に加工し、手作業によシ回路との位置合わせ
を行なった後、熱板プレスで高温高圧下で接着するもの
である。この方法によるときは、回路の保脛や屈曲特性
の向上という点では優れているものの、（１）回路が複
雑になると位置合せが難しい。（２）熱板プレスは設備
費が高い（３）作業能率が低い（４）ポリイミドフィル
ムは耐熱性がよいがコスト高になるなどの問題がある。
印刷法によりカバーコートを形成する方法は作業能率が
良く、高価な生産設備を必要としない点では有利である
が、現在使用されているエポキシ樹脂系やポリエステル
樹脂系のカバーコート材料では耐熱性と耐折〕曲げ性を
同時に満足し、フレキシブルプリント配線板に適用でき
るものがなかった。
良く、高価な生産設備を必要としない点では有利である
が、現在使用されているエポキシ樹脂系やポリエステル
樹脂系のカバーコート材料では耐熱性と耐折〕曲げ性を
同時に満足し、フレキシブルプリント配線板に適用でき
るものがなかった。
最近ではポリイミド樹脂の耐熱性に着目し、これを改良
したカバーコート材料が検討されているが、ポリイミド
系の樹脂は硬化温度が２００℃以上の高温となるため、
回路となる銅箔の酸化が進み、回路の信頼性が低下し、
更に高温で硬化するためにフレキシブル基板とカバーコ
ートとの熱収縮率の相違からプリント配線板の寸法変化
率が大きくなり、カールの発生が起シ易くなるなどの問
題がある。
したカバーコート材料が検討されているが、ポリイミド
系の樹脂は硬化温度が２００℃以上の高温となるため、
回路となる銅箔の酸化が進み、回路の信頼性が低下し、
更に高温で硬化するためにフレキシブル基板とカバーコ
ートとの熱収縮率の相違からプリント配線板の寸法変化
率が大きくなり、カールの発生が起シ易くなるなどの問
題がある。
またフレキシブルプリント配線板に用いている銅箔とポ
リイミドフィルムを接着している接着剤はエポキシ樹脂
を主成分として、ＮＢＲやアルコール可溶性ナイロンを
加えて変性しているものが多く、この種の接着剤は２０
０℃以上の高温下で酸化して硬くなる傾向が見られ、Ｐ
′ＰＣの屈曲特性（二重大な支障を来すことがある。又
、接着すべきポリイミド樹脂フィルムは吸湿性が高く、
一般に接着力の低いものが多いという問題を有しておシ
、作業性の面ではポットライフが短かかったシ、ポリイ
ミド樹脂を用いて印刷法によるカバーコートを形成しよ
うとしても、該樹脂の性質上困難なことが多い。
リイミドフィルムを接着している接着剤はエポキシ樹脂
を主成分として、ＮＢＲやアルコール可溶性ナイロンを
加えて変性しているものが多く、この種の接着剤は２０
０℃以上の高温下で酸化して硬くなる傾向が見られ、Ｐ
′ＰＣの屈曲特性（二重大な支障を来すことがある。又
、接着すべきポリイミド樹脂フィルムは吸湿性が高く、
一般に接着力の低いものが多いという問題を有しておシ
、作業性の面ではポットライフが短かかったシ、ポリイ
ミド樹脂を用いて印刷法によるカバーコートを形成しよ
うとしても、該樹脂の性質上困難なことが多い。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記の如き実情；；鑑みなされたもので、その
概要はポリアミノビスマレイミドのプレポリマー１０［
）重量部、ノボ２ツク型工ポキシ樹脂１０〜２００重量
部、ビスフェノールＦ型エボキＶ樹脂２０〜２００重量
部、イミダゾール系硬化剤０．３〜６０重量部とを含む
プリント配線板のカバーコート組成物に存する。
概要はポリアミノビスマレイミドのプレポリマー１０［
）重量部、ノボ２ツク型工ポキシ樹脂１０〜２００重量
部、ビスフェノールＦ型エボキＶ樹脂２０〜２００重量
部、イミダゾール系硬化剤０．３〜６０重量部とを含む
プリント配線板のカバーコート組成物に存する。
か＼る組成物はポリイミド樹脂の耐熱特性をあまシ損な
うことなく、エポキシ樹脂の持っている優れた性質を生
かすことができるので、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性
が優れ、しかも低温硬化が可能であシ、印刷法によって
容易にカバーコートを形成できるという優れた特徴を備
えている。
うことなく、エポキシ樹脂の持っている優れた性質を生
かすことができるので、耐熱性、耐薬品性、寸法安定性
が優れ、しかも低温硬化が可能であシ、印刷法によって
容易にカバーコートを形成できるという優れた特徴を備
えている。
本発明の組成物の配合比について説明すれば、ノボラッ
ク型エポキシ樹脂が１０重量部未満では接着力と耐熱性
が低く、２００重量部を超えた場合は可撓性が低下し過
ぎて好ましくない。
ク型エポキシ樹脂が１０重量部未満では接着力と耐熱性
が低く、２００重量部を超えた場合は可撓性が低下し過
ぎて好ましくない。
ビスフェノールｒ型エポキシ樹脂が２０重量部未満では
印刷性と絶縁抵抗が低下し、２００重量部を超えると耐
熱性が低下し過ぎて好ましくなｔ／）イミダゾール系硬
化剤が０．５重量部未満では耐熱性と電気絶縁性が低下
し、６０重量部を超えるとはんだ耐熱性と絶縁抵抗が低
下し好ましくない・本発明の実施に当ってはシリカ粉末
などの充填剤や、アルコール可溶性ナイロン、”ＢＲ１
ポリビニルブチラールなどを加え、カバーコートの強度
や接着力を高めることができる。
印刷性と絶縁抵抗が低下し、２００重量部を超えると耐
熱性が低下し過ぎて好ましくなｔ／）イミダゾール系硬
化剤が０．５重量部未満では耐熱性と電気絶縁性が低下
し、６０重量部を超えるとはんだ耐熱性と絶縁抵抗が低
下し好ましくない・本発明の実施に当ってはシリカ粉末
などの充填剤や、アルコール可溶性ナイロン、”ＢＲ１
ポリビニルブチラールなどを加え、カバーコートの強度
や接着力を高めることができる。
（実施例）
実施例１：ポリアミノビスマレイミドのプレポリマー（
日本ポジイミド社ン商品名 ケルイミド６０１）１００
Ｉ！量部をＮメチル２ピロリドン４０重量部に溶解し、
次にノボラック型エポキシ樹脂（ダウケミカル社商品名
ＤＩＮ ４５８ ） ５０重量部、ビスフェノールＰ
型エポキシ樹脂（東部化成社命品名 Ｙｔ）Ｆ ｊ ７
０ ） １００重量部、４．Ａ’ジアミノジフェニルス
ルホン（住友化学社商品名スミキュア ５）１５重量部
、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国ファイン
ケミカル社商品名 ２１ｉ４ＭＥ−ＢｉＳ ） １０重
量部、カルボキシル基含有ＮＢＲ（日本ゼオン社商品名
ＤＮ−６０１）３０重量部を添加して７０℃で６０分
間加熱した。
日本ポジイミド社ン商品名 ケルイミド６０１）１００
Ｉ！量部をＮメチル２ピロリドン４０重量部に溶解し、
次にノボラック型エポキシ樹脂（ダウケミカル社商品名
ＤＩＮ ４５８ ） ５０重量部、ビスフェノールＰ
型エポキシ樹脂（東部化成社命品名 Ｙｔ）Ｆ ｊ ７
０ ） １００重量部、４．Ａ’ジアミノジフェニルス
ルホン（住友化学社商品名スミキュア ５）１５重量部
、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国ファイン
ケミカル社商品名 ２１ｉ４ＭＥ−ＢｉＳ ） １０重
量部、カルボキシル基含有ＮＢＲ（日本ゼオン社商品名
ＤＮ−６０１）３０重量部を添加して７０℃で６０分
間加熱した。
４．４′ジアミノジフエニルスルホンと４．４′メチレ
ンビス（２−エチル−５メチルイミダゾール）は、Ｎ、
Ｎ’ジメチルホルムアミド２０重量部と２−メトキシエ
タノール６０重量部の混合溶崩１に溶解し、次に体質顔
料としてアエロジルｊｌ！１００１５ｉ１１部加え、３
本ロールで２時間混練して、カバーコート用材料を得た
。
ンビス（２−エチル−５メチルイミダゾール）は、Ｎ、
Ｎ’ジメチルホルムアミド２０重量部と２−メトキシエ
タノール６０重量部の混合溶崩１に溶解し、次に体質顔
料としてアエロジルｊｌ！１００１５ｉ１１部加え、３
本ロールで２時間混練して、カバーコート用材料を得た
。
次にＣＣＬ にツカン工業（株）製商品名Ｆ−！１０７
２５ＲＣ１１）を化学整面し、銅箔側に前記のカバーコ
ート用材料をスクリーン印刷し、１８０℃で６０分間加
熱し、約３０μ贋厚のカバーコートを得た。
２５ＲＣ１１）を化学整面し、銅箔側に前記のカバーコ
ート用材料をスクリーン印刷し、１８０℃で６０分間加
熱し、約３０μ贋厚のカバーコートを得た。
実施例２：ボリアミノビスマレイミドのプレポリマー（
日本ポリイミド社商品名 ケルイミド６０１）１００重
量部をＮメチル２ピロリドン４０重量部に溶解し、次に
ノボラック型エポキシ樹脂（ダウケミカル社商品名 Ｄ
）７Ｎ ４３８ ） １００重量部、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂（東部化成社命品名 ＹＤＦ １７０
） ２００重量部、２−エテル−４−メチルイミダゾー
ル（四国ファインケミカル社商品名 ２１４ＭＩ−Ｂｉ
ｇ ） ５重量部、カルボキシル基含有ＮＢＲ（日本ゼ
オン社商品名 ＤＮ−６０１）４０重量部を添加して７
０℃で６０分間加熱した。
日本ポリイミド社商品名 ケルイミド６０１）１００重
量部をＮメチル２ピロリドン４０重量部に溶解し、次に
ノボラック型エポキシ樹脂（ダウケミカル社商品名 Ｄ
）７Ｎ ４３８ ） １００重量部、ビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂（東部化成社命品名 ＹＤＦ １７０
） ２００重量部、２−エテル−４−メチルイミダゾー
ル（四国ファインケミカル社商品名 ２１４ＭＩ−Ｂｉ
ｇ ） ５重量部、カルボキシル基含有ＮＢＲ（日本ゼ
オン社商品名 ＤＮ−６０１）４０重量部を添加して７
０℃で６０分間加熱した。
４．４′ジアミノジフエニルスルポンと４．４′メチレ
ンビス（２−エチル−１５メチルイミダゾール）ハＮ、
ｒジメチルホルムアミド２０重量部と２−メトキシエタ
ノール３０重量部、ジシアンジアミド１５重量部の混合
溶剤に溶解し、次に体質顔料としてアエロジル５３００
を４重量部加え、３本ロールで２時間混練してカバーコ
ート用材料を得た。
ンビス（２−エチル−１５メチルイミダゾール）ハＮ、
ｒジメチルホルムアミド２０重量部と２−メトキシエタ
ノール３０重量部、ジシアンジアミド１５重量部の混合
溶剤に溶解し、次に体質顔料としてアエロジル５３００
を４重量部加え、３本ロールで２時間混練してカバーコ
ート用材料を得た。
次にこれを用い実施例１と同様にＣＣＬの銅箔側にスク
リーン印刷し、１５０℃で６０分間加熱し、約３０μ贋
厚のカバーコートを得た。
リーン印刷し、１５０℃で６０分間加熱し、約３０μ贋
厚のカバーコートを得た。
実施例３ ＤＩＮを３０重量部、２］！４ＭＩを１０
重量部、スミキュアＳを１０重量部、２−メトキシエタ
ノールを４０重量部用いた外は実施例２と同じ配合で同
じ処理をすることによシカバーコード用材料を得た◎ この材料を実施例１と同様１：ｃｃＬにスクリーン印刷
して１８０℃で６０分間加熱し、約３０μ贋厚のカバー
コートを得た。
重量部、スミキュアＳを１０重量部、２−メトキシエタ
ノールを４０重量部用いた外は実施例２と同じ配合で同
じ処理をすることによシカバーコード用材料を得た◎ この材料を実施例１と同様１：ｃｃＬにスクリーン印刷
して１８０℃で６０分間加熱し、約３０μ贋厚のカバー
コートを得た。
その配合を表示すれば表１のとおシである。
比較例１：無水ピロメリット酸と４．４′ジアミノジフ
エニールエーテルから得られたポリアミド駿を実施例１
と同様な方法でＣＣＬに印刷し、加熱硬化してカッ氏−
トを生成せしめた。
エニールエーテルから得られたポリアミド駿を実施例１
と同様な方法でＣＣＬに印刷し、加熱硬化してカッ氏−
トを生成せしめた。
比較例２：市販のエポキシ樹脂系カバーコートインクを
用いて実施例１と同様な方法でＣＣＬに印刷し、硬化せ
しめてカバーコートを生成せしめた。
用いて実施例１と同様な方法でＣＣＬに印刷し、硬化せ
しめてカバーコートを生成せしめた。
比較例３ 市販のエポキシ樹脂系カバーコートインクを
用いて実施例１と同様な方法でＣＣＬに印刷し、硬化せ
しめてカバーコートを生成せしめた。
用いて実施例１と同様な方法でＣＣＬに印刷し、硬化せ
しめてカバーコートを生成せしめた。
前記の実施例１〜３及び比較例１〜３について、表面抵
抗、接着力、耐薬品性、はんだ耐熱性及び１８０’折シ
曲げ性をテストした結果は第２表に示すとおシである。
抗、接着力、耐薬品性、はんだ耐熱性及び１８０’折シ
曲げ性をテストした結果は第２表に示すとおシである。
これによれば本発明の実施例はどの特性も優れておシ信
頼性の高いものであるが比較例のものはいづれの特性値
も劣っていることが判る。
頼性の高いものであるが比較例のものはいづれの特性値
も劣っていることが判る。
（発明の効果）
本発明によるカバーコート組成物は、ポリイミド樹脂、
エポキシ樹脂それぞれの特徴を引き出すことができ、耐
熱性、接着特性、電気的特性、可撓性の諸点で優れたも
のであり、かつ１５０℃付近の低温でも十分な特性を備
えたカバーコート材料を得るものでおる。
エポキシ樹脂それぞれの特徴を引き出すことができ、耐
熱性、接着特性、電気的特性、可撓性の諸点で優れたも
のであり、かつ１５０℃付近の低温でも十分な特性を備
えたカバーコート材料を得るものでおる。
Claims (1)
- ポリアミノビスマレイミドのプレポリマー１００重量部
、ノボラック型エポキシ樹脂１０〜２００重量部、ビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂２０〜２００重量部、イミ
ダゾール系硬化剤０．３〜６０重量部とを含むプリント
配線板のカバーコート組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5406687A JPS63221172A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | プリント配線板のカバ−コ−ト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5406687A JPS63221172A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | プリント配線板のカバ−コ−ト組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63221172A true JPS63221172A (ja) | 1988-09-14 |
Family
ID=12960244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5406687A Pending JPS63221172A (ja) | 1987-03-11 | 1987-03-11 | プリント配線板のカバ−コ−ト組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63221172A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011079968A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Uniplus Electronics Co Ltd | 高熱伝導性で、低損失係数のビルドアップ材料 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222860A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Nissan Chem Ind Ltd | 耐熱絶縁塗料 |
-
1987
- 1987-03-11 JP JP5406687A patent/JPS63221172A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6222860A (ja) * | 1985-07-23 | 1987-01-31 | Nissan Chem Ind Ltd | 耐熱絶縁塗料 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011079968A (ja) * | 2009-10-07 | 2011-04-21 | Uniplus Electronics Co Ltd | 高熱伝導性で、低損失係数のビルドアップ材料 |
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