JPS61211016A - フレキシブルプリント基板と補強板との接合方法 - Google Patents
フレキシブルプリント基板と補強板との接合方法Info
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- JPS61211016A JPS61211016A JP5245985A JP5245985A JPS61211016A JP S61211016 A JPS61211016 A JP S61211016A JP 5245985 A JP5245985 A JP 5245985A JP 5245985 A JP5245985 A JP 5245985A JP S61211016 A JPS61211016 A JP S61211016A
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- Japan
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- adhesive
- reinforcing plate
- stage
- bonding
- heating
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はプリント基板特にフレキシブルプリント基板
と補強板との接合方法に関するものである。
と補強板との接合方法に関するものである。
フレキシブルプリント基板はプリント配線板中で比較的
新しく、可撓性を活かしてカメラ、電卓等の機器に用い
られる外、電子機器の小型化、軽量化、薄形化に伴ない
益々その需要を拡大している。
新しく、可撓性を活かしてカメラ、電卓等の機器に用い
られる外、電子機器の小型化、軽量化、薄形化に伴ない
益々その需要を拡大している。
（従来の技術）
ところでこのフレキシブルプリント基板の代表的な構造
は、絶縁性と可撓性を併せ持つ薄いベースフィルムの表
面に配線パターンを密着して形成したもので、通常配線
パターンにはその一部を除いて表面上にカバーレイが設
けられており、このベースフィルム及びカバーレイには
主としてポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムが
用いられており、又、補強板には部品塔載される部分の
強度が必要なとき、部品挿入時のはんだ付けの自動化、
接続部の補強や厚みが必要なとき、折り曲は部分の固定
、ＥＰＯの固定個所の補強などその用途に応じてガラス
エポキシ樹脂、紙フェノール樹脂、紙ポリエステル樹脂
、紙エポキシ樹脂、アルミニウム、鉄などの補強板が用
いられ接合されることが多い。
は、絶縁性と可撓性を併せ持つ薄いベースフィルムの表
面に配線パターンを密着して形成したもので、通常配線
パターンにはその一部を除いて表面上にカバーレイが設
けられており、このベースフィルム及びカバーレイには
主としてポリイミドフィルム、ポリエステルフィルムが
用いられており、又、補強板には部品塔載される部分の
強度が必要なとき、部品挿入時のはんだ付けの自動化、
接続部の補強や厚みが必要なとき、折り曲は部分の固定
、ＥＰＯの固定個所の補強などその用途に応じてガラス
エポキシ樹脂、紙フェノール樹脂、紙ポリエステル樹脂
、紙エポキシ樹脂、アルミニウム、鉄などの補強板が用
いられ接合されることが多い。
このようなフレキシブルプリント基板と補強板との接着
方法としては（１）アクリル樹脂系の感圧型接着剤を用
いて貼り合わせる方法、（２）エポキシ樹脂系の接着シ
ートを補強板に貼り、熱プレスでフレキシブルプリント
基板に接着する方法、（３）嫌気性接着剤をフレキシブ
ルプリント基板及び補強板にそれぞれ塗布して両者を貼
り合わせ接着する方法、及び（４）ホットメルト型の接
着剤を用いて貼り合わせる方法等が主に行なわれている
。
方法としては（１）アクリル樹脂系の感圧型接着剤を用
いて貼り合わせる方法、（２）エポキシ樹脂系の接着シ
ートを補強板に貼り、熱プレスでフレキシブルプリント
基板に接着する方法、（３）嫌気性接着剤をフレキシブ
ルプリント基板及び補強板にそれぞれ塗布して両者を貼
り合わせ接着する方法、及び（４）ホットメルト型の接
着剤を用いて貼り合わせる方法等が主に行なわれている
。
（改良すべき問題点）
上記の従来の技術においてはそれぞれ下記の点で問題が
あり改良が望″１れている。
あり改良が望″１れている。
即ち（１）の方法は簡便ではあるが、接着力が弱く、荷
重が加わった状態では除々に剥がれるクリープ現象を生
じ易い、（２）の方法は接着力は強固であるが、プレス
キュアを必要とするので、作業能率が悪く、省力化合理
化がむづかしく、大量生産が困難であり、接着剤（シー
ト）が高価であり、かつ耐ハンダ特性が充分とは云い難
く、より高度な耐熱性を要するときには問題がある。又
、（３）の方法は接着力が弱く、耐熱性が低く、接着剤
が高価であり、接着の作業性が悪い又更に（４）の方法
については接着の作業性は良いが、耐熱性が低く、融点
以上での使用は困難であり、ポリイミドフィルムと強固
な接着力を持たせることはむづかしい。等それぞれ問題
点を持っている。
重が加わった状態では除々に剥がれるクリープ現象を生
じ易い、（２）の方法は接着力は強固であるが、プレス
キュアを必要とするので、作業能率が悪く、省力化合理
化がむづかしく、大量生産が困難であり、接着剤（シー
ト）が高価であり、かつ耐ハンダ特性が充分とは云い難
く、より高度な耐熱性を要するときには問題がある。又
、（３）の方法は接着力が弱く、耐熱性が低く、接着剤
が高価であり、接着の作業性が悪い又更に（４）の方法
については接着の作業性は良いが、耐熱性が低く、融点
以上での使用は困難であり、ポリイミドフィルムと強固
な接着力を持たせることはむづかしい。等それぞれ問題
点を持っている。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記の如き実情に鑑みてなされたもので、接着
剤としてレゾール型フェノールＩｔ脂１００重量部、ノ
ボラック型エポキシ樹脂５〜１００重量部、アクリロニ
トリル・ブタジェン共重合体５〜６０重量部を含む混合
物を用い、これを第１段階で補強板の表面に塗布して接
着層を形成せしめ、第２段階で前記補強板を加熱乾燥す
ることにより接着剤をＢステージに変化せしめ、第３段
階でこのようにした補強板の接着層と７レキシプルプリ
ント基板の裏面とが接するように重ね合せて低温低圧で
接着し、第４段階で約１００℃で加熱処理して接着剤を
硬化させることにより両者を強固に接合するものである
。
剤としてレゾール型フェノールＩｔ脂１００重量部、ノ
ボラック型エポキシ樹脂５〜１００重量部、アクリロニ
トリル・ブタジェン共重合体５〜６０重量部を含む混合
物を用い、これを第１段階で補強板の表面に塗布して接
着層を形成せしめ、第２段階で前記補強板を加熱乾燥す
ることにより接着剤をＢステージに変化せしめ、第３段
階でこのようにした補強板の接着層と７レキシプルプリ
ント基板の裏面とが接するように重ね合せて低温低圧で
接着し、第４段階で約１００℃で加熱処理して接着剤を
硬化させることにより両者を強固に接合するものである
。
（作用）
本発明は上記の如き構成を有することによって強力な接
着を比較的簡単な手段によって達成するものである。
着を比較的簡単な手段によって達成するものである。
即ち本発明はレゾール型のフェノール樹脂１００重量部
に対し、ノボラック型エポキシ樹脂５〜１００重量部、
アクリロニトリル・ブタジェン共重合体５〜６０重量部
、を含む混合物からなる接着剤を用いるものでおるが、
それらの樹脂及び配合等の詳細は以下のとおりである。
に対し、ノボラック型エポキシ樹脂５〜１００重量部、
アクリロニトリル・ブタジェン共重合体５〜６０重量部
、を含む混合物からなる接着剤を用いるものでおるが、
それらの樹脂及び配合等の詳細は以下のとおりである。
レゾール型のフェノール樹脂はグリシジル基との反応性
に優れ接着力の大きいものであり、これに配合されるエ
ポキシ樹脂は耐熱性やポリイミドフィルム等フレキシブ
ルプリント基板との接着力の点からノボラック型を選定
したものである。
に優れ接着力の大きいものであり、これに配合されるエ
ポキシ樹脂は耐熱性やポリイミドフィルム等フレキシブ
ルプリント基板との接着力の点からノボラック型を選定
したものである。
ここにフェノール樹脂が多過ぎると酸化を受は易く、高
温下で長期にさらさ詐る場合には不適当であり、逆にノ
ボラック型エポキシ樹脂が多過ぎると可撓性が乏しくな
る。特に多官能性エポキシ樹脂を用い九場゛合にはグリ
シジル基が増えるので、ノボラック型エポキシ樹脂量を
多量に入れることなく、フェノール樹脂の酸化防止効果
があり、かつ接着力、耐薬品性を向上させることができ
る。
温下で長期にさらさ詐る場合には不適当であり、逆にノ
ボラック型エポキシ樹脂が多過ぎると可撓性が乏しくな
る。特に多官能性エポキシ樹脂を用い九場゛合にはグリ
シジル基が増えるので、ノボラック型エポキシ樹脂量を
多量に入れることなく、フェノール樹脂の酸化防止効果
があり、かつ接着力、耐薬品性を向上させることができ
る。
アクリロニトリル・ブタジェン共重合体は末端にカルボ
キシル基 （−０００Ｈ基）をもっていると、フェノー
ル樹脂や、エポキシ樹脂と反応して強固な結合を形成し
、耐熱性や耐溶剤性の優れた化合物となるものと考えら
れる。末端にカルボキシル基（−０００Ｈ基）を有して
いないアクリロニトリル、・ブタジェン共重合体を加え
ても良好な接着力を有するが、耐熱性を考慮するとカル
ボキシル基（−０００Ｈ基）を有する万がよい結果が得
られるようである。
キシル基 （−０００Ｈ基）をもっていると、フェノー
ル樹脂や、エポキシ樹脂と反応して強固な結合を形成し
、耐熱性や耐溶剤性の優れた化合物となるものと考えら
れる。末端にカルボキシル基（−０００Ｈ基）を有して
いないアクリロニトリル、・ブタジェン共重合体を加え
ても良好な接着力を有するが、耐熱性を考慮するとカル
ボキシル基（−０００Ｈ基）を有する万がよい結果が得
られるようである。
屈曲性を一層高めようとする場合には脂肪酸型のエポキ
シ樹脂を少量添加すると効果をあげることができるし、
高分子型のビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を少量加
えてもよい。
シ樹脂を少量添加すると効果をあげることができるし、
高分子型のビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂を少量加
えてもよい。
次に本発明に於て前述の組成に特定した理由は以下のと
おりである。
おりである。
レゾール型のフェノール樹脂１００重量部に対し、ノボ
ラック型エポキシ樹脂が５ｉｌ量部未満では耐熱性と接
着強度が低下し、１００重量部を越えたときは接着剤の
可撓性の低下が著るしい。
ラック型エポキシ樹脂が５ｉｌ量部未満では耐熱性と接
着強度が低下し、１００重量部を越えたときは接着剤の
可撓性の低下が著るしい。
又、アクリロニトリル・ブタジェン共重合体が５″Ｍ竜
部未満では接着力の低下が著るしく、１００重量部を越
えた場合は耐熱性が低下する傾向が大きい。
部未満では接着力の低下が著るしく、１００重量部を越
えた場合は耐熱性が低下する傾向が大きい。
なお本発明の接着剤組成物は上記組成に加えて硬化を促
進したり、ガラス転位点を高くしたりするために、イミ
ダゾール類や芳香族ジアミン類を添加してもよいし、又
エポキシ樹脂を多く含む場合にはジシアンジアミド、ジ
アミノジフェニルスルフォン、ジアミノジフェニルメタ
ン、三弗化硼素モノエチルアミン、ベンジルジメチルア
ミン、無水ピロメリット酸などの硬化剤を少量添加して
もよいし、屈曲性を高めるためにポリアミド樹脂やチオ
コールなどを併用してもよい。
進したり、ガラス転位点を高くしたりするために、イミ
ダゾール類や芳香族ジアミン類を添加してもよいし、又
エポキシ樹脂を多く含む場合にはジシアンジアミド、ジ
アミノジフェニルスルフォン、ジアミノジフェニルメタ
ン、三弗化硼素モノエチルアミン、ベンジルジメチルア
ミン、無水ピロメリット酸などの硬化剤を少量添加して
もよいし、屈曲性を高めるためにポリアミド樹脂やチオ
コールなどを併用してもよい。
本発明は上記の組成の接着剤を用いて、補強板に塗布す
る工程と、加熱により接着剤をＢステージに変化させる
工程と、７レキシプルプリント基版の背面に補強板の接
着層が接するように重ね合せて、低温低圧で接着する工
程と、その後約１００℃の加熱処理によって接着剤を硬
化せしめる工程とからなり、特別な設備を要するプレス
キュアーを行なうことなく高度の接着力と耐熱性のある
接合を達成しようとするものである。
る工程と、加熱により接着剤をＢステージに変化させる
工程と、７レキシプルプリント基版の背面に補強板の接
着層が接するように重ね合せて、低温低圧で接着する工
程と、その後約１００℃の加熱処理によって接着剤を硬
化せしめる工程とからなり、特別な設備を要するプレス
キュアーを行なうことなく高度の接着力と耐熱性のある
接合を達成しようとするものである。
（実施例）
次に各種接着剤により性能テストを行なった。
その概要は下記のとおりである。
試験方法（１）
試料作成の具体的方法は０．８１ Ｘ １００箇×１５
０ｍの太さのエポキシガラス板に所定の接着剤を塗工し
、１３５℃の温度でＢステージになるように一定時間乾
燥した。次に０ＯＬ（Ｆ−３０７２５０■）のＰｉ
面と表面の接着剤をＢステージにしたエポキシガラス板
を１５５℃ｘ １ ｈｒＸ ５０ｋｉｉ／ｃｄの条件で
貼シ合わせた。
０ｍの太さのエポキシガラス板に所定の接着剤を塗工し
、１３５℃の温度でＢステージになるように一定時間乾
燥した。次に０ＯＬ（Ｆ−３０７２５０■）のＰｉ
面と表面の接着剤をＢステージにしたエポキシガラス板
を１５５℃ｘ １ ｈｒＸ ５０ｋｉｉ／ｃｄの条件で
貼シ合わせた。
この試料について耐はんだ特性と引きはがし強さをしら
べた。
べた。
試験方法（２）
試験方法（１）で合格したものについて試験方法（１）
と同じゃシ方でエポキシガラス板費面の接着層をＢステ
ージとして１６０℃に設定した熱ロールで同種類の０Ｏ
Ｌ（Ｆ−３０丁２５０．１）のＰｉ面とを仮接着し、オ
ープン中で加熱キュアーした。温度条件はいくつか変え
て検討し、耐はんだ、引きはがし強さを調べた。
と同じゃシ方でエポキシガラス板費面の接着層をＢステ
ージとして１６０℃に設定した熱ロールで同種類の０Ｏ
Ｌ（Ｆ−３０丁２５０．１）のＰｉ面とを仮接着し、オ
ープン中で加熱キュアーした。温度条件はいくつか変え
て検討し、耐はんだ、引きはがし強さを調べた。
主なデータは第１表に示したとおりである。なお判定記
号は下記の特性を意味するものでめる。
号は下記の特性を意味するものでめる。
判定記号 引き剥がしく ｋｑ／ｃｍ ） 耐はんだ
（２６０℃１）（ｓｅｃ） ◎ 約１．０以上 ２０以上○ 約０．７
〜（１，０１０〜２０ Δ 約０，４〜０．７ ５〜１０Ｘ Ｏ，４
１以下 ５以下上記の検討で接着剤として曵
１５の系が最も優れていることが判った。なおこの系の
フェノールとエポキシの硬化反応系であるがアミン硬化
を用いると接着力や耐はんだ特性は急速に低下するので
好ましくない。
（２６０℃１）（ｓｅｃ） ◎ 約１．０以上 ２０以上○ 約０．７
〜（１，０１０〜２０ Δ 約０，４〜０．７ ５〜１０Ｘ Ｏ，４
１以下 ５以下上記の検討で接着剤として曵
１５の系が最も優れていることが判った。なおこの系の
フェノールとエポキシの硬化反応系であるがアミン硬化
を用いると接着力や耐はんだ特性は急速に低下するので
好ましくない。
又、ポリイミドと補強板との良好な接着力を得るために
はビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂は役に立たない。
はビスフェノールＡ型のエポキシ樹脂は役に立たない。
エポキシ樹脂の中ではノボラック型がポリイミドとの曳
好な接着を示した。
好な接着を示した。
アクリロニトリル・ブタジェン共重合体はポリイミドと
補強板との良好な接着力を得るには必要不可欠なもので
あるか、中でも一０００Ｈを有する液状ゴムを加えて反
応に関与させたものはよシ好ましいものである。
補強板との良好な接着力を得るには必要不可欠なもので
あるか、中でも一０００Ｈを有する液状ゴムを加えて反
応に関与させたものはよシ好ましいものである。
次に前記の検討で一番よいとされていたＮ１１５の系の
試料について試験条件を変えて細゛かに特性を調べた。
試料について試験条件を変えて細゛かに特性を調べた。
その方法は０．８ｔＸ１００ｍＸ１５０ｍｍの大きさの
エポキシガラス板にｉｌ［した接着剤を約４０〜５０μ
になるようにガラス棒で塗工し、１３５℃ＸＩＯ分間加
熱乾燥してＢステージとじ九。
エポキシガラス板にｉｌ［した接着剤を約４０〜５０μ
になるようにガラス棒で塗工し、１３５℃ＸＩＯ分間加
熱乾燥してＢステージとじ九。
次に第２表に示したものはＢステージにした表面と１０
５■×１５５露の大きさのＦ −３０Ｔ２５０ｓｉのポ
リイミド菌がオーバーレイ貼り合わせ用のラミネーター
（設定温度１６０℃）を１５秒間で通過するようにして
貼り合わせた。次にこれを１０５℃に設定したオープン
に入れて１２時間キュアしたものである。又、第３表に
示したものはＢステージにした表面と１０５■×１５５
■の大きさのＦ −３０Ｔ ２５０ｔｔのポリイミド面
とを１７０℃×１．０ｈｒＸ ５０ Ｑ／−で加熱加圧
してキュアしたものである。
５■×１５５露の大きさのＦ −３０Ｔ２５０ｓｉのポ
リイミド菌がオーバーレイ貼り合わせ用のラミネーター
（設定温度１６０℃）を１５秒間で通過するようにして
貼り合わせた。次にこれを１０５℃に設定したオープン
に入れて１２時間キュアしたものである。又、第３表に
示したものはＢステージにした表面と１０５■×１５５
■の大きさのＦ −３０Ｔ ２５０ｔｔのポリイミド面
とを１７０℃×１．０ｈｒＸ ５０ Ｑ／−で加熱加圧
してキュアしたものである。
又、更に第３表に示したものは比較例でＯ，ＳｔＸ１０
０ｗＸ１５０ｍの大きさのエポキシガラス板にＳＡＦ’
−４０を貼シ合わせ、１０５ｍＸ１５５■の大きさのＦ
−３０Ｔ２５０ｒｔのポリイミド面とを１７０℃Ｘ ｌ
ｈｒｘ ５０ ｋｆ／ （’で加熱加圧しテキュアし
たものである。
０ｗＸ１５０ｍの大きさのエポキシガラス板にＳＡＦ’
−４０を貼シ合わせ、１０５ｍＸ１５５■の大きさのＦ
−３０Ｔ２５０ｒｔのポリイミド面とを１７０℃Ｘ ｌ
ｈｒｘ ５０ ｋｆ／ （’で加熱加圧しテキュアし
たものである。
なお表中Ｏで囲んだものは補強板とＯＯＬの間の剥離で
はなく、ＯＯＬとＰｉの間の剥離を生じ九ものを表わし
ている。
はなく、ＯＯＬとＰｉの間の剥離を生じ九ものを表わし
ている。
以上の比較試験から本発明は所定の接着剤を用いて、補
強板に塗付後、Ｂステージに変化させ、これをフレキシ
ブルプリント基板と重ね合せて約１００℃舟外の低温で
処理して接着剤を硬化させて接合する方法であるので引
き剥がし強さ、耐薬品性試験後の引き剥がし強さ、はん
だ耐熱性のいづれも良好な成果を収めることができるが
、加圧硬化する方法によるものは、はんだ耐熱性が相当
悪くなり、更に比較試料のものははんだ耐熱性が更に一
層極度に低下することが判る。
強板に塗付後、Ｂステージに変化させ、これをフレキシ
ブルプリント基板と重ね合せて約１００℃舟外の低温で
処理して接着剤を硬化させて接合する方法であるので引
き剥がし強さ、耐薬品性試験後の引き剥がし強さ、はん
だ耐熱性のいづれも良好な成果を収めることができるが
、加圧硬化する方法によるものは、はんだ耐熱性が相当
悪くなり、更に比較試料のものははんだ耐熱性が更に一
層極度に低下することが判る。
（発明の効果）
本発明によるときはレゾール型フェノール樹脂と、ノボ
ラック型エポキシ樹脂と、アクリロニトリル・ブタジェ
ン共重合体とを特定の範囲で配合した接着剤を用いてお
り、これを以下の工程でＢステージの状態に変化させ、
つまりタックフリーとしてから接着させるので作業性が
よく、フレキシブルプリント基板との貼り合わせは熱ロ
ール又は簡易プレスもしくはアイロンの如きもので１２
０℃以上に一時的に加熱して接着剤を軟化させれば容易
に行なうことができるので作業性もよく、製品コストも
高価とならず、又、接着は強固であっテ、更に１００℃
付近のオープンキュアで接着剤が硬化してプリント基板
のフィルムと補強板との間の接着は一層強固となり、耐
熱性に優れた接合を達成し得るなど諸種の効果を奏する
ものである。
ラック型エポキシ樹脂と、アクリロニトリル・ブタジェ
ン共重合体とを特定の範囲で配合した接着剤を用いてお
り、これを以下の工程でＢステージの状態に変化させ、
つまりタックフリーとしてから接着させるので作業性が
よく、フレキシブルプリント基板との貼り合わせは熱ロ
ール又は簡易プレスもしくはアイロンの如きもので１２
０℃以上に一時的に加熱して接着剤を軟化させれば容易
に行なうことができるので作業性もよく、製品コストも
高価とならず、又、接着は強固であっテ、更に１００℃
付近のオープンキュアで接着剤が硬化してプリント基板
のフィルムと補強板との間の接着は一層強固となり、耐
熱性に優れた接合を達成し得るなど諸種の効果を奏する
ものである。
Claims (4)
- （１）補強板の表面にレゾール型フェノール樹脂１００
重量部、ノボラック型エポキシ樹脂５〜１００重量部、
アクリロニトリル、ブタジエン共重合体５〜６０重量部
、を含む混合物からなる接着剤を塗布して接着層を設け
る工程と、 - （２）前記の接着層を有する補強板を加熱乾燥して接着
層を形成している接着剤をＢステージに変化させる工程
と、 - （３）フレキシブルプリント基板の背面と前記Ｂステー
ジの接着層を有する補強板の接着層面とを低温低圧で接
着させる工程と、 - （４）前記接着をしたものを約１００℃で加熱処理する
ことにより接着剤を硬化せしめる工程とよりなることを
特徴とするフレキシブルプリント基板と補強板との接合
方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5245985A JPS61211016A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | フレキシブルプリント基板と補強板との接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5245985A JPS61211016A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | フレキシブルプリント基板と補強板との接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61211016A true JPS61211016A (ja) | 1986-09-19 |
Family
ID=12915300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5245985A Pending JPS61211016A (ja) | 1985-03-18 | 1985-03-18 | フレキシブルプリント基板と補強板との接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61211016A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0551512A1 (en) * | 1990-01-23 | 1993-07-21 | Tomoegawa Paper Co. Ltd. | Tape for tab |
| US5425824A (en) * | 1988-05-17 | 1995-06-20 | Alcan International Ltd. | Color-changeable adhesive |
| SG82567A1 (en) * | 1995-12-25 | 2001-08-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Liquid adhesive for electronic parts and adhesive tape |
| KR100718212B1 (ko) | 2003-07-01 | 2007-05-15 | 샤프 가부시키가이샤 | 보강판의 접착 방법 |
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| JPS4933988A (ja) * | 1972-07-28 | 1974-03-28 |
-
1985
- 1985-03-18 JP JP5245985A patent/JPS61211016A/ja active Pending
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