JPH01146963A - プリント配線板用のカバーコート組成物 - Google Patents
プリント配線板用のカバーコート組成物Info
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- JPH01146963A JPH01146963A JP30451987A JP30451987A JPH01146963A JP H01146963 A JPH01146963 A JP H01146963A JP 30451987 A JP30451987 A JP 30451987A JP 30451987 A JP30451987 A JP 30451987A JP H01146963 A JPH01146963 A JP H01146963A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明はフレキシブルプリント配線CF P C)に
用いられる印刷カバーコート用組成物に関し、特にはん
だ耐熱性と耐折り曲げ性を改良したカバーコート用組成
物に関する。
用いられる印刷カバーコート用組成物に関し、特にはん
だ耐熱性と耐折り曲げ性を改良したカバーコート用組成
物に関する。
(従来の技術)
近時電子機器の発展に伴ない、プリント配線板が多く用
いられ、その一種であるフレキシブルプリント配線板(
F P C)も多く用いられてきている。その代表的な
構造は、絶縁性と可撓性とを併せ持つ薄いベースフィル
ムに銅箔の如き導電性の材料を密着させて配線パターン
を形成させるものと、導電性インクを印刷して配線パタ
ーンを形成するものとがあるが、いづれのものでもカバ
ーレイフィルムを貼合わせるか、印刷法によってカバー
コートという保護層が形成され、回路を温度、湿度、腐
食性ガス、薬品物理的な外力等、外部環境から保護し、
電気絶縁性、はんだ時のソルダーレジスト、配線板の屈
曲特性の向上をはかっている。
いられ、その一種であるフレキシブルプリント配線板(
F P C)も多く用いられてきている。その代表的な
構造は、絶縁性と可撓性とを併せ持つ薄いベースフィル
ムに銅箔の如き導電性の材料を密着させて配線パターン
を形成させるものと、導電性インクを印刷して配線パタ
ーンを形成するものとがあるが、いづれのものでもカバ
ーレイフィルムを貼合わせるか、印刷法によってカバー
コートという保護層が形成され、回路を温度、湿度、腐
食性ガス、薬品物理的な外力等、外部環境から保護し、
電気絶縁性、はんだ時のソルダーレジスト、配線板の屈
曲特性の向上をはかっている。
ここでカバーレイフィルムを貼り合わせる方法は、片面
に接着剤の付いたポリイミドフィルムや、ポリエチレン
テレフタレートフィルムを所定の形状に加工し、手作業
により回路との位置合わせを行なった後、熱板プレスで
高温高圧下で接着したものである。この方法によるとき
は、回路の保護や、屈曲特性の向上という点では優れて
いるものの、(1)回路が複雑になると位置合わせが難
しい。
に接着剤の付いたポリイミドフィルムや、ポリエチレン
テレフタレートフィルムを所定の形状に加工し、手作業
により回路との位置合わせを行なった後、熱板プレスで
高温高圧下で接着したものである。この方法によるとき
は、回路の保護や、屈曲特性の向上という点では優れて
いるものの、(1)回路が複雑になると位置合わせが難
しい。
(2)熱板プレスは設備費が高い。(3)作業能率が低
く、生産性の点で大きなネックとなっている。(4)ポ
リイミドフィルムは耐熱性がよいがコスト高になる。
く、生産性の点で大きなネックとなっている。(4)ポ
リイミドフィルムは耐熱性がよいがコスト高になる。
等の諸問題がある。
これに対し、印刷法によりカバーコートを形成する方法
は作業能率が良く、高価な生産設備を必要としない点で
有利であるが、現在使用されている材料としては熱硬化
型のエポキシ樹脂系やポリイミド樹脂系があり、UV硬
化型のものではエポキシアクリレート、ウレタンアクリ
レート樹脂系などが用いられている。しかしこれまでの
材料では、はんだ耐熱性、長期の劣化特性、鋭角の折曲
げ性が不十分であり、特に回路と平行方向に鋭角に折り
曲げる際には、カバーコートが比較的強度があり、伸び
特性の優れたものでないと、カバーコートに割れが発生
してしまうという欠点が声る。
は作業能率が良く、高価な生産設備を必要としない点で
有利であるが、現在使用されている材料としては熱硬化
型のエポキシ樹脂系やポリイミド樹脂系があり、UV硬
化型のものではエポキシアクリレート、ウレタンアクリ
レート樹脂系などが用いられている。しかしこれまでの
材料では、はんだ耐熱性、長期の劣化特性、鋭角の折曲
げ性が不十分であり、特に回路と平行方向に鋭角に折り
曲げる際には、カバーコートが比較的強度があり、伸び
特性の優れたものでないと、カバーコートに割れが発生
してしまうという欠点が声る。
現在実用に供されているエポキシ樹脂系のカバーコート
材料は、軟かさを増すためにポリビニルブチラール樹脂
、ポリエステル樹脂、ナイロン、アクリルニトリルブタ
ジェンゴム(NBR)などを添加したり、ポリグリコー
ル型のエポキシ樹脂を添加することがあるが、耐熱性が
大きく犠牲になるという問題がある。又、ポリイミド樹
脂は硬化温度が通常200℃以上を要するために、銅箔
を酸化したり、CCLの接着剤が熱により劣化してしま
ったり、CCLの寸法収縮が大きくなるという問題があ
る。
材料は、軟かさを増すためにポリビニルブチラール樹脂
、ポリエステル樹脂、ナイロン、アクリルニトリルブタ
ジェンゴム(NBR)などを添加したり、ポリグリコー
ル型のエポキシ樹脂を添加することがあるが、耐熱性が
大きく犠牲になるという問題がある。又、ポリイミド樹
脂は硬化温度が通常200℃以上を要するために、銅箔
を酸化したり、CCLの接着剤が熱により劣化してしま
ったり、CCLの寸法収縮が大きくなるという問題があ
る。
UV硬化型の樹脂は一般に接着力が低く、耐熱性の点で
も問題をかかえている。
も問題をかかえている。
本発明は前記の問題点を解決するために鋭意検討の結果
なされたもので、その概要は以下に記すとおりである。
なされたもので、その概要は以下に記すとおりである。
ポリアミノビスマレイミドのプレポリマーとカルボキシ
ル基を有するフェノール樹脂を含む系にエポキシ樹脂を
加えたことを特徴とするプリント配線板用組成物。
ル基を有するフェノール樹脂を含む系にエポキシ樹脂を
加えたことを特徴とするプリント配線板用組成物。
上記においてポリアミノビスマレイミド、ポリアミノビ
スマレイミドプレポリマーの代表例について化学構造を
示せば以下のとおりである。
スマレイミドプレポリマーの代表例について化学構造を
示せば以下のとおりである。
利力ロ型ポリイミドブしA(リマーのイ℃表例イ且U几
;2〜3 カルボキシル基を有するフェノール樹脂としてはアクリ
ル変性フェノール樹脂などカルボキシル基を有するフェ
ノール樹脂かあ・げられ、アクリル変成フェノール樹脂
としてはフェノール樹脂をアクリル酸、ブチルアクリル
、アクリロニトリル等で変成したものがあげられる。
;2〜3 カルボキシル基を有するフェノール樹脂としてはアクリ
ル変性フェノール樹脂などカルボキシル基を有するフェ
ノール樹脂かあ・げられ、アクリル変成フェノール樹脂
としてはフェノール樹脂をアクリル酸、ブチルアクリル
、アクリロニトリル等で変成したものがあげられる。
又、エポキシ樹脂としては、種々の構造のものがあり特
に限定されないが取扱い上好ましいものはノボラック型
エポキシ樹脂が溶剤に対する溶解性もよく、又、他の樹
脂との反応性もよく好ましいものである。しかしてこれ
ら三種の樹脂を共通溶剤に溶解するときは相互に結合反
応が起りポリイミド変性された新しい樹脂が生成する。
に限定されないが取扱い上好ましいものはノボラック型
エポキシ樹脂が溶剤に対する溶解性もよく、又、他の樹
脂との反応性もよく好ましいものである。しかしてこれ
ら三種の樹脂を共通溶剤に溶解するときは相互に結合反
応が起りポリイミド変性された新しい樹脂が生成する。
そしてこれをフレキシブルプリント配線のカバーコート
として塗工し、硬化すればはんだ耐熱性の優れた塗膜が
形成される。
として塗工し、硬化すればはんだ耐熱性の優れた塗膜が
形成される。
上記のことは以下の実験によって確認された。
実験方法
・ポリアミノビスマレイミドのプレポリマー(日本ポリ
イミド■製 商品名 ケルイミド601) 100重量
部をN−メチル−2ピロリドン5.0重量部とメチルセ
ロソルブ20.0重量部の混合溶剤で溶解した。(以下
樹脂Aという) ○アクリル変性フェノール樹脂をN、N’ジメチルホル
ムアミド(DMF)で溶解した樹脂(固形分40重量%
、群栄化学側製XPLF −4962(DMF) )1
00重量部にノボラック型エポキシ樹脂(ダウケミカル
■製DEN −438固形分80重量%、メチルエチル
ケトン20重量%を含む)を38重量部加えた。次に樹
脂Bに樹脂Aを別表の配分で混合し、カバーコート用樹
脂とした。
イミド■製 商品名 ケルイミド601) 100重量
部をN−メチル−2ピロリドン5.0重量部とメチルセ
ロソルブ20.0重量部の混合溶剤で溶解した。(以下
樹脂Aという) ○アクリル変性フェノール樹脂をN、N’ジメチルホル
ムアミド(DMF)で溶解した樹脂(固形分40重量%
、群栄化学側製XPLF −4962(DMF) )1
00重量部にノボラック型エポキシ樹脂(ダウケミカル
■製DEN −438固形分80重量%、メチルエチル
ケトン20重量%を含む)を38重量部加えた。次に樹
脂Bに樹脂Aを別表の配分で混合し、カバーコート用樹
脂とした。
次に、ポリイミドベース圧延銅箔CCL にッカン工業
■製 商品名F −30725RC11)を化学整面し
く硫酸+過酸化水素 でリフトエツチング)、その後3
30mX240nのサイズに切断し、銅箔面にバーコー
ターを使い、150μmのクリヤランスでカバーコート
用樹脂を塗工して150℃X1hrの条件で硬化した。
■製 商品名F −30725RC11)を化学整面し
く硫酸+過酸化水素 でリフトエツチング)、その後3
30mX240nのサイズに切断し、銅箔面にバーコー
ターを使い、150μmのクリヤランスでカバーコート
用樹脂を塗工して150℃X1hrの条件で硬化した。
硬化後の塗膜の厚さは約30μmであった。
上記の試料のはんだ耐熱性を調べるために、50℃mX
50tmに切断し、塗膜面にばんだフラックス(タムラ
製作所■ 商品名Y−20)を刷毛塗りして、80℃で
30分間乾燥後260℃の温度に設定したはんだ浴中に
塗膜面を下にしてフロートさせ、180秒後の塗膜の状
態を調べた。
50tmに切断し、塗膜面にばんだフラックス(タムラ
製作所■ 商品名Y−20)を刷毛塗りして、80℃で
30分間乾燥後260℃の温度に設定したはんだ浴中に
塗膜面を下にしてフロートさせ、180秒後の塗膜の状
態を調べた。
実験結果は第1表に示すとおりである。
以上の結果から判断すると、ポリアミノビスマレイミド
の量を添加して行くにつれて、はんだ耐熱性が向上し、
樹脂B(100重量部)に対し、樹脂A(60重量部)
以上を加えると(固形分比でB:A=51:48)はん
だの信頼性は向上した。
の量を添加して行くにつれて、はんだ耐熱性が向上し、
樹脂B(100重量部)に対し、樹脂A(60重量部)
以上を加えると(固形分比でB:A=51:48)はん
だの信頼性は向上した。
又、FCCLに本発明の樹脂を用いてカバーコート面た
ものをカバーコート面を外側にして180゜折り曲げ、
折り曲げ面を指で強く押す試験では、樹脂B(100重
量部)に対し、樹脂A(100重量部)以上ではカバー
コート面に割れが発生した。(固形分比B:A=51:
80以上)従って樹脂A、樹脂Bの混合系で、耐はんだ
特性と折り曲げ性が満足する樹脂配合の範囲は樹脂Bが
100重量部に対し、樹脂Aが60重量部から1000
0重量範囲で固形分比では樹脂Bが51重量部に対し、
樹脂Aが48重量部から80重量部であった。
ものをカバーコート面を外側にして180゜折り曲げ、
折り曲げ面を指で強く押す試験では、樹脂B(100重
量部)に対し、樹脂A(100重量部)以上ではカバー
コート面に割れが発生した。(固形分比B:A=51:
80以上)従って樹脂A、樹脂Bの混合系で、耐はんだ
特性と折り曲げ性が満足する樹脂配合の範囲は樹脂Bが
100重量部に対し、樹脂Aが60重量部から1000
0重量範囲で固形分比では樹脂Bが51重量部に対し、
樹脂Aが48重量部から80重量部であった。
次に試料阻134を代表としてクロスカット試験、線間
絶縁抵抗、耐薬品性後のクロスカット、はんだ耐熱性、
印刷による回路の押し込み性、印刷後のにじみだしにつ
いてテストした結果は第2表のとおりである(但し平均
値)。
絶縁抵抗、耐薬品性後のクロスカット、はんだ耐熱性、
印刷による回路の押し込み性、印刷後のにじみだしにつ
いてテストした結果は第2表のとおりである(但し平均
値)。
なおりロスカット試験は2w5X2+nの試験片に10
0個の切り込みを入れた後、積木化学■製商品名セロテ
ープで剥離し、剥がれた個数を記入した。
0個の切り込みを入れた後、積木化学■製商品名セロテ
ープで剥離し、剥がれた個数を記入した。
(発明の効果)
本発明の組成物を用いてFPCのカバーレイとした場合
は、フィルムの折り曲げ性と、フラックスをつけた後の
はんだ耐熱性とが優れており、この樹脂組成物はポリイ
ミド樹脂の硬化温度より低い150℃の温度で硬化し、
プリント基板に要求される一般的な特性は良好で鳴った
。又、この樹脂の組成はメチルエチルケトンやブチルセ
ロソルブや、ブチルカルピトールアセテートのような汎
用溶剤ともある程度相客することができる系ではN−メ
チル−2−ピロリドンの量を少なくすることができる。
は、フィルムの折り曲げ性と、フラックスをつけた後の
はんだ耐熱性とが優れており、この樹脂組成物はポリイ
ミド樹脂の硬化温度より低い150℃の温度で硬化し、
プリント基板に要求される一般的な特性は良好で鳴った
。又、この樹脂の組成はメチルエチルケトンやブチルセ
ロソルブや、ブチルカルピトールアセテートのような汎
用溶剤ともある程度相客することができる系ではN−メ
チル−2−ピロリドンの量を少なくすることができる。
なおアクリル変性フェノール樹脂をより多く用いること
ができるが、その理由は一〇−基の方が分子回転の自由
度が太き(、フレキシブル性が得られ易いこと、官能基
の−COOH基がポリイミノビスアマイド及び、エポキ
シ基と容易に反応すると予想されるためである。
ができるが、その理由は一〇−基の方が分子回転の自由
度が太き(、フレキシブル性が得られ易いこと、官能基
の−COOH基がポリイミノビスアマイド及び、エポキ
シ基と容易に反応すると予想されるためである。
Claims (1)
- ポリアミノビスマレイミドのプレポリマーとカルボキ
シ基を有するフェノール樹脂を含む系にエポキシ樹脂を
加えたことを特徴とするプリント配線板用のカバーコー
ト組成物
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30451987A JPH01146963A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | プリント配線板用のカバーコート組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP30451987A JPH01146963A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | プリント配線板用のカバーコート組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01146963A true JPH01146963A (ja) | 1989-06-08 |
Family
ID=17934002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP30451987A Pending JPH01146963A (ja) | 1987-12-03 | 1987-12-03 | プリント配線板用のカバーコート組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01146963A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5708100A (en) * | 1995-05-22 | 1998-01-13 | Vianova Resins Gmbh | Epoxy-based stoving enamels comprising carboxyl-functional alkylidenepolyphenols |
-
1987
- 1987-12-03 JP JP30451987A patent/JPH01146963A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5708100A (en) * | 1995-05-22 | 1998-01-13 | Vianova Resins Gmbh | Epoxy-based stoving enamels comprising carboxyl-functional alkylidenepolyphenols |
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