JPH11238646A - 積層セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 積層セラミック電子部品、特に積層セラミッ
クチップコンデンサは、該電子部品が使用される機器に
対しての小型化、軽量化の影響を受け、機器と同様に小
型化等の要求が強く、積層される各層の厚みを薄くして
いく必要がある。しかし、構造上の問題から内部電極間
の短絡等多くの問題が発生する可能性が高い。 【解決手段】 積層セラミック電子部品内部における内
部電極層において、隣り合う内部電極間に形成される空
間部をなくして内部電極層を略平坦とし、かつグリーン
誘電体層の厚みを薄く構成するため、積層時において感
熱転写性の導体材料および感熱転写性の誘電体材料を用
い、熱転写印刷法により内部電極部およびグリーン誘電
体部を構成して内部電極層を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気製品等に広く
使用される積層電子部品の構造および製造方法に関し、
特に積層セラミックチップコンデンサとその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】積層セラミックチップコンデンサは、通
常以下の手順で製造されている。

【０００３】まず、誘電体微粒子をバインダとともに溶
剤中に分散した塗料を作成し、該塗料をポリエチレンテ
レフタレート等の支持体上に塗布してグリーン誘電体層
を形成する。次に、該グリーン誘電体層上に内部電極用
の導体パターン（グリーン内部電極部）を形成する。該
グリーン内部電極部は、導体ペーストをスクリーン印刷
等で形成するのが一般的である。次に、前記グリーン内
部電極部が形成されたグリーン誘電体層から前記支持体
を剥離し、グリーン内部電極部の位置あわせを行いなが
ら複数のグリーン誘電体層を積層してグリーン積層体を
形成する。

【０００４】ここで構成されたグリーン積層体を加圧・
圧縮して所定のサイズに切断し、グリーンチップ（個々
に切断されたグリーン積層体）を作成した後、該グリー
ンチップを所定の雰囲気、温度中で焼成し焼結体を得
る。次に、該焼結体の端部に外部電極用ペーストを塗布
し、焼き付けて積層セラミックチップコンデンサを作成
する。

【０００５】図４（ａ）は、前記積層セラミックチップ
コンデンサの製造工程中におけるグリーン積層体の内部
構成を示す概念図である。図４（ａ）に示されるように
前記積層セラミックチップコンデンサは、内部電極用の
導体パターン６１を形成した誘電体層６２を積層し、焼
成することにより構成される。

【０００６】ここで、積層セラミックチップコンデンサ
は図５に示されるように、相対する外部電極６３に接続
された内部電極６１を交互に積層して構成されている。
そこで、焼成前において、グリーン内部電極部６１をグ
リーン誘電体層上に積層する場合、図４（ａ）に示す第
１の切断方向（ｘ−ｘ'）から見た断面図である図４
（ｃ）では、グリーン内部電極部６１がグリーン誘電体
層６２を介して整列した状態に、第２の切断方向（ｙ−
ｙ'）から見た断面図である図４（ｂ）ではグリーン内
部電極部６１が交互に入れ違いになるように積層され、
切断線６４に沿って切断することでグリーンチップを得
ることができる。

【０００７】しかし、グリーン誘電体層６２上にグリー
ン内部電極部６１を形成し積層する構造では、図４
（ｂ）（ｃ）に示すようにグリーン内部電極層内の隣り
合うグリーン内部電極部間に空間６５が形成される。即
ち、グリーン内部電極層とグリーン誘電体層が相互に密
着して積層される第１の部分６６と、上下のグリーン誘
電体層の間に空間を介在させて積層される第２の部分６
７がグリーン積層体内部で共存することとなり、このよ
うなグリーン積層体を焼成して積層セラミックチップコ
ンデンサを構成した場合には図５に示されるように外部
電極近傍の空間６５が圧縮されて焼成されるため、内部
電極が同一平面上に配置されることはなく端部で湾曲
し、端部とその中央部で厚みに差が生じることとなる。

【０００８】一方、図４（ｂ）（ｃ）に示す空間部分６
５の圧縮の程度は、積層数が多くなるほど増大するの
で、前記第１の部分６６と第２の部分６７の段差が大き
くなり、グリーン内部電極層とグリーン誘電体層が相互
に密着して積層される第１の部分６６の盛り上りが増大
する。加えて、前記第１の部分６６は第２の部分６７と
比べて、より強い圧力で加圧・圧縮されるため第１の部
分６６と、第２の部分６７の密度に差が生じ、最終製品
であるチップコンデンサの変形、クラック、デラミネー
ション等の原因となっていた。

【０００９】さらに、近年の傾向であるコンデンサの小
型化・高容量化を達成ために、前記グリーン誘電体層の
厚みを薄くしていくと、段差部において前記グリーン誘
電体層が切断されやすくなり、このため内部電極間の短
絡等の不具合が生じていた。

【００１０】そこで、以上のようにグリーン内部電極部
の盛り上がりに起因して発生する不具合に対し、従来よ
り種々の提案がなされている。

【００１１】特開昭５２−１３５０５０号公報や特開昭
５２−１３３５５３号公報では、グリーン内部電極部に
対応した部分に空隙を設けたグリーン誘電体スペースシ
ートをグリーン積層体内部に介入させ、段差をなくす構
造が提案されている。

【００１２】しかし、誘電体グリーンスペースシートは
グリーン内部電極部と同一の厚みにしなければならず、
グリーン内部電極部の厚みが１０μｍ以下になると、グ
リーン誘電体スペースシートを高い精度で、内部電極の
パターン形状に打ち抜き、介挿することは困難になる。
さらに、数百層におよぶ積層工程において、各層ごとに
このような誘電体スペースシートを挿入する必要があ
り、量産化も難しい。

【００１３】同様に、特開昭５３−４２３５３号公報に
示される、グリーン誘電体層の内部電極対応部に窪みを
設け、その部分にグリーン内部電極部を埋設するよう積
層してグリーン積層体内部の空間をなくし平坦化する方
法や、特開昭６１ー１０２７１９号公報のように、グリ
ーン内部電極部、グリーン誘電体シートの双方を所定の
形状に打ち抜き、交互に積層して積層体内部の空間をな
くし、平坦化する方法等が提案されている。しかし、い
ずれの提案も非常に薄いグリーン誘電体シートを取り扱
うこととなり、量産に対応することは困難である。

【００１４】また、特開昭５２−１３５０５１号公報に
示されるように、グリーン内部電極部の塗布に引き続き
空間部分へグリーン誘電体層の塗布を行い、塗布面を平
坦化して積層する方法が提案されているが、上下あるい
は隣接するグリーン内部電極部、グリーン誘電体層の間
でパターンの滲みや溶剤による浸食が発生しやすく、特
に上下のグリーン内部電極部に挟まれるグリーン誘電体
層の厚みを薄くするとグリーン内部電極部とグリーン誘
電体層の境界が、パターンの滲みや溶剤の浸食により不
明確となり、内部電極間の短絡という問題を引き起こす
恐れがある。

【００１５】このように積層体の内部を平坦化し、空間
をなくす技術が提案されてきたが薄層のグリーン誘電体
シートの取り扱いが困難なことから、実用には至ってい
ない。

【００１６】一方、特許２６３６３０６号公報や特許２
６３６３０７号公報に示されるように、グリーン内部電
極部をまず支持体上に形成し、その上にグリーン誘電体
層を塗布によって形成してグリーン内部電極部をグリー
ン誘電体層に埋め込むことにより内部電極面を平坦化
し、厚み１８μｍの薄層を構成する方法が提案されてい
る。

【００１７】しかしながら、この方法においてもグリー
ン誘電体の厚みをさらに薄くするとグリーン内部電極部
の盛り上がりを解消することが困難となる。

【００１８】このように、従来より提案されてきた方法
は、いずれもグリーン誘電体層の厚みが比較的厚い場合
にのみ有効であって、グリーン誘電体層の厚みを薄くす
ると量産性や加工精度上の問題を生じ、積層面の平坦化
も不可能となる。

【００１９】以上、積層セラミックチップコンデンサを
例にとって説明したが、他の積層セラミック電子部品で
も各層の厚みを薄くしていくと同様の問題がある。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】現在、積層セラミック
電子部品、特に積層セラミックチップコンデンサは、該
電子部品が使用される機器に対しての小型化、軽量化の
影響を受け、機器と同様に小型化等の要求が強い。した
がって、積層セラミック電子部品は積層される各層の厚
みを薄くしていく必要があるが、構造上の問題から内部
電極間の短絡等多くの問題が発生する可能性が高い。
そこで、本発明は小型で信頼性が高く、容易に製造する
ことが可能な積層セラミック電子部品の提供と、該積層
セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的と
する。

【００２１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決するためになされたものであり、以下の諸事項を特徴
とするものである。即ち、 （１）少なくともセラミック誘電体層と内部電極層と外
部接続用の外部電極から構成されていて、該セラミック
誘電体層と内部電極層が交互に積層されてなる積層セラ
ミック電子部品であって、前記内部電極層は内部電極部
と誘電体部が連続して同一平面上に配置され、かつ内部
電極部の一端は湾曲することなく端部の外部電極に接続
していることを特徴とする積層セラミック電子部品であ
る。

【００２２】（２）前記内部電極層における内部電極厚
は１．２μｍ以下であり、前記内部電極に挟まれるセラ
ミック誘電体の厚みは２μｍ以下であることを特徴とす
る（１）記載の積層セラミック電子部品である。

【００２３】（３）前記セラミック誘電体層と内部電極
層を交互に少なくとも５０層積層したことを特徴とする
（１）乃至（２）記載の積層セラミック電子部品であ
る。

【００２４】（４）支持体上に形成されたグリーン誘電
体層上に、感熱転写性導電体材料を熱転写印刷法を用い
て熱転写印刷することでグリーン内部電極部を形成し、
かつ、前記グリーン誘電体層上であり、かつ前記グリー
ン内部電極部が形成されていない部分であって、前記グ
リーン内部電極部と同一平面上に感熱転写性誘電体材料
を熱転写印刷法を用いて熱転写印刷することでグリーン
誘電体部を形成することにより、略平坦なグリーン内部
電極層を構成することを特徴とする積層セラミック電子
部品の製造方法である。

【００２５】（５）支持体上に形成されたグリーン誘電
体層を、感熱転写性誘電体材料を用い、熱転写印刷法に
て形成したことを特徴とする（４）記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法である。

【００２６】（６）前記感熱転写性導電体材料は支持体
上にワックスを主成分とする剥離層と、熱可塑性樹脂と
ワックスおよび導体微粒子、または熱可塑性樹脂および
導体微粒子を主成分として構成する導体層と、熱可塑性
樹脂およびワックス、または熱可塑性樹脂を主成分とす
る接着層を順に積層してなり、前記感熱転写性誘電体材
料は支持体上にワックスを主成分とする剥離層と、熱可
塑性樹脂とワックスおよび誘電体微粒子、または熱可塑
性樹脂および誘電体微粒子を主成分として構成する誘電
体層と、熱可塑性樹脂およびワックス、または熱可塑性
樹脂を主成分とする接着層を順に積層してなることを特
徴とする（４）乃至（５）記載の積層セラミック電子部
品の製造方法である。

【００２７】（７）熱転写法によって支持体上に形成さ
れたグリーン誘電体層の表面に形成したグリーン内部電
極部とグリーン誘電体部からなるグリーン内部電極層の
表面を、加圧処理して平坦化したことを特徴とする
（４）乃至（６）記載の積層セラミック電子部品の製造
方法である。

【００２８】

【発明の実施の形態】積層セラミック電子部品の前駆体
であるグリーン積層体中のグリーン内部電極部におい
て、隣り合う内部電極間に形成される空間部をなくして
グリーン内部電極層を略平坦とし、かつ焼成後のセラミ
ック誘電体層の厚みを薄く構成する必要があるため、積
層時に感熱転写性の導体材料および感熱転写性の誘電体
材料を用いて、熱転写印刷法によりグリーン内部電極部
およびグリーン誘電体部を構成してグリーン内部電極層
を形成する。また、さらにグリーン誘電体層自体も熱転
写印刷法により構成することも可能である。

【００２９】一般に、熱転写印刷法の利点は、あらかじ
め作成した熱転写シートによりパターンの形成を行う乾
式工程なので乾燥工程を必要としないこと、スクリーン
印刷法のようにパターンの変更のために新たな版を作成
する必要が無く、任意のパターンに迅速に対応できるこ
と、パターンの薄層化に際し、スクリーン印刷法のよう
な滲みがなく高精度パターンが容易にできること等にあ
る。したがって、熱転写印刷法を用いてグリーン内部電
極層を形成すれば、グリーン内部電極部とグリーン誘電
体部を連続して配置することが容易であって、それらの
境界もグリーン内部電極部およびグリーン誘電体部から
の滲みが発生せず、薄層の取り扱いが容易で簡単に構成
することができるため、信頼性が高く小型の積層電子部
品を容易に構成することが可能である。

【００３０】熱転写印刷法では、感熱転写性の誘電体材
料または導体材料を、印刷される媒体、例えばグリーン
誘電体層の印刷面に密着させた後、該感熱転写性材料の
背面からサーマルヘッド等の加熱体で加熱して所定の形
状に印刷する。

【００３１】ここで、図１に示される前記感熱転写性材
料６は支持体１上にワックスを主体とする剥離層２を設
け、その上に導体層または誘電体層３を設け、さらにそ
の上に接着層４を設けており、前記支持体の下側にバッ
クコート層５を設けている。

【００３２】熱転写印刷を行う場合は、前記感熱転写性
材料の接着層４を被印刷媒体であるグリーン誘電体層に
向け、バックコート層５側から任意の形状を有する加熱
体であるサーマルヘッド等から所定のパターンで加熱す
る。これによって任意の形状の印刷が可能であるが、導
体層または誘電体層３と支持体１の間にワックスを主体
とする剥離層２が設けられているため、ワックスの剥離
作用により、導体層または誘電体層３を支持体１から容
易に加熱パターンの形状に抜くことが可能であり、接着
層４の接着効果により前記任意の形状に抜かれた導体層
または誘電体層３を被印刷媒体であるグリーン誘電体層
上に安定して固着することができる。

【００３３】また、熱転写印刷法は、例えばコンピュー
タ画面等によって任意の形状に係るパターン情報に応じ
てサーマルヘッドを発熱させることが可能であるため、
前記感熱性材料を用いて任意のパターンを高精度に印刷
することが可能である。さらに、被印刷媒体であるグリ
ーン誘電体層上に、グリーン内部電極部とグリーン誘電
体部を熱転写印刷法を用いて印刷すればグリーン内部電
極層が略平坦化され精度の高いグリーン積層体を構成す
る事が可能となる。

【００３４】

【実施例】積層セラミック電子部品として代表的な積層
セラミックチップコンデンサについて、図面を用いて詳
細に説明する。

【００３５】図２は、本発明に係るグリーン内部電極層
を有する積層体の概念図である。

【００３６】図２（ａ）に示すようにグリーン誘電体層
２１の上にグリーン内部電極部２２を配置し、該グリー
ン内部電極部２２相互間を埋めるようにグリーン誘電体
部２３を配置すれば、グリーン内部電極部２２とグリー
ン誘電体部２３を包含する層であるグリーン内部電極層
を略平坦化することができる。このように形成されたグ
リーンシートを積層すれば高精度に整然と積層したグリ
ーン積層体を得る事が可能であり、積層後、グリーン内
部電極部２２が盛り上がってグリーン誘電体層２１を突
き破り、信頼性を悪化することもない。

【００３７】図２（ｂ）に前記積層体をｙ−ｙ'で切断
した断面を、図２（ｃ）に前記積層体をｘ−ｘ'で切断
した断面を示す。グリーン誘電体層２１上にグリーン内
部電極部２２とグリーン誘電体部２３が配置されてグリ
ーン内部電極層を略平坦にし、各層が整然と積層されて
いることわかる。

【００３８】このように積層された積層体を切断線２４
に沿って切断し、焼成した後、端部に外部電極を焼き付
けて積層セラミックチップコンデンサを作成する。この
ように作成した積層チップコンデンサの断面図を図３に
示す。外部電極２５につながる内部電極部２２は、同一
平面上にあり、湾曲することなくほぼ平坦に構成されて
いることがわかる。

【００３９】ここで、前記グリーン内部電極部２２は感
熱転写性導体材料を用いて、また、前記グリーン誘電体
部２３は感熱転写性誘電体材料を用いて、熱転写印刷法
にて印刷形成する。高精度にそれぞれ任意の形状で印刷
することが可能であり、前記グリーン内部電極部と連続
にグリーン誘電体部を形成しても滲み等が発生すること
もなく、略平坦なグリーン内部電極層を容易に形成する
ことができる。

【００４０】さらに、熱転写印刷法は薄体を容易に形成
することが可能であるので、非常に薄いグリーン誘電体
層を熱転写印刷法にて形成することが可能であり、小型
で高容量の積層セラミックチップコンデンサを容易に得
ることができる。

【００４１】感熱転写性の材料は図１に示すように支持
体１上にワックスを主体とした剥離層２を設け、その上
に熱転写性導体層３ａ、あるいは熱転写性誘電体層３ｂ
を設け、さらにその上に接着層４を設けており、前記支
持体１の下側にバックコート層５を設けている。

【００４２】以下各層に対し詳細に説明する。

【００４３】（支持体）支持体は可撓性材料であること
が好ましく樹脂材料であることがさらに好ましい。樹脂
材料は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエチレンナフタレート、ポリアミド、ポリイミ
ドなどを、要求される耐熱性、耐溶剤性などに応じて適
宜選択すればよい。また、支持体の厚みも特に限定され
ることはなく、必要とされる可撓性などに応じて適宜選
択すればよいが、通常は１乃至１０μｍであることが好
ましい。

【００４４】（剥離層）剥離層はワックスを主成分とし
て含有するものであり、サーマルヘッドによる加熱によ
って感熱転写性導体層あるいは誘電体層が所定のパター
ンで被印刷層に印刷される時、該パターンの導体層また
は誘電体層を感熱転写性材料の支持体面に残存させるこ
となく完全に前記被印刷層に印刷可能とする効果を有す
る。剥離層が無く、導体層あるいは誘電体層が支持体面
に直接接する場合には、熱転写印刷時、加熱された導体
層あるいは誘電体層の一部が支持体上に残存する可能性
があり、グリーン内部電極部またはグリーン誘電体部に
欠陥が生じる場合がある。

【００４５】剥離層は、熱転写印刷時に容易に溶融する
必要があり、かつこの溶融によって導体層あるいは誘電
体層が支持体から容易に剥離できるような性質を有する
必要がある。

【００４６】このために、ワックスとしてはミツロウ、
ラノリン、カルナバワックス、キャンデリラワックス、
モンタンワックス、セレシンワックス、米糠ワックスな
どの動植物性ワックスや、パラフィンワックスやマイク
ロクリスタリンワックスなどの石油系ワックスを用いる
ことが好ましい。また、これらのワックスを２種以上併
用しても良い。これらのワックスの融点は４０乃至１２
０℃であることが好ましく、６０乃至９０℃がさらに好
ましい。

【００４７】なお、一般に動植物性ワックスは、高級脂
肪酸と高級一価または二価アルコールとからなる固形エ
ステルであり、石油系ワックスは一般式ＣｎＨ２ｎ＋２
で表され、炭素数が概略２０乃至６０であって、分子量
がおおよそ３００乃至１０００の炭化水素である。動植
物系ワックスと石油系ワックスとは、構造的に異なる
が、性質の類似性からワックスと総称されている。本発
明ではいずれを用いてもよい。

【００４８】また、剥離層はワックスのみから構成され
ることが好ましいが、剥離性を損なわない程度に他の物
質を含んでもよい。例えば、支持体に対する接着性を向
上させ、感熱転写性導体材料または感熱転写性誘電体材
料の耐久性を向上させるため、必要に応じ熱可塑性樹脂
等を混入させてもよい。ただし、剥離層中のワックスの
含有量は少なくとも９０重量％であることが好ましい。

【００４９】剥離層の厚みは、サーマルヘッドの加熱能
力や支持体の耐熱性などによって選択することができる
が、０．１乃至１．５μｍであることが好ましい。

【００５０】剥離層が厚すぎると熱転写印刷前の取り扱
いの際に導体層や誘電体層が支持体から剥離欠落し易く
なる。また、熱転写時にサーマルヘッドからの導体層や
誘電体層への熱伝導が不十分となるため、パターンの転
写が不完全となったり、パターンの解像度が低下する。
さらに、印刷中の有機成分が増えるため、焼成時の脱脂
が不十分となり、特性の低下やデラミネーションを起こ
しやすい。一方、剥離層が薄すぎると剥離層としての機
能が損なわれ、パターンの転写が不完全となる。

【００５１】（導体層）導体層は、導体粒子および熱可
塑性樹脂を含有し、さらに必要に応じて前記ワックスを
含有しても良い。熱可塑性樹脂は特に限定する物ではな
いが、常温で固体であり加熱によって軟化するものが好
ましい。

【００５２】例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、エ
チレン−アルキルアクリレート共重合体、エチレン−ア
ルキルメタアクリレート共重合体、エチレン−グリシジ
ルメタクリレート−アクリル酸メチル共重合体、ポリオ
レフィン系樹脂、ポリビニルアルコール、酢酸ビニル系
樹脂、スチレン−アルキルメタアクリレート共重合体、
スチレン−アルキルアクリレート共重合体、スチレン系
樹脂等をを単独でまたは２種以上混合して使用すること
ができる。これら熱可塑性樹脂の軟化点は４５乃至９０
℃であることが好ましい。軟化点が高すぎるとパターン
の熱転写性が十分ではなく、軟化点が低すぎると意図す
る加熱パターン近傍の余分な部分まで転写され、ノイズ
パターンとなりやすい。

【００５３】熱可塑性樹脂の特徴は、軟化点以上の温度
における粘度が、前記ワックスの融点以上の粘度より高
いことにあり、導体層に該熱可塑性樹脂を用いることに
より、転写パターンの滲みを抑制することができる。

【００５４】一方、固体状のワックスは脆く柔軟性に欠
け、支持体への接着性も悪いので導体層中のワックスが
多くなると、該導体層中に亀裂が発生し、導体層が支持
体から脱落しやすくなるという欠点が生じる。したがっ
て、導体層中における熱可塑性樹脂とワックスの合計に
対するワックスの比率は６５重量％以下が好ましく５０
重量％以下がさらに好ましいが、感熱感度はワックスの
方が前記熱可塑性樹脂より高いので、ワックスの比率が
低すぎると熱転写性に問題がでる可能性がある。そのた
め、ワックスと熱可塑性樹脂の配分は熱転写条件によっ
て調整することが必要である。

【００５５】導体粒子は特に限定されないが、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｉ
ｎ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｃｄ等の材料
のうち少なくとも１種を含む金属、合金またはその酸化
物であることが好ましい。また、導体粒子の粒径は通常
０．１乃至１０μｍであることが好ましい。

【００５６】また、導体層中における熱可塑性樹脂とワ
ックスの合計に対する導体粒子の体積比率は０．５乃至
２．６であることが好ましい。導体粒子が少なすぎる
と、熱転写印刷後の電極パターン（グリーン内部電極
部）中の導体粒子が少なくなるので、焼成工程で電極パ
ターンが途切れ電気特性が悪化する可能性が高い。一
方、導体粒子が多すぎると、熱可塑性樹脂とワックスの
量が相対的に少なくなるので、熱転写パターンの切れ性
が悪化し、印刷不良を引き起こす場合がある。

【００５７】導体層の厚みは０．３乃至３．０μｍであ
ることが好ましい。導体層の厚みが薄すぎると、転写さ
れた電極パターン中の導体粒子量が少なくなるので焼成
工程でパターンが途切れやすい。一方、導体層の厚みが
厚すぎるとサーマルヘッドからの熱が伝わりにくくなっ
て転写性が悪化し、転写された電極パターンの品位が低
下する。

【００５８】（誘電体層）誘電体層は前記導体層とほぼ
同等で、導体粒子に変えて誘電体粒子を含有させたもの
である。該誘電体層中に含まれる誘電体粒子に特に制限
はない。積層セラミックチップコンデンサに使用される
温度補償用材料や高誘電率系の材料が使用可能であり、
その組成についても特に制限はない。チタン酸バリウム
系や鉛含有ペロブスカイト系が好ましい。

【００５９】誘電体層の厚みは０．３乃至３．０μｍが
好ましい。

【００６０】ただし、グリーン誘電体層およびグリーン
内部電極部、グリーン誘電体部を熱転写性材料を用いて
順次印刷し積層する場合は、先に印刷するグリーン誘電
体層にグリーン内部電極部およびグリーン誘電体部の熱
転写印刷が重なるため、該グリーン誘電体層がサーマル
ヘッドから発生する熱の影響を受け部分的に再溶融する
恐れがある。そのために、グリーン内部電極層が形成で
きなくなる場合があるので、該グリーン誘電体層を熱転
写印刷法によって形成するために用いられる熱転写誘電
体材料の誘電体層は、ワックスを含有させないほうが好
ましく、かつ、前記熱可塑性以外にポリウレタン系樹
脂、セルロース系樹脂、プチラール系樹脂、アクリル酸
系樹脂、ポリエチレン系樹脂、あるいはこれらの共重合
体を使用することができる。

【００６１】（接着層）接着層は、熱転写時のパターン
切れや、積層面に配されるグリーン内部電極、およびグ
リーン誘電体部、あるいはグリーン誘電体層の接着性の
改善を図るため設けられている。接着層には、前記熱可
塑性樹脂あるいは、熱可塑性樹脂およびワックスを含有
させる。

【００６２】接着層は、熱転写印刷法にて転写されるグ
リーン内部電極部中の導体粒子やグリーン誘電体層中の
誘電体粒子の含有率を高めるために、導体粒子または誘
電体粒子を含有しても良い。ただし、粒子の粒径は接着
層の厚みに応じて選択することが可能であり、誘電体層
または導体層中の粒子経と等しくする必要はない。

【００６３】接着層中に導体粒子あるいは誘電体粒子を
含有させる場合は、接着層中の熱可塑性樹脂およびワッ
クスの合計に対する粒子の体積比率は、０．４５以内で
あることが好ましい。 接着層厚は０．１乃至１．５μ
ｍであることが好ましい。接着層が厚すぎると、熱転写
後のグリーン内部電極層あるいはグリーン誘電体層中の
粒子の密度が低下し、脱脂すべき有機物成分が実質的に
増加するため、特性の低下やデラミネーションにつなが
る恐れがある。一方、接着層が薄すぎると接着層として
要求される効果である、熱転写パターンの固定が十分に
できない。

【００６４】（バックコート層）熱転写印刷時に感熱転
写性材料の裏面をサーマルヘッドが摺動するため、サー
マルヘッドの摺動抵抗を低減するためにバックコート層
を必要に応じて設ける。バックコート層の厚みは０．１
乃至１．０μｍとすることが好ましい。バックコート層
が薄すぎると、効果を期待することが不可能であり、厚
すぎると、サーマルヘッドからの熱伝導が不十分となっ
てパターンの熱転写が不完全になりやすい。バックコー
ト層の構成材料は潤滑性を付与できるものであれば特に
制限されるものではないが、シリコーンオイル、フッ素
系オイル、あるいはこれらを含むシリコーン樹脂、フッ
素樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド、ニトロセルロース、ブチラール樹脂、
アセタール樹脂の少なくとも１種を用いることが好まし
い。

【００６５】（塗膜の製造方法）前記感熱転写性材料を
製造するために、前記剥離層は支持体上に塗布法によっ
て形成することが好ましい。具体的にはアルコールを含
む水系のワックスエマルジョンを調整して塗布してもよ
く、トルエン、メチルエチルケトン、アセトン、アルコ
ール等の有機溶媒中にワックスを直接分散して塗料を調
整して塗布してもよい。塗布には、バーコーター、ドク
ターブレード、グラビア、フレキソ、ノズルなどによる
ソルベントコーティング法を用いることが好ましい。

【００６６】また、前記導体層または誘電体層は、前記
剥離層の形成と同様な方法で塗料を形成し、塗布するこ
とによって得ることができる。塗布に用いる塗料を構成
する溶媒は熱可塑性樹脂の溶解が可能な溶媒であればよ
く、例えば水、アルコール、アセトン、メチルエチルケ
トン、トルエンなどが用いられる。ここで、該塗料中の
不揮発分である導体粒子や熱可塑性樹脂等は６０重量％
以下であることが好ましい。不揮発分の濃度が高すぎる
と、塗料の粘度が高くなりすぎて均一な塗布形成が困難
になり感熱転写性材料を得ることが困難となる。

【００６７】（熱転写印刷）前記感熱転写性導体材料と
感熱転写性誘電体材料を用いて、基体となる誘電体層上
にグリーン内部電極部とグリーン誘電体部をそれぞれの
所定のパターンで熱転写してグリーンシートを作成す
る。印刷はどちらを先に行ってもよい。ただし、グリー
ン内部電極部とグリーン誘電体部が同じ膜厚となるよう
それぞれの感熱転写性導体材料と感熱転写性誘電体材料
の厚みを同等にする必要があり、それぞれの膜厚の差は
０．５μｍ以下であることが好ましい。膜厚差が大きく
なると、段差が生じて内部電極層の平坦性が損なわれ、
前記グリーンシートを連続的に積層する事が困難とな
る。

【００６８】さらに、サーマルヘッドによる加熱温度は
使用されるワックスの融点以上であり、かつ熱可塑性材
料の軟化点以上であることが必要である。

【００６９】なお、加熱媒体は特に限定されるものでは
なく、ライン型やシリアル型の各種サーマルヘッドの
他、レーザービームを用いるレーザーヘッド等も用いる
ことが可能である。

【００７０】次に、実施例にそってさらに詳細に説明す
る。

【００７１】（実施例１）まず、感熱転写性導体材料を
作成するため、シリコンを含むブチラール樹脂からな
り、厚さ０．５μｍのバックコート層を有するポリエチ
レンテレフタレートフィルムを支持体とし、該ポリエチ
レンテレフタレートフィルム上に剥離層としてワックス
層を０．５μｍ厚で形成した。

【００７２】次に、下記組成の塗料を調整し、 Ｎｉ微粒子（平均粒径：０．２μｍ） ： ３６重量部 エチレン酢酸ビニル共重合体（軟化点６４℃）： ４重量部 トルエン ： ６０重量部 前記剥離層の上に厚さ１．５μｍの導体層を形成した。

【００７３】さらに、下記組成の塗料を調整し、 チタン酸バリウム微粒子（平均粒径０．１μｍ）： ６．７重量部 エチレン酢酸ビニル共重合体（軟化点６４℃） ： ３．３重量部 トルエン ： ９０重量部 前記導体層の上に厚さ０．６μｍの接着層を形成し、感
熱転写性導体材料を用意した。

【００７４】また、感熱転写性誘電体材料を作成するた
め、前記熱転写性導体材料と同様にシリコンを含むブチ
ラール樹脂からなり、厚さ０．５μｍのバックコート層
を有するポリエチレンテレフタレートフィルムを支持体
とし、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に剥離
層としてワックス層を０．５μｍ厚で形成した。

【００７５】次に、下記組成の塗料を調整し、 チタン酸バリウム微粒子（平均粒径０．１μｍ）： ３３．５重量部 エチレン酢酸ビニル共重合体（軟化点６４℃） ： １．４重量部 ワックス（軟化点７３℃） ： １．４重量部 トルエン ： ６３．７重量部 前記剥離層の上に厚さ１．５μｍの誘電体層を形成し
た。

【００７６】さらに、下記組成の塗料を調整し、 チタン酸バリウム微粒子（平均粒径０．１μｍ）： ３３．５重量部 エチレン酢酸ビニル共重合体（軟化点６４℃） ： ９重量部 トルエン ： ７３重量部 前記誘電体層の上に厚さ０．６μｍの接着層を形成し、
感熱転写性誘電体材料を用意した。

【００７７】次に、剥離性を付与したポリエチレンテレ
フタレートからなる支持体上に平均粒径０．１μｍのチ
タン酸バリウム微粒子とブチラール樹脂を含む、厚さ３
μｍのグリーン誘電体層を形成し、グリーン誘電体シー
トを作成した。該グリーン誘電体シートを熱転写印刷機
に設置して、その誘電体層表面に前記感熱転写性導体材
料および感熱転写性誘電体材料を用いて所定のグリーン
内部電極部とグリーン誘電体部を熱転写印刷した。形成
されたグリーン内部電極層は平坦であることが認められ
た。このような平坦なグリーン内部電極層を有するグリ
ーンシートを複数枚作成した。

【００７８】ここで、平均粒径０．３５μｍのチタン酸
バリウム微粒子とブチラール樹脂からなり、厚さ３００
μｍのグリーン誘電体層上に前記グリーンシートのグリ
ーン内部電極層を、該厚さ３００μｍの誘電体層に接触
するよう重ね、加圧・圧着して支持体を剥離した。この
作業を連続してグリーンシートを積層し、グリーン内部
電極層が１００層であるグリーン積層体を得た。さら
に、該グリーン積層体の上部に平均粒径０．３５μｍの
チタン酸バリウム微粒子とブチラール樹脂からなり、厚
さ３００μｍのグリーン誘電体層を載せて加圧、圧着
し、切断してグリーン積層体チップを作成した。

【００７９】グリーン積層体チップを脱脂した後、還元
性雰囲気の炉内で１２６０℃で焼成しコンデンサチップ
を作成し、さらに端部電極を取り付けて積層型セラミッ
クチップコンデンサを構成した。

【００８０】該コンデンサの外形寸法は、長さ３．２ｍ
ｍ、幅１．６ｍｍ、高さ１．３６ｍｍであり、これを切
断し、断面を観察したところ、内部電極部の厚みは１．
２μｍ、有効面積は２．４ｍｍ２、内部電極間の誘電体
の厚みは２．０μｍで各層が安定して構成されているこ
とがわかった。また、コンデンサは容量として２μＦが
得られ、容量特性として問題のないことがわかった。

【００８１】また、比較例として剥離性を付与したポリ
エチレンテレフタレートからなる支持体上に平均粒径
０．１μｍのチタン酸バリウム微粒子とブチラール樹脂
を含む厚さ３μｍのグリーン誘電体層を形成し、グリー
ン誘電体シートを作成した。該グリーン誘電体シートを
熱転写印刷機に設置して、その誘電体層表面に前記感熱
転写性導体材を用いてグリーン内部電極部を熱転写印刷
した。このようなグリーン内部電極部のみを有するグリ
ーンシートを複数枚作成した。

【００８２】次に平均粒径０．３５μｍのチタン酸バリ
ウム微粒子とブチラール樹脂からなり、厚さ３００μｍ
のグリーン誘電体層上に前記グリーンシートの内部電極
部を、該厚さ３００μｍのグリーン誘電体層に接触する
よう重ね、加圧・圧着して支持体を剥離した。この作業
を連続してグリーンシートを積層しようとしたが、空間
部での圧着が弱いため、数層の積層で支持体からのグリ
ーンシートの剥離が難しくなり、積層を続けることは困
難となった。

【００８３】（実施例２）感熱転写性導体材料を作成す
るため、シリコンを含むブチラール樹脂からなり、厚さ
０．５μｍのバックコート層を有するポリエチレンテレ
フタレートフィルムを支持体とし、該ポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に剥離層としてワックス層を０．
５μｍ厚で形成した。

【００８４】次に、下記の塗料を調整し、 Ｎｉ微粒子（平均粒径：０．２μｍ） ： ３４．３重量部 エチレン−グリシジルメタクリレート −アクリル酸メチル共重合樹脂（軟化点５２℃）： ３．４重量部 ワックス（軟化点７３℃） ： ２．３重量部 トルエン ： ６０重量部 前記剥離層の上に厚さ１．５μｍの導体層を形成した。

【００８５】さらに、下記の塗料を調整し、 チタン酸バリウム微粒子（平均粒径０．１μｍ） ： １０重量部 エチレン−グリシジルメタクリレート −アクリル酸メチル共重合樹脂（軟化点５２℃）： ３．５重量部 ワックス（軟化点７３℃） ： １．５重量部 トルエン ： ８５重量部 前記導体層の上に厚さ０．８μｍの接着層を形成し、感
熱転写性導体材料を用意した。

【００８６】また、感熱転写性誘電体材料を作成するた
め、前記熱転写性導体材料と同様にシリコンを含むブチ
ラール樹脂からなり、厚さ０．５μｍのバックコート層
を有するポリエチレンテレフタレートフィルムを支持体
とし、該ポリエチレンテレフタレートフィルム上に剥離
層としてワックス層を０．５μｍ厚で形成した。

【００８７】次に、下記の塗料を調整し、 チタン酸バリウム微粒子（平均粒径０．１μｍ） ： ３２重量部 エチレン−グリシジルメタクリレート −アクリル酸メチル共重合樹脂（軟化点５２℃）： １．５重量部 ワックス（軟化点７３℃） ： １．５重量部 トルエン ： ６５重量部 前記剥離層の上に厚さ１．５μｍの誘電体層を形成し
た。

【００８８】さらに、下記の塗料を調整し、 チタン酸バリウム微粒子（平均粒径０．１μｍ） ： １０重量部 エチレン−グリシジルメタクリレート −アクリル酸メチル共重合樹脂（軟化点５２℃）： ３．５重量部 ワックス（軟化点７３℃） ： １．５重量部 トルエン ： ８５重量部 前記誘電体層の上に、厚さ０．８μｍの接着層を形成
し、感熱転写性誘電体材料を用意した。

【００８９】次に、剥離性を付与したポリエチレンテレ
フタレートからなる支持体上に平均粒径０．１μｍのチ
タン酸バリウム微粒子とブチラール樹脂を含む、厚さ
１．８μｍのグリーン誘電体層を形成し、グリーン誘電
体シートを作成した。該グリーン誘電体シートを熱転写
印刷機に設置して、その誘電体層表面に導体材料および
感熱転写性誘電体材料を用いて所定のグリーン内部電極
部とグリーン誘電体部を熱転写印刷した。

【００９０】これを熱転写印刷機に保持したままさらに
その上に前記グリーン誘電体シートを重ね、加圧・圧着
して支持体を除去し、新しいグリーン誘電体層の表面を
形成した。この場合、下層のグリーン内部電極層が平坦
化されているため、内部電極部の盛り上がり等は認めら
れなかった。

【００９１】引き続き、新しいグリーン誘電体層の表面
に前記感熱転写性導体材料および感熱転写性誘電体材料
を用いて所定のグリーン内部電極部とグリーン誘電体部
を熱転写印刷して、２層目のグリーン内部電極層を形成
した。以上の積層工程を連続させ、グリーン内部電極層
数が５０層のグリーン積層体を得た。

【００９２】次いで、該グリーン積層体を熱転写印刷機
から取り出し、平均粒径０．３５μｍのチタン酸バリウ
ム微粒子とブチラール樹脂からなり、厚さ３００μｍの
グリーン誘電体層上に、前記グリーン積層体の最後に印
刷したグリーン内部電極層を、該３００μｍ厚のグリー
ン誘電体層に向けて重ね、加圧・圧縮して前記グリーン
積層体が有している支持体を除去した。

【００９３】さらに、その上に平均粒径０．３５μｍの
チタン酸バリウム微粒子とブチラール樹脂からなり、厚
さ３００μｍのグリーン誘電体層を重ね、加圧・圧着し
た後、切断してグリーン積層体チップを作成した。該グ
リーン積層体チップを脱脂した後、還元性雰囲気の炉内
で１２６０℃で焼成しコンデンサチップを作成し、さら
に端部電極を取り付けて積層型セラミックチップコンデ
ンサを構成した。

【００９４】該積層型セラミックチップコンデンサの外
形寸法は、長さ３．２ｍｍ、幅１．６ｍｍであり、これ
を切断し、断面を観察したところ、内部電極の厚みは
１．２μｍ、有効面積は２．４ｍｍ２、内部電極間の誘
電体の厚みは１．４μｍで各層が安定して構成されてい
ることがわかった。また、コンデンサの容量として１．
５μＦが得られ、容量特性として問題ないことがわか
た。

【００９５】しかしながら、同等の製造工程で製造して
も、グリーン内部電極層をグリーン内部電極部のみで構
成すると、この上部に積層したグリーン誘電体シート表
面に、下からのグリーン内部電極部の盛り上りが現れ、
平坦性が損なわれてしまう。このため、次にその上に行
われる熱転写印刷は、サーマルヘッドからの熱の伝導が
不均一となる部分を生じ、高精度な印刷を行うことが困
難となる。このため熱転写印刷が不完全となり、グリー
ン積層体を得ることは困難となる。

【００９６】（実施例３）感熱転写性導体材料を作成す
るため、シリコンを含むブチラール樹脂からなり、厚さ
０．５μｍのバックコート層を有するポリエチレンテレ
フタレートフィルムを支持体とし、該ポリエチレンテレ
フタレートフィルム上に剥離層としてワックス層を０．
５μｍ厚で形成した。

【００９７】次に、下記組成の塗料を調整し、 Ｎｉ微粒子（平均粒径：０．１μｍ） ： ３４．３重量部 エチレン−グリシジルメタクリレート −アクリル酸メチル共重合樹脂（軟化点５２℃）： ３．４重量部 ワックス（軟化点７３℃） ： ２．３重量部 トルエン ： ６０重量部 前記剥離層の上に厚さ１．０μｍの導体層を形成した。

【００９８】さらに、下記組成の塗料を調整し、 Ｎｉ微粒子（平均粒径：０．０５μｍ） ： ８．６重量部 エチレン−グリシジルメタクリレート −アクリル酸メチル共重合樹脂（軟化点５２℃）： ３重量部 ワックス（軟化点７３℃） ： ０．４重量部 トルエン ： ８８重量部 前記導体層の上に、厚さ０．５μｍの接着層を形成し、
感熱転写性導体材料を用意した。 また、感熱転写性誘
電体材料を作成するため、前記熱転写性導体材料と同様
にシリコンを含むブチラール樹脂からなり、厚さ０．５
μｍのバックコート層を有するポリエチレンテレフタレ
ートフィルムを支持体とし、該ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム上に剥離層としてワックス層を０．５μｍ
厚で形成した。

【００９９】次に、下記組成の塗料を調整し、 チタン酸バリウム微粒子（平均粒径０．１μｍ） ： ３２重量部 エチレン−グリシジルメタクリレート −アクリル酸メチル共重合樹脂（軟化点５２℃）： １．５重量部 ワックス（軟化点７３℃） ： １．５重量部 トルエン ： ６５重量部 前記剥離層の上に厚さ１．１μｍの誘電体層を形成し
た。

【０１００】さらに、下記組成の塗料を調整し、 チタン酸バリウム微粒子（平均粒径０．１μｍ） ： １０重量部 エチレン−グリシジルメタクリレート −アクリル酸メチル共重合樹脂（軟化点５２℃）： ３．５重量部 ワックス（軟化点７３℃） ： １．５重量部 トルエン ： ８５重量部 前記誘電体層の上に、厚さ０．５μｍの接着層を形成
し、感熱転写性誘電体材料Ａを用意した。

【０１０１】また、さらにシリコンを含むブチラール樹
脂からなり、厚さ０．５μｍのバックコート層を有する
ポリエチレンテレフタレートフィルムを支持体とし、該
ポリエチレンテレフタレートフィルム上に剥離層として
ワックス層を０．５μｍ厚で形成した。

【０１０２】次に、下記組成の塗料を調整し、 チタン酸バリウム微粒子（平均粒径０．１μｍ）： ３７．５重量部 ブチラール樹脂（ガラス転移点５８℃） ： ３．０重量部 トルエン ： ５９．５重量部 前記剥離層の上に厚さ１．５μｍの誘電体層を形成し
た。

【０１０３】さらに、下記組成の塗料を調整し、 チタン酸バリウム微粒子（平均粒径０．１μｍ） ： １０重量部 エチレン−グリシジルメタクリレート −アクリル酸メチル共重合樹脂（軟化点５２℃）： ３．５重量部 ワックス（軟化点７３℃） ： １．５重量部 トルエン ： ８５重量部 前記誘電体層の上に、厚さ０．５μｍの接着層を形成
し、感熱転写性誘電体材料Ｂを用意した。

【０１０４】次に、剥離性を付与したポリエチレンテレ
フタレートからなる支持体上に平均粒径０．１μｍのチ
タン酸バリウム微粒子とブチラール樹脂を含む厚さ３μ
ｍのグリーン誘電体層を形成し、グリーン誘電体シート
を作成した。該グリーン誘電体シートを熱転写印刷機に
設置して、その誘電体表面に前記感熱転写性導体材料お
よび感熱転写性誘電体材料Ａを用いて所定のグリーン内
部電極部とグリーン誘電体部を熱転写印刷した。形成さ
れた内部電極層は平坦化されていることが認められた
が、それぞれの境界におけるバリをならすために熱転写
印刷機における位置を保持したままカレンダー処理を行
った。さらにその上に感熱転写性誘電体材料Ｂを用いて
グリーン誘電体層を熱転写印刷にて形成した。前記グリ
ーン内部電極層が平坦化しているため、前記感熱転写性
誘電体材料Ｂからなるグリーン誘電体層表面に盛り上が
りは認められなかった。

【０１０５】引き続き同様にしてグリーン内部電極層と
グリーン誘電体層を交互に熱転写印刷し、内部電極層数
が５０層のグリーン積層体を得た。

【０１０６】次いで、該グリーン積層体を熱転写印刷機
から取り出し、平均粒径０．３５μｍのチタン酸バリウ
ム微粒子とブチラール樹脂からなり、厚さ３００μｍの
グリーン誘電体層上に、最後に印刷した内部電極層を該
３００μｍ厚のグリーン誘電体層に向けて重ね、加圧・
圧着して前記グリーン積層体が有する支持体を除去し
た。

【０１０７】さらに、その上に平均粒径０．３５μｍの
チタン酸バリウム微粒子とブチラール樹脂からなり、厚
さ３００μｍのグリーン誘電体層を重ね、加圧・圧着し
た後、切断してグリーン積層体チップを作成した。該グ
リーン積層体チップを脱脂した後、還元性雰囲気の炉内
で１２６０℃で焼成しコンデンサチップを作成し、さら
に端部電極を取り付けて積層型セラミックチップコンデ
ンサを構成した。

【０１０８】該積層型セラミックチップコンデンサの外
形寸法は、長さ３．２ｍｍ、幅１．６ｍｍ、であり、こ
れを切断し、断面を観察したところ、内部電極の厚みは
１．０μｍ、有効面積は２．４ｍｍ２、内部電極間の誘
電体の厚みは１．０μｍで各層が安定して構成されてい
ることがわかった。また、コンデンサの容量として２μ
Ｆが得られ、容量特性として問題がないことがわかっ
た。

【０１０９】しかしながら、同等の製造工程で製造して
も、グリーン内部電極層をグリーン内部電極部のみで構
成し、カレンダー処理を行わずにこの上にグリーン誘電
体層を熱転写印刷すると、下からのグリーン内部電極部
の盛り上がりがグリーン誘電体表面に現れ、平坦性が損
なわれてしまう。そのため、次にその上に行われる熱転
写印刷は、サーマルヘッドからの熱の伝導が不均一とな
る部分を生じ、高精度な印刷を行うことが困難となる。
したがって、熱転写印刷が不完全となり、積層構造体を
得ることは困難となる。

【０１１０】

【発明の効果】本発明により、小型で信頼性が高い積層
セラミック部品を提供することが可能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】感熱転写性材料の構造を示す断面図

【図２】本発明に係る積層体の構造を示す説明図

【図３】本発明に係る構造を有する積層セラミックチッ
プコンデンサの断面図

【図４】従来の積層体の構造を示す説明図

【図５】従来の積層セラミックチップコンデンサの断面
図

【符号の説明】

１ 支持体 ２ 剥離層 ３ 導体層または誘電体層 ４ 接着層 ２１ グリーン誘電体層 ２２ グリーン内部電極部 ２３ グリーン誘電体部 ２４ 切断線 ２５ 外部電極 ６５ 空間部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくともセラミック誘電体層と内部電
   極層と外部接続用の外部電極から構成されていて、該セ
   ラミック誘電体層と内部電極層が交互に積層されてなる
   積層セラミック電子部品であって、前記内部電極層は内
   部電極部と誘電体部が連続して同一平面上に配置され、
   かつ内部電極部の一端は湾曲することなく端部の外部電
   極に接続していることを特徴とする積層セラミック電子
   部品。
2. 【請求項２】 前記内部電極層における内部電極厚は
   １．２μｍ以下であり、前記内部電極に挟まれるセラミ
   ック誘電体の厚みは２μｍ以下であることを特徴とする
   請求項１記載の積層セラミック電子部品。
3. 【請求項３】 前記セラミック誘電体層と内部電極層を
   交互に少なくとも５０層積層したことを特徴とする請求
   項１乃至２記載の積層セラミック電子部品。
4. 【請求項４】 支持体上に形成されたグリーン誘電体層
   上に、感熱転写性導電体材料を熱転写印刷法を用いて熱
   転写印刷することでグリーン内部電極部を形成し、か
   つ、前記グリーン誘電体層上であり、かつ前記グリーン
   内部電極部が形成されていない部分であって、前記グリ
   ーン内部電極部と同一平面上に感熱転写性誘電体材料を
   熱転写印刷法を用いて熱転写印刷することでグリーン誘
   電体部を形成することにより、略平坦なグリーン内部電
   極層を構成することを特徴とする積層セラミック電子部
   品の製造方法。
5. 【請求項５】 支持体上に形成されたグリーン誘電体層
   を、感熱転写性誘電体材料を用い、熱転写印刷法にて形
   成したことを特徴とする請求項４記載の積層セラミック
   電子部品の製造方法。
6. 【請求項６】 前記感熱転写性導電体材料は支持体上に
   ワックスを主成分とする剥離層と、熱可塑性樹脂とワッ
   クスおよび導体微粒子、または熱可塑性樹脂および導体
   微粒子を主成分として構成する導体層と、熱可塑性樹脂
   およびワックス、または熱可塑性樹脂を主成分とする接
   着層を順に積層してなり、前記感熱転写性誘電体材料は
   支持体上にワックスを主成分とする剥離層と、熱可塑性
   樹脂とワックスおよび誘電体微粒子、または熱可塑性樹
   脂および誘電体微粒子を主成分として構成する誘電体層
   と、熱可塑性樹脂およびワックス、または熱可塑性樹脂
   を主成分とする接着層を順に積層してなることを特徴と
   する請求項４乃至５記載の積層セラミック電子部品の製
   造方法。
7. 【請求項７】 熱転写法によって支持体上に形成された
   グリーン誘電体層の表面に形成したグリーン内部電極部
   とグリーン誘電体部からなるグリーン内部電極層の表面
   を、加圧処理して平坦化したことを特徴とする請求項４
   乃至６記載の積層セラミック電子部品の製造方法。