JPS6274967A - 導電塗料 - Google Patents
導電塗料Info
- Publication number
- JPS6274967A JPS6274967A JP21821985A JP21821985A JPS6274967A JP S6274967 A JPS6274967 A JP S6274967A JP 21821985 A JP21821985 A JP 21821985A JP 21821985 A JP21821985 A JP 21821985A JP S6274967 A JPS6274967 A JP S6274967A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rosin
- metal
- copper powder
- conductive
- thermosetting resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、金属銅粉を含有する導電塗料に関する。
従来の技術
公知の導電塗料により形成された導電回路に電子部品の
リード線やリードフレームを半田付けしようとしても、
該回路には半田が付着し難いため、半田付けを直接性な
うことは出来ない。そこで、先ず、導電塗料により形成
された導電回路上に化学メッキ等の方法によりＣｕ、Ｎ
ｉ等の金属メッキ層を形成した後、これに電子部品の
リード線やリードフレーム等の半田付けを行なっている
。
リード線やリードフレームを半田付けしようとしても、
該回路には半田が付着し難いため、半田付けを直接性な
うことは出来ない。そこで、先ず、導電塗料により形成
された導電回路上に化学メッキ等の方法によりＣｕ、Ｎ
ｉ等の金属メッキ層を形成した後、これに電子部品の
リード線やリードフレーム等の半田付けを行なっている
。
従来技術の問題点
従来技術においては、前記導電塗料を使用して形成され
た導電回路に対し半田付けを行なあうとすれば、金属メ
ッキ形成工程を別途に必要とし、しかも公害対策上種々
問題となるメッキ排液の処理設備も必要となる。従って
、金属メッキに伴う処理コスト及び設備コストが大巾に
上昇することはさけられない。
た導電回路に対し半田付けを行なあうとすれば、金属メ
ッキ形成工程を別途に必要とし、しかも公害対策上種々
問題となるメッキ排液の処理設備も必要となる。従って
、金属メッキに伴う処理コスト及び設備コストが大巾に
上昇することはさけられない。
問題点を解決するための手段
本発明者は、上記の如き技術の現状に鑑みて種々実験及
び研究を重ねた結果、導電塗料として特定のキレート形
成剤と金属表面活性剤とを配合する場合には、金属メッ
キ層を形成することなく、スクリーン印刷法により得ら
れる導電回路上に直接半田付けを行なうことが可能でし
かも該導電回路上に全面に均一な半田被覆層を容易に形
成し得ることを見い出した。
び研究を重ねた結果、導電塗料として特定のキレート形
成剤と金属表面活性剤とを配合する場合には、金属メッ
キ層を形成することなく、スクリーン印刷法により得ら
れる導電回路上に直接半田付けを行なうことが可能でし
かも該導電回路上に全面に均一な半田被覆層を容易に形
成し得ることを見い出した。
即ち、本発明は、（ｉ＞金属銅粉、（ｉｉ）熱硬化性樹
脂、（ｉｉｉ ）キレート形成剤及び（ｉｖ）ロジン、
変性ロジン、モノアミノジカルボン酸、モノアミノジカ
ルボン酸塩、グリセリン及びＤＬリンゴ酸からなる群か
ら選ばれた金属表面活性剤の少なくとも１種を含有する
ことを特徴とする導電塗料に係る。
脂、（ｉｉｉ ）キレート形成剤及び（ｉｖ）ロジン、
変性ロジン、モノアミノジカルボン酸、モノアミノジカ
ルボン酸塩、グリセリン及びＤＬリンゴ酸からなる群か
ら選ばれた金属表面活性剤の少なくとも１種を含有する
ことを特徴とする導電塗料に係る。
本発明で使用する金属銅粉は、樹枝状、フレーク状、不
定形のいずれの形状のものであっても良いが、粒径は１
００μｍ以下であることが好ましく、１〜３０４ｍ程度
がより好ましい。
定形のいずれの形状のものであっても良いが、粒径は１
００μｍ以下であることが好ましく、１〜３０４ｍ程度
がより好ましい。
熱硬化性樹脂は、本発明導電塗料中の銅粉及びその他の
成分をバインドするものであり、常温では液状で、加熱
によって硬化し、高分子物質となるものでおれば、特に
限定されないが、レゾール型フェノール樹脂が好ましい
ものとして例示される。
成分をバインドするものであり、常温では液状で、加熱
によって硬化し、高分子物質となるものでおれば、特に
限定されないが、レゾール型フェノール樹脂が好ましい
ものとして例示される。
キレート形成剤としては、モノエタノールアミン、ジェ
タノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジア
ミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラミン
等の脂肪族アミンが挙げられる。
タノールアミン、トリエタノールアミン、エチレンジア
ミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラミン
等の脂肪族アミンが挙げられる。
金属表面活性剤としては、ロジン、変性ロジン、モノア
ミノジカルボン酸、モノアミノジカルボンＷｉ塩、グリ
セリン及びＤＬリンゴ酸の少なくとも１種を使用する。
ミノジカルボン酸、モノアミノジカルボンＷｉ塩、グリ
セリン及びＤＬリンゴ酸の少なくとも１種を使用する。
ロジンとしては、１松ヤニを水蒸気蒸留により精製した
アビエチン酸を主成分とするもの：ロジンの不飽和二重
結合を水添した水添ロジン；ロジンの共役二重結合を脱
水素反応によって安定なベンゼン環配置に変化させた不
均化ロジン二〇ジンの不飽和二重結合を低温で酸触媒で
重合させた重合ロジン；ロジン中の主成分であるアビエ
チン酸の一〇〇〇Ｈ基をグリセリン、ペンタエリスリト
ール等の多価アルコールによりエステル化したロジンエ
ステル等が例示される。モノアミノジカルボン酸として
は、アスパラギン酸、グルタミン酸が例示され、その塩
としてはこれ等駿のナトリウム塩等が例示される。
アビエチン酸を主成分とするもの：ロジンの不飽和二重
結合を水添した水添ロジン；ロジンの共役二重結合を脱
水素反応によって安定なベンゼン環配置に変化させた不
均化ロジン二〇ジンの不飽和二重結合を低温で酸触媒で
重合させた重合ロジン；ロジン中の主成分であるアビエ
チン酸の一〇〇〇Ｈ基をグリセリン、ペンタエリスリト
ール等の多価アルコールによりエステル化したロジンエ
ステル等が例示される。モノアミノジカルボン酸として
は、アスパラギン酸、グルタミン酸が例示され、その塩
としてはこれ等駿のナトリウム塩等が例示される。
本発明導電塗料は、金属銅粉８５〜９５手量％と熱硬化
性樹脂１５〜５重母％との合削１００重量部に対し、キ
レート形成剤４〜５０ｆｆｉ量部及びロジン等の金属表
面油性剤０．２〜２５手Φ部を配合することが好ましい
。金属銅粉と熱硬化性樹脂との混合割合いにおいて、後
者の比が５重但％未満の場合には、金属銅粉のバインド
効果が不充分となって導電性が低下するのに対し、後者
の比が１５重量％を上回る場合には、半田付は性か低下
する。金属銅粉と熱硬化性樹脂との合計量１００重量部
に対するキレート形成剤の母が４重量部を下回る場合に
は、導電塗料の粘度が高くなってスクリーン印刷による
導電回路形成が困難となり且つ得られる導電回路の導電
性が不充分となる。一方、キレート形成剤の量が５０重
量部を上回る場合には、塗料の粘度が低くなり過ぎてや
はリスクリーン印刷が困難となる。ロジン等の金属表面
活性剤の量が０．２重量部未満の場合には、半田付けが
実質上不可能となり、一方２５重量部を上回る場合には
、導電性が大巾に低下する。
性樹脂１５〜５重母％との合削１００重量部に対し、キ
レート形成剤４〜５０ｆｆｉ量部及びロジン等の金属表
面油性剤０．２〜２５手Φ部を配合することが好ましい
。金属銅粉と熱硬化性樹脂との混合割合いにおいて、後
者の比が５重但％未満の場合には、金属銅粉のバインド
効果が不充分となって導電性が低下するのに対し、後者
の比が１５重量％を上回る場合には、半田付は性か低下
する。金属銅粉と熱硬化性樹脂との合計量１００重量部
に対するキレート形成剤の母が４重量部を下回る場合に
は、導電塗料の粘度が高くなってスクリーン印刷による
導電回路形成が困難となり且つ得られる導電回路の導電
性が不充分となる。一方、キレート形成剤の量が５０重
量部を上回る場合には、塗料の粘度が低くなり過ぎてや
はリスクリーン印刷が困難となる。ロジン等の金属表面
活性剤の量が０．２重量部未満の場合には、半田付けが
実質上不可能となり、一方２５重量部を上回る場合には
、導電性が大巾に低下する。
なお、本発明導電塗料には、粘度調整のために、この種
の塗料（こおいて通常使用されている有機溶剤を配合す
ることを妨げないが、この際にも、塗料の貯蔵及び保管
中に溶剤が揮散して粘度を著るしく上品させたり或いは
金属銅粉を腐食させたりすることのない様に、溶剤の種
類及び配合量に留意する必要かある。
の塗料（こおいて通常使用されている有機溶剤を配合す
ることを妨げないが、この際にも、塗料の貯蔵及び保管
中に溶剤が揮散して粘度を著るしく上品させたり或いは
金属銅粉を腐食させたりすることのない様に、溶剤の種
類及び配合量に留意する必要かある。
実 施 例
以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特徴とすると
ころをより一層明らかにする。
ころをより一層明らかにする。
実施例１〜１０
銅粉、熱硬化性樹脂、キレート形成剤及び金属表面活性
剤を第１表に示す割合（重量比）で配合した導電塗料を
ガラスエポキシ基板にスクリーン印刷した後、形成され
た導電回路の導電性及び半田付は性を判定した。結果を
第１表に併せて示す。
剤を第１表に示す割合（重量比）で配合した導電塗料を
ガラスエポキシ基板にスクリーン印刷した後、形成され
た導電回路の導電性及び半田付は性を判定した。結果を
第１表に併せて示す。
スクリーン印刷性の評価基準
Ｑ：導電回路形成が容易に行ない（ｑる。
△：導電回路形成がやや困難である。
Ｘ：導電回路形成が非常に困難である。
尚、第１表に示す半田付は性の判定および導電性の測定
は、以下の様にして行なった。
は、以下の様にして行なった。
半田付は性の判定方法ニ
スクリーン印甲１法により、巾Ｑ、５ｍｍ、長さが５２
０ｍｍの導電回路をカラスエポキシ基板上に形成し、１
５０〜１６０’ＣＸ３０分で塗膜を硬化させた後、市販
の有機酸系フラックスを塗膜［シ、ＪＩＳ Ｃ５０１
２にＱ拠して平行ＤＩＰ法で２３５±５℃×３秒間半田
付けをおこない、下記の基準ににり半田付性を評価した
。
０ｍｍの導電回路をカラスエポキシ基板上に形成し、１
５０〜１６０’ＣＸ３０分で塗膜を硬化させた後、市販
の有機酸系フラックスを塗膜［シ、ＪＩＳ Ｃ５０１
２にＱ拠して平行ＤＩＰ法で２３５±５℃×３秒間半田
付けをおこない、下記の基準ににり半田付性を評価した
。
Ｑ：仝而に半田が内容している。
Δ：部分的に下地が露出している。
×：部分的にしか半田が付着していない。
導電性の測定方法：
導電性（１）ニ
スクリーン印刷法により、ガラスエポキシ基板上に巾Ｑ
、５ｍｍ、長さ５２０ｍｍの導電回路を形成し、１５０
〜１６０°ＣＸ３０分間で塗膜を硬化させた後、得られ
た硬化導電回路の両末端に形成した電極間の体積固有抵
抗率をディジタルマルチメータにより測定した。
、５ｍｍ、長さ５２０ｍｍの導電回路を形成し、１５０
〜１６０°ＣＸ３０分間で塗膜を硬化させた後、得られ
た硬化導電回路の両末端に形成した電極間の体積固有抵
抗率をディジタルマルチメータにより測定した。
導電性（２）：
上記と同様にして形成した硬化導電回路に市販の有機酸
系フラックスを塗布し、その全面にわたって半田付けを
行ない、半田被覆層を施した後、回路両末端に形成した
電極間の体積固有抵抗率をディジタルマルチメータによ
り測定した。
系フラックスを塗布し、その全面にわたって半田付けを
行ない、半田被覆層を施した後、回路両末端に形成した
電極間の体積固有抵抗率をディジタルマルチメータによ
り測定した。
比較例１〜６
原料配合割合を第２表に示す通りとした以外は実施例１
〜１０と同様にして導電塗料を調製し、更に導電回路を
形成した。結果を第２表に併せて示す。
〜１０と同様にして導電塗料を調製し、更に導電回路を
形成した。結果を第２表に併せて示す。
本発明導電塗料は、特定の材料を組合せることによって
はじめてスクリーン印刷性及び導電塗料自体の導電性を
損ねることなく、すぐれた半田付は性を１９でいること
が実施例１〜１０．比較例１〜６かられかる。殊に半田
付は性においては、実施例１〜１０に示すように非常に
すぐれているために、導電塗料で形成された回路上の全
面にわたつて均一に半田被覆することが可能となってい
る。
はじめてスクリーン印刷性及び導電塗料自体の導電性を
損ねることなく、すぐれた半田付は性を１９でいること
が実施例１〜１０．比較例１〜６かられかる。殊に半田
付は性においては、実施例１〜１０に示すように非常に
すぐれているために、導電塗料で形成された回路上の全
面にわたつて均一に半田被覆することが可能となってい
る。
このように導電塗料で形成された回路上の全面にわたっ
て均一に半田被覆することによって、回路全体の導電性
を大巾に向上（体積固有抵抗率をほぼ１桁近く下げる）
させていることが実施例１〜１０かられかる。この場合
、半田付は性が良好でないと、導電塗料で形成された回
路上の全面にわたって均一に半田被覆をおこなったとし
ても、比較例３，４に示すように回路全体の導電性の向
上をはかることはできない。
て均一に半田被覆することによって、回路全体の導電性
を大巾に向上（体積固有抵抗率をほぼ１桁近く下げる）
させていることが実施例１〜１０かられかる。この場合
、半田付は性が良好でないと、導電塗料で形成された回
路上の全面にわたって均一に半田被覆をおこなったとし
ても、比較例３，４に示すように回路全体の導電性の向
上をはかることはできない。
発明の効果
本発明によれば、以下の如き効果が奏される。
（ｉ）本発明導電塗料により形成される導電回路には、
予め金属メッキ層を形成することなく、電子部品のリー
ド線、リードフレーム等を直接半田付けすることが出来
る。
予め金属メッキ層を形成することなく、電子部品のリー
ド線、リードフレーム等を直接半田付けすることが出来
る。
（ｉｉ）導電回路自体への半田付は性が極めて良好なの
で、回路上の全面にわたって良好な半田被覆層を設ける
ことも可能である。従って、導電性がより優れた回路を
形成することが可能であり、又、万一、半田被覆層が損
傷した場合にも、導電塗料による高導電性回路が有効に
機能するので、回路全体が使用不能と、なることはない
。
で、回路上の全面にわたって良好な半田被覆層を設ける
ことも可能である。従って、導電性がより優れた回路を
形成することが可能であり、又、万一、半田被覆層が損
傷した場合にも、導電塗料による高導電性回路が有効に
機能するので、回路全体が使用不能と、なることはない
。
（ｉｉｉ ＞高価なめつき排液の処理設備が不要となる
ので、導電回路基板の形成コストが大巾に低減される。
ので、導電回路基板の形成コストが大巾に低減される。
（ｉｖ）導電塗料として各種の基板に対する印刷性に優
れている。
れている。
（以 上）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ［１］（ｉ）金属銅粉 （ｉｉ）熱硬化性樹脂 （ｉｉｉ）キレート形成剤及び （ｉｖ）ロジン、変性ロジン、モノアミノジカルボン酸
、モノアミノジカルボン酸塩、グリセリン及びＤＬリン
ゴ酸からなる群から選ばれた金属表面活性剤の少なくと
も１種を含有することを特徴とする導電塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218219A JPH064791B2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 導電塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60218219A JPH064791B2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 導電塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6274967A true JPS6274967A (ja) | 1987-04-06 |
| JPH064791B2 JPH064791B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=16716478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60218219A Expired - Fee Related JPH064791B2 (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 導電塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064791B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140367619A1 (en) * | 2013-06-13 | 2014-12-18 | E I Du Pont De Nemours And Company | Photonic sintering of polymer thick film copper conductor compositions |
| JP2016089146A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 日華化学株式会社 | 導電性インク組成物及びそれにより製造された導電性部材 |
| US9637648B2 (en) | 2015-08-13 | 2017-05-02 | E I Du Pont De Nemours And Company | Photonic sintering of a solderable polymer thick film copper conductor composition |
| US9637647B2 (en) | 2015-08-13 | 2017-05-02 | E I Du Pont De Nemours And Company | Photonic sintering of a polymer thick film copper conductor composition |
| WO2018179838A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | ハリマ化成株式会社 | 導電性ペースト |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58117606A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-13 | 三井東圧化学株式会社 | スル−ホ−ル部の導電方法 |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60218219A patent/JPH064791B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58117606A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-13 | 三井東圧化学株式会社 | スル−ホ−ル部の導電方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20140367619A1 (en) * | 2013-06-13 | 2014-12-18 | E I Du Pont De Nemours And Company | Photonic sintering of polymer thick film copper conductor compositions |
| US9190188B2 (en) * | 2013-06-13 | 2015-11-17 | E I Du Pont De Nemours And Company | Photonic sintering of polymer thick film copper conductor compositions |
| JP2016089146A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 日華化学株式会社 | 導電性インク組成物及びそれにより製造された導電性部材 |
| US9637648B2 (en) | 2015-08-13 | 2017-05-02 | E I Du Pont De Nemours And Company | Photonic sintering of a solderable polymer thick film copper conductor composition |
| US9637647B2 (en) | 2015-08-13 | 2017-05-02 | E I Du Pont De Nemours And Company | Photonic sintering of a polymer thick film copper conductor composition |
| WO2018179838A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | ハリマ化成株式会社 | 導電性ペースト |
| CN110462753A (zh) * | 2017-03-30 | 2019-11-15 | 哈利玛化成株式会社 | 导电性糊剂 |
| JPWO2018179838A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2020-02-06 | ハリマ化成株式会社 | 導電性ペースト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH064791B2 (ja) | 1994-01-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4401294B2 (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 | |
| US20080292801A1 (en) | Corrosion-Preventive Adhesive Compositions | |
| JP2619289B2 (ja) | 銅導電性組成物 | |
| JPH0371726B2 (ja) | ||
| JP2008130301A (ja) | 導電性銅ペースト | |
| Harris | Conductive adhesives: a critical review of progress to date | |
| JPH0753843B2 (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
| JPS6274967A (ja) | 導電塗料 | |
| JPH0367402A (ja) | 導電性組成物 | |
| JPS62230869A (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
| JPS61185806A (ja) | 導電性レジンペ−スト | |
| JPS6350384B2 (ja) | ||
| JPS6058268B2 (ja) | 導電性銅ペ−スト組成物 | |
| JPH0436903A (ja) | 銅系導電性ペースト | |
| JPH03152803A (ja) | 半田付け可能な導電性ペースト | |
| JPH01159908A (ja) | 耐熱性に優れた加熱硬化型銀ペースト組成物 | |
| JPH0619075B2 (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
| JP2628734B2 (ja) | 導電ペースト | |
| JPH0439359A (ja) | 導電ペースト組成物 | |
| JPS6121576B2 (ja) | ||
| JPS62252482A (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
| JPH0415270A (ja) | 導電ペースト | |
| JPH036254A (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
| JPS58103565A (ja) | 導電性ペイント | |
| JPS63125583A (ja) | 導電性ペイント |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |