KR20060043408A - 난연성 접착제 조성물, 및 이를 이용한 접착 시트, 커버레이 필름 및 연성 구리장 적층판 - Google Patents
난연성 접착제 조성물, 및 이를 이용한 접착 시트, 커버레이 필름 및 연성 구리장 적층판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060043408A KR20060043408A KR1020050018120A KR20050018120A KR20060043408A KR 20060043408 A KR20060043408 A KR 20060043408A KR 1020050018120 A KR1020050018120 A KR 1020050018120A KR 20050018120 A KR20050018120 A KR 20050018120A KR 20060043408 A KR20060043408 A KR 20060043408A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- film
- composition
- flexible copper
- adhesive
- resin
- Prior art date
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 79
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 78
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 title claims abstract description 51
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 12
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 title claims abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 64
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 52
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims abstract description 24
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 23
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims abstract description 13
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 11
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 25
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims description 23
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 21
- -1 nitrogen-containing phosphate compound Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 14
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 13
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 claims description 6
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 claims description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 38
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 38
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 14
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 19
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 18
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 16
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 16
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 10
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 7
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 7
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 7
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 7
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910003480 inorganic solid Inorganic materials 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 6
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229910001872 inorganic gas Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 3
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 3
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Substances FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 230000026030 halogenation Effects 0.000 description 2
- 238000005658 halogenation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- UYUUAUOYLFIRJG-UHFFFAOYSA-N tris(4-methoxyphenyl)phosphane Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1P(C=1C=CC(OC)=CC=1)C1=CC=C(OC)C=C1 UYUUAUOYLFIRJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 2,4,4-trimethylpentan-2-ol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)O BSYJHYLAMMJNRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKJICCKTDQDONB-UHFFFAOYSA-N 2-(oxiran-2-ylmethoxycarbonyl)cyclohexane-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(=O)OCC1OC1 WKJICCKTDQDONB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-1h-imidazole Chemical compound CCC1=NC=CN1 PQAMFDRRWURCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JJUVAPMVTXLLFR-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)CN=C1C1=CC=CC=C1 JJUVAPMVTXLLFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUVJXACWIFEXGD-UHFFFAOYSA-N C=C.C=C.C=C.C(C=C1)=CC=C1OB(OC1=CC=CC=C1)OC1=CC=CC=C1.N Chemical compound C=C.C=C.C=C.C(C=C1)=CC=C1OB(OC1=CC=CC=C1)OC1=CC=CC=C1.N LUVJXACWIFEXGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJYFNDBSENJJEL-UHFFFAOYSA-J [Sn](F)(F)(F)F.[Sn] Chemical compound [Sn](F)(F)(F)F.[Sn] XJYFNDBSENJJEL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006231 aramid fiber Polymers 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000021523 carboxylation Effects 0.000 description 1
- 238000006473 carboxylation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 210000001787 dendrite Anatomy 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 150000002013 dioxins Chemical class 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 239000004845 glycidylamine epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 1
- 229910000476 molybdenum oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 1
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBJLJFTWODWSOF-UHFFFAOYSA-L nickel(ii) fluoride Chemical compound F[Ni]F DBJLJFTWODWSOF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N oxomolybdenum Chemical compound [Mo]=O PQQKPALAQIIWST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N phenyl-[2,3,4,5-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methanediamine Chemical compound C=1C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 IGALFTFNPPBUDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical group 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical group 0.000 description 1
- FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N tetraethylenepentamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCN FAGUFWYHJQFNRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009823 thermal lamination Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJMLTIYTXNQONU-UHFFFAOYSA-N trifluoroborane zinc Chemical compound B(F)(F)F.[Zn] ZJMLTIYTXNQONU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N triphenyl borate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OB(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 MDCWDBMBZLORER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQEKTSMTEYLBLJ-UHFFFAOYSA-N tris(4-ethoxyphenyl)phosphane Chemical compound C1=CC(OCC)=CC=C1P(C=1C=CC(OCC)=CC=1)C1=CC=C(OCC)C=C1 LQEKTSMTEYLBLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L zinc;octanoate Chemical compound [Zn+2].CCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCC([O-])=O CHJMFFKHPHCQIJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E02—HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
- E02B—HYDRAULIC ENGINEERING
- E02B15/00—Cleaning or keeping clear the surface of open water; Apparatus therefor
- E02B15/04—Devices for cleaning or keeping clear the surface of open water from oil or like floating materials by separating or removing these materials
- E02B15/08—Devices for reducing the polluted area with or without additional devices for removing the material
- E02B15/0814—Devices for reducing the polluted area with or without additional devices for removing the material with underwater curtains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
- B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K21/00—Fireproofing materials
- C09K21/14—Macromolecular materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
- B32B2307/306—Resistant to heat
- B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/012—Flame-retardant; Preventing of inflammation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0154—Polyimide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31511—Of epoxy ether
- Y10T428/31515—As intermediate layer
- Y10T428/31522—Next to metal
Abstract
본 발명은 경화시켜 얻어지는 경화물의 난연성, 전기 특성(내마이그레이션성)이 우수하며 할로겐을 함유하지 않는 접착제 조성물, 및 이를 이용한 접착 시트, 커버레이 필름 및 연성 구리장 적층판을 제공한다.
또한, 본 발명은 (A) 비할로겐계 에폭시 수지, (B) 열가소성 수지 및(또는) 합성 고무, (C) 경화제, (D) 경화 촉진제, 및 (E) 인 함유 충전제를 함유하여 이루어지는 난연성 접착제 조성물, 및 이를 이용한 접착 시트, 커버레이 필름 및 연성 구리장 적층판을 제공한다.
내마이그레이션, 커버레이 필름, 연성 구리장 적층판, 비할로겐계 에폭시 수지. 인 함유 충전제, 전기 절연성 필름
Description
본 발명은, 경화시켜 얻어지는 경화물의 난연성이 우수하며, 또한 할로겐을 함유하지 않는 접착제 조성물, 및 이 조성물을 이용한 접착 시트, 커버레이 필름 및 연성 구리장 적층판에 관한 것이다.
반도체 밀봉 재료, 유리 에폭시계 구리장 적층판 등의 전자 재료에 종래부터 사용되는 접착제는, 브롬을 함유한 에폭시 수지, 페녹시 수지 등을 배합함으로써 우수한 난연성을 나타내는 것이다. 브롬 등의 할로겐을 포함하는 화합물을 연소시킬 경우 다이옥신계 화합물 등의 유해 가스가 발생할 염려가 있기 때문에, 최근 접착제에 사용되는 재료의 비할로겐화가 검토되고 있다.
한편, 상기 유리 에폭시계 구리장 적층판에 비해 보다 얇고, 유연성을 부가한 재료로서 연성 구리장 적층판이 널리 사용되고 있으며, 각종 전자 재료의 박형화, 고밀도화와 동시에 시장 규모가 확대되고 있다. 연성 구리장 적층판이란, 폴리이미드 필름과 구리박을 그 사이에 접착제를 개재하고 가열함으로써 접합시키고, 그 접착제를 열경화함으로써 얻어지는 유연성을 갖은 구리장 적층판이다. 이 연성 구리장 적층판에 사용되는 접착제에 대해서도, 상술한 전자 재료에 사용되는 접착제와 같이, 그 재료의 비할로겐화가 검토되고 있다.
또한, 연성 구리장 적층판의 구리박을 가공하여 배선 패턴을 형성한 후에, 그 배선을 보호하기 위해 그 배선 패턴 형성면을 피복하는 재료로서 접착제가 부착된 폴리이미드 필름 등의 전기 절연성 필름(커버레이 필름)이 사용된다. 이들의 연성 구리장 적층판, 커버레이 필름의 재료에 요구되는 특성으로서는, 예를 들면 전기 절연성 필름과 구리박간의 접착성, 내열성, 내용매성, 전기 특성(내마이그레이션성), 치수 안정성, 보존 안정성, 난연성 등을 들 수 있다. 또한, 커버레이 필름을 압착하여 제조한 연성 인쇄 배선용 기판끼리 접합하여, 다층화, 고밀도화하기 위해 사용되는 접착성 필름(접착 시트)에도 연성 구리장 적층판, 커버레이 필름과 마찬가지의 특성이 요구된다.
상기 요구를 충족시키는 것으로서, 에폭시 수지, 방향족 인산 에스테르, 경화제 및 고순도 아크릴로니트릴-부타디엔 고무를 함유하는 접착제 조성물, 및 이를 이용한 연성 구리장 적층판 및 커버레이(일본 특허 공개 제2001-339131호 공보)가 알려져 있지만, 고순도 아크릴로니트릴-부타디엔 고무는 매우 고가이므로, 일부의 특수한 용도 이외에는 대량으로 사용하는 것은 곤란하다. 그 밖에도, 에폭시 수지, 방향족 인산 에스테르, 질소 함유 페놀 노볼락 수지, 및 통상 순도의 아크릴로니트릴-부타디엔 고무를 함유하는 접착제 조성물, 및 이를 이용한 연성 구리장 적층판 및 커버레이(일본 특허 공개 제2001-339132호 공보)도 알려져 있지만, 통상 순도의 아크릴로니트릴-부타디엔 고무를 사용하고 있기 때문에, 내마이그레이션성이 저하된다는 문제가 있다.
본 발명의 과제는, 경화시켜 얻어지는 경화물이 우수한 난연성, 전기 특성(내마이그레이션성)을 나타내는, 할로겐을 함유하지 않는 접착제 조성물, 및 이 조성물을 이용한 접착 시트, 커버레이 필름 및 연성 구리장 적층판을 제공하는 것이다.
본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해
(A) 비할로겐계 에폭시 수지,
(B) 열가소성 수지 및(또는) 합성 고무,
(C) 경화제,
(D) 경화 촉진제, 및
(E) 인 함유 충전제
를 함유하여 이루어지는 난연성 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명은 둘째로, 상기 조성물을 포함하는 층과, 상기 조성물을 포함하는 층을 피복하는 보호층을 갖는 접착 시트를 제공한다.
본 발명은 셋째로, 저온 플라즈마 처리된 전기 절연성 필름과, 이 필름 상에 설치된 상기 조성물을 포함하는 층을 갖는 커버레이 필름을 제공한다.
본 발명은 넷째로, 저온 플라즈마 처리된 전기 절연성 필름, 이 필름 상에 설치된 상기 조성물을 포함하는 층, 및 구리박을 갖는 연성 구리장 적층판을 제공한다.
본 발명의 조성물은 경화시켜 얻어지는 경화물의 난연성, 박리 강도, 전기 특성(내마이그레이션) 및 땜납(sintering) 내열성이 우수하며, 또한 할로겐을 함유하지 않는 것이다. 따라서, 이 조성물을 사용하여 제조한 접착 시트, 커버레이 필름 및 연성 구리장 적층판도 난연성, 박리 강도, 전기 특성(내마이그레이션) 및 땜납 내열성이 우수한 것이다.
<난연성 접착제 조성물>
이하, 본 발명의 난연성 접착제 조성물의 구성 성분에 대해 보다 상세하게 설명한다. 또한, 본 명세서 중에서 실온이란 25 ℃를 의미한다. 또한, 유리 전이점(Tg)은 DMA법에 의해 측정된 유리 전이점을 의미한다.
[(A) 비할로겐계 에폭시 수지]
(A) 성분인 비할로겐계 에폭시 수지는 그 분자 내에 브롬 등의 할로겐 원자를 포함하지 않는 에폭시 수지이며, 1분자 중에 적어도 평균 2개의 에폭시기를 갖는 것이다. 상기 에폭시 수지는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 실리콘, 우레탄, 폴리이미드, 폴리아미드 등을 함유하고 있을 수도 있다. 또한, 골격 내에 인 원자, 황 원자, 질소 원자 등을 포함하고 있을 수도 있다.
이러한 에폭시 수지로서는, 예를 들면 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 또는 이들에 수소 첨화한 것; 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지 등의 글리시딜에테르계 에폭시 수지; 헥사히드로프탈산 글리 시딜에스테르, 다이머산 글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르계 에폭시 수지: 트리글리시딜이소시아누레이트, 테트라글리시딜디아미노디페닐메탄 등의 글리시딜아민계 에폭시 수지; 에폭시화 폴리부타디엔, 에폭시화 대두유 등의 선상 지방족 에폭시 수지 등을 들 수 있고, 바람직하게는 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지를 들 수 있다. 이들의 시판품으로서는, 예를 들면 상품명으로 에피코트 828(재팬 에폭시 레진 제조, 1분자 중의 에폭시기: 2개), 에피클론 830S(다이닛본 잉크 가가꾸 고교 제조, 1분자 중의 에폭시기: 2개), 에피코트 517(재팬 에폭시 레진 제조, 1분자 중의 에폭시기: 2개), EOCN103S(닛본 가야꾸 제조, 1분자 중의 에폭시기: 2개 이상) 등을 들 수 있다.
또한, 반응성 인 화합물을 사용하여 인 원자를 결합한 각종 인 함유 에폭시 수지도, 할로겐을 포함하지 않는 난연성 접착제 조성물을 구성하는 경우에는 유효하게 사용된다. 구체적으로는, 예를 들면 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥시드(산꼬(주) 제조, 상품명: HCA), 이 화합물의 인 원자에 결합하고 있는 활성 수소 원자를 히드로퀴논으로 치환한 화합물(산꼬(주) 제조, 상품명: HCA-HQ)을, 상술한 에폭시 수지와 반응시킴으로써 얻어진 화합물이 사용된다. 이들의 시판품으로서는, 예를 들면 상품명으로 FX305(도또 가세이(주) 제조, 인 함유율: 3 ％, 1분자 중의 에폭시기: 2개 이상), 에피클론 EXA9710(다이닛본 잉크 가가꾸 고교(주) 제조, 인 함유율: 3 ％, 1분자 중의 에폭시기: 2개 이상) 등을 들 수 있다.
상기 에폭시 수지는 1종을 단독으로 사용하거나, 2종 이상을 병용할 수도 있 다.
[(B) 열가소성 수지·합성 고무]
·열가소성 수지
(B) 성분으로서 사용할 수 있는 열가소성 수지는, 그 유리 전이점(Tg)이 실온 이상인 고분자 화합물이다. 그 중량 평균 분자량은 통상 1,000 내지 500만이며, 바람직하게는 5,000 내지 100만이다. 상기 열가소성 수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 페녹시 수지, 폴리아미드이미드 수지, 중량 평균 분자량이 1,000 이상인 에폭시 수지 등을 들 수 있고, 그 중에서도 이들의 수지가 카르복실기를 함유하고 있는 것이 바람직하다. 카르복실기를 함유하고 있으면, 얻어지는 조성물을 커버레이 필름에 적용했을 경우, 열압착 처리하여 적층 일체화할 때에 접착제가 적절한 유동성을 발현한다는 점에서 유효하기 때문이다(유동 특성). 이 접착제의 흐름이 상기 연성 구리장 적층판 상에서 회로를 형성하는 구리박 부분(배선 패턴)을 간극없이 피복하여 보호한다. 또한, 구리박과 폴리이미드 필름 등의 전기 절연성 필름과의 접착성을 향상시킬 수 있다는 점에서도 유효하다.
상기 카르복실기 함유 열가소성 수지 중에서의 카르복실기의 비율은 특별히 한정되지 않지만, 상기 카르복실기를 갖는 단량체 단위의 함유량은 바람직하게는 1 내지 10 몰％, 특히 바람직하게는 2 내지 6 몰％이다. 이 비율이 1 내지 10 몰％의 범위를 충족시키면, 커버레이 필름에 적용했을 경우의 유동 특성, 땜납 내열성이 보다 우수한 것이 되고, 또한 접착제 바니스의 안정성이 보다 우수한 것이 된 다.
카르복실기 함유 열가소성 수지의 시판품으로서는, 예를 들면 상품명으로 "바이론" 시리즈(도요보 제조, 카르복실기 함유 폴리에스테르 수지), 03-72-23(고도 야꾸힌 제조, 카르복실기 함유 아크릴 수지), "KS" 시리즈(히따찌 가세이 고교 제조, 에폭시기 함유 아크릴 수지) 등을 들 수 있다.
그 밖의 열가소성 수지의 시판품으로서는, 예를 들면 상품명으로 "YP" 시리즈·"ERF" 시리즈(도또 가세이 제조, 페녹시 수지), 에피코트 1256(재팬 에폭시 레진 제조, 페녹시 수지), "바일로 맥스" 시리즈(도요보 제조, 폴리아미드이미드 수지), "가야플렉스" 시리즈(닛본 가야꾸 제조, 폴리아미드이미드 수지) 등을 들 수 있다.
이어서, 상기에서 예시한 각 열가소성 수지의 특징을 설명한다. 아크릴 수지를 함유하는 조성물을 커버레이 필름에 사용하면, 특히 우수한 내마이그레이션성을 갖는 것이 얻어진다. 페녹시 수지 또는 폴리아미드이미드 수지를 함유하는 조성물을 커버레이 필름에 사용하면, 굴곡성이 보다 향상된다. 중량 평균 분자량이 1,000 이상인 에폭시 수지를 함유하는 조성물을 사용하면, 얻어지는 접착 시트, 커버레이 필름, 연성 구리장 적층판에 적절한 접착성과 굴곡성이 부여된다는 점에서 특히 유용하다.
·합성 고무
또 하나의 (B) 성분으로서 사용할 수 있는 합성 고무는, 그 유리 전이점(Tg)이 실온 미만인 고분자 화합물이다. 상기 합성 고무로서는 특별히 제한되지 않지 만, 연성 구리장 적층판, 커버레이 필름에 사용되는 조성물에 배합되면, 구리박과 폴리이미드 필름 등의 전기 절연성 필름과의 접착성이 보다 향상된다는 점에서, 그 중에서도 카르복실기 함유 아크릴로니트릴-부타디엔 고무(이하, "아크릴로니트릴-부타디엔 고무"를 "NBR"이라고도 함)가 바람직하다.
상기 카르복실기 함유 NBR으로서는, 예를 들면 아크릴로니트릴과 부타디엔을, 아크릴로니트릴과 부타디엔과의 합계량에 대한 아크릴로니트릴의 양이 바람직하게는 5 내지 70 질량％, 특히 바람직하게는 10 내지 50 질량％의 비율이 되도록 공중합시킨 공중합 고무의 분자쇄 말단을 카르복실화한 것, 또는 아크릴로니트릴 및 부타디엔과, 아크릴산, 말레산 등의 카르복실기 함유 단량체와의 공중합 고무 등을 들 수 있다. 이 카르복실화에는, 예를 들면 메타크릴산 등의 카르복실기를 갖는 단량체를 사용할 수 있다.
상기 카르복실기 함유 NBR 중에서의 카르복실기의 비율(즉, 카르복실기 함유 NBR를 구성하는 전체 단량체에 대한 상기 카르복실기를 갖는 상기 단량체 단위의 비율)은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 1 내지 10 몰％, 특히 바람직하게는 2 내지 6 몰％이다. 이 비율이 1 내지 10 몰％의 범위를 충족시키면, 얻어지는 조성물의 유동성을 조절할 수 있기 때문에 양호한 경화성이 얻어진다.
이러한 카르복실기 함유 NBR으로서는, 예를 들면 상품명으로 닛폴 1072(닛본 제온 제조), 이온 불순물의 양이 적고 고순도품인 PNR-1H(JSR 제조) 등을 사용할 수 있다. 고순도인 카르복실기 함유 아크릴로니트릴-부타디엔 고무는 고가이기 때문에 다량으로 사용할 수는 없지만, 접착성과 내마이그레이션성을 동시에 향상시킬 수 있다는 점에서 유효하다.
또한, 커버레이 필름에 본 발명의 접착제 조성물을 적용하는 경우에는, 수소 첨가한 NBR을 병용하는 것이 유효하다. 이들 합성 고무는 상기 NBR 고무 중의 부타디엔의 이중 결합을 수소 첨가에 의해 단결합으로 하고 있기 때문에, 열이력에 대한 부타디엔 고무 성분의 열화가 없다. 따라서, 상기 접착제 조성물과 구리박과의 박리 강도의 열이력에 의한 저하, 가열에 의한 내마이그레이션성의 저하가 적다. 상기 카르복실기 함유 NBR과 수소 첨가한 NBR을 병용함으로써, 더욱 균형잡힌 특성을 갖는 커버레이 필름 및 연성 구리장 적층판을 얻을 수 있다. 구체적으로는, 상품명으로 예를 들면 "젯폴(Zetpol)" 시리즈(닛본 제온 제조)를 들 수 있다.
상기 열가소성 수지 및 합성 고무는 각각 1종을 단독으로 사용하거나, 2종 이상을 병용할 수도 있다. 또한, (B) 성분으로서 열가소성 수지 또는 합성 고무 중 하나를 단독으로 사용하거나, 둘다 병용할 수도 있다.
(B) 성분의 배합량(열가소성 수지와 합성 고무를 병용하는 경우에는 합계 배합량)은 특별히 한정되지 않지만, (A) 성분 100 질량부에 대해 통상 10 내지 2,500 질량부이며, 바람직하게는 20 내지 300 질량부이다. (B) 성분이 10 내지 2,500 질량부의 범위를 충족시키면, 얻어지는 연성 구리장 적층판, 커버레이 및 접착 시트는 난연성, 구리박과의 박리 강도가 보다 우수한 것이 된다.
[(C) 경화제]
(C) 성분인 경화제는, 에폭시 수지의 경화제로서 통상 사용되는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 이 경화제로서는, 예를 들면 폴리아민계 경화제, 산무수물계 경화제, 삼불화붕소아민 착염, 페놀 수지 등을 들 수 있다. 폴리아민계 경화제로서는, 예를 들면 디에틸렌트리아민, 테트라에틸렌테트라민, 테트라에틸렌펜타민 등의 지방족 아민계 경화제; 이소포론디아민 등의 지환식 아민계 경화제; 디아미노디페닐메탄, 페닐렌디아민 등의 방향족 아민계 경화제: 디시안디아미드 등을 들 수 있다. 산무수물계 경화제로서는, 예를 들면 프탈산 무수물, 피로멜리트산 무수물, 트리멜리트산 무수물, 헥사히드로프탈산 무수물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 얻어지는 조성물을 커버레이 필름에 사용하는 경우에는 적절한 반응성이 요구되기 때문에 폴리아민계 경화제가 바람직하고, 연성 구리장 적층판에 사용하는 경우에는 보다 우수한 내열성을 부여할 수 있기 위해 산무수물계 경화제가 바람직하다.
상기 경화제는 1종을 단독으로 사용하거나, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
(C) 성분의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, (A) 성분 100 질량부에 대해 통상 0.5 내지 100 질량부이며, 바람직하게는 1 내지 20 질량부이다.
[(D) 경화 촉진제]
(D) 성분인 경화 촉진제는 (A) 비할로겐계 에폭시 수지와 (C) 경화제와의 반응 촉진에 사용되는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 이 경화 촉진제로서는, 예를 들면 2-메틸이미다졸, 2-에틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 및 이들 화합물의 에틸이소시아네트 화합물, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4-메틸이미다졸, 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드로메틸이미다졸 등의 이미다졸 화합물: 트리페닐포스핀, 트리부틸포스핀, 트리스(p-메톡시페닐)포스핀, 트리스(p-메톡시페닐)포스핀, 트리스(p-에톡시페닐)포스핀, 트리페닐포스핀·트리페닐보레이트, 테트라페닐포스핀·테트라페닐보레이트 등의 트리오르가노포스핀류; 4급 포스포늄염; 트리에틸렌암모늄·트리페닐보레이트 등의 제3급 아민, 및 그의 테트라페닐붕소산염, 붕소불화아연, 봉소불화주석, 붕소불화니켈 등의 붕소불화물; 옥틸산 주석, 옥틸산 아연 등의 옥틸산염 등을 들 수 있다.
상기 경화 촉진제는 1종을 단독으로 사용하거나, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
(D) 성분의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, (A) 성분 100 질량부에 대해 통상 0.1 내지 30 질량부이며, 바람직하게는 1 내지 20 질량부이고, 특히 바람직하게는 1 내지 5 질량부이다.
[(E) 인 함유 충전제]
(E) 성분인 인 함유 충전제는 할로겐 원자를 함유하지 않는, 난연성을 부여하는 성분이다. 이러한 인 함유 충전제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 인산 에스테르아미드 화합물 및 질소 함유 인산염 화합물을 들 수 있다. 인산 에스테르아미드 화합물로서는 특별히 한정되지 않지만, 얻어지는 경화물의 내열성이 양호하다는 점에서 방향족계 인산 에스테르아미드가 바람직하다. 또한, 질소 함유 인산염 화합물로서는 특별히 한정되지 않고, 얻어지는 경화물의 난연성이 우수하다는 점에서 인 함유율이 10 질량％ 이상의 것이 바람직하고, 10 내지 30 질량％의 것이 보다 바람직하다.
상기 인 함유 충전제는 접착제 바니시에 일반적으로 사용되는 메틸에틸케톤(이하, "MEK"라고도 함), 톨루엔, 디메틸아세트아미드 등의 유기 용매에 용해되지 않기 때문에, 커버레이 필름에 사용했을 경우에는, 커버레이 필름을 열압착 경화시켰을 때의 삼출이 발생되기 어렵다는 이점이 있다. 상기 인 함유 충전제의 시판품으로서는, 예를 들면 상품명으로 SP-703(시꼬꾸 가세이 고교 제조, 방향족 인산 에스테르아미드계 충전제), NH-12B(아지노모또 파인 테크노 제조, 질소 함유 인산염계 충전제, 인 함유량: 19질량％) 등을 들 수 있다.
상기 인 함유 충전제는 1종을 단독으로 사용하거나, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
(E) 성분의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 양호한 난연성을 확보한다는점에서, 접착제 조성물 중의 유기 수지 성분 및 무기 고형 성분의 합계 100 질량부에 대해 바람직하게는 5 내지 50 질량부, 보다 바람직하게는 7 내지 30 질량부이다.
[그 밖의 임의 성분]
상기 (A) 내지 (E) 성분 이외에도, 그 밖의 임의 성분을 첨가할 수도 있다.
·무기 충전제
무기 충전제는 상기 (E) 성분의 인 함유 충전제 이외의 충전제로서 병용할 수 있는 것이다. 상기 무기 충전제로서는 종래 접착 시트, 커버레이 필름 및 연성 구리장 적층판에 사용되어 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 예를 들면 난연 조제로서도 작용한다는 점에서, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 이산화규소, 산화몰리브덴 등의 금속 산화물을 들 수 있고, 바람직하게는 수산화알루미늄, 수산화마그네슘을 들 수 있다. 이들 무기 충전제는 1종을 단독으로 사용 하거나, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
상기 무기 충전제의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, 접착제 조성물 중의 유기 수지 성분 및 무기 고형 성분의 합계 100 질량부에 대해 바람직하게는 5 내지 60 질량부, 보다 바람직하게는 7 내지 30 질량부이다.
·유기 용매
상기 (A) 내지 (E) 성분 및 필요에 따라 첨가되는 성분은, 용매없이 연성 구리장 적층판, 커버레이 필름 및 접착 시트의 제조에 사용할 수도 있지만, 유기 용매에 용해 또는 분산하여 상기 조성물을 용액 또는 분산액(이하, 간단히 "용액"이라고 함)으로 제조하여 사용할 수도 있다. 이 유기 용매로서는 N,N-디메틸아세트아미드, 메틸에틸케톤, N,N-디메틸포름아미드, 시클로헥사논, N-메틸-2-피롤리돈, 톨루엔, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 아세톤 등을 들 수 있고, 바람직하게는 N,N-디메틸아세트아미드, 메틸에틸케톤, N,N-디메틸포름아미드, 시클로헥사논, N-메틸-2-피롤리돈, 특히 바람직하게는 N,N-디메틸아세트아미드, 메틸에틸케톤을 들 수 있다. 이들 유기 용매는 1종을 단독으로 사용하거나, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
상기 접착제 용액 중의 유기 수지 성분 및 무기 고형 성분의 합계 농도는, 통상 10 내지 45 질량％이며, 바람직하게는 20 내지 40 질량％이다. 이 농도가 10 내지 45 질량％의 범위를 충족시키면, 접착제 용액은 전기 절연성 필름 등의 기재로의 도포성이 양호하기 때문에, 작업성이 우수하여 도공시에 얼룩이 발생하는 일 없이 도공성이 우수하고, 또한 환경면, 경제성 등도 우수한 것이 된다.
또한, "유기 수지 성분"이란 본 발명의 접착제 조성물을 경화시켰을 때에 얻어지는 경화물을 구성하는 비휘발성 유기 성분이며, 구체적으로는 주로 (A) 내지 (E) 성분이고, 경우에 따라 가해지는 성분도 포함되며, 상기 접착제 조성물이 유기 용매를 포함하는 경우에는, 통상 유기 용매는 유기 수지 성분에 포함되지 않는다. 또한, "무기 고형 성분"이란 본 발명의 접착제 조성물에 포함되는 비휘발성 무기 고체 성분이며, 구체적으로는 경우에 따라 가해지는 무기 충전제이고, 그 밖의 경우에 따라 가해지는 성분도 포함된다.
본 조성물 중의 유기 수지 성분, 및 경우에 따라 가해지는 무기 고형 성분 및 유기 용매는 포트 밀, 볼 밀, 균질기, 수퍼 밀 등을 이용하여 혼합할 수 있다.
<커버레이 필름>
상기 조성물은 커버레이 필름의 제조에 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 저온 플라즈마 처리된 전기 절연성 필름과, 이 필름 상에 설치된 상기 조성물을 포함하는 층을 갖는 커버레이 필름을 들 수 있다. 이하, 그의 제조 방법을 설명한다.
미리 필요 성분과 유기 용매를 혼합함으로써, 조성물을 액상으로 제조한 접착제 용액을 리버스 롤 코터, 콤마 코터 등을 이용하여, 저온 플라즈마 처리된 전기 절연성 필름에 도포한다. 접착제 용액이 도포된 전기 절연성 필름을 인라인 건조기를 통해 80 내지 160 ℃에서 2 내지 10 분간에 걸쳐 유기 용매를 제거함으로써 건조하여 반경화 상태로 하고, 이어서 롤 적층기를 이용하여 보호층과 압착, 적층함으로써 커버레이 필름이 얻어진다. 보호층은 사용시에 박리된다. 또한, "반경 화 상태"란 조성물이 건조한 상태 내지 그 일부에서 경화 반응이 진행되고 있는 상태를 의미한다.
상기 커버레이 필름의 조성물 도포막의 건조 후의 두께는 통상 5 내지 45 ㎛이며, 바람직하게는 5 내지 35 ㎛이다.
·전기 절연성 필름
상기 전기 절연성 필름은 본 발명의 연성 구리장 적층판, 커버레이 필름에 사용되는 것이다. 이 전기 절연성 필름으로서는, 통상 연성 구리장 적층판, 커버레이 필름에 사용되는 것을 저온 플라즈마 처리한 것이면 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, 예를 들면 폴리이미드 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리에스테르 필름, 폴리파라반산 필름, 폴리에테르에테르케톤 필름, 폴리페닐렌술피드 필름, 아라미드 필름; 유리 섬유나 아라미드 섬유, 폴리에스테르 섬유 등을 기재로 하여, 이것에 매트릭스가 되는 에폭시 수지, 폴리에스테르 수지, 디아릴프탈레이트 수지 등을 함침하고, 필름 또는 시트상으로 하여 구리박과 접합한 것 등을 저온 플라즈마 처리한 것을 들 수 있으며, 얻어지는 커버레이 필름의 내열성, 치수 안정성, 기계 특성 등의 점에서 특히 바람직하게는 저온 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름을 들 수 있다. 폴리이미드 필름으로서는, 통상 커버레이 필름에 사용되는 것이면 좋다. 이 전기 절연성 필름의 두께는 필요에 따라 임의의 두께의 것을 사용하면 좋지만, 바람직하게는 12.5 내지 50 ㎛이다.
본 발명의 바람직한 실시 형태에서는 저온 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름을 사용한다. 상기 필름의 처리 방법은 이하와 같다. 구체적으로는, 예를 들면 감압 가능한 저온 플라즈마 처리 장치 내에 폴리이미드 필름을 넣어, 장치 내를 무기 가스의 분위기로 하고, 압력을 0.133 내지 1,333 Pa, 바람직하게는 1.33 내지 133 Pa로 유지한 상태에서, 전극 사이에 0.1 내지 10 kV의 직류 전압 또는 교류 전압을 인가하여 글로우 방전(glow discharge)시킴으로써 무기 가스의 저온 플라즈마를 발생시켜, 상기 필름을 이동시키면서 필름 표면을 연속적으로 처리하는 방법에 의해 행해진다. 이 처리 시간은 통상 0.1 내지 100 초이다. 상기 무기 가스로서는, 예를 들면 헬륨, 네온, 아르곤 등의 불활성 가스, 산소, 일산화탄소, 이산화탄소, 암모니아, 공기 등을 사용할 수 있다. 이들 무기 가스는 1종을 단독으로 사용하거나, 2종 이상을 병용할 수도 있다.
저온 플라즈마 처리에 의해, 폴리이미드 필름과 이 필름 상에 형성되는 접착제층과의 접착성이 향상된다. 본 발명의 조성물에 (B) 성분으로서 열가소성 수지를 사용했을 경우에는, 이들 화합물의 유리 전이점(Tg)이 일반적으로 높기 때문에, 폴리이미드 필름과 본 발명의 조성물과의 접착성이 불충분한 경우가 있다. 이러한 경우에는, 저온 플라즈마 처리한 필름을 조합시킴으로써 접착성의 향상을 도모할 수 있다. 또한, (B) 성분으로서 합성 고무를 사용했을 경우에도, 상기 접착성이 보다 향상된다는 점에서 유리하다.
·보호층
상기 보호층은 접착제층의 형태를 손상하는 일 없이 박리할 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않지만, 통상 폴리에틸렌(PE) 필름, 폴리프로필렌(PP) 필름, 폴리메틸펜텐(TPX) 필름, 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름: PE 필름, PP 필름 등 의 폴리올레핀 필름, TPX 필름 등을 종이 재료의 한면 또는 양면에 코팅한 이형지 등을 들 수 있다.
<접착 시트>
상기 조성물은 접착 시트의 제조에 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 상기 조성물을 포함하는 층과, 상기 조성물을 포함하는 층을 피복하는 보호층을 갖는 접착 시트를 들 수 있다. 상기 보호층은 상기 커버레이 필름의 보호층으로서 설명한 것을 사용할 수 있다. 이하, 본 발명의 접착 시트의 제조 방법에 대해 설명한다.
미리 필요 성분과 유기 용매를 혼합함으로써 조성물을 액상으로 제조한 접착제 용액을 리버스 롤 코터, 콤마 코터 등을 이용하여 보호층에 도포한다. 접착제 용액이 도포된 보호층을 인라인 건조기를 통해, 80 내지 160 ℃에서 2 내지 10 분간에 걸쳐 유기 용매를 제거함으로써 건조시켜 반경화 상태로 하고, 이어서 롤 적층기를 이용하여 다른 보호층과 압착하여, 적층함으로써 접착 시트가 얻어진다.
<연성 구리장 적층판>
상기 조성물은 연성 구리장 적층판의 제조에 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들면 전기 절연성 필름, 상기 필름 상에 설치된 상기 조성물을 포함하는 층, 및 구리박을 갖는 연성 구리장 적층판을 들 수 있다. 상기 전기 절연성 필름은 상기 커버레이 필름의 전기 절연성 필름으로서 설명한 것을 사용할 수 있다. 이하, 그의 제조 방법을 설명한다.
미리 필요 성분과 유기 용매를 혼합함으로써 조성물을 액상으로 제조한 접착 제 용액을 리버스 롤 코터, 콤마 코터 등을 이용하여, 저온 플라즈마 처리된 전기 절연성 필름에 도포한다. 접착제 용액이 도포된 전기 절연성 필름을 인라인 건조기를 통해, 80 내지 160 ℃에서 2 내지 10 분간에 걸쳐 유기 용매를 제거함으로써 건조하여 반경화 상태로 하고, 이어서 구리박과 100 내지 150 ℃에서 열적층(열압착)함으로써 연성 구리장 적층판이 얻어진다. 이 연성 구리장 적층판을 더 후경화하여 반경화 상태의 조성물을 완전하게 경화시킴으로써, 최종적인 연성 구리장 적층판이 얻어진다.
상기 연성 구리장 적층판의 조성물 도포막의 건조 후의 두께는 통상 5 내지 45 ㎛이며, 바람직하게는 5 내지 18 ㎛이다.
상기 구리박으로서는 연성 구리장 적층판에 종래 사용되고 있는 압연, 전해 구리박 제품을 그대로 사용할 수 있다. 이 구리박의 두께는 통상 5 내지 70 ㎛이다.
<실시예>
이하, 실시예를 이용하여 본 발명에 대해 보다 상세하게 설명하지만, 이들 실시예로 본 발명이 어떤 식으로도 한정되는 것은 아니다. 실시예에서 사용한 (A) 내지 (E) 성분 및 그 밖의 임의 성분은 구체적으로는 하기와 같다. 또한, 표 중의 배합비를 나타내는 수치의 단위는 "질량부"이다.
<접착제 조성물의 성분>
·(A) 비할로겐계 에폭시 수지
(1) 에피코트 604(상품명, 재팬 에폭시 레진 제조, 1분자 중의 에폭시기: 4 개)
(2) 에피코트 517(상품명, 재팬 에폭시 레진 제조, 1분자 중의 에폭시기: 2개)
(3) 에피코트 828(상품명, 재팬 에폭시 레진 제조, 1분자 중의 에폭시기: 2개)
(4) 에피코트 1001(상품명, 재팬 에폭시 레진 제조, 1분자 중의 에폭시기: 2개)
(5) EOCN103S(상품명, 닛본 가야꾸 제조, 1분자 중의 에폭시기: 2개 이상)
(6) EP4022(상품명, 아사히 덴까 제조, 1분자 중의 에폭시기: 2개 이상)
(7) EP-49-20(상품명, 아사히 덴까 제조, 1분자 중의 에폭시기: 2개 이상)
(8) EPU-78-11(상품명, 아사히 덴까 제조, 1분자 중의 에폭시기: 2개 이상)
(9) 에피클론 830S(상품명, 다이닛본 잉크 가가꾸 제조, 1분자 중의 에폭시기: 2개)
·(B-1) 열가소성 수지
(1) 바이론 237(상품명, 도요보 제조, 인 함유 폴리에스테르 수지)
(2) 03-72-23(상품명, 고도 야꾸힌 제조, 카르복실기 함유 아크릴 수지)
(3) ERF-001-4(상품명, 도또 가세이 제조, 인 함유 페녹시 수지)
(4) 바일로 맥스 HR12N2(상품명, 도요보 제조, 폴리아미드이미드 수지)
(5) KS8006(상품명, 히따찌 가세이 고교 제조, 에폭시기 함유 아크릴 수지)
·(B-2) 합성 고무
(1) 바이론 30P(상품명, 도요보 제조, 폴리에스테르 고무)
(2) PNR-1H(상품명, JSR 제조, 카르복실기 함유 NBR, 고순도품)
(3) 닛폴 1072 (상품명, 닛본 제온 제조, 카르복실기 함유 NBR)
·(C) 경화제
(1) EH705A(상품명, 아사히 덴까 제조, 산무수물계 경화제)
(2) DDS(디아민계 경화제)
(3) 페놀라이트 J-325(상품명, 다이닛본 잉크 가가꾸 제조, 페놀 수지)
(4) KC-01(상품명, 고니시 제조, 아민계 경화제)
·(D) 경화 촉진제
(1) 2E4MZ-CN(상품명, 시꼬꾸 가세이 고교 제조, 이미다졸계 경화 촉진제)
(2) 2E4MZ(상품명, 시꼬꾸 가세이 고교 제조, 이미다졸계 경화 촉진제)
·(E) 인 함유 충전제
(1) 폴리세이프 NH-12B(상품명, 아지노모또 파인 테크노사 제조, 질소 함유 인산염계 충전제, 인 함유량: 19 질량％)
(2) SP-703(상품명, 시꼬꾸 가세이 고교 제조, 방향족 인산 에스테르아미드계 충전제)
·(임의) 무기 충전제
(1) 하이질라이트 H43STE(쇼와 덴꼬 제조, 수산화알루미늄)
(2) 아연화(산화아연)
·(기타) 인 함유 화합물
(1) SPE-100(상품명)(오오쯔까 가가꾸 제조, 호스파젠계 충전제, MEK 등의 유기 용매에 가용)
<연성 구리장 적층판의 특성>
<실시예 1>
접착제 조성물의 각 성분을 하기 표 1의 실시예 1의 란에 나타내는 비율로 혼합하고, 얻어진 혼합물을 메틸에틸케톤/톨루엔의 혼합 용매에 첨가함으로써, 유기 수지 성분 및 무기 고형 성분의 합계 농도가 35 질량％인 접착제 용액을 제조하였다.
한편, 폴리이미드 필름 A(상품명: 캡톤 V, 듀퐁 제조, 두께: 25 ㎛)의 한면을 소정의 조건(압력: 13.3 Pa, 아르곤 유량: 1.0 L/분, 인가 전압: 2kV, 주파수: 110 kHz, 전력: 30 kW, 처리 속도: 10 m/분)으로 저온 플라즈마 처리하였다. 이어서, 어플리케이터로 상기 접착제 용액을 건조 후의 두께가 18 ㎛가 되도록 폴리이미드 필름 표면에 도포하고, 140 ℃에서 10 분간 송풍 오븐 내에서 건조함으로써 조성물을 반경화 상태로 하여, 이것과 압연 구리박(재팬 에너지 제조, 두께: 35 ㎛)의 처리면을 140 ℃에서 열압착한 후, 80 ℃에서 2 시간, 120 ℃에서 3 시간, 이어서 160 ℃에서 5 시간 후경화함으로써 연성 구리장 적층판을 제조하였다. 이 연성 구리장 적층판의 특성을 하기 측정 방법 1에 따라 측정하였다. 그 결과를 표1에 나타내었다.
<실시예 2>
접착제 조성물의 각 성분을 표 1의 실시예 2의 란에 나타내는 비율로 혼합하 고, 폴리이미드 필름 A 대신에 폴리이미드 필름 B(상품명: 아피칼 NPI, 가네까 후찌 가가꾸 제조, 두께: 25 ㎛)를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 연성 구리장 적층판을 제조하였다. 이 연성 구리장 적층판의 특성을 하기 측정 방법 1에 따라 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
<비교예 1 및 2>
접착제 조성물의 각 성분을 표 1의 비교예 1, 2의 각 란에 나타내는 비율로 혼합하고, 플라즈마 처리되어 있지 않은 폴리이미드 필름 A를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 연성 구리장 적층판을 제조하였다. 이들의 연성 구리장 적층판의 특성을 하기 측정 방법 1에 따라 측정하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
[측정 방법 1]
1-1. 박리 강도
JIS C6481에 준하여, 연성 구리장 적층판에 패턴 폭 1 mm의 회로를 형성한 후, 25 ℃의 조건하에서 구리박(상기 회로)을 90 도의 방향으로 50 mm/분의 속도로 박리했을 때의 박리 강도를 측정하였다.
1-2. 땜납 내열성(상태)
JIS C6481에 준하여, 연성 구리장 적층판을 25 mm 변(角)으로 절단함으로써 시험편을 제조하고, 그 시험편을 땜납욕 상에 30 초간 띄워, 그 시험편에서 팽창, 박리, 변색이 발생하지 않는 최고 온도를 측정하였다.
1-3. 난연성
연성 구리장 적층판에 에칭 처리함으로써 구리박을 모두 제거하여 샘플을 제조하였다. UL94VTM-0 난연성 규격에 준하여, 그 샘플의 난연성을 측정하였다. UL94VTM-0 규격을 만족하는 난연성을 나타낸 경우를 "양호"라고 평가하여 ○으로 나타내고, 상기 샘플이 연소했을 경우를 "불량"이라고 평가하여 ×로 나타내었다.
<커버레이 필름의 특성>
<실시예 3 내지 6>
접착제 조성물의 각 성분을 하기 표 2의 실시예 3 내지 6의 각 란에 나타낸 비율로 혼합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착제 용액을 제조하였다. 한편, 폴리이미드 필름 B를 실시예 1과 동일한 조건으로 저온 플라즈마 처리하였다. 이어서, 어플리케이터로 상기 접착제 용액을 건조 후의 두께가 25 ㎛가 되도록 폴리이미드 필름 표면에 도포하고, 140 ℃에서 10 분간 송풍 오븐 내에서 건조함으로써, 조성물을 반경화 상태로 하여 커버레이 필름을 제조하였다. 이들의 커버레이 필름의 특성을 하기 측정 방법 2에 따라 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타내었다.
<비교예 3 및 4>
접착제 조성물의 각 성분을 표 2의 비교예 3, 4의 각 란에 나타낸 비율로 혼합하고, 플라즈마 처리되지 않은 폴리이미드 필름 B를 사용한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 커버레이 필름을 제조하였다. 이들의 커버레이 필름의 특성을 하기 측정 방법 2에 따라 측정하였다. 그 결과를 표 2에 나타내었다.
[측정 방법 2]
2-1. 박리 강도
JIS C6481에 준하여, 두께 35 ㎛의 전해 구리박(재팬 에너지 제조)의 광택면과 커버레이 필름의 접착제층을 압축 장치(온도: 160 ℃, 압력: 50 kg/㎠, 시간: 40분)를 이용하여 접합함으로써 압축 샘플을 제조하였다. 단, 실시예 6에서 얻어진 커버레이 필름에 대해서는 상기 압축 온도를 180 ℃로 하였다. 그 압축 샘플을 폭 1 cm, 길이 15 cm, 두께 72 ㎛의 크기로 절단하여 시험편으로 하고, 그 시험편의 폴리이미드 필름면을 고정하여, 25 ℃의 조건하에서 구리박을 90 도 방향으로 50 mm/분의 속도로 박리했을 때의 박리 강도를 측정하였다.
2-2. 땜납 내열성(상태·흡습)
상기 박리 강도의 측정에서 제조한 커버레이 필름의 압축 샘플을 25 mm 변(角)으로 절단함으로써 시험편을 제조한 것 이외에는, 상기 측정 방법 1-2와 동일하게 하여 땜납 내열성(상태)을 측정하였다.
한편, 땜납 내열성(흡습)에 대해서는 상기 땜납 내열성(상태)의 측정용의 것과 동일하게 하여 제조한 시험편을 40 ℃, 습도 90 ％의 분위기하에서 24 시간 방치한 후, 그 시험편을 땜납욕 상에 30 초간 띄워, 그 시험편에서 팽창, 박리, 변색이 발생하지 않는 최고 온도를 측정하였다.
2-3. 난연성
실시예 3 내지 6에서 얻어진 커버레이 필름과, 실시예 2에서 얻어진 연성 구리장 적층판을 에칭 처리함으로써 구리박을 모두 제거한 샘플의 접착제층을 압축 장치(온도: 160 ℃, 압력: 50 kg/㎠, 시간: 30 분)를 이용하여 접합함으로써 압축 샘플을 제조하였다. 또한, 상기 방법과 동일하게 하여 비교예 3, 4에서 얻어진 커버레이 필름과, 비교예 2에서 얻어진 연성 구리장 적층판을 에칭 처리함으로써, 구리박을 모두 제거한 샘플을 접합함으로써 압축 샘플을 제조하였다. 이들 압축 샘플에 대해 상기 측정 방법 1-3과 동일하게 하여, 난연성(연성 구리장 적층판과의 조합)을 평가하였다.
2-4. 내마이그레이션성
실시예 3 내지 6에서 얻어진 커버레이 필름과, 실시예 2에서 얻어진 연성 구리장 적층판에 70 ㎛ 피치의 회로를 인쇄한 기판을 압축 장치(온도: 160 ℃, 압력: 50 kg/㎠, 시간: 40 분)를 이용하여 접합함으로써 압축 샘플을 제조하였다. 또한, 상기 방법과 동일하게 하여 비교예 3, 4에서 얻어진 커버레이 필름과, 비교예 2에서 얻어진 연성 구리장 적층판에 70 ㎛ 피치의 회로를 인쇄한 기판을 접합함으로써 압축 샘플을 제조하였다. 온도 85 ℃, 습도 85 ％의 조건하에서, 이들 압축 샘플의 회로에 50 V의 전압을 인가하여 1,000 시간 후에 도체 사이에서 단락이 발생했을 경우, 또는 덴드라이트(dendrite)의 성장이 확인된 경우를 "불량"이라고 평가하여 ×로 나타내고, 어느 것도 발생하지 않은 경우를 "양호"라고 평가하여 ○로 나타내었다.
<접착 시트의 특성>
<실시예 7>
접착제 조성물의 각 성분을 하기 표 3의 실시예 7의 란에 나타내는 비율로 혼합한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 접착제 용액을 제조하였다. 이어서, 어플리케이터로 그 접착제 용액을 건조 후의 두께가 25 ㎛가 되도록 폴리에스테르 필름 표면에 도포하고, 140 ℃에서 10 분간 송풍 오븐 내에서 건조함으로써, 조성물을 반경화 상태로 하여 접착 시트를 제조하였다. 이 접착 시트의 특성을 하기 측정 방법 3에 따라 측정하였다. 그 결과를 표 3에 나타내었다.
<비교예 5>
접착제 조성물의 각 성분을 표 3의 비교예 5의 란에 나타내는 비율로 혼합한 것 이외에는, 실시예 7과 동일하게 하여 접착 시트를 제조하였다. 이 접착 시트의 특성을 하기 측정 방법 3에 따라 측정하였다. 그 결과를 표 3에 나타내었다.
[측정 방법 3]
3-1. 박리 강도
접착 시트로부터 보호층을 제거한 것을 개재하여, 상기 폴리이미드 필름 B와 전해 구리박(재팬 에너지 제조, 두께: 35 ㎛)의 광택면을 겹쳐놓은 후, 압축 장치(온도 160 ℃, 압력: 50 kg/㎠, 시간: 20 분)를 이용하여 접합함으로써 압축 샘플을 얻은 것 이외에는, 상기 측정 방법 2-1과 동일하게 하여 박리 강도를 측정하였다.
3-2. 땜납 내열성(상태·흡습)
상기 박리 강도의 측정에서 제조한 접착 시트의 압축 샘플을 25 mm 변(角)으로 절단함으로써 시험편을 제조한 것 이외에는, 상기 측정 방법 2-2와 동일하게 하여 땜납 내열성(상태·흡습)을 측정하였다.
3-3. 난연성
실시예 2에서 얻어진 연성 구리장 적층판을 에칭 처리함으로써 구리박을 모두 제거한 샘플과 상기 폴리이미드 필름 B 사이에, 실시예 7에서 얻어진 접착 시트로부터 보호층을 제거한 것을 끼워, 압축 장치(온도: 160 ℃, 압력: 50 kg/㎠,시간: 30 분)를 이용하여 접합함으로써 압축 샘플을 얻었다. 또한, 상기 방법과 동일하게 하여, 비교예 2에서 얻어진 연성 구리장 적층판을 에칭 처리함으로써 구리박을 모두 제거한 샘플과 상기 폴리이미드 필름 B 사이에, 비교예 5에서 얻어진 접착 시트로부터 보호층을 제거한 것을 끼워, 접합함으로써 압축 샘플을 얻었다. 상기 압축 샘플에 대해 상기 측정 방법 2-3과 동일하게 하여 난연성(연성 구리장 적층판과의 조합)을 평가하였다.
<평가>
실시예 1, 2에서 제조한 조성물은 본 발명의 요건을 만족하는 것이며, 그것을 이용한 연성 구리장 적층판은 박리 강도, 땜납 내열성 및 난연성이 우수하였다. 비교예 1, 2에서 제조한 조성물은 본 발명의 요건 중 (E) 인 함유 충전제를 함유하지 않는 것이며, 또한 표면이 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름을 사용하지 않았기 때문에, 얻어진 연성 구리장 적층판은 박리 강도, 땜납 내열성 및 난연성 중 하나 이상의 특성이 본 발명의 요건을 만족하는 경우에 비해 열악하였다.
실시예 3 내지 6에서 제조한 조성물은 본 발명의 요건을 만족하는 것이며, 그것을 이용한 커버레이 필름은 박리 강도, 땜납 내열성, 난연성, 내마이그레이션성이 우수하였다. 비교예 3, 4에서 제조한 조성물은 본 발명의 요건 중 (E) 인 함유 충전제를 함유하지 않는 것이며, 또한 표면이 플라즈마 처리된 폴리이미드 필름을 사용하지 않았기 때문에, 얻어진 커버레이 필름은 박리 강도, 땜납 내열성 및 내마이그레이션성 중 하나 이상의 특성이 본 발명의 요건을 만족하는 경우에 비해 열악하였다.
실시예 7에서 제조한 조성물은 본 발명의 요건을 만족하는 것이며, 그것을 이용한 접착 시트는 박리 강도, 땜납 내열성, 난연성이 우수하였다. 비교예 5에서 제조한 조성물은 본 발명의 요건 중 (E) 인 함유 충전제를 함유하지 않는 것이고, 그것을 이용한 접착 시트는 박리 강도, 땜납 내열성 및 난연성 중 어느 하나의 특성도 본 발명의 요건을 만족하는 경우에 비해 열악하였다.
본 발명의 난연성 접착제 조성물을 경화시켜 얻어지는 경화물, 및 상기 조성 물을 이용한 커버레이 필름, 접착 시트 및 연성 구리장 적층판은 모두 난연성, 박리 강도, 전기 특성(내마이그레이션성) 및 땜납 내열성이 우수하며, 또한 할로겐을 함유하지 않기 때문에, 환경에 우수한 연성 인쇄 배선판의 제조 등에의 응용을 기대할 수 있다.
Claims (8)
- (A) 비할로겐계 에폭시 수지,(B) 열가소성 수지 및(또는) 합성 고무,(C) 경화제,(D) 경화 촉진제, 및(E) 인 함유 충전제를 함유하여 이루어지는 난연성 접착제 조성물.
- 제1항에 있어서, (B) 성분이 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 페녹시 수지, 폴리아미드이미드 수지, 중량 평균 분자량이 1,000 이상인 에폭시 수지, 및 카르복실기 함유 아크릴로니트릴-부타디엔 고무로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 고분자 화합물인 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, (E) 성분이 인산 에스테르아미드 화합물 및(또는) 질소 함유 인산염 화합물인 조성물.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 조성물을 포함하는 층과, 이 조성물을 포함하는 층을 피복하는 보호층을 갖는 접착 시트.
- 저온 플라즈마 처리된 전기 절연성 필름과, 이 필름 상에 설치된 제1항 또는 제2항에 기재된 조성물을 포함하는 층을 갖는 커버레이 필름.
- 제5항에 있어서, 상기 전기 절연성 필름이 폴리이미드 필름인 커버레이 필름.
- 저온 플라즈마 처리된 전기 절연성 필름, 이 필름 상에 설치된 제1항 또는 제2항에 기재된 조성물을 포함하는 층, 및 구리박을 갖는 연성 구리장 적층판.
- 제7항에 있어서, 상기 전기 절연성 필름이 폴리이미드 필름인 연성 구리장 적층판.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2004-00061670 | 2004-03-05 | ||
| JP2004061670A JP2005248048A (ja) | 2004-03-05 | 2004-03-05 | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060043408A true KR20060043408A (ko) | 2006-05-15 |
Family
ID=34909242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050018120A KR20060043408A (ko) | 2004-03-05 | 2005-03-04 | 난연성 접착제 조성물, 및 이를 이용한 접착 시트, 커버레이 필름 및 연성 구리장 적층판 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20050196619A1 (ko) |
| JP (1) | JP2005248048A (ko) |
| KR (1) | KR20060043408A (ko) |
| CN (1) | CN1670107A (ko) |
| TW (1) | TW200530360A (ko) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100909169B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2009-07-23 | 제일모직주식회사 | 선 경화형 반도체 조립용 접착 필름 조성물 |
| KR100918914B1 (ko) * | 2007-10-04 | 2009-09-23 | 도레이새한 주식회사 | 비할로겐계 커버레이필름용 나노복합체 접착제 조성물 |
| KR100959746B1 (ko) * | 2007-10-23 | 2010-05-25 | 제일모직주식회사 | 페녹시수지 및 에스테르계 열 가소성 수지를 이용한 반도체조립용 접착 필름 조성물 및 접착 필름 |
| KR101414815B1 (ko) * | 2008-01-22 | 2014-07-03 | 도레이첨단소재 주식회사 | 할로겐프리 커버레이 접착제 조성물 및 이를 이용한커버레이 필름 |
| KR20210135021A (ko) * | 2020-05-04 | 2021-11-12 | 조광페인트주식회사 | 화재대응용 코팅제 조성물 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4600640B2 (ja) * | 2003-11-10 | 2010-12-15 | 信越化学工業株式会社 | アクリル系接着剤シート |
| EP1863038B1 (en) * | 2005-03-23 | 2010-09-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite dielectric sheet, method for manufacturing same and multilayer electronic component |
| JP2006316234A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-11-24 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 |
| JP4672505B2 (ja) * | 2005-04-13 | 2011-04-20 | 信越化学工業株式会社 | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 |
| KR20060108507A (ko) * | 2005-04-13 | 2006-10-18 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 난연성 접착제 조성물 및 그것을 이용한 접착 시트,커버레이 필름 및 가요성 동장 적층판 |
| JP2006328112A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 |
| TWI274067B (en) * | 2005-10-13 | 2007-02-21 | Chang Chun Plastics Co Ltd | Flame-retarding epoxy resin composition containing no halogen |
| CN101305049B (zh) * | 2005-11-16 | 2011-08-03 | 西巴控股有限公司 | 印刷电路板用阻燃预浸料坯和层压体 |
| CN100352873C (zh) * | 2005-12-26 | 2007-12-05 | 中国化工建设总公司常州涂料化工研究院 | 用于铝合金底材的配套涂料 |
| JP4822854B2 (ja) * | 2006-01-18 | 2011-11-24 | 株式会社有沢製作所 | フレキシブルプリント配線板用ポリアミドイミド樹脂、並びに該樹脂を用いた金属張り積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板、及び樹脂組成物 |
| US20070275237A1 (en) * | 2006-05-24 | 2007-11-29 | Syh-Tau Yeh | Electromagnetic shielding tape |
| KR101233844B1 (ko) | 2007-06-15 | 2013-02-15 | 주식회사 엘지화학 | 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 커버레이 필름 및 연성회로기판 |
| CN101570674B (zh) * | 2008-05-03 | 2012-09-19 | 新高电子材料（中山）有限公司 | 一种无卤阻燃型黏合剂组合物 |
| CN101323773B (zh) * | 2008-07-29 | 2012-08-15 | 武汉科技学院 | 一种用于柔性覆铜箔基板的耐高温无卤阻燃胶粘剂及其制备方法 |
| JP2010195887A (ja) | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着性樹脂組成物並びにこれを用いた積層体及びフレキシブル印刷配線板 |
| CN101575489B (zh) * | 2009-06-15 | 2012-07-18 | 新高电子材料（中山）有限公司 | 一种柔性印刷电路用的白色胶粘剂及其制备方法 |
| JP5491276B2 (ja) * | 2010-05-18 | 2014-05-14 | 株式会社フジクラ | 接着性樹脂組成物、カバーレイ、接着性フィルム、金属張積層板及びフレキシブルプリント配線板 |
| CN102959154B (zh) | 2010-06-30 | 2014-07-02 | 东丽株式会社 | 上浆剂涂布碳纤维的制造方法及上浆剂涂布碳纤维 |
| CN101948668B (zh) * | 2010-09-21 | 2013-06-05 | 广州宏仁电子工业有限公司 | 用于制备软式覆铜板材料的无卤阻燃胶粘剂及其制备方法 |
| EP2671920A1 (en) * | 2011-02-01 | 2013-12-11 | DIC Corporation | Thermosetting resin composition, cured product thereof, and interlayer adhesive film for printed wiring board |
| WO2013084669A1 (ja) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | 東レ株式会社 | 炭素繊維成形素材、成形材料および炭素繊維強化複合材料 |
| CN102702989A (zh) * | 2012-05-28 | 2012-10-03 | 珠海亚泰电子科技有限公司 | 一种挠性覆铜板用覆盖膜及其制作方法 |
| JP6022893B2 (ja) | 2012-10-24 | 2016-11-09 | ナミックス株式会社 | カバーレイフィルム、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板、並びにそれらの製造方法 |
| JP6645967B2 (ja) * | 2013-12-20 | 2020-02-14 | エーエムエス−パテント アクチェンゲゼルシャフト | ポリアミド成形用コンパウンド及びその使用 |
| CN103770400A (zh) * | 2014-01-09 | 2014-05-07 | 鹤山东力电子科技有限公司 | 一种3d立体金属基覆铜板 |
| CN104002538A (zh) * | 2014-04-18 | 2014-08-27 | 南通诺德电子有限公司 | 超厚铜箔、高导热覆铜板的制作方法 |
| CN104325726A (zh) * | 2014-10-24 | 2015-02-04 | 苏州安洁科技股份有限公司 | 一种双层pi膜及其对应的贴合工艺 |
| CN105178032A (zh) * | 2015-10-21 | 2015-12-23 | 东华大学 | 一种高强涤纶阻燃整理粘合剂及其制备方法 |
| CN105348740A (zh) * | 2015-11-27 | 2016-02-24 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种树脂组合物及其制作的覆铜板和pcb板 |
| CN108264882A (zh) * | 2017-01-03 | 2018-07-10 | 台虹科技股份有限公司 | 黏着组成物及软性积层结构 |
| CN107619643A (zh) * | 2017-10-13 | 2018-01-23 | 苏州赛伍应用技术股份有限公司 | 光伏组件汇流条绝缘胶带、包含该绝缘胶带的汇流条及光伏组件 |
| CN110591591B (zh) * | 2019-09-05 | 2020-12-01 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种绝缘介质胶膜及其制备方法、多层印刷线路板 |
| CN110978724B (zh) * | 2019-12-07 | 2022-02-08 | 浙江元集新材料科技股份有限公司 | 一种高频高速覆铜板的制作方法 |
| CN111040678B (zh) * | 2019-12-28 | 2021-10-19 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种无卤树脂组合物、包含其的挠性印制电路用补强板及其应用 |
| CN111341950A (zh) * | 2020-03-31 | 2020-06-26 | 常州斯威克光伏新材料有限公司 | 一种聚合物锂离子电池的包装膜 |
| CN111688302A (zh) * | 2020-05-22 | 2020-09-22 | 吉安市宏瑞兴科技有限公司 | 一种无卤阻燃性环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法 |
| CN112358839A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-12 | 三友（天津）高分子技术有限公司 | 一种汽车制造用单组份环氧胶粘剂 |
| KR20220107926A (ko) * | 2021-01-26 | 2022-08-02 | 한화솔루션 주식회사 | 열경화성 접착필름 및 이를 포함하는 커버레이 필름 |
| CN113999639A (zh) * | 2021-11-17 | 2022-02-01 | 九江福莱克斯有限公司 | 一种高透明耐温耐黄变聚酯胶粘剂及制作的挠性覆盖膜 |
| CN115746763A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-03-07 | 深圳市东升塑胶制品有限公司 | 改性环氧胶粘剂及其制备方法、半固化片以及柔性覆铜板 |
-
2004
- 2004-03-05 JP JP2004061670A patent/JP2005248048A/ja active Pending
-
2005
- 2005-02-04 TW TW94103714A patent/TW200530360A/zh unknown
- 2005-03-04 KR KR1020050018120A patent/KR20060043408A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-03-04 US US11/071,154 patent/US20050196619A1/en not_active Abandoned
- 2005-03-04 CN CNA2005100640475A patent/CN1670107A/zh active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100909169B1 (ko) * | 2006-09-11 | 2009-07-23 | 제일모직주식회사 | 선 경화형 반도체 조립용 접착 필름 조성물 |
| KR100918914B1 (ko) * | 2007-10-04 | 2009-09-23 | 도레이새한 주식회사 | 비할로겐계 커버레이필름용 나노복합체 접착제 조성물 |
| KR100959746B1 (ko) * | 2007-10-23 | 2010-05-25 | 제일모직주식회사 | 페녹시수지 및 에스테르계 열 가소성 수지를 이용한 반도체조립용 접착 필름 조성물 및 접착 필름 |
| KR101414815B1 (ko) * | 2008-01-22 | 2014-07-03 | 도레이첨단소재 주식회사 | 할로겐프리 커버레이 접착제 조성물 및 이를 이용한커버레이 필름 |
| KR20210135021A (ko) * | 2020-05-04 | 2021-11-12 | 조광페인트주식회사 | 화재대응용 코팅제 조성물 및 그 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2005248048A (ja) | 2005-09-15 |
| CN1670107A (zh) | 2005-09-21 |
| US20050196619A1 (en) | 2005-09-08 |
| TW200530360A (en) | 2005-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR20060043408A (ko) | 난연성 접착제 조성물, 및 이를 이용한 접착 시트, 커버레이 필름 및 연성 구리장 적층판 | |
| US7524394B2 (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same | |
| US7524563B2 (en) | Flame retardant adhesive composition, and adhesive sheet, coverlay film and flexible copper-clad laminate using same | |
| KR20060108506A (ko) | 난연성 접착제 조성물 및 그것을 이용한 접착 시트,커버레이 필름 및 가요성 동장 적층판 | |
| KR20060121696A (ko) | 난연성 접착제 조성물, 및 그것을 사용한 접착 시트,커버레이 필름 및 연성 동장 적층판 | |
| JP2008088302A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
| KR20080030934A (ko) | 난연성 접착제 조성물, 및 그것을 이용한 접착제 시트,커버레이 필름 및 연성 동박 적층판 | |
| JP2008291171A (ja) | 難燃性接着剤組成物、及びそれを用いたカバーレイフィルム | |
| KR20060121698A (ko) | 난연성 접착제 조성물, 및 그것을 사용한 접착 시트,커버레이 필름 및 연성 동장 적층판 | |
| KR20060121697A (ko) | 난연성 접착제 조성물, 및 그것을 사용한 접착 시트,커버레이 필름 및 연성 동장 적층판 | |
| JP2010248380A (ja) | 接着剤組成物、並びにそれを用いた接着シート及びカバーレイフィルム | |
| JP5008536B2 (ja) | 接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート | |
| JP2008111102A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着剤シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
| JP2006342333A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いた接着シート、カバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
| JP2005248134A (ja) | 難燃性接着剤組成物、ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよびフレキシブル銅張積層板 | |
| JP2009167396A (ja) | 接着剤組成物、それを用いた銅張り積層板、カバーレイフィルムおよび接着剤シート | |
| JP2009149829A (ja) | 難燃性接着剤組成物ならびにそれを用いたカバーレイフィルムおよび接着シート | |
| JP2004331783A (ja) | 難燃性接着剤組成物、フレキシブル銅張積層板、カバーレイおよび接着フィルム | |
| JP2005002294A (ja) | 接着剤組成物、それを用いたカバーレイフィルムおよびフレキシブル印刷配線板 | |
| JP3945642B2 (ja) | カバーレイ | |
| JP2002080812A (ja) | 接着剤組成物、フレキシブル印刷配線用基板及びカバーレイフィルム | |
| JP2004059777A (ja) | 難燃性接着剤組成物及びフレキシブル銅張積層板とその関連製品 | |
| KR101582492B1 (ko) | 접착제 조성물 및 이를 적용한 커버레이 필름 | |
| JP2010254757A (ja) | ハロゲンフリーの難燃性エポキシ樹脂組成物及び難燃性接着剤組成物、並びにその接着剤組成物を用いたフレキシブル銅張積層板、カバーレイ、接着剤フィルム及びプリント配線板 | |
| KR20120081383A (ko) | 할로겐 프리 커버레이 필름용 접착제 조성물 및 이를 이용한 할로겐프리 커버레이 필름 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid |