JPS61267203A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS61267203A JPS61267203A JP10703585A JP10703585A JPS61267203A JP S61267203 A JPS61267203 A JP S61267203A JP 10703585 A JP10703585 A JP 10703585A JP 10703585 A JP10703585 A JP 10703585A JP S61267203 A JPS61267203 A JP S61267203A
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- JP
- Japan
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- conductive paste
- acrylic resin
- silver powder
- conductive
- paste
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
本発明は、電子部品の電極や基板回路の形成に用いるも
ので、半田付着性に優れた導電性ペーストに関する。
ので、半田付着性に優れた導電性ペーストに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
導電性ペーストは、回路基板上の導電回路の形成やコン
デンυ電極等としてその用途が拡大している。 それら
の組成についてみると、導電性金属微粉末、ホウケイ酸
鉛系ガラスフリット、樹脂ワニス、その他を混線分散し
たものと、銀粉若しくは酸化銀にステアリン酸鉛等金属
塩を加えて有機溶剤に分散させたものがある。 また適
用方法についてみると、５００〜９００℃で焼刊は処理
して導電層、を得るものと、常温〜２００℃で乾燥硬化
させるものがある。 これらの中でも銀粉を主導電材料
としたペーストは、スクリーン印刷性や導電性に優れて
いるため、電子関連部品用として広く使用されている。
デンυ電極等としてその用途が拡大している。 それら
の組成についてみると、導電性金属微粉末、ホウケイ酸
鉛系ガラスフリット、樹脂ワニス、その他を混線分散し
たものと、銀粉若しくは酸化銀にステアリン酸鉛等金属
塩を加えて有機溶剤に分散させたものがある。 また適
用方法についてみると、５００〜９００℃で焼刊は処理
して導電層、を得るものと、常温〜２００℃で乾燥硬化
させるものがある。 これらの中でも銀粉を主導電材料
としたペーストは、スクリーン印刷性や導電性に優れて
いるため、電子関連部品用として広く使用されている。
しかしながら、ポリ酢酸ビニルやポリスチレンのような
熱可塑性樹脂、あるいはエポキシ樹脂やフェノール樹脂
のような熱硬化性樹脂をビヒクルとし、それと銀粉およ
び溶剤とからなる導電性ペーストは、溶剤の蒸発や硬化
のために２００°Ｃ以上の高温で熱処理を施す必要があ
るが、その加熱によって接着力や導電性が低下する欠点
があり、そのため半田槽ディップによって半田付（ブす
ることが極めて困難である。 また、銀粉を主とする導
電性ペーストは、溶融半田槽にディップして半田付けす
る際に銀金われ、即ちＡｇマイグレーションを起こしや
すく、このためペース１〜中の銀成分が半田槽中に溶出
して、ペーストの導電性が低下し、かつ接着力も低下す
るという欠点があった。
熱可塑性樹脂、あるいはエポキシ樹脂やフェノール樹脂
のような熱硬化性樹脂をビヒクルとし、それと銀粉およ
び溶剤とからなる導電性ペーストは、溶剤の蒸発や硬化
のために２００°Ｃ以上の高温で熱処理を施す必要があ
るが、その加熱によって接着力や導電性が低下する欠点
があり、そのため半田槽ディップによって半田付（ブす
ることが極めて困難である。 また、銀粉を主とする導
電性ペーストは、溶融半田槽にディップして半田付けす
る際に銀金われ、即ちＡｇマイグレーションを起こしや
すく、このためペース１〜中の銀成分が半田槽中に溶出
して、ペーストの導電性が低下し、かつ接着力も低下す
るという欠点があった。
これらを改善するために半田浴に高価なＡ［入り半田を
使用したり、ペーストやフラックス中に、例えば有機ア
ミン塩酸塩、塩化第一スズ、又は有機リン化合物を配合
したりして、フラックスの機Ｉ 能を高めることに
より半田付着性を改善する方法が提案されている。 し
かしこれらは、半田浴の温度が３００℃前後の高温にな
らないと活性化しなかったり、無ｍ塩、ペース１−、フ
ラックスのボッ１−ライフに悪影響を及ぼしたり、半田
付は後洗浄しないと長期湿熱テストで電極接触部にｌ１
ｇ食を生じたり、部品どして信頼性に劣るという欠点が
あつ １ご 。
使用したり、ペーストやフラックス中に、例えば有機ア
ミン塩酸塩、塩化第一スズ、又は有機リン化合物を配合
したりして、フラックスの機Ｉ 能を高めることに
より半田付着性を改善する方法が提案されている。 し
かしこれらは、半田浴の温度が３００℃前後の高温にな
らないと活性化しなかったり、無ｍ塩、ペース１−、フ
ラックスのボッ１−ライフに悪影響を及ぼしたり、半田
付は後洗浄しないと長期湿熱テストで電極接触部にｌ１
ｇ食を生じたり、部品どして信頼性に劣るという欠点が
あつ １ご 。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の欠点を解消するためになされた
もので、導電性、接着力及び半田付着性に優れた高信頼
性の導電性ペーストを提供するものである。
もので、導電性、接着力及び半田付着性に優れた高信頼
性の導電性ペーストを提供するものである。
［発明の概要］
本発明者は、上記の目的を達成しにうと鋭意研究を重ね
た結果、後述する組成の導電性ペーストが、優れた導電
性、接着力および半田伺肴性を有することを見いだし、
本発明に至ったものである。
た結果、後述する組成の導電性ペーストが、優れた導電
性、接着力および半田伺肴性を有することを見いだし、
本発明に至ったものである。
即ち、本発明は、（Ａ）分子量が２０，０００〜１００
．０００のアクリル系樹脂、（Ｂ）平均粒径が５μＩｌ
ｌ以下であって少なくどもフレーク状形状のものを含む
銀粉末、および（Ｃ）前記アクリル系樹脂と相溶性を有
する有機溶剤からなることを特徴とする導電性ペースト
である。 そしてアクリル系樹脂がメチルメタアクリレ
ートとブチルメタアクリレートとの共重合体であり、か
つ共重合体のブチルメタアクリレートの重量構成率であ
るブチル比率が５０％以下である導電性ペーストである
。
．０００のアクリル系樹脂、（Ｂ）平均粒径が５μＩｌ
ｌ以下であって少なくどもフレーク状形状のものを含む
銀粉末、および（Ｃ）前記アクリル系樹脂と相溶性を有
する有機溶剤からなることを特徴とする導電性ペースト
である。 そしてアクリル系樹脂がメチルメタアクリレ
ートとブチルメタアクリレートとの共重合体であり、か
つ共重合体のブチルメタアクリレートの重量構成率であ
るブチル比率が５０％以下である導電性ペーストである
。
本発明に用いる（Ａ）アクリル系樹脂としては、メチル
メタアクリレート、メチルメタアクリレートとｎ−ブチ
ルメタアクリレートとの共重合体、メチルメタアクリレ
ートとｉ−ブチルメタアクリレートとの共重合体等が挙
げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して使用す
る。 これらの樹脂は分子量が２０，０００〜ｉｏｏ、
ｏｏｏの範囲であることが必要である。 分子量が２０
，０００未満であると、銀粉末の高密度充填が不可能と
なり、ペースト状にならず、またスクリーン印刷等が不
可能になるので好ましくない。 一方、分子量がｉｏｏ
、ｏｏｏを超えると、溶剤に対する溶解性が減少し、ま
た半田付着性が悪くなるので好ましくない。 また共重
合体の場合は、ブチル比率が５０％以下であることが望
ましい。 ブチル比率が５０％を超えると半田付着率が
悪く好ましくないからである。 そして共重合体の場合
はメチルメタアクリレートの割合が多（なると溶解性が
悪くなるため、低い分子量のメチルメタアクリレ−１〜
を用いると安定した導電性と接着力が得られる。
メタアクリレート、メチルメタアクリレートとｎ−ブチ
ルメタアクリレートとの共重合体、メチルメタアクリレ
ートとｉ−ブチルメタアクリレートとの共重合体等が挙
げられ、これらは単独もしくは２種以上混合して使用す
る。 これらの樹脂は分子量が２０，０００〜ｉｏｏ、
ｏｏｏの範囲であることが必要である。 分子量が２０
，０００未満であると、銀粉末の高密度充填が不可能と
なり、ペースト状にならず、またスクリーン印刷等が不
可能になるので好ましくない。 一方、分子量がｉｏｏ
、ｏｏｏを超えると、溶剤に対する溶解性が減少し、ま
た半田付着性が悪くなるので好ましくない。 また共重
合体の場合は、ブチル比率が５０％以下であることが望
ましい。 ブチル比率が５０％を超えると半田付着率が
悪く好ましくないからである。 そして共重合体の場合
はメチルメタアクリレートの割合が多（なると溶解性が
悪くなるため、低い分子量のメチルメタアクリレ−１〜
を用いると安定した導電性と接着力が得られる。
本発明に用いる（Ｂ）銀粉末としては、平均粒径が５μ
ｍ以下であって、フレーク状又はフレーク状と球状の混
ざった銀粉末であることが必要である。 フレーク状に
球状の銀粉末を併用する場合は、全銀粉末に対して球状
銀粉末を３０重量％以下とすることが好ましい。 球状
の銀粉末が３０重量％を超えると吸油量が多くなりすぎ
て溶剤の蒸発に時間がかかり、導電膜が乱れて導電性が
低下するとともに半田付着性および接着力が低下して好
ましくないからである。 導電性ペーストの導電性と接
着力および半田付着性は、銀粉末とバインダーとしての
樹脂成分の量によって著しく左右される。 銀粉末の配
合割合はペーストの固形分に対して７０〜９０重量％の
範囲であることが望ましい。 配合量が７０重量％未満
では導電性および半一〇− ■付着性が悪く、また９０重量％を超えると接着力が低
下し、導電膜の安定性が悪く、かつ作業性も悪くなり好
ましくない。
ｍ以下であって、フレーク状又はフレーク状と球状の混
ざった銀粉末であることが必要である。 フレーク状に
球状の銀粉末を併用する場合は、全銀粉末に対して球状
銀粉末を３０重量％以下とすることが好ましい。 球状
の銀粉末が３０重量％を超えると吸油量が多くなりすぎ
て溶剤の蒸発に時間がかかり、導電膜が乱れて導電性が
低下するとともに半田付着性および接着力が低下して好
ましくないからである。 導電性ペーストの導電性と接
着力および半田付着性は、銀粉末とバインダーとしての
樹脂成分の量によって著しく左右される。 銀粉末の配
合割合はペーストの固形分に対して７０〜９０重量％の
範囲であることが望ましい。 配合量が７０重量％未満
では導電性および半一〇− ■付着性が悪く、また９０重量％を超えると接着力が低
下し、導電膜の安定性が悪く、かつ作業性も悪くなり好
ましくない。
本発明に用いる（Ｃ）有機溶剤としては、前述した（Ａ
）アクリル系樹脂に対して良好な相溶性を有し、ペース
トとしてのタックフリ一時間が作業工程に適合している
ものであればよい。 具体的な溶剤としては、セロソル
ブアセテート、メチルセロソルブアセテート、ブチルセ
ロソルブアセテート、ブチＪレカルビトールアセテート
、ドルオール等が挙げられ、これらは単独又は２種以上
混合して使用する。
）アクリル系樹脂に対して良好な相溶性を有し、ペース
トとしてのタックフリ一時間が作業工程に適合している
ものであればよい。 具体的な溶剤としては、セロソル
ブアセテート、メチルセロソルブアセテート、ブチルセ
ロソルブアセテート、ブチＪレカルビトールアセテート
、ドルオール等が挙げられ、これらは単独又は２種以上
混合して使用する。
本発明の導電性ペーストは、前述したアクリル系樹脂、
銀粉末および有機溶剤を混合混練して製造され、電子部
品の電極や回路の形成に用いられる。 このペーストは
スクリーン印刷、ディッピング又はへケ塗り等で電子部
品や絶縁基板上に塗布することができる。 導電性ペー
ス１〜の乾燥条件は種々選択することができる。 例え
ば溶剤としてブチルセロソルブアセテートとトルエンを
用いたペーストをフィルム上の回路形成に用いる場合は
、１２０℃で２時間程度が好ましい。 また膜厚の厚い
場合は、１５０℃で３０分間、次いで２００℃で１時間
とステップ方式で乾燥させることにより気泡の少ない良
好なペースト膜が得られる。
銀粉末および有機溶剤を混合混練して製造され、電子部
品の電極や回路の形成に用いられる。 このペーストは
スクリーン印刷、ディッピング又はへケ塗り等で電子部
品や絶縁基板上に塗布することができる。 導電性ペー
ス１〜の乾燥条件は種々選択することができる。 例え
ば溶剤としてブチルセロソルブアセテートとトルエンを
用いたペーストをフィルム上の回路形成に用いる場合は
、１２０℃で２時間程度が好ましい。 また膜厚の厚い
場合は、１５０℃で３０分間、次いで２００℃で１時間
とステップ方式で乾燥させることにより気泡の少ない良
好なペースト膜が得られる。
［発明の実施例］
次に本発明を実施例ににって説明するが、本発明はこれ
らに限定されるものではない。 以下実施例及び比較例
における「部」 「％」は、「重量部」 「重量％」を
それぞれ意味する。
らに限定されるものではない。 以下実施例及び比較例
における「部」 「％」は、「重量部」 「重量％」を
それぞれ意味する。
実施例 １〜３
４０％固形分のアクリル系樹脂トルエン溶液２５部、フ
レーク状銀粉末７０部、及び溶剤としてのブチルセロソ
ルブアセテート２８部を小形の混練Ｏ−ルで均一に混練
して導電性ペーストを製造した。
レーク状銀粉末７０部、及び溶剤としてのブチルセロソ
ルブアセテート２８部を小形の混練Ｏ−ルで均一に混練
して導電性ペーストを製造した。
比較例 １〜３
第１表に示した配合比によって同じく導電性ペーストを
製造した。
製造した。
こうして得た導電性ペーストについて導電性、半田付着
性、接着力およびシルクスクリーン印刷性について試験
した。 その結果を第１表に示した。
性、接着力およびシルクスクリーン印刷性について試験
した。 その結果を第１表に示した。
導電性の試験は、厚さ８．５μｍのポリエステルフィル
ムを厚さ３＋ｎｍのガラス板上に置きセロテープでとめ
て、１０ｍｍ幅の溝を作り、この溝に２００〜３００Ｃ
Ｐの導電性ペーストを滴下してガラス棒を面に平行に滑
らせてならし、 １２０℃で２時間乾燥させた後、常温
で導電膜の全長５０ｍｍについてテスターにより抵抗値
を測定して比抵抗に換算した。
ムを厚さ３＋ｎｍのガラス板上に置きセロテープでとめ
て、１０ｍｍ幅の溝を作り、この溝に２００〜３００Ｃ
Ｐの導電性ペーストを滴下してガラス棒を面に平行に滑
らせてならし、 １２０℃で２時間乾燥させた後、常温
で導電膜の全長５０ｍｍについてテスターにより抵抗値
を測定して比抵抗に換算した。
半田付着性の試験は、ＪＩＳの共晶半田Ｈ６３Ａを溶融
させて２００〜２１０℃に保ち、導電性ペースト試料は
別に調整しておいたＪＩＳロジン３５重量％のアルコー
ル溶液中に浸し、その直後に半田浴中にディップして３
秒後に引き上げ、半田浴へのディップ面積に対する半田
の付着面積をパーセントで表し判定した。 使用した導
電性ペースト試料は、厚さ３ｍｍの銅板（脱りん無酸素
銅）を２５ｘ２Ｏｎｏｎに切断して導電性ペースト中に
浸して引上げ、１５０℃で３０分間、続いて２００℃で
１時間加熱処理して試料とした。
させて２００〜２１０℃に保ち、導電性ペースト試料は
別に調整しておいたＪＩＳロジン３５重量％のアルコー
ル溶液中に浸し、その直後に半田浴中にディップして３
秒後に引き上げ、半田浴へのディップ面積に対する半田
の付着面積をパーセントで表し判定した。 使用した導
電性ペースト試料は、厚さ３ｍｍの銅板（脱りん無酸素
銅）を２５ｘ２Ｏｎｏｎに切断して導電性ペースト中に
浸して引上げ、１５０℃で３０分間、続いて２００℃で
１時間加熱処理して試料とした。
接着力の試験は、前期導電性試験でポリエステルフィル
ム上に導電膜の形成をしたと同じ方法で、ガラス板上に
直接導電性ペーストを塗って同様に乾燥させ、ＪＩＳお
よびＡＳＴＭの基盤目テスト法によって判定した。
ム上に導電膜の形成をしたと同じ方法で、ガラス板上に
直接導電性ペーストを塗って同様に乾燥させ、ＪＩＳお
よびＡＳＴＭの基盤目テスト法によって判定した。
またシルクスクリーン印刷性の試験は、２５０メツシユ
のシルクスクリーンを用いたテストパターンに２〜３ボ
イズのペーストで印刷して、パターンの解像度を拡大鏡
で比較した。 回路間隔を２ｍ１ｌとし、この部分のペ
ーストのはみ出し程度に応じて、００．２１１１１１１
以下をｐ、、 ０．３ｍｍまでを１３． ０．５
ｍｍまでをＣのランクとした。
のシルクスクリーンを用いたテストパターンに２〜３ボ
イズのペーストで印刷して、パターンの解像度を拡大鏡
で比較した。 回路間隔を２ｍ１ｌとし、この部分のペ
ーストのはみ出し程度に応じて、００．２１１１１１１
以下をｐ、、 ０．３ｍｍまでを１３． ０．５
ｍｍまでをＣのランクとした。
本発明の導電性ペーストは、極めて優れた半田何着性、
導電性を示しているごとが認められた。
導電性を示しているごとが認められた。
実施例 ４〜７
、実施例２で用いたアクリル系樹脂を用いて第２表の銀
粉末構成によって導電性ペーストを製造した。
粉末構成によって導電性ペーストを製造した。
比較例 ４〜５
実施例２で用いたアクリル系樹脂を用いて第２表の銀粉
末構成によって導電性ペーストを製造した。
末構成によって導電性ペーストを製造した。
実施例４〜６および比較例４〜５で得られた導電性ペー
ストについて導電性、半田付着性、接着力、シルクスク
リーン印刷性について前述の試験方法によって試験した
ので第２表に示した。
ストについて導電性、半田付着性、接着力、シルクスク
リーン印刷性について前述の試験方法によって試験した
ので第２表に示した。
［発明の効果］
本発明の導電性ペーストは、特定のアクリル系樹脂と、
特定の銀粉末と溶剤とを組み合わせることによって、極
めて優れた導電性、半田付着性およびシルクスクリーン
印刷性を有したもので、このペーストを電子部品の電極
や回路の形成等に用いることによって、電子部品に高い
信頼性と安定性を（＝１与することができ、工業上極め
て有用なものである。
特定の銀粉末と溶剤とを組み合わせることによって、極
めて優れた導電性、半田付着性およびシルクスクリーン
印刷性を有したもので、このペーストを電子部品の電極
や回路の形成等に用いることによって、電子部品に高い
信頼性と安定性を（＝１与することができ、工業上極め
て有用なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （Ａ）分子量が２０，０００〜１００，０００のア
クリル系樹脂、（Ｂ）平均粒径が５μｍ以下であつて少
なくともフレーク状形状のものを含む銀粉末、および（
Ｃ）前記アクリル系樹脂と相溶性を有する有機溶剤から
なることを特徴とする導電性ペースト。 ２ （Ａ）アクリル系樹脂が、メチルメタアクリレート
とブチルメタアクリレートとの共重合体である特許請求
の範囲第１項記載の導電性ペースト。 ３ メチルメタアクリレートとブチルメタアクリレート
との共重合体であるアクリル系樹脂が、共重合体中ブチ
ルメタアクリレート単量体の重量構成比率であるブチル
比率が５０％以下のものである特許請求の範囲第２項記
載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10703585A JPS61267203A (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10703585A JPS61267203A (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61267203A true JPS61267203A (ja) | 1986-11-26 |
| JPH0552862B2 JPH0552862B2 (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=14448866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10703585A Granted JPS61267203A (ja) | 1985-05-21 | 1985-05-21 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61267203A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005056674A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-23 | Tdk Corporation | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
| WO2008001630A1 (en) * | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor |
| JP2011526309A (ja) * | 2008-07-03 | 2011-10-06 | ヘンケル コーポレイション | 銀被覆フレーク状材料で充填された伝導性硬化性組成物およびダイ取付け用途 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608372A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-17 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導体形成用ペ−スト |
| JPS60263949A (ja) * | 1984-06-13 | 1985-12-27 | Canon Inc | 導電性塗料組成物 |
-
1985
- 1985-05-21 JP JP10703585A patent/JPS61267203A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS608372A (ja) * | 1983-06-29 | 1985-01-17 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 導体形成用ペ−スト |
| JPS60263949A (ja) * | 1984-06-13 | 1985-12-27 | Canon Inc | 導電性塗料組成物 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005056674A1 (ja) * | 2003-12-15 | 2005-06-23 | Tdk Corporation | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
| WO2008001630A1 (en) * | 2006-06-27 | 2008-01-03 | Showa Denko K.K. | Solid electrolytic capacitor |
| JP4955000B2 (ja) * | 2006-06-27 | 2012-06-20 | 昭和電工株式会社 | 固体電解コンデンサ |
| KR101384173B1 (ko) * | 2006-06-27 | 2014-04-10 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 고체 전해 콘덴서 |
| JP2011526309A (ja) * | 2008-07-03 | 2011-10-06 | ヘンケル コーポレイション | 銀被覆フレーク状材料で充填された伝導性硬化性組成物およびダイ取付け用途 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0552862B2 (ja) | 1993-08-06 |
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