KR20100092569A - 접착제 조성물 및 이를 적용한 고내열성 접착시트 - Google Patents

접착제 조성물 및 이를 적용한 고내열성 접착시트 Download PDF

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Abstract

본 발명은 접착제 조성물 및 이를 적용한 고내열성 접착시트에 관한 것이다.
본 발명의 접착제 조성물은 비할로겐 에폭시 수지, 폴리(메타)아크릴산에스테르, 에폭시 수지용 경화제, 인계 난연제 및 경화 촉진제를 최적의 비율로 함유하고 있으며 할로겐을 포함하고 있지 않아 연소시에 인체 유해 가스 발생이 없어 환경적으로 안정하며, 내열성 및 접착력이 개선되어 접착시트로 적용이 우수하여, 연성 동박 적층판에 접착하여 전자제품에 적용시 전기적 신뢰성을 높일 수 있다.
접착제, 접착력, 내열성, 폴리(메타)아크릴산에스테르, 경화 촉진제

Description

접착제 조성물 및 이를 적용한 고내열성 접착시트{ADHESIVE COMPOSITION AND HIGH THERMOSTABLE ADHESIVE SHEET USING SAME}
본 발명은 접착제 조성물 및 이를 적용한 고내열성 접착시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 비할로겐 에폭시 수지, 폴리(메타)아크릴산에스테르, 에폭시 수지용 경화제, 인계 난연제 및 경화 촉진제를 함유한 접착제 조성물 및 이를 적용한 고내열성 접착시트에 관한 것이다.
최근 전자 분야의 발전이 가속되고 있으며, 특히 통신용ㆍ민간용 전자 기기의 소형화, 경량화, 고밀도화가 진행되어 이들 성능에 대한 요구가 점점 더 고도화되고 있다.
특히, 연성 인쇄 배선판은 가요성이 우수하여 반복 굴곡에 견딜 수 있어 좁은 공간에 입체적으로 고밀도의 실장이 가능함에 따라, 전자 기기의 배선, 케이블, 커넥터 기능 등을 부여한 복합 부품으로서 그의 용도가 확대되고 있다.
연성 인쇄 배선판이란, 연성 인쇄 배선용 기판에 통상법에 의해 회로를 제조하여, 사용 목적에 따라서는 상기 회로를 보호하는 형태로 커버레이 필름을 접합시킨 것이다. 연성 인쇄 배선판에 사용되는 연성 인쇄 배선용 기판은 우수한 내열성 및 전 기ㆍ기계적 특성을 구비하는 전기 절연성 필름과 금속박이 접착제에 의해 적층 일체화된 것이다. 이때, 연성 인쇄 배선용 기판에 요구되는 특성으로서는, 접착의 내구성, 내열성, 굴곡성, 내굴곡성, 마이그레이션 내성, 난연성 등이 있다.
또한, 접착시트는 한쪽면 동박 또는 양면 동박 연성 인쇄 배선판이 2매 이상 적층되어 다층 구조를 형성하기 위해서 이용되거나, 연성 인쇄 배선판에 보강판 등을 접합시키기 위해서 이용되는 것으로, 접착시트에 접착 강도, 내열성, 내마이그레이션 등의 특성이 요구된다.
나아가, 최근 환경 문제를 배경으로 하여, 전자 기기에 실장되는 부품에는 할로겐 화합물의 사용이 억제되고 있으며, 종래에 연성 인쇄 배선용 기판 재료를 난연화하기 위해서 다용되어온 브롬 화합물의 사용이 제한되고 있다.
이에, 최근에는 접착제에 난연제로서 브롬 화합물 대신에 인 화합물을 첨가하여 난연화하는 수법이 사용되고 있으며, 에폭시 수지, 인산에스테르 화합물, 페놀계 경화제 및 니트릴 부타디엔 고무(이하 "NBR"이라 한다)를 주성분으로 하는 수지 조성물이 제안되고 있다. 그러나, 인산에스테르는 내습열성이 열악하기 때문에, 고온 고습 조건하에서는 인산에스테르가 가수분해됨으로써 이온 성분이 발생하고, 기판의 마이그레이션내성, 박리특성 및 내용제성이 불충분하다.
이에, 본 발명자들은 할로겐을 함유하지 않으면서 내열성 및 접착력이 우수한 접착제 조성물을 제조하기 위하여 노력한 결과, 비할로겐 에폭시 수지, 폴리(메타)아크릴산에스테르, 에폭시 수지용 경화제, 인계 난연제 및 경화 촉진제를 최적의 비율로 함유하는 접착제 조성물을 제조하고, 이를 이형기재에 도포하여 접착층을 형성 한 후 접착층 상에 또 다른 이형기재를 라미네이트하여 제조된 고내열성 접착시트의 내열성 및 접착력이 개선됨을 확인함으로써, 본 발명을 완성하였다.
본 발명의 목적은 비할로겐 에폭시 수지, 폴리(메타)아크릴산에스테르, 에폭시 수지용 경화제, 인계 난연제 및 경화 촉진제를 최적의 비율로 함유하는 접착제 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 내열성 및 접착력이 개선된 고내열성 접착시트를 제공하고, 상기의 고내열성 접착시트가 적용된 연성 동박 접측판을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 비할로겐 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 폴리(메타)아크릴산에스테르 50 내지 80중량부, 에폭시 수지용 경화제 1 내지 50중량부, 인계 난연제 20 내지 100중량부 및 에틸이소시아네이트 화합물, 이미다졸 화합물 및 트리페닐포스핀으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 경화 촉진제 2 내지 4 중량부로 이루어진 접착제 조성물을 제공한다.
상기 이미다졸 화합물은 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상이 사용될 수 있다.
이때, 상기 접착제 조성물의 점도는 100 내지 1,000cps이 바람직하다.
나아가, 본 발명은 상기의 접착제 조성물을 제1 이형기재에 도포하여 접착층을 형성하고, 접착층 상에 제2 이형기재를 라미네이트한 고내열성 접착시트를 제공한다.
또한, 구리기판 또는 커버레이 필름상에 상기의 고내열성 접착시트가 적용된 연성 동박 적층판을 제공한다.
본 발명의 접착제 조성물은 할로겐을 포함하지 않아 환경적으로 안정하며, 비할로겐 에폭시 수지, 폴리(메타)아크릴산에스테르, 에폭시 수지용 경화제, 인계 난연제 및 경화 촉진제를 포함하고, 특히 특정의 경화 촉진제를 최적의 함량으로 함유하여, 이를 이형기재에 도포하여 접착시트로 활용시에 내열성 및 박리강도가 개선되어 연성회로 기판을 접착할 때에 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.
본 발명은 비할로겐 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 폴리(메타)아크릴산에스테르 50 내지 80중량부, 에폭시 수지용 경화제 1 내지 50중량부, 인계 난연제 20 내지 100중량부 및 에틸이소시아네이트 화합물, 이미다졸 화합물 및 트리페닐포스핀으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 경화 촉진제 2 내지 4중량부로 이루어진 접착제 조성물을 제공한다.
즉, 본 발명의 접착제 조성물은 할로겐을 함유하지 않는 폴리(메타)아크릴산에스트레를 적용하여 환경친화적이고, 경화 촉진제를 최적의 함량으로 함유함으로써 내열성, 접착력 및 박리강도가 개선될 수 있다.
이하, 본 발명의 접착제 조성물에 대하여 구체적으로 설명한다.
본 발명에서 사용되는 비할로겐 에폭시 수지는 분자 내에 브롬 등의 할로겐 원자를 포함하지 않는 에폭시 수지이다. 상기 에폭시 수지는 특별히 한정되지 않고, 실리콘, 우레탄, 폴리이미드, 폴리아미드 등을 함유할 수 있으며, 구조 내에 인, 황 및 질소 등의 할로겐을 제외한 원자가 포함될 수 있다. 이때, 본 발명에 적용 가능한 에폭시 수지의 일례로는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 또는 이들에 수소를 첨가한 것, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등이 있고, 바람직하게는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지가 사용될 수 있다.
또한, 반응성 인 화합물을 이용하여 인 원자를 결합한 각종 인 함유 에폭시 수지가 할로겐을 포함하지 않는 난연성 접착제 조성물을 구성하는 경우에 이용될 수 있으며, 상기 에폭시 수지는 1종 단독 또는 2종 이상 병용될 수 있다.
본 발명에서 사용되는 폴리아크릴산에스테르 및 폴리메타크릴산에스테르는 선형(linear)의 긴 알킬 체인으로 이루어져 있어 에폭시계에 비해 접착제 조성물에 유연성을 부여하는 것으로 접착시트에 적용시 플렉서블하며, 상기 폴리(메타)아크릴산에스테르는 접착시트에 유연성을 부여하여 접착시트를 적용한 제품에 고굴곡성을 충족시키는 특징이 있다.
본 발명에 사용되는 폴리(메타)아크릴산에스테르는 폴리(메타)아크릴산메틸, 폴리(메타)아크릴산에틸, 폴리(메타)아크릴산-n-부틸, 폴리(메타)아크릴산이소부틸, 폴리(메타)아크릴산이소펜틸 및 폴리(메타)아크릴산-n-헥실 등이 바람직하며, 보다 바람직하게는 알킬기의 탄소 원자수가 길면 길수록 접착제의 내열성이 열악해 지므로 알킬기의 탄소 원자수가 1 내지 12, 특히 1 내지 4인 폴리(메타)아크릴산알킬에스테르가 사용될 수 있다.
상기 폴리(메타)아크릴산에스테르는 1종 단독 또는 2종 이상 병용하여 사용될 수 있으며, 비할로겐 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 50 내지 80중량부, 보다 바람 직하게는 55 내지 75중량부가 사용될 수 있다. 이때, 폴리(메타)아크릴산에스테르의 함량이 50중량부 미만이면 접착제 조성물의 유연성이 손상되는 문제가 발생하며, 80중량부를 초과하면 프레스 가공시에 상기 조성물의 삼출(渗出)이 발생하며, 접착제의 내열성이 열악해지는 문제가 발생하여 바람직하지 않다.
본 발명에 사용되는 에폭시 수지용 경화제는 에폭시계 수지를 경화시키는 역할을 수행하며, 비할로겐 에폭시 수지 100중량부에 대하여 1 내지 50중량부 배합될 수 있다. 이때, 에폭시 수지용 경화제가 1중량부 미만이면 비할로겐 에폭시 수지가 충분히 경화되지 않는 문제가 있고, 50중량부를 초과하면 비할로겐 에폭시 수지를 경화시키는 데에 과잉되어 접착력이 감소되는 경우가 발생하며, 충분히 경화되지 않을 경우 내열성이 충분하지 않은 문제가 발생하여 바람직하지 않다.
상기 에폭시 수지용 경화제로서는 종래 공지된 에폭시 수지용 경화제이면 특별히 한정되지 않으나, 보다 바람직한 일례로 디시안디아미드, 아민 화합물, 아민 화합물로부터 합성되는 화합물, 3급 아민 화합물 및 이들의 유도체 등이 있으며, 이들 경화제는 단독 또는 2종 이상이 병용될 수 있다.
본 발명에서 사용되는 인계 난연제는 질소함유 유기인산 화합물이며, 경화물의 우수한 난연성을 부여하는 성분이며 통상적으로 할로겐 원자를 함유하지 않는 것이 사용될 수 있다. 이때 인계 난연제의 함량은 비할로겐 에폭시 수지100중량부에 대하여, 10 내지 200중량부 이며, 보다 바람직하게는 20 내지 100중량부가 함유될 수 있다.
본 발명에서 사용되는 경화 촉진제는 반응 시에 반응온도를 내림으로 비할로겐 에 폭시 수지와 에폭시 수지용 경화제의 반응을 촉진시킬 수 있으며, 경화시 동일온도 및 시간에 경화 촉진제가 적용되지 않은 접착제 조성물에 비하여 반응을 빠르게 하여 크로스-링킹 밀도가 상승하게 되므로 폴리(메타)아크릴산에스테르의 네트워크 구조가 치밀화 되어 내열성이 개선될 수 있다. 또한, 접착제 조성물이 경화된 후 더욱 세밀한 네트워크 구조를 이룰 수 있어 접착제층이 박리될 때 더 큰 응력을 가질 수 있으므로 박리강도가 개선될 수 있다.
상기 경화 촉진제로는 에틸이소시아네이트 화합물, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸 등의 페닐그룹이 치환된 이미다졸 화합물, 트리페닐포스핀 등이 1종 또는 2종 이상 병용될 수 있으며, 특히2-페닐-4-메틸이미다졸은 다른 경화촉진제에 비하여 반응속도가 빠르고, 에틸 및 메틸과 같은 사이드 그룹이 있지 않아 반응시 입체장애가 없어 경화 반응을 더욱더 빠르게 할 수 있어 보다 바람직하다.
이때, 상기 경화 촉진제는 비할로겐 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 2 내지 4중량부가 함유될 수 있으며, 함량이 2중량부 미만이면 치밀한 네트워크 구조를 형성할 수 없으므로 접착제 조성물의 내열성이 열악해지는 문제가 있다. 또한 함량이 4중량부를 초과하면 과도하게 치밀한 네트워크 구조를 형성하므로 박리강도가 낮아지며, 경화 촉진제가 이미다졸계이므로 흡습에 취약하고, 단분자 상태인 경화 촉진제가 경화 후 접착시트와 기재와의 계면 사이에 존재하게 되어 흡습 상태에 있어서 흡습에 의한 내열성 저하가 발생하여 바람직하지 않다.
상기 비할로겐 에폭시 수지, 폴리(메타)아크릴산에스테르, 에폭시 수지용 경화제, 인계 난연제 및 경화 촉진제는 통상의 방법으로 혼합 및 교반될 수 있으며, 이때 교반된 접착제 조성물의 점도는 100 내지 1,000cps, 바람직하게는 400 내지 800cps이다. 이때, 점도가 100cps 미만이면 접착제 조성물 코팅시 접착시트의 두께조절이 어려우며, 1,000cps를 초과하면 접착제 조성물 교반시 기포가 많이 발생하여 바람직하지 않다.
본 발명은 도1에 도시한 바와 같이, 상기 접착제 조성물을 포함하는 층과 이를 피복하여 보호층 기능을 하는 이형기재로 이루어진 고내열성 접착시트를 제공할 수 있다.
보다 구체적으로, 비할로겐 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 폴리(메타)아크릴산에스테르 50 내지 80중량부, 에폭시 수지용 경화제 1 내지 50중량부, 인계 난연제 20 내지 100중량부 및 경화 촉진제 2 내지 4중량부를 균일하게 교반하여 열경화성 에폭시계 접착제 조성물을 제조하고, 이를 펌프로 이송하여 액팬(액 fan)에서 연속 주행하는 이형기재에 도포 후, 접착제 조성물이 도포된 이형기재를 인라인 드라이어에 통과시켜, 80 내지 100℃에서 2 내지 10 분간에 걸쳐 유기 용제를 제거함으로써 건조시켜 반경화 상태로 만들고, 상기 반경화 상태의 조성물층을 롤 라미네이터를 이용하여 별도의 이형기재와 압착시켜 적층하여 고내열성 접착시트를 제공할 수 있다.
이때, 상기 고내열성 접착시트는 300℃의 땜납용 상태하 및 40℃ 상대습도 90%의 분위기에 방치후 260℃ 땜납용 흡습하 에서도 박리강도가 8 내지 16 N/cm로 유지되는 고내열성 접착시트인 것이 바람직하다.
상기 이형기재는 폴리에틸렌 또는 실리콘 수지로 코팅하여 박리성을 부여한 것이 바람직하며, 이형기재의 두께는 50 내지 130㎛ 보다 바람직하게는 50 내지 125㎛이다.
상기 접착제 조성물의 도포 두께는 콤마코터와 기재 표면과의 거리로서 조절할 수 있으며, 그라비아 코트(gravure court)법, 블레이드 코트(blade court)법, 와이어 바 코트(wire bar court)법, 리버스 코트(reverse court)법, 콤마 코트(comma court)법 등의 도포 방법이 사용될 수 있다.
나아가, 본 발명은 상기 고내열성 접착시트를 구리기판 또는 커버레이 필름상에 적용한 연성 동박 적층판을 제공한다.
보다 구체적으로, 본 발명의 고내열성 접착시트가 적용된 일례인 도 2를 참고하면, 연성회로기판의 CCL 패턴(구리호일면)(40) 또는 커버레이 필름(30) 상에 접착시트(10)가 적용된 연성 동박 적층판을 제공할 수 있다. 이때, 접착시트에 적층되는 층의 수는 특별히 한정되지 않으며, 연성회로기판에 요구되는 기능에 따라 다양하다.
즉, 본 발명의 접착제 조성물은 할로겐을 포함하지 않아 연소시에 유해가스 발생이 없어 환경적으로 안정하며, 비할로겐 에폭시 수지, 폴리(메타)아크릴산에스테르, 에폭시 수지용 경화제, 인계 난연제 및 경화 촉진제를 포함하고, 특히 특정의 경화 촉진제를 최적의 함량으로 함유하여, 이를 이형기재에 도포하여 접착시트로 활용시에 내열성 및 박리강도가 개선되어 연성회로 기판을 접착할 때에 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의하여 상세히 설명한다.
하기 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
크레졸 노블락형 비할로겐 에폭시 100 중량부에 대하여 폴리(메타)아크릴산알킬에스테르 80 중량부, 경화제로서 메틸렌비스(2,6-디이소프로필아닐린)(이하"M-DIPA"라 한다) 25 중량부, 인계 난연제로서 인 10중량부 함유 방향족 인산에스테르아미드(시꼬꾸 가세이 고교㈜ 사, SP-703제품) 50 중량부, 경화 촉진제로서 2-페닐-4-메틸-이미다졸(이하"2P4MZ"라 한다) 2중량부를 혼합하여 메틸에틸케톤에 녹이고, 두께 50㎛인 이형기재 상에 건조후 두께가 10㎛이 되도록 코팅하고, 100도 에서 2분간 건조하여 접착층을 형성하고, 접착층 상에 두께 30㎛인 이형기재를 라미네이션하여 접착시트를 제조하였다.
<실시예 2>
경화 촉진제인 2P4MZ의 양을 4 중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 접착시트를 제조하였다.
<실시예 3>
경화 촉진제인 2-페닐이미다졸의 양을 4중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 접착시트를 제조하였다.
<비교예 1>
경화 촉진제인 2P4MZ의 양을 1 중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 접착시트를 제조하였다.
<비교예2>
경화 촉진제인 2P4MZ의 양을 6 중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 접착시트를 제조하였다.
<비교예3>
경화 촉진제인 2P4MZ의 양을 8 중량부 첨가한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 접착시트를 제조하였다.
<비교예 4>
경화 촉진제인 2P4MZ을 함유하지 않은 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 실시하여 접착시트를 제조하였다.
<실험예>
1. 접착성 측정
실시예 1 내지 3 및 비교예1 내지 4에서 제조된 접착시트의 양면에 있는 이형기재를 제거한 후, 도2와 같이 연성회로기판의 CCL패턴(구리 호일면) 위 또는 커버레이 PI필름 위에 올려 놓고 160도 40kgf의 힘으로 30분간 핫프레스하여 접착한 후 접착시트(시료 폭: 1cm, 시료 길이: 12cm)의 박리강도를 측정하였다. 이때 시료와 접착력 측정기가 이루는 각도는 180도 이고, 속력은 50mm/min으로 하여 각 조건 별로 5번의 테스트를 거쳐 그 평균값을 하기 표1에 기재하였다.
2. 상태(常態)하의 땜납 내열성 측정
JIS C6471기준에 준거하여, 실시예 1 내지 3 및 비교예 1 내지 4 에서 제조된 접착시트를 적용하여 제조된 연성 동박 적층판을 25mm변으로 절단하여 시험편을 제조하고, 이를 300℃의 땜납욕 상에 30 초간 부유시켰다.
상기 시험편의 팽창, 박리, 변색이 생기지 않은 경우를 「양호」라고 평가하여 ○로 기재하고, 상기 시험편의 팽창, 박리, 변색 중 하나 이상이 발생한 경우를 「불량」이라고 평가하여 ×로 기재하여 하기 표1에 나타내었다.
3. 흡습하의 땜납 내열성 측정
상기 2. 상태하의 땜납 내열성 측정과 동일하게 시험편을 제조하고, 이를 40 ℃, 상대 습도 90％의 분위기하에서 24 시간 방치한 후, 260℃의 땜납욕 상에 30 초간 부유시켰다.
상기 시험편의 팽창, 박리, 변색이 생기지 않는 경우 「양호」라고 평가하여 ○로 기재하고, 상기 시험편에 팽창, 박리, 변색 중 하나 이상이 발생한 경우를 「불량」이라고 평가하여 ×로 기재하여 하기 표1에 나타내었다.
평가항목 실시예1 실시예2 실시예3 비교예1 비교예2 비교예3 비교예4
박리강도
(N/cm)		 13 9 8 9 7 6 4
내열성
(상태하)		 ○ ○ ○ 불량 ○ ○ 불량
내열성
(흡습하)		 ○ ○ ○ 불량 불량 불량 불량
상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 적정량의 경화 촉진제를 적용한 실시예 1 내지 실시예 3은 비교예 1 내지 4 대비 접착력 및 내열성이 우수함을 알 수 있는 바, 연성 회로 기판에 사용되는 고내열성 접착 시트의 접착제로 사용하면 박리강도 및 내열성을 동시에 높일 수 있음을 알 수 있다.
상기에서 살펴본 결과, 본 발명의 접착제 조성물은 할로겐계 물질을 포함하지 않아 환경적으로 안정하며, 특정의 경화 촉진제를 최적의 함량으로 함유하여, 이를 이형기재에 도포하여 접착시트로 활용시에 내열성 및 박리강도가 개선되어 연성회로 기판을 접착할 때에 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.
이상에서 본 발명은 기재된 실시예에 대해서만 상세히 기술되었지만, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
도 1은 본 발명의 고내열성 접착시트의 단면도이고,
도 2는 본 발명의 고내열성 접착시트가 이용된 연성회로기판의 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명>
10 : 접착층
20 : 이형기재
30 : 커버레이 필름
40 : CCL 패턴
50 : Si-PET 필름
60 : PET필름
70 : 고무층
80 : 알루미늄판

Claims (5)

  1. 비할로겐 에폭시 수지 100중량부에 대하여, 폴리(메타)아크릴산에스테르 50 내지 80중량부, 에폭시 수지용 경화제 1 내지 50중량부, 인계 난연제 20 내지 100중량부 및 에틸이소시아네이트 화합물, 이미다졸 화합물 및 트리페닐포스핀으로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 경화 촉진제 2 내지 4중량부로 이루어진 접착제 조성물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 이미다졸 화합물이 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸 및 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상인 상기 접착제 조성물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 접착제 조성물의 점도가 100 내지 1,000cps인 상기 접착제 조성물.
  4. 제1항의 접착제 조성물을 제1 이형기재에 도포하여 접착층을 형성하고, 접착층 상에 제2 이형기재를 라미네이트한 고내열성 접착시트.
  5. 구리기판 또는 커버레이 필름상에 제4항의 고내열성 접착시트가 적용된 연성 동박 적층판.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190031961A (ko) * 2017-09-19 2019-03-27 한국신발피혁연구원 난연성 및 점착성이 우수한 아크릴계 점착제 조성물
WO2021066480A1 (ko) * 2019-10-02 2021-04-08 한화솔루션 주식회사 커버레이용 접착제 조성물 및 이를 포함하는 fpcb용 커버레이

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