WO2004088687A1

WO2004088687A1 - 積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: WO2004088687A1
Application number: PCT/JP2004/004734
Authority: WO
Inventors: Masahiro Karatsu; Shigeki Sato; Masaaki Kanasugi
Original assignee: Tdk Corporation
Priority date: 2003-03-31
Filing date: 2004-03-31
Publication date: 2004-10-14
Also published as: CN1784756A; KR100733141B1; US20060196592A1; KR20050116843A; TW200506984A; JPWO2004088687A1; EP1612815A1; TWI239022B

Abstract

本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、支持シート上に、セラミックグリーンシート、電極層および剥離層が、この順に、積層された複数の積層体ユニットを積層するステップを含み、支持体との間の接着強度が、支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、それと剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体の表面に形成された粘着層の表面に、積層体ユニットの剥離層の表面が接触するように、積層体ユニットを位置決めして、加圧し、支持体上に、積層体ユニットを積層するように構成されている。

Description

明細書積層セラミック電子部品の製造方法技術分野

本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものであり、さらに詳細には、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ュ- ットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。従来の技術

近年、各種電子機器の小型化にともなって、電子機器に実装される電子部品の小型化および高性能化が要求されるようになっており、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品においても、積層数の増加、積層単位の薄層化が強く要求されている。

積層セラミックコンデンサによって代表される積層セラミック電子. 部品を製造するには、. まず、セラミック粉末と、アクリル樹脂、プチラール樹脂などのバインダと、フタル酸エステル類、グリコール類、アジピン酸、燐酸エステル類などの可塑剤と、トルエン、メチルェチルケトン、アセトンなどの有機溶媒を混合分散して、誘電体ペーストを調製する。 '

次いで、誘電体ペーストを、エタストルージョンコーターゃグラビアコ一ターを用いて、ポリエチレンテレフタレート（P E T ) やポリプロピレン（P P ) などによって形成され支持シート上に、塗布し、加熱して、塗膜を乾燥させ、セラミックグリーンシートを作製する。

さらに、セラミックグリーンシート上に、ニッケノレなどの電極ぺーストを、スクリーン印刷機などによって、所定のパターンで、印刷し、乾燥させて、電極層を形成する。

電極層が形成されると、電極層が形成されたセラミックグリーンシ一トを支持シートから剥離して、セラミックダリ一ンシートと電極層を含む積層体ュニットを形成し、所望の数の積層体ュ-ットを積層して、加圧し、得られた積層体を、チップ状に切断して、グリーンチップを作製する。

最後に、グリーンチップからバインダを除去して、グリーンチップを焼成し、外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品が製造される。

電子部品の小型化および高性能化の要請によって、現在では、積層セラミックコンデンサの層間厚さを決定するセラミックグリ一ンシ一トの厚さを 3 μ mあるいは 2 μ m以下にすることが要求され、 3 0 0 以上のセラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュニットを積層することが要求されている。

その結果、従来のように、積層セラミックコンデンサの外層上に、必要な数のセラミックダリ一ンシートと電極層を含む積層体ュニットを積層する場合には、外層上に、最初に積層された積層体ュ-ットは、 3 0 0回以上も加圧されることになり、損傷を受けやすいため、積層体ユニットを、たとえば、 5 0枚づつ、積層して、複数の積層体プロックを形成し、複数の積層体プロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に、積層することが必要になる。 .

しかしながら、積層セラミックコンデンサの外層上に、必要な数のセラミックグリーン、一トと電極層を含む積層体ュニットを積層する場合には、外層を金型上に固定して、積層体ユニットを積層することができたが、積層体ュエツトどうしと積層する場合には、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュニットを金型上に固定して、積層体ユットを積層すると、積層体ユニットが損傷されるおそれが高いという問題があった。発明の開示

したがって、本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ュニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。

本発明のかかる目的は、支持シート上に、セラミックグリーンシート、電極層および剥離層が、この順に、積層された複数の積層体ュニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造する方法であって、支持体との間の接着強度が、前記支持シートと前記セラミックダリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、それと前記剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、前記支持体の表面に形成された粘着層の表面に、前記積層体ユニットの前記剥離層の表面が接触するように、前記積層体ユニットを位置決めして、加圧し、前記支持体上に、前記積層体ュニットを積層することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法によって達成される。

本発明によれば、支持シート上に、セラミックグリーンシ,ート、電極層および剥離層が、この順に、積層された積層体ユニットが、支持体との間の接着強度が、支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、それと剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体の表面に形成された粘着層の表面に、積層体ユニットの剥離層の表面が接触するように、位置決めされ、加圧されて、支持体上に積層されるように構成されているから、所望の数の積層体ュニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造する際に、積層体ユニットが損傷されることを効果的に防止することが可能になる。

また、本発明によれば、粘着層は、支持体との間の接着強度が、支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強くなるように、支持体の表面に形成されているから、支持体上に積層された積層体ュニットのセラミックダリ一ンシートから、支持シー 1、を容易に剥離することができ、支持体上に積層された積層体ュニットのセラミックグリーンシート上に、効率的に、新たな積層体ュニットを積層することが可能になる。さらに、本発明によれば、粘着層は、支持体との間の接着強度が、粘着層と剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体の表面に形成されているから、支持体上に積層された積層体ュニットのセラミックグリーンシートから、支持シートを剥離した後に、剥離層の表面に、接着層が形成された積層体ユニットを、支持体上に積層された積層体ュニットのセラミックグリーンシート上に、接着層を介して、積層するステップを繰り返して、所定の数の積層体ユニットが、支持体上に積層された積層体プロックを形成し、'積層セラミックコンデンサの外層などの上に、積層体ブロックを積層した後に、粘着層が剥離層に接着したまま、支持体のみをセラミックグリーンシートから剥離させて、取り除くことができ、したがって、外層などの上に積層された積層体ブロック上に、さらに、新たな積層体ブロックを積層するときに、新たな積層体ブロックに、接着層を形成する必要がないから、効率的に、積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。本発明において、セラミックグリーンシートを形成するために用いる誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。

誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、これらを混合して、用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が約 0 . Ι μ πιないし約 3 . 0 μ m程度の粉末として用いられる。誘電体原料の粒径は、セラミックグリーンシートの厚さより小さいことが好ましい。

有機ビヒクルに用いられるバインダは、とくに限定されるものではなく、ェチルセルロース、ポリビュルプチラール、アクリル樹脂などの通常の各種バインダが用いることができるが、セラミックダリーンシートを薄層化するためには、ポリビエルプチラールなどのプチラール系樹脂が、好ましく用いられる。

有機ビヒクルに用いられる有機溶剤も、とくに限定されるものではなく、テルビネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエンなどの有機溶剤が用いられる。

本発明において、誘電体ペーストは、誘電体原料と、水中に水溶性バインダを溶解させたビヒクルを混練して、生成することもできる。水溶性バインダは、とくに限定されるものではなく、ポリビニルァノレコーノレ、メチノレセノレ口—ス、ヒドロキシェチノレセノレロース、水溶性アクリル樹脂、ェマルジヨンなどが用いられる。

誘電体ペースト中の各成分の含有量は、とくに限定されるものではなく、たとえば、約 1重量％ないし約 5重量/₀のバインダと、約 1 0 重量％ないし約 5 0重量％の溶剤を含むように、誘電体ペーストを調製することができる'。

誘電体ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。誘電体ペースト中に、これらの添加物を添加する場合には、総含有量を、約 1 0重量％以下にすることが望ましい。バインダ樹脂として、プチラール系樹脂を用いる場合には、可塑剤の含有量は、バインダ樹脂 1 0 0重量部に対して、約 2 5重量部ないし約 1 0 0重量部であることが好ましい。可塑剤が少なすぎると、生成されたセラミックグリーンシートが脆くなる傾向があり、多すぎると、可塑剤が滲み出して、取り扱いが困難になり、好ましくない。本発明において、.セラミックダリ一ンシートは、誘電体ペーストを、第一の支持シート上に塗布し、乾燥して、作製される。

誘電体ペーストは、ェクストルージョンコーターやワイヤーバーコ一ターなどを用いて、第一の支持シート上に塗布され、塗膜が形成される。

第一の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン榭脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第一の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約 5 t mないし約 1 0 0 z mである。

こうして形成された塗膜は、たとえば、約 5 0 °Cないし約 1 0 0 ° Cの温度で、約 1分ないし約 2 0分にわたって、乾燥され、支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。

本発明において、乾燥後におけるセラミックグリ一ンシートの厚さが 3 μ m以下であることが好ましく、さらに好ましくは、 1 . 5 u rn 以下である。

本発明において、積層体ュニットの電極層を形成するにあたっては、第一の支持シートとは別に、第二の支持シートが準備され、第二の支持シート上に、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、電極ペーストが印刷されて、電極層が形成される。

第二の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第二の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではなく、セラミックダリーンシートが形成される支持シートの厚さと同じであっても、異なっていてもよいが、好ましくは、約 5 μ mないし約 1 0 0 μ mである。本発明において、第二の支持シート上に、電極層を形成するのに先立って、まず、誘電体ペーストが調製され、第二の支持シート上に塗布されて、剥離層が、第二の支持シート上に形成される。

剥離層を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミツクグリ一ンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。 ' 剥離層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子以外に、バインダと、任意成分として、可塑剤および剥離剤とを含んでいる。誘電体粒子の粒径は、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでもよいが、より小さいことが好ましい。

バインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビュルプチラーノレ、ポリビニノレアセタ一ノレ、ポリビニノレアノレコ一/レ、ポリオレフイン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体、または、これらのェマルジョンを用いることができる。

剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックグリ一ンシートに含まれているパインダと同系であっても、同系でなくてもよいが、同系のバインダであることが好ましい。

剥離層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子 1 0 0重量部に対して、好ましくは、約 2 . 5重量部ないし約 2◦ 0重量部、さらに好ましくは、約 5重量部ないし約 3 0重量部、とくに好ましくは、約 8重量部ないし約 3 0重量部のパインダを含んでいる。

可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸ェステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、同系でなくてもよい。

剥離層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ 1 0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 2 0 0重量部、好ましくは、約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量部、さらに好ましくは、約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部の可塑剤を含んでいる。

剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれる剥離剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、パラフィン、ワックス、シリコーン油などを挙げることができる。

剥離層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ 1 0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 1 0 0重量部、好ましくは、約 2重量部ないし約 5 0重量部、さらに好ましくは、約 5重量部ないし約 2 0 重量部の剥離剤を含んでいる。

本発明において、剥離層に含まれる誘電体に対するバインダの含有割合が、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体に対するバインダの含有割合と同等、あるいは、それよりも低いことが好ましい。また、剥離層に含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割合が、セラミツクグリーンシートに含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割合と同等、あるいは、高いことが好ましい。さらに、剥離層に含まれる誘電体に対する離型剤の含有割合が、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体に対する離型剤の含有割合よりも高いことが好ましい。このような組成を有する剥離層を形成することにより、セラミックグリーンシートをきわめて薄層化しても、剥離層の強度を、グリーンシートの破壌強度よりも低くすることができ、第二の支持シートを剥離する際に、セラミックグリーンシートが破壊されることを確実に防止することが可能になる。

剥離層は、ワイヤーバーコ一ターなどを用いて、第二の支持シート上に、誘電体ペーストを塗布することによって、形成される。

剥離層の厚さは、その上に形成される電極層の厚さ以下であることが好ましく、好ましくは、電極層の厚さの約 6 0 %以下、さらに好ましくは、電極層の厚さの約 3 0 %以下である。

剥離層の形成後、剥離層は、たとえば、約 5 0 °Cないし約 1 0 0 °C で、約 1分ないし約 1 0分にわたって、乾燥される。

剥離層が乾燥された後、剥離層の表面上に、焼成後に、内部電極層を構成する電極層が、所定パターンで形成される。

本発明において、電極層を形成するために用いられる電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、または、レジネートなどと、有機溶剤中にバインダを溶解ざせた有機ビヒクルとを混練して、調製される。

電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、 N i 、 N i合金あるいはこれらの混合物が、好ましく用いられる。導電体材料の形状は、とくに限定されるものではなく、球状でも、鱗片状でも、あるいは、これらの形状のものが混合されていてもよい。また、導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約 0 . 1 μ mないし約 2 μ m、好ましくは、約 0 . 2 111なぃし約 1 mの導電性材料が用いられる。

有機ビヒクルに用いられるバインダは、とくに限定されるものではなく、ェチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビエルブチラール、ポリビニノレアセタール、ポリビニ /レア/レコール、ポリオレフイン、ポリウレタン、ポリスチレン、あるいはは、これらの共重合体などを用いることができるが、とくに、ポリビュルプチラールなどのプチラール系バインダが好ましく用いられる。

電極ペーストは、導電体材料 1 0 0重量部に対して、好ましくは、約 2 . 5重量部ないし約 2 0重量部のバインダを含んでいる。

溶剤としては、たとえば、テルビネオール、プチルカルビトール、ケロシンなど、公知の溶剤を用いることができる。溶剤の含有量は、電極ペースト全体に対して、好ましくは、約 2 0重量％ないし約 5 5 重量％である。

接着性を改善するために、電極ペーストが、可塑剤を含んでいることが好ましい。

電極ペーストに含まれる可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸ベンジルブチル（B B P ) などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。電極ペーストは、バインダ 1 0 0重量部に対して、好ましくは、約 1 0重量部ないし約 3 0 0重量部、さらに好ましくは、約 1 0重量部ないし約 2 0 0重量部の可塑剤を含んでいることが好ましい。

可塑剤の添加量が多すぎると、電極雇の強度が著しく低下する傾向があり、好ましくない。

電極層は、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、第二の支持シート上に形成された剥離層の表面に、電極ペーストを印刷することによって、形成される。

電極層の厚さは、約 0 . 1 μ mないし約 5 μ mの厚さに形成されることが好ましく、より好ましくは、約 0 . 1 // 111なぃし約 1 . 5 /X m である。

本発明において、好ましくは、第二の支持シート上に形成された剥離層の表面の電極層が形成されていない部分に、さらに、スクリーン印刷機ゃグラビァ印刷機などの印刷機を用いて、電極層と相捕的なパターンで、誘電体ペーストが印刷されて、スぺーサ層が形成される。電極層の形成に先立って、第二の支持シート上に形成された剥離層の表面に、電極層と相捕的なパターンで、スぺーサ層を形成することもできる。

本発明において、スぺーサ層を形成するために用いる誘電体ペーストは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストと同様にして、調製される。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックダリ一ンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。

スぺ一サ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子以外に、バインダと、任意成分として、可塑剤および剥離剤とを含んでいる。誘電体粒子の粒径は、セラミックダリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでもよいが、より小さいことが好ましい。

バインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビニルプチラーノレ、ポリビニノレアセタ一ノレ、リビュルアルコール、ポリオレフイン、ポリウレタン、ポリスチレン、ま'たは、これらの共重合体、または、これらのェマルジヨンを用いることができる。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックダリ一ンシートに含まれているバインダと同系であつても、同系でなくてもよいが、同系であることが好ましい。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子 1 0 0 重量部に対して、好ましくは、約 2 . 5重量部ないし約 2 0 0重量部、さらに好ましくは、約 4重量部ないし約 1 5重量部、とくに好ましくは、約 6重量部ないし約 1 0重量部のパインダを含んでいる。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれている可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、ダリコール類などを挙げることができる。スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、同系でなくてもよい。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストは、パインダ 1 0 0重量部に対して、約 Ό重量部ないし約 2 0 ◦重量部、好ましくは、約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量部、さらに好ましくは、約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部の可塑剤を含んでいる。

スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる剥離剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、パラフィン、ワックス、シリコーン油などを挙げることができる。 ' スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ 1 0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 1 0 0重量部、好ましくは、約 2 重量部ないし約 5 0重量部、より好ましくは、約 5重量部ないし約 2 0重量部の剥離剤を含んでいる。

本発明において、電極層およびスぺーサ層は、 0 . 7 t s t e ≤ 1 . 3 ( t sは、スぺーサ層の厚さであり、 t eは、電極層の厚さである。）を満たすように形成されることが好ましく、より好ましくは、 0 . 8 ≤ t s / t e ≤ l . 2、さらに好ましくは、 0 . 9≤ t s Z t e≤ 1 . 2を満たすように形成される。

電極層およびスぺーサ層は、たとえば、約 7 0 °Cないし 1 2 0 °Cの温度で、約 5分ないし約 1 5分にわたって、乾燥される。電極層およぴスぺーサ層の乾燥条件は、とくに限定されるものではない.。

セラミックグリーンシートと、電極層およびスぺーサ層は、接着層を介して、接着され、接着層を形成するために、第三の支持シートが用意される。

第三の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフイルムなどが用いられ、剥離性を.改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第三の支持シートの厚さは、とくに限定されるもめではないが、好ましくは、約 5 μ mないし約 1 0 0 /i mである。

接着層は、第三の支持シート上に、接着剤溶液が塗布されて、形成される。

本発明において、接着剤溶液は、バインダと、任意成分として、可塑剤、剥離剤および帯電防止剤とを含んでいる。

接着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。接着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のバインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。

接着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ぺーストに含まれるバインダと同系でなくてもよい。

接着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシ一トを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系でなくてもよ.い。

可塑剤の含有量は、バインダ 1 0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 2 0 0重量部、好ましくは、約 2 0重量部ないし約 2 .0 0重量部、さらに好ましくは、約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部である。本発明において、好ましくは、接着剤溶液は、バインダの 0 . 0 1 重量％ないし 1 5重量％の帯電防止剤を含み、さらに好ましくは、パィンダの 0 . 0 1重量％ないし 1 0重量％の帯電防止剤を含んでいる。本発明において、接着剤溶液に含まれる帯電防止剤は、吸湿性を有する有機溶剤であればよく、たとえば、エチレングリコール；ポリエチレングリコール； 2— 3ブタンジオール；グリセリン；イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルレングリコール誘導体系界面活性剤、力ルボン酸ァミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤などが、接着剤溶液に含まれる帯電防止剤として使用することができる。

これらの帯電防止剤の中では、少量で、静電気を防止することが可能であるとともに、小さい剥離力で、接着層から、第三の支持シートを剥離することが可能であるため、ィミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレンダリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸ァミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤が好ましく、ィミダゾリン系界面活性剤は、とくに小さな剥離力で、接着層から、第三の支持シートを剥離することができるため、とくに好ましい。

接着剤溶液は、たとえば、バーコータ、ェクストルージョンコータ、リバースコータ、ディップコーター、キスコーターなどによって、第三の支持シート上に塗布され、好ましくは、約 0. 0 2 μ mないし約 0. 3 m、より好ましくは、約 0. 0 2 /x raないし約 0. 1 μ m(D 厚さの接着層が形成される。接着層め厚さが、約 0. 0 2 z m未満の場合には、接着力が低下し、 —方、接着層の厚さが、約 0. 3 μ mを越えると、欠陥 (隙間) の発生原因となり、好ましくない。

接着層は、たとえば、室温（2 5 °C) ないし約 8 0°Cの温度で、約 1分ないし約 5分にわたって、乾燥される。接着層の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。

第三の支持シート上に形成された接着層は、第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に転写される。

接着層の転写にあたっては、接着層が、第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接触した状態で、約 4 0°C ないし約 1 0 0 °cの温度下で、接着層と、セラミックダリ一ンシートとが、約 0. 2 MP aないし約 1 5 MP aの圧力で、好ましくは、約 0. 2MP aないし約 6MP aの圧力で、加圧されて、接着層が、セラミックグリーンシートの表面上に接着され、その後、第三の支持シ —トが接着層から剥離される。

接着層を、セラミックグリーンシートの表面に転写するにあたっては、セラミックグリーンシートが形成された第一の支持シートと、接着層が形成された第三の支持シートを、プレス機を用いて、加圧しても、一対の加圧ローラを用いて、加圧してもよいが、一対の加圧ローラによって、第一の支持シートと第三の支持シートを加圧することが好ましい。

次いで、セラミックグリーンシートと、電極層おょぴスぺーサ層とが、接着層を介して、接着される。

セラミックグリーンシートと、スぺーサ層および電極層は、接着層を介して、約 4 0°Cないし約 1 0 0°Cの温度下で、約 0. 2 MP aなレヽし約 1 5 M P aの圧力で、好ましくは、約 0 . 2 M P aないし約 6 M P aの圧力で、加圧されて、セラミックグリ一ンシ一トと、スぺーサ層および電極層が、接着層を介して、接着される。

好ましくは、一対の加圧ローラを用いて、セラミックグリーンシートと、接着層、電極層およびスぺーサ層とが加圧されて、セラミックグリーンシートと、スぺーサ層および電極層が、接着層を介して、接着される。

セラミックグリーンシートと、電極層およびスぺーサ層とが、接着層を介して、接着されると、第二の支持シートが、剥離層から剥離される。

こうして得られた積層体が、所定のサイズに、裁断されて、第一の支持シート上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層、スぺーサ層および剥離層が積層された積層体ュニットが作製される。以上のようにして、作製された多数の積層体ユニットが、接着層を介して、積層されて、積層体ブロックが作製される。

多数の積層体ユニットの積層にあたっては、まず、複数の孔が形成 ' された基板上に、粘着層が形成された支持体がセットされる。

本発明において、支持体の材料は、とくに限定されるものではない力ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリフエ- レンエーテル、ポリエチレンテレフタレートなどのプラスチック材料によって、形成されていることが好ましい。

支持体の厚さは、積層体ユニットを支持可能な厚さであれば、とくに限定されるものではない。

支持体は、基板に形成された複数の孔を介して、エアによって吸引され、基板上の所定の位置に固定される。

粘着層は、支持体上に、粘着剤溶液が塗布されて、形成される。本発明において、粘着剤溶液は、バインダと、任意成分として、可塑剤、剥離剤および帯電防止剤を含んでいる。

粘着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。粘着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のバインダ重量に対する割合よ.り小さいことが好ましい。

粘着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系のバインダであることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系のバインダでなくてもよい。粘着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系の可塑剤であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系の可塑剤でなくてもよい。

可塑剤の含有量は、バインダ 1 0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 2 0 0重量部、好ましくは、約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量部、さらに好ましくは、約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部である。本発明において、好ましくは、粘着剤溶液は、バインダの 0 . 0 1 重量％ないし 1 5重量％の帯電防止剤を含み、さらに好ましくは、パインダの 0 . 0 1重量⁰ /₀ないし 1 0重量％の帯電防止剤を含んでいる。本発明において、粘着剤溶液に含まれる帯電防止剤は、吸湿性を有する有機溶剤であればよく、たとえば、エチレングリコール；ポリエチレングリコーノレ； 2— 3ブタンジォ一ノレ；グリセリン；イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、力ルボン酸ァミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤などが、粘着剤溶液に含まれる帯電防止剤として使用することができる。

これらの帯電防止剤の中では、少量で、静電気を防止することが可能であるとともに、小さい剥離力で、粘着層から、第三の支持シートを剥離することが可能であるため、イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤が好ましくィミダゾリン系界面活性剤は、とくに小さな剥離力で、粘着層から、第三の支持シートを剥離することができるため、とくに好ましい。 · 本発明において、粘着層は、粘着層と支持体との間の接着強度が、積層体ュニットの第一の支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層と積層体ユニットの剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体上に形成される。

本発明において、好ましくは、積層体ュニットの第一の支持シートとセラミックダリ一ンシートとの間の接着強度が、 5ないし 2 OmN /c mになるように、第一の支持シートの表面に、セラミックダリーンシートが形成され、粘着層と支持体との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 OmN/ c： mで、かつ、粘着層と積層体ュニットの剥離層との間の接着強度が、 3 5 0 mNZ c m以上になるように、支持体の表面に、粘着層が形成される。

本発明において、好ましくは、粘着層は、 0. O l /x mないし 0. 3 μπιの厚さで、支持体上に形成される。粘着層の厚さが、 0. 0 1 /i m未満の場合には、支持体と、積層体ユニットの剥離層との間の接着強度が小さくなりすぎて、積層体ユニットを積層することが困難になる。他方、粘着層の厚さが、 0. 3 x mを越えると、積層体ュニットを積層して、セラミックグリーンチップを生成し、セラミックダリーンチップを焼成したときに、粘着層の部分に間隙が生成され、積層セラミック電子部品の静電容量が低下し、好ましくない。

粘着層は、たとえば、室温（ 2 5°C) ないし約 8 0°Cの温度で、約 1分ないし約 5分にわたって、乾燥される。粘着層の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。

積層体ュニットの積層に際しては、支持体の表面に形成された粘着層の表面に、積層体ユニットの剥離層の表面を接触させ、加圧して、支持体の表面に形成された粘着層に、積層体ユニットを接着させる。支持体の表面に形成された粘着層に、積層体ュニットが接着されて、積層されると、積層体ユニットのセラミックグリーンシートから、第一の支持シートが剥離される。

ここに、粘着層は、粘着層と支持体との間の接着強度が、積層体ュニットの第一の支持シートとセラミックダリ一ンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層と積層体ュニットの剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体上に形成されているから、第一の支持シートのみを容易に剥離することが可能になる。

支持体の表面に積層された積層体ュニットから、第一の支持シートが剥離されると、支持体の粘着層上に積層された積層体ュ-ット上に、さらに、新たな積層体ユニットが積層される。

支持体の粘着層上に積層された積層体ユニット上に、さらに、新たな積層体ュニットを積層するにあたっては、第三の支持シート上に形成された接着層を、セラミックグリ一ンシートの表面に転写したのと同様にして、まず、第三の支持シート上に、接着層が形成され、積層すべき積層体ュニットの剥離層の表面に、接着層が転写される。

次いで、剥離層の表面に転写された接着層の表面が、支持体の粘着層に積層された積層体ュニットのセラミックグリーンシートの表面に接触するように、新たに積層すべき積層体ュニットが位置決めされて、加圧され、支持体の粘着層に積層された積層体ユニット上に、新たな積層体ュニットが積層される。

次いで、新たに積層された積層体ュニットの第一の支持シートがセラミックダリ一ンシードから剥離される。

同様にして、所定の数の積層体ユニットが、支持体の粘着層上に積層されて、積層体ブロックが作製される。

積層セラミック電子部品に含まれるべき所定の数の積層体プロックが作製されると、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に、積層体プロックが積層される。

まず、積層セラミックコンデンサなどの外層上に形成された接着層の表面に、積層体ブロックに最後に積層された積層体ユニットのセラミックグリーンシートの表面が接触するように、支持体上に積層された積層体プロックを位置決めし、加圧して、積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に、積層体プロックを積層する。

積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に、積層体ブロックが積層されると、積層体プロックら、支持体が剥離される。

ここに、粘着層は、粘着層と支持体との間の接着強度が、積層体ュニットの第一の支持シートとセラミックダリ一ンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層と積層体ュ-ットの剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体上に形成されているから、積層体プロックから、支持体のみを容易に剥離することが可能になる。積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体ブロックから、支持体が剥離されると、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、さらに、支持体上に積層された新たな積層体プロックが積層される。

ここに、積層体ブロックから、支持体を剥離する際、支持体のみが剥離され、粘着層が積層体ブロック側に残っているから、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、支持体上に積層された積層体プロックを積層するにあたって、接着層を形成する必要がなく、したがって、効率的に、積層体プロックを積層することが可能になる。

新たな積層体プロックを積層するにあたっては、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体プロックの粘着層の表面に、積層体プロックに最後に積層された積層体ュニットのセラミックグリーンシートの表面が接触するように、支持体上に積層された新たな積層体ブロックを位置決めし、加圧して、新たな積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、積層する。

同様にして、積層体ブロックが積層され、積層セラミック電子部品に含まれるべき所定の数の積層体ュニットが積層される。

本発明の上記およびその他の目的や特徴は、以下の記述および対応する図面から明らかになるであろう。図面の簡単な説明

第 1図は、第一の支持シートの表面上にセラミックグリ一ンシートが形成された状態を示す略一部断面図である。

第 2図は、その表面上に、剥離層および電極層が形成された第二の支持シートの略一部断面図である。

第 3図は、剥離層の表面上に、電極層おょぴスぺーサ層が形成された状態を示す略一部断面図である。

第 4図は、第三の支持シートの表面上に、接着層が形成された接着層シートの略一部断面図である。

第 5図は、第三の支持シート上に形成された接着層を、第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接着させ、接着層から第三の支持シートを剥離する接着 ·.剥離装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。

第 6図は、セラミックグリーンシートの表面に、接着層を介して、電極層およびスぺーサ層を接着する接着装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。

第 7図は、第一の支持シート上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層、スぺーサ層および剥離層が積層された積層体ユニットの略断面図である。

第 8図は、積層体ュニットの積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。

第 9図は、積層体^ニットの積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。

第 1 0図は、積層体ュニットの積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。.

第 1 1図は、積層体ュニットの積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。

第 1 2図は、積層体ュニットの積層プロセスの第五のステップを示す略一部断面図である。

第 1 3図は、基板に固定されている支持体上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。 . 第 1 4図は、基板に固定されている支持体上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。

第 1 5図は、基板に固定されている支持体上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。

第 1 6図は、基板に固定されている支持体上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。発明の好ましい実施態様の説明

以下、添付図面に基づいて、本発明の好ましい実施態様である積層セラミックコンデンサの製造方法につき、詳細に説明を加える。

積層セラミックコンデンサを製造するにあたっては、まず、セラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペーストが調製される。誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。

調製された誘電体ペーストは、たとえば、エタストルージョンコーターやワイヤーバーコ一ターなどを用いて、第一の支持シート上に塗布され、塗膜が形成される。

第一の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティング'される。第一の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約 5 μ mないし約 1 0 0 μ mである。

次いで、塗膜が、たとえば、約 5 0 °Cないし約 1 0 0 °Cの温度で、約 1分ないし約 2 0分にわたって、乾燥され、第一の支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。

乾燥後におけるセラミックグリーンシート 2の厚さは 3 m以下であることが好ましく、さらに好ましくは、 1 . 5 111以下である。第 1図は、第一の支持シートの表面上に、セラミックグリーンシートが形成された状態を示す略一部断面図である。

実際には、第一の支持シート 1は、長尺状をなし、セラミックグリ一ンシート 2は、長尺状の第一の支持シート 1の表面に、連続的に形成される。

一方、セラミックグリーンシート 2とは別に、第二の支持シートが用意されて、第二の支持シート上に、剥離層および電極層が形成される。

第 2図は、その表面上に、剥離層 5および電極層 6が形成された第二の支持シート 4の略一部断面図である。

実際には、第二の支持シート 4は、長尺状をなし、剥離層 5は、長尺状の第二の支持シート 4の表面に、連続的に形成され、剥離層 5の表面に、電極層 6が、所定のパターンで形成される。

第二の支持シート 4の表面に、剥離層 5を形成するにあたっては、まず、セラミックグリーンシート 2を形成する場合と同様にして、剥離層 5を形成するための誘電体ペーストが調製される。

剥離層 5を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーンシート 2に含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。

剥離層 5を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックダリ一ンシ一ト 2に含まれているバインダと同系であつても、同系でなくてもよいが、同系であることが好ましい。

こうして、誘電体ペーストが調製されると、たとえば、ワイヤーバーコーター（図示せず）を用いて、第二の支持シート 4上に、誘電体ペーストが塗布され、剥離層 5が形成される。

剥離層 5の厚さは、電極層 6の厚さ以下であることが好ましく、好ましくは、電極層 6の厚さの約 6 0 %以下、さらに好ましくは、電極層 6の厚さの約 3 0 %以下である。

第二の支持シート 4としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレ一トフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第二の支持シート 4の厚さは、とくに限定されるものではなく、第一の支持シー 1、 1の厚さと同じであっても、異なっていてもよいが、好ましくは、約 5 μ mないし約 1 0 0 μ inである。

剥離層 5の形成後、剥離層 5は、たとえば、約 5 0 °Cないし約 1 0 0 °Cで、約 1分ないし約 1 0分にわたって、乾燥される。

本実施態様においては、第二の支持シート 4と剥離層 5との間の接着強度が、 5ないし 2 O m N /. c mになるように、第二の支持シート 4の表面に、剥離層 5が形成される。

剥離層 5が乾燥された後、 '剥離層 5の表面上に、焼成後に、内部電極層を構成する電極層 6が、所定のパターンで形成される。

電極層 6は、約 0 . 1 μ mないし約 5 μ mの厚さに形成されることが好ましく、より好ましくは、約 0 . Ι μ πιないし約 1 . である。

電極層 6を、剥離層 5上に形成するに際しては、まず、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、または、レジネートなどと、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルとを混練して、電極ペーストが調製される。

電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、 N i、 N i合金あるいはこれらの混合物が、好ましく用いられる。

導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約 0 . 1 μ mないし約 2 Z m、好ましくは、約 0 . 2 ;ζ ιηないし約 1 μ mの導電性材料が用いられる。

電極層 6は、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、電極ペーストを、剥離層 5上に印刷することによって形成される。

剥離層 5の表面上に、所定パターンの有する電極層 6を、スクリーン印刷法やグラビア印刷法によ όて、形成した後に、電極層 6が形成されていない剥離層 5の表面に、電極層 6 と相補的なパターンで、スぺーサ層が形成される。

第 3図は、剥離層 5の表面上に、電極層 6およぴスぺーサ層 7が形成された状態を示す略一部断面図である。

スぺーサ層 7は、剥離層 5の表面に、電極層 6を形成するのに先立つて、電極層 6が形成されるべき部分を除く剥離層 5の表面に形成することもできる。

スぺーサ層 7を形成するにあたっては、セラミックグリーンシ一ト 2を作製したときに用いた誘電体ペーストと同様な組成の誘電体ぺーストが調製され、スクリーン印刷法やグラビア印刷法により、誘電体ペーストが、電極層 6が形成されていない剥離層 5の表面に、電極層 6と相補的なパターンで、印刷される。

本実施態様におい Xは、スぺーサ層 7は、 t s t e = 1 . 1になるように、剥離層 5上に形成される。ここに、 t sはスぺーサ層 7の厚さであり、 t eは電極層 6の厚さである。

本実施態様においては、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6 およびスぺーサ層 7は、接着層を介して、接着されるように構成されており、セラミックヴリ一ンシ—ト 2が形成された第一の支持シート 1ならびに電極層 6およびスぺーサ層 7が形成された第二の支持シート 4とは別に、さらに、第三の支持シートが用意され、第三の支持シート上に、接着層が形成されて、'接着層シートが作製される。

第 4図は、第三の支持^ート 9の表面上に、接着層 1 0が形成された接着層シート 1 1の略一部断面図である。

実際には、第三の支持シート 9は、長尺状をなし、接着層 1 0は、長尺状の第三の支持シート 9の表面に、連続的に形成される。

第三の支持シート 9としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレ一トフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第三の支持シート 9の厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約 5 μ mないし約 1 0 0 μ mである。

接着層 1 0を形成するにあたっては、まず、接着剤溶液が調製される。

本実施態様においては、接着剤溶液は、バインダ、可塑剤および帯電防止剤と、任意成分として、剥離剤とを含んでいる。

接着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。接着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリ一ンシートに含まれている誘電体粒子のバインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。

接着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系のバインダであることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でないバインダであってもよい。

接着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系の可塑剤であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でない可塑剤であってもよい。可塑剤の含有量は、バインダ 1 0 0重量部に対して、約 0重量部ないし約 2 0 0重量部、好ましくは、約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量部、さらに好ましくは、約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部である。本実施態様において、接着剤溶液は、バインダの 0 . 0 1重量％ないし 1 5重量％の帯電防止剤を含んでいる。

本実施態様においては、帯電防止剤として、イミダゾリン系界面活性剤が用いられている。

こうして調製された接着剤溶液は、たとえば、バーコータ、ェクストルージョンコータ、リバースコータ、ディップコーター、キスコーターなどによって、第三の支持シート 9上に塗布され、好ましくは、約 0 . 0 2 111なぃし約0 . 3 /x m、より好ましくは、約 0 . 0 2 mないし約 0 . 1 μ mの厚さの接着層 1 0が形成される。接着層 1 0 の厚さが、約 0 . 0 2 μ m未満の場合には、接着力が低下し、一方、接着層 1 0の厚さが、約 0 . 3 μ mを越えると、欠陥（隙間）の発生原因となり、好ましくない。

接着層 1 0は、たとえば、室温（ 2 5 °C ) ないし約 8 0 °Cの温度で、約 1分ないし約 5分にわたって、乾燥される。接着層 1 0の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。

第 5図は、第三の支持シート 9上に形成された接着層 1 0を、第一の支持シート 1上に形成されたセラミックグリーンシート 2の表面に接着させ、接着層 1 0から第三の支持シート 9を剥離する接着 ·剥離装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。

第 5図に示される'ように、本実施態様にかかる接着 .剥離装置は、約 4 0 °Cないし約 1 0 0 °Cの温度に保持された一対の加圧ローラ 1 5

1 6を備えている。

第 5図に示されるように、接着層 1 0が形成された第三の支持シート 9は、第三の支持シート 9に加えられる引張り力によって、第三の支持シート 9が、上方の加圧ローラ 1 5に卷回されるように、斜め上方から、一対の加圧ローラ 1 5、 1 6間に供給され、セラミックダリ一ンシート 2が形成された第一の支持シート 1は、第一の支持シート

1 ί 下方の加圧ローラ 1 6に接触し、セラミックダリ一ンシート 2 力第三の支持シート 9上に形成された接着層 1 0の表面に接触するように、略水平方向に、一対の加圧ローラ 1 5、 1 6間に供給される。第一の支持シート 1および第三の支持シート 9の供給速度は、たとえば、 2 m Z秒に設定され、一対の加圧ローラ 1 5、 1 6の二ップ圧力は、好ましくは、約 0 . 2ないし約 1 5 M P a、より好ましくは、約 0 . 2 M P aないし約 6 M P aに設定される。

その結果、第三の支持シート 9上に形成された接着層 1 0が、第一の支持シート 1上に形成されたセラミックグリ一ンシ一ト 2の表面に接着される。 .

第 5図に示されるように、接着層 1 0が形成された第三の支持シート 9は、一対の加圧ローラ 1 5、 1 6の間から、斜め上方に向けて、搬送され、したがって、第三の支持シート 9が、セラミックグリーンシート 2の表面に接着した接着層 1 0から剥離される。

接着層 1 0から、第三の支持シート 9を剥離する際、静電気が発生し、塵埃が付着したり、接着層が、第三の支持シートに引き付けられ、所望のように、第三の支持シートを、接着層から剥離することが困難になることがあるが、本実施態様においては、接着層 1 0が、バインダに対して、 0 . 0 1重量。 /₀ないし 1 5重量％のイミダゾリン系界面活性剤を含んでいるから、静電気の発生を効果的に防止することが可能になる。

こうして、第一の支持シート 1上に形成されたセラミックグリーンシート 2の表面に、接着層 1 0が接着され、接着層 1 0から、第三の支持シート 9が剥離されると、セラミックグリーンシート 2が、接着層 1 0を介して、 '第二の支持シート 4上に形成された電極層 6およびスぺーサ層 7の表面に接着される。

第 6図は、セラミックグリーンシート 2の表面に、接着層 1 0を介して、電極層 6およぴスぺーサ層 7を接着する接着装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。

第 6図に示されるように、本実施態様にかかる接着装置は、約 4 0 °C ないし約 1 0 0 °Cの温度に保持された一対の加圧ローラ 1 7、 1 8を備え、電極層 6、スぺーサ層 7および接着層 1 0が形成された第二の支持シート 4は、第二の支持シート.4が上方の加圧ローラ 1 7に接触するように、一対の加圧ローラ 1 7、 1 8間に供給され、セラミックグリーンシート 2が形成された第一の支持シート 1は、第一の支持シート 1が下方の加圧ローラ 1 8に接触するように、一対の加圧ローラ 1 7 , 1 8間に供給される。

本実施態様においては、加圧ローラ 1 7は金属ローラによって構成され、加圧ローラ 1 8はゴムローラによって構成されている。

第一の支持シート 1および第二の支持シート 4の供給速度は、たとえば、 2 m/秒に設定され、一対の加圧ローラ 1 7、 1 8に二ップ圧力は、好ましくは、約 0 , 2ないし約 1 5 M P a、より好ましくは、約 0 . 2 M P aないし約 6 M P aに設定される。本実施態様においては、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6 およびスぺーサ層 7とは、接着層 1 0を介して、接着され、従来のように、セラミックグリーンシート 2、電極層 6およびスぺーサ層 7に含まれているバインダの粘着力や、セラミックグリーンシート 2、電極層 6およびスぺーサ層 7の変形を利用して、セラミックグリーンシート 2 と、電極層 6およびスぺーサ層 7とを接着してはいないから、たとえば、約 0 . 2 M P aないし約 1 5 M P aの低い圧力で、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およぴスぺーサ層 7とを接着することができる。

したがって、セラミックグリーンシート 2、電極層 6およびスぺーサ層 7の変形を'防止することが可能になるから、こうして得られたセラミックグリーンシート 2、電極層 6およびスぺーサ層 7の積層体を積層して、積層セラミックコンデンサを作製する際の積層精度を向上させることが可能になる。

また、本実施態様においては、電極層 6および電極層 6よりも密度が小さく、圧縮率が高いスぺーサ層 7が、 t s / t e = l . 1 となるように形成されているから、電極層 6およびスぺーサ層 7を、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2上に転写する際に、加圧によって、スぺーサ層 7が圧縮され、接着層 1 0を介して、電極層 6 およぴスぺーサ層 7と、セラミックグリーンシート 2とを確実に接着させることができ、したがって、第二の支持シート 4を剥離するときに、電極層 6が、第二の支持シート 4とともに、剥離することを確実に防止することが可能になる。

さらに、本実施態様においては、第二の支持シート 4上に、形成された電極層 6が乾燥した後に、接着層 1 0を介して、セラミックダリ一ンシート 2の表面に接着するように構成されているから、セラミツクグリーンシート 2の表面に、電極ペーストを印刷して、電極層 6を形成する場合のように、電極ペーストが、セラミックグリーンシート 2に含まれているバインダを溶解させ、あるいは、膨潤させることがなく、また、電極ペーストがセラミックグリーンシート 2中に染み込むこともなく、所望のように、セラミックダリ一ンシート 2の奉面に、電極層 6を形成することが可能になる。

以上のようにして、第一の支持シート 1上に形成されたセラミックグリーンシート 2の表面に、接着層 1 0を介して、第二の支持シート 4上に形成された電極層 6およびスぺーサ層 7が接着されると、剥離層 5から、第二の支持シート 4が剥離される。

こうして、第一の支持シート 1の表面上に、セラミックグリーンシート 2、接着層 1 0、電極層 6、スぺーサ層 7および剥離層 5が積層された積層体が形成される。

以上のようにして得られた積層体が、所定のサイズに裁断されて、第一の支持シート 1の表面上に、セラミックグリーンシート 2、接着層 1 0、電極層 6、スぺーサ層 7および剥離層 5が積層された所定のサイズを有する積層体ュ-ットが作製される。

第 7図は、こうして、所定のサイズに裁断された積層体ユニットの略断面図である。

第 7図に示されるように、積層体ュニット 2 0は、第一の支持シート 1の表面上に形成され、セラミックグリーンシート 2、接着層 1 0、電極層 6、スぺーサ層 7および剥離層 5を含んでいる。

同様にして、第一の支持シート 1の表面上に、セラミックグリーンシート 2、接着層 1 0、電極層 6、スぺーサ層 7および剥離層 5を積層して、それぞれが、セラミックグリーンシート 2、接着層 1 0、電極層 6、スぺーサ層 7および剥離層 5を含む多数の積層体ュニット 2 0が作製される。

こうして作製された多数の積層体ュ-ット 2 0を、剥離層 5の表面に転写された接着層を介して、積層することによって、積層セラミツクコンデンサが作製される。

第 8図は、積層体ュニット 2 0の積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。

第 8図に示されるように、積層体ュニット 2 0の積層にあたっては、まず、多数の孔 2 6が形成された基板 2 5上に、表面に、粘着層が 2 7が形成された支持体 2 8がセットされる。

支持体 2 8としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられる。

本実施態様においては、粘着層 2 7は、粘着層 2 7と支持体 2 8 との間の接着強度が、積層体ユニット 2 0の第一の支持シート 1 とセラミックグリーンシート ₂との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層

2 7と積層体ュニット 2 0の剥離層 5との間の接着強度よりも弱くなるように、支持体 2 8上に形成されている。

本実施態様においては、粘着層 2 7と支持体 2 8 との間の接着強度力、 2 0ないし 3 5 0 m N Z c mで、かつ、粘着層 2 7と積層体ュ- ット 2 0の剥離層 5 との間の接着強度が、 3 5 0 m N / c m以上になるように、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成されている。

粘着層 2 7は、支持体 2 8上に、粘着剤溶液が塗布されて、形成される。

本実施態様において、粘着剤溶液は、バインダ、可塑剤および帯電防止剤と、任意成分として、剥離剤を含んでいる。

粘着剤溶液には、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系のバインダが含まれ、また、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系の可塑剤が含まれている。

粘着剤溶液は、バインダの 0 . 0 1重量。/。ないし 1 5重量％のイミダゾリン系界面活性剤を含んでいる。

本実施態様において、粘着層 2 7は、 0 . O l ^ mなレヽし 0 . 3 μ πιの厚さを有している。粘着層 2 7の厚さが、 0 . 0 未満の場合には、支持体 2 8 と、積層体ユニット 2 0の剥離層 5 との間の接着強度が小さくなりすぎて、積層体ュ-ット 2 0を積層することが困難になり、その一方で、粘着層 2 7の厚さが、 0 . 3 ； u mを越えると、積層体ュニット 2 0を積層して、セラミックグリーンチップを生成し、セラミッググリーンチップを焼成したときに、粘着層 2 7の部分に間隙が生成され、積層セラミック電子部品の静電容量が低下するため、好ましくない。

支持体 2 8は、基板 2 5に形成された多数の孔 2 6を介して、エアにより吸引され、基板 2 5上の所定の位置に固定される。

第 9図は、積層体ュ-ット 2 0の積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。

次いで、第 9図に示されるように、剥離層 5の表面が、支持体 2 8 上に形成された粘着層 2 7の表面に接触するように、積層体ュニット 2 0が位置決めされて、プレス機などによって、加圧される。

その結果、積層体ュニット 2 0が、粘着層 2 7を介して、基板 2 5 上に固定された支持体 2 8上に接着されて、積層される。

第 1 0図は、積層体ュニット 2 0の積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。

積層体ュニット 2 0が、粘着層 2 7を介して、基板 2 5上に固定された支持体 2 8上に接着されて、積層されると、第 1 0図に示されるように、第一の支持シート 1が、積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2から剥離される。

本実施態様においては、積層体ュニット 2 0の第一の支持シート 1 とセラミックグリーンシート 2 との間の接着強度が、 5ないし 2 0 m N Z c mになる ^;うに、第一の支持シート 1の表面に、セラミックグリーンシート 2が形成され、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N Z c mで、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0の剥離層 5 との間の接着強度が、 3 5 0 m N / c m以上になるように、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成されており、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、積層体ュニット 2 0の第一の支持シート 1 とセラミックグリーンシート 2との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0の剥離層 5 との間の接着強度よりも弱くなるように、粘着層 2 7が支持体 2 8上に形成されているから、粘着層 2 7に接着された積層体ュニット 2 0から、第一の支持シート 1のみを容易に剥離することが可能になる。

こうして、第一の支持シート 1が、積層体ュニット 2 0のセラミツクグリーンシート 2から剥離されると、粘着層 2 7を介して、基板 2 5上に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体ュ-ット 2 0 ■ のセラミックグリーンシート 2上に、さらに、新たな積層体ユニット 2 0が積層される。

積層に先立って、まず、新たに積層されるべき積層体ユニット 2 0 の剥離層 5の表面に、第三の支持シート 9に形成された接着層 1 0が転写される。

すなわち、第一の支持シート 1上に形成されたセラミックグリーンシート 2の表面に、接着層シート 1 1の接着層 1 0を転写したのと全く同様にして、接着層シート 1 1の接着層 1 0が、新たに積層されるべき積層体ュニット 2 0の剥離層 5の表面に転写される。

第 1 1図は、積層体ュニット 2 0の積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。

次いで、第 1 1図に示されるように、剥離層 5上に転写された接着層 1 0の表面が、粘着層 2 7に接着された積層体ュニット 2 0のセラミックダリ一ンシート 2の表面に接触するように、新たな積層体ュニット 2 0が位置決めされて、プレス機などによって、加圧される。その結果、新たな積層体ユニット 2 0が、剥離層 5上に転写された接着層 1 0を介して、粘着層 2 7に接着された積層体ュニット 2 0上に積層される。

第 1 2図は、積層体ユニット 2 0の積層プロセスの第五のステップを示す略一部断面図である。

新たな積層体ュニット 2 0が、剥離層 5上に転写された接着層 1 0 を介して、粘着層 2 7に接着された積層体ュニット 2 0上に、積層されると、第 1 2図に示されるように、新たに積層された積層体ュニット 2 0の第一の支持シート 1が、積層体ュ二ット.2 0のセラミックグリーンシート 2から剥離される。

本実施態様においては、積層体ュニット 2 0の第一の支持シート 1 とセラミックグリーンシート 2との間の接着強度が、 5ないし 2 0 m c mになるように、第一の支持シート 1の表面に、セラミックグリーンシート 2が形成され、粘着層 2 7と支持体 2 8 との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N / c mで、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0の剥離層 5との間の接着強度が、 3 5 O.m N / c m以上になるように、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成されており、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、積層体ュニット 2 0の第一の支持シート 1とセラミックグリ一ンシート +2との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0の剥離層 5との間の接着強度よりも弱くなるように、粘着層 2 7が支持体 2 8上に形成され、新たに積層された積層体ュニット 2 0は、接着層 1 0によって、粘着層 2 7に接着された積層体ュ-ット 2 0に接着されているから、粘着層 2 7に接着された積層体ュニット 2 0から、第一の支持シート 1のみを容易に剥離することが可能になる。

同様にして、積層体ユニット 2 0が、次々に積層されて、所定の数の積層体ュニット 2 0が、基板 2 5に固定された支持体 2 8上に積層されて、積層体プロックが作製される。

所定の数の積層体ュニット 2 0が、基板 2 5に固定された支持体 2 8上に積層されて、積層体ブロックが作製されると、基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に、所定の数の積層体ュニット 2 0が積層されて、作製された積層体ブロックが、積層セラミックコンデンサの外層上に積層される。

第 1 3図は、基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体プロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第一のステップを示す略一部新面図である。

第 1 3図に示されるように、まず、多数の孔 3 1が形成された基台 3 0上に、接着層 3 2が形成された外層 3 3がセットされる。

外層 3 3は、基台 3 0に形成された多数の孔 3 1を介して、エアにより吸引され、基台 3 0上の所定の位置に固定される。

次い'で、第 1 3図に示されるように、多数の孔 2 6を介して、エアにより吸^され、基板 2 5上の所定の位置に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体ブロック 4 0が、最後に積層された積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2の表面が、外層 3 3上に形成された接着層 3 2の表面に接触するように、位置決めされる。

次いで、エアによる支持体 2 8の吸引が停止されて、基板 2 5が、積層体プロック 4 0を支持している支持体 2 8から取り去られる。基板 2 5が、支持体 2 8から取り去られると、プレス機などによつて、支持体 2 8が加圧される。

その結果、積層体プロック 4 0が、接着層 3 2を介して、基台 3 0 上に固定された外層 3 3上に接着されて、積層される。

第 1 4図は、基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体ブロック 4 0を、積層セラミックコンデンサの外層 3 3上に積層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。積層体プロック 4 0が、接着層 3 2を介して、基台 3 0上に固定された外層 3 3上に接着されて、積層されると、第 1 4図に示されるように、支持体 2 8が、積層体プロック 4 0の粘着層 2 7から剥離される。

本実施態様においては、積層体ュエツト 2 0の第一の支持シート 1 とセラミックダリ一ンシート 2との間の接着強度が、 5ないし 2 0 m N / c mになるように、第一の支持シート 1の表面に、セラミックグリーンシート 2が形成され、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N Z c mで、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0の剥離層 5との間の接着強度が、 3 5 O tn N / c m以上になるように、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成されており、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、積層体ユニット 2 0の第一の支持シート 1 とセラミックグリーンシート 2との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0の剥離層 5との間の接着強度よりも弱くなるように、粘着層 2 7が支持体 2 8上に形成されているから、外層 3 3上に積層された積層体プロック 4 0から、支持体 2 8のみを容易に剥離することが可能になる。

こうして、接着層 3 2を介して、基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に、所定の数の積層体ユニット 2 0が積層された積層体ブロック 4 0が積層される。

さらに、第 8図ないし第 1 2図に示されたステップにしたがって、基板 2 5に固定されている支持シート 2 8上に、所定の数の積層体ュニット 2 0が積層されて、積層体プロック 4 0が作製され、接着層 3 2を介して、基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に積層された積層ブロック 4 0上に積層される。

第 1 5図は、基板 2 5に固定されている支持シート体 2 8上に積層された積層体ブロック 4 0を、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。第 1 5図に示されるように、多数の孔 2 6を介して、エアにより吸引され、基板 2 5上の所定の位置に固定されている支持体 2 8上に新たに積層された積層体プロック 4 0が、最後に積層された積層体ュ- ット 2 0のセラミックグリーンシート 2の表面が、外層 3 3上に積層された積層体プロック 4 0の粘着層 2 7の表面に接触するように、位置決めされる。

次いで、エアによる支持体 2 8の吸引が停止されて、基板 2 5が、積層体プロック 4 0を支持している支持体 2 8から取り去られる。基板 2 5力支持体 2 8から取り去られると、プレス機などによつて、支持体 2 8が加圧される。

本実施態様においては、外層 3 3上に積層された積層体ブロック 4 0の最上層は、支持体 2 8から剥離されて、積層体プロック 4 0側に残った粘着層 2 7によって構成されているから、外層 3 3上に積層された積層体プロック 4 0に、新たな積層体プロック 4 0を積層するにあたって、接着層を形成する必要がなく、したがって、効率的に、積層体プロック 4 0を積層することが可能になる。

その結果、新たに積層された積層体プロック 4 0が、粘着層 2 7を介して、基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に積層された積層体プロック 4 0に接着されて、積層される。

第 1 6図は、基板 2 5.に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体プロック 4 0を、積層セラミックコンデンサの外層 3 3上に積層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。新たに積層された積層体プロック 4 0が、粘着層 2 7を介して、基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に積層された積層体プロック 4 0に.接着されて、積層されると、第 1 6図に示されるように、支持体 2 8が、新たに積層された積層体ブロック 4 0の粘着層 2 7から剥離される。

こうして、基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に積層された積層体ブロック 4 0上に、粘着層 2 7を介して、新たに積層された積層体プロック 4 0が接着されて、積層される。

同様にして、基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体ブロック 4 0が、次々に積層されて、所定の数の積層体プロック 4 0、したがって、所定の数の積層体ユニット 2 0が、積層セラミックコンデンサの外層 3 3上に積層される。

こうして、積層セラミックコンデンサの外層 3 3上に、所定の数の積層体ュニット 2 0が積層されると、他方の外層（図示せず）力 S、接着層を介して、接着されて、所定の数の積層体ュニット 2 0を含む積層体が作成される。

次いで、所定の数の積層体ユニット 2 0を含む積層体が、所定のサィズに裁断されて、多数のセラミックグリーンチップが作製される。こうして作製されたセラミックグリーンチップは、還元ガス雰囲^ 下に置かれて、バインダが除去され、さらに、焼成される。

次いで、焼成されたセラミックグリーンチップに、必要な外部電極などが取り付けられて、積層セラミックコンデンサが作製される。本実施態様によれば、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成され、第一の支持シート 1上に、セラミックグリーンシート 2、接着層 1 0、電極層 6、スぺーサ層 7および剥離層 5が積層された積層体ュニット 2 0は、基板 2 5に固定された支持体 2 8の表面に形成された粘着層 2 7上に、積層体ユニット 2 0の剥離層 5の表面が、粘着層 2 7に面接触するように、支持体上に積層され、粘着層 2 7と支持体 2 8 との間の接着強度が、積層体ュニット 2 0の第一の支持シート 1 とセラミックグリーンシート 2との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0の剥離層 5 との間の接着強度よりも弱くなるように、粘着層 2 7が支持体 2 8の表面に形成されているから、所望の数の積層体ュニット 2 0を積層して、積層セラミック電子部品を製造する場合に、積層体ユニット 2 0が損傷されることを効果的に防止することが可能になる。

また、本実施態様によれば、積層体ユニット 2 0の第一の支持シート 1 とセラミックグリ一ンシート 2 との間の接着強度が、 5ないし 2 O m N Z c mになるように、第一の支持シート 1の表面に、セラミツクグリーンシート 2が形成され、粘着層 2 7と支持体 2 .8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 O m N Z c mで、かつ、粘着層 2 7と積層体ュ-ット 2 0の剥離層 5 との間の接着強度が、 3 5 0 m N / c m以上になるように、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成されており、粘着層 2 7と支持体 2 8 との間の接着強度が、積層体ュニット 2 0の第一の支持シート 1 とセラミックグリーンシート 2 との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層 2 7 と積層体ュニット 2 0の剥離層 5 との間の接着強度よりも弱くなるように、粘着層 2 7が支持体 2 8の表面に形成されているから、支持体 2 8上の粘着層 2 7の表面に、所定の枚数の積層体ュ；ット 2 0を積層して、作製した積層体プロック 4 0 を、積層セラミックコンデンサの外層 3 3上に形成された接着層 3 2 に接着させて、積層した後、その上に、さらに、積層体プロック 4 0 を積層するため、外層 3 3上に積層された積層体ブック 4 0から、支持体 2 8を剥離するときに、支持体 2 8のみが剥離され、粘着層 2 7 力 S、積層体ブロック 4 0側に残るから、外層 3 3上に積層された積層体ブロック 4 0に、新たな積層体ブロック 4 0を積層するにあたって、接着層を形成する必要がなく、したがって、効率的に、積層体プロック 4 0を積層することが可能になる。

以下、本発明の効果を、より一層明らかにするため、実施例および比較例を掲げる。

実施例 1 セラミックグリ一ンシート用の誘電体ペーストの調製以下の組成を有する誘電体粉末を調製した。

B a T i 0₃粉末（堺化学工業株式会社製：商品名「： BT— 0 2J)

1 0 0重量部

M g C O 3 0. 7 2重量部

Mn O 0. 1 3重量部

(B 0. 6 C a 0. 4 ) S i O 1. 5重量部

Y₂0₃ 1.0重量部こうして調製した誘電体粉末 1 0 0重量部に対して、以下の組成を有する有機ビヒクルを加え、ポールミルを用いて、 20時間にわたつて、混合し、セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを調製した。

ポリビニルプチラール樹脂（バインダ） 6重量部フタル酸ビス（2ェチルへキシル） 3重量部

(DO P ：可塑剤）

ェタノ一ノレ 7 8重量部 η—プロパノール 7 8重量部キシレン 1 4重量部ミネラルスピリット 7重量部分散剤 0. 7重量部剥離層用の誘電体ペーストの調製

B a T i 0₃粉末（堺化学工業株式会社製：商品名「B T— 0 1」）を用いた以外は、セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを調製したのと、全く同様にして、誘電体ペーストを調製し、エタノールと、プロパノールと、キシレンの混合溶液（混合比 4 2. 5 : 4 2. 5 : 1 5) によって、誘電体ペーストを希釈して、剥離層用の誘電体ペーストを調製した。

接着剤ペーストの調製

以下の組成を有する有機ビヒクルを調製し、得られた有機ビヒクルを、メチルェチルケトンによって、 1 0倍に希釈して、接着剤用のぺーストを調製した。

ポリビュルプチラール樹脂（バインダ） · 0 0重量部フタル酸ビス ( 2ェチルへキシル) 5 0重量部

(DOP ：可塑剤）

メチノレエチルケトン 9 0 0直量部電極用のペーストの調製

1 00重量部の平均粒径が 0. 2 μ mの N i粒子に対して、以下の組成の溶液を加え、ボールミルによって、 '2 0時間にわたり、混合して、スラリーを得た。

B a T i 0₃粉末（堺化学工業株式会社製：商品名「B T— 0 2」)

2 0重量部有機ビヒクル 5 8重量部フタル酸ビス（2ェチルへキシル） 5 0重量部

(DO P ：可塑剤）

タービネオール 5重量部分散剤 1重量部ァセトン 4 5重量部ここに、有機ビヒクルは、 8重量部のポリビュルプチラール樹脂を、 9 2重量部のタービネオールに溶解して、調製した。

こうして得られたスラリーを、 4 0°Cで、加熱し、攪拌して、余剰のアセトンを揮発させ、電極雇用のペーストを調製した。

スぺーサ層用の誘電体ペーストの調製

セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを調製するのに用いた誘電体粉末 1 0 0重量部に対して、以下の組成を有する溶液を加え、ボールミルを用いて、 2 0時間にわたり、混合して、スラリーを得た。有機ビヒクル 7 1重量部フタル酸ビス（2ェチノレへキシル） 5 0重量部

(DO P ：可塑剤）

タ一ピネオ一ノレ

分散剤アセトン 6 4重量部ここに、有機ビヒクルは、 8重量部のポリビニルプチラール樹脂を、 9 2重量部のタービネオールに溶解して、調製した。

こうして得ら.れたスラリーを、 4 0 °Cで、加熱し、攪拌して、余剰のアセトンを揮発させ、スぺーサ層用のペーストを調製した。

セラミックグリーンシートの作製

ワイヤーバーコ一ターを用いて、第一のポリエチレンテレフタレートフィノレムの表面に、セラミックダリ一ンシート用の誘電体ペース 1、を塗布し、乾燥させ、 1 . 5 μ mの厚さのセラミックグリーンシートを作製した。

剥離層、電極層おょぴスぺーサ層の形成

ワイヤーバーコ一ターを用いて、第二のポリ^チレンテレフタレートフイルムの表面に、剥離層用の誘電体ペーストを塗布し、乾燥させ、

0 . 2 mの厚さの剥離層を形成した。

こうして形成された剥離層の表面に、スクリーン印刷法を用いて、所定のパターンで、電極層用のペーストを印刷し、 1 . O mの厚さの電極層を形成した。

次いで、電極層が形成されていない剥離層の表面に、スクリーン印刷法を用いて、電極層と相捕的なパターンで、スぺーサ層用の誘電体ペーストを印刷して、 1 . 0 mの厚さのスぺーサ層を形成した。接着層の形成

ワイヤーバーコ一ターを用いて、第三のポリエチレンテレフタレートフイルムの表面に、接着剤ペーストを塗布し、 0 . 1 /z mの厚さの接着層を形成した。

接着層の転写

第 5図に示された接着■剥離装置を用いて、セラミックグリーンシ一トの表面に、第三のポリエチレンテレフタレートフイルムの表面に形成された接着層を接着し、第三のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して、セラミックグリーンシートの表面に、接着層を転写した。一対の加圧ローラのエップ圧力は、 I M P aで、温度は、 5 0 °Cであった。

セラミックグリ一ンシートの表面への電極層およびスぺーサ層の転写第 6図に示された接着装置を用いて、セラミックグリーンシートの表面に転写された接着層を介して、セラミックグリーンシートと、電極層およびスぺーサ層とを接着した。

一対の加圧ローラのニップ圧力は、 5MP aで、温度は、 1 0 0 °C であった。

次いで、 '電極層およびスぺーサ層から、第二のポリエチレンテレフタレ一トフイルムを剥離し、第一のポリエチレンテレフタレートフィルム上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層、スぺーサ層および剥離層が積層された積層体ュニットを得た。

支持体の準備

1 . 5重量⁰ /₀のポリビニルプチラールと、 0. 7 5重量⁰ /₀のジォクチルフタレートを含むエタノール溶液を調製し、ポリエチレンテレフタレ一トフイルムによって形成されたシートの表面に塗布して、 0. 0 2 μ mの厚さの粘着層を形成した。

次いで、粘着層が形成されたシ^ "トを、 6 0 mm X 7 0 mmのサイズに裁断して、支持体を作製し、基板上に固定した。

積層体ュニットの積層

積層体ュニットのセラミックダリ一ンシートの表面が、支持体の表面に形成された粘着層の表面に接触するように、積層体ュニットを位置決めし、. 5 0 °Cの温度下において、 2 MP aの圧力で、 5秒間にわたり、加圧して、積層体ユニットを、支持体の表面に形成された粘着層に接着して、支持体上に積層した。

次いで、積層体ユニットの剥離層から、第二のポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離した。

新たに積層すべき積層体ュニットの準備

さらに、ワイヤーバーコ一ターを用いて、第三のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、接着剤ペーストを塗布して、 0. 1 mの厚さの接着層を形成し、第 5図に示された接着■剥離装置を用いて、新たに積層すべき積層体ユニットの剥離層の表面に、第三のポリエチレンテレフタレートフイルムの表面に形成された接着層を接着し、第三のポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離して、新たに積層すべき積層体ユニットの剥離層の表面に、接着層を転写した。

積層体プロックの作製

さらに、新たに積層すべき積層体ュニットの剥離層上に転写された接着層の表面が、支持体上に積層された積層体ユニットのセラミックグリーンシートの表面に接触するように、位置決めして、 5 0 °Cの温度下において、 2 M P aの圧力で、 5秒間にわたり、加圧し、支持体上に積層された積層体ュニットに、新たな積層体ュュットを積層した。積層後、新たに積層した積層体ユニットのセラミックグリーンシートから、第一のポリエチレンテレフタレートフイルムを剥離した。

同様にして、合計 1 0の積層体ユニットを、支持体上に積層して、積層体プロックを作製した。

さらに、同様にして、それぞれが、 1 0の積層体ユニットを含む 5 つの積層体プロックを作製した。

セラミックグリーンチップの作製 . 積層セラミックコンデンサの蓋部分を形成する外層上に、約 5 0 μ mの厚さの接着層を形成し、接着層の表面に、積層体ブロックの剥離. 層が接触するように、積層体ブロックを位置決めし、 5 0 °Cの温度下において、 2 M P aの圧力で、 5秒間にわたり、加圧して、外層上に、積層体ブロックを積層した。

積層後、積層体プロックから、支持体を剥離した。

さらに、外層上に積層された積層体ブロックの表面に、約

の厚さの接着層を形成し、外層上に積層された積層体プロックの接着層の表面に、新たな積層体プロックの剥離層が接触するように、新たな積層体ブロックを位置決めし、 5 0 °Cの温度下において、 2 M P a の圧力で、 5秒間にわたり、加圧して、外層上に積層された積層体プロック上に、新たな積層体ブロックを積層した。同にして、外層上に、合計 5つの積層体ブロックを積層し、最上. に積層体ブロックの表面に、約 50 μΐηの厚さの接着層を形成し、接着層上に、積層セラミックコンデンサの蓋部分を形成する外層を接着して、積層体ブロック上に積層した。

こうして得られた 50の積層体ュニットを含む積層体を、' 40°Cの温度下において、 l O OMP aの圧力で、 30秒間にわたり、加圧して、プレス成形し、ダイシング加工機によって、所定のサイズに裁断し、セラミックグリーンチップを作製した。

積層セラミックコンデンサの作製

こうして作製されたセラミックグリーンチップを、窒素ガスの雰囲気下において、以下の条件で処理し、パインダを除去した。

昇温温度： 50°CZ時間

保持温度： 400 °C

保持時間： 2時間

バインダを除去した後、セラミックグリーンチップを、露点 20°C に制御された窒素ガスと水素ガスの混合ガスの雰囲気下において、以下の条件で処理し、焼成した。

昇温温度： 300°C/時間

保持温度： 1 240°C

保持時間： 3時間

冷却速度： 300°C/時間

さらに、焼成したセラミックグリーンチップに、露点 20 °Cに制御された窒素ガスの雰囲気下において、以下の条件で、ァニール処理を施した。

保持時間： 2時間

冷却速度： 300 °C /時間

こうして得られた燒結体に、端面研磨を施した後、露点 20°Cに制御された窒素ガスと水素ガスの混合ガスの雰囲気下において、以下の条件で、端子電極用ペーストを焼き付けて、端子電極を形成した。昇温温度： 500°C/時間保持温度： 7 0 0 °C

保持時間： 1 0分

冷却速度： 5 0 0 °C/時間

さらに、端子電極上に、めっきを施して、積層セラミックコンデンサを作成した。

以上のようにして得られた積層セラミックコンデンサのサンプルは、セラミ、クグリーンシートの積層数が 5 0層であり、サイズは、長さ力 S 1 . 6 m mで、幅が 0 . 8 m mであった。

全く同様にして、合計 2 0個の積層セラミックコンデンサのサンプルを作製した。

特性試験

これら 2 0個の積層セラミックコンデンサのサンプルについて、横河 ' ヒューレット ■パッカード株式会社製デジタル L C Rメータ「4 2 7 4 A」（商品名）を用いて、 '静電容量を測定した。測定は、基準温度 2 5 °C、周波数 1 2 0 H z、入力信号レベル（測定電圧） 0 . 5 V r m sの条件下でおこなった。

次いで、こうして作製した積層セラミックコンデンサのサンプルの静電容量の理論値（理論静電容量）を算出し、 2 0個の積層セラミツクコンデンサのサンプルの測定した静電容量の平均値（測定静電容量）と理論静電容量とを比較して、理論静電容量に対する測定静電容量の減少率（％) を算出したところ、 1 0 %を越えていたが、 2 0 %以下であった。

ここに、理論静電容量は、セラミックグリーンシートの縮率が 0 . . 6 7であるとして、算出した。

実施例 2

厚さ 0 . 1 μ mの粘着層を、支持体の表面に形成した以外は、実施例 1と同様にして、 2 0個の積層セラミックコンデンサのサンプルを作製し、それぞれの静電容量を測定した。

こうして測定した積層セラミックコンデンサの各サンプルの静電容量の平均値（測定静電容量）と理論静電容量と比較して、理論静電容量に対する測定静電容量の減少率（％) を算出したところ、 1 0 %以下であった。

実施例 3

厚さ 0 . 2 μ mの粘着層を、支持体の表面に形成した以外は、実施例 1と同様にして、 2 0個の積層セラミックコンデンサのサンプルを作製し、それぞれの静電容量を測定した。

実施例 4

厚さ 0 . 3 / mの粘着層を、支持体の表面に形成した以外は、実施例 1と同様にして、 2 0個の積層セラミックコンデンサのサンプルを作製し、それぞれの静電容量を測定した。

こうして測定した積層セラミックコンデンサの各サンプルの静電容量の平均値（測定静電容量）と理論静電容量と比較して、理論静電容量に対する測定静電容量の減少率（％) を算出したところ、 1 0 %を越えていたが、 2 0 %以下であった。

実施例 5

厚さ 0 1 μ mの粘着層を、支持体の表面に形成した以外は、実施例 1と同様にして、 2 0個の積層セラミックコンデンサのサンプノレを作製し、それぞれの静電容量を測定した。

比較例 1

厚さ 0 . 5 μ mの粘着層を、支持体の表面に形成した以外は、実施例 1と同様にして、 2 0個の積層セラミックコンデンサのサンプルを作製し、それぞれの静電容量を測定した。こうして測定した積層セラミックコンデンサの各サンプルの静電容量の平均値（測定静電容量）と理論静電容量と比較して、理論静電容量に対する測定静電容量の減少率（％) を算出したところ、 2 0 %を越えていた。

比較例 2

厚さ 1 . 0 μ mの粘着層を、支持体の表面に形成した以外は、実施例 1 と同様にして、 2 0個の積層セラミックコンデンサのサンプルを作製し、それぞれの静電容量を測定した。

こうして測定した積層セラミックコンデンサの各サンプルの静電容量の平均値（測定静電容量）と理論静電容量と比較して、理論静電容量に対する測定静電容量の減少率（％) を算出したところ、 2 0 %を越えていた。

実施例 1ないし 4ならびに比較例 1および 2から、粘着層の厚さが 0 . 3 m以下であるときは、静電容量の低下は小さく、許容範囲内であるが、粘着層の厚さが 0 . 3 / mを越えると、静電容量が大きく低下することが判明した。

これは、粘着層の厚さが 0 . 3 m以下であるときは、粘着層の存在に起因して、積層セラミックコンデンサ中に形成される間隙が小さいのに対し、粘着層の厚さが 0' . 3 μ mを越えると、粘着層の存在に起因して、積層セラミックコンデンサ中に形成される間隙が大きくなるためと考えられる。

本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。

たとえば、前記実施態様においては、積層体ユニット 2 0の第一の支持シート 1 とセラミックグリーンシート 2との間の接着強度が、 5 ないし 2 0 m N / c mになるように、第一の支持シート 1の表面に、セラミックグリーンシート 2が形成され、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N / c mで、かつ、粘着層 2 7と積層体ユニット 2 0の剥離層 5との間の接着強度が、 3 5 0 m N / c m以上になるように、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成されているが、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、積層体ュニット 2 0の第一の支持シート 1 とセラミックグリ一ンシート 2との間の接着強度よりも強く、かつ、粘着層 2 7と'積層体ュニット 2 0の剥離層 5との間の接着強度よりも弱くなるように、粘着層 2 7が支持体 2 8の表面に形成されていれば足り、積層体ュ-ット 2 0の第一の支持シ一ト 1 とセラミックグリ一ンシート 2との間の接着強度が、 5 ないし 2 0 m N / c mになるように、第一の支持シート 1の表面に、セラミックグリーンシート 2が形成され、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N Z c mで、かつ、粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0の剥離層 5 との間の接着強度が、 3 5 0 m N / c m以上になるように、支持体 2 8の表面に、粘着層 2 7が形成されていることは必ずしも必要でない。

また、前記実施態様においては、第三の支持シート 9に形成された接着層 1 0を、第の支持シート 1上に形成されたセラミックグリーンシート 2の表面に接着し、接着層 1 0から、第三の支持シート 9を剥離した後に、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2と、電極層 6およびスぺーサ層 7とを接着して、積層体ュ-ット 2 0を作製しているが、第三の支持シート 9に形成された接着層 1 0を、第一の支持シート 1に形成されたセラミックダリ一ンシート 2の表面に接着し、接着層 1 0から、第三の支持シート 9を剥離した後に、接着層 1 0を介して、セラミックダリ一ンシート 2と、電極層 6およびスぺーサ層 7とを接着して、積層体ュニット 2 0を作製することは必ずしも必要でなく、電極層 6およびスぺーサ層 7が乾燥した後、誘電体ぺ —ストを、電極層 6およびスぺーサ層 7の表面に塗布して、セラミツクグリーンシート 2を形成するようにしてもよく、あるいは、第一の支持シート 1上に形成されたセラミックダリ一ンシート 2の表面に、電極ペーストを印刷して、電極層 6を形成し、誘電体ペーストを印刷して、スぺーサ層 7を形成するようにしてもよい。

さらに、前記実施態様においては、剥離層 5の表面に、電極層 6およぴスぺーサ層 7を、 t s / t e = l . 1 となるように形成している ( t s はスぺーサ層 7の厚さであり、 t eは電極層 6の厚さである。）が、 0. 7 ≤ t s / t e ≤ 1. 3となるように、好ましくは、 0. 8 ≤ t s / t e ≤ l . 1、さらに好ましくは、 0. 9 t s / t e ^ l . 1 となるように、電極層 6およぴスぺーサ層 7を形成すればよく、電極層 6およびスぺーサ層 7を、 t s Z t e ^ l . 1 となるように形成することは必ずしも必要でない。

また、前記実施態様においては、剥離層 5の表面に、電極層 6およびスぺーサ層 7が形成されているが、剥離層 5の表面に、電極層 6およぴスぺーサ層 7を形成することは必ずしも必要でなく、スぺーサ層 7を形成することなく、電極層 6のみを剥離層 5上に形成するようにしてもよい。

さらに、前記実施態様においては、接着層 1 0は、帯電防止剤を含んでいるが、接着層 1 0が帯電防止剤を含んでいることは必ずしも必要でない。

また、前記実施態様においては、粘着層 2 7が、 0. 0 1重量％ないし 1 5重量。 /₀のィミダゾリン系界面活性剤を含んでいるが、粘着層 2 7が、 0. 0 1重量％ないじ 1 5重量％のイミダゾリン系界面活性剤を含んでいることは必ずしも必要でなく、粘着層 2 7が、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの他の両性界面活性剤を含んでいてもよく、両性活性剤以外の帯電防止剤を含んでいてもよいし、粘着層 2 7が、帯電防止剤を含んでいなくてもよい。

. さらに、前記実施態様においては、第 6図に示された接着装置を用いて、電極層 6およびスぺーサ層 7を、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2の表面に接着させ、しかる後に、第二の支持シート 4を、剥離層 5から剥離しているが、第 5図に示された接着 -剥離装置を用いて、電極層 6およびスぺーサ層 7を、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2の表面に接着させるとともに、剥離層 5から、第二の支持シート 4を剥離するようにしてもよい。本発明によれば、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ュニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することが可能になる。

Claims

請求の範囲 . 支持シート上に、セラミックグリーンシート、電極層および剥離層が、この順に、積層された複数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造する方法であって、支持体との間の接着強度が、前記支持シ一トと前記セラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、かつ、それと前記剥.離層との間の接着強度よりも弱くなるように、前記支持体の表面に形成された粘着層の表面に、前記積層体ュニットの前記剥離層の表面が接触するように、前記積層体ユニットを位置決めして、加圧し、前記支持体上に、前記積層体ユニットを積層することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 . 前記粘着層が、 0 . 0 1 111なぃし0 . 3 / mの厚さを有することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 . 前記剥離層が、前記セラミックグリーンシートに含まれているバインダと同系のバインダを含み、前記粘着層が、前記剥離層含まれているバインダと同系のバインダを含んでいることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 . 前記剥離層が、前記セラミックグリーンシートに含まれているバインダと同系のパインダを含み、前記粘着層が、前記剥離層に含まれているバインダと同系のバインダを含んでいることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 . 前記剥離層が、前記セラミックグリーンシートに含まれている可塑剤と同系の可塑剤を含み、前記粘着層が、前記剥離層に含まれている可塑剤と同系の可塑剤を含んでいることを特徴とする請求の範' 囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

6 . 前記剥離層が、前記セラミックグリーン.シートに含まれている可塑剤と同系の可塑剤を含み、前記粘着層が、前記剥離層に含まれている可塑剤と同系の可塑剤を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

7 . 前記剥離層が、前記セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体を含み、前記粘着層が、前記剥離層に含まれている誘電体と同一組成の誘電体を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

8 . 前記剥離層が、前記セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体を含み、前記粘着層が、前記剥離層に含まれている誘電体と同一組成の誘電体を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

9 . 前記粘着層が、前記バインダよりも少ない割合で、両性界面活性剤を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

10. 前記粘着層が、前記バインダよりも少ない割合で、両性界面活性剤を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

11. 前記支持体が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリフエ二レンエーテルおよびポリエチレンテレフタレートよりなる群から選ばれるプラスチック材料によつて形成されたことを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

12. 前記支持体が、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリフエ二レンエーテルおよぴポリエチレンテレフタレートよりなる群から選ばれるプラスチック材料によって形成されたことを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

13. 前記セラミックグリーンシートが、 3 m以下の厚さを有することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

14. 前記セラミックグリーンシートが、 3 // m以下の厚さを有することを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

15. 前記支持体上に積層された積層体ュニットの前記セラミックグリーンシートから、前記支持シートを剥離し'、さらに、前記剥離層の表面に、接着層が形成された積層体ユニットを、前記接着層を介して、前記支持体上に積層された積層体ュニットの前記セラミックグリーンシート上に、積層することを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。

16. 前記支持体上に積層された積層体ュ-ットの前記セラミックグリーンシートから、前記支持シートを剥離し、さらに、前記剥離層の表面に、接着層が形成された積層体ュ-ットを、前記接着層を介して、前記支持体上に積層された積層体ュニットの前記セラミックグリーンシート上に、積層することを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 17. 前記積層体ユニットが、前記剥離層の表面に、前記電極層のパターンと相補的なパターンで形成されたスぺーサ層を備えていることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 18. 前記積層体ユニットが、前記剥離層の表面に、前記電極層のパタ一ンと相捕的なパターンで形成されたスぺーサ層を備えていることを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。 '