JPS61204288A - フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフレキシブル印刷回路基板に使用するのに好適
な接着剤組成物に関し、更に詳しくは、銅、アルミニウ
ム等の金属箔と耐熱性樹脂フィルムまたは耐熱性樹脂の
不織シートとを接着してなる金属箔張り積層板や耐熱性
樹脂フィルムまたは耐熱性樹脂不織シートと接着剤と離
型性を有する保護シートからなるカバーレイシートなど
の形成に使用される改良された水性アクリル系接着剤に
関する。

従来技術 近年、電子機器の小型化、軽量化、高密度化などが進み
、これらの性能に対する要求はますます高度なものとな
りつつある。その対応策の一つとして、電子機器の小型
化、軽量化、高密度化などを可能とするフレキシブル回
路基板の普及はめざましいものがある。

フレキシブル印刷回路基板は、基本的には以下のごとく
金属箔張積層板として提供される。すなわち、基材とし
てのポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイ
ミド樹脂、ポリパラバン酸樹脂などの耐熱性樹脂のフィ
ルム又はこれら樹脂の繊維からなる不織シートを用い、
その基材上に接着剤を介して、銅やアルミニウムなどの
導電性金属箔を積層して金属箔張り積層板として提供さ
れひきつづいて所定のパターンで印刷配線加工されるも
のである。

また、これに関して、カバーレイシートが使用される。

これは、上記金属箔張り積層板の印刷配線加工工程の最
終段階に於て用いられるもので、エツチング法等により
配線パターンが形成された後に、形成された金属導体配
線の酸化などによる劣化の防止を目的としてフレキシブ
ル基板上に積層されるものである。このカバーレイシー
トは、金属箔張り積層板の基材として用いたのと同様な
耐熱性樹脂フィルムや不織シートに接着剤を塗布し、半
硬化した後、ポリオレフィンフィルムや離型性付与処理
をした紙などの保護シートを貼着して提供される。

従来の技術の欠点 このフレキシブル金属箔張り積層板やカバーレイシート
（以下、特に区別が必要な時以外はフレキシブル基板と
総称する）用の接着剤には、接着強さ、耐熱性、可撓性
、電気絶縁性などの特性が要求され、更にカバーレイシ
ートにあたっては、積層加工時の樹脂の流れ、いわゆる
配線部埋め込み性、半硬化状態での保存寿命などの種々
の特性も要求される。

従来、これらの要求を満たすべき接着剤としては、アク
リロニトリル−ブタジェンゴム系、ブチラール樹脂系、
架橋性アクリルゴム系、ナイロン／エポキシ系、アクリ
ロニトリル−ブタジェン／フェノール樹脂系、カルボシ
キ含有アクリロニトリルブタジェン／エポキシ樹脂系、
アクリルゴム／エポキシ系などの種々の接着剤が提案さ
れている。これら接着剤の中では前記特性の全般にわた
り比較的バランスのとれた接着剤として、アクリロニト
リル−ブタジェン／フェノール樹脂系のものが広く用い
られている。そして最近は、電気絶縁性の良好なことや
、カバーレイシートに用いた時の埋め込み性や、保存寿
命の長いことなどの優れた性能が認められ、アクリルゴ
ム／エポキシ系の接着剤が注目されるようになりた。

しかしながら、これらの接着剤はいずれもメチルエチル
ケトン、トルエン、アセトン、エタノールなどの引火性
有機溶媒の溶液として供給されるために、フレキシブル
基板製造に於ける耐熱性基材と金属箔との接着や耐熱性
基材への接着剤の塗工および半硬化などの工程に際して
、これら有機溶媒の揮発除去の作業が必然的に要求され
る。この作業は危険性が高く、また作業にあたっては安
全性や労働衛生上の格別の配慮が必要であることが指摘
されていた。

このような観点から、ようやく非溶剤形の乳化重合型の
接着剤が開発され、その代表的なものとして、接着強さ
、耐熱性、可撓性などの基本的性能及びアクリル系の特
徴である電気特性、カバーレイシートに用いた場合の埋
め込み性及び保存寿命に優れた乳化重合型アクリルゴム
／エポキシ接着剤が提供されるに至った。

しかしながら、この乳化重合型の接着剤のハンダ耐熱性
は満足すべきものでない。これはこの接着剤の有する吸
湿性に起因すると思われる。従って、フレキシブル基板
の印刷回路加工工程中に、社線工程を適宜挿入する必要
を生じ、特に、ハンダによるフレキシブル基板への部品
取り付は前の充分な乾燥操作が必須となる。このため、
作業工程数の増加を強いられ、結果として作業能率の面
から生産性あるいは経済性を低下°させるため、一般に
は、これらの接着剤は使用されるに至っていないのが現
状である。

本発明者らは、かかる事情を解消すべく、特願昭５８−
１２６９１７号において、非溶剤型であり、且つ接着強
さ、耐熱性、可撓性、電気絶縁性などのフレキシブル基
板用接着剤としての特性に優れ、更に乾燥工程を適宜挿
入する必要がなく作業工程が軽減化できるなどのフレキ
シブル基板の製造工程の簡素化を可能とするフレキシブ
ル基板用接着剤組成物を提案した。

すなわち、アクリロニトリル、アクリル酸エステル類及
び所望に応じて加えられたスチレンからなるモノマー群
（Ａ）の９０−９８重量部、アクリル酸及び／またはメ
タアクリル酸（Ｂ）の１−８重量部並びにヒドロキシア
ルキルアクリル酸エステル類及び／またはアクリルアマ
イド類（Ｑの１−９重量部からなる共重合体（＠の水性
共重合液に、一分子中に２個以上のエポキシ基を有する
水溶性エポキシ化合物（Ｆ′）を前記共重合体（Ｅ）１
００重量部に対して２０−６０重量部の割合で配合して
なることを特徴とするフレキシブル印刷回路基板用接着
剤組成物である。

この接着剤組成物は工業的に極めて有用なるものであり
、当業界において好適に用いられているが、ある使用状
態においてその硬化前において粘着性を有している点に
不都合が生じその改善を求められることがあった。すな
わち、この接着剤をカバーレイシート用に用いた場合に
おいて接着剤の粘着性が多く残っていると、作業者が別
に形成した回路基板にカバーレイシートを重ね最終硬化
の為にプレス成形する工程において、誤って回路基板と
カバーレイシートの積層、位置ずれを生ぜしめた場合、
その修正作業のためのカバーレイシートの引きはがし作
業がしずらくカバーレイシートの粘着性の程度を軽度又
は全く無い状態に改良することが求められた。

特願昭５８−２２５４１９号はかかる問題点を改善すべ
くさらになされたものであり、非溶剤型で、接着強さ、
耐熱性、可撓性、電気絶縁性などのフレキシブル基板用
の接着剤としての特性に優れ、更に加工時の乾燥工程が
不要であるなどの優れた特徴を保存したままカバーレイ
シートとして用いた時の粘着性を実用上問題のない程度
までに軽減させることを可能にしたフレキシブル基板用
接着剤組成物を提供するものであった。

発明が解決しようとする問題点 我々は特願昭５８−１２６９１７号及び特願昭５８−２
２５４１９号において、上記のごとく非溶剤型であり、
フレキシブル基板用接着剤としての特性に優れ、フレキ
シブル基板の製造工程に適するフレキシブル基板用接着
剤組成物を提案した。

近年の電子機器業界の発展はすばらしくフレキシブル回
路基板に対する要求性能も次第に高くなって来てはいる
が我々が特願昭５８−１２６９７号及び特願昭５８−２
２５４１９号において提案した上記フレキシブル基板用
接着剤組成物はハンダ工程前の乾燥工程を挿入する必要
がなく製造工程の簡素化を可能とするフレキシブル基板
用接着剤組成物であり、当業界において好適に用いられ
ている。

しかしながら、多くの企業においては部品のハンダ付工
程の環境を空調等を行っていない所もあり、日本の夏季
における高温多湿時期、たとえば３５〜４０℃、８０〜
９０％ＲＨという条件下においてハンダ時にフクレを生
じる可能性が指摘された。

このような、フクレを生ずると実際上は使用することが
出来なくなり、歩止りが非常に悪くなり生産性が大きく
落ちるという問題がある。そこで、この高温多湿時期を
想定した条件をも満足する性能を要求された。

以前より我々は、ハンダ耐熱の評価時に水浸漬試験によ
る評価を行なっていたが、更に過酷な加湿条件後のハン
ダ耐熱性を満足すべく改良を行なった０ 発明の開示 本発明のフレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物はア
クリロニトリル、アクリル酸エステル類及び所望に応じ
て加えられたスチレンからなるモノマー群（Ａ）の８０
−９７重置部アクリル酸及び／またはメタアクリル酸（
Ｂ）の１−８重量部並びにヒドロキシアルキルアクリル
酸エステル類及び／またはアクリルアマイド類（Ｃ）の
１−９重量部及びグリシジルメタアクリレート（Ｄ）の
１−１５重量部からなる共重合体（Ｅ）の水性共重合液
に一分子中に２個以上のエポキシ基を有する水溶性エポ
キシ化合物（Ｆ）および一分子中に２個以上のエポキシ
基を有する固形エポキシ化合物の乳化物（Ｇ）を配合し
てなルを用いることにより、主に接着剤にアセトン、メ
チレンクロライド、トリクレンなどのフレキシブル基板
の印刷回路加工に用いられる有機薬品に対する耐性と接
着強さを付与することができ、そのためには、好ましく
は１０−６０重量部の範囲で必要に応じて用いられる。

このアクリロニ）　ＩＪル成分の一部を主に接着剤とし
ての機能の主体である共重合体（Ｊｉ１５の骨格に更に
剛性を付与するために、所望によりスチレンで代替する
こともでき、好ましくはアクリロニトリルの７０％以下
を代替してもちいられる。

これらアクリロニトリル及びスチレン成分は、共重合体
（Ｅ）の主要成分を構成する他の成分であるアクリル酸
エステル類の柔軟な性質に対し、その組成を所望により
変化させて接着剤組成物全体のガラス転移温度などの特
性を調整することができる。

本発明のモノマー群（Ａ）の他の成分であるアクリル酸
エステル類としては、エチルアクリレート、ブチルアク
リレート、２−エチルへキシルアクリレートなど一般的
なアクリル酸エステル類の一種以上を用いることができ
る。このアクリル酸エステル類は、主に接着剤の接着強
さを与えると共に、他の重要な要求性能の一つである可
撓性を与える成分である。このアクリル酸エステル類は
共重合体（Ｅ＞に対し４０−８０重量部の範囲で用いる
のが好ましい。

これらの七ツマ一群（Ａ）は接着剤の主成分を構成し、
上記の好ましい範囲で適宜組み合わせることができるが
、本発明者らの広汎な実施によると、後述するモノマー
組成分（Ｂ）及び（Ｃ）及び（Ｄ）などをも含めた接着
剤組成物全体としてのガラス転移点が可撓性や耐薬品性
などの前述した要求性能を満たすことのできる一３０６
Ｃ〜０℃の範囲内になるように選定することが望ましく
、更にモノマー群囚全体としての共重合体（Ｅ）に対す
る組成は８０−９７重量部の範囲から選定される。

本発明の接着剤組成物の共重合体（Ｅ）成分の他の組成
成分としてアクリル酸及び／またはメタアクリル酸（Ｂ
）が用いられ、これら成分は接着剤組成物全体の架橋密
度を調整するために適量添加され、その量は共重合体（
Ｅ）に対し、１−８重量部の範囲から選ばれる。

アクリル酸及び／またはメタアクリル酸の量が１重量部
未満であると水性共重合液が安定して得にくい。また、
たとえ水性共重合液が安定して得られ、それを接着剤と
して用いたとしても、耐熱後の引きはがし強さや耐薬品
性などの点で満足できるフレキシブル基板を得ることは
できない。一方、その量が８重量部を越えた場合、架橋
が進み過ぎ内部応力が過大となるため、フレキシブル基
板の耐折強さが著しく低下し、更に耐熱後の引きはがし
強さも低下することが認められる。

なお、ここで言う架橋反応はアクリル酸、メタアクリル
酸の有するカルボキシル基と後述するエポキシ樹脂の有
するエポキシ基及び共重合体（Ｅ）中のグリシジルメタ
アクリレートのエポキシ基との間で起こるものと推察さ
れる。

さらに本発明の接着剤組成物の共重合体（Ｅ）の組成成
分としてグリシジルメタアクリレート（Ｄ）が用いられ
、この成分は、ハンダ耐熱性の改良をするために適量添
加され、その量は共重合体（Ｅ）に対し１−１５重量部
の範囲から選定されるが、好ましくは１−９重量部の範
囲から用いる。１重量部未満では効果がなく１５重量部
を越えると架橋が進み過ぎるためかハンダ耐熱性が悪く
なる。

次に本発明に於いて、ヒドロキシアルキルアクリル酸エ
ステル類及び／またはアクリルアマイド類を用いるのは
、これらのモノマーが親水性モノマーであり、本発明に
おけるモノマー群（Ａ）及び（Ｂ）と共にこれら成分が
水中で安定して共重合し得るための必須成分となるから
である。このヒドロキシアルキルアクリル酸エステル類
としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒ
ドロキシエチルメタアクリレート、２−ヒドロキシプロ
ピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタアクリ
レート、３−ヒドロキシプロピルアクリレート、３−ヒ
ドロキシプロピルメタアクリレートなど種々のものが使
用でき、これらの一種又は二種以上を混合して用いるこ
とができる。

アクリルアマイド類としてはアクリルアマイド、メタア
クリルアマイド、Ｎ−メチロールアクリルアマイド、な
ど種々のものが使用でき、これも一種又は二種以上を用
いてもよい。

これら親水性上ツマ−はヒドロキシアルキルアクリル酸
エステル−、アクリルアマイド類それぞれ単独で用いて
も両方を併用しても良いが、その量は、１−９重量部の
範囲から選ばれる。もしこの量が１重量部未満であると
、水性の重合系内におけるモノマーの親水性が不足し、
重合操作中の安定したモノマーの分散状態が確保できず
、そのような状態で強引に重合させた場合には、共重合
体の組成が不均一になり、又重合液中の共重合体の分散
が不安定となるためフレキシブル基板用接着剤として実
用できない。一方、この親水性モノマーの量が９重量部
を越えた場合には、本来、本発明の組成物の有する接着
性、耐熱性、可撓性、などの優れた性質を損なってしま
い、特にハンダ耐熱性の低下が著しい。

またグリシジルメタアクリレートの代替としてグリシジ
ルアクリレートなどを使用してもかまわない。

以上の如きモノマー群からなる本発明の共重合体（Ｅ）
の水性共重合液は以下のような方法により、製造するこ
とができる。即ち、重合開始剤として例えば過硫酸カリ
ウムの所定量を例えば７０℃の蒸留・水に溶解した液に
、別に調合した本発明の七ツマ一群（Ａ）　、　（Ｂ）
及び（ｃ）と蒸留水との混合液を約３〜４時間攪拌しつ
つ滴下重合し、更に３〜４時間かけて重合を終了させた
のち、常温まで冷却し、適当な炉材により過大粒子を濾
過した後、アンモニア水などによりＰＨを７−９ζこ調
整する。この際、当該水性共重合液中の樹脂成分（Ｅ）
は、反応系全体の３０−７０重量部、すなわち共重合反
応が良好に行なわれる範囲内に調整し、この反応液に直
接水溶性エポキシ樹脂を配合溶解せしめて本発明の接着
剤組成液を得ることができる。

なお、該重合体の共重合操作に於て、常法に従い連鎖移
動剤などを添加したり、生成された接着剤組成物のフレ
キシブル基板用としての特徴を損なわない範囲内で分散
剤を必要に応じて補助的に用いることもできる。

本発明の接着剤組成物の他の構成成分は一分子中に２個
以上のエポキシ基を有する水溶性エポキシ化合物（巧お
よび一分子中に２個以上のエポキシ基を有する固形エポ
キシ化合物の乳化物（Ｇ）である。

この水溶性エポキシ化合物（巧としては、例えばエチレ
ングリコールジグリシジルエーテル、主鎖の炭素数が９
以下のポリエチレングリコールジグリシジルエーテルな
どの分子の主鎖に親水性のエーテル結合を有するジェポ
キシ化合物；グリセロールポリグリシジルエーテル、ジ
グリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポ
リグリシジルエーテルなどの分子中にエーテル結合と共
にアルコール性水酸基を有するポリエポキシ化合物など
の１種以上が用いられる。

また、固形エポキシ化合物の乳化物（Ｇ）はノボラック
形エポキシの乳化物、クレゾール形エポキシの乳化物、
ビスフェノール人形エポキシの乳化物、ビスフェノール
Ｆ形エポキシの乳化物などの分子中にフェノール骨格を
有する多価フェノールのエポキシ化合物などの乳化物の
うち一種類以上が用いられる。

この水溶性エポキシ化合物（Ｆ′）は、接着剤の接着強
さを補強すると共に、その一部は共重合体（Ｅ）に含ま
れるカルボキシル基と反応して架橋構造を形成し、接着
剤に剛性と耐熱性を付与する組成分である。

また固形エポキシ化合物の乳化物（Ｇ）は水溶性エポキ
シ化合物と同様に接着剤の接着強さを補強すると共に、
その一部は共重合体（Ｅ）に含まれるカルボキシル基と
反応して架橋構造を形成し、接着剤に剛性と耐熱性を付
与する組成分である。

この水溶性エポキシ化合物（Ｆ）と固形エポキシ化合物
の乳化物（Ｇ）の配合割合は要求される接着剤表面の粘
着性の程度により適当に配合されるが、好ましい範囲は
この水溶性エポキシ化合物（Ｆ）と固形エポキシ化合物
の乳化物（Ｇ）の固形分を加えた全エポキシ化合物の配
合量が共重合体（Ｅ）１００重量部に対して２０〜６０
重量部の範囲である。この範前 囲よりも少ない場合は接着剤組成物に充分な耐熱性や耐
薬品性が得にくく、またこの範囲を越える場合には耐薬
品性の低下に加え耐折性も不十分となる傾向がある。

又上記範囲内における固形エポキシ化合物の乳化物（Ｇ
）の固形分の配合量は全エポキシ化合物の配合量に対し
て１０〜５０重量％の範囲であることが好ましい。この
範囲よりも少ない場合は粘着性が比較的大きく、またこ
の範囲を越える場合には耐熱後の引きはがし強度が低下
する傾向にある。

以上の如くして得られる本発明の接着剤組成物は、一般
にｐＨが７−９、粘度が５０ないし４０００センチポイ
ズの水性接着剤である。この接着剤は、耐熱性樹脂フィ
ルム又は不織シート基材上に通常１０ないし８０μの膜
厚（ドライベース）となる様に塗工したのち乾燥と樹脂
の硬化を行なって所望のフレキシブル基板を得る。

接着剤の乾燥、硬化条件は、先ずカバーレイシートにお
いては、例えば温度が８０℃ないし１８０℃の熱風を用
い０．５分ないし２０分の滞留時間を与えて乾燥、半硬
化せしめ、半硬化した樹脂面に離型性のポリオレフィン
フィルムか離型紙を貼付して製品とする。

このカバーレイシートは使用者側において、配線形成済
みの基板に積層したのち温度が１６０°Ｃないし１８０
℃、圧力が１０ｋｐ／ＣＩ＆ないし６０　ｋｙ／ｃＩ１
１時間が３０分ないし９０分の条件で熱圧プレスするこ
と正こより接着剤を完全硬化せしめ配線基板とカバーレ
イシートとの接着を完了する。

一方、金属箔張り積層板の製造に於いては、上記のカバ
ーレイシートの場合と同様な接着剤の半硬化状態を得た
後、これに厚さが５μないし８０μの圧延銅箔、電解鋼
箔、圧延アルミニウム箔などを積層したのち、１００℃
ないし１５０℃に加熱した金属ロールに接しつつ、耐熱
ゴムロール又はコツトンロールなどで線圧３−５０ｋｇ
／ｃＩｒＬ程度で圧着し、積層硬化せしめる。しかる後
、通常８０℃ないし２００℃の雰囲気で３ないし４８時
間のボストキュアを行ない完全硬化せしめて金属箔張り
積層板を得る。

しかし、ここに示した使用条件は一例であって、用いら
れる塗工機械や圧着ロールめ構造、仕様などによって製
造条件が異なることは当然であり製造時に最適条件を決
定すべきものである。いずれにしても本発明の接着剤を
用いる限り、上記の製造工程においては溶剤型接着剤の
場合のごとく、有機溶剤が揮散することもなく、製造作
業者は揮散溶剤の吸引や火災の危険性から解放される。

又本発明の接着剤を用いた印刷回路基板は、ハンダ耐熱
性がきわめて向上し、従来の乳化重合型アクリル接着剤
を用いた印刷回路基板では必須となっていたハンダ付は
前の乾燥工程の省略が可能となるなど、本発明の接着剤
は工業的に極めて有用な効果を奏するものである。

実施例及び補足 以下に実施例を示しつつ補足説明を加える。

なお、実施例及び比較例中で示す、印刷回路基板の特性
評価は下記の如き方法に従って行なった。

ａ、引きはがし強さ Ｉ　ＰＣ−ＦＣ−２４１Ａに基づき銅箔とベース耐熱フ
ィルム間の接着強さを測定した。本発明の実施例中では
、印刷回路の形成された銅導体配線面と常態とは温度２
０℃、相対湿度６５％で４８時間放置後を／又耐熱後と
は１２０℃、２４８時間放置後の試験を意味する。

ｂ、ハンダ耐熱性 ２６０℃のハンダ浴に６０秒間配線面（カバーレイシー
ト積層側）をハンダに接触させてフローティングしたの
ち外観を観察した。ここで、耐湿後とは、耐水性、耐湿
性の目安として行なうもので、回路板を４０℃、９５％
ＲＨ，１時間放置後、取り出し、ガーゼ等で水分を拭き
取ったのち上記の如くハンダ浴にフローティングし、外
観を観察した。

Ｃ０耐薬品性 ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠し、試験片をトリクレン、
アセトン、塩化メチレンに常温で１５分間浸漬したのち
、取り出し外観を観察した。

ｄ、耐折強さ ＭＩＴ型繰り返し折り曲げ試験器を用い、試験片は５０
０ｇの加重をかけた状態で導体の導通が停止するまでの
折り曲げ回数を測定した。

ｅ、絶縁抵抗 Ｊ　Ｉ　５−Ｃ−６４８１に準拠し、常態（温度２０℃
、相対湿度６５％に９６時間放置後）に於ける体積固有
抵抗を測定した。

実施例１ アクリロニトリル６０重量部、エチルアクリレート１０
重量部、ブチルアクリレート５０重量部、メタアクリル
酸３重量部及びヒドロキシエチルアクリレート３重量部
及びグリシジルメタアクリレート４重量部を蒸留水中に
混合しモノマー群混合液を調製した。

次に、重合開始剤として過硫酸カリウムの所定量を７０
℃の蒸留水に溶解した水溶液を調製し、この水溶液にこ
れ、を攪拌しながら先に調製したモノマー群混合液を３
．５時間かけて滴下し、滴下終了後頁に４．５時間重合
を進め反応を完了した。

そして反応液を常温まで冷却して濾過し過大粒子を除去
して樹脂成分が５０重量％である水性共重合液を得た。

得られた水性共重合液は、ｐＨが７゜６、粘度が１０５
センチポイズであり、別に樹脂成分のガラス転移点をＤ
ＳＣ法により測定した所−８°Ｃであった。この水性共
重合液中の共重合体（Ｅ）　１　［１０重量部に対し、
ジエチレングリコールジグリシジルエーテル（商品名：
デナコールＥＸ−８５１，長瀬産業株式会社製）の２０
重量部を水性共重合液に混合、溶解しさらに、ビスフェ
ノールＡ型エポキシの乳化物（商品名：エポルジョンＥ
Ａ−３、ＮＶ＝５０％、カネボウ・エヌエスシー株式会
社製）の４０重量部を混合、溶解せしめ本発明の接着剤
組成物を得た。この接着剤組成物液を厚さ５０μのポリ
イミドフィルム（イー・アイ・デュポン社製：商品名、
カプトン）にリバースコーターにより約２５μ（ドライ
ベース）の厚さで塗布し、乾燥、半硬化（温度１２０℃
、滞留時間５分）させた後、厚さ、３５μの電解銅箔（
福田金属社製：商品名Ｔ８）を積層し、線圧５ｋＩＩ／
α、ロール温度１４０℃の条件でプレスし、その後１６
０℃、２時間ポストキュアーしてフレキシブル銅張り積
層板を得た。

更に本実施例に於て得られた本発明の接着剤組成液を厚
さ５０μのポリイミドフィルム（イー・アイ・デュポン
社製品：商品名、カプトン）にリバースロールコータ−
により約５０μ（ドライベース）の厚さで塗布し、乾燥
、半硬化（温度１２０℃、滞留時間５分）させ、これに
厚さ２５μのポリエステルフィルムを積層しカバーレイ
シートを作成した。

これと先に作成したフレキシブル銅張り積層板を用いサ
ブトラクト法によりテストパターンの印刷回路加工を実
施し、フレキシブル印刷回路基板を得た。この回路基板
の特性を前記の各項目について評価した。

なおりバーレイシートのプレス条件は、プレス圧３０１
ｆ／ｃｒｌ、温度１６０℃、プレス時間３０分であった
。

評価の結果、引き剥し強度は、常態で１．５　ｋｌ／ｃ
ｕｔ　。

耐熱後１に９／ｃｍあった。又ハンダ耐熱は常態、耐湿
後共に良好で薬品浸漬後も異常は認められなかった。耐
折試験も平均で１３０回、絶縁抵抗は１０１４Ωであっ
た。

実施例２ アクリロニトリル１５重量部、スチレン１５重量部、ブ
チルアクリレート６０重量部、メタアクリル酸３重量部
、ヒドロキシエチルメタアクリレート６重量部、アクリ
ルアミド２１景部及びグリシジルメタアクリレート２重
量部を蒸留水に混合し、実施例１の方法に従い重合させ
、樹脂成分が６０重量％である水性共重合液を得た。

この水性共重合液は、ｐＨが７．８、粘度が１００セン
チポイズであり、別に樹脂成分のガラス転移点をＤＳＣ
法により測定したところ一１５°Ｃであった。

この水性共重合液（こ、この溶液中の共重合体（Ｅ）１
００重量部に対し、ソルビトールテトラグリシジルエー
テル（長瀬産業株式会社製：商品名デナコールＥＸ−６
１１）の１０重量部を混合し溶解させ、さらにオルソク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂乳化物（長瀬産業株
式会社製：商・品名デナｍｌ−ルＥＭ−１２５ＮＶ＝２
５％）の４０重量部を混合、溶解せしめ本発明の接着剤
組成物液を得た。

この接着剤組成物液を厚さ５０μのポリアミドイミドフ
ィルム（特公昭５６−４４８９１、記載の方法などによ
り得られるポリマーよりなるフィルム）にリバースロー
ルコータ−により約４０μ（ドライベース）の厚さで塗
布し温度１４０℃、滞留時間２分の条件で乾燥、半硬化
させた後、厚さ３０μの圧延銅箔（日鉱グールド社製：
商品名、ＡＮ−０２）を積層し、線圧１０ｋｙ／！、ロ
ール温度１１０℃の条件下でプレスし、その後１３０℃
で１６時間ボストキュアーしてフレキシブル銅張り積層
板を得た。

更に、本実施例に於いて得られた本発明の接着剤組成液
を上記の銅張り積層板に用いたと同様のポリアミドイミ
ドフィルムにリバースロールコータ−を用いて厚さ７０
μ（ドライベース）となるように塗布し、温度１３０℃
、滞留時間７分の条件で乾燥、半硬化させた後、離型紙
（藤森工業株式会社製：商品名バイナシート）を貼付し
カバーレイシートを得た。

これと先に作成したフレキシブル銅張り積層板を用いサ
ブトラクト法によりテストパターンの印刷回路加工を実
施し、フレキシブル印刷回路基板を得た。

なお、カバーレイシートのプレス条件はプレス圧５０ゆ
／ｃｄ１温度１７０℃、プレス時間４０分であった。評
価の結果は引き剥し強度１．５　’Ｑ／ｃｍ　。

耐熱後も１．０ｋＩｉ／ｃｍ以上有り、ハンダ耐熱は常
態、耐湿後共に良好であり薬品浸漬後も異常は認められ
なかった。耐折強度も平均で１５０回、絶縁抵抗は１０
１４Ωであった。

比較例１ アクリロニトリル３０重量部、エチルアクリレート１０
重量部、ブチルアクリレート５０重量部、メタアクリル
酸５重量部及びヒドロキシエチルアクリレート５重量部
を蒸留水中に混合し、実施例１の方法に従い重合させ、
樹脂成分が４０重量％である水性共重合液を得た。得ら
れた水性共重合液は、ｐＨが７６、粘度が１５０センチ
ポイズであり、別に樹脂成分のガラス転移点をＤＳＣ法
により測定した所−８℃であった。この水性共重合液中
の共重合体（Ｅ）　１００重量部に対し、ジエチレング
リコールジグリシジルエーテル（商品名：デナコールＥ
Ｘ−８５１，長瀬産業株式会社製）の２０重量部を水性
共重合液に混合、溶解しさらに、ビスフェノールＡ型エ
ポキシの乳化物（商品名：エポルジョンＦＡ−３、ＮＶ
＝５０％、カネボウ・エヌエスシー株式会社製）の４０
重量部を混合、溶解せしめ接着剤組成物を得た。この接
着剤組成物液を厚さ５０μのポリイミドフィルム（イー
・アイ・デーボン社製品：商品名、カプトン）にリバー
スコーターにより約２５μ（ドライベース）の厚さで塗
布し、乾燥、半硬化（温度１２０℃、滞留時間５分）さ
せた後、厚さ３５μの電解銅箔（福田金属社製：商品名
Ｔ８）を積層し、線圧５に９／ｃｍ、ロール温度１４０
℃の条件でプレスし、その後１６０℃、２時間ポストキ
ュアーしてフレキシブル銅張り積層板を得た。

更に該接着剤組成液を厚さ５０μのポリイミドフィルム
（イー・アイ・デュポン社製品：商品名、カプトン）に
リバースロールコータ−により約５０μ（ドライベース
）の厚さで塗布し、乾燥、半硬化（温度１２０℃、滞留
時間５分）させ、これに厚さ２５μのポリエステルフィ
ルムを積層しカバーレイシートを作成した。

これと先に作成したフレキシブル銅張り積層板を用いサ
ブトラクト法によりテストパターンの印刷回路加工を実
施し、フレキシブル印刷回路基板を得た。この回路基板
の特性を前記の各項目について評価した。

なお、カバーレイシートのプレス条件は、プレス圧３０
ｋｇ／ｃｒＩ、温度１６０℃、プレス時間６０分であっ
た。

評価の結果、引き剥し強度は、常態で１．５ｋｇ／＆ｒ
ＩＬ。

耐熱後１１ｗ／ｃｍあった。又ハンダ耐熱は常態は良好
であったが、耐湿後にフクレを生じてしまった。

薬品浸漬後は特に異常は認められなかった。耐折試験も
平均で１３０回、絶縁抵抗は１０１４Ωであった。

比較例２ アクリロニトリル１５重量部、スチレン１５重量部、ブ
チルアクリレート６０重量部、メタアクリル酸５重量部
、ヒドロキシエチルメタアクリレート６重量部、アクリ
ルアミド２重量部を蒸留水に混合し、実施例１の方法に
従い重合させ、樹脂成分が６０重量％である水性共重合
液を得た。

この水性共重合液は、ｐＨが１８、粘度が１００センチ
ボイズであり、別に樹脂成分のガラス転移点をＤＳＣ法
により測定したところ一１０℃であった。

この水性共重合液に、この溶液中の共重合体（Ｅ）１０
０重量部に対し、ソルビトールテトラグリシジルエーテ
ル（長瀬産業株式会社製：・商品名ブナコールＥＸ−６
１１）の１０重量部を混合し溶解させ、さらにオルソク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂乳化物（長瀬産業株
式会社製：商品名デナ：Ｉ−ルＦ、Ｍ−１２５ＮＶ＝２
５％）の４０重量部を混合、溶解させ接着剤組成物液を
得た。

この接着剤組成物液を厚さ５０μのポリアミドイミドフ
ィルム（特公昭５６−４４８９１、記載の方法などによ
り得られるポリマーよりなるフィルム）　ＩＣ！Ｊバー
スロールコーターにヨリ約４　ｏμ（ドライベース）の
厚さで塗布し温度１４０°Ｃ１滞留時間２分の条件で乾
燥、半硬化させた後、厚さ３０μの圧延銅箔（日鉱グー
ルド社製：商品名、ＡＮ−０２）を積層し、線圧１０ｋ
ｙ／ｃｍ、　ｏ−ル温度１１０℃の条件でプレスし、そ
の後１３０℃で１６時間ポストキュアーしてフレキシブ
ル銅張り積層板を得た。

更に、該接着剤組成液を上記の銅張り積層板に用いたの
と同様のポリアミドイミドフィルムにリバースロールコ
ータ−を用いて厚さ７０μ（ドライベース）となるよう
に塗布し、温度１３０℃、滞留時間７分の条件で乾燥、
半硬化させた後、離型紙（藤森工業株式会社製：商品名
バイナシート）を貼付しカバーレイシートを得た。

これと先に作成したフレキシブル銅張り積層板を用いサ
ブトラクト法によりテストパターンの印刷回路加工を実
施し、フレキシブル印刷回路基板を得た。

なお、カバーレイシートのプレス条件はプレス圧５０ｋ
ｇ／ｃ１１１．　　温度１７０℃、プレス時間４０分で
あった。評価の結果は引き剥し強度１．５　ｋｌ／ｃａ
１耐熱後も１．０に９／ｃｍ以上有り、ハンダ耐熱は常
態では良好であった。しかしながら、耐湿後にフクレを
生じてしまった。又、薬品浸漬後は異常は認められなか
った。耐折強度も平均で１１５回、絶縁抵抗は１０１４
Ωであった。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）アクリロニトリル、アクリル酸エステル類及び所
   望に応じて加えられたスチレンからなるモノマー群（Ａ
   ）の８０−９７重量部、アクリル酸及び／またはメタア
   クリル酸（Ｂ）の１−８重量部及びヒドロキシアルキル
   アクリル酸エステル類及び／またはアクリルアマイド類
   （Ｃ）の１−９重量部及びグリシジル（メタ）アクリレ
   ート（Ｄ）の１−１５重量部からなる共重合体（Ｅ）の
   水性共重合液に、一分子中に２個以上のエポキシ基を有
   する水溶性エポキシ化合物（Ｆ）および一分子中に２個
   以上のエポキシ基を有する固形エポキシ化合物の乳化物
   （Ｇ）を配合してなることを特徴とするフレキシブル印
   刷回路基板用接着剤組成物。
2. （２）モノマー群（Ａ）がアクリロニトリル、アクリル
   酸エステル類及びスチレンからなる特許請求の範囲第１
   項記載の接着剤組成物。
3. （３）モノマー群（Ａ）がアクリロニトリル及びアクリ
   ル酸エステル類からなる特許請求の範囲第１項記載の接
   着剤組成物。
4. （４）水溶性エポキシ化合物（Ｆ）及び固形エポキシ化
   合物の乳化物（Ｇ）の固形分の配合割合が前記共重合体
   に対して（Ｆ）と（Ｇ）との合計で２０−６０重量部で
   ある特許請求の範囲第１項記載の接着剤組成物。