JPH01146963A - プリント配線板用のカバーコート組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明はフレキシブルプリント配線ＣＦ　Ｐ　Ｃ）に
用いられる印刷カバーコート用組成物に関し、特にはん
だ耐熱性と耐折り曲げ性を改良したカバーコート用組成
物に関する。

（従来の技術） 近時電子機器の発展に伴ない、プリント配線板が多く用
いられ、その一種であるフレキシブルプリント配線板（
Ｆ　Ｐ　Ｃ）も多く用いられてきている。その代表的な
構造は、絶縁性と可撓性とを併せ持つ薄いベースフィル
ムに銅箔の如き導電性の材料を密着させて配線パターン
を形成させるものと、導電性インクを印刷して配線パタ
ーンを形成するものとがあるが、いづれのものでもカバ
ーレイフィルムを貼合わせるか、印刷法によってカバー
コートという保護層が形成され、回路を温度、湿度、腐
食性ガス、薬品物理的な外力等、外部環境から保護し、
電気絶縁性、はんだ時のソルダーレジスト、配線板の屈
曲特性の向上をはかっている。

ここでカバーレイフィルムを貼り合わせる方法は、片面
に接着剤の付いたポリイミドフィルムや、ポリエチレン
テレフタレートフィルムを所定の形状に加工し、手作業
により回路との位置合わせを行なった後、熱板プレスで
高温高圧下で接着したものである。この方法によるとき
は、回路の保護や、屈曲特性の向上という点では優れて
いるものの、（１）回路が複雑になると位置合わせが難
しい。

（２）熱板プレスは設備費が高い。（３）作業能率が低
く、生産性の点で大きなネックとなっている。（４）ポ
リイミドフィルムは耐熱性がよいがコスト高になる。

等の諸問題がある。

これに対し、印刷法によりカバーコートを形成する方法
は作業能率が良く、高価な生産設備を必要としない点で
有利であるが、現在使用されている材料としては熱硬化
型のエポキシ樹脂系やポリイミド樹脂系があり、ＵＶ硬
化型のものではエポキシアクリレート、ウレタンアクリ
レート樹脂系などが用いられている。しかしこれまでの
材料では、はんだ耐熱性、長期の劣化特性、鋭角の折曲
げ性が不十分であり、特に回路と平行方向に鋭角に折り
曲げる際には、カバーコートが比較的強度があり、伸び
特性の優れたものでないと、カバーコートに割れが発生
してしまうという欠点が声る。

現在実用に供されているエポキシ樹脂系のカバーコート
材料は、軟かさを増すためにポリビニルブチラール樹脂
、ポリエステル樹脂、ナイロン、アクリルニトリルブタ
ジェンゴム（ＮＢＲ）などを添加したり、ポリグリコー
ル型のエポキシ樹脂を添加することがあるが、耐熱性が
大きく犠牲になるという問題がある。又、ポリイミド樹
脂は硬化温度が通常２００℃以上を要するために、銅箔
を酸化したり、ＣＣＬの接着剤が熱により劣化してしま
ったり、ＣＣＬの寸法収縮が大きくなるという問題があ
る。

ＵＶ硬化型の樹脂は一般に接着力が低く、耐熱性の点で
も問題をかかえている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は前記の問題点を解決するために鋭意検討の結果
なされたもので、その概要は以下に記すとおりである。

ポリアミノビスマレイミドのプレポリマーとカルボキシ
ル基を有するフェノール樹脂を含む系にエポキシ樹脂を
加えたことを特徴とするプリント配線板用組成物。

上記においてポリアミノビスマレイミド、ポリアミノビ
スマレイミドプレポリマーの代表例について化学構造を
示せば以下のとおりである。

利力ロ型ポリイミドブしＡ（リマーのイ℃表例イ且Ｕ几
；２〜３ カルボキシル基を有するフェノール樹脂としてはアクリ
ル変性フェノール樹脂などカルボキシル基を有するフェ
ノール樹脂かあ・げられ、アクリル変成フェノール樹脂
としてはフェノール樹脂をアクリル酸、ブチルアクリル
、アクリロニトリル等で変成したものがあげられる。

又、エポキシ樹脂としては、種々の構造のものがあり特
に限定されないが取扱い上好ましいものはノボラック型
エポキシ樹脂が溶剤に対する溶解性もよく、又、他の樹
脂との反応性もよく好ましいものである。しかしてこれ
ら三種の樹脂を共通溶剤に溶解するときは相互に結合反
応が起りポリイミド変性された新しい樹脂が生成する。

そしてこれをフレキシブルプリント配線のカバーコート
として塗工し、硬化すればはんだ耐熱性の優れた塗膜が
形成される。

上記のことは以下の実験によって確認された。

実験方法 ・ポリアミノビスマレイミドのプレポリマー（日本ポリ
イミド■製　商品名　ケルイミド６０１）　１００重量
部をＮ−メチル−２ピロリドン５．０重量部とメチルセ
ロソルブ２０．０重量部の混合溶剤で溶解した。（以下
樹脂Ａという） ○アクリル変性フェノール樹脂をＮ、Ｎ’ジメチルホル
ムアミド（ＤＭＦ）で溶解した樹脂（固形分４０重量％
、群栄化学側製ＸＰＬＦ　−４９６２（ＤＭＦ）　）１
００重量部にノボラック型エポキシ樹脂（ダウケミカル
■製ＤＥＮ　−４３８固形分８０重量％、メチルエチル
ケトン２０重量％を含む）を３８重量部加えた。次に樹
脂Ｂに樹脂Ａを別表の配分で混合し、カバーコート用樹
脂とした。

次に、ポリイミドベース圧延銅箔ＣＣＬ　にッカン工業
■製　商品名Ｆ　−３０７２５ＲＣ１１）を化学整面し
く硫酸＋過酸化水素　でリフトエツチング）、その後３
３０ｍＸ２４０ｎのサイズに切断し、銅箔面にバーコー
ターを使い、１５０μｍのクリヤランスでカバーコート
用樹脂を塗工して１５０℃Ｘ１ｈｒの条件で硬化した。

硬化後の塗膜の厚さは約３０μｍであった。

上記の試料のはんだ耐熱性を調べるために、５０℃ｍＸ
５０ｔｍに切断し、塗膜面にばんだフラックス（タムラ
製作所■　商品名Ｙ−２０）を刷毛塗りして、８０℃で
３０分間乾燥後２６０℃の温度に設定したはんだ浴中に
塗膜面を下にしてフロートさせ、１８０秒後の塗膜の状
態を調べた。

実験結果は第１表に示すとおりである。

以上の結果から判断すると、ポリアミノビスマレイミド
の量を添加して行くにつれて、はんだ耐熱性が向上し、
樹脂Ｂ（１００重量部）に対し、樹脂Ａ（６０重量部）
以上を加えると（固形分比でＢ：Ａ＝５１：４８）はん
だの信頼性は向上した。

又、ＦＣＣＬに本発明の樹脂を用いてカバーコート面た
ものをカバーコート面を外側にして１８０゜折り曲げ、
折り曲げ面を指で強く押す試験では、樹脂Ｂ（１００重
量部）に対し、樹脂Ａ（１００重量部）以上ではカバー
コート面に割れが発生した。（固形分比Ｂ：Ａ＝５１：
８０以上）従って樹脂Ａ、樹脂Ｂの混合系で、耐はんだ
特性と折り曲げ性が満足する樹脂配合の範囲は樹脂Ｂが
１００重量部に対し、樹脂Ａが６０重量部から１０００
０重量範囲で固形分比では樹脂Ｂが５１重量部に対し、
樹脂Ａが４８重量部から８０重量部であった。

次に試料阻１３４を代表としてクロスカット試験、線間
絶縁抵抗、耐薬品性後のクロスカット、はんだ耐熱性、
印刷による回路の押し込み性、印刷後のにじみだしにつ
いてテストした結果は第２表のとおりである（但し平均
値）。

なおりロスカット試験は２ｗ５Ｘ２＋ｎの試験片に１０
０個の切り込みを入れた後、積木化学■製商品名セロテ
ープで剥離し、剥がれた個数を記入した。

（発明の効果） 本発明の組成物を用いてＦＰＣのカバーレイとした場合
は、フィルムの折り曲げ性と、フラックスをつけた後の
はんだ耐熱性とが優れており、この樹脂組成物はポリイ
ミド樹脂の硬化温度より低い１５０℃の温度で硬化し、
プリント基板に要求される一般的な特性は良好で鳴った
。又、この樹脂の組成はメチルエチルケトンやブチルセ
ロソルブや、ブチルカルピトールアセテートのような汎
用溶剤ともある程度相客することができる系ではＮ−メ
チル−２−ピロリドンの量を少なくすることができる。

なおアクリル変性フェノール樹脂をより多く用いること
ができるが、その理由は一〇−基の方が分子回転の自由
度が太き（、フレキシブル性が得られ易いこと、官能基
の−ＣＯＯＨ基がポリイミノビスアマイド及び、エポキ
シ基と容易に反応すると予想されるためである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ポリアミノビスマレイミドのプレポリマーとカルボキ
   シ基を有するフェノール樹脂を含む系にエポキシ樹脂を
   加えたことを特徴とするプリント配線板用のカバーコー
   ト組成物