JPH04345664A - 導電性樹脂組成物 - Google Patents
導電性樹脂組成物Info
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- JPH04345664A JPH04345664A JP10014491A JP10014491A JPH04345664A JP H04345664 A JPH04345664 A JP H04345664A JP 10014491 A JP10014491 A JP 10014491A JP 10014491 A JP10014491 A JP 10014491A JP H04345664 A JPH04345664 A JP H04345664A
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims description 40
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 20
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical group O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 2
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 claims description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 39
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 14
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 14
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 O3 and NiO Chemical class 0.000 description 1
- 229910020443 SiO2—PbO—B2O3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性樹脂組成物、特
に、樹脂バインダーとしてアクリル系樹脂を含有する導
電性樹脂組成物に関する。
に、樹脂バインダーとしてアクリル系樹脂を含有する導
電性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】導電性樹脂組成物は、銀粉などの導体フ
ィラーと樹脂バインダーとを主成分とする組成物であっ
て、焼付けにより電極が形成できないＴａ−コンデンサ
その他の基体に電極を半田付けする際などに使用されて
いる。
ィラーと樹脂バインダーとを主成分とする組成物であっ
て、焼付けにより電極が形成できないＴａ−コンデンサ
その他の基体に電極を半田付けする際などに使用されて
いる。
【０００３】導電性樹脂組成物の樹脂バインダーとして
は種々の合成樹脂が知られており、その一つとしてアク
リル系樹脂がある。アクリル系樹脂は通常溶剤と共に使
用され、その割合は、アクリル系樹脂固形分と溶剤との
合計を１００重量％として、アクリル系樹脂固形分が１
０〜４０重量％の程度である。
は種々の合成樹脂が知られており、その一つとしてアク
リル系樹脂がある。アクリル系樹脂は通常溶剤と共に使
用され、その割合は、アクリル系樹脂固形分と溶剤との
合計を１００重量％として、アクリル系樹脂固形分が１
０〜４０重量％の程度である。
【０００４】このようなアクリル系樹脂バインダーを用
いた導電性樹脂組成物は、特に半田付着性が良好である
ため広く使用されている。しかしながら、アクリル系樹
脂バインダーを用いたものは、乾燥後の導電性樹脂組成
物の膜が、例えば約２４０℃以上のような半田温度で、
基体から剥離しやすいという問題があった。
いた導電性樹脂組成物は、特に半田付着性が良好である
ため広く使用されている。しかしながら、アクリル系樹
脂バインダーを用いたものは、乾燥後の導電性樹脂組成
物の膜が、例えば約２４０℃以上のような半田温度で、
基体から剥離しやすいという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明は
、半田付着性が良好であって且つ耐半田性にも優れた膜
を形成する導電性樹脂組成物を提供することを目的とす
る。
、半田付着性が良好であって且つ耐半田性にも優れた膜
を形成する導電性樹脂組成物を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、導体フ
ィラーと樹脂バインダーとを含有する導電性樹脂組成物
において、さらに該導体フィラー１００重量部に対して
３−５０重量部の無機物質および／または２−４０重量
部の有機物質をも含有することを特徴とする導電性樹脂
組成物によって達成された。
ィラーと樹脂バインダーとを含有する導電性樹脂組成物
において、さらに該導体フィラー１００重量部に対して
３−５０重量部の無機物質および／または２−４０重量
部の有機物質をも含有することを特徴とする導電性樹脂
組成物によって達成された。
【０００７】本発明において、導体フィラーとしては、
従来導体フィラーとして使用されている導電性物質、た
とえば、銀粉、銅粉、金粉、ニッケル粉などを使用する
ことができる。好ましくは銀粉を使用する。粒径は０．
３〜１０μｍが好ましい。
従来導体フィラーとして使用されている導電性物質、た
とえば、銀粉、銅粉、金粉、ニッケル粉などを使用する
ことができる。好ましくは銀粉を使用する。粒径は０．
３〜１０μｍが好ましい。
【０００８】樹脂バインダーとしては、アクリル系樹脂
が好ましい。具体的には、メチルメタアクリレイトレジ
ンなどのアクリル系樹脂が好ましい。アクリル系樹脂は
、通常ブチルセルソルブアセテートなどの溶剤と共に使
用される。
が好ましい。具体的には、メチルメタアクリレイトレジ
ンなどのアクリル系樹脂が好ましい。アクリル系樹脂は
、通常ブチルセルソルブアセテートなどの溶剤と共に使
用される。
【０００９】これら導体フィラーと樹脂バインダーとの
重量比は、導体フィラーと樹脂バインダー（溶剤を含む
）との合計を１００重量％として、導体フィラー９０−
５０重量％、樹脂バインダー（溶剤を含む）１０−５０
重量％の割合が好ましい。
重量比は、導体フィラーと樹脂バインダー（溶剤を含む
）との合計を１００重量％として、導体フィラー９０−
５０重量％、樹脂バインダー（溶剤を含む）１０−５０
重量％の割合が好ましい。
【００１０】本発明の導電性樹脂組成物は、導体フィラ
ーと樹脂バインダーのほかにさらに導体フィラー１００
重量部に対して、３−５０重量部の無機物質または２−
４０重量部の有機物質を含有するものである。
ーと樹脂バインダーのほかにさらに導体フィラー１００
重量部に対して、３−５０重量部の無機物質または２−
４０重量部の有機物質を含有するものである。
【００１１】従来の導電性樹脂組成物の膜が基体から剥
離する一因として、約２００℃以上の高温においてアク
リル系樹脂の粘度が低下して液状化してしまうことが考
えられる。本発明者は、導電性樹脂組成物に無機物質あ
るいは有機物質を含有させることで、高温における樹脂
の流れが押えられることを見出し、導電性樹脂組成物膜
の耐半田性を改良することができた。アクリル系樹脂の
ガラス転移点（Ｔｇ）は１１０℃以下であるといわれて
いるので、無機物質あるいは有機物質を添加することに
よって高温時における樹脂の粘度を調整できたことは予
期し得ないことであった。
離する一因として、約２００℃以上の高温においてアク
リル系樹脂の粘度が低下して液状化してしまうことが考
えられる。本発明者は、導電性樹脂組成物に無機物質あ
るいは有機物質を含有させることで、高温における樹脂
の流れが押えられることを見出し、導電性樹脂組成物膜
の耐半田性を改良することができた。アクリル系樹脂の
ガラス転移点（Ｔｇ）は１１０℃以下であるといわれて
いるので、無機物質あるいは有機物質を添加することに
よって高温時における樹脂の粘度を調整できたことは予
期し得ないことであった。
【００１２】本発明で添加する無機物質あるいは有機物
質は、高温時の樹脂粘度を高くすると同時に、導体フィ
ラーである銀粉等の表面を被覆して銀粉等と半田との接
触面積を減らすことによって、耐半田性を改良するもの
と考えられる。半田工程においては、半田と接触するた
めに導電性樹脂組成物膜中の銀粉の一部が膜表面に移動
しこの銀粉の移動により樹脂も膜表面に移動することが
知られている。したがって、銀粉表面が被覆されると膜
表面に移動して半田と接触する銀粉の量が押さえられ、
これによって樹脂の移動も抑制される結果、膜の基体か
らの剥離が抑制されるものと考えられる。このことから
もわかるように、半田が導電性樹脂組成物の膜に付着す
るためには、銀粉と半田との接触を可能とするため高温
でアクリル系樹脂がある程度液状化する必要がある。し
たがって、添加する無機物質あるいは有機物質の量は、
高温で樹脂がある程度液状化できる範囲とする。次に、
これら無機および有機物質について詳細に説明する。
質は、高温時の樹脂粘度を高くすると同時に、導体フィ
ラーである銀粉等の表面を被覆して銀粉等と半田との接
触面積を減らすことによって、耐半田性を改良するもの
と考えられる。半田工程においては、半田と接触するた
めに導電性樹脂組成物膜中の銀粉の一部が膜表面に移動
しこの銀粉の移動により樹脂も膜表面に移動することが
知られている。したがって、銀粉表面が被覆されると膜
表面に移動して半田と接触する銀粉の量が押さえられ、
これによって樹脂の移動も抑制される結果、膜の基体か
らの剥離が抑制されるものと考えられる。このことから
もわかるように、半田が導電性樹脂組成物の膜に付着す
るためには、銀粉と半田との接触を可能とするため高温
でアクリル系樹脂がある程度液状化する必要がある。し
たがって、添加する無機物質あるいは有機物質の量は、
高温で樹脂がある程度液状化できる範囲とする。次に、
これら無機および有機物質について詳細に説明する。
【００１３】無機物質としては、ＴｉＯ２ 、Ａｌ２
Ｏ３ およびＮｉＯなどの金属酸化物、ガラス、および
マイカ等を使用することができる。ガラスは、ＳｉＯ２
−ＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３系の組成のものが好ましい。こ
れら無機物質は混合して使用しても良い。これら無機物
質は、平均粒径１０μｍ以下の粒体であることが好まし
い。これよりサイズが大きいと膜表面の粗度などに問題
が生じる。 無機物質の添加量は、導体フィラー１００重量部に対し
て３−５０重量部が好ましい。３重量％以下では耐半田
性が不充分であり、５０重量部以上では半田付着性が不
良となる。
Ｏ３ およびＮｉＯなどの金属酸化物、ガラス、および
マイカ等を使用することができる。ガラスは、ＳｉＯ２
−ＰｂＯ−Ｂ２ Ｏ３系の組成のものが好ましい。こ
れら無機物質は混合して使用しても良い。これら無機物
質は、平均粒径１０μｍ以下の粒体であることが好まし
い。これよりサイズが大きいと膜表面の粗度などに問題
が生じる。 無機物質の添加量は、導体フィラー１００重量部に対し
て３−５０重量部が好ましい。３重量％以下では耐半田
性が不充分であり、５０重量部以上では半田付着性が不
良となる。
【００１４】有機物質としては、低分子量でありかつ高
熱分解特性を有する物質が好ましい。低分子量の有機物
質としては、炭素鎖の炭素数が１２−２００の範囲の程
度のものが好ましい。分子量が大きいと耐熱性あるいは
添加量を増やすことが難しくなり好ましくない。また熱
分解温度が３００℃以上、好ましくは３５０℃以上さら
に好ましくは４５０℃以上であるような高熱分解特性を
有するものが好ましい。本発明に適した有機物質として
、フェノールノボラック樹脂、フェノキシ樹脂、または
変性ロジン樹脂を挙げることができる。これらは混合し
て使用してもよい。この他エポキシ樹脂およびメラミン
樹脂等の有機物質も使用することができる。これら有機
物質の使用量は、導体フィラー１００重量部に対して２
−４０重量部が好ましくい。これより少ないと耐半田性
が充分改良されず、またこれより多いと半田付着性や抵
抗値に問題が生じる。有機物質の使用量は、この範囲内
で導電性樹脂組成物の用途に応じて有機物質の種類によ
り最適の量を選択することか好ましい。本発明の導電性
樹脂組成物は無機物質と有機物質の両方を含有してもよ
い。この他、本発明の導電性樹脂組成物には、可塑剤な
ど通常使用される各種物質を、用途に応じて添加するこ
とができる。
熱分解特性を有する物質が好ましい。低分子量の有機物
質としては、炭素鎖の炭素数が１２−２００の範囲の程
度のものが好ましい。分子量が大きいと耐熱性あるいは
添加量を増やすことが難しくなり好ましくない。また熱
分解温度が３００℃以上、好ましくは３５０℃以上さら
に好ましくは４５０℃以上であるような高熱分解特性を
有するものが好ましい。本発明に適した有機物質として
、フェノールノボラック樹脂、フェノキシ樹脂、または
変性ロジン樹脂を挙げることができる。これらは混合し
て使用してもよい。この他エポキシ樹脂およびメラミン
樹脂等の有機物質も使用することができる。これら有機
物質の使用量は、導体フィラー１００重量部に対して２
−４０重量部が好ましくい。これより少ないと耐半田性
が充分改良されず、またこれより多いと半田付着性や抵
抗値に問題が生じる。有機物質の使用量は、この範囲内
で導電性樹脂組成物の用途に応じて有機物質の種類によ
り最適の量を選択することか好ましい。本発明の導電性
樹脂組成物は無機物質と有機物質の両方を含有してもよ
い。この他、本発明の導電性樹脂組成物には、可塑剤な
ど通常使用される各種物質を、用途に応じて添加するこ
とができる。
【００１５】
【実施例】
（例１〜５）
【００１６】銀−アクリル系の導電性樹脂組成物に、無
機物質としてＴｉＯ２ を表１に示すように種々の添加
量で添加して、導電性樹脂組成物試料１〜５を調製した
。 表１において、ＴｉＯ２ の添加量は、銀粉１００重量
部に対する重量部である。試料１〜５において使用した
アクリル系樹脂はメチルメタアクリレイトレジンであり
、溶剤としてブチルセルソルブアセテートを使用した。 メチルメタアクリレイトレジンは銀粉１００重量部に対
して６．７重量部、ブチルセルソルブアセテートは銀粉
１００重量部に対して１３．３重量部使用した。
機物質としてＴｉＯ２ を表１に示すように種々の添加
量で添加して、導電性樹脂組成物試料１〜５を調製した
。 表１において、ＴｉＯ２ の添加量は、銀粉１００重量
部に対する重量部である。試料１〜５において使用した
アクリル系樹脂はメチルメタアクリレイトレジンであり
、溶剤としてブチルセルソルブアセテートを使用した。 メチルメタアクリレイトレジンは銀粉１００重量部に対
して６．７重量部、ブチルセルソルブアセテートは銀粉
１００重量部に対して１３．３重量部使用した。
【００１７】これら試料１〜５について、次のようにし
て半田付着性および耐半田性を評価した。すなわち、導
電性樹脂組成物試料１〜５を、それぞれ、アルミナ基板
（Ａｌ２ Ｏ３ ９６％）に乾燥膜厚１０μ〜３０μｍ
になるように印刷し、１５０℃で６０分間乾燥した後、
これを基板ごと２９０℃のＰｂ／Ｓｎ共晶半田（Ｐｂ／
Ｓｎ＝４０／６０）に２秒間浸漬し、基板上に残在して
いる膜の面積、および膜上に付着した半田の面積を測定
した。そして、半田付着性を｛（膜上に付着した半田の
面積）／（基板上に残在している膜の面積）｝１００で
評価し、耐半田性を｛（基板上に残在している膜の面積
）／（半田に浸漬する前の基板上の膜の面積）｝×１０
０で評価した。得られた結果を図１に示す。図１におい
て、曲線１ は半田付着性の変化を示し、曲線２ は耐
半田性の変化を示す。 （例６〜１０）
て半田付着性および耐半田性を評価した。すなわち、導
電性樹脂組成物試料１〜５を、それぞれ、アルミナ基板
（Ａｌ２ Ｏ３ ９６％）に乾燥膜厚１０μ〜３０μｍ
になるように印刷し、１５０℃で６０分間乾燥した後、
これを基板ごと２９０℃のＰｂ／Ｓｎ共晶半田（Ｐｂ／
Ｓｎ＝４０／６０）に２秒間浸漬し、基板上に残在して
いる膜の面積、および膜上に付着した半田の面積を測定
した。そして、半田付着性を｛（膜上に付着した半田の
面積）／（基板上に残在している膜の面積）｝１００で
評価し、耐半田性を｛（基板上に残在している膜の面積
）／（半田に浸漬する前の基板上の膜の面積）｝×１０
０で評価した。得られた結果を図１に示す。図１におい
て、曲線１ は半田付着性の変化を示し、曲線２ は耐
半田性の変化を示す。 （例６〜１０）
【００１８】例１〜５と同様の銀−アクリル系の導電性
樹脂組成物に、有機物質としてフェノールノボラック樹
脂を表２に示すように種々の添加量で添加して、導電性
樹脂組成物試料６〜１０を調製した。表２においてフェ
ノールノボラック樹脂の添加量は銀粉１００重量部に対
する重量部である。これら試料６〜１０について試料１
〜５と同様にして半田付着性および耐半田性を評価した
。結果を図２に示す。図２において、曲線１ は半田付
着性の変化を示し、曲線２ は耐半田性の変化を示す。
樹脂組成物に、有機物質としてフェノールノボラック樹
脂を表２に示すように種々の添加量で添加して、導電性
樹脂組成物試料６〜１０を調製した。表２においてフェ
ノールノボラック樹脂の添加量は銀粉１００重量部に対
する重量部である。これら試料６〜１０について試料１
〜５と同様にして半田付着性および耐半田性を評価した
。結果を図２に示す。図２において、曲線１ は半田付
着性の変化を示し、曲線２ は耐半田性の変化を示す。
【００１９】図１および図２の結果から、無機物質およ
び有機物質の添加量を本発明の範囲内で適当に選択する
ことにより良好な半田付着性を維持したまま耐半田性を
改善された導電性樹脂組成物膜を得ることができること
がわかる。
び有機物質の添加量を本発明の範囲内で適当に選択する
ことにより良好な半田付着性を維持したまま耐半田性を
改善された導電性樹脂組成物膜を得ることができること
がわかる。
【００２０】
【発明の効果】以上のように、導体フィラーと樹脂バイ
ンダーとを含有する導電性樹脂組成物において、さらに
無機物質または有機物質をそれぞれ導体フィラー１００
重量部に対して３−５０重量部または２−４０重量部含
有させることにより半田付着性が良好であって且つ耐半
田性にも優れた膜を得ることができる。
ンダーとを含有する導電性樹脂組成物において、さらに
無機物質または有機物質をそれぞれ導体フィラー１００
重量部に対して３−５０重量部または２−４０重量部含
有させることにより半田付着性が良好であって且つ耐半
田性にも優れた膜を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】無機物質を含有する導電性樹脂組成物試料の半
田付着性および耐半田性を示す図である。
田付着性および耐半田性を示す図である。
【図２】有機物質を含有する導電性樹脂組成物試料の半
田付着性および耐半田性を示す図である。
田付着性および耐半田性を示す図である。
Claims (8)
- 【請求項１】 導体フィラーと樹脂バインダーとを含
有する導電性樹脂組成物において、さらに該導体フィラ
ー１００重量部に対して３−５０重量部の無機物質をも
含有することを特徴とする導電性樹脂組成物。 - 【請求項２】 導体フィラーと樹脂バインダーとを含
有する導電性樹脂組成物において、さらに該導体フィラ
ー１００重量部に対して２−４０重量部の有機物質をも
含有することを特徴とする導電性樹脂組成物。 - 【請求項３】 導体フィラーと樹脂バインダーとを含
有する導電性樹脂組成物において、さらに該導体フィラ
ー１００重量部に対して３−５０重量部の無機物質およ
び２−４０重量部の有機物質を含有することを特徴とす
る導電性樹脂組成物。 - 【請求項４】 該無機物質が、金属酸化物またはガラ
スまたはこれらの混合物であることを特徴とする請求項
１または３に記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項５】 該有機物質が、低分子量でありかつ高
熱分解特性を有する物質であることを特徴とする請求項
１または３に記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項６】 該金属酸化物が、ＴｉＯ２ 、Ａｌ２
Ｏ３ 、またはＮｉＯまたはこれらの混合物であるこ
とを特徴とする請求項４記載の導電性樹脂組成物。 - 【請求項７】 該低分子量でありかつ高熱分解特性を
有する有機物質が、炭素数が１２−２００の範囲の炭素
鎖から構成される分子からなり熱分解温度が３００℃以
上の物質であることを特徴とする請求項５記載の導電性
樹脂組成物。 - 【請求項８】 該有機物質が、フェノールノボラック
樹脂、フェノキシ樹脂、または変性ロジン樹脂またはこ
れらの混合物であることを特徴とする請求項５記載の導
電性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10014491A JPH04345664A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 導電性樹脂組成物 |
| EP92914617A EP0582683B1 (en) | 1991-05-01 | 1992-04-29 | Conductive polymer compositions |
| PCT/US1992/003319 WO1992020073A2 (en) | 1991-05-01 | 1992-04-29 | Conductive polymer compositions |
| DE69221480T DE69221480T2 (de) | 1991-05-01 | 1992-04-29 | Elektrisch leitende Polymermischungen |
| CN92103224A CN1040921C (zh) | 1991-05-01 | 1992-05-02 | 导电聚合组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10014491A JPH04345664A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 導電性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04345664A true JPH04345664A (ja) | 1992-12-01 |
Family
ID=14266121
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10014491A Pending JPH04345664A (ja) | 1991-05-01 | 1991-05-01 | 導電性樹脂組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04345664A (ja) |
| CN (1) | CN1040921C (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9656943B2 (en) | 2015-10-20 | 2017-05-23 | Chang Chun Plastics Co. Ltd. | Process for producing dimethyl carbonate |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4535012A (en) * | 1983-09-30 | 1985-08-13 | Electro Materials Corp. Of America | Fast curing solderable conductor |
| DE3466118D1 (en) * | 1983-11-30 | 1987-10-15 | Nissan Chemical Ind Ltd | Electrically conductive composition |
| US4595606A (en) * | 1984-07-18 | 1986-06-17 | Rohm And Haas Company | Solderable conductive compositions having high adhesive strength |
-
1991
- 1991-05-01 JP JP10014491A patent/JPH04345664A/ja active Pending
-
1992
- 1992-05-02 CN CN92103224A patent/CN1040921C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1074310A (zh) | 1993-07-14 |
| CN1040921C (zh) | 1998-11-25 |
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