WO2005056674A1 - 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト - Google Patents

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WO2005056674A1
WO2005056674A1 PCT/JP2004/018628 JP2004018628W WO2005056674A1 WO 2005056674 A1 WO2005056674 A1 WO 2005056674A1 JP 2004018628 W JP2004018628 W JP 2004018628W WO 2005056674 A1 WO2005056674 A1 WO 2005056674A1
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WO
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ceramic green
layer
acetate
green sheet
spacer layer
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Application number
PCT/JP2004/018628
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English (en)
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Shigeki Satou
Takeshi Nomura
Original Assignee
Tdk Corporation
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B3/00Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
    • H01B3/002Inhomogeneous material in general
    • H01B3/006Other inhomogeneous material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00Applications
    • C08L2203/20Applications use in electrical or conductive gadgets

Definitions

  • the present invention relates to a dielectric paste for a spacer layer of a multilayer ceramic electronic component, and more particularly, to dissolving a binder contained in a layer adjacent to the spacer layer.
  • the present invention relates to a dielectric paste for a spacer layer of a multilayer ceramic electronic component, which can effectively prevent a multilayer ceramic electronic component from becoming defective.
  • a ceramic powder In order to manufacture a multilayer ceramic electronic component represented by a multilayer ceramic capacitor, first, a ceramic powder, a binder such as an acrylic resin and a petital resin, and phthalenolates, glycols, adipic acid, and phosphates are used. Is mixed with an organic solvent such as toluene, methyl ethyl ketone, and acetone to prepare a dielectric paste for a ceramic green sheet.
  • a binder such as an acrylic resin and a petital resin
  • phthalenolates glycols, adipic acid, and phosphates
  • the dielectric paste is applied on a support sheet formed of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), or the like using an etastrusion coater or a gravure coater, and heated. Then, the coating film is dried to produce a ceramic green sheet.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PP polypropylene
  • a conductive powder such as nickel paste and a binder are dissolved in a solvent such as terpionaire to prepare a conductive paste, and the conductive paste is placed on a ceramic green sheet by a screen printing machine or the like. Printing and drying are performed in a predetermined pattern to form an electrode layer.
  • the ceramic green sheet on which the electrode layer is formed is placed on a support sheet. By peeling off, a laminate unit including the ceramic green sheet and the electrode layer is formed, a desired number of laminate units are laminated, and the laminate is pressed. Make a chip.
  • the binder is removed from the green chip, the green chip is fired, and external electrodes are formed, whereby a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor is manufactured.
  • the electrode layers are formed in a predetermined pattern on the surface of the ceramic green sheet, the electrode layers on the surface of each ceramic green sheet are formed.
  • a step is formed between the region and the region where the electrode layer is not formed, and therefore, it is required to laminate a large number of laminate units each including the ceramic green sheet and the electrode layer.
  • it becomes difficult to bond the ceramic green sheets included in the multiple laminated units as desired, and the laminated body in which the multiple laminated units are laminated may be deformed.
  • a dielectric paste is printed on the surface of the ceramic green sheet in a pattern opposite to the pattern of the electrode layer, and a spacer layer is formed between adjacent electrode layers.
  • a method for eliminating a step on the surface of each ceramic green sheet has been proposed.
  • the surface of the ceramic green sheet between the adjacent electrode layers is printed by printing.
  • each of the laminate units includes a large number of laminates including a ceramic Darline sheet and an electrode layer.
  • the laminated ceramic capacitors are manufactured by laminating the ceramic units, the ceramic green sheets included in a large number of the laminated units can be bonded as desired, and each of the ceramic green sheets can be laminated.
  • a binder for ceramic green sheets most commonly used as a solvent for a dielectric paste for forming a spacer layer on a ceramic green sheet using butyral resin, which is widely used.
  • a prepared dielectric paste is printed using a commonly used tarpionell to form a spacer layer
  • the ceramic green sheet is formed by the tarpionell in the dielectric paste.
  • the binder dissolves and the ceramic green sheet swells or partially dissolves to form a void at the interface between the ceramic green sheet and the spacer layer, or the surface of the spacer layer
  • cracks and wrinkles are generated, and voids are generated in the multilayer ceramic capacitor manufactured by stacking and firing the multilayer units.
  • Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 5-325633, 7-21833, and 7-21832 disclose hydrogenation catalysts such as dihydrota-pioneol instead of terpioneol.
  • Terpene solvents such as dihydrota-pioneer acetate and dihydrota-pioneol acetate have been proposed, but terpene-based solvents such as hydrogenated terpioneer such as dihydrota-pioneol and dihydroterpionate acetate still remain as binders for ceramic green sheets. Since it has a certain degree of solubility in a certain plastic resin, if the thickness of the ceramic green sheet is extremely small, it is necessary to prevent the occurrence of pinhole cracks in the ceramic green sheet. There was a problem that was difficult.
  • the present invention effectively prevents the multilayer ceramic electronic component from having a problem in dissolving the binder contained in the layer adjacent to the spacer layer of the multilayer ceramic electronic component, thereby preventing a problem from occurring. It is an object of the present invention to provide a dielectric paste for a spacer layer of a laminated ceramic electronic component that can be used.
  • a dielectric paste for a spacer layer was prepared by using at least one solvent selected from the group consisting of hydrocarbyl acetate, I-mentone, I-perilinorea acetate, I-carbyl acetate, and d-dihydrocarbyl acetate.
  • the binder can be dissolved in a solvent as desired, and a dielectric paste is printed on a ceramic green sheet using a petital-based resin as a binder to form a spacer layer.
  • the binder contained in the ceramic green sheet is not dissolved by the solvent contained in the dielectric paste. Therefore, the ceramic green sheet swells or partially dissolves, causing voids at the interface between the ceramic green sheet and the spacer layer, or cracks and wrinkles on the surface of the spacer layer. It has been found that it is possible to reliably prevent the occurrence of voids in a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor.
  • the object of the present invention is to include an atalylic resin as a binder, limonene, ⁇ -terpinyl acetate, I-hydrocarbyl acetate, I-menton, It contains at least one solvent selected from the group consisting of I-perylyl acetate, I-carbyl acetate and d-dihydrocarbyl acetate. This is achieved by a dielectric paste for the spacer layer.
  • the dielectric paste for the spacer layer is prepared by kneading a dielectric material (ceramic powder) and an organic vehicle in which an acrylic resin is dissolved in a solvent.
  • the dielectric material is appropriately selected from composite oxides and various compounds that become oxides, for example, carbonates, nitrates, hydroxides, organometallic compounds, and the like. Strength that can be obtained
  • a powder of a dielectric material having the same composition as the powder of the dielectric material contained in the ceramic green sheet described later is used.
  • the dielectric material is usually used as a powder having an average particle diameter of about 0.1 xm to about 3.0 m.
  • the weight average molecular weight of the atalylic resin contained in the dielectric paste for the spacer layer as a binder is preferably 450,000 or more and 900,000 or less.
  • Acrylic resin with a viscosity of 450,000 or more and 900,000 or less is used as a binder for the dielectric base for the spacer layer, thereby providing a conductive paste having a desired viscosity and a dielectric paste for the spacer layer.
  • the atalylic resin contained in the dielectric paste for the spacer layer as a binder has an acid value of preferably 5 mgK ⁇ H / g or more and 25 mgKOH / g or less.
  • an acrylic resin of 5 mgKOH / g or more and 25 mgKOH / g or less as a binder of the dielectric paste for the spacer layer, it is possible to prepare a dielectric paste for the spacer layer having a desired viscosity. it can.
  • the dielectric paste for the spacer layer is preferably about 2.5 parts by weight to about 15 parts by weight, more preferably about 2.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the dielectric material powder.
  • the dielectric paste for the spacer layer contains a plasticizer and a release agent as optional components in addition to the dielectric material powder and the acrylic resin.
  • the plasticizer contained in the dielectric paste for the spacer layer is not particularly limited, and examples thereof include phthalate, adipic acid, phosphate, and glycols. .
  • the plasticizer contained in the dielectric paste for the spacer layer will be described later. It may or may not be of the same type as the plasticizer contained in the ceramic green sheet.
  • the dielectric paste for the spacer layer is about 0 to about 200 parts by weight, preferably about 20 to about 200 parts by weight, and more preferably about 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin. Contains from 50 to about 100 parts by weight of plasticizer.
  • the release agent contained in the dielectric paste for the spacer layer is not particularly limited, and examples thereof include paraffin, wax, and silicone oil.
  • the dielectric paste for the spacer layer is about 0 parts by weight to about 100 parts by weight, preferably about 2 parts by weight to about 50 parts by weight, more preferably about 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylic resin. 5 parts by weight, containing about 20 parts by weight of release agent.
  • a conductive paste for an electrode layer is printed on an extremely thin ceramic green sheet to form an electrode layer, and a dielectric paste for a spacer layer is printed to form a spacer layer.
  • the solvent in the conductor paste for the electrode layer and the solvent force S in the dielectric paste for the spacer layer, and the binder component of the ceramic green sheet are dissolved or swelled.
  • the electrode layer and the spacer layer are separated from each other by a separate supporting sheet. It has been found by the present inventors that it is desirable to adhere to the surface of the ceramic green sheet via an adhesive layer after being formed on the substrate and drying it.
  • the spacer layer is formed on another support sheet, the same binder as that of the ceramic green sheet is applied to the surface of the support sheet so that the support sheet can be easily separated from the electrode layer and the spacer layer.
  • a release layer including the conductive layer print a conductive paste on the release layer, form an electrode layer, and print a dielectric paste to form a spacer layer.
  • the release layer includes the petital resin as a binder, and When the paste contains tarpionell as a solvent, the binder contained in the release layer is dissolved by the solvent contained in the dielectric paste, and the release layer swells or partially dissolves. A gap is formed at the interface between the release layer and the spacer layer, or cracks and wrinkles are generated on the surface of the spacer layer.
  • the dielectric paste for the spacer layer contains an acrylic resin as a binder, and contains limonene, heterpinyl acetate, and I-dihydrocarbyl acetate.
  • I-menthon, 1_perillyl acetate, 1_carbyl acetate, and d-dihydro power at least one solvent selected from the group consisting of rubry acetate, limonene, monoterpinyl acetate
  • Solvents selected from the group consisting of dihydrocarbyl acetate, I-menthon, 1_perillinole acetate, I-carbyl acetate, and d-dihydrocarbyl acetate hardly dissolve the butyral-based resin contained as noinda in ceramic green sheets To form a release layer containing the same binder as the ceramic green sheet.
  • the release layer swells or partially dissolves and forms an interface between the release layer and the spacer layer. It is possible to effectively prevent voids or cracks and wrinkles from being formed on the surface of the spacer layer, and to effectively prevent defects in multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors. Can be prevented.
  • a dielectric paste for a ceramic green sheet containing a petyral-based resin as a binder is prepared, and the paste is elongated using an etastrusion coater, a wire bar coater, or the like. It is applied on a support sheet in the form of a film to form a coating film.
  • a dielectric paste for forming a ceramic green sheet is usually prepared by kneading a dielectric material (ceramic powder) and an organic vehicle in which a petital-based resin is dissolved in an organic solvent.
  • the degree of polymerization of the butyral-based resin is preferably 1000 or more, and the butyralization degree of the butyral-based resin is preferably 64 mol% or more and 78 mol% or less.
  • the organic solvent used for the organic vehicle is not particularly limited, and organic solvents such as terbinol, butyl carbitol, acetone, toluene, and ethyl acetate are used.
  • the dielectric material is appropriately selected from composite oxides and various compounds that become oxides, for example, carbonates, nitrates, hydroxides, organometallic compounds, and the like. S can.
  • the dielectric material is generally used as a powder having an average particle size of about 0.1 xm to about 3.0 xm. Preferably, the particle size of the dielectric material is smaller than the thickness of the ceramic green sheet.
  • each component in the dielectric paste is not particularly limited. For example, about 2.5 parts by weight to about 10 parts by weight of a petalal-based resin with respect to 100 parts by weight of a dielectric material.
  • the dielectric paste can be prepared to contain about 50 parts to about 320 parts by weight of the organic solvent.
  • the dielectric paste may optionally contain additives selected from various dispersants, plasticizers, auxiliary component compounds, glass frit, insulators, and the like. When these additives are added to the dielectric paste, the total content is desirably less than about 10% by weight.
  • the support sheet to which the dielectric paste is applied for example, polyethylene terephthalate film or the like is used, and in order to improve the releasability, the surface thereof is coated with a silicone resin, phenolic resin, or the like. Let's do it.
  • the coating film is dried at a temperature of, for example, about 50 ° C to about 100 ° C for about 1 minute to about 20 minutes to form a ceramic green sheet on the support sheet. .
  • the thickness of the ceramic green sheet after drying is preferably 3 am or less, more preferably 1.5 xm or less.
  • a conductive paste for an electrode layer is printed in a predetermined pattern on a ceramic green sheet formed on the surface of the long support sheet using a screen printing machine or a gravure printing machine. Thus, an electrode layer is formed.
  • the electrode layer is preferably formed to a thickness of about 0.1xm to about 1xm after drying, more preferably about 0.1xm to about 1.5xm.
  • the conductive paste for the electrode layer includes conductive materials made of various conductive metals and alloys, various oxides and organic metal compounds which become conductive materials made of various conductive metals and alloys after firing. Alternatively, it is prepared by kneading a resinate or the like and an organic solvent in which an acrylic resin is dissolved in a solvent.
  • the conductive paste contains an acrylic resin as a binder, and includes limonene, heartpinyl acetate, I-dihydrocarbyl acetate, I-menthone, and 1_perillyl acetate. And at least one solvent selected from the group consisting of i-carbyl acetate and d-dihydrocarbyl acetate.
  • the solvent selected from the group consisting of limonene, ⁇ -terpier acetate, I-dihydrocarbyl acetate, I-menton, I-perillyl acetate, I-carbyl acetate and d-dihydrocarbyl acetate is a ceramic green sheet. Hardly dissolves the butyral-based resin contained as a binder in the conductive paste, even when the conductive paste is printed on an extremely thin ceramic green sheet to form the electrode layer. The solvent can effectively prevent the binder contained in the ceramic green sheet from being dissolved, so that even when the thickness of the ceramic green sheet is extremely thin, the pin is not attached to the ceramic green sheet. Effectively prevents holes and cracks It becomes possible to stop.
  • the acrylic resin contained in the conductor paste preferably has a weight average molecular weight of 450,000 or more and 900,000 or less.
  • a conductive paste having a desired viscosity can be prepared.
  • the acid value of the acrylic resin contained in the conductive paste is preferably 5 mgK ⁇ H / g or more and 25 mgKOHZg or less, and the acid value is preferably 5 mgKOHZg or more and 25 mgK ⁇ H / g.
  • a conductive paste having a desired viscosity can be prepared by using an acrylic resin as a binder for the conductive paste.
  • the conductive material used for producing the conductive paste Ni, a Ni alloy, or a mixture thereof is preferably used.
  • the shape of the conductive material is not particularly limited, and may be spherical, scaly, or a mixture of these shapes.
  • the average particle size of the conductive material is not particularly limited, it is generally about 0.1 ⁇ m, preferably 2 ⁇ m, preferably 0.2 ⁇ m.
  • the conductive S material layer has a thickness of about 1 ⁇ m.
  • the conductive paste preferably contains about 2.5 parts by weight and about 20 parts by weight of a binder with respect to 100 parts by weight of the conductive material.
  • the content of the solvent is preferably about 20% by weight to about 20% by weight based on the entire conductive paste.
  • the conductor paste preferably contains a plasticizer.
  • the plasticizer contained in the conductor paste is not particularly limited, and examples thereof include phthalate, adipic acid, phosphate, and glycols.
  • the conductor paste preferably contains about 10 parts by weight to about 300 parts by weight, more preferably about 10 parts by weight to about 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. If the amount of the plasticizer is too large, the strength of the electrode layer tends to be significantly reduced, which is not preferable.
  • the conductor paste may optionally contain additives selected from various dispersants, subcomponent compounds, and the like.
  • the mixture Prior to formation of the electrode layer, or after forming the electrode layer and drying, the mixture contains an atalinole-based resin as a binder, and contains limonene, heaterpinyl acetate, I-dihydrocarbyl acetate, 1_menthon, A dielectric paste for a spacer layer containing at least one solvent selected from the group consisting of 1_perillyl acetate, 1_carbyl acetate and d-dihydrocarbyl acetate is provided on the surface of the ceramic green sheet with an electrode.
  • the spacer layer is formed by printing using a screen printing machine, a gravure printing machine, or the like with a pattern complementary to the layer pattern.
  • the spacer layer on the surface of the ceramic green sheet with a pattern complementary to the pattern of the electrode layer, the surface of the electrode layer and the ceramic without the electrode layer are formed.
  • a step can be prevented from forming between the surface of the green sheet and a multilayer ceramic capacitor manufactured by stacking a number of multilayer units each including a ceramic green sheet and an electrode layer. It is possible to effectively prevent the multilayer electronic component from being deformed, and to effectively prevent the occurrence of delamination.
  • the solvent selected from the group consisting of the above hardly dissolves the plastic resin contained in the ceramic green sheet as a binder
  • a dielectric paste is printed on an extremely thin ceramic dust sheet to form a spacer layer.
  • the binder contained in the ceramic green sheet is dissolved by the solvent contained in the dielectric paste, and the ceramic green sheet swells or partially dissolves, and the ceramic green sheet and the green paste are dissolved. Voids at the interface with the support layer, or cracks on the surface of the spacer layer It is possible to reliably prevent the wrinkles may occur.
  • the dielectric paste for the spacer layer is prepared in the same manner as the dielectric paste for the ceramic green sheet, except that a different binder and a different solvent are used.
  • the weight average molecular weight of the acrylic resin contained in the dielectric paste for forming the spacer layer is preferably 450,000 or more and 900,000 or less, and the weight average molecular weight is 450,000 or more.
  • a dielectric paste having a desired viscosity can be prepared.
  • the acid value of the acrylic resin is preferably 5 mgK ⁇ HZg or more and 25 mgK ⁇ H / g or less, and the acid value of the acrylic resin is preferably 5 mgKOHZg or more and 25 mgK ⁇ H / g or less.
  • a dielectric paste having a desired viscosity can be prepared by using it as a binder of the dielectric paste for the sa layer.
  • the electrode layer and the spacer layer are dried, and the ceramic And a laminate unit in which an electrode layer and a spacer layer are laminated.
  • a support sheet is peeled from a ceramic Darline sheet of a multilayer unit, cut into a predetermined size, and a predetermined number of the multilayer units are stacked on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor.
  • the other outer layer is laminated on the laminate unit, and the obtained laminate is pressed and cut into a predetermined size to produce a large number of ceramic green chips. Is done.
  • the ceramic green chip thus manufactured is placed in a reducing gas atmosphere, the binder is removed, and the chip is fired.
  • each of the multilayer units including the ceramic green sheet and the electrode layer is formed by stacking the stacked units. It is possible to effectively prevent the deformation of laminated electronic components such as ceramic capacitors and to prevent the occurrence of delamination.
  • an acrylic resin is contained as a binder on a ceramic green sheet containing a petalal resin, and limonene, ⁇ -terpinyl acetate, I-dihydrocarbyl acetate, and I-mentone are provided.
  • a dielectric paste containing at least one solvent selected from the group consisting of, I-perilino leacetate, I-ruby acetate and d-dihydrocarbyl acetate is printed in a pattern complementary to the pattern of the electrode layer.
  • a spacer layer from limonene, hyterpinyl acetate, I-dihydrocarbyl acetate, I-mentone, I-perilino ureate, I-carbyl acetate and d-dihydrocarbyl acetate.
  • Solvents selected from the group consisting of ceramic green Since the plastic resin contained as a binder in the sheet hardly dissolves, even when a dielectric paste is printed on an extremely thin ceramic green sheet to form a spacer layer, it is not included in the dielectric paste.
  • Ceramic Dali by solvent The binder contained in the green sheet is dissolved, and the ceramic green sheet swells or partially melts to form a void at the interface between the ceramic green sheet and the spacer layer, or It is possible to reliably prevent cracks and wrinkles from forming on the surface of the ceramic layer, and therefore, a multilayer ceramic capacitor manufactured by laminating a large number of multilayer units including ceramic green sheets and electrode layers will generate voids. As well as cracks and wrinkles generated on the surface of the spacer layer may be lost in the process of stacking the laminate units to produce the laminate. In addition, it is possible to reliably prevent a foreign substance from being mixed in the multilayer body and causing an internal defect in the multilayer ceramic capacitor.
  • an acrylic resin is contained as a binder on a ceramic Darin sheet containing a petyral resin, and limonene, heat terpinyl acetate, I-dihydrocarbyl acetate, I-menthon is provided.
  • a solvent selected from the group consisting of limonene, ⁇ - terpinyl acetate, I-dihydrocarbyl acetate, I-mentone, 1_perilinorea acetate, I-carbyl acetate and d-dihydrocarbyl acetate is a ceramic Included as binder in green sheet Since the chillal resin hardly dissolves, even when the conductor paste is printed on an extremely thin ceramic green sheet to form an electrode layer, it is included in the ceramic green sheet by the solvent contained in the conductor paste. Melted binder can be effectively prevented, so that even when the thickness of the ceramic green sheet is extremely thin, pinholes and cracks are not generated in the ceramic green sheet. By effectively preventing the occurrence of short-circuit failure in the multilayer ceramic electronic component, it becomes possible to effectively prevent the occurrence of short-circuit failure.
  • a second support sheet different from the long support sheet used to form the ceramic green sheet is provided, and the second long support sheet is provided.
  • Particles of a dielectric material having substantially the same composition as the dielectric material contained in the ceramic green sheet on the surface of the support green sheet, and the particles contained in the ceramic green sheet A dielectric paste containing the same binder as the binder is applied using a wire bar coater or the like, and dried to form a release layer.
  • the second support sheet for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used, and in order to improve the releasability, a silicone resin, an alkyd resin or the like is coated on the surface thereof.
  • a silicone resin, an alkyd resin or the like is coated on the surface thereof.
  • the thickness of the release layer is preferably not more than the thickness of the electrode layer, more preferably not more than about 60% of the thickness of the electrode layer, and more preferably not more than about 30% of the thickness of the electrode layer. It is as follows.
  • the conductive paste for the electrode layer prepared in the same manner as described above is applied on the surface of the release layer by using a screen printing machine, a gravure printing machine, or the like. It is printed in a predetermined pattern and dried to form an electrode layer.
  • the electrode layer is preferably formed to a thickness of about 0.1 ⁇ m to about 5 ⁇ m, and more preferably, to a thickness of 1.5 x 1.5 mm. is there.
  • the conductive paste contains an acrylic resin as a binder, and includes limonene, ⁇ -terpinyl acetate, I-dihydrocarbyl acetate, I-mentone, I-perillyl acetate, A group consisting of I-carbyl acetate and d-dihydrocarbyl acetate. It contains at least one selected solvent.
  • the solvent selected from the group consisting of limonene, ⁇ -terpier acetate, I-dihydrocarbyl acetate, I-mentone, I-perillyl acetate, I-carbyl acetate and d-dihydrocarbyl acetate is a ceramic green sheet.
  • the release layer containing the same binder as the ceramic green sheet is formed and the conductive paste is printed on the release layer to form the electrode layer, since the plastic resin contained in the binder hardly dissolves
  • the release layer is effectively prevented from swelling or partially dissolving to form voids at the interface between the release layer and the electrode layer, or to generate cracks and wrinkles on the surface of the electrode layer. It becomes possible to do.
  • the acrylic resin contained in the conductor paste preferably has a weight average molecular weight of 450,000 or more and 900,000 or less.
  • a conductive paste having a desired viscosity can be prepared.
  • the acid value of the acrylic resin contained in the conductive paste is preferably 5 mgK ⁇ H / g or more and 25 mgK ⁇ H / g or less, and the acid value is preferably 5 mgKOH / g or more and 25 mgK ⁇ H / g or less.
  • an acrylic resin as a binder for the conductive paste a conductive paste having a desired viscosity can be prepared.
  • the resin Prior to formation of the electrode layer or after forming the electrode layer and drying it, the resin contains an atalinole-based resin as a binder, and contains limonene, heaterpinyl acetate, I-dihydrocarbyl acetate, 1_menthon, It contains at least one solvent selected from the group consisting of 1_perillyl acetate, 1_carbyl acetate, and d-dihydrocarbyl acetate, and contains a dielectric material for the prepared spacer layer in the same manner as described above.
  • the body paste is printed on the surface of the second support sheet in a pattern complementary to the pattern of the electrode layer using a screen printing machine, a gravure printing machine, or the like to form a spacer layer.
  • the spacer layer on the surface of the ceramic green sheet with a pattern complementary to the pattern of the electrode layer, the surface of the electrode layer and the ceramic without the electrode layer are formed.
  • a step can be prevented from forming between the surface of the green sheet and a multilayer ceramic capacitor manufactured by stacking a number of multilayer units each including a ceramic green sheet and an electrode layer. It is possible to effectively prevent the multilayer electronic component from being deformed, and to effectively prevent the occurrence of delamination.
  • the weight average molecular weight of the acrylic resin contained in the dielectric paste for forming the spacer layer is preferably 450,000 or more and 900,000 or less, and the weight average molecular weight is preferably 450,000 or less.
  • a dielectric paste having a desired viscosity can be prepared by using 900,000 or less of an acrylic resin as a binder for the conductive paste.
  • the acrylic resin contained in the dielectric paste preferably has an acid value of 5 mgK ⁇ H / g or more and 25 mgKOHZg or less, and an acid value of 5 mgKOHZg or more and 25 mgK ⁇ H / g or less.
  • a dielectric paste having a desired viscosity can be prepared.
  • an elongate third support sheet is prepared, and the adhesive solution is supplied to the third support sheet by a bar coater, an ethanol coater, a reverse coater, a dip coater, a kiss coater, or the like. Is applied to the surface of the substrate and dried to form an adhesive layer.
  • the adhesive solution is substantially similar to the binder similar to the binder included in the dielectric base for forming the ceramic green sheet, and the particles of the dielectric material included in the ceramic green sheet. And a particle of a dielectric material having a particle size equal to or less than the thickness of the adhesive layer, a plasticizer, an antistatic agent, and a release agent.
  • the adhesive layer is preferably formed to a thickness of about 0.3 / im or less, more preferably about 0.32 / im, and more preferably about 0.3 / im. It is formed to have a thickness of about 0.02 ⁇ im ⁇ and a thickness of about 0.2 / im.
  • the adhesive layer formed on the long third support sheet is formed on the electrode layer and the spacer layer or the support sheet formed on the long second support sheet.
  • the third support sheet is adhered to the surface of the formed ceramic green sheet, and after adhesion, the third support sheet is peeled off from the adhesive layer, and the adhesive layer is transferred.
  • the ceramic green sheet formed on the surface of the long support sheet is adhered to the surface of the adhesive layer, After the attachment, the support sheet is peeled off from the ceramic green sheet, the ceramic green sheet is transferred to the surface of the adhesive layer, and a laminate unit including the ceramic green sheet and the electrode layer and the spacer layer is prepared.
  • the adhesive layer was transferred to the surface of the ceramic green sheet of the laminate unit thus obtained in the same manner as the adhesive layer was transferred to the surface of the electrode layer and the spacer layer.
  • the laminate unit to which the adhesive layer has been transferred is cut into a predetermined size.
  • a predetermined number of laminated units to which the adhesive layer has been transferred are produced on the surface thereof, and a prescribed number of laminated units are laminated to produce a laminated block.
  • the laminate unit In manufacturing the laminate block, first, the laminate unit is placed on a support formed of polyethylene terephthalate or the like such that the adhesive layer transferred to the surface of the laminate unit is in contact with the support. After being positioned and pressed by a press or the like, the laminate unit is adhered to the support through an adhesive layer.
  • the second support sheet is peeled off by the peeling layer, and the laminate unit is laminated on the support.
  • a new laminate unit is positioned such that the adhesive layer formed on the surface is in contact with the surface of the release layer of the laminate unit laminated on the support.
  • a new laminate unit is laminated via an adhesive layer on the release layer of the laminate unit laminated on the support under pressure, and then the second laminate unit is removed from the release layer of the new laminate unit.
  • the second support sheet is peeled off.
  • the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet, the electrode layer and the spacer layer formed on the second support sheet are adhered to the surface of the adhesive layer, After the bonding, the second support sheet is peeled from the release layer, and the electrode layer and the spacer layer and the release layer are transferred to the surface of the adhesive layer, and the ceramic green sheet and the electrode layer and the spacer layer are transferred.
  • a stack unit including the stack is created.
  • the adhesive layer is transferred to the surface of the release layer of the laminate unit thus obtained in the same manner as the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet, and the adhesive layer is transferred to the surface thereof.
  • the laminated unit thus cut is cut into a predetermined size.
  • a predetermined number of laminate units to which the adhesive layer has been transferred are produced on the surface thereof, and a prescribed number of laminate units are laminated to produce a laminate block.
  • the laminate unit In manufacturing the laminate block, first, the laminate unit is placed on a support formed of polyethylene terephthalate or the like so that the adhesive layer transferred to the surface of the laminate unit is in contact with the support. It is positioned, pressurized by a press, etc., The laminate unit is adhered to the support via the adhesive layer.
  • the support sheet is peeled off from the ceramic green sheet, and the laminate unit is laminated on the support.
  • a new laminate unit is positioned such that the adhesive layer formed on the surface thereof is in contact with the surface of the ceramic green sheet of the laminate unit laminated on the support.
  • a new laminate unit is laminated via an adhesive layer on the ceramic green sheet of the laminate unit that is pressed and laminated on the support, and then the support sheet is formed from the ceramic of the new laminate unit. Is peeled off.
  • the laminate block including the predetermined number of laminate units thus produced was laminated on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor, and the other outer layer was further laminated on the laminate block.
  • the laminate is pressed and cut into a predetermined size to produce a number of ceramic green chips.
  • an acrylic resin is contained as a binder, and limonene, ⁇ -terpininoleate acetate, I-dihydrocarbyl acetate, I-mentone, I-perillyl acetate, I-yl rubyl acetate, and d-di
  • a dielectric paste containing at least one kind of solvent selected from the group consisting of hydrocarbyl acetate, a spacer layer is formed, and limonene, heaterpinyl acetate, I-dihydrocarbyl acetate, I-menthon, 1 _
  • Solvents selected from the group consisting of perillyl acetate, I-carbyl acetate, and d-dihydrocarbyl acetate contain the same binder as the ceramic green sheet because they hardly dissolve the petyral-based resin contained as noinda in the ceramic green sheet Form a release layer and peel When a dielectric layer is printed on the layer to form
  • the surface of the spacer layer can be effectively prevented from cracking or wrinkling.
  • it can be manufactured by laminating a large number of laminate units including ceramic green sheets and electrode layers. It is possible to reliably prevent voids from being generated in the laminated ceramic capacitor, and to form cracks and wrinkles on the surface of the spacer layer by laminating the laminate unit to form a laminate.
  • the process of manufacturing the multilayer ceramic capacitor it is possible to reliably prevent the chip from being dropped and mixed as a foreign substance into the multilayer body to cause an internal defect in the multilayer ceramic capacitor.
  • the electrode layer and the spacer layer formed on the second support sheet are dried, they are bonded to the surface of the ceramic green sheet via the bonding layer. Since the conductive paste is printed on the surface of the ceramic green sheet to form the electrode layer, and the dielectric paste is printed on the surface of the ceramic green sheet, the conductive paste is formed as in the case of forming the spacer layer.
  • the electrode layer and the spacer layer can be laminated on the ceramic green sheet as desired, so that the paste or the dielectric paste does not soak into the ceramic green sheet.
  • an acrylic resin is contained as a binder, and limonene, ⁇ -ta-pinyl acetate, I-dihydrocarbyl acetate, I-mentone, I-perillyl acetate, I-carbyl acetate are used.
  • an electrode layer is formed using a conductive paste containing at least one solvent selected from the group consisting of d-dihydrocarbyl acetate, limonene, ⁇ -terpinyl acetate, I-dihydrocarbyl acetate, I-menton, I Solvents selected from the group consisting of i-perylyl acetate, I-carbyl acetate, and d-dihydrocarbyl acetate hardly dissolve the petyral resin contained in the ceramic green sheet as an indica, and therefore have the same binder as the ceramic green sheet.
  • the release layer and the electrode layer are formed on the long second support sheet.
  • the laminate unit is formed into an adhesive layer that is not cut.
  • the ceramic green sheet, the adhesive layer, the electrode layer, the spacer layer, and the release layer are laminated on the long support sheet, and the release layer of the formed laminate unit is adhered and supported from the ceramic green sheet. The sheet is peeled off, and the two laminate units are laminated on the long second support sheet.
  • the adhesive layer formed on the third support sheet is transferred onto the ceramic green sheets located on the surfaces of the two laminate units, and further, the adhesive layer is transferred onto the long support sheet. Then, the ceramic green sheet, the adhesive layer, the electrode layer, the spacer layer, and the release layer are laminated, and the release layer of the formed laminate unit is bonded, and the support sheet is released from the ceramic Darrieen sheet.
  • a laminate unit set in which a predetermined number of laminate units are laminated is produced, and further, a third surface of the ceramic line sheet positioned on the surface of the laminate unit set is provided with a third After the adhesive layer formed on the support sheet is transferred, the laminate is cut into a predetermined size to produce a laminate block.
  • the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet, the ceramic green sheet, the adhesive layer, the electrode layer, the spacer layer, and the release layer are formed on the long support sheet.
  • the laminated unit is cut into an adhesive layer that is not cut, and is formed on the long second support sheet.
  • the release layer, the electrode layer and the spacer layer, the adhesive layer, and the ceramic green sheet are laminated, the ceramic green sheets of the formed laminate unit are bonded, and the second support sheet is released from the release layer.
  • the two laminate units are laminated on the long support sheet.
  • the adhesive layer formed on the third support sheet is transferred onto the release layer located on the surface of the two laminate units, and further, the long second support sheet is attached to the adhesive layer.
  • the release layer, the electrode layer and the spacer layer, the adhesive layer, and the ceramic green sheet are laminated on the sheet, and the ceramic green sheet of the formed laminate unit is bonded, and the second support sheet is formed from the release layer. Peeled off.
  • a laminate unit set in which a predetermined number of laminate units are laminated is produced, and further, a third layer is placed on the surface of the release layer located on the surface of the laminate unit set. After the transfer of the adhesive layer formed on the support sheet, the adhesive sheet is cut into a predetermined size to produce a laminate block.
  • a multilayer ceramic capacitor is manufactured using the multilayer block manufactured in the same manner as in the above embodiment.
  • the laminate units are successively laminated on the long second support sheet or the support sheet to produce a laminate unit set including a predetermined number of laminate units. After that, the laminate unit set is cut to a prescribed size to create a laminate block, so the laminate units cut to the prescribed size are laminated one by one and laminated. Compared with the case of manufacturing a block, it becomes possible to greatly improve the manufacturing efficiency of the laminated body block.
  • the release layer and the electrode are formed on the long second support sheet.
  • the laminated unit is cut after the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet of the formed laminate unit in which the layer and the spacer layer, the adhesive layer, and the ceramic green sheet are laminated.
  • the electrode layer and the spacer layer formed on the second support sheet are adhered to the adhesive layer, and the second support sheet is separated from the release layer, and the electrode layer, the spacer layer, and the release layer Is transferred to the surface of the adhesive layer.
  • the adhesive layer formed on the third support sheet is transferred to the surface of the release layer transferred to the surface of the adhesive layer, and the ceramic green sheet formed on the support sheet is bonded to the adhesive layer.
  • the support sheet is peeled off from the ceramic green sheet, and the ceramic Darline sheet is transferred to the surface of the adhesive layer.
  • the adhesive layer formed on the third support sheet is transferred to the surface of the ceramic green sheet transferred to the surface of the adhesive layer, and the electrode layer formed on the second support sheet sheet is transferred. And the spacer layer is adhered to the adhesive layer, the second support sheet is peeled from the release layer, and the electrode layer, the spacer layer and the release layer are transferred to the surface of the adhesive layer.
  • the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet
  • the ceramic green sheet, the adhesive layer, the electrode layer, the spacer layer, and the release layer are formed on the long support sheet.
  • the adhesive layer is transferred to the surface of the release layer of the laminated unit formed and laminated
  • the ceramic green sheet formed on the support sheet is formed on the adhesive layer that does not cut the laminated unit.
  • the support sheet is separated from the ceramic green sheet, and the ceramic green sheet is transferred to the surface of the adhesive layer.
  • the adhesive layer formed on the third support sheet is transferred to the surface of the ceramic green sheet transferred to the surface of the adhesive layer, and the electrode layer and the electrode formed on the second support sheet are transferred.
  • the spacer layer is adhered to the adhesive layer, the second support sheet is peeled from the release layer, and the electrode layer, the spacer layer, and the release layer are transferred to the surface of the adhesive layer.
  • the adhesive layer formed on the third support sheet is transferred to the surface of the release layer transferred to the surface of the adhesive layer, and is applied to the ceramic green sheet formed on the support sheet sheet.
  • the support sheet is peeled off from the ceramic green sheet, and the ceramic green sheet is transferred to the surface of the adhesive layer.
  • a laminate unit set in which a predetermined number of laminate units are laminated is produced. Further, an adhesive layer is formed on the surface of the release layer located on the surface of the laminate unit set. After the transfer, the laminate is cut into a predetermined size to produce a laminate block.
  • a multilayer ceramic capacitor is manufactured in the same manner as in the above embodiment using the multilayer block manufactured as described above.
  • the transfer of the adhesive layer, the electrode layer and the spacer layer, and the release are performed on the surface of the long second support sheet or the laminate unit formed on the support sheet.
  • the layer transfer, the adhesive layer transfer, and the ceramic green sheet transfer are repeated, and the laminate units are successively laminated to produce a laminate unit set including a predetermined number of laminate units. Cut the unit set to the specified size, and Since the blocks are made, the production efficiency of the laminated blocks is greatly improved as compared to the case where the laminated units cut into a predetermined size are laminated one by one to produce the laminated blocks. It becomes possible to do.
  • the median diameter of the pulverized additive was 0.1 m.
  • polybutyl butyral polymerization degree: 1450, butyralization degree: 69 mol%) was added to 50 parts by weight.
  • C dissolve in 42.5 parts by weight of ethyl alcohol and 42.5 parts by weight of propyl alcohol to prepare a 15% solution of an organic vehicle, and further add 500 cc of a slurry having the following composition.
  • Mixing was performed for 20 hours using a polyethylene container to prepare a dielectric paste.
  • the polyethylene container was filled with 330.lg of slurry and 900 g of ZrO beads (diameter 2 mm), and the polyethylene container was rotated at a peripheral speed of 45 m / min.
  • BaTiO powder manufactured by Sakai Danigaku Kogyo Co., Ltd .: trade name "BT-02": particle size 0.2 / m
  • the obtained dielectric paste was applied on a polyethylene terephthalate film at a coating speed of 50 m / min using a die coater to form a coating film, which was obtained in a drying oven maintained at 80 ° C.
  • the coated film was dried to form a ceramic green sheet having a thickness of 1 / m.
  • a slurry was prepared by mixing 3 parts by weight of limonene and 1.5 parts by weight of a polyethylene glycol-based dispersing agent, and using a pulverizer “LMZ0.6” (trade name) manufactured by Ashiza Fine Fine Co., Ltd. The additives in the slurry were ground.
  • the rotor Into the vessel so that the volume is 80% of the vessel capacity, and at a peripheral speed of 14 m / min, the rotor The slurry was circulated between the vessel and the slurry tank until all the slurry stayed in the vessel for 30 minutes to break up the additives in the slurry.
  • the median diameter of the additives after pulverization was 0. 1 ⁇ m.
  • BaTiO powder manufactured by Sakai Danigaku Kogyo Co., Ltd .: trade name "BT-02": particle size 0.2 / m
  • Dioctyl phthalate (plasticizer) 2. 61 parts by weight
  • acetone was evaporated from the slurry thus obtained and removed from the mixture using a stirring device equipped with an evaporator and a heating mechanism to obtain a dielectric paste.
  • the dielectric paste thus prepared is printed in a predetermined pattern on a ceramic green sheet using a screen printer, dried at 90 ° C for 5 minutes, and placed on a ceramic green sheet. A spacer layer was formed.
  • a slurry was prepared by mixing 3 parts by weight of limonene and 1.5 parts by weight of a polyethylene glycol-based dispersing agent, and using a pulverizer “LMZ0.6” (trade name) manufactured by Ashiza Fine Fine Co., Ltd. The additives in the slurry were ground.
  • the median diameter of the pulverized additive was 0.1 ⁇ .
  • BaTiO powder manufactured by Sakai Chemical Industry Co., Ltd .: particle diameter 0.05 urn
  • Polyethylene glycol dispersant 1 Dioctyl phthalate (plasticizer) 2.25 parts by weight
  • acetone was evaporated from the slurry thus obtained and removed from the mixture using a stirring device equipped with an evaporator and a heating mechanism to obtain a conductor paste.
  • the conductive material concentration in the conductive paste was 47% by weight.
  • the conductive paste thus prepared is printed on a ceramic green sheet using a screen printer in a pattern complementary to the spacer layer pattern, and dried at 90 ° C for 5 minutes. Then, an electrode layer having a thickness of lxm was formed, and a laminate unit in which a ceramic green sheet, an electrode layer, and a spacer layer were laminated on the surface of a polyethylene terephthalate film was produced.
  • the prepared dielectric paste is applied to the surface of the polyethylene terephthalate film using a die coater to form a coating film, and the coating film is dried to have a thickness of 10 ⁇ .
  • a ceramic green sheet was formed.
  • the thus-produced ceramic green sheet having a thickness of 10 ⁇ m was peeled off from the polyethylene terephthalate film, cut, and the cut five ceramic green sheets were laminated to form a 50 / im thickness. Then, the laminate unit was peeled off from the polyethylene terephthalate film, cut, and the cut 50 laminate units were laminated on the cover layer.
  • the ceramic green sheet having a thickness of 10 zm was peeled from the polyethylene terephthalate film, cut, and the cut five ceramic green sheets were laminated on the laminated unit.
  • a laminated body was prepared in which the effective layer having the thickness and the upper cover layer having a thickness of 50 ⁇ m were laminated.
  • the laminate thus obtained was subjected to press molding under a temperature condition of 70 ° C by applying a pressure of lOOMPa, and was cut into a predetermined size by a dicing machine to produce a ceramic Darline chip. did.
  • the ceramic green chip thus produced was treated in air under the following conditions to remove the binder.
  • Heating rate 50 ° C / hour
  • the ceramic green chip was treated and fired under the following conditions in an atmosphere of a mixed gas of nitrogen gas and hydrogen gas controlled at a dew point of 20 ° C.
  • the contents of nitrogen gas and hydrogen gas in the mixed gas were 95% by volume and 5% by volume.
  • Heating rate 300 ° C / hour
  • Cooling rate 300 ° C / hour
  • the fired ceramic green chips were subjected to an annealing treatment under an atmosphere of nitrogen gas controlled at a dew point of 20 ° C. under the following conditions.
  • Heating rate 300 ° C / hour
  • Cooling rate 300 ° C / hour
  • the anneal-treated ceramic green chip is put into a two-component curable epoxy resin so that the side surface is exposed, and the two-component curable epoxy resin is cured. Polished only 6mm. # 400 as sandpaper Sandpaper, # 800 sandpaper, # 1000 sandpaper and # 2
  • the polished surface was mirror-polished using a 1 ⁇ m diamond paste, and the polished surface of the ceramic green chip was magnified 400 times with an optical microscope.
  • the resistance values of the 50 multilayer ceramic capacitor samplers thus manufactured were measured by a multimeter, and the multilayer ceramic capacitor samples were inspected for short-circuit failure.
  • a spacer layer and an electrode layer were formed on a ceramic green sheet in the same manner as in Example 1, and the surfaces of the electrode layer and the spacer layer were magnified 400 times using a metallographic microscope. Upon observation, no cracks or wrinkles were observed.
  • a spacer layer and an electrode layer were formed on a ceramic green sheet in the same manner as in Example 1, and the surfaces of the electrode layer and the spacer layer were magnified 400 times using a metallographic microscope. Upon observation, no cracks or wrinkles were observed.
  • the resistance value of the 50 multilayer ceramic capacitor samplers was measured by a multimeter, and the short-circuit rate of the multilayer ceramic capacitor sampler was 18%.
  • Example 1 except that l-mentone was used in place of limonene as a solvent for preparing the dielectric paste for the spacer layer and a solvent for preparing the conductor base for the electrode layer.
  • a spacer layer and an electrode layer were formed on the ceramic green sheet, and the surface of the electrode layer and the spacer layer was observed using a metallographic microscope at a magnification of 400 times. No cracks or wrinkles were observed.
  • Example 5 The resistance value of the 50 multilayer ceramic capacitors Sampnoré was measured with a multimeter, and the short-circuit rate of the multilayer ceramic capacitor Sampnoré was measured. The short-circuit rate was 10%.
  • a spacer layer and an electrode layer were formed on a ceramic green sheet in the same manner as in Example 1, and the surfaces of the electrode layer and the spacer layer were observed at 400 times magnification using a metallographic microscope. However, no cracks or wrinkles were observed.
  • Example 2 Next, in the same manner as in Example 1, a total of 50 ceramic green chips were produced, and the side surfaces of the fired and annealed ceramic green chips were polished, and the polished surface was observed with an optical microscope. Upon observation, the presence of voids was not observed.
  • the resistance value of the 50 multilayer ceramic capacitors Sampnoré was measured with a multimeter, and the short-circuit rate of the multilayer ceramic capacitor Sampnoré was measured to be 16%.
  • a spacer layer and an electrode layer were formed on a ceramic green sheet in the same manner as in Example 1, and the surfaces of the electrode layer and the spacer layer were observed at 400 times magnification using a metallographic microscope. However, no cracks or wrinkles were observed.
  • the short-circuit rate of the multilayer ceramic capacitor sampler was measured by using a multimeter to measure the resistance value of the 50 multilayer ceramic capacitor samplers, and the short-circuit rate was 8%.
  • Solvent for preparing dielectric paste for spacer layer and conductor for electrode layer A spacer layer and an electrode layer were formed on a ceramic green sheet in the same manner as in Example 1 except that d-dihydrocarbyl acetate was used instead of limonene as a solvent for preparing the first paste.
  • the surface of the electrode layer and the spacer layer was observed at a magnification of 400 times using a metallographic microscope, and no cracks or wrinkles were observed.
  • Example 2 50 multilayer ceramic capacitor samples were prepared, and the resistance values of the 50 multilayer ceramic capacitor samplers were measured with a multimeter. When the short ratio was measured, the short ratio was 10%.
  • a mixed solvent of terpionel and kerosene (mixing ratio (%)) was used as a solvent for preparing the dielectric paste for the spacer layer and a solvent for preparing the conductive paste for the electrode layer.
  • a spacer layer and an electrode layer were formed on a ceramic green sheet in the same manner as in Example 1 except that a mass ratio of 50:50) was used. When the surfaces of the electrode layer and the spacer layer were observed under magnification, cracks and wrinkles were observed on the surfaces of the electrode layer and the spacer layer.
  • Solvent for preparing dielectric paste for spacer layer and conductor for electrode layer A spacer layer and an electrode layer were formed on a ceramic green sheet in the same manner as in Example 1, except that tarpionell was used in place of limonene as a solvent for preparing the first paste. Using a metallurgical microscope, the surface of the electrode layer and the spacer layer was observed at a magnification of 400 times, and cracks and wrinkles were observed on the surfaces of the electrode layer and the spacer layer.
  • Example 2 50 multilayer ceramic capacitor samples were prepared, and the resistance values of the 50 multilayer ceramic capacitor samples were measured with a multimeter. When the short ratio was measured, the short ratio was 88%.
  • a spacer layer containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having a weight average molecular weight of 700,000 as a binder, and a mixed solvent of terpionel and kerosene (mixing ratio (mass ratio) 50:50).
  • the electrode layer is formed by printing a conductive paste containing phenol as a solvent, polybutyral (degree of polymerization 1450, On a ceramic green sheet formed using a dielectric paste containing a 69% thermoplastic resin, a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having a weight average molecular weight of 700,000 as a binder, and terpionel as a solvent.
  • a conductive paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having a weight average molecular weight of 700,000 as a binder and terpionel as a solvent is printed. Therefore, when the electrode layer is formed, cracks and wrinkles are generated on the surface of the spacer layer and the surface of the electrode layer, and the fired ceramic layer is formed. While the generation of voids was observed in the green chip, the weight was reduced on a ceramic green sheet formed using a dielectric paste containing polyvinyl butyral (degree of polymerization 1450, degree of chirality of 69%) as a binder.
  • a dielectric layer containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having an average molecular weight of 700,000 as a binder and limonene as a solvent is printed to form a spacer layer, and a weight average molecular weight of 700,000 is formed.
  • the binder is polyvinyl butyral (degree of polymerization 1450, degree of butyralization 69). %) On a ceramic green sheet formed using a dielectric paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate with a weight average molecular weight of 700,000 as a binder, and a dihydrohydrocarbyl acetate as a solvent.
  • the paste is printed to form a spacer layer, and the weight average
  • the electrode layer is formed by printing a conductive paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate in a quantity of 700,000 as a binder and dihydrocarbyl acetate as a solvent, polybierptylal is used as a binder.
  • a conductive paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having a weight average molecular weight of 700,000 as a binder and a copolymer containing I-menthone as a solvent is formed by printing a dielectric paste containing menthol as a solvent.
  • the A copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate with a weight-average molecular weight of 700,000 was placed on a ceramic green sheet formed using a dielectric paste containing butyral (degree of polymerization 1450, degree of butyralization 69%).
  • a binder layer is formed by printing a dielectric paste containing perillyl acetate as a solvent to form a spacer layer, and a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having a weight average molecular weight of 700,000 is included as a binder.
  • a dielectric paste containing A dielectric paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having a weight average molecular weight of 700,000 as a binder and I-carbyl acetate as a solvent is printed on the ceramic green sheet formed by the above method.
  • a dielectric base containing polybutylbutyral (polymerization degree 1450, petilalization degree 69%) is used as a binder.
  • a dielectric paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having a weight-average molecular weight of 700,000 as a binder and d-dihydrocarbyl acetate as a solvent is printed on a ceramic green sheet formed by using a single process.
  • a spacer layer Forming a spacer layer, printing a conductive paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having a weight average molecular weight of 700,000 as a binder and d-dihydrocarbyl acetate as a solvent,
  • a conductive paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having a weight average molecular weight of 700,000 as a binder and d-dihydrocarbyl acetate as a solvent
  • the weight average molecular weight was determined on a ceramic green sheet formed using a dielectric paste containing polybutyral (polymerization degree: 1450, petitlary dagger degree: 69%) as a binder.
  • a multilayer ceramic capacitor is fabricated by laminating 50 laminate units, and a multilayer ceramic capacitor is produced, as well as a dielectric containing polybierptylal (polymerization degree 1450, butyralization degree 69%) as a binder
  • Methacrylic acid with a weight average molecular weight of 700,000 was placed on a ceramic green sheet
  • a dielectric unit and a conductor paste containing butyl and butyl acrylate as binders and terpionel as a solvent are printed to produce a laminate unit, and 50 laminate units are laminated.
  • the dielectric paste containing polyvinyl butyral degree of polymerization 1450, degree of petitialization 69%) is used as a binder.
  • a dielectric paste and a conductor paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate with a weight-average molecular weight of 700,000 as a binder and limonene as a solvent are printed and laminated on a ceramic Darline sheet formed using Body unit, and laminate 50 units to form a laminated ceramic core.
  • a methyl green methacrylate having a weight average molecular weight of 700,000 is placed on a ceramic green sheet formed using a dielectric paste containing polybutyral (degree of polymerization: 1450, degree of petitalization: 69%) as a binder.
  • a polyvinyl butyral degree of polymerization 1450, A dielectric paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate with a weight-average molecular weight of 700,000 as a binder and I-dihydrocarbyl acetate as a solvent on a ceramic green sheet formed using a dielectric paste containing
  • a polybutyral degree of polymerization 1450, butyralized
  • Ceramics formed using a dielectric paste containing A dielectric paste and a conductor paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having a weight-average molecular weight of 700,000 as a binder and I-menton as a solvent are printed on the adhesive sheet to form a laminate unit.
  • a ceramic green formed using a dielectric paste containing polyvinyl butyral (polymerization degree 1450, butyralization degree 69%) as a binder
  • a dielectric paste and a conductor paste containing a copolymer of methyl methacrylate and butyl acrylate having a weight-average molecular weight of 700,000 as a binder and containing I perillyl acetate as a solvent are printed on the sheet to form a laminate unit.
  • Hydrocarbyl acetate, I-menthone, 1_perillyl acetate, 1_carbyl acetate and d-dihydride Carbyl acetate hardly dissolves the polybutyral contained in the dielectric paste used to form the ceramic green sheets, and therefore swells or partially dissolves the ceramic green sheets. It is considered that pinholes and cracks were prevented from being generated in the ceramic green sheet.

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Abstract

 本発明は、積層セラミック電子部品のスペーサ層に隣接する層に含まれているバインダを溶解することがなく、積層セラミック電子部品に不具合が発生することを効果的に防止することができる積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペーストを提供することを目的とする。  本発明にかかるスペーサ層用の誘電体ペーストは、アクリル系樹脂をバインダとして含み、リモネン、α−ターピニルアセテート、I−ジヒドロカルビルアセテート、I−メントン、I−ペリリルアセテート、I−カルビルアセテートおよびd−ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含んでいる。

Description

明 細 書
積層セラミック電子部品のスぺーサ層用の誘電体ペースト
技術分野
[0001] 本発明は、積層セラミック電子部品のスぺーサ層用の誘電体ペーストに関するもの であり、さらに詳細には、スぺーサ層に隣接する層に含まれているバインダを溶解す ることがなぐ積層セラミック電子部品に不具合が発生することを効果的に防止するこ とができる積層セラミック電子部品のスぺーサ層用の誘電体ペーストに関するもので ある。
^景技術
[0002] 近年、各種電子機器の小型化にともなって、電子機器に実装される電子部品の小 型化および高性能化が要求されるようになっており、積層セラミックコンデンサなどの 積層セラミック電子部品においても、積層数の増加、積層単位の薄層化が強く要求さ れている。
[0003] 積層セラミックコンデンサによって代表される積層セラミック電子部品を製造するに は、まず、セラミック粉末と、アクリル樹脂、プチラール樹脂などのバインダと、フタノレ 酸エステル類、グリコール類、アジピン酸、燐酸エステル類などの可塑剤と、トルエン 、メチルェチルケトン、アセトンなどの有機溶媒を混合分散して、セラミックグリーンシ ート用の誘電体ペーストを調製する。
[0004] 次いで、誘電体ペーストを、エタストルージョンコーターやグラビアコーターなどを用 レ、て、ポリエチレンテレフタレート(PET)やポリプロピレン(PP)などによって形成され た支持シート上に、塗布し、加熱して、塗膜を乾燥させ、セラミックグリーンシートを作 製する。
[0005] さらに、ニッケノレなどの導電体粉末とバインダを、ターピオネールなどの溶剤に溶解 して、導電体ペーストを調製し、セラミックグリーンシート上に、導電体ペーストを、スク リーン印刷機などによって、所定のパターンで、印刷し、乾燥させて、電極層を形成 する。
[0006] 電極層が形成されると、電極層が形成されたセラミックグリーンシートを支持シート 力 剥離して、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットを形成し、所望 の数の積層体ユニットを積層して、加圧し、得られた積層体を、チップ状に切断して、 グリーンチップを作製する。
[0007] 最後に、グリーンチップからバインダを除去して、グリーンチップを焼成し、外部電 極を形成することによって、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品が 製造される。
[0008] 電子部品の小型化および高性能化の要請によって、現在では、積層セラミックコン デンサの層間厚さを決定するセラミックグリーンシートの厚さを 3 μ mあるいは 2 μ m以 下にすることが要求され、 300以上のセラミックグリーンシートと電極層を含む積層体 ユニットを積層することが要求されてレ、る。
[0009] し力、しながら、従来の積層セラミックコンデンサにおいては、セラミックグリーンシート の表面に、所定のパターンで、電極層が形成されるため、各セラミックグリーンシート の表面の電極層が形成された領域と、電極層が形成されていない領域との間に、段 差が形成され、したがって、それぞれが、セラミックグリーンシートと電極層を含む多 数の積層体ユニットを積層することが要求される場合には、多数の積層体ユニットに 含まれたセラミックグリーンシート間を、所望のように、接着させることが困難になるとと もに、多数の積層体ユニットが積層された積層体が変形を起こしたり、デラミネーショ ンが発生するという問題があった。
[0010] かかる問題を解決するため、誘電体ペーストを、電極層のパターンと反対のパター ンで、セラミックグリーンシートの表面に印刷し、スぺーサ層を、隣り合った電極層間 に形成して、各セラミックグリーンシートの表面における段差を解消させる方法が提案 されている。
[0011] このように、隣り合った電極層間のセラミックグリーンシートの表面に、印刷によって
、スぺーサ層を形成して、積層体ユニットを作製した場合には、各積層体ユニットの セラミックグリーンシートの表面における段差が解消され、それぞれが、セラミックダリ ーンシートと電極層を含む数多くの積層体ユニットを積層して、積層セラミックコンデ ンサを作製する場合にも、所望のように、多数の積層体ユニットに含まれたセラミック グリーンシートを接着させることが可能になるとともに、それぞれが、セラミックグリーン シートと電極層を含む数多くの積層体ユニットが積層されて、形成された積層体が変 形を起こすことを防止することができるという利点がある。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0012] し力 ながら、セラミックグリーンシート用のバインダとして、広く用いられているブチ ラール樹脂を用いたセラミックグリーンシート上に、スぺーサ層を形成するための誘電 体ペーストの溶剤として、最も一般的に用いられているターピオネールを用いて、調 製された誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成する場合には、誘電体べ一 スト中のターピオネールによって、セラミックグリーンシートのバインダが溶解されて、 セラミックグリーンシートが膨潤し、あるいは、部分的に溶解して、セラミックグリーンシ 一トとスぺーサ層との界面に空隙が生じたり、あるいは、スぺーサ層の表面にひびや 皺が生じ、積層体ユニットを積層し、焼成して作製された積層セラミックコンデンサ中 に、ボイドが発生するという問題があった。さらに、スぺーサ層の表面にひびや皺が 生じると、その部分は、欠落しやすいため、積層体ユニットを積層して、積層体を作製 する工程で、積層体内に異物として混入し、積層セラミックコンデンサの内部欠陥の 原因になり、スぺーサ層が欠落した部分にボイドが生じるという問題もあった。
[0013] 力、かる問題を解決するため、溶剤として、ケロシン、デカンなどの炭素水素系溶剤を 用いることが提案されているが、ケロシン、デカンなどの炭素水素系溶剤は、誘電体 ペーストに用いられるバインダ成分も溶解しないため、従来用いられているターピオ ネールなどの溶剤を、ケロシン、デカンなどの炭素水素系溶剤によって完全に置換 することができず、したがって、誘電体ペースト中の溶剤が、依然として、セラミックダリ ーンシートのバインダであるプチラール樹脂に対して、ある程度の溶解性を有してい るため、セラミックグリーンシートの厚さがきわめて薄い場合には、セラミックグリーンシ ートにピンホールやクラックが発生することを防止することが困難であり、また、ケロシ ン、デカンなどの炭素水素系溶剤は、ターピオネールに比して、粘度が低いため、誘 電体ペーストの粘度制御が困難になるという問題もあった。
[0014] また、特開平 5-325633公報、特開平 7-21833号公報および特開平 7-21832 号公報などは、ターピオネールに代えて、ジヒドロタ一ピオネールなどの水素添加タ 一ピオネールや、ジヒドロタ一ピオネールアセテートなどのテルペン系溶剤を提案し ているが、ジヒドロタ一ピオネールなどの水素添加ターピオネールや、ジヒドロターピ ォネールアセテートなどのテルペン系溶剤は、依然として、セラミックグリーンシートの バインダであるプチラール樹脂に対して、ある程度の溶解性を有しているため、セラミ ックグリーンシートの厚さがきわめて薄い場合には、セラミックグリーンシートにピンホ ールゃクラックが発生することを防止することが困難であるという問題があった。
[0015] したがって、本発明は、積層セラミック電子部品のスぺーサ層に隣接する層に含ま れているバインダを溶解することがなぐ積層セラミック電子部品に不具合が発生する ことを効果的に防止することができる積層セラミック電子部品のスぺーサ層用の誘電 体ペーストを提供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
[0016] 本発明者は、本発明のかかる目的を達成するため、鋭意研究を重ねた結果、バイ ンダとして、アクリル系樹脂を用い、溶剤として、リモネン、 α—ターピニルアセテート、 I—ジヒドロカルビルアセテート、 Iーメントン、 I—ペリリノレアセテート、 I一カルビルァセテ ートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶 剤を用いて、スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製した場合には、所望のように、バ インダを溶剤に溶解させることができ、プチラール系樹脂をバインダとして用いたセラ ミックグリーンシート上に、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成しても、誘電 体ペースト中に含まれた溶剤によって、セラミックグリーンシートに含まれているバイン ダが溶解されることがなぐしたがって、セラミックグリーンシートが膨潤し、あるいは、 部分的に溶解して、セラミックグリーンシートとスぺーサ層との界面に空隙が生じたり、 あるいは、スぺーサ層の表面にひびや皺が生じることを確実に防止することができ、 積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品にボイドが発生することを効 果的に防止し得ることを見出した。
[0017] 本発明はかかる知見に基づくものであり、したがって、本発明の前記目的は、アタリ ル系榭脂をバインダとして含み、リモネン、 α—ターピニルアセテート、 Iージヒドロカル ビルアセテート、 Iーメントン、 I一ペリリルアセテート、 I一カルビルアセテートおよび d—ジ ヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含むことを特 徴とするスぺーサ層用の誘電体ペーストによって達成される。
[0018] 本発明においては、スぺーサ層用の誘電体ペーストは、誘電体原料(セラミック粉 末)と、溶剤中にアクリル系樹脂を溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。
[0019] 誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば、炭酸塩、 硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、これらを混合して、用い ること力 Sできる力 好ましくは、後述するセラミックグリーンシートに含まれている誘電 体原料の粉末と同一組成の誘電体原料の粉末が用いられる。誘電体原料は、通常、 平均粒子径が約 0. l x mないし約 3. O z m程度の粉末として用いられる。
[0020] 本発明において、バインダとして、スぺーサ層用の誘電体ペーストに含まれるアタリ ル系樹脂の重量平均分子量は、 45万以上、 90万以下であることが好ましぐ重量平 均分子量が 45万以上、 90万以下のアクリル系樹脂を、スぺーサ層用の誘電体べ一 ストのバインダとして用いることによって、所望の粘度を有する導電体ペーストおよび スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製することができる。
[0021] 本発明において、バインダとして、スぺーサ層用の誘電体ペーストに含まれるアタリ ル系榭脂の酸価は 5mgK〇H/g以上、 25mgKOH/g以下であることが好ましく、 酸価が 5mgKOH/g以上、 25mgKOH/g以下アクリル系樹脂を、スぺーサ層用の 誘電体ペーストのバインダとして用いることによって、所望の粘度を有するスぺーサ 層用の誘電体ペーストを調製することができる。
[0022] スぺーサ層用の誘電体ペーストは、誘電体原料の粉末 100重量部に対して、好ま しくは、約 2. 5重量部ないし約 15重量部、さらに好ましくは、約 2. 5重量部ないし約 6重量部のアクリル系樹脂を含み、好ましくは、約 70重量部ないし約 320重量部、さ らに好ましくは、約 70重量部ないし約 200重量部、とくに好ましくは、約 70重量部な いし約 150重量部の溶剤を含んでいる。
[0023] スぺーサ層用の誘電体ペーストは、誘電体原料の粉末およびアクリル系樹脂以外 に、任意成分として、可塑剤および剥離剤とを含んでいる。
[0024] スぺーサ層用の誘電体ペーストに含まれている可塑剤は、とくに限定されるもので はなぐたとえば、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを 挙げること力 Sできる。スぺーサ層用の誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、後述する セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、同系でなくてもよい。ス ぺーサ層用の誘電体ペーストは、アクリル系樹脂 100重量部に対して、約 0重量部な いし約 200重量部、好ましくは、約 20重量部ないし約 200重量部、さらに好ましくは、 約 50重量部ないし約 100重量部の可塑剤を含んでいる。
[0025] スぺーサ層用の誘電体ペーストに含まれる剥離剤は、とくに限定されるものではな ぐたとえば、パラフィン、ワックス、シリコーン油などを挙げることができる。スぺーサ層 用の誘電体ペーストは、アクリル系樹脂 100重量部に対して、約 0重量部ないし約 10 0重量部、好ましくは、約 2重量部ないし約 50重量部、より好ましくは、約 5重量部な レヽし約 20重量部の剥離剤を含んでレ、る。
[0026] また、きわめて薄いセラミックグリーンシートに、電極層用の導電体ペーストを印刷し て、電極層を形成し、スぺーサ層用の誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成 する場合には、電極層用の導電体ペースト中の溶剤およびスぺーサ層用の誘電体 ペースト中の溶剤力 S、セラミックグリーンシートのバインダ成分を溶解または膨潤させ
、その一方で、セラミックグリーンシート中に、導電体ペーストおよび誘電体ペーストが 染み込むという不具合があり、ショート不良の原因になるという問題があるため、電極 層およびスぺーサ層を、別の支持シート上に形成し、乾燥後に、接着層を介して、セ ラミックグリーンシートの表面に接着することが望ましいことが、本発明者らの研究によ つて判明している力 このように、電極層およびスぺーサ層を、別の支持シート上に 形成する場合には、電極層およびスぺーサ層から、支持シートを剥離しやすくするた め、支持シートの表面に、セラミックグリーンシートと同じバインダを含む剥離層を形 成し、剥離層上に、導電体ペーストを印刷して、電極層を形成し、誘電体ペーストを 印刷して、スぺーサ層を形成することが好ましい。このように、セラミックグリーンシート と同様な組成を有する剥離層上に、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成 する場合にも、剥離層が、プチラール樹脂をバインダとして含み、誘電体ペーストが、 ターピオネールを溶剤として含んでいるときは、剥離層に含まれたバインダが、誘電 体ペーストに含まれた溶剤によって、溶解され、剥離層が膨潤し、あるいは、部分的 に溶解し、剥離層とスぺーサ層との界面に空隙が生じたり、あるいは、スぺーサ層の 表面にひびや皺が生じ、積層体ユニットを積層し、焼成して作製された積層セラミック コンデンサ中に、ボイドが発生するという問題があった。さらに、スぺーサ層の表面に ひびや皺が生じると、その部分は、欠落しやすいため、積層体ユニットを積層して、 積層体を作製する工程で、積層体内に異物として混入し、積層セラミックコンデンサ の内部欠陥の原因になり、スぺーサ層が欠落した部分にボイドが生じるという問題が あった。
[0027] し力、しながら、本発明によれば、スぺーサ層用の誘電体ペーストは、アクリル系樹脂 をバインダとして含み、リモネン、 ひ—ターピニルアセテート、 Iージヒドロカルビルァセ テート、 I—メントン、 1_ペリリルアセテート、 1_カルビルアセテートおよび d—ジヒドロ力 ルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含んでおり、リモネ ン、 ひ一ターピニルアセテート、 I—ジヒドロカルビルアセテート、 I—メントン、 1_ペリリノレ アセテート、 I一カルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から 選ばれる溶剤は、セラミックグリーンシートに、ノインダとして含まれるプチラール系樹 脂をほとんど溶解しないから、セラミックグリーンシートと同じバインダを含む剥離層を 形成し、剥離層上に、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成する場合にも、 剥離層が膨潤し、あるいは、部分的に溶解し、剥離層とスぺーサ層との界面に空隙 が生じたり、あるいは、スぺーサ層の表面にひびや皺が生じることを効果的に防止す ることができ、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品に不具合が生 じることを効果的に防止することが可能になる。
発明の効果
[0028] 本発明によれば、積層セラミック電子部品のスぺーサ層に隣接する層に含まれてい るバインダを溶解することがなぐ積層セラミック電子部品に不具合が発生することを 効果的に防止することができる積層セラミック電子部品のスぺーサ層用の誘電体ぺ 一ストを提供することが可能になる。
発明を実施するための最良の形態
[0029] 本発明の好ましい実施態様においては、まず、プチラール系樹脂をバインダとして 含むセラミックグリーンシート用の誘電体ペーストが調製され、エタストルージョンコー ターやワイヤーバーコ一ターなどを用いて、長尺状の支持シート上に塗布され、塗膜 が形成される。 [0030] セラミックグリーンシート形成用の誘電体ペーストは、通常、誘電体材料 (セラミック 粉末)と、有機溶剤中にプチラール系樹脂を溶解させた有機ビヒクルを混練して、調 製される。
[0031] プチラール系樹脂の重合度は、 1000以上であることが好ましぐプチラール系樹 脂のブチラール化度は、 64モル%以上、 78モル%以下であることが好ましい。
[0032] 有機ビヒクルに用いられる有機溶剤は、とくに限定されるものではなぐテルビネオ ール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエン、酢酸ェチルなどの有機溶剤が用いら れる。
[0033] 誘電体材料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば、炭酸塩、 硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、これらを混合して、用い ること力 Sできる。誘電体材料は、通常、平均粒子径が約 0. l x mないし約 3. O x m程 度の粉末として用いられる。誘電体材料の粒径は、セラミックグリーンシートの厚さより 小さいことが好ましい。
[0034] 誘電体ペースト中の各成分の含有量は、とくに限定されるものではなぐたとえば、 誘電体材料 100重量部に対して、約 2. 5重量部ないし約 10重量部のプチラール系 樹脂と、約 50重量部ないし約 320重量部の有機溶剤を含むように、誘電体ペースト を調製すること力 Sできる。
[0035] 誘電体ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、副成分化合物、ガラ スフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。誘電体ペース ト中に、これらの添加物を添加する場合には、総含有量を、約 10重量%以下にする ことが望ましい。
[0036] 誘電体ペーストを塗布する支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレー トフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、ァ ノレキド樹月旨などがコーティングされてレ、てもよレ、。
[0037] 次いで、塗膜が、たとえば、約 50°Cないし約 100°Cの温度で、約 1分ないし約 20分 にわたつて、乾燥され、支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。
[0038] 乾燥後におけるセラミックグリーンシートの厚さは 3 a m以下であることが好ましぐさ らに好ましくは、 1. 5 x m以下である。 [0039] 次いで、長尺状の支持シートの表面に形成されたセラミックグリーンシート上に、電 極層用の導電体ペーストが、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などを用いて、所定 のパターンで印刷され、電極層が形成される。
[0040] 電極層は、乾燥後において、約 0. l x mないし約 の厚さに形成されることが 好ましく、より好ましくは、約 0. l x mないし約 1. 5 x mである。
[0041] 電極層用の導電体ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成 後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化 合物、または、レジネートなどと、溶剤中にアクリル系樹脂を溶解させた有機ビヒクノレ とを混練して、調製される。
[0042] 本実施態様にぉレ、て、導電体ペーストは、アクリル系樹脂をバインダとして含み、リ モネン、 ひ—ターピニルアセテート、 I—ジヒドロカルビルアセテート、 I—メントン、 1_ペリ リルアセテート、 I一カルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりなる群 力 選ばれる少なくとも一種の溶剤を含んでいる。
[0043] リモネン、 α—ターピエルアセテート、 Iージヒドロカルビルアセテート、 Iーメントン、 I— ペリリルアセテート、 I一カルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりな る群から選ばれる溶剤は、セラミックグリーンシートにバインダとして含まれるプチラー ル系榭脂をほとんど溶解しないから、きわめて薄いセラミックグリーンシート上に、導 電体ペーストを印刷して、電極層を形成する場合においても、導電体ペースト中に含 まれた溶剤によって、セラミックグリーンシートに含まれているバインダが溶解されるこ とを効果的に防止することができ、したがって、セラミックグリーンシートの厚さがきわ めて薄い場合においても、セラミックグリーンシートにピンホールやクラックが発生する ことを効果的に防止することが可能になる。
[0044] 導電体ペーストに含まれるアクリル系樹脂の重量平均分子量は、 45万以上、 90万 以下であることが好ましぐ重量平均分子量が 45万以上、 90万以下のアクリル系樹 脂を、導電体ペーストのバインダとして用いることによって、所望の粘度を有する導電 体ペーストを調製することができる。
[0045] また、導電体ペーストに含まれるアクリル系樹脂の酸価は 5mgK〇H/g以上、 25 mgKOHZg以下であることが好ましぐ酸価が 5mgKOHZg以上、 25mgK〇H/g 以下アクリル系樹脂を、導電体ペーストのバインダとして用いることによって、所望の 粘度を有する導電体ペーストを調製することができる。
[0046] 導電体ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、 Ni、 Ni合金あるいはこ れらの混合物が、好ましく用いられる。導電体材料の形状は、とくに限定されるもので はなぐ球状でも、鱗片状でも、あるいは、これらの形状のものが混合されていてもよ レ、。また、導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約 0 . 1 μ mなレヽし糸勺 2 μ m、好ましく fま、糸勺 0. 2 μ mなレヽし約 1 μ mの導電十生材料力 S用レヽ られる。
[0047] 導電体ペーストは、導電体材料 100重量部に対して、好ましくは、約 2. 5重量部な レ、し約 20重量部のバインダを含んでいる。
[0048] 溶剤の含有量は、導電体ペースト全体に対して、好ましくは、約 20重量%ないし約
55重量%である。
[0049] 接着性を改善するために、導電体ペーストが、可塑剤を含んでいることが好ましい。
導電体ペーストに含まれる可塑剤は、とくに限定されるものではなぐたとえば、フタ ル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。 導電体ペーストは、バインダ 100重量部に対して、好ましくは、約 10重量部ないし約 300重量部、さらに好ましくは、約 10重量部ないし約 200重量部の可塑剤を含んで いる。可塑剤の添加量が多すぎると、電極層の強度が著しく低下する傾向があり、好 ましくない。
[0050] 導電体ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、副成分化合物などから選択さ れる添加物が含有されてレ、てもよレ、。
[0051] 電極層の形成に先立って、あるいは、電極層を形成して、乾燥した後に、アタリノレ 系樹脂をバインダとして含み、リモネン、 ひ—ターピニルアセテート、 Iージヒドロカルビ ルアセテート、 1_メントン、 1_ペリリルアセテート、 1_カルビルアセテートおよび d—ジヒ ドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含むスぺーサ 層用の誘電体ペーストが、セラミックグリーンシートの表面に、電極層のパターンと相 補的なパターンで、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などを用いて、印刷されて、ス ぺーサ層が形成される。 [0052] このように、セラミックグリーンシートの表面に、電極層のパターンと相補的なパター ンで、スぺーサ層を形成することによって、電極層の表面と、電極層が形成されてい ないセラミックグリーンシートの表面との間に、段差が形成されることを防止することが でき、それぞれが、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ユニットを 積層して、作製された積層セラミックコンデンサなどの積層電子部品が変形を起こす ことを効果的に防止することが可能になるとともに、デラミネーシヨンの発生を効果的 に防止することが可能になる。
[0053] また、上述のように、リモネン、 ひ—ターピニルアセテート、 1_ジヒドロカルビルァセテ ート、 I—メントン、 1_ペリリルアセテート、 1_カルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビ ルアセテートよりなる群から選ばれる溶剤は、セラミックグリーンシートにバインダとし て含まれるプチラール系樹脂をほとんど溶解しないから、きわめて薄いセラミックダリ ーンシート上に、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成する場合においても 、誘電体ペースト中に含まれた溶剤によって、セラミックグリーンシートに含まれている バインダが溶解され、セラミックグリーンシートが膨潤し、あるいは、部分的に溶解して 、セラミックグリーンシートとスぺーサ層との界面に空隙が生じたり、あるいは、スぺー サ層の表面にひびや皺が生じることを確実に防止することが可能になる。
[0054] 本実施態様においては、スぺーサ層用の誘電体ペーストは、異なるバインダおよび 溶剤を用いる点を除き、セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストと同様にして、調 製される。
[0055] スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれるアクリル系樹脂の重量平 均分子量は、 45万以上、 90万以下であることが好ましぐ重量平均分子量が 45万以 上、 90万以下のアクリル系樹脂を、スぺーサ層用の誘電体ペーストのバインダとして 用いることによって、所望の粘度を有する誘電体ペーストを調製することができる。
[0056] また、アクリル系樹脂の酸価は 5mgK〇HZg以上、 25mgK〇H/g以下であること が好ましぐ酸価が 5mgKOHZg以上、 25mgK〇H/g以下アクリル系樹脂を、スぺ ーサ層用の誘電体ペーストのバインダとして用いることによって、所望の粘度を有す る誘電体ペーストを調製することができる。
[0057] 次いで、電極層およびスぺーサ層が乾燥されて、支持シート上に、セラミックダリー —トと、電極層およびスぺーサ層が積層された積層体ユニットが作製される。
[0058] 積層セラミックコンデンサを作製するにあたっては、積層体ユニットのセラミックダリ ーンシートから、支持シートが剥離され、所定のサイズに裁断されて、所定の数の積 層体ユニットが、積層セラミックコンデンサの外層上に積層され、さらに、積層体ュニ ット上に、他方の外層が積層され、得られた積層体が、プレス成形され、所定のサイ ズに裁断されて、多数のセラミックグリーンチップが作製される。
[0059] こうして作製されたセラミックグリーンチップは、還元ガス雰囲気下に置かれて、バイ ンダが除去され、さらに、焼成される。
[0060] 次いで、焼成されたセラミックグリーンチップに、必要な外部電極などが取り付けら れて、積層セラミックコンデンサが作製される。
[0061] 本実施態様によれば、セラミックグリーンシート上に、電極層のパターンと相補的な パターンで、スぺーサ層が形成されるから、電極層の表面と、電極層が形成されてい ないセラミックグリーンシートの表面との間に、段差が形成されることを防止することが でき、したがって、それぞれが、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層 体ユニットを積層して、作製された積層セラミックコンデンサなどの積層電子部品が変 形を起こすことを効果的に防止することが可能になるとともに、デラミネーシヨンの発 生を効果的に防止することが可能になる。
[0062] さらに、本実施態様によれば、バインダとして、プチラール系樹脂を含むセラミックグ リーンシート上に、アクリル系樹脂をバインダとして含み、リモネン、 α—ターピニルァ セテート、 Iージヒドロカルビルアセテート、 Iーメントン、 I—ペリリノレアセテート、 I一力ルビ ルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも 一種の溶剤を含む誘電体ペーストを、電極層のパターンと相補的なパターンで、印 刷して、スぺーサ層を形成するように構成され、リモネン、 ひ—ターピニルアセテート、 Iージヒドロカルビルアセテート、 Iーメントン、 I—ペリリノレアセテート、 I一カルビルァセテ ートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる溶剤は、セラミックグ リーンシートにバインダとして含まれるプチラール系樹脂をほとんど溶解しないから、 きわめて薄いセラミックグリーンシート上に、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層 を形成する場合においても、誘電体ペーストに含まれた溶剤によって、セラミックダリ ーンシートに含まれているバインダが溶解され、セラミックグリーンシートが膨潤し、あ るいは、部分的に溶解して、セラミックグリーンシートとスぺーサ層との界面に空隙が 生じたり、あるいは、スぺーサ層の表面にひびや皺が生じることを確実に防止すること ができ、したがって、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ユニットを 積層して、作製された積層セラミックコンデンサにボイドが発生することを確実に防止 することが可能になるとともに、スぺーサ層の表面に生成されたひびや皺の部分が、 積層体ユニットを積層して、積層体を作製する工程で、欠落して、積層体内に異物と して混入し、積層セラミックコンデンサに内部欠陥を生じさせることを確実に防止する ことが可能になる。
[0063] また、本実施態様によれば、バインダとして、プチラール系樹脂を含むセラミックダリ ーンシート上に、アクリル系樹脂をバインダとして含み、リモネン、 ひ—ターピニルァセ テート、 I—ジヒドロカルビルアセテート、 I—メントン、 1_ペリリルアセテート、 1_カルビノレ アセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一 種の溶剤を含む導電体ペーストを、所定のパターンで、印刷して、電極層を形成する ように構成され、リモネン、 α—ターピニルアセテート、 Iージヒドロカルビルアセテート、 Iーメントン、 1_ペリリノレアセテート、 I一カルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルァ セテートよりなる群から選ばれる溶剤は、セラミックグリーンシートにバインダとして含 まれるプチラール系樹脂をほとんど溶解しないから、きわめて薄いセラミックグリーン シート上に、導電体ペーストを印刷して、電極層を形成する場合においても、導電体 ペースト中に含まれた溶剤によって、セラミックグリーンシートに含まれているバインダ が溶解されることを効果的に防止することができ、したがって、セラミックグリーンシー トの厚さがきわめて薄い場合においても、セラミックグリーンシートにピンホールやクラ ックが発生することを効果的に防止して、積層セラミック電子部品に、ショート不良が 生じることを効果的に防止することが可能になる。
[0064] 本発明の別の好ましい実施態様においては、セラミックグリーンシートを形成するた めに用いた長尺状の支持シートとは別の第二の支持シートが用意され、長尺状の第 二の支持シートの表面に、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体材料と実質 的に同一組成の誘電体材料の粒子と、セラミックグリーンシートに含まれている ダと同一のバインダを含む誘電体ペーストが、ワイヤーバーコ一ターなどを用いて、 塗布され、乾燥されて、剥離層が形成される。
[0065] 第二の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用 いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコ 一ティングされてレ、てもよレ、。
[0066] 剥離層の厚さは、電極層の厚さ以下であることが好ましぐ好ましくは、電極層の厚 さの約 60%以下、さらに好ましくは、電極層の厚さの約 30%以下である。
[0067] 剥離層が乾燥された後、剥離層の表面上に、上述したのと同様にして、調製された 電極層用の導電体ペーストが、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などを用いて、所 定のパターンで印刷され、乾燥されて、電極層が形成される。
[0068] 電極層は、約 0. 1 μ mないし約 5 μ mの厚さに形成されることが好ましぐより好まし くは、糸勺 0. なレヽし糸勺 1. 5 x mである。
[0069] 本実施態様にぉレ、て、導電体ペーストは、アクリル系樹脂をバインダとして含み、リ モネン、 α—ターピニルアセテート、 Iージヒドロカルビルアセテート、 Iーメントン、 I一ペリ リルアセテート、 I一カルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりなる群 力 選ばれる少なくとも一種の溶剤を含んでいる。
[0070] リモネン、 α—ターピエルアセテート、 Iージヒドロカルビルアセテート、 Iーメントン、 I— ペリリルアセテート、 I一カルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりな る群から選ばれる溶剤は、セラミックグリーンシートにバインダとして含まれるプチラー ル系榭脂をほとんど溶解しないから、セラミックグリーンシートと同じバインダを含む剥 離層を形成し、剥離層上に、導電体ペーストを印刷して、電極層を形成する場合にも 、剥離層が膨潤し、あるいは、部分的に溶解し、剥離層と電極層との界面に空隙が生 じたり、あるいは、電極層の表面にひびや皺が生じることを効果的に防止することが 可能になる。
[0071] 導電体ペーストに含まれるアクリル系樹脂の重量平均分子量は、 45万以上、 90万 以下であることが好ましぐ重量平均分子量が 45万以上、 90万以下のアクリル系樹 脂を、導電体ペーストのバインダとして用いることによって、所望の粘度を有する導電 体ペーストを調製することができる。 [0072] また、導電体ペーストに含まれるアクリル系樹脂の酸価は 5mgK〇H/g以上、 25 mgK〇H/g以下であることが好ましぐ酸価が 5mgKOH/g以上、 25mgK〇H/g 以下アクリル系樹脂を、導電体ペーストのバインダとして用いることによって、所望の 粘度を有する導電体ペーストを調製することができる。
[0073] 電極層の形成に先立って、あるいは、電極層を形成して、乾燥した後に、アタリノレ 系樹脂をバインダとして含み、リモネン、 ひ—ターピニルアセテート、 Iージヒドロカルビ ルアセテート、 1_メントン、 1_ペリリルアセテート、 1_カルビルアセテートおよび d—ジヒ ドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含み、上述し たのと同様に、調製されたスぺーサ層用の誘電体ペーストが、第二の支持シートの表 面に、電極層のパターンと相補的なパターンで、スクリーン印刷機やグラビア印刷機 などを用いて、印刷され、スぺーサ層が形成される。
[0074] このように、セラミックグリーンシートの表面に、電極層のパターンと相補的なパター ンで、スぺーサ層を形成することによって、電極層の表面と、電極層が形成されてい ないセラミックグリーンシートの表面との間に、段差が形成されることを防止することが でき、それぞれが、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ユニットを 積層して、作製された積層セラミックコンデンサなどの積層電子部品が変形を起こす ことを効果的に防止することが可能になるとともに、デラミネーシヨンの発生を効果的 に防止することが可能になる。
[0075] また、上述のように、リモネン、 α—ターピエルアセテート、 Iージヒドロカルビルァセテ ート、 Iーメントン、 I ペリリルアセテート、 I カルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビ ルアセテートよりなる群から選ばれる溶剤は、セラミックグリーンシートにバインダとし て含まれるプチラール系樹脂をほとんど溶解しないから、セラミックグリーンシートと同 じバインダを含む剥離層を形成し、剥離層上に、誘電体ペーストを印刷して、スぺー サ層を形成する場合にも、剥離層が膨潤し、あるいは、部分的に溶解し、剥離層とス ぺーサ層との界面に空隙が生じたり、あるいは、スぺーサ層の表面にひびや皺が生 じることを効果的に防止することが可能になる。
[0076] スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれるアクリル系樹脂の重量平 均分子量は、 45万以上、 90万以下であることが好ましぐ重量平均分子量が 45万以 上、 90万以下のアクリル系樹脂を、導電体ペーストのバインダとして用いることによつ て、所望の粘度を有する誘電体ペーストを調製することができる。
[0077] また、誘電体ペーストに含まれるアクリル系樹脂の酸価は 5mgK〇H/g以上、 25 mgKOHZg以下であることが好ましぐ酸価が 5mgKOHZg以上、 25mgK〇H/g 以下アクリル系樹脂を、誘電体ペーストのバインダとして用いることによって、所望の 粘度を有する誘電体ペーストを調製することができる。
[0078] さらに、長尺状の第三の支持シートが用意され、接着剤溶液が、バーコ一ター、ェ タストノレ一ジョンコーター、リバースコーター、ディップコーター、キスコーターなどによ つて、第三の支持シートの表面に塗布され、乾燥されて、接着層が形成される。
[0079] 好ましくは、接着剤溶液は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体べ一 ストに含まれるバインダと同系のバインダと、セラミックグリーンシートに含まれている 誘電体材料の粒子と実質的に同一の組成を有し、その粒径が、接着層の厚さ以下 の誘電体材料の粒子と、可塑剤と、帯電防止剤と、剥離剤とを含んでいる。
[0080] 接着層は、約 0. 3 /i m以下の厚さに形成されることが好ましぐより好ましくは、約 0 • 02 /i mなレヽし約 0. 3 /i m、さらに好ましくは、約 0. 02 μ ΐηなレヽし約 0. 2 /i mの厚さ を有するように形成される。
[0081] こうして、長尺状の第三の支持シート上に形成された接着層は、長尺状の第二の支 持シート上に形成された電極層およびスぺーサ層または支持シート上に形成された セラミックグリーンシートの表面に接着され、接着後、接着層から第三の支持シートが 剥離されて、接着層が転写される。
[0082] 接着層が、電極層およびスぺーサ層の表面に転写された場合には、長尺状の支持 シートの表面に形成されたセラミックグリーンシートが、接着層の表面に接着され、接 着後に、セラミックグリーンシートから支持シートが剥離されて、セラミックグリーンシー トが接着層の表面に転写され、セラミックグリーンシートならびに電極層およびスぺー サ層を含む積層体ユニットが作成される。
[0083] こうして得られた積層体ユニットのセラミックグリーンシートの表面に、電極層および スぺーサ層の表面に、接着層を転写したのと同様にして、接着層が転写され、その 表面に、接着層が転写された積層体ユニットが、所定のサイズに裁断される。 [0084] 同様にして、その表面に、接着層が転写された所定の数の積層体ユニットが作製さ れ、所定の数の積層体ユニットが積層されて積層体ブロックが作製される。
[0085] 積層体ブロックを作製するにあたっては、まず、積層体ユニットが、ポリエチレンテレ フタレートなどによって形成された支持体上に、積層体ユニットの表面に転写された 接着層が支持体に接するように位置決めされ、プレス機などによって、加圧されて、 積層体ユニットが、接着層を介して、支持体上に接着される。
[0086] その後、第二の支持シートが剥離層力 剥離され、支持体上に、積層体ユニットが 積層される。
[0087] 次いで、支持体上に積層された積層体ユニットの剥離層の表面に、表面に形成さ れた接着層が接するように、新たな積層体ユニットが位置決めされ、プレス機などに よって、加圧されて、支持体上に積層された積層体ユニットの剥離層に、接着層を介 して、新たな積層体ユニットが積層され、その後に、新たな積層体ユニットの剥離層 から、第二の支持シートが剥離される。
[0088] 同様のプロセスを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが積層された積層体プロ ックが作製される。
[0089] 一方、接着層が、セラミックグリーンシートの表面に転写された場合には、第二の支 持シート上に形成された電極層およびスぺーサ層が、接着層の表面に接着され、接 着後に、剥離層から第二の支持シートが剥離されて、電極層およびスぺーサ層なら びに剥離層が接着層の表面に転写され、セラミックグリーンシートならびに電極層お よびスぺーサ層を含む積層体ユニットが作成される。
[0090] こうして得られた積層体ユニットの剥離層の表面に、セラミックグリーンシートの表面 に、接着層を転写したのと同様にして、接着層が転写され、その表面に、接着層が転 写された積層体ユニットが、所定のサイズに裁断される。
[0091] 同様にして、その表面に、接着層が転写された所定の数の積層体ユニットが作製さ れ、所定の数の積層体ユニットが積層されて積層体ブロックが作製される。
[0092] 積層体ブロックを作製するにあたっては、まず、積層体ユニットが、ポリエチレンテレ フタレートなどによって形成された支持体上に、積層体ユニットの表面に転写された 接着層が支持体に接するように位置決めされ、プレス機などによって、加圧されて、 積層体ユニットが、接着層を介して、支持体上に接着される。
[0093] その後、支持シートがセラミックグリーンシートから剥離され、支持体上に、積層体ュ ニットが積層される。
[0094] 次いで、支持体上に積層された積層体ユニットのセラミックグリーンシートの表面に 、表面に形成された接着層が接するように、新たな積層体ユニットが位置決めされ、 プレス機などによって、加圧されて、支持体上に積層された積層体ユニットのセラミツ クグリーンシートに、接着層を介して、新たな積層体ユニットが積層され、その後に、 新たな積層体ユニットのセラミックから、支持シートが剥離される。
[0095] 同様のプロセスを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが積層された積層体プロ ックが作製される。
[0096] こうして作製された所定の数の積層体ユニットを含む積層体ブロックは、積層セラミ ックコンデンサの外層上に積層され、さらに、積層体ブロック上に、他方の外層が積 層され、得られた積層体が、プレス成形され、所定のサイズに裁断されて、多数のセ ラミックグリーンチップが作製される。
[0097] こうして作製されたセラミックグリーンチップは、還元ガス雰囲気下に置かれて、バイ ンダが除去され、さらに、焼成される。
[0098] 次いで、焼成されたセラミックグリーンチップに、必要な外部電極などが取り付けら れて、積層セラミックコンデンサが作製される。
[0099] 本実施態様によれば、アクリル系樹脂をバインダとして含み、リモネン、 α -ターピニ ノレアセテート、 Iージヒドロカルビルアセテート、 Iーメントン、 I一ペリリルアセテート、 I一力 ルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なく とも一種の溶剤を含む誘電体ペーストを用いて、スぺーサ層が形成され、リモネン、 ひ—ターピニルアセテート、 I—ジヒドロカルビルアセテート、 I—メントン、 1_ペリリルァセ テート、 I一カルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選 ばれる溶剤は、セラミックグリーンシートに、ノインダとして含まれるプチラール系樹脂 をほとんど溶解しないから、セラミックグリーンシートと同じバインダを含む剥離層を形 成し、剥離層上に、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成する場合にも、剥 離層が膨潤し、あるいは、部分的に溶解し、剥離層とスぺーサ層との界面に空隙が 生じたり、あるいは、スぺーサ層の表面にひびや皺が生じることを効果的に防止する ことができ、したがって、セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ュニッ トを積層して、作製された積層セラミックコンデンサにボイドが発生することを確実に 防止することが可能になるとともに、スぺーサ層の表面に生成されたひびや皺の部分 が、積層体ユニットを積層して、積層体を作製する工程で、欠落して、積層体内に異 物として混入し、積層セラミックコンデンサに内部欠陥を生じさせることを確実に防止 することが可能になる。
[0100] さらに、本実施態様によれば、第二の支持シート上に形成された電極層およびスぺ ーサ層が乾燥した後に、接着層を介して、セラミックグリーンシートの表面に接着する ように構成されているから、セラミックグリーンシートの表面に、導電体ペーストを印刷 して、電極層を形成し、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成する場合のよ うに、導電体ペーストや誘電体ペーストがセラミックグリーンシート中に染み込むこと がなぐ所望のように、セラミックグリーンシート上に、電極層およびスぺーサ層を積層 することが可能になる。
[0101] また、本実施態様によれば、アクリル系樹脂をバインダとして含み、リモネン、 α—タ 一ピニルアセテート、 Iージヒドロカルビルアセテート、 Iーメントン、 I一ペリリルアセテート 、 I一カルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる 少なくとも一種の溶剤を含む導電体ペーストを用いて、電極層が形成され、リモネン、 α—ターピニルアセテート、 Iージヒドロカルビルアセテート、 Iーメントン、 I一ペリリルァセ テート、 I一カルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選 ばれる溶剤は、セラミックグリーンシートに、ノくインダとして含まれるプチラール系樹脂 をほとんど溶解しないから、セラミックグリーンシートと同じバインダを含む剥離層を形 成し、剥離層上に、導電体ペーストを印刷して、電極層を形成する場合にも、剥離層 にピンホールやクラックが発生することを効果的に防止することができ、積層セラミック コンデンサなどの積層セラミック電子部品に不具合が生じることを効果的に防止する ことが可能になる。
[0102] 本発明の他の実施態様においては、接着層が、電極層およびスぺーサ層の表面 に転写された場合に、長尺状の第二の支持シート上に、剥離層、電極層およびスぺ ーサ層、接着層ならびにセラミックグリーンシートが積層されて、形成された積層体ュ ニットのセラミックグリーンシートの表面に、接着層が転写された後、積層体ユニットが 裁断されることなぐ接着層に、長尺状の支持シート上に、セラミックグリーンシート、 接着層、電極層およびスぺーサ層ならびに剥離層が積層されて、形成された積層体 ユニットの剥離層が接着され、セラミックグリーンシートから支持シートが剥離されて、 長尺状の第二の支持シート上に、 2つの積層体ユニットが積層される。
[0103] 次いで、 2つの積層体ユニットの表面に位置するセラミックグリーンシート上に、第三 の支持シート上に形成された接着層が転写され、さらに、接着層に、長尺状の支持 シート上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層およびスぺーサ層ならびに剥 離層が積層されて、形成された積層体ユニットの剥離層が接着され、セラミックダリー ンシートから支持シートが剥離される。
[0104] 同様のプロセスを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが積層された積層体ュニ ットセットが作製され、さらに、積層体ユニットセットの表面に位置するセラミックダリー ンシートの表面に、第三の支持シート上に形成された接着層が転写された後、所定 のサイズに裁断されて、積層体ブロックが作製される。
[0105] 一方、接着層が、セラミックグリーンシートの表面に転写された場合には、長尺状の 支持シート上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層およびスぺーサ層ならび に剥離層が積層されて、形成された積層体ユニットの剥離層の表面に、接着層が転 写された後、積層体ユニットが裁断されることなぐ接着層に、長尺状の第二の支持 シート上に、剥離層、電極層およびスぺーサ層、接着層ならびにセラミックグリーンシ 一トが積層されて、形成された積層体ユニットのセラミックグリーンシートが接着され、 剥離層から第二の支持シートが剥離されて、長尺状の支持シート上に、 2つの積層 体ユニットが積層される。
[0106] 次いで、 2つの積層体ユニットの表面に位置する剥離層上に、第三の支持シート上 に形成された接着層が転写され、さらに、接着層に、長尺状の第二の支持シート上 に、剥離層、電極層およびスぺーサ層、接着層ならびにセラミックグリーンシートが積 層されて、形成された積層体ユニットのセラミックグリーンシートが接着され、剥離層 から第二の支持シートが剥離される。 [0107] 同様のプロセスを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが積層された積層体ュニ ットセットが作製され、さらに、積層体ユニットセットの表面に位置する剥離層の表面 に、第三の支持シート上に形成された接着層が転写された後、所定のサイズに裁断 されて、積層体ブロックが作製される。
[0108] こうして作製された積層体ブロックを用いて、前記実施態様と同様にして、積層セラ ミックコンデンサが作製される。
[0109] 本実施態様によれば、長尺状の第二の支持シートあるいは支持シート上に、積層 体ユニットを次々に積層して、所定の数の積層体ユニットを含む積層体ユニットセット を作製し、その後に、積層体ユニットセットを所定のサイズに裁断して、積層体ブロッ クを作成しているから、所定のサイズに裁断された積層体ユニットを 1つずつ、積層し て、積層体ブロックを作製する場合に比して、積層体ブロックの製造効率を大幅に向 上させることが可能になる。
[0110] 本発明のさらに他の実施態様においては、接着層が、電極層およびスぺーサ層の 表面に転写された場合に、長尺状の第二の支持シート上に、剥離層、電極層および スぺーサ層、接着層ならびにセラミックグリーンシートが積層されて、形成された積層 体ユニットのセラミックグリーンシートの表面に、接着層が転写された後、積層体ュニ ットが裁断されることなぐ接着層に、第二の支持シート上に形成された電極層および スぺーサ層が接着され、剥離層から第二の支持シートが剥離されて、電極層および スぺーサ層ならびに剥離層が、接着層の表面に転写される。
[0111] 次いで、接着層の表面に転写された剥離層の表面に、第三の支持シート上に形成 された接着層が転写され、支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートが、接 着層に接着され、セラミックグリーンシートから支持シートが剥離されて、セラミックダリ ーンシートが、接着層の表面に転写される。
[0112] さらに、接着層の表面に転写されたセラミックグリーンシートの表面に、第三の支持 シート上に形成された接着層が転写され、第二の支持シートシート上に形成された電 極層およびスぺーサ層が、接着層に接着され、剥離層から第二の支持シートが剥離 されて、電極層およびスぺーサ層ならびに剥離層が、接着層の表面に転写される。
[0113] 同様のプロセスを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが積層された積層体ュニ ットセットが作製され、さらに、積層体ユニットセットの表面に位置するセラミックダリー ンシートの表面に、接着層が転写された後、所定のサイズに裁断されて、積層体プロ ックが作製される。
[0114] 一方、接着層が、セラミックグリーンシートの表面に転写された場合には、長尺状の 支持シート上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層およびスぺーサ層ならび に剥離層が積層されて、形成された積層体ユニットの剥離層の表面に、接着層が転 写された後、積層体ユニットが裁断されることなぐ接着層に、支持シート上に形成さ れたセラミックグリーンシートが接着され、セラミックグリーンシートから支持シートが剥 離されて、セラミックグリーンシートが、接着層の表面に転写される。
[0115] 次いで、接着層の表面に転写されたセラミックグリーンシートの表面に、第三の支持 シート上に形成された接着層が転写され、第二の支持シート上に形成された電極層 およびスぺーサ層が、接着層に接着され、剥離層から第二の支持シートが剥離され て、電極層およびスぺーサ層ならびに剥離層が、接着層の表面に転写される。
[0116] さらに、接着層の表面に転写された剥離層の表面に、第三の支持シート上に形成 された接着層が転写され、支持シートシート上に形成されたセラミックグリーンシート 力 接着層に接着され、セラミックグリーンシートから支持シートが剥離されて、セラミ ックグリーンシートが、接着層の表面に転写される。
[0117] 同様のプロセスを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが積層された積層体ュニ ットセットが作製され、さらに、積層体ユニットセットの表面に位置する剥離層の表面 に、接着層が転写された後、所定のサイズに裁断されて、積層体ブロックが作製され る。
[0118] こうして作製された積層体ブロックを用いて、前記実施態様と同様にして、積層セラ ミックコンデンサが作製される。
[0119] 本実施態様によれば、長尺状の第二の支持シートあるいは支持シート上に形成さ れた積層体ユニットの表面上に、接着層の転写、電極層およびスぺーサ層ならびに 剥離層の転写、接着層の転写ならびにセラミックグリーンシートの転写を繰り返して、 積層体ユニットを次々に積層して、所定の数の積層体ユニットを含む積層体ユニット セットを作製し、その後に、積層体ユニットセットを所定のサイズに裁断して、積層体 ブロックを作成しているから、所定のサイズに裁断された積層体ユニットを 1つずつ、 積層して、積層体ブロックを作製する場合に比して、積層体ブロックの製造効率を大 幅に向上させることが可能になる。
実施例
[0120] 以下、本発明の効果をより明瞭なものとするため、実施例および比較例を掲げる。
[0121] 実施例 1
セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストの調製
1. 48重量部の(BaCa) SiOと、 1. 01重量部の Y Oと、 0. 72重量部の MgCO
2 3
と、 0. 13重量部のMn〇と、 0. 045重量部の V Oを混合して、添加物粉末を調製し
2 5
た。
[0122] こうして調製した添カ卩物粉末 100重量部に対して、 72. 3重量部のェチルアルコー ノレと、 72· 3重量咅のプロピノレ レ ーノレと、 25· 8重量咅のキシレンと、 0· 93重量 部のポリエチレングリコール系分散剤を混合して、スラリーを調製し、スラリー中の添 加物を粉碎した。
[0123] スラリー中の添加物の粉砕にあたっては、 11 · 65gのスラリーと、 450gの Zr〇ビー
2 ズ(直径 2mm)を、 250ccのポリエチレン容器内に充填し、周速 45m/分で、ポリエ チレン容器を回転させて、 16時間にわたって、スラリー中の添加物を粉砕して、添カロ 物スラリーを調製した。
[0124] 粉砕後の添加物のメディアン径は 0. 1 mであった。
[0125] 次いで、 15重量部のポリビュルブチラール(重合度 1450、ブチラール化度 69モル %)を、 50。Cで、 42. 5重量部のエチルアルコールと 42. 5重量部のプロピルアルコ ールに溶解して、有機ビヒクルの 15%溶液を調製し、さらに、以下の組成を有するス ラリーを、 500ccのポリエチレン容器を用いて、 20時間にわたって、混合し、誘電体 ペーストを調製した。混合にあたって、ポリエチレン容器内に、 330. lgのスラリーと、 900gの ZrOビーズ(直径 2mm)を充填し、周速 45m/分で、ポリエチレン容器を回 転させた。
[0126] BaTiO粉末 (堺ィ匕学工業株式会社製:商品名「BT— 02」:粒径 0. 2 / m)
3
100重量部 添加物スラリー 11. 65重量咅
ェチノレアノレコーノレ 35. 32重量咅 B
コール 35. 32重量咅
16. 32重量部
フタル酸ベンジルブチル(可塑剤) 2. 61重量部
7. 3重量部
ポリエチレングリコール系分散剤 2. 36重量咅 B
イミダゾリン系帯電助剤 0. 42重量部
有機ビヒクル 33. 74重量咅 B
43. 81重量部
2_ブトキシエチルアルコール 43. 81重量部
ポリエチレングリコール系分散剤としては、ポリエチレングリコールを脂肪酸で変性 した分散剤(HLB = 5— 6)を用いた。
[0127] セラミックグリーンシートの形成
得られた誘電体ペーストを、ダイコータを用いて、 50m/分の塗布速度で、ポリエ チレンテレフタレートフィルム上に塗布して、塗膜を生成し、 80°Cに保持された乾燥 炉中で、得られた塗膜を乾燥して、 1 / mの厚さを有するセラミックグリーンシートを形 成した。
[0128] スぺーサ層用の誘電体ペーストの調製
1. 48重量部の(BaCa) SiOと、 1. 01重量部の Y Oと、 0. 72重量部の MgCO
3 2 3 3 と、 0. 13重量部の MnOと、 0. 045重量部の V Oを混合して、添加物粉末を調製し
2 5
た。
[0129] こうして調製した添カ卩物粉末 100重量部に対して、 150重量部のアセトンと、 104.
3重量部のリモネンと、 1. 5重量部のポリエチレングリコール系分散剤を混合して、ス ラリーを調製し、ァシザヮ 'ファインテック株式会社製粉砕機「LMZ0. 6」(商品名)を 用いて、スラリー中の添加物を粉砕した。
[0130] スラリー中の添加物の粉砕にあたっては、 Zr〇ビーズ(直径 0. 1mm)を、ベッセル
2
内に、ベッセル容量に対して、 80%になるように充填し、周速 14m/分で、ローター を回転させ、スラリーを、全スラリーがベッセルに滞留する時間が 30分になるまで、ベ ッセルとスラリータンクとの間を循環させて、スラリー中の添加物を粉碎した。
[0131] 粉砕後の添加物のメディアン径は 0. 1 β mであった。
[0132] 次いで、エバポレータを用いて、アセトンを蒸発させて、スラリーから除去し、添加物 力 Sリモネンに分散された添加物ペーストを調製した。添加物ペースト中の不揮発成分 濃度は 49. 3重量%であった。
[0133] 次レ、で、 8重量部の酸価 5mgK〇H/gのメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコ ポリマー(重量比 82 : 18、重量平均分子量 70万)を、 70°Cで、 92重量部のリモネン に溶解して、有機ビヒクルの 8%溶液を調製し、さらに、以下の組成を有するスラリー を、ボールミルを用いて、 16時間わたって、分散した。分散条件は、ミル中の Zr〇 (
2 直径 2. Omm)の充填量を 30容積0 /0、ミル中のスラリー量を 60容積0 /0とし、ボールミ ルの周速は 45mZ分とした。
[0134] 添加物ペースト 8. 87重量部
BaTiO粉末 (堺ィ匕学工業株式会社製:商品名「BT— 02」:粒径 0. 2 / m)
3
95. 70重量咅
有機ビヒクル 104. 36重量部
ポリエチレングリコール系分散剤
フタル酸ジォクチル(可塑剤) 2. 61重量部
イミダゾリン系界面活性剤 0. 4重量部
アセトン 57. 20重量咅 B
次いで、エバポレータおよび加熱機構を備えた攪拌装置を用いて、こうして得られ たスラリーから、アセトンを蒸発させて、混合物から除去し、誘電体ペーストを得た。
[0135] スぺーサ層の形成
こうして調製した誘電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、セラミックグリーンシ ート上に、所定のパターンで、印刷し、 90°Cで、 5分間にわたって、乾燥させ、セラミ ックグリーンシート上に、スぺーサ層を形成した。
[0136] 次いで、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、スぺーサ層の表面を観察したと ころ、スぺーサ層の表面に、ひびや皺は観察されなかった。 [0137] 電極用の導電体ペーストの調製
1. 48重量部の(BaCa) SiOと、 1. 01重量部の Y Oと、 0. 72重量部の MgCO
3 2 3 3 と、 0. 13重量部の MnOと、 0. 045重量部の V Oを混合して、添加物粉末を調製し
2 5
た。
[0138] こうして調製した添カ卩物粉末 100重量部に対して、 150重量部のアセトンと、 104.
3重量部のリモネンと、 1. 5重量部のポリエチレングリコール系分散剤を混合して、ス ラリーを調製し、ァシザヮ 'ファインテック株式会社製粉砕機「LMZ0. 6」(商品名)を 用いて、スラリー中の添加物を粉砕した。
[0139] スラリー中の添加物の粉砕にあたっては、 Zr〇ビーズ(直径 0. 1mm)を、ベッセル
2
内に、ベッセル容量に対して、 80%になるように充填し、周速 14m/分で、ローター を回転させ、スラリーを、全スラリーがベッセルに滞留する時間が 30分になるまで、ベ ッセルとスラリータンクとの間を循環させて、スラリー中の添加物を粉砕した。
[0140] 粉砕後の添加物のメディアン径は 0. 1 μ ΐηであった。
[0141] 次いで、エバポレータを用いて、アセトンを蒸発させて、スラリーから除去し、添加物 力 Sリモネンに分散された添加物ペーストを調製した。添加物ペースト中の不揮発成分 濃度は 49. 3重量%であった。
[0142] 次いで、 8重量部の酸価 5mgK〇H/gのメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコ ポリマー(重量比 82 : 18、重量平均分子量 70万)を、 70°Cで、 92重量部のリモネン に溶解して、有機ビヒクルの 8%溶液を調製し、さらに、以下の組成を有するスラリー を、ボールミルを用いて、 16時間わたり、分散した。分散条件は、ミル中の Zr〇 (直
2 径 2· 0mm)の充填量を 30容積0 /0、ミル中のスラリー量を 60容積%とし、ボールミノレ の周速は 45mZ分とした。
[0143] 川鉄工業株式会社製のニッケル粉末 (粒径 0. 2 z m) 100重量部
添加物ペースト 1. 77重量部
BaTiO粉末 (堺化学工業株式会社製:粒径 0. 05 u rn)
19. 14重量部
有機ビヒクル 56. 25重量部
ポリエチレングリコール系分散剤 1 フタル酸ジォクチル(可塑剤) 2. 25重量部
ジモネン 83. 96重量部
アセトン 56重量部
次いで、エバポレータおよび加熱機構を備えた攪拌装置を用いて、こうして得られ たスラリーから、アセトンを蒸発させて、混合物から除去し、導電体ペーストを得た。導 電体ペースト中の導電体材料濃度は 47重量%であった。
[0144] 電極層の形成および積層体ユニットの作製
こうして調製した導電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、セラミックグリーンシ ート上に、スぺーサ層のパターンと相補的なパターンで、印刷し、 90°Cで、 5分間わ たり、乾燥して、 l x mの厚さを有する電極層を形成し、ポリエチレンテレフタレートフ イルムの表面に、セラミックグリーンシートと電極層およびスぺーサ層が積層された積 層体ユニットを作製した。
[0145] さらに、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、電極層の表面を観察したところ、 ひびや皺は観察されな力 た。
[0146] セラミックグリーンチップの作製
上述のように、調製した誘電体ペーストを、ダイコータを用いて、ポリエチレンテレフ タレートフィルムの表面に塗布して、塗膜を形成し、塗膜を乾燥して、 10 μ ΐηの厚さ を有するセラミックグリーンシートを形成した。
[0147] こうして作製した 10 μ mの厚さを有するセラミックグリーンシートを、ポリエチレンテレ フタレートフィルムから剥離して、裁断し、裁断した 5枚のセラミックグリーンシートを積 層して、 50 /i mの厚さを有するカバー層を形成し、さらに、積層体ユニットを、ポリエ チレンテレフタレートフィルムから剥離して、裁断し、裁断した 50枚の積層体ユニット を、カバー層上に積層した。
[0148] 次いで、 10 z mの厚さを有するセラミックグリーンシートを、ポリエチレンテレフタレ 一トフイルムから剥離して、裁断し、裁断した 5枚のセラミックグリーンシートを、積層さ れた積層体ユニット上に積層して、 50 x mの厚さを有する下部カバー層と、 l z mの 厚さを有するセラミックグリーンシートと 1 μ mの厚さを有する電極層および 1 μ mの厚 さを有するスぺーサ層を含む 50枚の積層体ユニットが積層された 100 μ mの厚さを 有する有効層と、 50 β mの厚さを有する上部カバー層とが積層された積層体を作製 した。
[0149] さらに、こうして得られた積層体を、 70°Cの温度条件下で、 lOOMPaの圧力を加え て、プレス成形し、ダイシング加工機によって、所定のサイズに裁断し、セラミックダリ ーンチップを作製した。
[0150] 同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製した。
[0151] 積層セラミックコンデンササンプノレの作製
こうして作製されたセラミックグリーンチップを、空気中において、以下の条件で処 理し、バインダを除去した。
[0152] 昇温速度: 50°C/時間
保持温度: 240°C
保持時間: 8時間
バインダを除去した後、セラミックグリーンチップを、露点 20°Cに制御された窒素ガ スと水素ガスの混合ガスの雰囲気下において、以下の条件で処理し、焼成した。混 合ガス中の窒素ガスおよび水素ガスの含有量は 95容積%および 5容積%とした。
[0153] 昇温速度: 300°C/時間
保持温度: 1200°C
保持時間: 2時間
冷却速度: 300°C/時間
さらに、焼成したセラミックグリーンチップに、露点 20°Cに制御された窒素ガスの雰 囲気下において、以下の条件で、ァニール処理を施した。
[0154] 昇温速度: 300°C/時間
保持温度: 1000°C
保持時間: 3時間
冷却速度: 300°C/時間
こうしてァニール処理が施されたセラミックグリーンチップを、 2液硬化性エポキシ樹 脂に、その側面が露出するように、坦め込み、 2液硬化性エポキシ樹脂を硬化させ、 サンドペーパーを用いて、 1. 6mmだけ、研磨した。サンドペーパーとしては、 # 400 のサンドペーパー、 # 800のサンドペーパー、 # 1000のサンドペーパーおよび # 2
000のサンドペーパーを、この順に用いた。
[0155] 次いで、 1 μ mのダイヤモンドペーストを用いて、研磨された面を鏡面研磨処理し、 光学顕微鏡によって、セラミックグリーンチップの研磨された面を、 400倍に拡大して
、ボイドの有無を観察した。
[0156] その結果、合計 50個のセラミックグリーンチップのいずれにも、ボイドの存在は認め られなかった。
[0157] こうして得られた各燒結体の端面を、サンドブラストによって研磨した後、 In— Ga合 金を塗布して、端子電極を形成し、積層セラミックコンデンササンプルを作製した。
[0158] 同様にして、合計 50個の積層セラミックコンデンササンプノレを作製した。
[0159] ショート率の測定
こうして作製した 50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメー タによって、測定して、積層セラミックコンデンササンプルのショート不良を検査した。
[0160] 得られた抵抗値が 100k Ω以下のものをショート不良とし、ショート不良が認められ た積層セラミックコンデンササンプノレ数を求め、積層セラミックコンデンササンプノレの 総数に対する割合 (%)を算出して、ショート率を測定した。
[0161] その結果、ショート率は 16%であった。
[0162] 実施例 2
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体べ 一ストを調製する際の溶剤として、リモネンに代えて、 α—ターピエルアセテートを用 いた点を除き、実施例 1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スぺーサ層およ び電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、電極層およびスぺー サ層の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
[0163] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、ボイドの存在は観察されなかった。
[0164] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、 50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 14 %であった。
[0165] 実施例 3
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ぺ 一ストを調製する際の溶剤として、リモネンに代えて、 Iージヒドロカルビルアセテートを 用いた点を除き、実施例 1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スぺーサ層お よび電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、電極層およびスぺ ーサ層の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
[0166] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、ボイドの存在は観察されなかった。
[0167] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、
50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 18 %であった。
[0168] 実施例 4
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体べ 一ストを調製する際の溶剤として、リモネンに代えて、 Iーメントンを用いた点を除き、実 施例 1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スぺーサ層および電極層を形成 し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、電極層およびスぺーサ層の表面を観 察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
[0169] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、ボイドの存在は観察されなかった。
[0170] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、
50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 10 %であった。 [0171] 実施例 5
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体べ 一ストを調製する際の溶剤として、リモネンに代えて、 I ペリリルアセテートを用いた 点を除き、実施例 1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スぺーサ層および電 極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、電極層およびスぺーサ層 の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
[0172] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、ボイドの存在は観察されなかった。
[0173] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、
50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 16 %であった。
[0174] 実施例 6
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体べ 一ストを調製する際の溶剤として、リモネンに代えて、 I カルビルアセテートを用いた 点を除き、実施例 1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スぺーサ層および電 極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、電極層およびスぺーサ層 の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
[0175] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、ボイドの存在は観察されなかった。
[0176] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、
50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 8% であった。
[0177] 実施例 7
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ぺ 一ストを調製する際の溶剤として、リモネンに代えて、 d—ジヒドロカルビルアセテートを 用いた点を除き、実施例 1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スぺーサ層お よび電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、電極層およびスぺ ーサ層の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
[0178] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、ボイドの存在は観察されなかった。
[0179] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、 50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 10 %であった。
[0180] 比較例 1
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体べ 一ストを調製する際の溶剤として、リモネンに代えて、ターピオネールとケロシンの混 合溶剤 (混合比 (質量比)50 : 50)を用いた点を除き、実施例 1と同様にして、セラミツ クグリーンシート上に、スぺーサ層および電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、 40 0倍に拡大して、電極層およびスぺーサ層の表面を観察したところ、電極層およびス ぺーサ層の表面に、ひびと皺の発生が認められた。
[0181] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、 50個のセラミックグリーンチップのうち、 17個 のセラミックグリーンチップにボイドの存在が認められた。
[0182] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、 50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 90 %であった。
[0183] 比較例 2
スぺーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ぺ 一ストを調製する際の溶剤として、リモネンに代えて、ターピオネールを用いた点を除 き、実施例 1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スぺーサ層および電極層を 形成し、金属顕微鏡を用いて、 400倍に拡大して、電極層およびスぺーサ層の表面 を観察したところ、電極層およびスぺーサ層の表面に、ひびと皺の発生が認められた
[0184] 次いで、実施例 1と同様にして、合計 50個のセラミックグリーンチップを作製して、 焼成処理およびァニール処理を施したセラミックグリーンチップの側面を研磨し、光 学顕微鏡で、研磨面を観察したところ、 50個のセラミックグリーンチップのうち、 23個 のセラミックグリーンチップにボイドの存在が認められた。
[0185] さらに、実施例 1と同様にして、 50個の積層セラミックコンデンササンプルを作製し、 50個の積層セラミックコンデンササンプノレの抵抗値を、マルチメータによって、測定し て、積層セラミックコンデンササンプノレのショート率を測定したところ、ショート率は 88 %であった。
[0186] 実施例 1ないし 7ならびに比較例 1および 2から、バインダとして、ポリビニルブチラ ール (重合度 1450、プチラール化度 69%)を含む誘電体ペーストを用いて形成した セラミックグリーンシート上に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸 ブチルのコポリマーをバインダとして含み、ターピオネールとケロシンの混合溶剤(混 合比(質量比) 50: 50)を溶剤として含む誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形 成し、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーをバ インダとして含み、ターピオネールとケロシンの混合溶剤(混合比(質量比) 50: 50) を溶剤として含む導電体ペーストを印刷して、電極層を形成した場合およびバインダ として、ポリビュルブチラール (重合度 1450、プチラール化度 69%)を含む誘電体べ 一ストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、重量平均分子量 70万のメタク リル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーをバインダとして含み、ターピオネール を溶剤として含む誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成し、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーをバインダとして含み、ター ピオネールを溶剤として含む導電体ペーストを印刷して、電極層を形成した場合に は、スぺーサ層の表面および電極層の表面に、ひびや皺が発生し、焼成後のセラミ ックグリーンチップにボイドの発生が認められたのに対し、バインダとして、ポリビニル プチラール (重合度 1450、プチラールイ匕度 69%)を含む誘電体ペーストを用いて形 成したセラミックグリーンシート上に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとァク リル酸ブチルのコポリマーをバインダとして含み、リモネンを溶剤として含む誘電体べ 一ストを印刷して、スぺーサ層を形成し、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチル とアクリル酸ブチルのコポリマーをバインダとして含み、リモネンを溶剤として含む導 電体ペーストを印刷して、電極層を形成した場合、ノインダとして、ポリビュルブチラ ール (重合度 1450、プチラール化度 69%)を含む誘電体ペーストを用いて形成した セラミックグリーンシート上に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸 ブチルのコポリマーをバインダとして含み、 ひ—ターピニルアセテートを溶剤として含 む誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成し、重量平均分子量 70万のメタタリ ル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーをバインダとして含み、 ひ—ターピニルァ セテートを溶剤として含む導電体ペーストを印刷して、電極層を形成した場合、バイ ンダとして、ポリビニルブチラール(重合度 1450、ブチラール化度 69%)を含む誘電 体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、重量平均分子量 70万のメ タクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーをバインダとして含み、 Iージヒドロ力 ルビルアセテートを溶剤として含む誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成し 、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーをバイン ダとして含み、 Iージヒドロカルビルアセテートを溶剤として含む導電体ペーストを印刷 して、電極層を形成した場合、バインダとして、ポリビエルプチラール (重合度 1450、 プチラールイ匕度 69%)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシ ート上に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマー をバインダとして含み、 Iーメントンを溶剤として含む誘電体ペーストを印刷して、スぺ 一サ層を形成し、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸プチルのコ ポリマーをバインダとして含み、 Iーメントンを溶剤として含む導電体ペーストを印刷し て、電極層を形成した場合、バインダとして、ポリビュルブチラール(重合度 1450、ブ チラ一ルイ匕度 69%)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシート 上に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーを バインダとして含み、 I ペリリルアセテートを溶剤として含む誘電体ペーストを印刷し て、スぺーサ層を形成し、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブ チルのコポリマーをバインダとして含み、 I ペリリルアセテートを溶剤として含む導電 体ペーストを印刷して、電極層を形成した場合、ノインダとして、ポリビュルプチラー ノレ (重合度 1450、プチラール化度 69。/0)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセ ラミックグリーンシート上に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブ チルのコポリマーをバインダとして含み、 I一カルビルアセテートを溶剤として含む誘電 体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成し、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メ チルとアクリル酸ブチルのコポリマーをバインダとして含み、 I一カルビルアセテートを 溶剤として含む導電体ペーストを印刷して、電極層を形成した場合ならびにバインダ として、ポリビュルブチラール (重合度 1450、プチラール化度 69%)を含む誘電体べ 一ストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、重量平均分子量 70万のメタク リル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーをバインダとして含み、 d—ジヒドロカルビ ルアセテートを溶剤として含む誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層を形成し、重 量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーをバインダと して含み、 d—ジヒドロカルビルアセテートを溶剤として含む導電体ペーストを印刷して 、電極層を形成した場合には、スぺーサ層の表面および電極層の表面に、ひびや皺 は認められず、焼成後のセラミックグリーンチップにボイドの発生は認められなかった これは、比較例 1および 2において、スぺーサ層用の誘電体ペーストの溶剤として 用いられたターピオネールとケロシンの混合溶剤(混合比(質量比) 50: 50)およびタ 一ピオネールが、セラミックグリーンシートを形成するために用いられた誘電体ペース トに含まれたポリビュルプチラールを溶解するため、セラミックグリーンシートが膨潤し 、あるいは、部分的に溶解して、セラミックグリーンシートとスぺーサ層との界面に空隙 が生じたり、あるいは、スぺーサ層の表面にひびや皺が生じ、積層体ユニットを積層 し、焼成して作製されたセラミックグリーンチップ中に、ボイドが発生し、あるいは、積 層体ユニットを積層するプロセスで、ひびや皺が生じたスぺーサ層の部分が欠落して
、焼成後のセラミックグリーンチップ中に、ボイドが発生しやすかつたのに対し、実施 例 1ないし 7において、スぺーサ層用の誘電体ペーストの溶剤として用いられたリモネ ン、 α—ターピニルアセテート、 Iージヒドロカルビルアセテート、 Iーメントン、 I ペリリノレ アセテート、 I カルビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートは、セラミック グリーンシートを形成するために用いられた誘電体ペーストに含まれたポリビュルブ チラールをほとんど溶解せず、したがって、スぺーサ層の表面にひびや皺が生じるこ とが効果的に防止され、焼成後のセラミックグリーンチップに、ボイドが発生することが 防止されたためと考えられる。
また、実施例 1ないし 7ならびに比較例 1および 2から、バインダとして、ポリビュルブ チラール (重合度 1450、プチラールイ匕度 69%)を含む誘電体ペーストを用いて形成 したセラミックグリーンシート上に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアタリ ル酸ブチルのコポリマーをバインダとして含み、ターピオネールとケロシンの混合溶 剤(混合比(質量比) 50: 50)を溶剤として含む誘電体ペーストおよび導電体ペースト を印刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体ユニットを積層して、積層セラミ ックコンデンサを作製した場合ならびにバインダとして、ポリビエルプチラール (重合 度 1450、ブチラール化度 69%)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグ リーンシート上に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコ ポリマーをバインダとして含み、ターピオネールを溶剤として含む誘電体ペーストおよ び導電体ペーストを印刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体ユニットを積 層して、積層セラミックコンデンサを作製した場合には、積層セラミックコンデンサのシ ョート率が著しく高くなるのに対して、バインダとして、ポリビニルブチラール (重合度 1 450、プチラール化度 69%)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックダリー ンシート上に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリ マーをバインダとして含み、リモネンを溶剤として含む誘電体ペーストおよび導電体 ペーストを印刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体ユニットを積層して、積 層セラミックコンデンサを作製した場合、バインダとして、ポリビュルプチラール (重合 度 1450、プチラール化度 69%)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグ リーンシート上に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコ ポリマーをバインダとして含み、 ひ—ターピニルアセテートを溶剤として含む誘電体べ 一ストおよび導電体ペーストを印刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体ュ ニットを積層して、積層セラミックコンデンサを作製した場合、バインダとして、ポリビニ ルブチラール (重合度 1450、プチラールイ匕度 69%)を含む誘電体ペーストを用いて 形成したセラミックグリーンシート上に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルと アクリル酸ブチルのコポリマーをバインダとして含み、 Iージヒドロカルビルアセテートを 溶剤として含む誘電体ペーストおよび導電体ペーストを印刷して、積層体ユニットを 作製し、 50枚の積層体ユニットを積層して、積層セラミックコンデンサを作製した場合 、バインダとして、ポリビュルブチラール(重合度 1450、ブチラール化度 69%)を含 む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、重量平均分子量 7 0万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーをバインダとして含み、 Iーメ ントンを溶剤として含む誘電体ペーストおよび導電体ペーストを印刷して、積層体ュ ニットを作製し、 50枚の積層体ユニットを積層して、積層セラミックコンデンサを作製 した場合、バインダとして、ポリビニルブチラール(重合度 1450、ブチラール化度 69 %)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシート上に、重量平均 分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーをバインダとして含 み、 I ペリリルアセテートを溶剤として含む誘電体ペーストおよび導電体ペーストを印 刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体ユニットを積層して、積層セラミックコ ンデンサを作製した場合、バインダとして、ポリビエルプチラール (重合度 1450、プチ ラール化度 69%)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセラミックグリーンシート上 に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブチルのコポリマーをバイ ンダとして含み、 I カルビルアセテートを溶剤として含む誘電体ペーストおよび導電 体ペーストを印刷して、積層体ユニットを作製し、 50枚の積層体ユニットを積層して、 積層セラミックコンデンサを作製した場合ならびにバインダとして、ポリビュルプチラー ノレ (重合度 1450、プチラール化度 69。/0)を含む誘電体ペーストを用いて形成したセ ラミックグリーンシート上に、重量平均分子量 70万のメタクリル酸メチルとアクリル酸ブ チルのコポリマーをバインダとして含み、 d—ジヒドロカルビルアセテートを溶剤として 含む誘電体ペーストおよび導電体ペーストを印刷して、積層体ユニットを作製し、 50 枚の積層体ユニットを積層して、積層セラミックコンデンサを作製した場合には、積層 セラミックコンデンサのショート率を大幅に低下させることが可能になることが判明した
[0189] これは、比較例 1および 2において、スぺーサ層用の誘電体ペーストおよび導電体 ペーストの溶剤として用いられたターピオネールとケロシンの混合溶剤(混合比(質量 比) 50 : 50)およびターピオネールが、セラミックグリーンシートを形成するために用い られた誘電体ペーストに含まれたポリビュルブチラールを溶解するため、セラミックグ リーンシートが膨潤し、あるいは、部分的に溶解して、セラミックグリーンシートにピン ホールやクラックが発生したのに対し、実施例 1ないし 7において、スぺーサ層用の誘 電体ペーストおよび導電体ペーストの溶剤として用いられたリモネン、 ひ一ターピニル アセテート、 I—ジヒドロカルビルアセテート、 I—メントン、 1_ペリリルアセテート、 1_カル ビルアセテートおよび d—ジヒドロカルビルアセテートは、セラミックグリーンシートを形 成するために用いられた誘電体ペーストに含まれたポリビュルプチラールをほとんど 溶解せず、したがって、セラミックグリーンシートが膨潤し、あるいは、部分的に溶解し て、セラミックグリーンシートにピンホールやクラックが発生することが防止されたため と考えられる。
[0190] 本発明は、以上の実施態様および実施例に限定されることなぐ特許請求の範囲 に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に 包含されるものであることはいうまでもない。

Claims

請求の範囲
[1] アクリル系樹脂をバインダとして含み、リモネン、 ひ一ターピニルアセテート、 Iージヒド 口カルビルアセテート、 1_メントン、 1_ペリリルアセテート、 1_カルビルアセテートおよ び d—ジヒドロカルビルアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含む ことを特徴とするスぺーサ層用の誘電体ペースト。
[2] 前記アクリル系樹脂の重量平均分子量が 45万以上、 90万以下であることを特徴と する請求項 1に記載のスぺーサ層用の誘電体ペースト。
[3] 前記アクリル系樹脂の酸価が 5mgKOH/g以上、 25mgK〇H/g以下であること を特徴とする請求項 1に記載のスぺーサ層用の誘電体ペースト。
[4] 前記アクリル系樹脂の酸価が 5mgKOH/g以上、 25mgK〇H/g以下であること を特徴とする請求項 2に記載のスぺーサ層用の誘電体ペースト。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104194236A (zh) * 2014-08-28 2014-12-10 云南云天化股份有限公司 一种丙烯酸酯-陶瓷复合材料及其制备方法和基板
CN110171971A (zh) * 2019-06-24 2019-08-27 深圳市森世泰科技有限公司 陶瓷粘合浆料及多层陶瓷及其制作方法及电子器件

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61267203A (ja) * 1985-05-21 1986-11-26 東芝ケミカル株式会社 導電性ペ−スト
JPH08111346A (ja) * 1994-10-06 1996-04-30 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト
JPH093283A (ja) * 1995-06-16 1997-01-07 Nippon Kayaku Co Ltd 導体ペースト組成物及びその硬化物
JP2002260442A (ja) * 2001-03-06 2002-09-13 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト
JP2002270456A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Murata Mfg Co Ltd 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
JP2003141930A (ja) * 2001-11-06 2003-05-16 Murata Mfg Co Ltd 導電性ペースト、導体膜及びセラミック電子部品
JP2003249121A (ja) * 2001-12-20 2003-09-05 Murata Mfg Co Ltd 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2702796B2 (ja) * 1990-02-23 1998-01-26 旭化成工業株式会社 銀合金導電性ペースト
US5283007A (en) * 1992-04-28 1994-02-01 E. I. Du Pont De Nemours And Company Conductive polymer compositions
US5766392A (en) * 1993-01-08 1998-06-16 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component
JP3170105B2 (ja) * 1993-07-01 2001-05-28 キヤノン株式会社 太陽電池モジュール
JPH08148787A (ja) * 1994-11-21 1996-06-07 Sumitomo Kinzoku Ceramics:Kk 厚膜ペースト
US6007900A (en) * 1995-04-28 1999-12-28 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric paste and thick-film capacitor using same
US6197480B1 (en) * 1995-06-12 2001-03-06 Toray Industries, Inc. Photosensitive paste, a plasma display, and a method for the production thereof
US6641933B1 (en) * 1999-09-24 2003-11-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting EL display device
US20020056641A1 (en) * 1999-12-15 2002-05-16 December Timothy S. Cured multilayer coating providing improved edge corrosion resistance to a substrate and a method of making same
JP3633435B2 (ja) * 2000-04-10 2005-03-30 株式会社村田製作所 多層セラミック基板、その製造方法および設計方法、ならびに電子装置
US7052824B2 (en) * 2000-06-30 2006-05-30 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for thick film circuit patterning
US7585907B2 (en) * 2003-07-24 2009-09-08 Nitto Denko Corporation Inorganic powder-containing resin composition, a film-forming material layer, a transfer sheet, method of producing a substrate having a dielectric layer formed thereon, and a substrate having a dielectric layer formed thereon
KR100853278B1 (ko) * 2003-09-30 2008-08-20 티디케이가부시기가이샤 적층 세라믹 전자 부품용 유전체 페이스트의 제조 방법
US20080007700A1 (en) * 2006-07-10 2008-01-10 Vanbaar Jeroen Method and system for aligning an array of rear-projectors

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61267203A (ja) * 1985-05-21 1986-11-26 東芝ケミカル株式会社 導電性ペ−スト
JPH08111346A (ja) * 1994-10-06 1996-04-30 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト
JPH093283A (ja) * 1995-06-16 1997-01-07 Nippon Kayaku Co Ltd 導体ペースト組成物及びその硬化物
JP2002260442A (ja) * 2001-03-06 2002-09-13 Toyobo Co Ltd 導電性ペースト
JP2002270456A (ja) * 2001-03-07 2002-09-20 Murata Mfg Co Ltd 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品
JP2003141930A (ja) * 2001-11-06 2003-05-16 Murata Mfg Co Ltd 導電性ペースト、導体膜及びセラミック電子部品
JP2003249121A (ja) * 2001-12-20 2003-09-05 Murata Mfg Co Ltd 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品

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