JP4662298B2 - 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト - Google Patents
積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト Download PDFInfo
- Publication number
- JP4662298B2 JP4662298B2 JP2003416157A JP2003416157A JP4662298B2 JP 4662298 B2 JP4662298 B2 JP 4662298B2 JP 2003416157 A JP2003416157 A JP 2003416157A JP 2003416157 A JP2003416157 A JP 2003416157A JP 4662298 B2 JP4662298 B2 JP 4662298B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic green
- layer
- green sheet
- electrode layer
- binder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 title claims description 145
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title description 252
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 107
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 88
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims description 53
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 39
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 17
- NDTYTMIUWGWIMO-UHFFFAOYSA-N perillyl alcohol Natural products CC(=C)C1CCC(CO)=CC1 NDTYTMIUWGWIMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229930007631 (-)-perillyl alcohol Natural products 0.000 claims description 4
- 235000005693 perillyl alcohol Nutrition 0.000 claims description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims 1
- TVVCWNIIRNPMOG-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-2-(2-methoxyethoxy)cyclohexyl] acetate Chemical compound C(C)(=O)OC1C(CCCC1)(O)OCCOC TVVCWNIIRNPMOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 371
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 72
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 66
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 31
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 28
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 28
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 28
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 25
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 22
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 22
- -1 first Substances 0.000 description 21
- FFUIZMWDKURYNB-UHFFFAOYSA-N [2-acetyloxy-2-(2-methoxyethoxy)cyclohexyl] acetate Chemical compound C(C)(=O)OC1(C(CCCC1)OC(C)=O)OCCOC FFUIZMWDKURYNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 18
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 18
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 16
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 16
- UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N menthanol Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)O)CC1 UODXCYZDMHPIJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 11
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 9
- WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N alpha-terpineol Chemical compound CC1=CCC(C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 9
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 9
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 8
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 7
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 7
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N delta-terpineol Natural products CC(C)(O)C1CCC(=C)CC1 SQIFACVGCPWBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229940116411 terpineol Drugs 0.000 description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 4
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 3
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 3
- HBNHCGDYYBMKJN-UHFFFAOYSA-N 2-(4-methylcyclohexyl)propan-2-yl acetate Chemical compound CC1CCC(C(C)(C)OC(C)=O)CC1 HBNHCGDYYBMKJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N Butylbenzyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC1=CC=CC=C1 IRIAEXORFWYRCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N Cyclohexyl acetate Chemical compound CC(=O)OC1CCCCC1 YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N Di-n-octyl phthalate Natural products CCCCCCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCCCCCC MQIUGAXCHLFZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGOMXEONICCZSH-UHFFFAOYSA-N [1-(2-methoxyethoxy)cyclohexyl] acetate Chemical compound C(C)(=O)OC1(CCCCC1)OCCOC VGOMXEONICCZSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 2
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- KRCZYMFUWVJCLI-GUBZILKMSA-N (+)-dihydrocarveol Chemical compound C[C@H]1CC[C@H](C(C)=C)C[C@@H]1O KRCZYMFUWVJCLI-GUBZILKMSA-N 0.000 description 1
- FVENHVSFWFLURN-UHFFFAOYSA-N (1-ethoxycyclohexyl) acetate Chemical compound CC(=O)OC1(CCCCC1)OCC FVENHVSFWFLURN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrachloro-3-(trifluoromethyl)benzene Chemical compound FC(F)(F)C1=C(Cl)C(Cl)=CC(Cl)=C1Cl QMMJWQMCMRUYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000807 Ga alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N imidazoline Chemical compound C1CN=CN1 MTNDZQHUAFNZQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
- C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/06—Ethers; Acetals; Ketals; Ortho-esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L29/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal or ketal radical; Compositions of hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L29/14—Homopolymers or copolymers of acetals or ketals obtained by polymerisation of unsaturated acetals or ketals or by after-treatment of polymers of unsaturated alcohols
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D129/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an alcohol, ether, aldehydo, ketonic, acetal, or ketal radical; Coating compositions based on hydrolysed polymers of esters of unsaturated alcohols with saturated carboxylic acids; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D129/14—Homopolymers or copolymers of acetals or ketals obtained by polymerisation of unsaturated acetals or ketals or by after-treatment of polymers of unsaturated alcohols
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
- H01G4/0085—Fried electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストの調製
1.48重量部の(BaCa)SiO3と、1.01重量部のY2O3と、0.72重量部のMgCO3と、0.13重量部のMnOと、0.045重量部のV2O5を混合して、添加物粉末を調製した。
100重量部
添加物スラリー 11.2重量部
酢酸エチル 163.76重量部
トルエン 21.48重量部
ポリエチレングリコール系分散剤 1.04重量部
帯電助剤 0.83重量部
ジアセトンアルコール 1.04重量部
フタル酸ベンジルブチル(可塑剤) 2.61重量部
ステアリン酸ブチル 0.52重量部
ミネラルスピリット 6.78重量部
有機ビヒクル 34.77重量部
得られた誘電体ペーストを、ダイコータを用いて、50m/分の塗布速度で、ポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布して、塗膜を生成し、80℃に保持された乾燥炉中で、得られた塗膜を乾燥して、1μmの厚さを有するセラミックグリーンシートを形成した。
1.48重量部の(BaCa)SiO3と、1.01重量部のY2O3と、0.72重量部のMgCO3と、0.13重量部のMnOと、0.045重量部のV2O5を混合して、添加物粉末を調製した。
BaTiO3粉末(堺化学工業株式会社製:商品名「BT−02」:粒径0.2μm)
95.70重量部
有機ビヒクル 104.36重量部
ポリエチレングリコール系分散剤 1.0重量部
フタル酸ジオクチル(可塑剤) 2.61重量部
イミダゾリン系界面活性剤 0.4重量部
アセトン 57.20重量部
こうして調製した誘電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、所定のパターンで、セラミックグリーンシート上に、所定のパターンで、印刷し、90℃で、5分間にわたって、乾燥させ、セラミックグリーンシート上に、スペーサ層を形成した。
1.48重量部の(BaCa)SiO3と、1.01重量部のY2O3と、0.72重量部のMgCO3と、0.13重量部のMnOと、0.045重量部のV2O5を混合して、添加物粉末を調製した。
添加物ペースト 1.77重量部
BaTiO3粉末(堺化学工業株式会社製:粒径0.05μm)
19.14重量部
有機ビヒクル 56.25重量部
ポリエチレングリコール系分散剤 1.19重量部
フタル酸ジオクチル(可塑剤) 2.25重量部
ジヒドロターピニルオキシエタノール 83.96重量部
アセトン 56重量部
こうして調製した導電体ペーストを、スクリーン印刷機を用いて、セラミックグリーンシート上に、スペーサ層と相補的なパターンで、印刷し、90℃で、5分間わたり、乾燥して、1μmの厚さを有する電極層を形成し、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、セラミックグリーンシートと電極層およびスペーサ層が積層された積層体ユニットを作製した。
上述のように、調製した誘電体ペーストを、ダイコータを用いて、ポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に塗布して、塗膜を形成し、塗膜を乾燥して、10μmの厚さを有するセラミックグリーンシートを形成した。
こうして作製された各セラミックグリーンチップを、空気中において、以下の条件で処理し、バインダを除去した。
保持温度:240℃
保持時間:8時間
バインダを除去した後、各セラミックグリーンチップを、露点20℃に制御された窒素ガスと水素ガスの混合ガスの雰囲気下において、以下の条件で処理し、焼成した。混合ガス中の窒素ガスおよび水素ガスの含有量は95容積%および5容積%とした。
保持温度:1200℃
保持時間:2時間
冷却速度:300℃/時間
保持温度:1000℃
保持時間:3時間
冷却速度:300℃/時間
こうして作製した50個の積層セラミックコンデンササンプルの抵抗値を、マルチメータによって、測定して、積層セラミックコンデンササンプルのショート不良を検査した。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ペーストを調製する際の溶剤として、ジヒドロターピニルオキシエタノールに代えて、ターピニルオキシエタノールを用いた点を除き、実施例1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スペーサ層および電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、400倍に拡大して、電極層およびスペーサ層の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ペーストを調製する際の溶剤として、ジヒドロターピニルオキシエタノールに代えて、d−ジヒドロカルベオールを用いた点を除き、実施例1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スペーサ層および電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、400倍に拡大して、電極層およびスペーサ層の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ペーストを調製する際の溶剤として、ジヒドロターピニルオキシエタノールに代えて、I−シトロネオールを用いた点を除き、実施例1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スペーサ層および電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、400倍に拡大して、電極層およびスペーサ層の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ペーストを調製する際の溶剤として、ジヒドロターピニルオキシエタノールに代えて、I−ペリリルアルコールを用いた点を除き、実施例1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スペーサ層および電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、400倍に拡大して、電極層およびスペーサ層の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
スペーサ層用の誘電体ペーストを調製する際の溶剤および電極層用の導電体ペーストを調製する際の溶剤として、ジヒドロターピニルオキシエタノールに代えて、アセトキシ−メトキシエトキシ−シクロヘキサノールアセテートを用いた点を除き、実施例1と同様にして、セラミックグリーンシート上に、スペーサ層および電極層を形成し、金属顕微鏡を用いて、400倍に拡大して、電極層およびスペーサ層の表面を観察したところ、ひびや皺は観察されなかった。
Claims (1)
- 重合度が1400以上、2600以下で、ブチラール化度が64%以上、78%以下であるブチラール系樹脂をバインダとして含み、ジヒドロターピニルオキシエタノール、ターピニルオキシエタノール、d−ジヒドロカルベオール、I−ペリリルアルコールおよびアセトキシ−メトキシエトキシ−シクロヘキサノールアセテートよりなる群から選ばれる少なくとも一種の溶剤を含み、導電体を含まないことを特徴とするスペーサ層用の誘電体ペースト。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003416157A JP4662298B2 (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
US10/582,995 US7572477B2 (en) | 2003-12-15 | 2004-12-14 | Dielectric paste for spacer layer of a multi-layered ceramic electronic component |
CNB2004800358783A CN100506906C (zh) | 2003-12-15 | 2004-12-14 | 多层陶瓷电子元件的间隔层的介电糊 |
KR1020067010060A KR100766316B1 (ko) | 2003-12-15 | 2004-12-14 | 적층 세라믹 전자 부품의 스페이서층용 유전체 페이스트 |
PCT/JP2004/018627 WO2005056673A1 (ja) | 2003-12-15 | 2004-12-14 | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
TW093138778A TWI246093B (en) | 2003-12-15 | 2004-12-14 | Dielectric paste for a spacer layer of a multi-layered ceramic electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003416157A JP4662298B2 (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005171177A JP2005171177A (ja) | 2005-06-30 |
JP4662298B2 true JP4662298B2 (ja) | 2011-03-30 |
Family
ID=34675153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003416157A Expired - Fee Related JP4662298B2 (ja) | 2003-12-15 | 2003-12-15 | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7572477B2 (ja) |
JP (1) | JP4662298B2 (ja) |
KR (1) | KR100766316B1 (ja) |
CN (1) | CN100506906C (ja) |
TW (1) | TWI246093B (ja) |
WO (1) | WO2005056673A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2765153B1 (en) * | 2013-02-12 | 2017-03-29 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken LLC | Sealing glass composition and methods of applying it |
US9809720B2 (en) * | 2015-07-06 | 2017-11-07 | University Of Massachusetts | Ferroelectric nanocomposite based dielectric inks for reconfigurable RF and microwave applications |
US10839992B1 (en) | 2019-05-17 | 2020-11-17 | Raytheon Company | Thick film resistors having customizable resistances and methods of manufacture |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001172594A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-26 | Mitsui Chemicals Inc | グリーンテープ積層用密着剤組成物及びその製造方法 |
JP2005158562A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
Family Cites Families (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB769094A (en) * | 1954-01-20 | 1957-02-27 | British Insulated Callenders | Improvements in or relating to apparatus for marking wires and cables and the like |
US3068838A (en) * | 1960-10-21 | 1962-12-18 | Joseph C Gemelli | Apparatus for printing spiral stripes |
US4415703A (en) | 1981-01-13 | 1983-11-15 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Aqueous dispersion of a cellulose derivative |
JPS57204866A (en) | 1981-05-29 | 1982-12-15 | Rohm Kk | Film and packer for electronic part utilizing said film |
DE3142374C2 (de) * | 1981-10-26 | 1984-10-31 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum Bedrucken einer Ader |
JP2969672B2 (ja) | 1989-09-08 | 1999-11-02 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2979330B2 (ja) | 1990-03-27 | 1999-11-15 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品製造用粘着剤付弾性材シート及び積層型チップ部品の製造方法 |
JPH04280614A (ja) | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層体の製造方法 |
JPH04282812A (ja) | 1991-03-11 | 1992-10-07 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層体の製造方法 |
US5412865A (en) | 1991-08-30 | 1995-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer electronic component |
US5179773A (en) | 1991-08-30 | 1993-01-19 | Bmc Technology Corporation | Process of manufacturing multilayer ceramic capacitors |
JP3064544B2 (ja) | 1991-08-30 | 2000-07-12 | 株式会社村田製作所 | 積層電子部品の製造方法 |
JPH05325633A (ja) | 1992-05-27 | 1993-12-10 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペースト |
JPH0653654A (ja) | 1992-07-30 | 1994-02-25 | Kyocera Corp | 多層回路基板及びその製造方法 |
JPH0672760A (ja) | 1992-08-26 | 1994-03-15 | Nippondenso Co Ltd | セラミックスグリーンシートの製造方法 |
JPH0685466A (ja) | 1992-08-31 | 1994-03-25 | Kyocera Corp | 多層回路基板 |
JPH06206756A (ja) * | 1993-01-11 | 1994-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | セラミックグリーンシート用スラリー及び積層セラミックコンデンサ |
JPH06224556A (ja) | 1993-01-27 | 1994-08-12 | Kyocera Corp | 低温焼成多層基板 |
JP3102454B2 (ja) | 1993-07-05 | 2000-10-23 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2976268B2 (ja) * | 1993-07-05 | 1999-11-10 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよびそれを用いた多層セラミック電子部品の製造方法 |
JP3306814B2 (ja) | 1993-10-26 | 2002-07-24 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
US5480503A (en) | 1993-12-30 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Process for producing circuitized layers and multilayer ceramic sub-laminates and composites thereof |
JPH07312326A (ja) | 1994-05-18 | 1995-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型電子部品の製造方法 |
JP3114529B2 (ja) * | 1994-10-06 | 2000-12-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペースト |
DE69530651T2 (de) | 1994-10-31 | 2004-03-25 | Tdk Corp. | Herstellungsverfahren von keramischen elektronischen Komponenten und Vorrichtung zur Herstellung |
JP3358764B2 (ja) | 1994-11-01 | 2002-12-24 | ティーディーケイ株式会社 | セラミック塗料塗布用可撓性支持体及びセラミック電子部品の製造方法 |
DE69635566T2 (de) | 1995-03-16 | 2006-06-14 | Murata Manufacturing Co | Monolithisches Keramikbauelement und seine Herstellung |
JP3152098B2 (ja) | 1995-04-04 | 2001-04-03 | 株式会社村田製作所 | セラミック積層電子部品の製造方法 |
US5603147A (en) | 1995-06-07 | 1997-02-18 | Microelectronic Packaging, Inc. | Method of making a high energy multilayer ceramic capacitor |
JPH0917687A (ja) * | 1995-06-28 | 1997-01-17 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ内部電極用ペーストおよびその製造方法 |
JP3620751B2 (ja) * | 1995-10-30 | 2005-02-16 | 住友ベークライト株式会社 | 異方導電フィルム |
SE505546C2 (sv) | 1995-12-11 | 1997-09-15 | Moelnlycke Ab | Metod att åstadkomma en svets eller ett klipp medelst ultraljud |
JPH10275734A (ja) | 1997-03-31 | 1998-10-13 | Kyocera Corp | セラミックコンデンサ |
JPH1153939A (ja) | 1997-07-30 | 1999-02-26 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの内部電極用金属ペースト |
JPH11238646A (ja) | 1997-12-03 | 1999-08-31 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JPH11273987A (ja) | 1998-03-25 | 1999-10-08 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 積層セラミックコンデンサー内部電極用ペーストのためのビヒクルおよび該ビヒクルを用いたペースト |
US5840107A (en) | 1998-03-25 | 1998-11-24 | Motorola, Inc. | Binder solution for a sealing composition and method of use |
JP3080922B2 (ja) | 1998-04-13 | 2000-08-28 | 富山日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
US5935358A (en) | 1998-04-17 | 1999-08-10 | New Create Corporation | Method of producing a laminate ceramic capacitor |
US6245171B1 (en) | 1998-11-23 | 2001-06-12 | International Business Machines Corporation | Multi-thickness, multi-layer green sheet lamination and method thereof |
JP2000305238A (ja) * | 1999-04-23 | 2000-11-02 | Konica Corp | ハロゲン化銀写真感光材料用自動現像機 |
JP3602368B2 (ja) | 1999-05-06 | 2004-12-15 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP3472193B2 (ja) | 1999-05-17 | 2003-12-02 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP2001023853A (ja) | 1999-07-08 | 2001-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP2001044065A (ja) | 1999-07-30 | 2001-02-16 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2001114569A (ja) | 1999-10-20 | 2001-04-24 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックスラリー組成物、セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
JP2001135138A (ja) | 1999-10-29 | 2001-05-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導体ペースト |
JP2001162737A (ja) | 1999-12-07 | 2001-06-19 | Ube Ind Ltd | 包装用多層フィルム |
JP2001237140A (ja) | 1999-12-13 | 2001-08-31 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法 |
JP3734662B2 (ja) | 2000-02-16 | 2006-01-11 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサとその製造方法 |
CN1238443C (zh) | 2000-04-17 | 2006-01-25 | 松下电器产业株式会社 | 显示板用油墨和使用该油墨的等离子显示板的制造方法 |
US6785121B2 (en) * | 2000-05-30 | 2004-08-31 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic capacitor and production method thereof |
JP3722275B2 (ja) | 2000-06-15 | 2005-11-30 | Tdk株式会社 | 金属粒子含有組成物、導電ペースト及びその製造方法 |
US20030138635A1 (en) | 2000-07-11 | 2003-07-24 | Naoya Haruta | Multi-layer application film and method of laminating the same |
JP2002043164A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP2002121075A (ja) | 2000-10-06 | 2002-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | セラミックグリーンシート及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
TW543052B (en) | 2001-03-05 | 2003-07-21 | Nitto Denko Corp | Manufacturing method of ceramic green sheet, manufacturing method of multilayer ceramic electronic components, and carrier sheet for ceramic green sheets |
JP2002270456A (ja) | 2001-03-07 | 2002-09-20 | Murata Mfg Co Ltd | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 |
DE10113361A1 (de) | 2001-03-20 | 2002-09-26 | Andreas Roosen | Verfahren zur Verbindung keramischer Grünkörper unter Verwendung eines Transfertapes und Überführung dieser verklebten Grünkörper in einen Keramikkörper |
JP2002313672A (ja) | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびにセラミックペーストおよびその製造方法 |
JP2002343674A (ja) | 2001-05-18 | 2002-11-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
JP3527899B2 (ja) | 2001-06-28 | 2004-05-17 | 京セラ株式会社 | 積層型電子部品およびその製法 |
JP2003059759A (ja) | 2001-08-16 | 2003-02-28 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
JP3819767B2 (ja) | 2001-11-29 | 2006-09-13 | ニホンハンダ株式会社 | はんだ付け用フラックスおよびクリームはんだ |
JP3918569B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-05-23 | 株式会社村田製作所 | 導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品 |
WO2004061879A1 (ja) | 2002-12-27 | 2004-07-22 | Tdk Corporation | 内部電極を持つ電子部品の製造方法 |
TWI228261B (en) | 2003-03-31 | 2005-02-21 | Tdk Corp | Production method for laminated ceramic electronic component |
US20060196592A1 (en) | 2003-03-31 | 2006-09-07 | Masahiro Karatsu | Production method for laminated ceramic electronic component |
JP4084385B2 (ja) | 2003-04-18 | 2008-04-30 | Tdk株式会社 | 積層電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
WO2005010092A1 (ja) | 2003-07-24 | 2005-02-03 | Nitto Denko Corporation | 無機粉体含有樹脂組成物、膜形成材料層、転写シート、誘電体層形成基板の製造方法、及び誘電体層形成基板 |
US20070034841A1 (en) | 2003-09-30 | 2007-02-15 | Tdk Corporation | Method for preparing conductive paste for inner electrode of multi-layered ceramic electronic component |
US20080053593A1 (en) | 2004-06-28 | 2008-03-06 | Tdk Corporation | Production Method of Multilayer Electronic Device |
-
2003
- 2003-12-15 JP JP2003416157A patent/JP4662298B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-12-14 WO PCT/JP2004/018627 patent/WO2005056673A1/ja active Application Filing
- 2004-12-14 CN CNB2004800358783A patent/CN100506906C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-14 KR KR1020067010060A patent/KR100766316B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-12-14 US US10/582,995 patent/US7572477B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-12-14 TW TW093138778A patent/TWI246093B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001172594A (ja) * | 1999-12-16 | 2001-06-26 | Mitsui Chemicals Inc | グリーンテープ積層用密着剤組成物及びその製造方法 |
JP2005158562A (ja) * | 2003-11-27 | 2005-06-16 | Tdk Corp | 積層セラミック電子部品用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060094981A (ko) | 2006-08-30 |
US20070149668A1 (en) | 2007-06-28 |
CN100506906C (zh) | 2009-07-01 |
WO2005056673A1 (ja) | 2005-06-23 |
CN1890318A (zh) | 2007-01-03 |
JP2005171177A (ja) | 2005-06-30 |
TWI246093B (en) | 2005-12-21 |
TW200523960A (en) | 2005-07-16 |
KR100766316B1 (ko) | 2007-10-12 |
US7572477B2 (en) | 2009-08-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100734783B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품용 도전체 페이스트 및 적층 세라믹전자 부품용 적층체 유닛의 제조 방법 | |
KR100734785B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품용 도전체 페이스트 및 적층 세라믹전자 부품용 적층체 유닛의 제조 방법 | |
WO2006001358A1 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP4357531B2 (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
JP4487542B2 (ja) | 積層セラミック電子部品用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 | |
JP4662298B2 (ja) | 積層セラミック電子部品のスペーサ層用の誘電体ペースト | |
KR100769470B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 부품용 유전체 페이스트 및 적층 세라믹전자 부품용 적층체 유닛의 제조 방법 | |
JP4412012B2 (ja) | 積層セラミック電子部品用の誘電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 | |
JP4569100B2 (ja) | 積層セラミック電子部品用の導電体ペーストおよび積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法 | |
KR100766320B1 (ko) | 적층 세라믹 전자부품의 스페이서층용 유전체 페이스트 | |
KR100863398B1 (ko) | 적층형 전자부품의 제조방법 | |
JP2006013246A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 | |
KR100863399B1 (ko) | 적층형 전자 부품의 제조 방법 | |
JP2006013247A (ja) | 積層型電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060510 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091208 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100125 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 Effective date: 20100525 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100610 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101213 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101226 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |