JPS6140316A - 直接はんだ付け可能な導電性組成物 - Google Patents

直接はんだ付け可能な導電性組成物

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JPS6140316A
JPS6140316A JP15796285A JP15796285A JPS6140316A JP S6140316 A JPS6140316 A JP S6140316A JP 15796285 A JP15796285 A JP 15796285A JP 15796285 A JP15796285 A JP 15796285A JP S6140316 A JPS6140316 A JP S6140316A
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JP15796285A
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フランク　セント　ジヨン
サムソン　シヤバジ
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Electro Materials Corp of America
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Publication date
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    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/362—Selection of compositions of fluxes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の分野 本発明は、印刷回路板上の電子回路のような、電子的技
術に応用することができる導電性組成物に関する。更に
詳細には、本発明は、支持体に直接はんだ付け可能であ
り、かつ支持体に直接結合させることができる導電性組
成物に関する。
先行技術の説明 支持体または基体の構造物に適用される導電性組成物は
、電流を通すのに十分導電性でなければならないし、ま
た、その支持体または基体に強固に接着されまた結合さ
れなげればならない。更に、その導電性組成物は、直接
はんだ付け可能であることが望ましい。
米国特許第６．Ｑ　３０．２３７号には、実質的に、有
機樹脂キャリヤーおよび適当な金属顔料から成る、改良
された被覆用材料が記載されている。この発明は、球状
および７レーク状の粒子の混合物から成る金属顔料成分
を有し、かつ特別な寸法を有し、しかも有機樹脂キャリ
ヤーとの組合せにおいて特定の割合で使用した被覆は、
良好な接着と電導性を示す、と言う発見に基づいている
。また、従来のリード線は、通常の銀はんだ付け技術を
使用して、硬化した被覆に、銀をはんだ付けできること
が記載されている。
米国特許第２，９５９，４９８号には、先ず、樹脂状の
誘電体表面に、不完全に硬化した熱可塑性樹脂層を適用
し、次いで、その層上に、所望の導電性回路の形状にて
、熱可塑性樹脂と混合した微細分化した銀にしてかつ前
記２ｍの樹脂の両方のだめの溶媒を含む銀の層を適用し
、次いで、加熱して前記樹脂の両層を硬化させることか
ら成る、導電性の銀回路の製造方法が記載されている。
この発明の本質は、樹脂状パネルを先ず熱可塑性樹脂で
被覆し、しかもこの樹脂が、導電性組成物の適用前に、
部分的に硬化されている、と言う点にある。導電回路は
、下塗り層上に適用され、好ましくは、所望の電気回路
模様に銀ペーストを絞り出すことによって適用される。
熱可塑性樹脂中の粒子、すなわち、銀：樹脂の比率は、
４：１および１０：１の間にある。この結果得られた銀
回路模様は、樹脂状基体に強固に接着され、かつ銀線路
は容易にはんだ付げすることができる。
米国特許第４．５７１，４５９号には、（ｃ）揮発性の
非炭化水素溶媒中に溶解した、（ｂ）酢酸ビニル、塩化
ビニル、およびエチレン性不飽和ジカルボン酸の重合に
よって得られた多重合体、および線状芳香族ポリエステ
ル樹脂、の溶液中に分散した１、　（ａ）銀粉および基
材金属粉を含有する導電性相を含有する、柔軟性のスク
リーン印刷可能な導体組成物が記載されている。この組
成物は、特に、膜タッチスウィッチに適用するのに有用
である。
米国特許出願箱５３７，７４０号（出願日：　１９８３
年９月３０日）には、アクリル、カルボキシル化ビニル
、およびエポキシ、から造られたマトリックス中に埋込
まれた金属銀を含有する、はんだ付け可能な電導性組成
物が記載されている。この組成物は、アクリル粉末およ
びビニル粉末を夫々の溶媒に溶解して、第１の溶液およ
び第２の溶液を造ることによって生成し、次いで、これ
らの溶液を、金属銀粒子およびエポキシと混合して支持
体に適用し、その上にフィルムを形成するインクを生成
させ、このフィルムを硬化させて溶媒を蒸発し、重合を
生起させ、それによってはんだ付け可能な電導性フィル
ムにしている。
現在まで、支持体構造物または基体構造物または他の電
気的装置との関連における使用のために発展してきた導
電性組成物は、容認でき難い高い電気抵抗、または支持
体材料または基体材料に対する容認でき難い低い接着力
によって特徴づけられてきた。更に、従来の多くの組成
物は、直接はんだ付けできないという欠点を持っていた
。すなわち、無電解めっき等のような時間消費および費
用のかかる方法を、導電性組成物にはんだを適用するた
めに使用しなければならなかった。畔んだ付け可能と言
われていた組成物でも、種々なはん　　　・だ付け技術
によってもはんだ付けできないか、または、はんだ付け
できてもその結果が良好ではなかった。また、従来の組
成物の多くのものは、その組成物を適用する支持体に直
接結合させることができなかった。
一方、これらの欠点のいくつかを解決した若干の従来組
成物があったが、それには、また、追加の化合物を使用
する複雑な配合物を使用しなげればならないこと、およ
び追加の処理工程を行わねばならないこと、等の欠点が
めった。更に、従来技術の配合物のどれでもが、支持体
に対して顕著な接着効果で直接結合することが可能であ
りながら、十分な導電性およびはんだ付けの可能性の特
性を示さなかった。なお、従来技術の配合物は非常に高
温度で硬化させなげればならない。これは、加工に多量
のエネルヤーを要し、かつ工程に複雑性を加えることに
なる。
かくて、良好な導電性を有し、かつ複雑な操作または配
合物の助けなしに直接はんだ付け可能であり、しかも支
持体に高い接着効果で直接結合することが可能な導電性
組成物を提供することが長い間要望されていた。
本発明の概要 それ故、本発明の目的は、直接はんだ付け可能であり、
かつ支持体に直接結合させることができる導電性組成物
を提供することである。
本発明の他の目的は、種々な方法、例えば、浸漬（ｄｉ
ｐｐ）、し７　ａ　−（ｒｅｆｌｏｗ）およびウエイゾ
ソルダリング（ｗａｖｅ　ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）等の技
術、を用いて直接はんだ付けすることができる導電性組
成物を提供することである。
本発明の他の目的は、秀れた導電特性を有する組成物を
提供することである。
更に、本発明の目的は、顕著なレフローによるはんだ付
け適性を有し、かつ適用される支持体に高接着力を示す
導電性組成物を提供することである。
更に、本発明の目的は、良好なはんだ付け湿潤特性を有
する導電性組成物を提供することである。
更に、本発明の他の目的は、低温度において硬化させる
ことができる導電性組成物を提供することである。
更に、本発明の他の目的は、前記組成物を製造するため
の方法を提供することである。
これらの目的および以下に明らかになるであろう目的は
、−面において、フレーク形の銀および樹脂系を含有し
、かつ該樹脂系が、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂
、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体
、エポキシ樹脂、およびエポキシ硬化剤より成る、直接
はんだ付け可能な導電性組成物を包含する本発明によっ
て達成させることができる。本発明の他の面は、フェノ
ール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、エポ
キシ樹脂、およびエポキシ硬化剤を、エステル溶媒に実
質的に溶解して第１の溶液を生成し、塩化ビニル／酢酸
ビニル共重合体を、ケトン溶媒に溶解して第２の溶液を
生成し、この第１と第２の溶液を銀フレークと混合して
、銀７レークが実質的に分散しかつ湿潤している混合物
を生成することから成る、直接はんだ付け可能な導電性
組成物の製造方法である。本発明の更に他の面は、導電
性組成物を、支持体に、直接絨合させることから成る、
導電性組成物を支持体に適用する方法である。
発明の詳細 な説明の組成物は、フレーク形の銀および樹脂系を含有
し、かつ該樹脂系が、フェノール系樹脂、アクリル系樹
脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合
体、エポキシ樹脂、およびエポキシ硬化剤より成る、組
成物である。実施においては、銀フレークは、樹脂系中
に亘って分配されている。この樹脂系は、分散物中に銀
フレークを保持するだけでなく、銀フレークを支持体へ
接着させ、導電路が形成され、かつ柔軟性が提供される
ように銀フレークを共に保持する。更に、硬化に際して
は、樹脂は銀から支持体の方へ引か蜆上部に高濃厚にな
った銀層を残置する。
本発明の組成物は、液体状態、すなわち組成物をビヒク
ルとして作用する溶媒と混合した液体状態において、支
持体に適用する。支持体に適用した後に組成物を硬化し
溶媒を蒸発して、溶媒の極微量を含んでいる乾燥され硬
化された組成物を残置する。以下の記述において、使用
された特定成分の比率等を述べるが、これらの比率は、
乾燥され硬化された状態の組成物に関してであり、製造
工程中の液体状態、すなわち特にことわりなければ溶媒
を含む状態の組成物ではないことは重要なことである。
本発明の目的を達成させるためには、使用する銀は１０
０チの銀フレークでなげればならないことが重要である
。他の形状の銀、例えば、球形または球形と７レークの
混合物等は、本発明によって製造される組成物の利点の
全てを示す組成物の製造を招来しない。本発明者は、粒
子のさしわたし距離が、粒子の厚さより少なくとも５倍
大きいフレーク形の粒子を考えている。好ましくは、粒
子は、その厚さよりもさしわたしが１０倍大きくめるべ
きである。銀フレークだけが存在することは、その銀フ
レークが、従来の組成物にみられた銀移行性の問題を、
減少させ消滅させるのに役立つように思われる利点を更
に持っている。銀フレークの平均粒径は、約０．５ミク
ロン−約５０ミク與ン、好ましくは約２ミフロン〜約４
ミクロンである。銀フレーク粒子は、銀フレークの平均
粒径が０．５ミクロンと５０ミクロンの間にあり、本発
明の組成物を、製造することができる限り、０．５ミク
ロンより小さく、また５０ミクロンより大きい粒径を有
するものでも存在させることができることは理解されよ
う。もし、銀フレークの平均粒径が０．５ミクロンより
小さいならば、この量の銀を配合した組成物を得ること
は困難であ４もし、銀が非常に微細ならば、組成物の稠
度（ｃｏｎｓ１８）ｔａｎ−ｃｙ）は、極めて粘土状に
なるｔ参力寸。もし、銀７ノーりの平均粒径が約５０ミ
クロンより大きいならば、組成物を適用するのに極めて
困難になるｍ。例えば、組成物は、スクリン法等の過程
でスクリンを目詰まりさせる傾向になる珍会場号。本発
明の硬化した組成物は、約８８％〜約９６チ（重量）の
銀フレークを含有する。
使用する塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体は、約１４，
０００〜約３５，０００の範囲の数平均分子量を有して
いる。好ましくは、この共重合体の数平均分子量は約２
０，０００である。高分子量の塩化ビニル／酢酸ビニル
共重合体は、低分子量の塩化ビニル／酢酸ビニル共重合
体よりも、より良好な耐久性および靭性（ｔｏ　ｕｇｈ
ｎｅ　ｓ　ａ　）を有している。
他のタイプの酢酸ビニル／塩化♂ニル共重合体は、塩化
ビニル／酢酸ビニル共重合体が本発明において機能する
如く機能しない。シュボン社（Ｅ、Ｉ。
Ｄｕｐｏｎｔ　ｄ、ｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ）は、カルボキ
シル変性塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体（名称；　Ｖ
、Ｍ、Ｃ，Ｃ，）を市販している。この製品は、塩化ビ
ニル：酢酸ビニル：マレイン酸の重量比は、８３：１６
：１である。この製品を用いて造った組成物は、はんだ
付けが行われるやいなや劣化する。明らかに１ジカルボ
ン酸の存在は、本発明に述べられた最終使用に有害であ
る。また、ポリビニルアルコールを試みた。これは、変
性されたポリビニルアルコールである。この樹脂を用い
て造った組成物は、はんだ付けが行われるやいなや分解
した。本発明の組成物は、高性能の塩化ビニル／酢酸♂
ニルを必要とする。低分子量の、塩化ビニル／酢酸ビニ
ル共重合体、ま゛たは変性された塩化ビニル／酢酸ビニ
ル共重合体は、作用しない。塩化ビニル：酢酸ビニルの
重量比は、約８０　：　２０〜約９０：１０である。好
ましくは、この重量比は、約８６：１６〜約８８：１２
である。数平均分子量３５，０００を有する塩化ビニル
／酢酸ビニル共重合体は、塩化ビニル：酢酸ビニルの重
量比約９０：１０を有し、数平均分子量１４，０００を
有する塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体は、塩化ビニル
：酢酸ビニルの重量比約８６：１４を有する。
本明細書に記載した全ての実施例は、ユニオンカーバイ
ド社（Ｕｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｉｄｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔ
ｉｏｎ）により市販されている塩化ビニル／酢酸ビニル
共重合体（名称：　ＶＹＨＨ）を用いて行った。しかし
、他のタイプの塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体も、そ
の重合体が前述の仕様と一致する限り、使用することか
できる。
本発明の樹脂系の１部として使用されるエポキ　　　　
□シ樹脂は、市販されており、かつ次の仕様と一致する
任意のタイプのエポキシ樹脂でよい。本発明者は、チバ
ガイギー社（Ｃ１ｂａ　ＧｅｉｇＹ）から商品名Ａｒａ
ｌｄｉ　ｔｅ■６０１０のもとに市販されているエポキ
シ樹脂を使用した。これは、ビスフェノールＡおよびエ
ビクロロヒドリンをベースとした中間の粘度を有する未
変性の液体である。また、本発明で使用されるエポキシ
硬化剤は、チバガイギー社で市販されている名称ＨＹ　
９４０　　である。エポキシ硬化剤の目的は、硬化条件
下でエポキシ樹脂を架橋し、固体を生成させることであ
る。使用されるエポキシ樹脂およびエポキシ硬化剤は室
温において架橋しない。これ等は、１工程熱硬化性系で
なげればならないし、溶媒のような他の諸成分と相溶性
でなければならない。最後の条件は、エポキシ樹脂が水
ベースのエポキシ樹脂ではないということである。
本発明に使用されるフェノール系樹脂は、２アイヒホル
ド　ケミカル　コンパニー（ＲｅｉｃｈｈｏｌｄＣｈｅ
ｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｎｙ）によって商品名ＶａｒＣ
ｕｍ　２９−１１２のもとに市販されている１工程熱硬
化性の長鎖の固体フェノール系樹脂である。任意のこれ
と同様なタイプの７エノール樹脂も、それ等が室温で架
橋しない限り、使用することができる。この樹脂の数平
均分子量は、４００以上かつ１０００以下であるべきで
ある。勿論、この樹脂は、エステル溶媒に可溶でなけれ
ばならない。
使用されるアクリル系樹脂は、ローム　アンドハース　
コンパニー（Ｒｏｈｍ　ａｎｄ　Ｈａａｓ　Ｃｏｍｐａ
ｎｙ）から商品名Ａｃｒｙｌｏｉｄ■Ｂ−６６のもとに
市販されてい、る固体のアクリル系樹脂である。
使用されるポリウレタン樹脂は、ビー、エフ、グツドリ
ッチ　コンパニー（Ｂ、Ｆ、　ＧｏｏｄｒｉｃｈＣｏｍ
ｐａｎｙ）から得られる。この樹脂は、商品名’Ｂｓ　
ｔａｎｅ■５７０２のもとに市販されており、−ｉｏ’
ｃ〜−５０℃のガラス転移温度を有している。この範囲
内のガラス転移温度を有する他のポリウレタン樹脂も使
用することができる。
銀フレーク対樹脂系の使用比率も重要である。
もし、これらの成分が、特定された比率の範囲内で使用
されないならば、得られた組成物は、前述の全ての特性
を所有できない。最も広い意味において、銀フレーク：
樹脂系の重量比率は、約７５：２５〜約９０：１０．好
ましくは約８０：２０〜約８５：１５である。
樹脂系において、エポキシ樹脂：エポキシ硬化剤の比率
は、約４５：５５〜約３［１ニア０である。
本発明の組成物は、全組成物の約８０％〜約８５チ（重
量）の量において存在する銀フレーク、全組成物の約０
８６％〜約１．＋Ｓ　％　（重量）の量において存在す
るフェノール系樹脂、全組成物の約０．４％〜約０．８
％（重量）の量において存在するポリウレタン樹脂、全
組成物の約０．８　％〜約１．６　％　（重量）の量に
おいて存在するアクリル系樹脂、全組成物の約１．２％
〜約５．５　％　（重量）の量において存在する塩化ビ
ニル／酢酸ビニル共重合体、全組成物の約１．０饅〜約
３．０％（重量）の量において存在するエポキシ樹脂、
および全組成物の約２．５％〜約４．０　％　（重量）
の量において存在するエポキシ硬化剤、を有している。
本発明の利点は、直接はんだ付け可能なことである。こ
れは、組成物が、無電解めっきのような時間消費および
費用のかかる方法の使用を、頼る技術者なしに、直接は
んだ付けできることを意味する。本発明の組成物は、は
んだ付け温度が２０５°Ｃを越えない限り、種々のはん
だ付けの方法、例えば、浸漬またはレフローのはんだ付
け技術、の任意の１種の方法ではんだ付げすることがで
きる。
勿論、はんだ付け融剤（ｆｌｕｘ）を使用する必要性は
、本発明の組成物によっても除去されない。はんだ付け
融剤は、組成物の湿潤性を助ける樹脂ベースの物質であ
る。はんだ付け融剤は、非導電性でるり、広く使用され
ており、かつ一般に液体である。この融剤は、種々の方
法で適用させることができる。前融剤処理は、はんだ付
けされる組成物を、先ず、液体融剤中に浸漬し、次いで
、組成物がまだ湿潤しているときに、はんだを適用する
。
変法として、融剤は、はんだ−合金混合物の１成分であ
ってもよい。この場合には、ビヒクルが融剤であり、か
つ前融剤処理は要求されない。更に、融剤は、活性化さ
れていてもよいし、また、活性化されていなくてもよい
。活性化された融剤は、はんだ付けされるべき表面を清
浄にする。
前述の如く、本発明の組成物は、液体形で支持体に適用
し、次いで硬化する。本発明の組成物は、種々な材料か
ら造られている種々の支持体に適用することができる。
特に、支持体は、セラミック性または樹脂状性のもので
なげればならない。典型的な支持体の例は、印刷回路板
である。支持体に関する唯一の限定は、それが、変形さ
れまたは破壊されることなしに、はんだ付けの条件に耐
え得るものでなげればならないということでおる。
本発明の組成物は、フェノール系樹脂１．アクリル系樹
脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、およびエポキシ
硬化剤を、エステル溶媒に実質的に溶解して第１の溶液
を生成し、塩化♂ニル／酢酸ビニル共重合体を、ケトン
溶媒に溶解して第２の溶液を生成し、この第１と第２の
溶液を銀フレークと混合して、銀フレークが実質的に分
散しかつ湿潤している混合物を生成することにより製造
する。銀フレーク：第１溶液：第２溶液の比は、約６５
：２０：１５〜約８０１０’ｌＯである。
第１溶液中の全樹脂；溶媒の比は、約１：１〜約１：２
であり、また、第２＃液中の全樹脂：溶媒の比は、約６
：１〜約９＝１でする。
全混合物に関して、銀フレークは、全組成物の約６５％
〜約８０チ（重量）の量において存在しており、第１溶
液は、全組成物の約１５分間〜約１２０（重量）の量に
おいて存在しており、第２溶液は、全組成物の約１５分
間〜約１２０（重量）の量において存在している。
本発明においては、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂
、ポリウレタン樹脂、エポキシ硬イビ剤を、エステル溶
媒忙実質的に溶解させなければならないこと、および塩
化ぎニル／酢酸ビニル共重合体を、ケトン溶媒に溶解さ
せなければならないこと、以外には、本発明方法を実施
するために特別な技術は要求されない。銀フレークは、
任意の従来技術によって加えることができる。ケトン溶
媒は、任意のケトン溶媒、例えばガンマ−ブチロラクト
ン、アセトン、またはシクロヘキサン等、を用いること
ができる。エステル溶媒゛は、任意のエステル溶媒、例
えばブチルカルピトールアセテート帆を用いることがで
きる。ブチルカルピトールアセテート（ｂｕｔｙｌ　Ｃ
ａｒｂｉｔｏ１■ａｃｅｔａｔｅ）は、ユニオンカーバ
イド社（Ｕｎｉｏｎ　Ｃａｒｂｌｅ　Ｃｏｒｐｏｒａｔ
ｉｏｎ）によって市販されているエステルである。
本発明の組成物を支持体に適用する前に、その磨砕塵が
２５ミクロンまたはそれ以下であることを確認しなげれ
ばならない。この磨砕塵は、磨砕塵デージを使用する任
意の標準的技術を用いて確認することができる。もし、
磨砕塵が２５ミクロンまたはそれ以下でないならば、そ
の組成物を、適当な磨砕塵が得られるまで、３０−ルミ
ルを通さなければならない。隙間デージ（ｆｅｅｌｅｒ
　ｇａｕｇｅ）を使用する場合は、ロール間隙は次の如
く七ッ卜すべきである。すなわち、エプロンロールとミ
ドルロールとの間は０．００７′の間隙、およびミドル
ロールとバックロールとの間は０．０１　ｆｆの間隙で
ある。本組成物は、３回より多く、６０一ルミルヲ通ス
べきではない。なお、本組成物の粘度は、標準のＢ型粘
度計（Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ　ｖ１８）ｃｏｍｅｔｅｒ
）を用いて測定したとき、２５℃において、約３０．０
００ｃ、ｐ、ｓ、、〜約１００，０００　ｃ、ｐ、ｓ、
の範囲であるべきである。好ましくは、この粘度は、約
３０，０００ｃ、ｐ、ｓ、〜約７０＃０００　ｃ、ｐ−
ｓ−の間である。
前述の如くにして生成させた混合物は、種々の方法、例
えばシルクスクリーン法、スプレー法、ブラッシング法
等、の任意の方法によって支持体に適用することができ
る。支持体は、柔軟性のものまたは剛性のもの、のいず
れでもよいし、かつ樹脂状のものまたはセラミック状の
もののような種々のタイプのものでよい。支持体の典型
的な例は印刷回路板である。混合物は、１ミルまたはそ
れ以上の厚さで適用する。支持体に適用した後、その混
合物を、約り００℃〜約１７０℃の温度において、約１
５分間〜約６０分間乾燥し硬化させる。乾燥および硬化
は、任意の種々の方法、例えばオープン中のベーキング
等、によって行うことができる。
本発明の組成物は、支持体に直接結合させることができ
る。このための方法は、導電性組成物を支持体に単純に
適用することであり、フレーク形の銀、およびフェノー
ル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビ
ニル／酢酸ビニル共重合体、エポキシ樹脂、およびエポ
キシ硬化剤より成る樹脂系を包含する導電性組成物を、
支持体に直接結合させることから成っている。支持体は
、任意の他の組成物または任意の方法によって下塗りし
たり前処理する必要はない。乾燥および硬化後は、本発
明の組成物は、支持体に対して秀れた接着力を示す。本
組成物を、剛性の支持体から取り除くのに要する力の平
均は、１０００　ｐ、ｓ、ｉ。
以上である。
組成物を支持体から除く（または破壊する）のに要する
力を測定するために、組成物物質のパッドを、支持体上
、１平方インチのン。の広さの場所に被覆する。次いで
、このパッドをはんだ付１ｔする。次いで、Ａ２２ケー
ジの錫で被覆された銅線を、支持体に垂直にしてパッド
にはんだ付けする。
そして、支持体からパッドを引裂くのに要する力を、通
常の方法によって測定する。任意の破壊は、支持体に接
着しているパッドの能力に関係しており、パッドに接着
している銅線には関係しない。
組成物の除去または劣化は、破壊と考えられる。
次に、１本発明を実施例によって説明するが、勿論、本
発明はこの実施例に限定されるものではない。
実施例１ 組成物の製造方法 次の諸成分を混合し、８３．３Ｆのブチルカルピトール
アセテートに溶解して第１の溶液を造った。
１６．６１パルカム（ｖａｒｃｕｍ）　２９−１１２１
４．３．９アクリロイド（ａｃｒｙｌｏｉｄ）Ｂ−６６
９，０ｇニスタン（Ｅｓｔａｎａ■）５７０２４７．５
　ｇ　アラルダイト（Ａｒａｌｄｉｔｅ■）６０１０２
９．４　、Ｆ　　エポキシ硬化剤−ＨＹ９４０次いで、
２０ｇの塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体（数平均分子
量２０，０００を有する）を、８０Ｉのガンマ−ブチロ
ラクトンに溶解して第２の溶液を造った。
この２種の溶液を、７００ｇの銀（平均粒径２６ミクロ
ンを有する）と混合した。銀フレークは溶液に混り、そ
の結果この銀フレークは湿潤し分散された。
この混合物の磨砕度を確認したら２６ミクロンであった
。
得られた混合物を、シルクスクリーン法によって印刷回
路板に適用し、次いで１６５℃で６０分間硬化させた。

Claims (22)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）フレーク形の銀および樹脂系を含有し、かつ該樹
    脂系が、フエノール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレ
    タン樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エポキシ
    樹脂、およびエポキシ硬化剤より成る、直接はんだ付け
    可能な導電性組成物。
  2. （２）銀フレーク：樹脂系の重量比が、約７５：９５〜
    約９０：１０である、前記第１項記載の組成物。
  3. （３）エポキシ樹脂：エポキシ硬化剤の比が、約４５：
    ５５〜約３０：７０である、前記第１項記載の組成物。
  4. （４）銀フレークが、全組成物の約８０％〜約８５％（
    重量）の量において存在し、フエノール系樹脂が、全組
    成物の約０．６％〜約１．６％（重量）の量において存
    在し、アクリル系樹脂が、全組成物の約０．８％〜約１
    ．６％（重量）の量において存在し、ポリウレタン樹脂
    が、全組成物の約０．４％〜約０．８％（重量）の量に
    おいて存在し、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体が、全
    組成物の約１．２％〜約３．５％（重量）の量において
    存在し、エポキシ樹脂が、全組成物の約１．０％〜約３
    ．０％（重量）の量において存在し、エポキシ硬化剤が
    、全組成物の約２．５％〜約４．０％（重量）の量にお
    いて存在している、前記第１項記載の組成物。
  5. （５）銀フレークの粒径が、約０．５ミクロン〜約５０
    ミクロンである、前記第１項記載の組成物。
  6. （６）塩化ビニル：酢酸ビニルの比が、約８０：２０〜
    約９０：１０である、前記第１項記載の組成物。
  7. （７）前記第１項の組成物で被覆された支持体から成る
    物品。
  8. （８）支持体が印刷回路板である、前記第７項記載の物
    品。
  9. （９）導電性組成物を支持体から取り除くのに要する力
    が、約１０００ｐ．ｓ．ｉ．〜約１８００ｐ．ｓ．ｉ．
    である、前記第７項記載の物品。
  10. （１０）特許請求の範囲第１項記載の組成物に、直接は
    んだ付けを適用することから成る、前記第１項記載の組
    成物をはんだ付けする方法。
  11. （１１）はんだを、２０５℃またはそれ以下の温度にお
    いて適用する、前記第１０項記載の方法。
  12. （１２）はんだを、浸漬またはレフローのはんだ付け方
    法で適用する、前記第１０項記載の方法。
  13. （１３）フエノール系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレ
    タン樹脂、エポキシ樹脂、およびエポキシ硬化剤を、エ
    ステル溶媒に実質的に溶解して第１の溶液を生成し、塩
    化ビニル／酢酸ビニル共重合体を、ケトン溶媒に溶解し
    て第２の溶液を生成し、この第１と第２の溶液を銀フレ
    ークと混合して混合物を生成することより成る、直接は
    んだ付け可能な導電性組成物の製造方法。
  14. （１４）銀フレーク：第１溶液：第２溶液の比が、約６
    ５：２０：１５〜約８０：１０：１０である、前記第１
    ３項記載の方法。
  15. （１５）全樹脂：第１溶液中の溶媒の比が、約１：１〜
    約１：２であり、全樹脂：第２溶液中の溶媒の比が、約
    ３：１〜約９：１である、前記第１３項記載の方法。
  16. （１６）銀フレークを、全組成物の約６５％〜約８０％
    （重量）の量において存在させ、第１溶液を、全組成物
    の約１０％〜約２０％（重量）の量において存在させ、
    第２溶液を、全組成物の約１０％〜約１５％（重量）の
    量において存在させる、前記第１３項記載の方法。
  17. （１７）追加的に、混合物を支持体に適用し、次いで混
    合物を乾燥し硬化させる、前記第１３項記載の方法。
  18. （１８）支持体が印刷回路板である、前記第１７項記載
    の方法。
  19. （１９）混合物を、約１２５℃〜約１８０℃の温度にお
    いて、約１５分間〜約１２０分間乾燥させ硬化させる、
    前記第１７項記載の方法。
  20. （２０）前記第１項記載の導電性組成物を、支持体に直
    接結合させることより成る、導電性組成物を支持体に適
    用する方法。
  21. （２１）導電性組成物を、支持体から取り除くのに要す
    る力が、１０００ｐ．ｓ．ｉ．以上である、前記第２０
    項記載の方法。
  22. （２２）支持体が印刷回路板である、前記第２０項記載
    の方法。
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