JPH02187485A

JPH02187485A - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物

Info

Publication number: JPH02187485A
Application number: JP642189A
Authority: JP
Inventors: Hideki Maezawa; 前沢　英樹
Original assignee: Toshiba Chemical Corp
Current assignee: Kyocera Chemical Corp
Priority date: 1989-01-13
Filing date: 1989-01-13
Publication date: 1990-07-23
Anticipated expiration: 2012-09-03
Also published as: JP2650158B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、フレキシブル印刷配線板にカバーレイシート
を接着するフレキシブル印刷回路基板用の接着剤組成物
に関し、その利点は接着性、電気特性に優れ、ベタツキ
が少なくて作業性のよい点にある。

（従来の技術）近年、電子機器の小型化、軽量化、高密度化の要求はま
すまず増大している。　フレキシブル印刷回路基板（以
下ＦＰＣ基板という）は軽量で立体的に実装できるため
、こうした小型化・軽量化の要求には大変有利である。

　このＦＰＣ基板には、通常、回路の酸化防止、屈曲性
の向上環の目的で、カバーレイシートが回路上に積層接
着されている。　このカバーレイシートの接着剤には、
接着性、耐熱性、屈曲性、電気絶縁性のほか、積層加工
時の回路埋込性、Ｂ−ステージでの保存寿命などが要求
され、更には、Ｂ−ステージでのベタツキがあると積層
接着する場合に作業性が劣るため、ベタツキの少ないこ
とが要求されている。

これらの要求を満たす接着剤としては、アクリロニトリ
ルブタジェンゴム、カルボキシル含有アクリロニトリル
ブタジェンゴム、アクリルゴムなどに、エポキシ樹脂お
よび硬化剤を混合したもの等が用いられているが、Ｂ−
ステージでのベタツキが少なく、なおかつ接着性の優れ
たものとするには極めて困龍であった。　そのため、接
着剤の中に充填剤等を加え、Ｂ−ステージでのベタツキ
を少なくする方法が従来も行われているが、その量が多
くなると電気特性が低下し、引剥し強さも低下するとい
う欠点があった。

（発明が解決しようとする課題）本発明は、上記従来の欠点を解消するためになされたも
ので、接着性、電気特性に優れ、Ｂ−ステージでのベタ
ツキが少なく、作業性のよいＦＰＣ基板用接着剤組成物
を提供しようとするものである。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、合成ゴム−エポキシ樹脂系の接着剤において、
硬化剤として常温で固体の、かつ融点の高いフェノール
変性キシレン樹脂を使用することにより、上記目的を達
成する接着剤が得られることを見いだし、本発明を完成
したものである。

すなわち、本発明は、（Ａ）合成ゴム、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤として、分子内に少なくとも２個のフェノ
ール性水酸基を有するフェノール変性キシレン樹脂、及
び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とするフレキシブル印刷回
路基板用接着剤組成物である。

本発明に用いる（Ａ）合成ゴムとしては、アクリルゴム
、アクリロニトリルブタジェンゴム、スチレンブタジェ
ンゴム、ブタジェンメチルアクリレートアクリロニトリ
ルゴム、カルボキシル含有アクリロニトリルブタジェン
ゴム、ビニル含有アクリロニトリルブタジェンゴム、ポ
リビニルブチラールなどが例示できるが、特に好ましい
のはアクリルゴム、アクリロニトリルブタジェンゴムカ
ルボキシル含有アクリロニトリルブタジェンゴムである
。　これらの合成ゴムは単独又は２種以上の混合系で使
用する。

本発明に用いる（Ｂ）エポキシ樹脂としては、１分子中
に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が使用可
能であり、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ
樹脂又はこれらの臭素化物などのグリシジルエーテル型
エポキシ樹脂のほか、グリシジルエステル型エポキシ樹
脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ
樹脂、複素環型エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単
独又は２種以上混合して用いる。

本発明に用いる（Ｃ）分子内に少なくとも２個のフェノ
ール性水酸基をもつフェノール変性キシレン樹脂として
は、キシレンおよびフェノールとアルデヒドとの反応に
よって得られるもので、その反応方法は特に制限される
ものではない、　その−例を挙げれば次式のごとくであ
る。

フェノール変性キシレン樹脂の分子量は３００〜３００
０　　であることか望ましい。　その分子量か３００未
満であると常２品でベタツキが出てタック性が悪く好ま
しくないし、まな３０００を超えると合成ゴムとの相溶
性が低下し好ましくない。　フェノール変性キシレン樹
脂は、その構造が直線構造（ノボラック型）であること
が望ましい。　三次元構造（レゾール型）であると溶剤
に不溶となり好ましくないからである。　フェノール変
性キシレン樹脂の水酸基当量は１５０〜４００！；ｌ／
　ｅＱであることが望ましい。　水酸基当量が１５０ｇ
／　ｅ（］未清ではエポキシ樹脂に対する配合量が少な
くなり、また４００ｇ／　ｅｇを超えると反応性が低く
なり好ましくないエポキシ樹脂のエポキシ基（ｂ　）とフェノール変性キ
シレン樹脂の水酸基（Ｃ）との当量比［（ｃ）／（ｂ）
］が０゜５〜１．２の範囲内であることが望ましい、　
当量比が０．５未満ではエポキシ樹脂に対する配合量が
少なくなって効果が少なく、また１゜２を超えると未反
応の官能基が多く残って接着剤の特性をおとすので、好
ましくないからである。

本発明に用いる（Ｄ）硬化促進剤としては、イミダゾー
ル票、ＢＰ、−アミン系化合物、アルミニウムキレート
、シリコーン系化合物、第３級アミン類、トリフェニル
フォスフインなどのリン系化合物等が挙げられ、これら
は単独又は２種以上の混合系として使用することができ
る。

本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、合成ゴム、エポ
キシ樹脂、フェノール変性キシレン樹脂、及び硬化促進
剤を必須成分とするが、本発明の目的に反しない限度に
おいて、必要に応じて微粉末の無機質又は有機質の充填
剤１Ｍ料等を添加配合することができる。

前述した各成分、すなわち、合成ゴム、エポキシ樹脂、
フェノフル変性キシレン樹脂、硬化促進剤及びその他の
成分を、メチルエチルケトン、トルエン等の溶剤を用い
て均一に溶解し、ＦＰＣ基板用接着剤組成物を容易に製
造することができる。

ここで用いる溶剤については特に限定はないが、接着剤
の塗布乾燥工程において溶剤が残留しないように、沸点
が１５０℃以下のものであることが望ましい。

（作用）本発明のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、合成ゴム、エポ
キシ樹脂系のものをベースとし、その硬化剤としてフェ
ノール変性キシレン樹脂を用いたことによって、本発明
の目的を達成したものである。　すなわち、分子内に少
なくとも２個のフェノール性水酸基を有する分子量３０
０〜３０００のフェノール変性キシレン樹脂を硬化剤と
して用いて、ベタツキと他樹脂との相溶性を改善し、エ
ポキシ樹脂に基づく接着性の保持と、フェノール変性キ
シレン樹脂に基づく電気特性の改善をすることができた
。

（実施例）次に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発
明はこれらの実施例によって限定されるものではない。

実施例　１カルボキシル含有アクリロニトリルブタジェンゴムの二
ボール１０７２　（日本ゼオン社製商品名）５０重量部
、臭素化エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００（東都化成社製商
品名、エポキシ当量４００）　３４重量部、フェノール
変性キシレン樹脂Ｐ−１００（三菱瓦斯化学社製商品名
、水酸基当量１９５）　１６重量部、およびイミダゾー
ル２Ｅ４ＭＺ　（四国化成社製、商品名）０．２重量部
を、メチルエチルケトンおよびトルエンの混合溶剤に溶
解して、ＦＰＣ基板用接着剤組成物を製造した。　この
接着剤を厚さ２５μｍのポリイミドフィルムのカプトン
（イー・アイ・デュポン社製、商品名）にロールコータ
−で塗布し、乾燥半硬化させ、接着剤厚さ３８μ信のカ
バーレイシートを作成した。　このカバーレイシートと
、サブトラクト法によりテストパターンを形成したフレ
キシブル銅張積層板とを積層成形し、ＦＰＣ基板を得た
。　この基板について、引剥し強さ、タック性（ベタツ
キ性）および絶縁抵抗の試験を行ったので、その結果を
第１表に示したが、本発明の効果が確認された。　なお
、カバーレイシートのプレス条件はプレス圧３０ｋｇ／
ａｎ２．温度１６０℃、プレス時間３０分であった。

実施例　２実施例１において水酸化アルミニウムのハイシライトＨ
−４２（昭和電工社製、商品名）１２重量部を添加した
以外は、すべて実施例１と同一にしてＦＰＣ基板を製造
し、また実施例１と同様にして試験を行い、結果を得た
ので第１表に示した。

本発明の効果が確認された。

比較例　１カルボキシル含有アクリロニトリルブタジエシゴムの二
ボール１０７２　（前出）　５０重量部、臭素化エポキ
シ樹脂ＹＤＢ−４００（前出）４４重量部、４１４′−
ジアミノジフェニルスルホン（ＲｏｕｓｓｅｌＵｃｌａ
ｆ社製商品名、アミン当量６２）６重量部、およびイミ
ダゾール２Ｅ４ＭＺ　（前出）０．０５ｆｉｆｆｉ部を
、メチルエチルケトンおよびトルエンの混合溶剤に溶解
して、ＦＰＣ基板用接着剤とした。

この接着剤を用いて実施例１と同様にしてＦＰＣ基板を
得た。　また同様にして諸試験を行い、結果を得たので
第１表に示した。

比較例　２比較例１において水酸化アルミニウムのハイシライトＨ
−４２（前出）４３重量部を添加した以外は、すべて比
較例１と同一にしてＦＰＣ基板を得た。　また同様にし
て詫試験を行い、結果を得たので第１表に示しな。

［発明の効果］以上の説明および第１表からも明らかなように、本発明
のＦＰＣ基板用接着剤組成物は、接着性、電気特性に優
れ、Ｂ−ステージでのベタツキが少なくて作業性がよい
ものであるから、この組成物を使用することによって信
頼性の高い電子機器を製造することができる。

Claims

【特許請求の範囲】１　（Ａ）合成ゴム、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化剤として、分子内に少なくとも２個のフェノール性水酸基を有するフェノール変性キシレン樹脂、及び（Ｄ）硬化促進剤を必須成分とすることを特徴とするフレキシブル印刷回
路基板用接着剤組成物。