WO2004088685A1 - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents

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WO2004088685A1
WO2004088685A1 PCT/JP2004/004729 JP2004004729W WO2004088685A1 WO 2004088685 A1 WO2004088685 A1 WO 2004088685A1 JP 2004004729 W JP2004004729 W JP 2004004729W WO 2004088685 A1 WO2004088685 A1 WO 2004088685A1
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WO
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support
ceramic green
green sheet
layer
sheet
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PCT/JP2004/004729
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French (fr)
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Masahiro Karatsu
Shigeki Sato
Masaaki Kanasugi
Original Assignee
Tdk Corporation
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    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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    • H01G4/002Details
    • H01G4/018Dielectrics
    • H01G4/06Solid dielectrics
    • H01G4/08Inorganic dielectrics
    • H01G4/12Ceramic dielectrics
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01G4/00Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component, and more particularly, to a method for efficiently manufacturing a desired number of ceramic green sheets and electrode layers while reliably preventing damage to a multilayer unit including the electrode layers.
  • the present invention relates to a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component by which a multilayer unit is stacked to manufacture a multilayer ceramic electronic component.
  • a ceramic powder In order to manufacture multilayer ceramic electronic components represented by multilayer ceramic capacitors, first, a ceramic powder, a binder such as an acrylic resin and a petal resin, and phthalates, glycols, adipic acid, phosphate esters, etc.
  • the dielectric paste is prepared by mixing and dispersing the plasticizer and an organic solvent such as toluene, methyl ethyl ketone, and acetone.
  • the dielectric paste is applied to a support sheet made of polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), or the like using an ETAS trusion coater and a gravure coater, and heated. Is dried to produce a ceramic green sheet.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PP polypropylene
  • an electrode paste such as nickel is printed in a predetermined pattern on a ceramic green sheet by a screen printer or the like, and dried to form an electrode layer.
  • the ceramic green screen on which the electrode layer is formed The laminate is peeled off from the support sheet to form a laminate unit including the ceramic green sheet and the electrode layer, and a desired number of laminate units are laminated and pressed, and the obtained laminate is formed into a chip shape. Cut into green chips.
  • the binder is removed from the green chip, the green chip is fired, and external electrodes are formed, thereby producing a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor.
  • the thickness of the ceramic green sheet which determines the interlayer thickness of multilayer ceramic capacitors, is now required to be 3 ⁇ m or 2 ⁇ m or less. It is required to stack a laminate unit including at least 0 ceramic green sheets and an electrode layer.
  • the multilayer unit initially laminated on the outer layer is formed.
  • the stacks are pressurized more than 300 times and are easily damaged, so the stack units are stacked, for example, 50 sheets at a time to form multiple stack blocks, It is necessary to stack multiple multilayer blocks on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor.
  • the present invention efficiently prevents a laminate unit including a ceramic green sheet and an electrode layer from being damaged, and efficiently and desirably has a desired number of products. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component by which a layered unit is stacked to manufacture a multilayer ceramic electronic component.
  • An object of the present invention is to provide a laminate unit formed on a support sheet and comprising a release layer, an electrode layer and a ceramic green sheet. Positioning the laminate unit such that the surface of the laminate unit is located on the support.
  • a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component by applying pressure toward the support to laminate the laminate unit, wherein the support has a surface area of about 0.01 mm 2 .
  • the number of projectable protrusions is 1 or less over 12 or more of the thickness of the ceramic green sheet, and the area is 10 to O mm 2 per surface, are achieved by a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, characterized in that the ceramic green sheet penetrations possible projections has a surface roughness of less than 1
  • a laminate unit formed on a support sheet and including a release layer, an electrode layer, and a ceramic green sheet is positioned such that the surface of the laminate uit is positioned on the support.
  • the multilayer ceramic electronic component is manufactured by stacking the multilayer units by applying pressure to the support and manufacturing the multilayer ceramic electronic component. When manufacturing a component, it is possible to effectively prevent the laminate unit from being damaged.
  • the support is usually filled with a filler, and projections are formed on the surface of the support.
  • the ceramic green sheet is damaged by the protrusions formed on the surface of the support, and the ceramic green sheet and the electrode layer are connected to each other.
  • the support has a ceramic green screen laminated on the adhesive layer on a surface having an area of about 0.01 mm 2 .
  • the number of protrusions that can protrude is 1 or less, and the number of protrusions that can penetrate the ceramic green sheet is 100 or less on the surface per 100 mm 2 Since the surface roughness of the ceramic green sheet is reduced, even when the ceramic green sheet is thinned, when the laminate unit is pressed and laminated on the support, it is formed on the surface of the support ' The protrusions damage the ceramic green sheet, and stacking a large number of laminate units including the ceramic green sheet and the electrode layer can effectively prevent a short circuit failure from occurring in the manufactured multilayer ceramic electronic component. Will be possible.
  • the protrusion which can extend over l'Z2 or more of the thickness of the ceramic Darline sheet in the ceramic green sheet is one-half of the thickness of the ceramic green sheet in the ceramic green sheet.
  • it means a protrusion having a height that can protrude, and it does not matter whether or not the protrusion actually protrudes over 1 Z 2 or more of the thickness of the ceramic green sheet.
  • the protrusion that can penetrate the ceramic green sheet means a protrusion having a height that can penetrate the ceramic green sheet, and the protrusion is actually a ceramic green sheet. It does not matter whether or not it penetrates.
  • the ceramic green sheet wherein the support is provided on a surface per area of 0.1 mm 2 and the ceramic green sheet is laminated on the adhesive layer, over 1 more thick, extendable protrusions is not less than 1, in the area 1 0 0 mm 2 per surface, the ceramic green sheets capable piercing protrusion is 1 or less, and, per area 1 mm 2 On the surface of the ceramic Darine sheet, protrudable protrusions have a surface roughness of 1 or less over 0.3 ⁇ m or more.
  • the protrusion that can protrude over 0.3 m in the ceramic green sheet has a height that can protrude over 0.3 // m in the ceramic green sheet. Meaning protrusion However, in reality, it does not matter whether the protrusions protrude over the ceramic green sheet by 0.3 ⁇ m or more.
  • an adhesive layer is formed on a surface of the support, and the laminate unit is supported on the support so that a surface of the ceramic green sheet contacts a surface of the adhesive layer. It is configured to be positioned on a body and pressed toward the support to stack the laminate units.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive strength between the support and the support, and is higher than an adhesive strength between the support sheet and the release layer. It is formed on the surface of the support so as to be weaker than the bonding strength between them. According to a preferred embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer has a bonding strength between the support and the release layer, which is stronger than a bonding strength between the support sheet and the release layer. Since the laminate unit is formed on the surface of the support so as to be weaker than the adhesive strength, the laminate unit is formed by laminating the release layer, the electrode layer, and the ceramic green sheet on the support sheet in this order.
  • the laminate unit laminated on the support is peeled off.
  • the support sheet can be easily peeled from the layer, and a new laminate unit can be efficiently laminated on the release layer of the laminate unit laminated on the support Nana You.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive strength between the support and the support green sheet which is stronger than an adhesive strength between the support sheet and the release layer. Since the laminate unit is formed on the surface of the support so as to be weaker than the adhesive strength of the laminate, the release unit, the electrode layer and the ceramic green sheet are laminated on the support sheet in this order. When the laminate unit is positioned so that the surface of the ceramic green sheet contacts the surface of the adhesive layer and laminated on the support, the laminate unit laminated on the support is After peeling the support sheet from the release layer, the laminate unit having the adhesive layer formed on the surface of the ceramic green sheet is placed on the release layer of the laminate unit laminated on the support.
  • the steps of stacking are repeated through the stack, so that a predetermined number of stack units form a stack block stacked on the support, and the stack block is formed on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor.
  • the support can be peeled off from the adhesive layer while the adhesive layer remains adhered to the ceramic green sheet, and thus can be removed.Therefore, on the laminate block laminated on the outer layer, etc. Furthermore, when laminating a new laminate block, there is no need to form an adhesive layer on the new laminate block, so efficient production of multilayer ceramic electronic components It becomes possible to do.
  • the adhesive strength between the support and the support is stronger than the adhesive strength between the support sheet and the ceramic green sheet; and It is formed on the surface of the support so as to be weaker than the adhesive strength with the release layer.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive strength between the support sheet and the ceramic green sheet that is higher than an adhesive strength between the support sheet and the ceramic green sheet. Since the laminate unit is formed on the surface of the support so as to be weaker than the bonding strength of the ceramic green sheet, the electrode layer and the release layer are laminated on the support sheet in this order. When the laminate unit is positioned so that the surface of the release layer is in contact with the surface of the adhesive layer and is laminated on the support, the laminate cut laminated on the support is used. The support sheet can be easily peeled off from the ceramic dull sheet, and a new laminate unit can be efficiently stacked on the ceramic green sheet of the laminated unit nit laminated on the support. It is the ability to.
  • the pressure-sensitive adhesive layer has an adhesive strength between the support sheet and the ceramic green sheet that is higher than an adhesive strength between the support sheet and the ceramic green sheet.
  • the laminated unit is formed by laminating a ceramic green sheet, an electrode layer, and a release layer on the support sheet in this order, and a release layer.
  • the laminate unit When the laminate unit is positioned such that the surface of the laminate comes into contact with the surface of the adhesive layer and laminated on the support, from the ceramic green sheet of the laminate unit laminated on the support, After the support sheet is peeled off, the laminate unit having the adhesive layer formed on the surface of the release layer is laminated on the ceramic green sheet of the laminate unit laminated on the support via the adhesive layer.
  • a predetermined number of the laminate units form a laminate block laminated on the support, and the laminate block is placed on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor or the like.
  • the support After stacking the backing, only the support can be peeled off from the ceramic green sheet while the adhesive layer is still in contact with the release layer, and thus can be removed. Furthermore, when laminating a new multilayer block, it is not necessary to form an adhesive layer on the new multilayer block, so that it is possible to efficiently manufacture a multilayer ceramic electronic component.
  • a dielectric paste used to form a ceramic green sheet is usually prepared by kneading a dielectric material and an organic vehicle in which a binder is dissolved in an organic solvent.
  • the dielectric material is appropriately selected from various compounds to be a composite oxide or an oxide, for example, a carbonate, a nitrate, a hydroxide, an organometallic compound, and the like, and can be used by mixing these.
  • the dielectric material is usually used as a powder having an average particle diameter of about 0.1 ⁇ to about 3.0 m.
  • the particle size of the dielectric material is preferably smaller than the thickness of the ceramic green sheet.
  • the binder used for the organic vehicle is not particularly limited, and various ordinary binders such as ethyl cellulose, polybutyral, and acrylic resin can be used.However, in order to make the ceramic green sheet thinner, A butyral-based resin such as polybutyral is preferably used.
  • the organic solvent used for the organic vehicle is not particularly limited, and organic solvents such as terbineol, butyl carbitol, acetone, and toluene are used.
  • the dielectric paste can also be produced by kneading a dielectric material and a vehicle in which a water-soluble pinda is dissolved in water.
  • the water-soluble pinda is not particularly limited, and polybutyla-noreco-nore, methinoreseno-reloose, hydroxysechino-reseno-reloose, water-soluble acryl resin, emulsion, etc. are used.
  • each component in the dielectric paste is not particularly limited, and includes, for example, about 1% to about 5% by weight of a binder and about 10% to about 50% by weight of a solvent.
  • a dielectric paste can be prepared.
  • the dielectric paste may contain additives selected from various dispersants, plasticizers, dielectrics, subcomponent compounds, glass frit, insulators, and the like.
  • the total content is desirably about 10% by weight or less.
  • the content of the plasticizer may be about 25 parts by weight to about 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the binder resin. preferable. If the amount of the plasticizer is too small, the formed ceramic green sheet tends to be brittle. If the amount is too large, the plasticizer oozes out and handling becomes difficult, which is not preferable.
  • the ceramic green sheet is produced by applying a dielectric paste on the first support sheet and drying.
  • the dielectric paste is applied on the first support sheet by using an extrusion coating coater or a wire percoater to form a coating film.
  • the first support sheet for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used, and the surface thereof is coated with a silicone resin, an alkyd resin, or the like to improve the releasability.
  • the thickness of the first support sheet is not particularly limited, but is preferably about It is from 5 ⁇ m to about 100 ⁇ m.
  • the first support sheet has a surface per area of 0.01 mm 2 , a ceramic Darin sheet formed on the surface, at least / of the thickness of the ceramic green sheet.
  • the number of protrusions that can protrude is 1 or less, and the protrusion that can penetrate the ceramic green sheet has a surface roughness of 1 or less on the surface per 100 mm 2 .
  • the coating film thus formed is dried, for example, at a temperature of about 50 ° C. to about 100 ° C. for about 1 minute to about 20 minutes, and a ceramic green sheet is placed on a supporting sheet. Is formed.
  • the thickness of the ceramic green sheet after drying is preferably 3 ⁇ m or less, more preferably 1.5 ⁇ or less.
  • a second support sheet is prepared separately from the first support sheet, and a screen printing machine or Dallavia printing is performed on the second support sheet.
  • the electrode paste is printed using a printing machine such as a printing machine to form an electrode layer.
  • the second support sheet for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used, and the surface thereof is coated with a silicon resin, an alkyd resin, or the like to improve releasability.
  • the thickness of the second support sheet is not particularly limited, and may be the same as or different from the thickness of the support sheet on which the ceramic Darline sheet is formed, but is preferably about 5 ⁇ m. Or about 100 ⁇ m.
  • the second support sheet preferably comprises a ceramic green sheet.
  • the number of protrudable protrusions is 1 or less over 12 or more of the thickness of the ceramic green sheet, and the electrode layer and the ceramic layer are placed on the surface per 100 mm 2 through the adhesive layer.
  • the surface roughness of the protrusion that can penetrate the ceramic green sheet is 1 or less have.
  • a dielectric paste is prepared and applied on the second support sheet, and a release layer is formed on the second support sheet. Formed on the second support sheet.
  • the dielectric paste for forming the release layer preferably contains dielectric particles having the same composition as the dielectric contained in the ceramic green sheet.
  • the dielectric paste for forming the release layer contains, in addition to the dielectric particles, a binder and, as optional components, a plasticizer and a release agent.
  • the particle size of the dielectric particles may be the same as the particle size of the dielectric particles contained in the ceramic green sheet, but is preferably smaller.
  • binder for example, an acrylic resin, polyvinyl butyral, polybutyl acetal, polyvinyl alcohol, polyolefin, polyurethane, polystyrene, a copolymer thereof, or an emulsion thereof can be used.
  • the binder contained in the dielectric paste for forming the release layer may or may not be of the same type as the binder contained in the ceramic green sheet, but is preferably of the same type. .
  • the dielectric paste for forming the release layer is preferably from about 2.5 parts by weight to about 200 parts by weight, more preferably about 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the dielectric particles. Parts to about 30 parts by weight, particularly preferably about 8 parts to about 30 parts by weight of binder.
  • the plasticizer is not particularly limited, and examples thereof include phthalic acid ester, adipic acid, phosphoric acid ester, and glycols.
  • the plasticizer contained in the dielectric paste for forming the release layer may or may not be the same as the plasticizer contained in the ceramic green sheet.
  • the dielectric paste for forming the release layer is about 0 to about 200 parts by weight, preferably about 20 to about 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. More preferably, from about 50 parts by weight It contains about 100 parts by weight of plasticizer.
  • the release agent contained in the dielectric paste for forming the release layer is not particularly limited, and examples thereof include paraffin, wax, and silicone oil.
  • the dielectric paste for forming the release layer is about 0 parts by weight to about 100 parts by weight, preferably about 2 parts by weight to about 50 parts by weight, based on 1.0 part by weight of the binder. More preferably, it contains from about 5 parts to about 20 parts by weight of a release agent.
  • the content ratio of the binder to the dielectric contained in the release layer is preferably equal to or lower than the content ratio of the binder to the dielectric contained in the ceramic green sheet. Further, the content ratio of the plasticizer to the dielectric contained in the release layer is preferably equal to or higher than the content ratio of the plasticizer to the dielectric contained in the ceramic green sheet. Further, the content ratio of the release agent to the dielectric contained in the release layer is preferably higher than the content ratio of the release agent to the dielectric contained in the ceramic green sheet.
  • the strength of the release layer can be made lower than the breaking strength of the green sheet even if the ceramic green sheet is made extremely thin. When peeling, it is possible to reliably prevent the ceramic green sheet from being broken.
  • the release layer is formed by applying a dielectric paste on the second support sheet using a wire parter or the like.
  • the thickness of the release layer is preferably not more than the thickness of the electrode layer formed thereon, preferably not more than about 60% of the thickness of the electrode layer, more preferably the thickness of the electrode layer. About 30% or less.
  • the release layer is dried, for example, at about 50 ° C. to about 100 ° C. for about 1 minute to about 10 minutes.
  • the electrode paste used to form the electrode layer includes a conductive material composed of various conductive metals and alloys, various oxides that become a conductive material composed of various conductive metals and alloys after firing, and an organic material. It is prepared by kneading a metal compound or a resinate and an organic vehicle in which a binder is dissolved in an organic solvent.
  • Ni, Ni alloy or a mixture thereof is preferably used as the conductive material used in producing the electrode paste.
  • the shape of the conductive material is not particularly limited, and may be spherical, scale-like, or a mixture of these shapes.
  • the average particle size of the conductive material is not particularly limited, but is usually about 0.1 ⁇ m to about 2 ⁇ m, preferably about 0.2111 to about 1 m. A conductive material is used.
  • the binder used in the organic vehicle is not particularly limited, and may be ethyl cellulose, an acrylic resin, a polybutyral, a polybutylacetanol, a polyvinylinoleanol, a polyolefin, a polyurethane, a polystyrene, or These copolymers can be used, but butyral-based binders such as polyvinyl butyral are particularly preferably used.
  • the electrode paste preferably contains about 2.5 parts by weight to about 20 parts by weight of the binder based on 100 parts by weight of the conductive material.
  • the solvent for example, known solvents such as terbineol, butyl carbitol, and kerosene can be used.
  • the content of the solvent is preferably about 20% by weight to about 55% by weight based on the whole electrode paste.
  • the electrode paste contains a plasticizer.
  • the plasticizer contained in the electrode paste is not particularly limited, and examples thereof include ester phthalates such as benzyl butyl phthalate (BBP), adipic acid, phosphoric esters, and glycols.
  • the electrode paste is preferably based on 100 parts by weight of the binder. It preferably contains from about 10 parts to about 300 parts by weight, more preferably from about 10 parts to about 200 parts by weight of a plasticizer.
  • the amount of the plasticizer is too large, the strength of the electrode layer tends to be significantly reduced, which is not preferable.
  • the electrode layer is formed by printing an electrode paste on the surface of the release layer formed on the second support sheet using a printing machine such as a screen printing machine or a gravure printing machine.
  • the thickness of the electrode layer is preferably formed to a thickness of about 0.1 ⁇ m to about 5 ⁇ m, more preferably about 0.1111 to about 1.5 m.
  • a portion of the release layer formed on the second support sheet, on which the electrode layer is not formed is further provided with a printing machine such as a screen printing machine or a gravure printing machine.
  • the dielectric paste is printed in a pattern complementary to the electrode layer to form a spacer layer.
  • a spacer layer may be formed on the surface of the release layer formed on the second support sheet in a pattern complementary to the electrode layer.
  • the dielectric paste used for forming the spacer layer is prepared in the same manner as the dielectric paste for forming the ceramic green sheet.
  • the dielectric paste for forming the spacer layer preferably contains dielectric particles having the same composition as the dielectric contained in the ceramic green 'sheet.
  • the dielectric paste for forming the spacer layer contains, in addition to the dielectric particles, a binder and, as optional components, a plasticizer and a release agent.
  • the particle size of the dielectric particles may be the same as the particle size of the dielectric particles contained in the ceramic green sheet, but is preferably smaller.
  • binder for example, acrylic resin, polyvinyl butyral, polyvinyl alcohol, polyvinyl alcohol, polyolefin, polyurethane, polystyrene, or a copolymer thereof, or These emulsions can be used.
  • the binder contained in the dielectric paste for forming the spacer layer may or may not be of the same type as the binder contained in the ceramic dusty sheet. Is preferred.
  • the dielectric paste for forming the spacer layer is preferably about 2.5 parts by weight to about 200 parts by weight, more preferably about 2.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the dielectric particles. It contains from 4 to about 1.5 parts by weight, particularly preferably from about 6 to about 10 parts by weight of pinda.
  • the plasticizer contained in the dielectric paste for forming the spacer layer is not particularly limited, and examples thereof include phthalate esters, adipic acid, phosphate esters, and dalicols. ..
  • the plasticizer contained in the dielectric paste for forming the spacer layer may or may not be the same as the plasticizer contained in the ceramic green sheet.
  • the dielectric paste for forming the spacer layer is about 0 to about 200 parts by weight, preferably about 20 to about 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. 0 parts by weight, more preferably about 50 parts by weight or about 100 parts by weight of a plasticizer.
  • the release agent contained in the dielectric paste for forming the spacer layer is not particularly limited, and examples thereof include paraffin, wax, and silicone oil.
  • the dielectric paste for forming the spacer layer is about 0 to about 100 parts by weight, preferably about 2 to about 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. Parts, more preferably from about 5 parts to about 20 parts by weight of a release agent.
  • the electrode layer and the spacer layer have a thickness of 0.7 ⁇ ts Z te ⁇ 1.3 (ts is the thickness of the spacer layer, and te is the thickness of the electrode layer. )), More preferably 0.8 ⁇ ts / te ⁇ l.2, even more preferably 0.9 ⁇ ts Z te ⁇ 1.2.
  • the electrode layer and spacer layer are dried, for example, at a temperature of about 70 ° C. to 12 ° C. for about 5 minutes to about 15 minutes.
  • the drying conditions for the electrode layer and the spacer layer are not particularly limited.
  • the ceramic green sheet is bonded to the electrode layer and the spacer layer via the ceramic green sheet or the adhesive layer transferred to the surface of the electrode layer and the spacer layer to form an adhesive layer.
  • a third support sheet is prepared.
  • the third support sheet for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used, and the surface thereof is coated with a silicone resin, an alkyd resin, or the like to improve the releasability.
  • the thickness of the third support sheet is not particularly limited, but is preferably about 5 m to about 100 ⁇ m.
  • the third support sheet is , the area 0. to 0 1 mm 2 per surface, when transferring the adhesive layer on the front surface of the ceramic green sheet, in the ceramic green sheet, over 1 Z 2 or more the thickness of the ceramic green sheet, it can protrude
  • the number of protrusions is 1 or less, and the number of protrusions that can penetrate the ceramic green sheet when the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet on the surface per 100 mm 2 is 1 or less.
  • the adhesive layer is formed by applying an adhesive solution on the third support sheet.
  • the adhesive solution contains a binder and, as optional components, a plasticizer, a release agent and an antistatic agent.
  • the adhesive solution may include dielectric particles having the same composition as the dielectric particles contained in the ceramic green sheet.
  • the ratio of the dielectric particles to the binder weight is preferably smaller than the ratio of the dielectric particles contained in the ceramic green sheet to the binder weight.
  • the binder contained in the adhesive solution is preferably of the same type as the binder contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet, but the binder contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet is preferred. It does not need to be related to.
  • the plasticizer contained in the adhesive solution is preferably the same as the plasticizer contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet, but is contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet. It may not be the same as the plasticizer.
  • the content of the plasticizer is about 0 to about 200 parts by weight, preferably about 20 to about 200 parts by weight, more preferably about 200 to about 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. It is about 50 parts by weight to about 100 parts by weight.
  • the adhesive solution contains 0.01% to 15% by weight of the binder of the antistatic agent, and more preferably, 0.01% to 10% by weight of the binder.
  • the antistatic agent contained in the adhesive solution may be any organic solvent having hygroscopicity. Examples thereof include ethylene glycol; polyethylene glycol cornole; 2-3 butanediol; glycerin; and imidazoline-based interface.
  • An amphoteric surfactant such as a surfactant, a polyalkylene glycol derivative-based surfactant, and a carboxylic acid amidine salt-based surfactant can be used as the antistatic agent contained in the adhesive solution.
  • amphoteric surfactants such as surfactants, polyalkylene dalichol derivative-based surfactants, and carboxylic acid amidine salt-based surfactants. This is particularly preferable because the third support sheet can be peeled off. .
  • the adhesive solution is applied on the third support sheet by, for example, a bar coater, an extrusion coater, a reverse coater, a dip coater, a kiss coater, or the like, and preferably from about 0 to about
  • An adhesive layer having a thickness of 0.3 ⁇ m, more preferably about 0.02111 but not more than about 0.3 ⁇ m is formed.
  • the thickness of the adhesive layer is less than about 0.02 ⁇ , the adhesive strength is reduced.
  • defects (gaps) may be generated. Is not preferred.
  • the adhesive layer is dried, for example, at room temperature (25 ° C) to about 80 ° C for about 1 minute to about 5 minutes.
  • the drying conditions for the adhesive layer are not particularly limited.
  • the adhesive layer formed on the third support sheet is a surface of the electrode layer and the spacer layer formed on the second support sheet or a ceramic green sheet formed on the first support sheet. Is transferred to the surface.
  • the adhesive layer When the adhesive layer is transferred to the surface of the electrode layer and the spacer layer formed on the second support sheet, the adhesive layer is formed on the surface of the spacer layer and the electrode formed on the second support sheet.
  • the adhesive layer, the electrode layer, and the spacer layer are about 0.2 MPa in contact with the surface of the layer.
  • the adhesive layer At a pressure of about 15 MPa, preferably at a pressure of about 0.2 MPa to about 6 MPa, the adhesive layer is adhered onto the surface of the electrode layer and the spacer layer under pressure. Thereafter, the third support sheet is peeled off from the adhesive layer.
  • a second support sheet on which the electrode layer and the spacer layer are formed, and a third support sheet on which the adhesive layer is formed may be pressed by a pair of pressure rollers, or may be pressed by a press machine or by a pair of pressure rollers. Pressing is preferred.
  • the adhesive layer When the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet formed on the first support sheet, the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet formed on the first support sheet. About 40, in contact. At a temperature of about C to about 100 ° C, the adhesive layer and the ceramic green sheet are pressed at a pressure of about 0.2 MPa to about 15 IvlPa, preferably about 0.2 MPa to With the pressure of about 6MPa, the adhesive layer is The third support sheet is peeled off from the adhesive layer after being adhered on the surface of the ceramic green sheet.
  • the first support sheet on which the ceramic green sheet is formed and the third support sheet on which the adhesive layer is formed are applied using a press machine. Pressing may be performed using a pair of pressure rollers, but it is preferable to press the first support sheet and the third support sheet with the pair of pressure rollers.
  • the ceramic green sheet, the electrode layer and the spacer layer are bonded to each other via the force bonding layer.
  • the ceramic green sheet and the electrode layer and the spacer layer are separated from each other through an adhesive layer at a temperature of about 40 ° C to about 100 ° C at a temperature of about 0.2 MPa to about 15 MPa.
  • a pressure of MPa preferably at a pressure of about 0.2 MPa to about 6 MPa, the ceramic green sheet and the spacer layer and the electrode layer are bonded through the bonding layer. Is done.
  • the ceramic green sheet, the adhesive layer, the electrode layer and the spacer layer are pressed using a pair of pressure rollers, and the ceramic green sheet and the electrode layer and the spacer are pressed.
  • the layers are bonded via an adhesive layer.
  • the adhesive layer is transferred to the surface of the electrode layer and the spacer layer, when the ceramic green sheet and the electrode layer and the spacer layer are bonded to each other via the adhesive layer.
  • the first support sheet is peeled from the ceramic green sheet.
  • the laminate thus obtained is cut into a predetermined size, and a release layer, an electrode layer, a spacer layer, an adhesive layer and a ceramic green sheet are laminated on the second support sheet.
  • the laminated unit is manufactured.
  • the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet
  • the ceramic green sheet is bonded to the electrode layer and the spacer layer via the adhesive layer
  • the second The support sheet is released from the release layer.
  • the laminate thus obtained is cut into a predetermined size, and a laminate in which a ceramic green sheet, an adhesive layer, an electrode layer, a spacer layer, and a release layer are laminated on a first support sheet A unit is made.
  • a support having an adhesive layer formed thereon is set on a substrate having a plurality of holes formed therein.
  • the material of the support is not particularly limited, and is preferably formed of a plastic material such as polyethylene, polypropylene, polycarbonate, polyphenylene ether, or polyethylene terephthalate.
  • the thickness of the support is not particularly limited as long as the thickness can support the laminate unit.
  • the support is sucked by air through a plurality of holes formed in the substrate and fixed at a predetermined position on the substrate.
  • the adhesive layer is formed by applying an adhesive solution on a support.
  • the pressure-sensitive adhesive solution contains a binder and, as optional components, a plasticizer, a release agent and an antistatic agent.
  • the pressure-sensitive adhesive solution may include dielectric particles having the same composition as the dielectric particles contained in the ceramic green sheet.
  • the ratio of the dielectric particles to the binder weight is preferably smaller than the ratio of the dielectric particles contained in the ceramic green sheet to the binder weight.
  • the binder contained in the adhesive solution is preferably the same kind of binder as the binder contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet, but is contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet.
  • plasticizers also be included in the good c adhesive solution not be Painda syngeneic binder that is this and is preferably a soluble agent and syngeneic plasticizer contained in the dielectric paste for forming a ceramic green sheet, Dielectric for forming ceramic green sheets It does not need to be the same plasticizer as the plasticizer contained in the paste.
  • the plasticizer content is about 0 to about 200 parts by weight, preferably about 20 to about 200 parts by weight, more preferably about 200 to about 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the pinda. It is about 50 parts by weight to about 100 parts by weight.
  • the pressure-sensitive adhesive solution contains 0.01% to 15% by weight of the binder, and more preferably 0.01% to 10% by weight of the binder.
  • Contains an antistatic agent In the present invention, the antistatic agent contained in the pressure-sensitive adhesive solution may be any organic solvent having a hygroscopic property. Examples thereof include ethylene glycol; polyethylene glycol; 2-3 butanediol; glycerin; and imidazoline.
  • An amphoteric surfactant such as a surfactant, a polyalkylene glycol derivative-based surfactant, and an amidine salt of a carboxylic acid salt can be used as the antistatic agent contained in the adhesive solution.
  • antistatic agents it is possible to prevent static electricity with a small amount, and to release the third support sheet from the adhesive layer with a small peeling force.
  • Amphoteric surfactants such as polysurfactants, polyalkylenedaricol derivative surfactants, and carboxylic acid amidine salt surfactants, are preferred. This is particularly preferable because the support sheet can be peeled off.
  • the adhesive layer when the adhesive layer is transferred to the surface of the electrode layer and the spacer layer, the adhesive layer has an adhesive strength between the adhesive layer and the support, which is the third unit of the laminated unit. It is formed on the support so as to be stronger than the adhesive strength between the second support sheet and the release layer and weaker than the adhesive strength between the adhesive layer and the ceramic green sheet of the laminate unit. .
  • the surface of the second support sheet is adjusted so that the adhesive strength between the second support sheet of the laminate unit and the release layer is 5 to 20 mN / cm.
  • a release layer is formed, the adhesive strength between the adhesive layer and the support is 20 to 350 mN / cm, and the adhesive strength between the adhesive layer and the ceramic green sheet of the laminate unit is Adhesive strength is 3 5
  • An adhesive layer is formed on the surface of the support so that the thickness becomes 0 mNZcm or more.
  • the adhesive layer is formed on the carrier with a thickness of 0.01 / zm to 0.3 ⁇ . If the thickness of the adhesive layer is less than 0.01 ⁇ , the adhesive strength between the support and the ceramic Darline sheet of the laminate unit becomes too small, and the laminate unit is laminated. It becomes difficult. On the other hand, if the thickness of the adhesive layer exceeds 0.3 / m, the laminate units are stacked to produce ceramic green chips, and when the ceramic green chips are fired, a gap is formed between the adhesive layers. Is generated and the capacitance of the multilayer ceramic electronic component is lowered, which is not preferable.
  • the adhesive layer is dried, for example, at room temperature (25 ° C.) to about 80 ° C. for about 1 minute to about 5 minutes.
  • the drying conditions for the adhesive layer are not particularly limited.
  • the surface of the ceramic green sheet of the laminate unit is brought into contact with the surface of the adhesive layer formed on the surface of the support, and the pressure is applied to the adhesive layer formed on the surface of the support. Then, the laminated unit is bonded.
  • the second support sheet is released from the release layer of the laminate unit.
  • the adhesive layer is such that the adhesive strength between the adhesive layer and the support is stronger than the adhesive strength between the second support sheet of the laminate unit and the release layer. Since it is formed on the support so as to be weaker than the bonding strength between the laminate green and the ceramic green sheet, only the second support sheet can be easily peeled off. . .
  • the adhesive layer formed on the third support sheet was transferred to the electrode layer and the spacer layer or the surface of the ceramic Darline sheet in the same manner as described above.
  • An adhesive layer is formed on the third support sheet, and the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet of the laminate unit to be laminated.
  • the laminate unit to be newly laminated is such that the surface of the adhesive layer transferred to the surface of the ceramic green sheet is in contact with the surface of the release layer of the laminate unit laminated on the adhesive layer of the support.
  • the unit is positioned, pressurized, and a new laminate unit is laminated on the laminate unit laminated on the adhesive layer of the support.
  • the second support sheet of the newly laminated unit is separated from the release layer.
  • a predetermined number of laminate units are laminated on the adhesive layer of the support to produce a laminate block.
  • the multilayer blocks are stacked on a substrate such as an outer layer of the multilayer ceramic capacitor.
  • the laminate laminated on the support so that the surface of the adhesive layer formed on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor etc. contacts the surface of the release layer of the laminated unit last laminated on the laminate block.
  • the body block is positioned and pressurized, and the laminated block is laminated on a substrate such as an outer layer of a laminated ceramic capacitor.
  • the support is peeled from the laminate block.
  • the adhesive layer is such that the adhesive strength between the adhesive layer and the support is stronger than the adhesive strength between the second support sheet of the laminate unit and the release layer. Since it is formed on the support so that the adhesive strength between the ceramic green sheet and the adhesive layer of the laminate unit is weaker, only the support can be easily peeled off from the laminate block. become.
  • the support is peeled from the multilayer block laminated on the substrate such as the outer layer of the multilayer ceramic capacitor, the support is peeled off on the laminate block laminated on the substrate such as the outer layer of the multilayer ceramic capacitor and further on the support. A new laminate block is stacked.
  • the laminate laminated on the substrate such as the outer layer of the multilayer ceramic capacitor It is not necessary to form an adhesive layer when laminating the laminate block laminated on the support on the block, and therefore, it is possible to laminate the laminate block efficiently.
  • peeling of the laminate unit last laminated on the laminate block is performed on the surface of the adhesive layer of the laminate block laminated on the substrate such as the outer layer of the multilayer ceramic capacitor.
  • the new laminate block laminated on the support is positioned and pressed so that the surface of the layer is in contact, and a new laminate block is laminated on a substrate such as the outer layer of a multilayer ceramic capacitor. On the laminated block.
  • the multilayer blocks are stacked, and a predetermined number of multilayer units to be included in the multilayer ceramic electronic component are stacked.
  • the adhesive layer when the adhesive layer is transferred to the surface of the ceramic green sheet, the adhesive layer has an adhesive strength between the adhesive layer and the support, which is smaller than that of the laminate unit. On the support, the adhesive strength between the first support sheet and the ceramic Darline sheet is stronger than the adhesive strength between the adhesive layer and the release layer of the laminate unit. It is formed.
  • the adhesive strength between the first support sheet of the laminate unit and the ceramic green sheet is 5 to 2 OmN / cm.
  • a ceramic green sheet is formed on the surface, the adhesive strength between the adhesive layer and the support is 20 to 350 mNZcm, and between the adhesive layer and the release layer of the laminate unit.
  • An adhesive layer is formed on the surface of the support so that the adhesive strength of the substrate becomes 350 mN / cm or more.
  • the pressure-sensitive adhesive layer is preferably formed on the support with a thickness of 0.0111 to 0.3 / zm. If the thickness of the adhesive layer is less than 0.01 ⁇ , the bonding strength between the support and the release layer of the laminate unit becomes too small, and the laminate unit is laminated. Becomes difficult. On the other hand, when the thickness of the adhesive layer exceeds 0.3 m, the laminated unit is laminated to form a ceramic green chip, and when the ceramic Darline chip is fired, a gap is formed in the viscous layer. This is undesirable because the capacitance of the laminated ceramic electronic component is reduced. -The adhesive layer is dried, for example, at room temperature (25 ° C) to about 80 ° C for about 1 minute to about 5 minutes.
  • the drying conditions for the adhesive layer are not particularly limited.
  • the surface of the release layer of the laminate unit is brought into contact with the surface of the adhesive layer formed on the surface of the support, and the pressure is applied to the adhesive layer formed on the lower surface of the support. Then, the laminated unit is bonded.
  • the second support sheet is peeled off from the ceramic green sheet of the laminated unit.
  • the adhesive layer has an adhesive strength between the adhesive layer and the support that is higher than an adhesive strength between the first support sheet of the laminate unit and the ceramic green sheet, and is laminated with the adhesive layer. Since it is formed on the support so as to be weaker than the bonding strength between the release unit and the release layer of the body unit, it is possible to easily release only the first support sheet.
  • the adhesive layer formed on the third support sheet is replaced with the electrode layer and the electrode layer.
  • the laminated unit to be newly laminated is positioned so that the surface of the adhesive layer transferred to the surface of the release layer comes into contact with the surface of the ceramic green sheet of the laminated unit laminated on the adhesive layer of the support. Then, pressure is applied, and a new laminate unit is laminated on the laminate unit laminated on the adhesive layer of the support.
  • the first support sheet of the newly laminated unit is peeled from the ceramic green sheet.
  • a predetermined number of laminate units are laminated on the adhesive layer of the support to produce a laminate block.
  • the multilayer blocks are stacked on a substrate such as an outer layer of the multilayer ceramic capacitor.
  • the laminate is laminated on the support so that the surface of the ceramic green sheet of the laminate unit last laminated on the laminate block contacts the surface of the adhesive layer formed on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor and the like.
  • the laminated block is positioned and pressurized, and the laminated block is laminated on a substrate such as an outer layer of a laminated ceramic capacitor.
  • the support is peeled from the laminate block.
  • the adhesive layer has an adhesive strength between the adhesive layer and the support that is stronger than an adhesive strength between the first support sheet of the laminate cut and the ceramic green sheet, and Since it is formed on the support so as to be weaker than the bonding strength between the laminate and the release layer of the laminate unit, only the support can be easily peeled off from the laminate block.
  • the support is peeled from the multilayer block laminated on the substrate, such as the outer layer of the multilayer ceramic capacitor, the multilayer ceramic capacitor On the laminate block laminated on the substrate such as the outer layer, a new laminate block laminated on the support is further laminated.
  • the support when the support is peeled off from the laminate block, only the support is peeled off and the adhesive layer remains on the laminate block side, so the laminate laminated on the substrate such as the outer layer of the multilayer ceramic capacitor It is not necessary to form an adhesive layer when laminating the laminate block laminated on the support on the block, and therefore, it is possible to laminate the laminate blocks efficiently.
  • the ceramic block of the laminate unit last laminated on the laminate block is placed on the surface of the adhesive layer of the laminate block laminated on the substrate such as the outer layer of the multilayer ceramic capacitor.
  • a new laminated block laminated on the support is positioned so that the surface of the green sheet contacts, and pressure is applied to place the new laminated block on a substrate such as the outer layer of a multilayer ceramic capacitor. Laminate on the laminated laminate block.
  • the multilayer blocks are stacked, and a predetermined number of multilayer units to be included in the multilayer ceramic electronic component are stacked.
  • FIG. 1 is a schematic partial cross-sectional view showing a state where a ceramic green sheet is formed on a surface of a first support sheet.
  • FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of a second support sheet having a release layer and an electrode layer formed on its surface.
  • FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view showing a state where an electrode layer and a spacer layer are formed on the surface of a release layer.
  • FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view of an adhesive layer sheet having an adhesive layer formed on the surface of a third support sheet.
  • FIG. 5 shows that the adhesive layer formed on the third support sheet.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of an adhesion / peeling device for adhering to a surface of an electrode layer and a spacer layer formed on a sheet, and peeling a third support sheet from the adhesive layer. .
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of a bonding apparatus for bonding an electrode layer and a spacer layer to the surface of a ceramic green sheet via a bonding layer.
  • FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a laminated unit in which an electrode layer, a spacer layer, an adhesive layer, and a ceramic Darline sheet are laminated on a second support sheet.
  • FIG. 8 is a schematic partial cross-sectional view showing a first step of a stacking process of the stack unit.
  • FIG. 9 is a schematic partial cross-sectional view showing a second step of the lamination process of the laminated body.
  • FIG. 10 is a schematic partial cross-sectional view showing a third step of the lamination process of the laminated unit.
  • FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view showing a fourth step of the lamination process of the laminated unit.
  • FIG. 12 is a schematic partial cross-sectional view showing a fifth step of the lamination process of the laminated unit.
  • FIG. 13 is a schematic partial cross-sectional view showing a first step of a lamination process of laminating a laminate block laminated on a support fixed to a substrate on an outer layer of a multilayer ceramic capacitor. is there.
  • FIG. 14 is a schematic partial cross-sectional view showing a second step of the lamination process of laminating the laminate block laminated on the support fixed to the substrate on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor.
  • FIG. 15 is a schematic partial cross-sectional view showing a third step of the lamination process of laminating the laminate block laminated on the support fixed to the substrate on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor. is there.
  • FIG. 16 shows a multilayer process in which a multilayer block laminated on a support fixed to a substrate is laminated on the outer layer of a multilayer ceramic capacitor.
  • FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view showing a fourth step of FIG. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS OF THE INVENTION
  • a dielectric paste is prepared for manufacturing a ceramic green sheet.
  • the dielectric paste is usually prepared by kneading a dielectric material and an organic vehicle in which pinda is dissolved in an organic solvent.
  • the prepared dielectric paste is coated on the first support sheet using, for example, an ETUS trusion coater or a wire bar coater to form a coating film.
  • the first support sheet for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used, and the surface thereof is coated with a silicon resin, an alkyd resin, or the like to improve the releasability.
  • the thickness of the first support sheet is not particularly limited, but is preferably about 5 ⁇ m to about 100 ⁇ m.
  • the first support sheet 1 preferably has a surface with an area of about 0.01 mm 2 , a ceramic green sheet 2 formed on the surface, and a thickness of at least 1 Z 2 of the ceramic green sheet 2.
  • the protrusions that can protrude are 1 or less, and the protrusions that can penetrate the ceramic green sheet 2 have a surface roughness of 1 or less on the surface per 100 mm 2 c . For example, it is dried at a temperature of about 50 ° C. to about 100 ° C. for about 1 minute to about 20 minutes to form a ceramic green sheet on the first support sheet.
  • the thickness of the ceramic green sheet 2 after drying is preferably 3 ⁇ m or less, more preferably 1.5 m or less.
  • the first support sheet 1 needs to be unwound from a roller and wound around a roller when manufacturing a laminated unit, so that the first support sheet 1 is unrolled between the roller and the unwinding roller. A predetermined frictional force is generated As described above, the first support sheet 1 is filled with a filler, and accordingly, the protrusions are formed on the surface of the first support sheet 1. one support sheet 1, the area 0.
  • the ceramic green sheet 2 in the ceramic green sheet 2 to be formed on the surface, over one Bruno 2 or more the thickness of the ceramic green sheet 2, projecting
  • the number of possible protrusions is 1 or less, and the protrusions capable of penetrating the ceramic green sheet 2 have a surface roughness of 1 or less on the surface per 100 mm 2 area. Even when an extremely thin Darline sheet 2 is formed on the surface, the ceramic green sheet 2 can be effectively prevented from being damaged by the projections formed on the surface of the first support sheet 1.
  • FIG. 1 is a schematic partial cross-sectional view showing a state where a ceramic green sheet is formed on a surface of a first support sheet.
  • the first support sheet 1 is formed in a long shape, and the ceramic dust sheet 2 is formed continuously on the surface of the long first support sheet 1.
  • a second support sheet is prepared separately from the ceramic green sheet 2, and a release layer and an electrode layer are formed on the second support sheet.
  • FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of the second support sheet 4 having a release layer 5 and an electrode layer 6 formed on the surface thereof.
  • the second support sheet 4 has a long shape, and the release layer 5 is formed continuously on the surface of the long second support sheet 4, and is formed on the surface of the release layer 5.
  • the electrode layer 6 is formed in a predetermined pattern.
  • a dielectric paste for forming the release layer 5 is prepared in the same manner as when forming the ceramic green sheet 2. .
  • the dielectric paste for forming the release layer 5 preferably contains dielectric particles having the same composition as the dielectric contained in the ceramic green sheet 2.
  • the binder contained in the dielectric paste for forming the release layer 5 may or may not be of the same type as the binder contained in the ceramic dust sheet 2, but must be of the same type. Is preferred.
  • the dielectric paste is prepared, the dielectric paste is applied on the second support sheet 4 using, for example, a wire bar coater (not shown), and the release layer 5 is formed. You.
  • the thickness of the release layer 5 is preferably equal to or less than the thickness of the electrode layer 6, more preferably about 6 ⁇ % or less of the thickness of the electrode layer 6, and still more preferably, It is about 30% or less.
  • the second support sheet 4 for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used, and the surface thereof is coated with a silicone resin, an alkyd resin, or the like in order to improve releasability.
  • the thickness of the second support sheet 4 is not particularly limited, and may be the same as or different from the thickness of the first support sheet 1, but is preferably from about 5 m to about 5 m. 100 ⁇ m.
  • the second support sheet 4 is preferably made of a ceramic green sheet when the electrode layer 6 and the ceramic green sheet 2 are bonded to a surface per area of 0.01 mm 2 via an adhesive layer described later. 2, the number of protrudable protrusions is 1 or less over 1 to 2 times the thickness of the ceramic green sheet 2, and the surface per 100 mm 2 is provided with an electrode via an adhesive layer. When the layer 6 and the ceramic green sheet 2 are bonded together, the protrusions that can penetrate the ceramic green sheet 2 have a surface roughness of 1 or less.
  • release layer 5 is dried, for example, at about 50 ° C. to about 100 ° C. for about 1 minute to about 10 minutes.
  • the release layer 5 is provided on the surface of the second support sheet 4 so that the bonding strength between the second support sheet 4 and the release layer 5 is 5 to 20 mNZcm. Is formed.
  • the electrode layer 6 constituting the internal electrode layer is formed in a predetermined pattern on the surface of the release layer 5 after firing.
  • the electrode layer 6 is preferably formed to a thickness of about 0.1 ⁇ m to about 5 ⁇ m, more preferably, about 0.1 ⁇ to about 1.5 ⁇ .
  • Electrode layer 6 on the release layer 5 When forming the electrode layer 6 on the release layer 5, first, a conductive material made of various conductive metals and alloys, and after firing, various oxides made of a conductive material made of various conductive metals and alloys, An electrode paste is prepared by kneading an organic metal compound or a resinate with an organic vehicle in which pinda is dissolved in an organic solvent.
  • Ni, i-alloy, or a mixture thereof is preferably used as the conductive material used for manufacturing the electrode paste.
  • the average particle size of the conductive material is not particularly limited, but is generally about 0.1 ⁇ m, about 2 / im, preferably about 0.2 ⁇ m to about 1 ⁇ m.
  • a conductive material is used.
  • the electrode layer 6 is formed by printing an electrode paste on the release layer 5 using a printing machine such as a screen printing machine or a Daravia printing machine.
  • the electrode layer 6 having a predetermined pattern is formed on the surface of the release layer 5 by a screen printing method or a gravure printing method, the electrode layer 6 is formed on the surface of the release layer 5 where the electrode layer 6 is not formed.
  • a spacer layer is formed in a complementary pattern.
  • FIG. 3 is a schematic partial cross-sectional view showing a state where an electrode layer 6 and a spacer layer 7 are formed on the surface of the release layer 5.
  • the spacer layer 7 may be formed on the surface of the release layer 5 except for the portion where the electrode layer 6 is to be formed.
  • the spacer layer 7 When forming the spacer layer 7, a dielectric paste having the same composition as the dielectric paste used when the ceramic green sheet 2 was prepared was prepared, and the dielectric paste was formed by screen printing or gravure printing. A body paste is printed in a pattern complementary to the electrode layer 6 on the surface of the release layer 5 where the electrode layer 6 is not formed.
  • ts is the thickness of the spacer layer 7
  • te is the thickness of the electrode layer 6.
  • the ceramic green sheet 2, the electrode layer 6 and the spacer layer 7 are configured to be bonded via an adhesive layer, and the first green ceramic sheet 2 on which the ceramic green sheet 2 is formed is formed.
  • a third support sheet is prepared, and the third support sheet is provided on the third support sheet. Then, an adhesive layer is formed, and an adhesive layer sheet is produced.
  • FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view of the adhesive layer sheet 11 in which the adhesive layer 10 is formed on the surface of the third support sheet 9.
  • the third support sheet 9 has a long shape, and the adhesive layer 10 is formed continuously on the surface of the long third support sheet 9.
  • the third support sheet 9 for example, polyethylene terephthalate film or the like is used, and the surface thereof is coated with a silicon resin, an alkyd resin, or the like to improve releasability.
  • the thickness of the third support sheet 9 is not particularly limited, but is preferably about 5 ⁇ m to about 100 ⁇ m.
  • an adhesive solution is prepared.
  • the adhesive solution contains a binder, a plasticizer, an antistatic agent, and, as an optional component, a release agent.
  • the adhesive solution may include dielectric particles having the same composition as the dielectric particles contained in the ceramic green sheet.
  • the ratio of the dielectric particles to the binder weight is preferably smaller than the ratio of the dielectric particles contained in the ceramic green sheet to the binder weight.
  • the binder contained in the adhesive solution is preferably the same kind of binder as the binder contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet, but the binder for forming the ceramic green sheet is preferably used.
  • a binder that is not the same as the binder contained in the dielectric paste may be used.
  • the plasticizer contained in the adhesive solution is preferably a plasticizer similar to the plasticizer contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet, but the dielectric paste for forming the ceramic green sheet is preferably used.
  • the plasticizer may not be the same as the binder contained in the binder.
  • the content of the plasticizer is about 0 to about 200 parts by weight, preferably about 20 to about 200 parts by weight, more preferably about 200 to about 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder. It is about 50 parts by weight to about 100 parts by weight.
  • the adhesive solution contains 0.11% to 15% by weight of the binder of the antistatic agent.
  • an imidazoline-based surfactant is used as the antistatic agent.
  • the adhesive solution thus prepared is applied to the third support sheet 9 by, for example, a bar coater, an extension coating coater, a lino kose coater, a dip coater, a kiss coater, or the like.
  • An adhesive layer 10 having a thickness of about 2.1 m, preferably about 0.02 ⁇ m to about 0.1 ⁇ , is formed.
  • the thickness of the adhesive layer 10 is less than about 0.02 ⁇ , the adhesive strength is reduced.
  • the thickness of the adhesive layer 10 exceeds about 0.3 ⁇ , defects are generated. (Gap) may be generated, which is not preferable.
  • the adhesive layer 10 is dried, for example, at room temperature (25 ° C.) to about 80 ° C. for about 1 minute to about 5 minutes.
  • the drying conditions for the adhesive layer 10 are not particularly limited.
  • FIG. 5 shows that the adhesive layer 10 formed on the third support sheet 9 is adhered to the surfaces of the electrode layer 6 and the spacer layer 7 formed on the second support sheet 4,
  • FIG. 3 is a schematic sectional view showing a preferred embodiment of an adhesive / peeling device for peeling the tenth to third support sheets 9.
  • the bonding / peeling device includes a pair of pressure rollers 15 held at a temperature of about 40 ° C. to about 100 ° C. Has 1 6
  • the third support sheet 9 on which the adhesive layer 10 is formed is pressed by the tensile force applied to the third support sheet 9 so that the third support sheet 9 is pressed upward.
  • the second support sheet which is supplied diagonally from above and between the pair of pressure rollers 15 and 16 so as to be wound around the pressure roller 15, and on which the electrode layer 6 and the spacer layer 7 are formed 4, the second support sheet 4 contacts the lower pressure roller 16, the electrode layer 6 and the spacer layer 7 force S, and the adhesive layer 10 formed on the third support sheet 9. It is supplied between the pair of pressure rollers 15 and 16 in a substantially horizontal direction so as to contact the surface.
  • the supply speed of the second support sheet 4 and the third support sheet 9 is set, for example, to 2 ms, and the two-nip pressure of the pair of pressure rollers 15, 16 is preferably about It is set to 0.2 to about 15 MPa, more preferably to about 0.2 to about 6 MPa.
  • the adhesive layer 10 formed on the third support sheet 9 is bonded to the surfaces of the electrode layer 6 and the spacer layer 7 formed on the second support sheet 4.
  • the third support sheet 9 on which the adhesive layer 10 is formed is conveyed obliquely upward from between the pair of pressure rollers 15 and 16, and The third support sheet 9 is peeled off from the adhesive layer 10 adhered to the electrode layer 6 and the spacer layer 7.
  • the adhesive layer 10 is used in an amount of 0.01 to 15% by weight of the imidazoline based on the binder. Since it contains a surfactant, it is possible to effectively prevent the generation of static electricity.
  • the adhesive layer 10 is adhered to the surface of the electrode layer 6 and the spacer layer 7 formed on the second support sheet 4, and the third support sheet 9 is formed from the adhesive layer 10.
  • the electrode layer 6 and the spacer layer 7 adhere to each other. It is adhered to the surface of the ceramic dust sheet 2 formed on the first support sheet 1 via the layer 10.
  • FIG. 6 is a schematic sectional view showing a preferred embodiment of a bonding apparatus for bonding the electrode layer 6 and the spacer layer 7 to the surface of the ceramic green sheet 2 via the bonding layer 10. .
  • the bonding apparatus includes a pair of pressure rollers 17 and 18 maintained at a temperature of about 40 ° C. to about 100 ° C.
  • the second support sheet 4 on which the layer 6, the spacer layer 7 and the adhesive layer 10 are formed is a pair of pressure rollers so that the second support sheet 4 contacts the upper pressure roller 17.
  • the first support sheet 1 supplied between 17 and 18 and having the ceramic green sheet 2 formed thereon is placed in a pair so that the first support sheet 1 contacts the lower pressure roller 18. It is supplied between the pressure rollers 17 and 18.
  • the pressure roller 17 is constituted by a metal roller, and the pressure roller 18 is constituted by a rubber roller.
  • the supply speed of the first support sheet 1 and the second support sheet 4 is set to, for example, 2 ⁇ seconds, and the pair of pressure rollers 17, 18 preferably has a nip pressure of about 2 ⁇ seconds. It is set to 0.2 to about 15 MPa, more preferably to about 0.2 to about 6 MPa.
  • the ceramic green sheet 2, the electrode layer 6 and the spacer layer 7 are bonded via an adhesive layer 10, and the ceramic green sheet 2 and the electrode layer 6 are formed in a conventional manner.
  • the ceramic green sheet 2 and the electrode are formed using the adhesive force of the binder contained in the ceramic spacer sheet 7 and the deformation of the ceramic green sheet 2, the electrode layer 6 and the spacer layer 7. Since the layer 6 and the spacer layer 7 are not bonded, for example, at a low pressure of about 0.2 MPa to about 15 MPa, the ceramic green sheet 2 and the electrode layer 6 and The spacer layer 7 can be bonded.
  • the spacer layer 7 is compressed by pressure, and is transferred through the adhesive layer 10.
  • the electrode layer 6 and the spacer layer 7 can be securely bonded to the ceramic green sheet 2, so that when the second support sheet 4 is peeled off, the electrode layer 6 becomes It is possible to reliably prevent peeling off together with the support sheet 4.
  • the electrode layer 6 formed on the second support sheet 4 is dried, the electrode layer 6 is configured to adhere to the surface of the ceramic Darline sheet 2 via the adhesive layer 10. Therefore, the electrode paste dissolves the binder contained in the ceramic green sheet 2 as in the case where the electrode paste is printed on the surface of the ceramic dust sheet 2 to form the electrode layer 6, or Thus, the electrode layer 6 can be formed on the surface of the ceramic green sheet 2 as desired without swelling and without the electrode paste seeping into the ceramic green sheet 2.
  • the first support sheet 1 on which the ceramic green sheet 2 is formed is formed on the surface with an area of about 0.01 mm 2 .
  • the number of protrusions that can protrude is 1 or less over 1 Z 2 of the thickness of the ceramic green sheet 2, and the ceramic green sheet 2 can penetrate the surface per 100 mm 2 Since the projections have a surface roughness of 1 or less, even when an extremely thin Darine sheet 2 is formed on the surface of the first support sheet 1, the ceramic green is formed via the adhesive layer 10.
  • the sheet 2, the electrode layer 6 and the spacer layer 7 are pressurized. When the ceramic green sheet 2 is bonded to the electrode layer 6 and the spacer layer 7, the ceramic dust line sheet 2 is damaged by protrusions formed on the surface of the first support sheet 1. Can be effectively prevented.
  • the second support sheet 4 needs to be unwound from the roller and wound up on the roller when manufacturing the laminate unit.
  • the second support sheet 4 is filled with a filler so that a predetermined frictional force is generated between the second support sheet 4 and the surface of the second support sheet 4.
  • the second support sheet 4 on which the electrode layer 6 and the spacer layer 7 are to be formed on the surface per area of 0.01 mm 2 ,
  • the ceramic green sheet 2 and the electrode layer 6 and the spacer layer are pressurized through an adhesive layer described later, the thickness of the ceramic green sheet 2 is reduced into the ceramic green sheet 2.
  • the ceramic green sheets Since a support sheet having a surface roughness of one or less protrusions that can penetrate the first support sheet 1 is selected, even when a very thin green sheet 2 is formed on the surface of the first support sheet 1, the adhesive layer The ceramic green sheet 2, the electrode layer 6 and the spacer layer 7 were pressurized through 10 to bond the ceramic green sheet 2 with the electrode layer & the spacer layer 7. Sometimes, the protrusions formed on the surface of the second support sheet 4 can effectively prevent the ceramic green sheet 2 from being damaged.
  • the first support sheet is placed on the surface of the electrode layer 6 and the spacer layer 7 formed on the second support sheet 4 via the adhesive layer 10.
  • the first supporting ⁇ sheet 1 is peeled off.
  • the release layer 5 the electrode layer 6, A laminate in which the spacer layer 7, the adhesive layer 10, and the ceramic green sheet 2 are laminated is formed.
  • the laminate obtained as described above is cut into a predetermined size, and on the surface of the second support sheet 4, a release layer 5, an electrode layer 6, a spacer layer 7, an adhesive layer 10 and A laminated unit having a predetermined size in which the ceramic green sheets 2 are laminated is produced.
  • FIG. 7 is a schematic sectional view of the laminate unit cut into a predetermined size in this manner.
  • the laminate unit 20 is formed on the surface of the second support sheet 4, and includes a release layer 5, an electrode layer 6, a spacer layer 7, an adhesive layer 10 and Includes ceramic dust sheet 2.
  • a release layer 5, an electrode layer 6, a spacer layer 7, an adhesive layer 10 and a ceramic green sheet 2 are laminated on the surface of the second support sheet 4, and each of them is provided with a release layer 5, A large number of laminate units 20 including the electrode layer 6, the spacer layer 7, the adhesive layer 10, and the ceramic green sheet 2 are produced.
  • FIG. 8 is a schematic partial cross-sectional view showing a first step of a lamination process of the laminated unit 20.
  • the support 28 for example, a polyethylene terephthalate film or the like is used.
  • the support 28 has a surface area of about 0.01 mm 2, a ceramic green sheet laminated on the adhesive layer, and a half of the thickness of the ceramic green sheet.
  • extendable projections is that 1 or less, the area 1 0 0 mm 2 per surface, in projection penetrating the ceramic Dali Nshito is 1 or less, per area lmm 2
  • the protrudable protrusions have a surface roughness of 1 or less over 0.2 zm in the ceramic green sheet.
  • the adhesive strength between the adhesive layer 27 and the support 28 is smaller than the adhesive strength between the second support sheet 4 of the laminate unit 20 and the release layer 5. It is formed on the support 28 so as to be strong and weaker than the adhesive strength between the adhesive layer 27 and the ceramic green sheet 2 of the laminate unit 20.
  • the adhesive strength between the adhesive layer 27 and the support 28 is S, 20 to 350 mN / c, and the adhesive strength of the adhesive layer 27 and the laminate unit 20 is 20.
  • An adhesive layer 27 is formed on the surface of the support 28 so that the adhesive strength between the ceramic green sheet 2 and the ceramic green sheet 2 is 350 mNZcm or more.
  • the adhesive layer 27 is formed by applying an adhesive solution on the support 28.
  • the pressure-sensitive adhesive solution contains a binder and a plasticizer, and optionally contains a release agent and an antistatic agent.
  • the pressure-sensitive adhesive solution contains a binder similar to the binder contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet, and is similar to the binder contained in the dielectric paste for forming the ceramic green sheet. Contains a plasticizer.
  • the adhesive solution contains 0.1 to 15% by weight of the binder of the imidazoline surfactant.
  • the adhesive layer 27 has a thickness of 0.01 / m to 0.3 ⁇ m. If the thickness of the adhesive layer 27 is less than 0.1 ⁇ , the adhesive strength between the support 28 and the ceramic green sheet 2 of the laminate unit 20 is too small. However, it becomes difficult to laminate the laminate unit 20. On the other hand, if the thickness of the adhesive layer 27 exceeds 0.3 / zm, the laminate unit 20 is laminated and the ceramic dies are laminated. When a green chip is produced and a ceramic green chip is fired, a gap is created in the adhesive layer 27, and the The capacity decreases, which is not preferable.
  • the support 28 is sucked by air through a large number of holes 26 formed in the substrate 25 and fixed at a predetermined position on the substrate 25.
  • FIG. 9 is a schematic partial cross-sectional view showing a second step of the lamination process of the laminated unit 20.
  • the laminate unit 20 is positioned so that the surface of the ceramic green sheet 2 contacts the surface of the adhesive layer 27 formed on the support 28, Pressure is applied to the second support sheet 4 of the laminate unit 20 by a press or the like. As a result, the laminate unit 20 is adhered to the support body 28 fixed on the substrate 25 via the adhesive layer 27 and laminated.
  • the support 28 has a surface area of about 0.1 mm 2, a ceramic green sheet laminated on the adhesive layer, and a ceramic green sheet having a thickness of 12 or more.
  • the protrusion that can protrude is 1 or less, and the protrusion that can penetrate the ceramic green sheet has a surface roughness of 1 or less on the surface per 100 mm 2 area.
  • the ceramic green sheet 2 is formed by the projections formed on the surface of the support 28. It is possible to effectively prevent short-circuiting from occurring in the laminated ceramic electronic component produced by laminating a large number of laminated units including the ceramic green sheet 2 and the electrode layer 6 which are damaged.
  • FIG. 10 is a schematic partial cross-sectional view showing a third step of the lamination process of the laminate cut 20.
  • the second support sheet 4 of the laminate unit 20 and the release strength between the release layer 5 is 5 to 20 cm, so that the second.
  • a release layer 5 is formed on the surface of the second support sheet 4, the adhesive strength between the adhesive layer 27 and the support body 28 is 20 to 350 mN / cm, and the adhesive layer
  • An adhesive layer 27 is formed on the surface of the support body 28 so that the adhesive strength between the ceramic green sheet 2 of the laminate unit 20 and the ceramic green sheet 2 becomes 350 mN / cm or more.
  • the adhesive strength between the adhesive layer 27 and the support 28 is stronger than the adhesive strength between the second support sheet 4 of the laminate unit 20 and the release layer 5, and the adhesive layer 2 Since the adhesive layer 27 is formed on the support body 28 so that the adhesive strength between the ceramic green sheet 2 of the laminate unit 20 and the ceramic green sheet 2 becomes weaker, the adhesive layer 27 is adhered to the adhesive layer 27. Only the second support sheet 4 can be easily peeled off from the laminated body unit 20.
  • the second support sheet 4 is peeled off from the release layer 5 of the laminate unit 20
  • the second support sheet 4 is laminated on the support body 28 fixed on the substrate 25 via the adhesive layer 27. Further, a new laminate unit 20 is laminated on the release layer 5 of the laminate unit 20 thus obtained.
  • the adhesive layer 10 formed on the third support sheet 9 is transferred to the surface of the ceramic green sheet 2 of the laminate unit 20 to be newly laminated.
  • FIG. 11 is a schematic partial cross-sectional view showing a fourth step of the lamination process of the laminate unit 20.
  • the surface of the adhesive layer 10 transferred onto the ceramic green sheet 2 comes into contact with the surface of the release layer 5 of the laminate unit 20 bonded to the adhesive layer 27.
  • the new laminate unit 20 is positioned, and the second support sheet 4 of the new laminate unit 20 is pressed by a press or the like.
  • a new laminate unit 20 is laminated on the laminate unit 20 bonded to the adhesive layer 27 via the adhesive layer 10 formed on the ceramic green sheet 2. .
  • FIG. 12 is a schematic partial cross-sectional view showing a fifth step of the lamination process of the laminated unit 20.
  • the second support sheet 4 is formed so that the adhesive strength between the second support sheet 4 of the laminate unit 20 and the release layer 5 is 5 to 20 mN / cm.
  • a release layer 5 is formed on the surface, the adhesive strength between the adhesive layer 27 and the support 28 is 20 to 35 OmN / cm, and the adhesive layer 27 and the laminate unit 2
  • the adhesive layer 27 is formed on the surface of the support body 28 so that the adhesive strength between the ceramic green sheet 2 and the ceramic green sheet 2 becomes 350 mNZcm or more.
  • the adhesive strength between the laminate 28 and the second support sheet 4 of the laminate unit 20 is stronger than the adhesive strength between the release layer 5 and the adhesive layer 27 and the laminate unit 20.
  • the adhesive layer 27 is formed on the support 28 so that the adhesive strength between the adhesive and the ceramic green sheet 2 is weaker, and the newly laminated laminate unit is formed. Since the adhesive 20 is adhered to the laminate unit 20 adhered to the adhesive layer 27 by the adhesive layer 10, the adhesive layer 27 It is possible to easily peel off only the second support sheet 4 from the laminated unit 20.
  • the laminate units 20 are successively laminated, and a predetermined number of laminate units 20 are laminated on a support 28 fixed to the substrate 25 to produce a laminate block. Is done.
  • the laminate unit 20 is fixed on the substrate 28 fixed to the substrate 25. Then, a predetermined number of laminated units 20 are laminated, and the formed laminated block is laminated on the outer layer of the multilayer ceramic capacitor.
  • FIG. 13 is a partial view showing a first step of a lamination process of laminating a laminate block laminated on a support 28 fixed to a substrate 25 on an outer layer of a multilayer ceramic capacitor. It is sectional drawing.
  • an outer layer 33 on which an adhesive layer 32 is formed is set on a base 30 on which a number of holes 31 are formed.
  • the outer layer 33 is sucked by air through a large number of holes 31 formed in the base 30 and fixed at a predetermined position on the base 30.
  • the laminated body is sucked by air through a large number of holes 26 and laminated on a support body 28 fixed at a predetermined position on the substrate 25.
  • the block 40 is positioned so that the surface of the release layer 5 of the last laminated unit 20 is in contact with the surface of the adhesive layer 32 formed on the outer layer 33.
  • the suction of the support 28 by air is stopped, and the substrate 25 is removed from the support 28 supporting the laminate block 40.
  • the support 28 is pressurized by a press or the like.
  • FIG. 4 is a schematic partial cross-sectional view showing a second step of the laminating process.
  • the second support sheet 4 is formed such that the adhesive strength between the second support sheet 4 of the laminate unit 20 and the release layer 5 is 5 to 20 mN / cm.
  • a release layer 5 is formed on the surface of the adhesive layer 27, the adhesive strength between the adhesive layer 27 and the support 28 is 20 to 350 mNZcm, and the adhesive layer 27 and the laminate unit 2
  • the adhesive layer 27 is formed on the surface of the support body 28 so that the adhesive strength between the ceramic green sheet 2 and the ceramic green sheet 2 is equal to or more than 350 mNZcm.
  • the adhesive strength between the adhesive layer 27 and the support 28 is stronger than the adhesive strength between the second support sheet 4 and the release layer 5 of the laminate unit 20, and the adhesive layer 27 Is formed on the support 28 so as to be weaker than the bonding strength between the ceramic unit 2 and the ceramic green sheet 2 of the laminate unit 20. Only the support 28 can be easily peeled off from the laminated block 40.
  • the laminate block 40 in which a predetermined number of laminate units 20 are laminated on the outer layer 33 fixed on the base 30 via the adhesive layer 32 is laminated.
  • a predetermined number of laminate units 20 are laminated on the support sheet 28 fixed to the substrate 25, and the laminate
  • the block 40 is manufactured, and is laminated on the laminated block 40 laminated on the outer layer 33 fixed on the base 30 via the adhesive layer 32.
  • FIG. 15 is a schematic view showing a third step of a laminating process of laminating a laminate block 40 laminated on a support sheet body 28 fixed to a substrate 25 on an outer layer of a multilayer ceramic capacitor. It is a partial sectional view. As shown in Fig. 15, air is sucked through many holes 26 The laminate block 40 newly laminated on the support 28 fixed to a predetermined position on the substrate 25 is peeled off from the laminate unit 20 finally laminated. Positioning is performed so that the surface of the layer 5 is in contact with the surface of the adhesive layer 27 of the laminate block 40 laminated on the outer layer 33. Next, the suction of the support 28 by air is stopped, and the substrate 25 is removed from the support 28 supporting the laminate block 40. When the substrate 25 is removed from the support 28, the support 28 is pressurized by a press or the like.
  • the uppermost layer of the laminate lock 40 laminated on the outer layer 33 is constituted by the adhesive layer 27 which has been peeled off from the support body 28 and remained on the laminate block 40 side. Therefore, it is not necessary to form an adhesive layer when laminating a new laminate block 40 on the laminate block 40 laminated on the outer layer 33. It becomes possible to stack body blocks 40.
  • the newly laminated block 40 is adhered to the laminated block 40 laminated on the outer layer 33 fixed on the base 30 via the adhesive layer 27. , Stacked.
  • FIG. 16 shows the fourth step of the lamination process in which the laminate block 40 laminated on the support 28 fixed to the substrate 25 is laminated on the outer layer 33 of the multilayer ceramic capacitor.
  • FIG. The newly laminated laminate block 40 is adhered to the laminated block 40 laminated on the outer layer 33 fixed on the base 30 via the adhesive layer 27 and laminated. Then, as shown in FIG. 16, the support 28 is peeled off from the adhesive layer 27 of the newly laminated block 40.
  • the newly laminated block 40 is adhered to the laminated block 40 laminated on the outer layer 33 fixed on the base 30 via the adhesive layer 27. And are stacked.
  • laminated blocks 40 laminated on a support 28 fixed to the substrate 25 are sequentially laminated to form a predetermined number of laminated blocks.
  • a predetermined number of laminate units 20 are laminated on the outer layer 33 of the multilayer ceramic capacitor.
  • a laminate including a predetermined number of the laminate units 20 is cut into a predetermined size to produce a large number of ceramic green chips.
  • the ceramic green chip thus produced is placed in a reducing gas atmosphere, the binder is removed, and the chip is fired.
  • the positioning of the laminate unit 20 is such that the surface of the adhesive layer 27 of the support 28 fixed to the substrate 25 and the surface of the ceramic green sheet 2 are in contact with each other. Then, a pressure is applied on the multilayer unit, and the multilayer unit is laminated on the support 28. Therefore, a desired number of the multilayer units are laminated to form the multilayer ceramic electronic component. In manufacturing, it is possible to effectively prevent the laminate unit from being damaged.
  • the support 28 has a thickness of 1 Z of the ceramic green sheet in the ceramic green sheet laminated on the adhesive layer on the surface per area of 0.01 mm 2 .
  • the number of protrusions that can protrude is 2 or more, and the number of protrusions that can protrude is 1 or less, and the protrusions that can penetrate the ceramic green sheet have a surface roughness of 1 or less on the surface per 100 mm 2 area.
  • the ceramic formed by the protrusions formed on the surface of the support body 28 To effectively prevent the green sheet 2 from being damaged and a large number of laminated units including the ceramic green sheet 2 and the electrode layer 6 being laminated, thereby causing a short circuit failure in the manufactured laminated ceramic electronic component. Possible to become.
  • the adhesive layer 27 is formed on the surface of the support 28, and the release layer 5, the electrode layer 6, the spacer layer 7, and the adhesive layer are formed on the second support sheet 4.
  • the laminated unit 20 on which the ceramic green sheets 2 and 10 are laminated is formed on the adhesive layer 27 formed on the surface of the support 28 fixed to the substrate 25.
  • the ceramic green sheet 2 of 20 is laminated on the support such that the surface of the ceramic green sheet 2 is in surface contact with the adhesive layer 27, and the adhesive layer 27 is formed between the adhesive layer 27 and the support 28.
  • the adhesive strength of the laminate unit 20 is stronger than the adhesive strength between the second support sheet 4 of the laminate unit 20 and the release layer 5, and the ceramic layer of the adhesive layer 27 and the laminate unit 20 is The desired number of laminate units is formed on the surface of the support 28 so that the adhesive strength between the laminate and the first sheet 2 is weaker. In the case of manufacturing a multilayer ceramic electronic component by laminating 20, it is possible to effectively prevent the multilayer unit 20 from being damaged.
  • the second support sheet 4 of the laminate unit 20 and the release layer 5 have an adhesive strength of 5 to 20 mNZcm so that the second support sheet 4 has an adhesive strength of 5 to 20 mNZcm.
  • a release layer 5 is formed on the surface of the support sheet 4, the adhesive strength between the adhesive layer 27 and the support 28 is 20 to 350 mN / cm, and the adhesive layer 27
  • An adhesive layer 27 is formed on the surface of the support body 28 so that the adhesive strength between the laminate unit 20 and the ceramic green sheet 2 is 350 mN / cm or more.
  • the adhesive layer 27 has an adhesive strength between the adhesive layer 27 and the support 28 that is smaller than the adhesive strength between the second support sheet 4 of the laminate unit 20 and the release layer 5.
  • a predetermined number of laminated units 20 are laminated on the surface of the adhesive layer 27 on the holding body 28, and the produced laminated block 40 is formed on the outer layer 33 of the laminated ceramic capacitor.
  • the laminated block 40 After bonding and laminating to the adhesive layer 32, the laminated block 40 is further laminated thereon, so that the laminated body book 40 laminated on the outer layer 33, the support 2 8 is peeled off, only the support 28 is peeled off, and the adhesive layer 27 is Therefore, it is not necessary to form an adhesive layer when laminating a new laminate block 40 on the laminate block 40 laminated on the outer layer 33, and therefore, efficiently, The laminate blocks 40 can be laminated.
  • the first support sheet 1 needs to be unwound from the roller and wound around the roller when manufacturing the laminated unit, it is necessary to unwind the first support sheet 1 between the roller and the unwinding roller. Since the first support sheet 1 is filled with a filler so that a predetermined frictional force is generated, the first support sheet 1 has projections formed on the surface thereof. When forming a very thin ceramic green sheet 2, the ceramic green sheet 2 is damaged by protrusions formed on the surface of the first support sheet 1, and a large number of laminated sheets including the ceramic green sheet 2 are formed. In some cases, the multilayer ceramic capacitor manufactured by stacking the unit 20 may cause a short circuit failure. According to the present embodiment, the ceramic ceramic capacitor is provided on the surface thereof.
  • the protrusion that can protrude is 1 or less over 1 to 2 thicknesses, and the protrusion that can penetrate the ceramic Darling sheet 2 has a surface roughness of 1 or less on the surface per 100 mm 2 area. Therefore, even when an extremely thin green sheet 2 is formed on the surface of the first support sheet 1, the ceramic green sheet 2 and the electrode layers 6 and When the ceramic green sheet 2 is bonded to the electrode layer 6 and the spacer layer 7 by pressing the spacer layer 7, the protrusions formed on the surface of the first support sheet 1 are formed. Damages the ceramic green sheet 2 Effectively it is capable ing to prevent be. Therefore, it is possible to effectively prevent a predetermined number of stacked units from being stacked and a short circuit failure from occurring in the manufactured multilayer ceramic capacitor.
  • the second support sheet 4 is also used in manufacturing the laminate cut. Since it is necessary to pay out from the roller and wind it up around the roller, the second support sheet 4 is formed so that a predetermined frictional force is generated between the roller and the roller at the time of feeding and winding. Is filled with a filler, and therefore, a projection is formed on the surface of the second support sheet 4. Therefore, the electrode layer 6 and the spacer layer 7 are formed via the adhesive layer 10. When pressing and bonding the ceramic green sheet 2 and the ceramic green sheet 2, the ceramic dust sheet 2 forms protrusions formed on the surface of the first support sheet 1 and the second support sheet 4.
  • the protrusions formed on the surface may be damaged, a large number of laminates 20 including the ceramic green sheets 2 may be laminated to produce a multilayer ceramic capacitor, which may cause a short circuit.
  • the ceramic green sheet 2 On the surface, as the second support sheet 4 to the electrode layer 6 and the space over support layer 7 is formed, the area 0. 0 1 mm 2 per surface, via an adhesive layer 1 0, the ceramic green sheet over When pressurizing the metal layer 2, the electrode layer 6 and the spacer layer, the ceramic green sheet 2 has at least one-half the thickness of the ceramic green sheet 2 and protruding protrusions of 1 or less.
  • the ceramic grayed Li one Nshito Since a support sheet having a surface roughness of 1 or less possible protrusions is selected, even when a very thin green sheet 2 is formed on the surface of the first support sheet 1, the adhesive layer 10 Through the ceramic green
  • the surface of the second support sheet 4 is It is possible to effectively prevent the ceramic green sheet 2 from being damaged by the projections formed on the ceramic green sheet 2. Therefore, it is possible to effectively prevent a short circuit failure in the manufactured multilayer ceramic capacitor in which a predetermined number of the multilayer cuts are stacked.
  • a pair of pressure rollers 17 and 18 are formed.
  • the spacer layer 7 is compressed, and not only the spacer layer 7 but also the electrode layer 6 is securely adhered to the surface of the ceramic green sheet 2 via the adhesive layer 10.
  • the electrode layer 6 can be effectively prevented from peeling off from the ceramic green sheet 2 together with the second support sheet 4.
  • a dielectric powder having the following composition was prepared.
  • Binder 6 parts by weight Bis (2-ethylhexyl) phthalate 3 parts by weight
  • B a T i O 3 powder except for using (Sakai Chemical Industry Co., Ltd. trade name: "BT- 0 1") is, as that of the dielectric paste for a ceramic green sheet was made of tone, all the ingredients in the same manner Prepare a dielectric paste, dilute the dielectric paste with a mixed solution of ethanol, propanol, and xylene (mixing ratio: 42.5: 42.5: 15) to form a dielectric for the release layer A paste was prepared.
  • An organic vehicle having the following composition was prepared, and the obtained organic vehicle was diluted 1-fold with methyl ethyl ketone to prepare a paste for an adhesive.
  • Methynorethinoketone 900 parts by weight Preparation of paste for electrode
  • a solution having the following composition was added to 100 parts by weight of Ni particles having an average particle diameter of 0.2 ⁇ m, and mixed by a ball mill for 20 hours to obtain a slurry.
  • Organic vehicle 5 8 parts by weight Bis (2-ethylhexyl) phthalate 50 parts by weight
  • the organic vehicle was prepared by dissolving 8 parts by weight of polyvinyl butyral resin in 92 parts by weight of terbineol.
  • the slurry thus obtained was heated at 40 ° C. and stirred to volatilize excess acetone, thereby preparing a paste for an electrode layer.
  • an organic vehicle was prepared by dissolving 8 parts by weight of polybierptylal resin in 92 parts by weight of turbineol.
  • the slurry thus obtained was heated at 40 ° C. and stirred to volatilize excess acetone, thereby preparing a paste for a spacer layer.
  • a dielectric paste for ceramic Darling sheet was applied to the surface of the first polyethylene terephthalate film and dried to produce a 1 tm thick ceramic green sheet. .
  • a dielectric paste for a release layer is applied to the surface of the second polyethylene terephthalate film and dried.
  • a release layer having a thickness of 0.2 ⁇ m was formed.
  • An electrode layer paste having a thickness of 1. O / z rn was formed on the surface of the release layer thus formed in a predetermined pattern using a screen printing method. .
  • a dielectric paste for the spacer layer is printed on the surface of the release layer on which the electrode layer is not formed, using a screen printing method, in a pattern complementary to the electrode layer.
  • a spacer layer having a thickness of 0 m was formed. Formation of adhesive layer
  • An adhesive paste was applied to the surface of the third polyethylene terephthalate film using a wire bar coater to form an adhesive layer having a thickness of 0.1 l / m.
  • the adhesive layer formed on the surface of the third polyethylene terephthalate film is adhered to the surface of the electrode layer and the spacer layer using the adhesive and peeling device shown in FIG.
  • the terephthalate film was peeled off, and the adhesive layer was transferred to the surfaces of the electrode layer and the spacer layer.
  • the top pressure of the pair of pressure rollers was IMPa, and the temperature was 50 ° C.
  • the nip pressure of the pair of pressure rollers was 5 MPa, and the temperature was 100 ° C.
  • the first polyethylene terephthalate film is peeled off from the ceramic green sheet, and a release layer, an electrode layer, a spacer layer, an adhesive layer, and a ceramic green sheet are placed on the second polyethylene terephthalate film.
  • a laminated unit was obtained.
  • the sheet on which the adhesive layer had been formed was cut into a size of 60 mm ⁇ 70 mm to form a support, which was fixed on a substrate.
  • the laminate unit is positioned so that the surface of the ceramic green sheet of the laminate unit comes into contact with the surface of the adhesive layer formed on the surface of the support, and at a temperature of 50 ° C., 2 By applying a pressure of 5 MPa for 5 seconds at a pressure of MPa, the laminate unit was adhered to an adhesive layer formed on the surface of the support, and laminated on the support.
  • the second polyethylene terephthalate film was peeled from the release layer of the laminate unit.
  • an adhesive paste was applied to the surface of the third polyethylene terephthalate film using a wire bar coater to form an adhesive layer having a thickness of 0.1 ⁇ m, as shown in FIG.
  • the adhesive layer formed on the surface of the third polyethylene terephthalate film is adhered to the surface of the ceramic green sheet of the laminate unit to be newly laminated using the adhesive / peeling device that has been newly laminated.
  • the polyethylene terephthalate film was peeled off, and the adhesive layer was transferred to the surface of the ceramic green sheet of the laminate to be newly laminated.
  • An adhesive layer with a thickness of about 50 ⁇ m is formed on the outer layer that forms the lid of the multilayer ceramic capacitor, and the laminate is placed so that the ceramic green sheet of the laminate block contacts the surface of the adhesive layer.
  • the block was positioned, and at a temperature of 50 ° C., a pressure of 2 MPa and a pressure of 5 seconds were applied to laminate the laminate block on the outer layer.
  • an adhesive layer having a thickness of about 50 ⁇ is formed on the surface of the laminate block laminated on the outer layer, and a new laminate is formed on the surface of the adhesive layer of the laminate block laminated on the outer layer.
  • a new laminate block is positioned so that the ceramic green sheets of the block are in contact with each other, and is pressed on the outer layer at a temperature of 50 ° C and a pressure of 2 MPa for 5 seconds.
  • a new laminated block was stacked on the laminated block.
  • a total of three laminated blocks are laminated on the outer layer, an adhesive layer with a thickness of about 50 ⁇ m is formed on the top of the laminated block, and the laminated ceramic is laminated on the adhesive layer.
  • the outer layer forming the lid part of the capacitor was bonded and laminated on the laminate block.
  • the thus obtained laminate containing 30 laminate units is pressed at a temperature of 40 ° C. at a pressure of 100 MPa for 30 seconds, press-formed, and formed by a dicing machine. Then, it was cut into a predetermined size to produce a ceramic green chip.
  • the ceramic green chip thus produced was treated under the following conditions in an atmosphere of nitrogen gas to remove the binder. Heating temperature: 50 ° C / hour
  • the ceramic green chip was treated and fired under the following conditions in a mixed gas atmosphere of nitrogen gas and hydrogen gas controlled at a dew point of 20 ° C.
  • Heating temperature 300 ° C / hour
  • Cooling rate 300 ° CZ time
  • the fired ceramic green chips were subjected to an annealing treatment under a nitrogen gas atmosphere controlled at a dew point of 20 ° C. under the following conditions.
  • Cooling rate 300 ° CZ time
  • the paste for terminal electrodes was obtained under the following conditions under an atmosphere of a mixed gas of nitrogen gas and hydrogen gas controlled at a dew point of 20 ° C. To form a terminal electrode. Heating temperature: 500 hours
  • Cooling rate 500 ° C / hour
  • plating was performed on the terminal electrodes to create a multilayer ceramic capacitor.
  • the multilayer ceramic capacitor sample thus obtained had 30 layers of ceramic green sheets and a size of 1.6 mm in length and 0.8 mm in width.
  • a sample having a resistance value of 1 ⁇ ⁇ or less was defined as a short circuit, and the number of samples in which a short circuit was recognized was calculated.
  • the short-circuit rate was 0%.
  • a multilayer ceramic capacitor was produced in the same manner as in Example 1 except that a ceramic green sheet having a thickness of 2 ⁇ m was formed, and a short ratio was measured. The short ratio was ⁇ %.
  • a 2-meter-thick ceramic green sheet is formed, and a polyethylene terephthalate film on which an adhesive layer is to be formed is formed using an ultra-depth shape measuring microscope “VK_855” (trade name) manufactured by Keyence Corporation.
  • VK_855 ultra-depth shape measuring microscope
  • the support on which the laminate unit is to be laminated is placed on the surface per area of 0.01 mm 2 , and the laminate to be laminated on the surface
  • the protrusions formed on the surface of the support damage the ceramic green sheet, and the laminated unit is laminated. Is high, but- Thereon, the substrate to laminate unit is laminated, the area 0.
  • the ceramic green sheet of the laminate Yuni' bets to be laminated on the surface of the ceramic green sheet over 1/2 or more in thickness, extendable projections is that 1 or less, the area 1 0 0 mm 2 per surface, penetrable projections ceramic green sheet has a surface roughness of less than 1
  • the ceramic green sheets are prevented from being damaged by the projections formed on the surface of the support, and the multilayer units are stacked, greatly reducing the short-circuit rate of the manufactured multilayer ceramic capacitor. It was found that it could be reduced.
  • the multilayer ceramic capacitor includes an adhesive layer 10 formed on a surface of a third support sheet 9 and an electrode layer 6 formed on a second support sheet 4.
  • the third support sheet 9 is peeled off from the adhesive layer 10, and the ceramic green sheet 2, the electrode layer 6 and the spacer layer 7 are bonded through the adhesive layer 10.
  • the first support sheet 1 was peeled from the ceramic green sheet 2 to produce a laminate unit 20, and the surface of the ceramic dust sheet 2 was formed on the support 28.
  • the laminate unit 20 is positioned so as to be in contact with the surface of the adhesive layer 27, and pressure is applied on the laminate unit 20 to apply the ceramic green sheet 2 of the laminate unit 20 to the adhesive layer.
  • the second support sheet 4 is peeled off, and further, the surface of the cell la Mick green sheet 2, adhesive layer 1 0 laminate Yunitto 2 0 transcribed, On the surface of the release layer 5 of the laminate unit 20 laminated on the support 28, the second support sheet is laminated from the release layer 5 of the laminate unit 20 newly laminated. 4 is peeled off, and similarly, a desired number of layers are placed on the release layer 5 of the laminate unit 20 laminated on the support 28.
  • the laminate unit 20 is laminated to form a laminate block 40, and the release layer 5 of the laminate block 40 is formed on the outer layer 33 fixed on the base 30.
  • the laminate block 40 is laminated so as to be adhered to the surface of the adhesive layer 32, and the support 28 is peeled off from the ceramic green sheet 2 of the laminate block 40. It is configured to be manufactured by laminating a desired number of laminate blocks 40 on the release layer 5 of the laminate block 40 laminated on the outer layer 33.
  • the adhesive layer 10 formed on the surface of the support sheet 9 is adhered to the surface of the ceramic green sheet 2 formed on the first support sheet 1, and the third support sheet 9 is peeled off from the adhesive layer 10.
  • the ceramic green sheet 2, the electrode layer 6 and the The second support sheet 4 is adhered to the support layer 7, and the second support sheet 4 is peeled off from the electrode layer 6 and the spacer layer 7.
  • the laminate unit 20 is produced, and the surface of the release layer 5 is
  • the laminated unit 20 is positioned so as to be in contact with the surface of the adhesive layer 27 formed on 28, and pressure is applied on the laminated unit 20 to peel the laminated unit 20.
  • the layer 5 is adhered to the adhesive layer 27, laminated on the support 28, and the first support sheet 1 is peeled off from the ceramic green sheet 2 of the laminate unit 20.
  • the laminate unit 20 to which the adhesive layer 10 has been transferred is laminated on the surface of the ceramic green sheet 2 of the laminate unit 20 laminated on the support body 28, and newly formed.
  • the first support sheet 1 is peeled off from the ceramic dust sheet 2 of the laminated unit 20 and the ceramic green of the laminated unit 20 laminated on the support 28 in the same manner.
  • a desired number of laminate units 20 are laminated on the sheet 2 to form a laminate block 40.
  • the ceramic green sheet 2 of the laminate block 40 is adhered to the surface of the adhesive layer 32 formed on the outer layer 33 on the outer layer 33 formed and fixed on the base 30. Then, the laminate block 40 is laminated, the support 28 is peeled from the release layer 5 of the laminate block 40, and the outer layer is similarly formed.
  • a multilayer ceramic capacitor may be manufactured.
  • the area of the third support sheet 9 is set to 0.01.
  • the adhesive layer 10 is transferred to the surface of the ceramic green sheet 2 on the surface per mm 2 , it can protrude into the ceramic green sheet 2 over 1/2 of the thickness of the ceramic green sheet 2.
  • a protrusion that is 1 or less and that can penetrate the ceramic green sheet 2 when the adhesive layer 10 is transferred to the surface of the ceramic green sheet 2 on the surface per 10.0 mm 2 in area It is desirable to use a support sheet having a surface roughness of not more than 1.
  • the adhesive layer 10 formed on the third support sheet 9 is bonded to the surfaces of the electrode layer 6 and the spacer layer 7 formed on the second support sheet 4. After the third support sheet 9 is peeled off from the adhesive layer 10, the ceramic green sheet 2 is bonded to the electrode layer 6 and the spacer layer 7 via the adhesive layer 10, thereby forming a laminate.
  • the adhesive layer 10 formed on the third support sheet 9 is connected to the surface of the electrode layer 6 and the spacer layer 7 formed on the second support sheet 4. After the third support sheet 9 is peeled off from the adhesive layer 10, the ceramic green sheet 2 is bonded to the electrode layer 6 and the spacer layer 7 via the adhesive layer 10.
  • a dielectric base may be applied to the surfaces of the electrode layer 6 and the spacer layer 7 to form the ceramic green sheet 2, or alternatively, may be formed on the first support sheet 1.
  • An electrode paste may be printed on the surface of the formed ceramic green sheet 2 to form the electrode layer 6, and a dielectric paste may be printed to form the spacer layer 7.
  • the first support sheet 1 in order to prevent the ceramic green sheet 2 from being damaged by the projections formed on the surface of the first support sheet 1, the first support sheet 1 has an area of 0 . 0 1 mm
  • the projectable protrusions are 1 or less over 1 Z2 of the thickness of the ceramic green sheet 2, and the area is 10 Omm the surface per 2, but the support sheet is used for penetrable projections ceramic green sheet 2 has a surface roughness of less than 1, as the first support sheet 1, area 0.
  • the protrudable protrusions are 1 or less over 1/2 of the thickness of the ceramic green sheet 2, and the area is 100 It is not always necessary to use a support sheet having a surface roughness of not more than 1 with protrusions capable of penetrating through the ceramic dust sheet 2 per mm 2 .
  • the second support sheet 4 has an area of 0. 0
  • the ceramic green sheet 2 over on 1/2 or more of the thickness of Dali one Nshito 2 extendable protrusions is not less than 1, and, on the surface of the 1 0 Omm per 2 area, via the adhesive layer 1 0, electrode layer 6 Oyo
  • a support sheet having a surface roughness of 1 or less, which is capable of penetrating the ceramic green sheet 2 is used.
  • the ceramic green sheet 2 Inside, the thickness of the ceramic green sheet 2 is not less than 1/2, and the number of protrusions that can be projected is 1 or less, and the surface per 10 Omm 2 is provided with an adhesive layer 10
  • the electrode layer 6 and the spacer layer 7 and the ceramic green sheet 2 are pressurized, it is not possible to use a support sheet having projections capable of penetrating the ceramic green sheet 2 having a surface roughness of 1 or less. Not necessarily.
  • the force is preferably 0.7 ⁇ ts / te ⁇ 1.3, so that 0.8 ⁇ ts / te ⁇ l. 1
  • the electrode layer 6 and the spacer layer 7 are formed on the surface of the release layer 5, but the electrode layer 6 and the spacer layer 7 are formed on the surface of the release layer 5. It is not always necessary to form the electrode layer 6 and only the electrode layer 6 may be formed on the release layer 5 without forming the spacer layer 7. .
  • the adhesive layer 10 contains an antistatic agent, but it is not always necessary that the adhesive layer 10 contains an antistatic agent.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 27 contains 0.01% by weight or 15% by weight of an imidazoline-based surfactant, but the pressure-sensitive adhesive layer 27 has a weight of 0.01% by weight. % To 15% by weight of an imidazoline-based surfactant is not always necessary, and the adhesive layer 27 may be formed of a polyalkylendalicol derivative-based surfactant, a carboxylic acid amidine salt-based surfactant, or the like. Another amphoteric surfactant may be contained, an antistatic agent other than the amphoteric surfactant may be contained, and the adhesive layer 27 may not contain an antistatic agent.
  • the ceramic green sheet 2 is bonded to the surfaces of the electrode layer-6 and the spacer layer 7 via the bonding layer 10 using the bonding apparatus shown in FIG. After that, the first support sheet 1 is peeled off from the ceramic green sheet 2, and the ceramic green sheet 2 is peeled off from the adhesive layer 10 by using the bonding / peeling apparatus shown in FIG. To the surfaces of the electrode layer 6 and the spacer layer 7 In addition, the first support sheet 1 may be peeled from the ceramic green sheet 2.
  • a laminated ceramic electronic component is formed by efficiently laminating a desired number of laminated units while reliably preventing damage to a laminated unit including a ceramic green sheet and an electrode layer. It is possible to provide a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component capable of manufacturing a multilayer ceramic electronic component.

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Abstract

本発明は、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットの損傷を確実に防止しつつ、効率的に、所望の数の積層体ユニットを積層して、積層セラミック電子部品を製造することができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、支持シート上に形成され、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートを含む積層体ユニットを、積層体ユニットの表面が、支持体上に位置するように、位置決めするステップと、積層体ユニットを、支持本に向けて、加圧して、積層体ユニットを積層するステップを備え、支持体として、面積0.01mm2あたりの表面に、支持体上に積層された積層体ユニットのセラミックグリーンシート中に、セラミックグリーンシートの厚さの1/2以上にわたり、突出可能な突起が1以下であり、面積100mm2あたりの表面に、セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が1以下の表面粗さを有する支持体が用いられる。

Description

明細書 積層セラミック電子部品の製造方法 技術分野
本発明は、積層セラミック電子部品の製造方法に関するものであり、 さらに詳細には、 セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュ ニットの損傷を確実に防止しつつ、 効率的に、 所望の数の積層体ュニ ットを積層して、 積層セラミック電子部品を製造することができる積 層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。 従来の技術
近年、 各種電子機器の小型化にともなって、 電子機器に実装される 電子部品の小型化および高性能化が要求されるようになつており、 積 層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品においても、 積層数の増加、 積層単位の薄層化が強く要求されている。
積層セラミックコンデンサによって代表される積層セラミック電子 部品を製造するには、 まず、 セラミック粉末と、 アクリル樹脂、 プチ ラール樹脂などのパインダと、 フタル酸エステル類、 グリ コール類、 アジピン酸、 燐酸エステル類などの可塑剤と、 トルエン、 メチルェチ ルケトン、 アセ トンなどの有機溶媒を混合分散して、 誘電体ペース ト を調製する。
次いで、 誘電体ペース トを、 エタス トルージョ ンコーターゃグラビ アコ一ターを用いて、 ポリエチレンテレフタレート (P E T ) やポリ プロピレン (P P ) などによって形成された支持シート上に、 塗布し、 加熱して、 塗膜を乾燥させ、 セラミックグリーンシートを作製する。
さらに、 セラミックグリーンシート上に、 ニッケルなどの電極ぺー ス トを、 スクリーン印刷機などによって、 所定のパターンで、 印刷し、 乾燥させて、 電極層を形成する。
電極層が开成されると、 電極層が形成されたセラミックグリーンシ 一トを支持シートから剥離して、 セラミックグリーンシートと電極層 を含む積層体ュエツ トを形成し、 所望の数の積層体ュニットを積層し て、 加圧し、 得られた積層体を、 チップ状に切断して、 グリーンチッ プを作製する。
最後に、 グリーンチップからバインダを除去して、 グリーンチップ を焼成し、 外部電極を形成することによって、 積層セラミックコンデ ンサなどの積層セラミック電子部品が製造される。
電子部品の小型化および高性能化の要請によって、 現在では、 積層 セラミックコンデンサの層間厚さを決定するセラミックグリーンシー トの厚さを 3 μ mあるいは 2 μ m以下にすることが要求され、 3 0 0 以上のセラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュニッ トを積 層することが要求されている。
その結果、 従来のように、 積層セラミックコンデンサの外層上に、 必要な数のセラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュュット を積層する場合には、外層上に、最初に積層された積層体ュニッ トは、 3 0 0回以上も加圧されることになり、 損傷を受けやすいため、 積層 体ユニットを、 たとえば、 5 0枚づつ、 積層して、 複数の積層体プロ ックを形成し、 複数の積層体プロックを、 積層セラミックコンデンサ の外層上に、 積層することが必要になる。
しかしながら、 積層セラミックコンデンサの外層上に、 必要な数の セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ュニットを積層する 場合には、 外層を金型上に固定して、 積層体ユニットを積層すること ができたが、 積層体ュニットどうしと積層する場合には、 セラミック グリーンシートと電極層を含む積層体ュニッ トを金型上に固定して、' 積層体ュ-ッ トを積層すると、 積層体ュニッ トが損傷されるおそれが 高いという問題があった。 発明の開示
したがって、 本発明は、 セラミックグリーンシートと電極層を含む 積層体ユニッ トの損傷を確実に防止しつつ、 効率的に、 所望の数の積 層体ュニットを積層して、 積層セラミック電子部品を製造することが できる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とす るものである。
本発明のかかる目的は、 支持シート上に形成され、 剥離層、 電極層 およびセラミックグリーンシートを含む積層体ュニットを、. 前記積層 体ユニッ トの表面が、 支持体上に位置するように、 位置決めし、 前記 支持体に向けて、 加圧して、 前記積層体ユニッ トを積層し、 積層セラ ミック電子部品を製造する方法であって、 前記支持体が、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの表面に、 前記支持体上に積層された積層体ュニッ ト の前記セラミックグリーンシート中に、 前記セラミックグリーンシー トの厚さの 1 2以上にわたり、 突出可能な突起が 1以下であり、 面 積 1 0 O m m 2あたりの表面に、 前記セラミックグリーンシートを貫 通可能な突起が 1以下の表面粗さを有することを特徴とする積層セラ ミック電子部品の製造方法によって達成される。
本発明によれば、 支持シート上に形成され、 剥離層、 電極層および セラミックグリーンシートを含む積層体ュニッ トを、 積層体ュ-ット の表面が、 支持体上に位置するように、位置決めし、 支持体に向けて、 加圧して、 積層体ユニットを積層し、 積層セラミック電子部品を製造 するように構成されているから、 所望の数の積層体ュニッ トを積層し て、 積層セラミック電子部品を製造する際に、 積層体ユニットが損傷 されることを効果的に防止することが可能になる。
また、 支持体は、 ハンドリングを容易にするために、 支持体には、 通常、 フィラーが充填され、 支持体の表面には、 突起が形成されてい るから、 セラミックグリーンシートを薄層化した場合には、 積層体ュ ニッ トを、 加圧して、 支持体上に積層したときに、 支持体の表面に形 成された突起によって、 セラミックグリーンシートが損傷され、 セラ ミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ュニットを積層し て、 作製された積層セラミック電子部品にショート不良が生じるおそ れがある。 しかしながら、 本発明によれば、 支持体は、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの表面に、 粘着層上に積層されたセラミックグリーンシ ート中に、 セラミックグリーンシートの厚さの 1 / 2以上にわたり、 突出可能な突起が 1以下であり、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有 しているから、 セラミツクグリーンシートを薄層化した場合において も、 積層体ユニッ トを加圧して、 支持体上に積層するときに、 支持体 'の表面に形成された突起によって、 セラミックグリーンシートが損傷 され、 セラミックグリーンシートと電極層を含む多数の積層体ュニッ トを積層して、 作製された積層セラミック電子部品にショート不良が 生じることを効果的に防止することが可能になる。
本発明において、 セラミ ックグリーンシート中に、 セラミックダリ ーンシートの厚さの l' Z 2以上にわたり、 突出可能な突起とは、 セラ ミックグリーンシート中に、 セラミックグリーンシートの厚さの 1 / 2以上—にわたり、 突出することができる高さを有する突起を意味し、 現実に、 その突起が、 セラミックグリーンシートの厚さの 1 Z 2以上 にわたり、 突出しているか否かは問わない。
また、 本発明に,おいて、 セラミックグリーンシートを貫通可能な突 起とは、 セラミックグリーンシートを貫通することができる高さを有 する突起を意味し、 現実に、 その突起が、 セラミックグリーンシート を貫通しているか否かは問わない。
本発明の好ましい実施態様においては、 前記支持体が、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの表面に、 前記粘着層上に積層された前記セラミ ック グリーンシート中に、 前記セラミ ックグリーンシートの厚さの 1 2 以上にわたって、 突出可能な突起が 1以下であり、 面積 1 0 0 m m 2 あたりの表面に、 前記セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下で、 かつ、 面積 1 m m 2あたりの表面に、 前記セラミックダリ ーンシート中に、 0 . 3 μ m以上にわたり、 突出可能な突起が 1以下 の表面粗さを有している。
本発明において、 セラミ ックグリーンシート中に、 0 . 3 m以上 にわたり、 突出可能な突起とは、 セラミックグリーンシート中に、 0 . 3 // m以上にわたり、 突出することができる高さを有する突起を意味 し、 現実に、 その突起が、 セラミックグリーンシート中に、 0 . 3 μ m以上にわたり、 突出しているか否かは問わない。
本発明の好ましい実施態様においては、 前記支持体の表面に、 粘着 層が形成され、 前記セラミックグリーンシートの表面が、 前記粘着層 の表面に接触するように、 前記積層体ユニッ トを、 前記支持体上に位 置決めし、 前記支持体に向けて、 加圧して、 前記積層体ユニットを積 層するように構成されている。
本発明の好ましい実施態様においては、 前記粘着層が、 前記支持体 との間の接着強度が、 前記支持シートと前記剥離層との間の接着強度 よりも強く、 かつ、 それと前記セラミックグリーンシートとの間の接 着強度よりも弱くなるように、 前記支持体の表面に形成されている。 本発明の好ましい実施態様によれば、 粘着層が、 支持体との間の接 着強度が、 支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強く、 かつ、 それとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも弱くなるよ うに、 支持体の表面に形成されているから、 積層体ユニットが、 支持 シート上に、 剥離層、 電極層およびセラミックグリーンシートが、 こ の順に、 積層されて形成され、 セラミックグリーンシートの表面が、 粘着層の表面に接触するように、 積層体ユニッ トを位置決めして、 支 持体上に積層する場合には、 支持体上に積層された積層体ュニットの 剥離層から、 支持シートを容易に剥離することができ、 支持体上に積 層された積層体ユニッ トの剥離層上に、 効率的に、 新たな積層体ュニ ットを積層することが可能になる。
また、 本発明の好ましい実施態様によれば、 粘着層が、 支持体との 間の接着強度が、 支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強く、 かつ、 それとセラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも弱く なるように、支持体の表面に形成されているから、積層体ュニットが、 支持シート上に、剥離層、電極層およびセラミックグリーンシートが、 この順に、積層されて形成され、セラミックグリーンシートの表面が、 粘着層の表面に接触するように、 積層体ユニッ トを位置決めして、 支 持体上に積層する場合には、 支持体上に積層された積層体ユニッ トの 剥離層から、 支持シートを剥離した後に、 セラミックグリーンシート の表面に、 接着層が形成された積層体ユニッ トを、 支持体上に積層さ れた積層体ユニッ トの剥離層上に、 接着層を介して、 積層するステツ プを繰り返して、 所定の数の積層体ユニッ トが、 支持体上に積層され た積層体ブロックを形成し、 積層セラミックコンデンサの外層などの 上に、 積層体プロックを積層した後に、 粘着層がセラミックグリーン シートに接着したまま、 支持体のみを粘着層から剥離させて、 取り除 くことができ、 したがって、 外層などの上に積層された積層体ブロッ ク上に、 さらに、 新たな積層体ブロックを積層するときに、 新たな積 層体ブロックに、 接着層を形成する必要がないから、 効率的に、 積層 セラミック電子部品を製造することが可能になる。
本発明の別の好ましい実施態様においては、 前記粘着層が、 前記支 持体との間の接着強度が、 前記支持シートと前記セラミックグリーン シートとの間の接着強度よりも強く、 かつ、 それと前記剥離層との間 の接着強度よりも弱くなるように、 前記支持体の表面に形成されてい る。
本発明の別の好ましい実施態様によれば、 粘着層が、 支持体との間 の接着強度が、 支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着 強度よりも強く、 かつ、 それと剥離層との間の接着強度よりも弱くな るように、 支持体の表面に形成されているから、 積層体ユニットが、 支持シート上に、セラミックグリーンシート、電極層および剥離層が、 この順に、 積層されて形成され、 剥離層の表面が、 粘着層の表面に接 触するように、 積層体ユニットを位置決めして、 支持体上に積層する 場合には、 支持体上に積層された積層体ュ-ットのセラミックダリー ンシートから、 支持シートを容易に剥離することができ、 支持体上に 積層された積層体ュニッ トのセラミックグリーンシート上に、 効率的 に、 新たな積層体ュニッ トを積層することが 能になる。
また、 本発明の別の好ましい実施態様によれば、 粘着層が、 支持体 との間の接着強度が、 支持シートとセラミックグリーンシートとの間 の接着強度よりも強く、 かつ、 それと剥離層との間の接着強度よりも 弱くなるように、 支持体の表面に形成されているから、 積層体ュニッ トが、 支持シート上に、 セラミックグリーンシート、 電極層および剥 離層が、 この順に、 積層されて形成され、 剥離層の表面が、 粘着層の 表面に接触するように、 積層体ユニットを位置決めして、 支持体上に 積層する場合には、 支持体上に積層された積層体ユニッ トのセラミツ クグリーンシートから、支持シートを剥離した後に、剥離層の表面に、 接着層が形成された積層体ュニッ トを、 支持体上に積層された積層体 ユニッ トのセラミックグリーンシート上に、 接着層を介して、 積層す るステップを繰り返して、 所定の数の積層体ユニットが、 支持体上に 積層された積層体プロックを形成し、 積層セラミックコンデンサの外 層などの上に、 積層体ブロックを積層した後に、 粘着層が剥離層に接 着したまま、支持体のみをセラミックグリーンシートから剥離させて、 取り除くことができ、 したがって、 外層などの上に積層された積層体 プロック上に、 さらに、 新たな積層体ブロックを積層するときに、 新 たな積層体ブロックに、接着層を形成する必要がないから、効率的に、 積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。
本発明において、 セラミックグリーンシートを形成するために用い る誘電体ペーストは、 通常、 誘電体原料と、 有機溶剤中にバインダを 溶解させた有機ビヒクルを混練して、 調製される。
誘電体原料としては、 複合酸化物や酸化物となる各種化合物、 たと えば、 炭酸塩、 硝酸塩、 水酸化物、 有機金属化合物などから適宜選択 され、 これらを混合して、 用いることができる。 誘電体原料は、 通常、 平均粒子径が約 0 . Ι μ πιないし約 3 . 0 m程度の粉末として用い られる。 誘電体原料の粒径は、 セラミックグリーンシートの厚さより 小さいことが好ましい。
有機ビヒクルに用いられるバインダは、 とくに限定されるものでは なく、 ェチルセルロース、 ポリビュルブチラール、 アクリル樹脂など の通常の各種バインダが用いることができるが、 セラミックグリーン シートを薄層化するためには、 ポリビュルブチラールなどのプチラー ル系樹脂が、 好ましく用いられる。 有機ビヒクルに用いられる有機溶剤も、 とくに限定されるものでは なく、 テルビネオール、 プチルカルビトール、 アセトン、 トルエンな どの有機溶剤が用いられる。
本発明において、 誘電体ペース トは、 誘電体原料と、 水中に水溶性 パインダを溶解させたビヒクルを混練して、 生成することもできる。 水溶性パインダは、 とくに限定されるものではなく、 ポリ ビュルァ ノレコーノレ、 メチノレセノレロース、 ヒ ドロキシェチノレセノレロース、 水溶†生 アクリル樹脂、 ェマルジヨンなどが用いられる。
誘電体ペースト中の各成分の含有量は、 とくに限定されるものでは なく、 たとえば、 約 1重量%ないし約 5重量%のバインダと、 約 1 0 重量%ないし約 5 0重量%の溶剤を含むように、 誘電体ペーストを調 製することができる。
誘電体ペース ト中には、 必要に応じて、 各種分散剤、 可塑剤、 誘電 体、 副成分化合物、 ガラスフリット、 絶縁体などから選択される添加 物が含有されていてもよい。 誘電体ペース ト中に、 これらの添加物を 添加する場合には、 総含有量を、 約 1 0重量%以下にすることが望ま しい。 バインダ榭脂として、 プチラール系榭脂を用いる場合には、 可 塑剤の含有量は、 パインダ樹脂 1 0 0重量部に対して、 約 2 5重量部 ないし約 1 0 0重量部であることが好ましい。可塑剤が少なすぎると、 生成されたセラミックグリーンシートが脆くなる傾向があり、 多すぎ ると、 可塑剤が滲み出して、 取り扱いが困難になり、 好ましくない。 本発明において、セラミックグリーンシートは、誘電体ペーストを、 第一の支持シート上に塗布し、 乾燥して、 作製される。
誘電体ペース トは、 ェクス トノレージョンコーターやワイヤーパーコ 一ターなどを用いて、 第一の支持シート上に塗布され、 塗膜が形成さ れる。
第一の支持シートとしては、 たとえば、 ポリエチレンテレフタレー トフイルムなどが用いられ、 剥離性を改善するために、 その表面に、 シリコン樹脂、 アルキド樹脂などがコーティングされる。 第一の支持 シー トの厚さは、 とくに限定されるものではないが、 好ましくは、 約 5 μ mないし約 1 0 0 μ mである。
本発明において、 好ましくは、 第一の支持シートは、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの表面に、 その表面に形成されたセラミ ックダリーンシ 一ト中に、 セラミックグリーンシートの厚さの 1 / 2以上にわたり、 突出可能な突起が 1以下であり、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有 している。
こう して形成された塗膜は、 たとえば、 約 5 0 °Cないし約 1 0 0 ° Cの温度で、 約 1分ないし約 2 0分にわたって、 乾燥され、 支持シー ト上に、 セラミックグリーンシートが形成される。
本発明において、 乾燥後におけるセラミックグリーンシートの厚さ が 3 μ m以下であることが好ましく、 さらに好ましくは、 1 . 5 μ πι 以下である。
本発明において、積層体ュニッ トの電極層を形成するにあたっては、 第一の支持シートとは別に、 第二の支持シートが準備され、 第二の支 持シート上に、 スクリーン印刷機やダラビア印刷機などの印刷機を用 いて、 電極ペース トが印刷されて、 電極層が形成される。
第二の支持シートとしては、 たとえば、 ポリエチレンテレフタレー トフイルムなどが用いられ、 剥離性を改善するために、 その表面に、 シリ コン樹脂、 アルキド樹脂などがコーティングされる。 第二の支持 シートの厚さは、 とくに限定されるものではなく、 セラミックダリー ンシートが形成される支持シートの厚さと同じであっても、 異なって いてもよいが、 好ましくは、 約 5 μ mないし約 1 0 0 μ mである。 本発明において、 好ましくは、 第二の支持シートは、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの表面に、 後述する接着層を介して、 電極層とセラミ ツ クグリーンシートを接着したときに、セラミックグリーンシート中に、 セラミックグリーンシートの厚さの 1 2以上にわたって、 突出可能 な突起が 1以下であり、 かつ、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 接 着層を介して、電極層とセラミックグリーンシートを接着したときに、 セラミックグリーンシートを貫通可能な突起が 1以下である表面粗さ を有している。
本発明において、 第二の支持シート上に、 電極層を形成するのに先 立って、 まず、 誘電体ペース トが調製され、 第二の支持シート上に塗 布されて、 剥離層が、 第二の支持シート上に形成される。
剥離層を形成するための誘電体ペース トは、 好ましくは、.セラミツ クグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を 含んでいる。
剥離層を形成するための誘電体ペース トは、 誘電体粒子以外に、 パ インダと、 任意成分として、 可塑剤および剥離剤とを含んでいる。 誘 電体粒子の粒径は、 セラミックグリーンシートに含まれる誘電体粒子 の粒径と同じでもよいが、 より小さいことが好ましい。
バインダとしては、 たとえば、 アクリル樹脂、 ポリビニルプチラー ル、 ポリビュルァセタール、 ポリビニルアルコール、 ポリオレフイン、 ポリ ウレタン、 ポリスチレン、 または、 これらの共重合体、 または、 これらのェマルジヨンを用いることができる。
剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、 セラミックグリーンシートに含まれているパインダと同系であっても、 同系でなくてもよいが、 同系のパインダであることが好ましい。
剥離層を形成するための誘電体ペーストは、 誘電体粒子 1 0 0重量 部に対して、 好ましくは、 約 2 . 5重量部ないし約 2 0 0重量部、 さ らに好ましくは、約 5重量部ないし約 3 0重量部、 とくに好ましくは、 約 8重量部ないし約 3 0重量部のバインダを含んでいる。
可塑剤は、 とくに限定されるものではなく、 たとえば、 フタル酸ェ ステル、 アジピン酸、 燐酸エステル、 グリ コール類などを挙げること ができる。 剥離層を形成するための誘電体ペース トに含まれる可塑剤 は、 セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、 同系でなくてもよい。
剥離層を形成するための誘電体ペーストは、 パインダ 1 0 0重量部 に対して、 約 0重量部ないし約 2 0 0重量部、 好ましくは、 約 2 0重 量部ないし約 2 0 0重量部、 さらに好ましくは、 約 5 0重量部ないし 約 1 0 0重量部の可塑剤を含んでいる。
剥離層を形成するための誘電体ペース トに含まれる剥離剤は、 とく に限定されるものではなく、 たとえば、 パラフィン、 ワックス、 シリ コーン油などを挙げることができる。
剥離層を形成するための誘電体ペース トは、 バインダ 1 .0 0重量部 に対して、 約 0重量部ないし約 1 0 0重量部、 好ましくは、 約 2重量 部ないし約 5 0重量部、 さらに好ましくは、 約 5重量部ないし約 2 0 重量部の剥離剤を含んでいる。
本発明において、 剥離層に含まれる誘電体に対するパインダの含有 割合が、 セラミックグリーンシートに含まれる誘電体に対するバイン ダの含有割合と同等、 あるいは、 それよりも低いことが好ましい。 ま た、 剥離層に含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割合が、 セラミツ クグリーンシートに含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割合と同等、 あるいは、 高いことが好ましい。 さらに、 剥離層に含まれる誘電体に 対する離型剤の含有割合が、 セラミックグリーンシートに含まれる誘 電体に対する離型剤の含有割合よりも高いことが好ましい。
このような組成を有する剥離層を形成することにより、 セラミック グリーンシートをきわめて薄層化しても、 剥離層の強度を、 グリーン シートの破壊強度よりも低くすることができ、 第二の支持シートを剥 離する際に、 セラミックグリーンシートが破壊されることを確実に防 止することが可能になる。
剥離層は、 ワイヤーパー ーターなどを用いて、 第二の支持シート 上に、 誘電体ペーストを塗布することによって、 形成ざれる。
剥離層の厚さは、 その上に形成される電極層の厚さ以下であること が好ましく、 好ましくは、 電極層の厚さの約 6 0 %以下、 さらに好ま しくは、 電極層の厚さの約 3 0 %以下である。
剥離層の形成後、 剥離層は、 たとえば、 約 5 0 °Cないし約 1 0 0 °C で、 約 1分ないし約 1 0分にわたって、 乾燥される。
剥離層が乾燥された後、 剥離層の表面上に、 焼成後に、 内部電極層 を構成する電極層が、 所定パターンで形成される。 本発明において、 電極層を形成するために用いられる電極ペースト は、 各種導電性金属や合金からなる導電体材料、 焼成後に、 各種導電 性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、 または、 レジネートなどと、 有機溶剤中にバインダを溶解させた有機 ビヒクルとを混練して、 調製される。
電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、 N i、 N i合金あるいはこれらの混合物が、 好ましく用いられる。 導電体材料 の形状は、 とくに限定されるものではなく、 球状でも、 鱗片状でも、 あるいは、 これらの形状のものが混合されていてもよい。 また、 導電 体材料の平均粒子径は、 とくに限定されるものではないが、 通常、 約 0 . 1 μ mないし約 2 μ m、 好ましくは、 約 0 . 2 111なぃし約 1 mの導電性材料が用いられる。
有機ビヒクルに用いられるバインダは、 とくに限定されるものでは なく、 ェチルセルロース、 アクリル樹脂、 ポリ ビュルプチラール、 ポ リ ビュルァセターノレ、 ポリ ビニノレアノレコール、 ポリオレフイン、 ポリ ウレタン、 ポリスチレン、 あるいはは、 これらの共重合体などを用い ることができるが、 とくに、 ポリビニルブチラールなどのブチラール 系パインダが好ましく用いられる。
電極ペーストは、 導電体材料 1 0 0重量部に対して、 好ましくは、 約 2 . 5重量部ないし約 2 0重量部のパインダを含んでいる。
溶剤としては、 たとえば、 テルビネオール、 ブチルカルビトール、 ケロシンなど、 公知の溶剤を用いることができる。 溶剤の含有量は、 電極ペース ト全体に対して、 好ましくは、 約2 0重量%なぃし約5 5 重量%である。
接着性を改善するために、 電極ペース トが、 可塑剤を含んでいるこ とが好ましい。
電極ペーストに含まれる可塑剤は、とくに限定されるものではなく、 たとえば、 フタル酸ベンジルブチル (B B P ) などのフタル酸エステ ル、 アジピン酸、 燐酸エステル、 グリコール類などを挙げることがで きる。 電極ペーストは、 バインダ 1 0 0重量部に対して、 好ましくは、 約 1 0重量部ないし約 3 0 0重量部、 さらに好ましくは、 約 1 0重量 部ないし約 2 0 0重量部の可塑剤を含んでいることが好ましい。
可塑剤の添加量が多すぎると、 電極層の強度が著しく低下する傾向 があり、 好ましくない。
電極層は、 スク リーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用い て、 第二の支持シート上に形成された剥離層の表面に、 電極ペース ト を印刷することによって、 形成される。
電極層の厚さは、 約 0 . 1 μ mないし約 5 μ mの厚さに形成される ことが好ましく、 より好ましくは、 約 0 . 1 111なぃし約 1 . 5 m である。
本発明において、 好ましくは、 第二の支持シート上に形成された剥 離層の表面の電極層が形成されていない部分に、 さらに、 スク リーン 印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、 電極層と相補的なパ ターンで、 誘電体ペース トが印刷されて、 スぺーサ層が形成される。 電極層の形成に先立って、.第二の支持シート上に形成された剥離層 の表面に、 電極層と相補的なパターンで、 スぺーサ層を形成すること もできる。
本発明において、 スぺーサ層を形成するために用いる誘電体ペース トは、 セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストと 同様にして、 調製される。
スぺーサ層を形成するための誘電体ペース トは、 好ましくは、 セラ ミックグリーン'シートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒 子を含んでいる。
スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子以外に、 バインダと、 任意成分として、 可塑剤および剥離剤とを含んでいる。 誘電体粒子の粒径は、 セラミックグリーンシートに含まれる誘電体粒 子の粒径と同じでもよいが、 より小さいことが好ましい。
バインダとしては、 たとえば、 アクリル樹脂、 ポリビニルプチラー ル、 ポリビエルァセタール、 ポリ ビエルアルコール、 ポリオレフイン、 ポリウレタン、 ポリスチレン、 または、 これらの共重合体、 または、 これらのェマルジョンを用いることができる。
スぺーサ層を形成するための誘電体ペース トに含まれているバイン ダは、 セラミックダリーシシートに含まれているパインダと同系であ つても、 同系でなくてもよいが、 同系であることが好ましい。 , スぺーサ層を形成するための誘電体ペース トは、 誘電体粒子 1 0 0 重量部に対して、 好ましくは、 約 2. 5重量部ないし約 2 0 0重量部、 さらに好ましくは、 約 4重量部ないし約 1. 5重量部、 とくに好ましく は、 約 6重量部ないし約 1 0重量部のパインダを含んでいる。
スぺーサ層を形成するための誘電体ペース トに含まれている可塑剤 は、 とくに限定されるものではなく、 たとえば、 フタル酸エステル、 アジピン酸、燐酸エステル、 ダリコール類などを挙げることができる.。 スぺーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、 セ ラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、 同系で なくてもよい。
スぺーサ層を形成するための誘電体ペース トは、 バインダ 1 0 0重 量部に対して、 約 0重量部ないし約 2 0 0重量部、 好ましくは、 約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量部、 さらに好ましくは、 約 5 0重量部な いし約 1 0 0重量部の可塑剤を含んでいる。
スぺーサ層を形成するための誘電体ペース トに含まれる剥離剤は、 とくに限定されるものではなく、 たとえば、 パラフィン、 ワックス、 シリコーン油などを挙げることができる。
スぺーサ層を形成するための誘電体ペース トは、 バインダ 1 0 0重 量部に対して、 約 0重量部ないし約 1 0 0重量部、 好ましくは、 約 2 重量部ないし約 5 0重量部、 より好ましくは、 約 5重量部ないし約 2 0重量部の剥離剤を含んでいる。
本発明において、 電極層およぴスぺーサ層は、 0. 7≤ t s Z t e ≤ 1. 3 ( t sは、 スぺーサ層の厚さであり、 t eは、 電極層の厚さ である。) を満たすように形成されることが好ましく、 より好ましくは、 0. 8≤ t s / t e≤ l . 2、 さらに好ましくは、 0. 9≤ t s Z t e ≤ 1. 2を満たすように形成される。 電極層およびスぺーサ層は、 たとえば、 約 7 0 °Cないし 1 2 ◦ °Cの 温度で、 約 5分ないし約 1 5分にわたって、 乾燥される。 電極層およ ぴスぺーサ層の乾燥条件は、 とくに限定されるものではない。
セラミックグリーンシートと、 電極層およぴスぺーサ層は、 セラミ ックグリーンシートあるいは電極層およびスぺーサ層の表面に転写さ れた接着層を介して、 接着され、 接着層を形成するために、 第三の支 持シートが用意される。
第三の支持シートとしては、 たとえば、 ポリエチレンテレフタレー トフイルムなどが用いられ、 剥離性を改善するために、 その表面に、 シリコン樹脂、 アルキド樹脂などがコーティングされる。 第三の支持 シー トの厚さは、 とくに限定されるものではないが、 好ましくは、 約 5 mないし約 1 0 0 μ mである。
本発明において、 接着層が、 セラミックグリーンシートの表面に転 写され、 セラミックグリーンシートと、 電極層およびスぺーサ層が、 接着層を介して、 接着されるときは、 第三の支持シートは、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの表面に、 接着層をセラミックグリーンシートの表 面に転写したときに、 セラミックグリーンシート中に、 セラミックグ リーンシートの厚さの 1 Z 2以上にわたり、 突出可能な突起が 1以下 であり、 かつ、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 接着層をセラミツ クグリーンシートの表面に転写したときに、 セラミックグリーンシー トを貫通可能な突起が 1以下である表面粗さを有している。
接着層は、 第三の支持シート上に、 接着剤溶液が塗布されて、 形成 される。
本発明において、 接着剤溶液は、 バインダと、 任意成分として、 可 塑剤、 剥離剤および帯電防止剤を含んでいる。
接着剤溶液は、 セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒 子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。 接着剤溶液が、 誘電 体粒子を含んでいる場合には、 誘電体粒子のバインダ重量に対する割 合が、 セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のパイン ダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。 接着剤溶液に含まれるバインダは、 セラミックグリーンシートを形 成するための誘電体ペーストに含まれるパインダと同系であることが 好ましいが、 セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ぺー ストに含まれるパインダと同系でなくてもよい。
接着剤溶液に含まれる可塑剤は、 セラミックグリーンシートを形成 するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系であることが好ま しいが、 セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペースト に含まれる可塑剤と同系でなくてもよい。
可塑剤の含有量は、 バインダ 1 0 0重量部に対して、 約 0重量部な いし約 2 0 0重量部、 好ましくは、 約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量 部、 さらに好ましくは、 約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部である。 本発明において、 好ましくは、 接着剤溶液は、 バインダの 0 . 0 1 重量%ないし 1 5重量%の帯電防止剤を含み、 さらに好ましくは、 パ インダの 0 . 0 1重量%ないし 1 0重量%の帯電防止剤を含んでいる。 本発明において、 接着剤溶液に含まれる帯電防止剤は、 吸湿性を有 する有機溶剤であればよく、 たとえば、 エチレングリコール; ポリエ チレングリ コーノレ ; 2 - 3ブタンジオール ; グリセリ ン ; イ ミダゾリ ン系界面活性剤、 ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、 力 ルボン酸ァミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤などが、 接着 剤溶液に含まれる帯電防止剤として使用することができる。
これらの帯電防止剤の中では、 少量で、 静電気を防止することが可 能であるとともに、 小さい剥離力で、 接着層から、 第三の支持シート を剥離することが可能であるため、 イミダゾリン系界面活性剤、 ポリ アルキレンダリコール誘導体系界面活性剤、 カルボン酸アミジン塩系 界面活性剤などの両性界面活性剤が好ましく、 イミダゾリン系界面活 性剤は、 とくに小さな剥離力で、 接着層から、 第三の支持シートを剥 離することができるため、 とくに好ましい。 .
接着剤溶液は、 たとえば、 バーコータ、 ェクス トルージョンコータ、 リバースコータ、 ディップコーター、 キスコーターなどによって、 第 三の支持シート上に塗布され、 好ましくは、 約 0 . ないし約 0. 3 μ m, より好ましくは、 約 0. 0 2 111なぃし約0. Ι μ ιηύ 厚さの接着層が形成される。 接着層の厚さが、 約 0. 0 2 μ πι未満の 場合には、 接着力が低下し、 一方、 接着層の厚さが、 約 0. を 越えると、 欠陥 (隙間) の発生原因となり、 好ましくない。
接着層は、 たとえば、 室温 (2 5 °C) ないし約 8 0°Cの^度で、 約 1分ないし約 5分にわたって、 乾燥される。 接着層の乾燥条件は、 と くに.限定されるものではない。
第三の支持シー ト上に形成された接着層は、 第二の支持シート上に 形成された電極層おょぴスぺーサ層の表面あるいは第一の支持シート 上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に転写される。
接着層を、 第二の支持シート上に形成された電極層およびスぺーサ 層の表面に転写する場合には、 接着層が、 第二の支持シート上に形成 されたスぺーサ層および電極層の表面に接触した状態で、 約 4 0°Cな いし約 1 ◦ 0での温度下で、接着層と、電極層およびスぺーサ層とが、 約 0. 2 MP aなレ、し約 1 5 MP aの圧力で、 好ましくは、 約 0. 2 MP aないし約 6MP aの圧力で、 .加圧されて、 接着層が、 電極層お よびスぺーサ層の表面上に接着され、 その後、 第三の支持シートが接 着層から剥離される。
接着層を、電極層およびスぺーサ層の表面に接着するにあたっては、 電極層およびスぺーサ層が形成された第二の支持シートと、 接着層が 形成された第三の支持シートを、 プレス機を用いて、 加圧しても、 一 対の加圧ローラを用いて、 加圧してもよいが、 一対の加圧ローラによ つて、 第二の支持シートと第三の支持シートを加圧することが好まし い。
接着層を、 第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシ ートの表面に転写する場合には、 接着層が、 第一の支持シート上に形 成されたセラミックグリ一ンシートの表面に接触した状態で、,約 4 0。Cないし約 1 0 0°Cの温度下で、 接着層と、 セラミックグリーンシ ートとが、 約 0. 2 MP aないし約 1 5 IvlP aの圧力で、好ましくは、 約 0. 2MP aないし約 6MP aの圧力で、 加圧されて、 接着層が、 セラミックグリーンシートの表面上に接着され、 その後、 第三の支持 シートが接着層から剥離される。
接着層を、 セラミックグリーンシートの表面に接着するにあたって は、 セラミックグリーンシートが形成された第一の支持シートと、 接 着層が形成された第三の支持シートを、 プレス機を用いて、 加圧して も、 一対の加圧ローラを用いて、 加圧してもよいが、 一対の加圧ロー ラによって、 第一の支持シートと第三の支持シートを加圧することが 好ましい。
次いで、 セラミックグリーンシートと、 電極層おょぴスぺーサ層と 力 接着層を介して、 接着される。 '
セラミックグリーンシートと、 電極層およぴスぺーサ層は、 接着層 を介して、 約 4 0 °Cないし約 1 0 0 °Cの温度下で、 約 0 . 2 M P aな いし約 1 5 M P aの圧力で、 好ましくは、 約 0 . 2 M P aないし約 6 M P aの圧力で、 加圧されて、 セラミ ックグリーンシー トと、 スぺー サ層および電極層が、 接着層を介して、 接着される。
好ましくは、 一対の加圧ローラを用いて、 セラミックグリーンシー トと、 接着層、 電極層おょぴスぺーサ層とが加圧されて、 セラミック グリーンシートと、 電極層おょぴスぺーサ層が、 接着層を介して、 接 着される。
接着層が、 電極層おょぴスぺーサ層の表面に転写された場合には、 セラミックグリーンシートと、 電極層おょぴスぺーサ層とが、 接着層 を介して、 接着されると、 第一の支持シートが、 セラミックグリーン シートから剥離される。
こうして得られた積層体が、 所定のサイズに、 裁断されて、 第二の 支持シー ト上に、 剥離層、 電極層、 スぺーサ層、 接着層おょぴセラミ ックグリーンシートが積層された積層体ュニッ トが作製される。
一方、 接着層が、 セラミックグリーンシー トの表面に転写された場 合には、セラミックグリーンシートと、電極層およびスぺーサ層とが、 接着層を介して、 接着されると、 第二の支持シートが、 剥離層から剥 離される。 こうして得られた積層体が、 所定のサイズに、 裁断されて、 第一の 支持シー ト上に、 セラミックグリーンシート、 接着層、 電極層、 スぺ ーサ層および剥離層が積層された積層体ユニットが作製される。
以上のようにして、 作製された多数の積層体ユニッ トが、 接着層を 介して、 積層されて、 積層体ブロックが作製される。
多数の積層体ユニットの積層にあたっては、 まず、 複数の孔が形成 された基板上に、 粘着層が形成された支持体がセッ トされる。
本発明において、 支持体の材料は、 とくに限定されるものではない 力 s、 ポリエチレン、 ポリプロピレン、 ポリカーボネー ト、 ポリ フヱニ レンエーテル、 ポリエチレンテレフタレートなどのプラスチック材料 によって、 形成されていることが好ましい。
支持体の厚さは、 積層体ユニットを支持可能な厚さであれば、 とく に限定されるものではない。
支持体は、 基板に形成された複数の孔を介して、 エアによって吸引 され、 基板上の所定の位置に固定される。
粘着層は、 支持体上に、 粘着剤溶液が塗布されて、 形成される。 本発明において、 粘着剤溶液は、 パインダと、 任意成分として、 可 塑剤、 剥離剤および帯電防止剤を含んでいる。
粘着剤溶液は、 セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒 子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。 粘着剤溶液が、 誘電 体粒子を含んでいる場合には、 誘電体粒子のバインダ重量に対する割 合が、 セラミックグリ一ンシートに含まれている誘電体粒子のバイン ダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。
粘着剤溶液に含まれるパインダは、 セラミックグリーンシートを形 成するための誘電体ペース トに含まれるバインダと同系のバインダで あることが好ましいが、 セラミックグリーンシートを形成するための 誘電体ペーストに含まれるパインダと同系のバインダでなくてもよい c 粘着剤溶液に含まれる可塑剤は、 セラミックグリーンシートを形成 するための誘電体ペーストに含まれる可 剤と同系の可塑剤であるこ とが好ましいが、 セラミックグリーンシートを形成するための誘電体 ペーストに含まれる可塑剤と同系の可塑剤でなくてもよい。
可塑剤の含有量は、 パインダ 1 0 0重量部に対して、 約 0重量部な いし約 2 0 0重量部、 好ましくは、 約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量 部、 さらに好ましくは、 約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部である。 本発明において、 好ましくは、 粘着剤溶液は、 バインダの 0 . 0 1 重量%ないし 1 5重量%の帯電防止剤を含み、 さらに好ましくは、 バ インダの 0 . 0 1重量%ないし 1 0重量%の帯電防止剤を含んでいる。 本発明において、 粘着剤溶液に含まれる帯電防止剤は、 吸湿性を有 する有機溶剤であればよく、 たとえば、 エチレングリ コール ; ポリエ チレングリ コール ; 2 _ 3ブタンジオール ; グリセリ ン ; イ ミダゾリ ン系界面活性剤、 ポリアルキレングリ コール誘導体系界面活性剤、 力 ルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤などが、 粘着 剤溶液に含まれる帯電防止剤として使用することができる。
これらの帯電防止剤の中では、 少量で、 静電気を防止することが可 能であるとともに、 小さい剥離力で、 粘着層から.、 第三の支持シート を剥離することが可能であるため、 イミダゾリン系界面活性剤、 ポリ アルキレンダリ コール誘導体系界面活性剤、 カルボン酸アミジン塩系 界面活性剤などの両性界面活性剤が好ましくイミダゾリン系界面活性 剤は、 とくに小さな剥離力で、 粘着層から、 第三の支持シートを剥離 することができるため、 とくに好ましい。
本発明において、 接着層が、 電極層おょぴスぺーサ層の表面に転写 された場合には、 粘着層は、 粘着層と支持体との間の接着強度が、 積 層体ュニットの第二の支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強 く、 かつ、 粘着層と積層体ユニットのセラミックグリーンシートとの 間の接着強度よりも弱くなるように、 支持体上に形成される。
この場合には、 好ましくは、 積層体ユニッ トの第二の支持シートと 剥離層との間の接着強度が、 5ないし 2 0 m N / c mになるように、 第二の支持シートの表面に、 剥離層が形成され、 粘着層と支持体との 間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N / c mで、 かつ、 粘着層と積 層体ユニッ トのセラミックグリーンシートとの間の接着強度が、 3 5 0 m N Z c m以上になるように、 支持体の表面に、 粘着層が形成され る。
本発明において、 好ましくは、 粘着層は、 0 . 0 1 /z mないし 0 . 3 μ πιの厚さで、 持体上に形成される。 粘着層の厚さが、 0 . 0 1 μ πι未満の場合には、 支持体と、 積層体ユニッ トのセラミックダリー ンシートとの間の接着強度が小さくなりすぎて、 積層体ュニットを積 層することが困難になる。 他方、 粘着層の厚さが、 0 . 3 / mを越え ると、 積層体ユニットを積層して、 セラミックグリーンチップを生成 し、 セラミックグリーンチップを焼成したときに、 粘着層の部分に間 隙が生成され、 積層セラミック電子部品の静電容量が低下するので好 ましくない。
粘着層は、 たとえば、 室温 (2 5 °C ) ないし約 8 0 °Cの温度で、 約 1分ないし約 5分にわたって、 乾燥される。 粘着層の乾燥条件は、 と くに限定されるものではない。
積層体ユニットの積層に際しては、 支持体の表面に形成された粘着 層の表面に、 積層体ュニットのセラミックグリーンシートの表面を接 触させ、 加圧して、 支持体の表面に形成された粘着層に、 積層体ュニ ットを接着させる。
支持体の表面に形成された粘着層に、積層体ュニットが接着されて、 積層されると、 積層体ユニッ トの剥離層から、 第二の支持シートが剥 離される。
ここに、 粘着層は、 粘着層と支持体との間の接着強度が、 積層体ュ ニッ トの第二の支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強く、 か つ、 粘着層と積層体ュ-ットのセラミックグリーンシートとの間の接 着強度よりも弱くなるように、 支持体上に形成されているから、 第二 の支持シートのみを容易に剥離することが可能になる。 .
支持体の表面に積層された'積層体ュエツ トから、 第二の支持シート が剥離されると、支持体の粘着層上に積層された積層体ュニッ ト上に、 さら 、 新たな積層体ユニットが積層さ る。
支持体の粘着層上に積層された積層体ユニッ ト上に、 さらに、 新た な積層体ュニッ トを積層するにあたっては、 第三の支持シート上に形 成された接着層を、 電極層およびスぺーサ層あるいはセラミックダリ ーンシートの表面に転写したのと同様にして、 まず、 第三の支持シー ト上に、 接着層が形成され、 積層すべき積層体ュニッ トのセラミ ック グリーンシートの表面に、 接着層が転写される。
次いで、 セラミックグリーンシートの表面に転写された接着層の表 面が、 支持体の粘着層に積層された積層体ュニッ トの剥離層の表面に 接触するように、新たに積層すべき積層体ュニッ トが位置決めされて、 加圧され、 支持体の粘着層に積層された積層体ユニッ ト上に、 新たな 積層体ュニッ トが積層される。
次いで、 新たに積層された積層体ュニッ トの第二の支持シートが剥 離層から剥離される。
同様にして、 所定の数の積層体ユニッ トが、 支持体の粘着層上に積 層されて、 積層体ブロックが作製される。
積層セラミック電子部品に含まれるべき所定の数の積層体プロック が作製されると、 積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に、 積層体プロックが積層される。
まず、 積層セラミックコンデンサなどの外層上に形成された接着肩 の表面に、 積層体プロックに最後に積層された積層体ュニットの剥離 層の表面が接触するように、 支持体上に積層された積層体プロックを 位置決めし、 加圧して、 積層体ブロックを、 積層セラミックコンデン サの外層などの基板上に、 積層体ブロックを積層する。
積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に、 積層体プロック が積層されると、 積層体ブロックから、 支持体が剥離される。
ここに、 粘着層は、 粘着層と支持体との間の接着強度が、 積層体ュ ニッ トの第二の支持シートと剥離層との間の接着強度よりも強く、 か つ、 粘着層と積層体ュニッ トのセラミックグリーンシートと粘着層と の間の接着強度よりも弱くなるように、 支持体上に形成されているか ら、 積層体プロックから、 支持体のみを 易に剥離することが可能に なる。 積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体 ブロックから、 支持体が剥離されると、 積層セラミ ックコンデンサの 外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、 さらに、 支持体 上に積層された新たな積層体プロックが積層される。
ここに、 積層体ブロックから、 支持体を剥離する際、 支持体のみが 剥離され、 粘着層が積層体ブロック側に残っているから、 積層セラミ ックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、 支持体上に積層された積層体プロックを積層するにあたって、 接着層 を形成する必要がなく、 したがって、 効率的に、 積層体プロックを積 層することが可能になる。
新たな積層体プロックを積層するにあたっては、 積層セラミックコ ンデンサの外層などの基板上に積層された積層体ブロックの粘着層の 表面に、 積層体プロックに最後に積層された積層体ュニッ トの剥離層 の表面が接触するように、 支持体上に積層された新たな積層体プロッ クを位置決めし、 加圧して、 新たな積層体ブロックを、 積層セラミツ クコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、 積層する。
同様にして、 積層体ブロックが積層され、 積層セラミック電子部品 に含まれるべき所定の数の積層体ュニッ トが積層される。
これに対して、 本発明において、 接着層が、 セラミックグリーンシ ートの表面に転写された場合には、 粘着層は、 粘着層と支持体との間 の接着強度が、 積層体ュニッ トの第一の支持シートとセラミックダリ ーンシートとの間の接着強度よりも強く、 かつ、 粘着層と積層体ュニ ッ トの剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、 支持体上に形 成される。
この場合には、 好ましくは、 積層体ユニッ トの第一の支持シートと セラミックグリーンシートとの間の接着強度が、 5ないし 2 O m N / c mになるように、 .第一の支持シートの表面に、 セラミックグリーン シートが形成され、 粘着層と支持体との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N Z c mで、 かつ、 粘着層と積層体ユニッ トの剥離層との間 の接着強度が、 3 5 0 m N / c m以上になるように、支持体の表面に、 粘着層が形成される。
本発明において、 好ましくは、 粘着層は、 0 . 0 1 111なぃし0 . 3 /z mの厚さで、 支持体上に形成される。 粘着層の厚さが、 0 . 0 1 μ ηι未満の場合には、 支持体と、 積層体ユニッ トの剥離層との間の接 着強度が小さくなりすぎて、 積層体ュニットを積層することが困難に なる。 他方、 粘着層の厚さが、 0 . 3 mを越えると、 積層体ュニッ トを積層して、 セラミックグリーンチップを生成し、 セラミックダリ ーンチップを焼成したときに、 粘養層の部分に間隙が生成され、 積層 セラミック電子部品の静電容量が低下し、 好ましくない。 - 粘着層は、 たとえば、 室温 (2 5 °C ) ないし約 8 0 °Cの温度で、 約 1分ないし約 5分にわたって、 乾燥される。 粘着層の乾燥条件は、 と くに限定されるものではない。 . 積層体ュニットの積層に際しては、 支持体の表面に形成された粘着 層の表面に、 積層体ユニットの剥離層の表面を接触させ、 加圧して、 支持体の ¾面に形成された粘着層に、 積層体ュニッ トを接着させる。 支持体の表面に形成された粘着層に、積層体ュニッ トが接着されて、 積層されると、 積層体ュ-ットのセラミックグリーンシートから、 第 —の支持シートが剥離される。
ここに、 粘着層は、 粘着層と支持体との間の接着強度が、 積層体ュ ニットの第一の支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着 強度よりも強く、 かつ、 粘着層と積層体ユニッ トの剥離層との間の接 着強度よりも弱くなるように、 支持体上に形成されているから、 第一 の支持シートのみを容易に剥離することが可能になる。
支持体の表面に積層された積層体ユニットから、 第一の支持シート が剥離されると、支持体の粘着層上に積層された積層体ュニッ ト上に、 さらに、 新たな積層体ユニットが積層される。
支持体の粘着層上に積層された積層体ユニッ ト上に、 さらに、 新た な積層体ュニッ トを積層するにあたっては、 第三の支持シート上に形 成された接着層を、 電極層およびスぺーサ層あるいはセラミックダリ ーンシートの表面に転写したのと同様にして、 まず、 第三の支持シー ト上に、 接着層が形成され、 積層すべき積層体ユニットの剥離層の表 面に、 接着層が転写される。
次いで、 剥離層の表面に転写された接着層の表面が、 支持体の粘着 層に積層された積層体ュニットのセラミックグリーンシートの表面に 接触するように、新たに積層すべき積層体ュニットが位置決めされて、 加圧され、 支持体の粘着層に積層された積層体ユニッ ト上に、 新たな 積層体ュニッ トが積層される。
次いで、 新たに積層された積層体ュニットの第一の支持シートがセ ラミックグリーンシートから剥離される。
同様にして、 所定の数の積層体ユニットが、 支持体の粘着層上に積 層されて、 積層体ブロックが作製される。
積層セラミック電子部品に含まれるべき所定の数の積層体プロック が作製されると、 積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に、 積層体ブロックが積層される。
まず、 積層セラミックコンデンサなどの外層上に形成された接着層 の表面に、 積層体プロックに最後に積層された積層体ュニットのセラ ミックグリーンシートの表面が接触するように、 支持体上に積層され た積層体プロックを位置決めし、 加圧して、 積層体ブロックを、 積層 セラミックコンデンサの外層などの基板上に、 積層体ブロックを積層 する。
積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に、 積層体プロック が積層されると、 積層体ブロックから、 支持体が剥離される。
ここに、 粘着層は、 粘着層と支持体との間の接着強度が、 積層体ュ -ットの第一の支持シートとセラミックグリーンシートとの間の接着 強度よりも強く、 かつ、 粘着層と積層体ュニットの剥離層との間の接 着強度よりも弱くなるように、 支持体上に形成されているから、 積層 体ブロックから、 支持体のみを容易に剥離することが可能になる。 積層セラミックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体 ブロックから、 支持体が剥離されると、 積層セラミックコンデンサの 外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、 さらに、 支持体 上に積層された新たな積層体プロックが積層される。
ここに、 積層体ブロックから、 支持体を剥離する際、 支持体のみが 剥離され、 粘着層が積層体プロック側に残っているから、 積層セラミ ックコンデンサの外層などの基板上に積層された積層体プロック上に、 支持体上に積層された積層体プロックを積層するにあたって、 接着層 を形成する必要がなく、 したがって、 効率的に、 積層体ブロックを積 層することが可能になる。
新たな積層体プロックを積層するにあたっては、 積層セラミックコ ンデンサの外層などの基板上に積層された積層体ブロックの粘着層の 表面に、 積層体プロックに最後に積層された積層体ュニッ トのセラミ ックグリーンシートの表面が接触するように、 支持体上に積層された 新たな積層体ブロックを位置決めし、 加圧して、 新たな積層体プロッ クを、 積層セラミックコンデンサめ外層などの基板上に積層された積 層体ブロック上に、 積層する。
同様にして、 積層体ブロックが積層され、 積層セラミック電子部品 に含まれるべき所定の数の積層体ュニットが積層される。
本発明の上記およびその他の目的や特徴は、 以下の記述および対応 する図面から明らかになるであろう。 図面の簡単な説明
第 1図は、 第一の支持シートの表面上に、 セラミックグリーンシー トが形成された状態を示す略一部断面図である。
第 2図は、 その表面上に、 剥離層および電極層が形成された第二の 支持シートの略一部断面図である。
第.3図は、 剥離層の表面上に、 電極層およびスぺーサ層が形成され た状態を示す略一部断面図である。
第 4図は、 第三の支持シートの表面上に、 接着層が形成された接着 層シートの略一部断面図である。
第 5図は、 第三の支持シート上に形成された接着層を、 第二の支持 シート上に形成された電極層おょぴスぺーサ層の表面に接着させ、 接 着層から第三の支持シートを剥離する接着 ·剥離装置の好ましい実施 態様を示す略断面図である。 .
第 6図は、 セラミックグリーンシートの表面に、 接着層を介して、 電極層およびスぺーサ層を接着する接着装置の好ましい実施態様を示 す略断面図である。
第 7図は、 第二の支持シート上に、 電極層、 スぺーサ層、 接着層お ょぴセラミックダリ一ンシートが積層された積層体ュニットの略断面 図である。
第 8図は、 積層体ユニットの積層プロセスの第一のステップを示す 略一部断面図である。
第 9図ほ、 積層体ュュットの積層プロセスの第二のステップを示す 略一部断面図である。
第 1 0図は、 積層体ュニットの積層プロセスの第三のステップを示 す略一部断面図である。
第 1 1図は、 積層体ュニットの積層プロセスの第四のステップを示 す略一部断面図である。
第 1 2図は、 積層体ュニットの積層プロセスの第五のステップを示 す略一部断面図である。
第 1 3図は、 基板に固定されている支持体上に積層された積層体ブ ロックを、 積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセ スの第一のステップを示す略一部断面図である。
第 1 4図は、 基板に固定されている支持体上に積層された積層体ブ 口ックを、 積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセ スの第二のステップを示す略一部断面図である。
第 1 5図は、 基板に固定されている支持体上に積層された積層体ブ ロックを、 積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセ スの第三のステップを示す略一部断面図である。
第 1 6図は、 基板に固定されている支持体上に積層された積層体ブ ロックを、 積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセ スの第四のステップを示す略一部断面図である。 発明の好ましい実施態様の説明
以下、 添付図面に基づいて、 本発明の好ましい実施態様である積層 セラミックコンデンサの製造方法につき、 詳細に説明を加える。
積層セラミックコンデンサを製造するにあたっては、 まず、 セラミ ックグリーンシートを製造するために、誘電体ペーストが調製される。 誘電体ペース トは、 通常、 誘電体原料と、 有機溶剤中にパインダを 溶解させた有機ビヒクルを混練して、 調製される。
調製された誘電体ペース トは、 たとえば、 エタス トルージョンコー ターやワイヤーバーコ一ターなどを用いて、 第一の支持シート上に塗 布され、 塗膜が形成される。
第一の支持シートとしては、 たとえば、 ポリエチレンテレフタレー トフイルムなどが用いられ、 剥離性を改善するために、 その表面に、 シリコン樹脂、 アルキド樹脂などがコーティングされる。 第一の支持 シートの厚さは、 とくに限定されるものではないが、 好ましくは、 約 5 μ mないし約 1 0 0 μ mである。
第一の支持シート 1は、 好ましくは、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの 表面に、 その表面に形成されたセラミックグリーンシート 2中に、 セ ラミックグリーンシート 2の厚さの 1 Z 2以上にわたり、 突出可能な 突起が 1以下であり、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 セラミック グリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有している c 次いで、 塗膜が、 たとえば、 約 5 0 °Cないし約 1 0 0 °Cの温度で、 約 1分ないし約 2 0分にわたって、乾燥され、第一の支持シート上に、 セラミックグリーンシートが形成される。
乾燥後におけるセラミックグリーンシート 2の厚さは 3 μ m以下で あることが好ましく、 さらに好ましくは、 1 . 5 m以下である。 第一の支持シート 1は、 積層体ュニッ トを製造するに際して、 ロー ラから繰り出し、 ローラに巻き取ることが必要とされるため、 繰り出 し時おょぴ巻き取り時に、 ローラとの間で、 所定の摩擦力が生成され るように、 第一の支持シート 1には、 フィラーが充填されており、 し たがって、第一の支持シート 1の表面には、突起が形成されているが、 本実施態様においては、 第一の支持シート 1が、 面積 0 . 0 1 m m 2 あたりの表面に、 その表面に形成されるべきセラミックグリーンシー ト 2中に、セラミックグリーンシー ト 2の厚さの 1ノ 2以上にわたり、 突出可能な突起が 1以下であり、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 セラミックグリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを 有しているから、 第一の支持シート 1の表面上に、 きわめて薄いダリ ーンシート 2を形成した場合においても、 第一の支持シート 1の表面 に形成された突起によって、 セラミックグリーンシート 2が損傷され ることを効果的に防止することができる。
第 1図は、 第一の支持シートの表面上に、 セラミックグリーンシー トが形成された状態を示す略一部断面図である。
実際には、 第一の支持シート 1は、 長尺状をなし、 セラミックダリ 一ンシート 2は、 長尺状の第一の支持シート 1の表面に、 連続的に形 成される。
—方、 セラミックグリーンシート 2とは別に、 第二の支持シートが 用意されて、 第二の支持シート上に、 剥離層および電極層が形成され る。
第 2図は、 その表面上に、 剥離層 5および電極層 6が形成された第 二の支持シート 4の略一部断面図である。
実際には、 第二の支持シート 4は、 長尺状をなし、 剥離層 5は、 長 尺状の第二の支持シート 4の表面に、 連続的に形成され、 剥離層 5の 表面に、 電極層 6が、 所定のパターンで形成される。
第二の支持シート 4の表面に、 剥離層 5を形成するにあたっては、 まず、 セラミックグリーンシート 2を形成する場合と同様にして、 剥 離層 5を形成するための誘電体ペーストが調製される。
剥離層 5を形成するための誘電体ペーストは、 好ましくは、 セラミ ックグリーンシート 2に含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒 子を含んでいる。 剥離層 5を形成するための誘電体ペース トに含まれているパインダ は、 セラミックダリ一ンシート 2に含まれているバインダと同系であ つても、 同系でなくてもよいが、 同系であることが好ましい。
こう して、 誘電体ペース トが調製されると、 たとえば、 ワイヤーバ ーコーター (図示せず) を用いて、 第二の支持シート 4上に、 誘電体 ペース トが塗布され、 剥離層 5が形成される。
剥離層 5の厚さは、 電極層 6の厚さ以下であることが好ましく、 好 ましくは、 電極層 6の厚さの約 6 ◦ %以下、 さらに好ましくは、 電極 層 6の厚さの約 3 0 %以下である。
第二の支持シート 4としては、 たとえば、 ポリエチレンテレフタレ 一トフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、 シリコン樹脂、 アルキド樹脂などがコーティングされる。 第二の支持 シート 4の厚さは、 とくに限定されるものではなく、 第一の支持シー ト 1の厚さと同じであっても、 異なっていてもよいが、 好ましくは、 約 5 mないし約 1 0 0 μ mである。
第二の支持シート 4は、 好ましくは、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの 表面に、 後述する接着層を介して、 電極層 6 とセラミックグリーンシ ート 2を接着したときに、 セラミックグリーンシート 2中に、 セラミ ックグリーンシート 2の厚さの 1ノ 2以上にわたり、 突出可能な突起 が 1以下であり、 かつ、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 接着層を 介して、 電極層 6とセラミックグリーンシート 2を接着したときに、 セラミックグリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下である表面粗 さを有している。
剥離層 5の形成後、 剥離層 5は、 たとえば、 約 5 0 °Cないし約 1 0 0 °Cで、 約 1分ないし約 1 0分にわたって、 乾燥される。
本実施態様においては、 第二の支持シート 4と剥離層 5との間の接 着強度が、 5ないし 2 0 m N Z c mになるように、 第二の支持シート 4の表面に、 剥離層 5が形成される。
剥離層 5が乾燥された後、 剥離層 5の'表面上に、 焼成後に、 内部電 極層を構成する電極層 6が、 所定のパターンで形成される。 電極層 6は、 約 0 . 1 μ mないし約 5 μ mの厚さに形成されること が好ましく、 より好ましくは、 約 0 . 1 μ ιηないし約 1 . 5 μ πιであ る。
電極層 6を、 剥離層 5上に形成するに際しては、 まず、 各種導電性 金属や合金からなる導電体材料、 焼成後に、 各種導電性金属や合金か らなる導電体材料となる各種酸化物、 有機金属化合物、 または、 レジ ネートなどと、 有機溶剤中にパインダを溶解させた有機ビヒクルとを 混練して、 電極ペース トが調製される。
電極ペース トを製造する際に用いる導電体材料としては、 N i、 i合金あるいはこれらの混合物が、 好ましく用いられる。
導電体材料の平均粒子径は、 とくに限定されるものではないが、 通 常、 約 0 . 1 μ mなレヽし約 2 /i m、 好ましくは、 約 0 . 2 μ mないし 約 1 μ mの導電性材料が用いられる。
電極層 6は、 スクリーン印刷機やダラビア印刷機などの印刷機を用 いて、 電極ペース トを、 剥離層 5上に印刷することによって形成され る。
剥離層 5の表面上に、 所定パターンの有する電極層 6を、 スクリー ン印刷法やグラビア印刷法によって、 形成した後に、 電極層 6が形成 されていない剥離層 5の表面に、 電極層 6と相補的なパターンで、 ス ぺーサ層が形成される。
第 3図は、 剥離層 5の表面上に、 電極層 6およびスぺーサ層 7が形 成された状態を示す略一部断面図である。
スぺーサ層 7は、 剥離層 5の表面に、 電極層 6を形成するのに先立 つて、 電極層 6が形成されるべき部分を除く剥離層 5の表面に形成す ることもできる。
スぺーサ層 7を形成するにあたっては、 セラミックグリーンシート 2を作製したときに用いた誘電体ペース トと同様な組成の誘電体べ一 ストが調製され、 スクリーン印刷法やグラビア印刷法により、 誘電体 ペース トが、 電極層 6が形成されていない剥離層 5の表面に、 電極層 6と相補的なパターンで、 印刷される。 本実施態様においては、 スぺーサ層 7は、 t s / t e = l . 1にな るように、 剥離層 5上に形成される。 ここに、 t s はスぺーサ層 7の 厚さであり、 t eは電極層 6の厚さである。
本実施態様においては、 セラミックグリーンシート 2と、 電極層 6 およびスぺーサ層 7は、 接着層を介して、 接着されるように構成され ており、 セラミックグリーンシート 2が形成された第一の支持シート 1ならびに電極層 6およぴスぺーサ層 7が形成された第二の支持シー ト 4とは別に、 さらに、 第三の支持シートが用意され、 第三の支持シ ート上に、 接着層が形成されて、 接着層シートが作製される。
第 4図は、 第三の支持シート 9の表面上に、 接着層 1 0が形成され た接着層シート 1 1の略一部断面図である。
実際には、 第三の支持シート 9は、 長尺状をなし、 接着層 1 0は、 長尺状の第三の支持シート 9の表面に、 連続的に形成される。
第三の支持シート 9としては、 たとえば、 ポリエチレンテレフタレ —トフイルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、 シリ コン樹脂、 アルキド樹脂などがコーティングされる。 第三の支持 シート 9の厚さは、 とくに限定されるものではないが、 好ましくは、 約 5 μ mないし約 1 0 0 μ mである。
接着層 1 0を形成するにあたっては、 まず、 接着剤溶液が調製され る。
本実施態様においては、 接着剤溶液は、 バインダ、 可塑剤および帯 電防止剤と、 任意成分として、 剥離剤とを含んでいる。
接着剤溶液は、 セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒 子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。 接着剤溶液が、 誘電 体粒子を含んでいる場合には、 誘電体粒子のバインダ重量に対する割 合が、 セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のパイン ダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。
接着剤溶液に含まれるバインダは、 セラミックグリーンシートを形 成するための誘電体ペース トに含まれるパインダと同系のパインダで あることが好ましいが、 セラミックグリーンシートを形成するための 誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でないバインダであっても よい。
接着剤溶液に含まれる可塑剤は、 セラミックグリーンシートを形成 するための誘電体ペース トに含まれる可塑剤と同系の可塑剤であるこ とが好ましいが、 セラミックグリーンシートを形成するための誘電体 ペース トに含まれるバインダと同系でない可塑剤であってもよい。 可塑剤の含有量は、 バインダ 1 0 0重量部に対して、 約 0重量部な いし約 2 0 0重量部、 好ましくは、 約 2 0重量部ないし約 2 0 0重量 部、 さらに好ましくは、 約 5 0重量部ないし約 1 0 0重量部である。 本実施態様において、 接着剤溶液は、 パインダの 0 . 0 1重量%な いし 1 5重量%の帯電防止剤を含んでいる。
本実施態様においては、 帯電防止剤として、 ィミダゾリン系界面活 性剤が用いられている。
こうして調製された接着剤溶液は、 たとえば、 バーコータ、 ェクス トスレージョ ンコータ、 リ ノくースコータ、 デ ップコ一ター、 キスコー ターなどによって、 第三の支持シート 9上に塗布され、 好ましくは、 約 0 . 0 2 . 111なぃし約0 . 3 m、 より好ましくは、 約 0 . 0 2 μ mないし約 0 . 1 μ πιの厚さの接着層 1 0が形成される。 接着層 1 0 の厚さが、 約 0 . 0 2 μ πι未満の場合には、 接着力が低下し、 一方、 接着層 1 0の厚さが、 約 0 . 3 μ πιを越えると、 欠陥 (隙間) の発生 原因となり、 好ましくない。
接着層 1 0は、 たとえば、 室温 (2 5 °C ) ないし約 8 0 °Cの温度で、 約 1分ないし約 5分にわたって、 乾燥される。 接着層 1 0の乾燥条件 は、 とくに限定されるものではない。
第 5図は、 第三の支持シート 9上に形成された接着層 1 0を、 第二 の支持シート 4上に形成された電極層 6およびスぺーサ層 7の表面に 接着させ、 接着層 1 0から第三の支持シート 9を剥離する接着 ·剥離 装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
第 5図に示されるように、 本実施態様にかかる接着 ·剥離装置は、 約 4 0 °Cないし約 1 0 0 °Cの温度に保持された一対の加圧ローラ 1 5、 1 6を備えている。
第 5図に示されるように、 接着層 1 0が形成された第三の支持シー ト 9は、 第三の支持シート 9に加えられる引張り力によって、 第三の 支持シート 9が、 上方の加圧ローラ 1 5に巻回されるように、 斜め上 方から、 一対の加圧ローラ 1 5、 1 6間に供給され、 電極層 6および スぺーサ層 7が形成された第二の支持シート 4は、 第二の支持シート 4が、 下方の加圧ローラ 1 6に接触し、 電極層 6およびスぺーサ層 7 力 S、 第三の支持シート 9上に形成された接着層 1 0の表面に接触する ように、 略水平方向に、 一対の加圧ローラ 1 5、 1 6間に供給される。 第二の支持シート 4および第三の支持シート 9の供給速度は、 たと えば、 2 m 秒に設定され、 一対の加圧ローラ 1 5、 1 6の二ップ圧 力は、 好ましくは、 約 0 . 2ないし約 1 5 M P a、 より'奸ましくは、 約 0 . 2 M P aないし約 6 M P aに設定される。
その結果、 第三の支持シート 9上に形成された接着層 1 0が、 第二 の支持シート 4上に形成された電極層 6およびスぺーサ層 7の表面に 接着される。
第 5図に示されるように、 接着層 1 0が形成された第三の支持シー ト 9は、 一対の加圧ローラ 1 5、 1 6の間から、 斜め上方に向けて、 搬送され、 したがって、 第三の支持シート 9が、 電極層 6およびスぺ —サ層 7に接着した接着層 1 0から剥離される。
接着層 1 0から、 第三の支持シート 9を剥離する際、 静電気が発生 し、 塵埃が付着したり、 接着層が、 第三の支持シートに引き付けられ、 所望のように、 第三の支持シートを、 接着層から剥離することが困難 になることがあるが、 本実施態様においては、 接着層 1 0が、 バイン ダに対して、 0 . 0 1重量%ないし 1 5重量%のイミダゾリン系界面 活性剤を含んでいるから、 静電気の発生を効果的に防止することが可 能になる。
こう して、 第二の支持シート 4上に形成された電極層 6およびスぺ ーサ層 7の表面に、 接着層 1 0が接着され、 接着層 1 0から、 第三の 支持シート 9が剥離されると、 電極層 6およぴスぺーサ層 7が、 接着 層 1 0を介して、 第一の支持シート 1上に形成されたセラミックダリ 一ンシート 2の表面に接着される。
第 6図は、 セラミックグリーンシート 2の表面に、 接着層 1 0を介 して、 電極層 6およぴスぺーサ層 7を接着する接着装置の好ましい実 施態様を示す略断面図である。
第 6図に示されるように、本実施態様にかかる接着装置は、約 4 0 °C ないし約 1 0 0 °Cの温度に保持された一対の加圧ローラ 1 7、 1 8を 備え、 電極層 6、 スぺーサ層 7および接着層 1 0が形成された第二の 支持シート 4は、 第二の支持シート 4が上方の加圧ローラ 1 7に接触 するように、 一対の加圧ローラ 1 7、 1 8間に供給され、 セラミック グリーンシート 2が形成された第一の支持シート 1は、 第一の支持シ ート 1が下方の加圧ローラ 1 8に接触するように、 一対の加圧ローラ 1 7、 1 8間に供給される。
本実施態様においては、 加圧ローラ 1 7は金属ローラによって構成 され、 加圧ローラ 1 8はゴムローラによって構成されている。
第一の支持シート 1および第二の支持シート 4の供給速度は、 たと えば、 2 πιΖ秒に設定され、 一対の加圧ローラ 1 7、 1 8に二ップ圧 力は、 好ましくは、 約 0 . 2ないし約 1 5 M P a、 より好ましくは、 約 0 . 2 M P aないし約 6 M P aに設定される。
本実施態様においては、 セラミックグリーンシート 2と、 電極層 6 およぴスぺーサ層 7とは、 接着層 1 0を介して、 接着され、 従来のよ うに、 セラミックグリーンシート 2、 電極層 6およぴスぺーサ層 7に 含まれているバインダの粘着力や、 セラミックグリーンシート 2、 電 極層 6およびスぺーサ層 7の変形を利用して、 セラミックグリーンシ ート 2と、 電極層 6およぴスぺーサ層 7とを接着してはいないから、 たとえば、 約 0 . 2 M P aないし約 1 5 M P aの低い圧力で、 セラミ ックグリーンシート 2と、 電極層 6およびスぺーサ層 7とを接着する ことができる。
したがって、 セラミックグリーンシート 2、 電極層 6およびスぺー サ層 7の変形を防止することが可能になるから、 こ う して得られたセ ラミックグリーンシート 2、 電極層 6およびスぺーサ層 7の積層体を 積層して、 積層セラミックコンデンサを作製する際の積層精度を向上 させることが可能になる。
また、 本実施態様においては、 電極層 6および電極層 6よりも密度 が小さく、 圧縮率^高いスぺーサ層 7が、 t s / t e = l , 1 となる ように形成されているから、 電極層 6およぴスぺーサ層 7を、 接着層 1 0を介して、 セラミックグリーンシート 2上に転写する際に、 加圧 によって、 スぺーサ層 7が圧縮され、 接着層 1 0を介して、 電極層 6 およぴスぺーサ層 7と、 セラミックグリーンシート 2とを確実に接着 させることができ、 したがって、 第二の支持シート 4を剥離するとき に、 電極層 6が、 第二の支持シート 4とともに、 剥離することを確実 に防止することが可能になる。
さらに、 本実施態様においては、 第二の支持シート 4上に、 形成さ れた電極層 6が乾燥した後に、 接着層 1 0を介して、 セラミックダリ ーンシート 2の表面に接着するように構成されているから、 セラミツ クダリ一ンシート 2の表面に、 電極ペーストを印刷して、 電極層 6を 形成する場合のように、 電極ペーストが、 セラミックグリーンシート 2に含まれているバインダを溶解させ、 あるいは、 膨潤させることが なく、 また、 電極ペーストがセラミックグリーンシート 2中に染み込 むこともなく、所望のように、セラミックグリーンシート 2の表面に、 電極層 6を形成することが可能になる。
また、 本実施態様においては、 その表面に、 セラミックグリーンシ ート 2が形成された第一の支持シート 1は、 面積 0 . 0 1 m m 2あた りの表面に、 その表面に形成されるべきセラミックグリーンシート 2 中に、 セラミックグリーンシート 2の厚さの 1 Z 2以上にわたって、 突出可能な突起が 1以下であり、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 セラミックグリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを 有しているから、 第一の支持シート 1の表面上に、 きわめて薄いダリ ーンシート 2を形成した場合においても、 接着層 1 0を介して、 セラ ミックグリーンシート 2と、 電極層 6およびスぺーサ層 7とを加圧し て、 セラミックグリーンシート 2と、 電極層 6およびスぺーサ層 7を 接着させたときに、 第一の支持シート 1の表面に形成された突起によ つて、 セラミックダリ一ンシート 2が損傷されることを効果的に防止 することが可能になる。
さらに、 第二の支持シート 4は、 積層体ユニッ トを製造するに際し て、 ローラから繰り出し、 ローラに卷き取ることが必要とされるため、 繰り出し時およぴ卷き取り時に、 ローラとの間で、 所定の摩擦力が生 成されるように、 第二の支持シート 4には、 フィラーが充填されてお り、 したがって、 第二の支持シート 4の表面には、 突起が形成されて いるが、 本実施態様によれば、 その表面に、 電極層 6およぴスぺーサ 層 7が形成されるべき第二の支持シート 4として、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの表面に、 後述する接着層を介して、 セラミックグリーンシ ード 2と、 電極層 6およぴスぺーサ層とを加圧したときに、 セラミツ クグリーンシート 2中に、 セラミックグリーンシート 2の厚さの 1ノ 2以上にわたり、 突出可能な突起が 1以下であり、 かつ、 面積 1 0 0 m m 2あたりの^面に、 接着層を介して、 セラミックグリーンシート 2と、 電極層 6およぴスぺーサ層とを加圧したときに、 セラミックグ リーンシートを貫通可能な突起が 1以下である表面粗さを有する支持 シートが選ばれているから、 第一の支持シート 1の表面上に、 きわめ て薄いグリーンシート 2を形成した場合においても、 接着層 1 0を介 して、 セラミックグリーンシート 2と、 電極層 6およびスぺーサ層 7 とを加圧して、 セラミックグリーンシート 2と、 電極層&およぴスぺ ーサ層 7を接着させたときに、 第二の支持シート 4の表面に形成され た突起によって、 セラミックグリーンシート 2が損傷されることを効 果的に防止することが可能になる。
以上のようにして、 第二の支持シート 4上に形成された電極層 6お よびスぺーサ層 7の表面に、 接着層 1 0を介して、 第一の支持シート
1上に形成されたセラミックグリーンシート 2が接着されると、 セラ ミックグリーンシート 2から、 第一の支^シート 1が剥離される。 こうして、 第二の支持シート 4の表面上に、 剥離層 5、 電極層 6、 スぺーサ層 7、 接着層 1 0およびセラミックグリーンシート 2が積層 された積層体が形成される。
以上のようにして得られた積層体が、 所定のサイズに裁断されて、 第二の支持シート 4の表面上に、 剥離層 5、 電極層 6、 スぺーサ層 7、 接着層 1 0およびセラミックグリーンシート 2が積層された所定のサ ィズを有する積層体ュニットが作製される。
第 7図は、 こうして、 所定のサイズに裁断された積層体ユニッ トの 略断面図である。
第 7図に示される'ように、 積層体ユニット 2 0は、 第二の支持シー ト 4の表面上に形成され、 剥離層 5、 電極層 6、 スぺーサ層 7、 接着 層 1 0およびセラミックダリ一ンシート 2を含んでいる。
同様にして、 第二の支持シート 4の表面上に、 剥離層 5、 電極層 6、 スぺーサ層 7、 接着層 1 0およびセラミックグリーンシート 2を積層 して、 それぞれが、 剥離層 5、 電極層 6、 スぺーサ層 7、 接着層 1 0 およびセラミックグリーンシート 2を含む多数の積層体ュニッ ト 2 0 が作製される。 ,
こうして作製された多数の積層体ュニッ ト 2 0を、接着層を介して、 積層することによって、 積層セラミックコンデンサが作製される。 . 第 8図は、 積層体ュニット 2 0の積層プロセスの第一のステップを 示す略一部断面図である。
第 8図に示されるように、積層体ュニット 2 0の積層にあたっては、 まず、 多数の孔 2 6が形成された基板 2 5上に、 表面に、 粘着層が 2 7形成された支持体 2 8がセットされる。
支持体 2 8としては、 たとえば、 ポリエチレンテレフタレートフィ ルムなどが用いられる。
本実施態様において、 支持体 2 8は、 面積 0 . .0 1 m m 2あたりの 表面に、 粘着層上に積層されたセラミックグリーンシート中に、 セラ ミックグリーンシートの厚さの 1 / 2以上にわたり、 突出可能な突起 が 1以下であり、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 セラミックダリ ーンシートを貫通する突起が 1以下で、 かつ、 面積 l m m 2あたりの 表面に、 セラミックグリーンシート中に、 0. 2 z m以上にわたり、 突出可能な突起が 1以下の表面粗さを有している。
また、粘着層 2 7は、粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、 積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4と剥離層 5との間の接着強 度よりも強く、 かつ、 粘着層 2 7と積層体ュニッ ト 2 0のセラミック グリーンシート 2との間の接着強度よりも弱くなるように、 支持体 2 8上に形成されている。
本実施態様においては、 粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度 力 S、 20ないし 3 5 0 mN/ c で、 かつ、 粘着層 2 7と積層体ュニ ット 2 0のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度が、 3 5 0 mNZ c m以上になるように、 支持体 2 8の表面に、 粘着層 2 7が形 成されている。
粘着層 2 7は、 支持体 28上に、 粘着剤溶液が塗布されて、 形成さ れる。
本実施態様において、 粘着剤溶液は、 バインダおよび可塑剤と、 任 意成分として、 剥離剤および帯電防止剤を含んでいる。
粘着剤溶液には、 セラミックグリーンシートを形成するための誘電 体ペース トに含まれるパインダと同系のバインダが含まれ、 また、 セ ラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる パインダと同系の可塑剤が含まれている。
粘着剤溶液は、 バインダの 0 · 0 1重量%ないし 1 5重量%のィミ ダゾリン系界面活性剤を含んでいる。
本実施態様において、 粘着層 2 7は、 0. 0 1 / mないし 0 · 3 μ mの厚さを有している。 粘着層 2 7の厚さが、 0. Ο ΐ μ πι未満の場 合には、 支持体 2 8と、 積層体ュニット 20のセラミックグリーンシ ート 2との間の接着強度が小さくなりすぎて、 積層体ュエツト 2 0を 積層することが困難になり、 その一方で、 粘着層 2 7の厚さが、 0. 3 /z mを越えると、 積層体ュニッ ト 2 0を積層して、 セラミックダリ ーンチップを生成し、 セラミックグリーンチップを焼成したときに、 粘着層 2 7の部分に間隙が生成され、 積層セラミック電子部品の静電 容量が低下し、 好ましくない。
支持体 2 8は、 基板 2 5に形成された多数の孔 2 6を介して、 エア により吸引され、 基板 2 5上の所定の位置に固定される。 '
第 9図は、 積層体ュニット 2 0の積層プロセスの第二のステップを 示す略一部断面図である。
次いで、 第 9図に示されるように、 セラミックグリーンシート 2の 表面が、 支持体 2 8上に形成された粘着層 2 7の表面に接触するよう に、 積層体ュニット 2 0が位置決めされて、 積層体ュニット 2 0の第 二の支持シート 4上に、 プレス機などによって、 圧力が加えられる。 その結果、 積層体ュニッ ト 2 0が、 粘着層 2 7を介して、 基板 2 5 上に固定された支持体 2 8上に接着されて、 積層される。
本実施態様においては、 支持体 2 8は、 面積 0 . 0 1 m m 2あたり の表面に、 粘着層上に積層されたセラミックグリーンシート中に、 セ ラミックグリーンシートの厚さの 1 2以上にわたり、 突出可能な突 起が 1以下であり、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 セラミックグ リーンシートを貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有しているから、 セラミックグリーンシートを薄層化した場合においても、 積層体ュニ ット 2 0に圧力を加えて、 支持体 2 8上に積層するときに、 支持体 2 8の表面に形成された突起によって、 セラミックグリーンシート 2が 損傷され、 セラミックグリーンシート 2と電極層 6を含む多数の積層 体ュニッ トを積層して、 作製された積層セラミック電子部品にショー ト不良が生じることを効果的に防止すること'が可能になる。
第 1 0図は、 積層体ュ-ット 2 0の積層プロセスの第三のステップ を示す略一部断面図である。
積層体ユニッ ト 2 0が、 粘着層 2 7を介して、 基板 2 5上に固定さ れた支持シート 2 0上に接着されて、 積層されると、 第 1 0図に示さ れるように、 第二の支持シート 4が、 積層体ュニット 2 0の剥離層 5 から剥離される。
本実施態様においては、 積層体ユニット 2 0の第二の支持シート 4 と剥離層 5との間の接着強度が、 5ないし 2 0 c mになるように、 第 二の支持シー ト 4の表面に、 剥離層 5が形成され、 粘着層 2 7と支持 体 2 8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N / c mで、 かつ、 粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2との 間の接着強度が、 3 5 0 m N / c m以上になるように、 支持体 2 8の 表面に、 粘着層 2 7が形成されており、 粘着層 2 7と支持体 2 8との 間の接着強度が、 積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4と剥離層 5との間の接着強度よりも強く、 かつ、 粘着層 2 7と積層体ュニッ ト 2 0のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度よりも弱くなる ように、 粘着層 2 7が支持体 2 8上に形成されているから、 粘着層 2 7に接着された積層体ユニット 2 0から、 第二の支持シート 4のみを 容易に剥離することが可能になる。
また、 本実施態様においては、.電極層 6およぴスぺーサ層 7が、 t s / t e = 1 . 1となるように形成されているので、 一対の加圧ロー ラ 1 7、 1 8により、 スぺーサ層 7が圧縮されて、 スぺーサ層 7のみ ならず、 電極層 6も、 接着層 1 0を介して、 セラミック'グリーンシー ト 2の表面に接着され、 したがって、 第二の支持シート 4を剥離する ときに、 電極層 6が、 第二の支持シート 4とともに、 セラミックダリ 一ンシート 2から剥離することを効果的に防止することができる。 . こうして、 第二の支持シート 4が、 積層体ュニット 2 0の剥離層 5 から剥離されると、 粘着層 2 7を介して、 基板 2 5上に固定されてい る支持体 2 8上に積層された積層体ュニット 2 0の剥離層 5上に、 さ らに、 新たな積層体ユニット 2 0が積層される。
積層に先立って、 まず、 新たに積層されるべき積層体ユニッ ト 2 0 のセラミックグリーンシート 2の表面に、 第三の支持シート 9に形成 された接着層 1 0が転写される。
すなわち、 第二の支持シート 4上に形成された電極層 6およぴスぺ ーサ層 7の表面に、 接着層シート 1 1の接着層 1 0を転写したのと全 く同様にして、 接着層シート 1 1の接着層 1 0が、 新たに積層される べき積層体ュニット 2 0のセラミックグリ一ンシート 2の表面に転写 される。 第 1 1図は、 積層体ュニッ ト 2 0の積層プロセスの第四のステップ を示す略一部断面図である。
次いで、 第 1 1図に示されるように、 セラミックグリーンシート 2 上に転写された接着層 1 0の表面が、 粘着層 2 7に接着された積層体 ユニット 2 0の剥離層 5の表面に接触するように、 新たな積層体ュニ ット 2 0が位置決めされて、 新たな積層体ュニット 2 0の第二の支持 シート 4が、 プレス機などによって、 加圧される。
その結果、 新たな積層体ユニッ ト 2 0が、 セラミックグリーンシー ト 2上に形成された接着層 1 0を介して、 粘着層 2 7に接着された積 層体ユニット 2 0上に積層される。
第 1 2図は、 積層体ュニット 2 0の積層プロセスの第五のステップ を示す略一部断面図である。
新たな積層体ュニット 2 0が、 セラミックグリーンシート 2上に形 成された接着層 1 0を介して、 粘着層 2 7に接着された積層体ュ-ッ ト 2 0上に、 積層されると、 第 1 2図に示されるように、 新たに積層 された積層体ュニッ ト 2 0の第二の支持シート 4が、 積層体ュニット 2 0の剥離層 5から剥離される。
本実施態様においては、 積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4 と剥離層 5との間の接着強度が、 5ないし 2 0 m N / c mになるよう に、 第二の支持シート 4の表面に、 剥離層 5が形成され、 粘着層 2 7 と支持体 2 8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 O m N / c mで、 かつ、 粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度が、 3 5 0 m N Z c m以上になるように、 支持体 2 8の表面に、 粘着層 2 7が形成されており、 粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、 積層体ュニット 2 0の第二の支持シート 4と 剥離層 5との間の接着強度よりも強く、 かつ、 粘着層 2 7と積層体ュ ニット 2 0のセラミックグリ一ンシ一ト 2との間の接着強度よりも弱 くなるように、 粘着層 2 7が支持体 2 8上に形成され、 新たに積層さ れた積層体ュニッ ト 2 0は、 接着層 1 0 よって、 粘着層 2 7に接着 された積層体ュニッ ト 2 0に接着されているから、 粘着層 2 7 された積層体ュニット 2 0から、 第二の支持シート 4のみを容易に剥 離することが可能になる。
同様にして、 積層体ユニット 2 0が、 次々に積層されて、 所定の数 の積層体ュニット 2 0が、 基板 2 5に固定された支持体 2 8上に積層 されて、 積層体ブロックが作製される。
所定の数の積層体ュニット 2 0が、 基板 2 5に固定された支持体 2 8上に積層されて、 積層体プロックが作製されると、 基板 2 5に固定 されている支持体 2 8上に、 所定の数の積層体ュニット 2 0が積層さ れて、 形成された積層体ブロックが、 層セラミックコンデンサの外 層上に積層される。
第 1 3図は、 基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に積層された 積層体プロックを、 積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積 層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
第 1 3図に示されるように、 まず、 多数の孔 3 1が形成された基台 3 0上に、 接着層 3 2が形成された外層 3 3がセットされる。
外層 3 3は、 基台 3 0に形成された多数の孔 3 1を介して、 エアに より吸引され、 基台 3 0上の所定の位置に固定される。
次いで、 第 1 3図に示されるように、 多数の孔 2 6を介して、 エア により吸引され、 基板 2 5上の所定の位置に固定されている支持体 2 8上に積層された積層体ブロック 4 0が、 最後に積層された積層体ュ ニット 2 0の剥離層 5の表面が、 外層 3 3上に形成された接着層 3 2 の表面に接触するように、 位置決めされる。
次いで、 エアによる支持体 2 8の吸引が停止されて、 基板 2 5が、 積層体プロック 4 0を支持している支持体 2 8から取り去られる。 基板 2 5が、 支持体 2 8から取り去られると、 プレス機などによつ て、 支持体 2 8が加圧される。
その結果、 積層体プロック 4 0が、 接着層 3 2を介して、 基台 3 0 上に固定された外層 3 3上に接着されて、 積層される。 : 第 1 4図は、 基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に積層された 積層体プロック 4 0を、 積層セラミックコンデンサの外層 3 3上に積 層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。 積層体ブロック 4 0が、 接着層 3 2を介して、 基台 3 0上に固定さ れた外層 3 3上に接着されて、 積層されると、 第 1 4図に示されるよ うに、 支持体 2 8が、 積層体ブロック 4 0の粘着層 2 7から剥離され る。
本実施態様においては、 積層体ュニッ ト 2 0の第二の支持シート 4 と剥離層 5との間の接着強度が、 5ないし 2 0 m N / c mになるよう に、 第二の支持シート 4の表面に、 剥離層 5が形成され、 粘着層 2 7 と支持体 2 8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N Z c mで、 かつ、 粘着層 2 7と積層体ユニット 2 0のセラミックグリーンシート 2との間の接着強度が、 3 5 0 m N Z c m以上になるように、 支持体 2 8の表面に、 粘着層 2 7が形成されており、 粘着層 2 7は、 粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、 積層体ュニット 2 0の第二の, 支持シート 4と剥離層 5 との間の接着強度よりも強く、 かつ、 粘着層 2 7と積層体ュニット 2 0のセラミックグリ一ンシート 2との間の接 着強度よりも弱くなるように、 支持体 2 8上に形成されているから、 外層 3 3上に積層された積層体ブロック 4 0から、 支持体 2 8のみを 容易に剥離することが可能になる。
こうして、 接着層 3 2を介して、 基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に、 所定の数の積層体ユニット 2 0が積層された積層体プロッ ク 4 0が積層される。
さらに、 第 8図ないし第 1 2図に示されたステップにしたがって、 基板 2 5に固定されている支持シート 2 8上に、 所定の数の積層体ュ ニット 2 0が積層されて、 積層体プロック 4 0が作製され、 接着層 3 2を介して、 基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に積層された積 層ブロック 4 0上に積層される。
第 1 5図は、 基板 2 5に固定されている支持シート体 2 8上に積層 された積層体プロック 4 0を、 積層セラミックコンデンサの外層上に 積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。 第 1 5図に示されるように、 多数の孔 2 6を介して、 エアにより吸 引され、 基板 2 5上の所定の位置に固定されている支持体 2 8上に新 たに積層された積層体プロック 4 0が、 最後に積層された積層体ュニ ッ ト 2 0の剥離層 5の表面が、 外層 3 3上に積層された積層体ブロッ ク 4 0の粘着層 2 7の表面に接触するように、 位置決めされる。 次いで、 エアによる支持体 2 8の吸引が停止されて、 基板 2 5が、 積層体プロック 4 0を支持している支持体 2 8から取り去られる。 基板 2 5が、 支持体 2 8から取り去られると、 プレス機などによつ て、 支持体 2 8が加圧される。
本実施態様においては、 外層 3 3上に積層された積層体 ロック 4 0の最上層は、 支持体 2 8から剥離されて、 積層体ブロック 4 0側に 残った粘着層 2 7によって構成されているから、 外層 3 3上に積層さ れた積層体プロック 4 0に、 新たな積層体プロック 4 0を積層するに あたって、 接着層を形成する必要がなく、 したがって、 効率的に、 積 層体プロック 4 0を積層することが可能になる。
その結果、 新たに積層された積層体ブロック 4 0が、 粘着層 2 7を 介して、 基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に積層された積層体 ブロック 4 0に接着されて、 積層される。
第 1 6図は、 基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に積層された 積層体プロック 4 0を、 積層セラミックコンデンサの外層 3 3上に積 層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。 新たに積層された積層体プロック 4 0が、 粘着層 2 7を介して、 基 台 3 0上に固定されている外層 3 3上に積層された積層体プロック 4 0に接着されて、 積層されると、 第 1 6図に示されるように、 支持体 2 8が、 新たに積層された積層体ブロック 4 0の粘着層 2 7から剥離 される。
こうして、 基台 3 0上に固定されている外層 3 3上に積層された積 層体ブロック 4 0上に、 粘着層 2 7を介して、 新たに積層された積層 体ブロック 4 0が接着されて、 積層される。
同様にして、 基板 2 5に固定されている支持体 2 8上に積層された 積層体ブロック 4 0が、 次々に積層されて、 所定の数の積層体ブロッ ク 4 0、 したがって、 所定の数の積層体ュニッ ト 2 0が、 積層セラミ ックコンデンサの外層 3 3上に積層される。
こう して、 積層セラミ ックコンデンサの外層 3 3上に、 所定の数の 積層体ユニッ ト 2 0が積層されると、 他方の外層 (図示せず) 力 接 着層を介して、 接着されて、 所定の数の積層体ュニッ ト 2 .0を含む積 層体が作成される。
次いで、 所定の数の積層体ユニッ ト 2 0を含む積層体が、 所定のサ ィズに裁断されて、 多数のセラミックグリーンチップが作製される。 こう して作製されたセラミックグリーンチップは、 還元ガス雰囲気 下に置かれて、 パインダが除去され、 さらに、 焼成される。
次いで、 焼成されたセラミックグリーンチップに、 必要な外部電極 などが取り付けられて、 積層セラミックコンデンサが作製される。 本実施態様によれば、 積層体ユニッ ト 2 0は、 基板 2 5に固定され ている支持体 2 8の粘着層 2 7の表面と、 セラミックグリーンシート 2の表面とが接触するように、 位置決めされ、 積層体ユニッ ト上に圧 力が加えられて、 支持体 2 8上に積層されるように構成されているか ら、 所望の数の積層体ユニッ トを積層して、 積層セラミック電子部品 を製造する際に、 積層体ュニッ トが損傷されることを効果的に防止す ることが可能になる。
また、 本実施態様によれば、 支持体 2 8は、 面積 0 . 0 1 m m 2あ たりの表面に、粘着層上に積層されたセラミックグリーンシート中に、 セラミックグリーンシートの厚さの 1 Z 2以上にわたり、 突出可能な 突起が 1以下であり、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 セラミック グリーンシートを貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有しているか ら、 セラミ ックグリーンシートを薄層化した場合においても、 積層体 ユニッ ト 2 0上に圧力を加えて、 支持体 2 8上に積層するときに、 支 持体 2 8の表面に形成された突起によって、 セラミックグリーンシー ト 2が損傷され、 セラミックグリーン、シート 2 と電極層 6を含む多数 の積層体ュニッ トを積層して、 作製された積層セラミック電子部品に ショート不良が生じることを効果的に防止することが可能になる。 さらに、 本実施態様によれば、 支持体 2 8の表面に、 粘着層 2 7が 形成され、 第二の支持シート 4上に、 剥離層 5、 電極層 6、 スぺーサ 層 7、 接着層 1 0およぴセラミックグリーンシート 2が積層された積 層体ユニッ ト 2 0は、 基板 2 5に固定された支持体 2 8の表面に形成 された粘着層 2 7上に、 積層体ュニッ ト 2 0のセラミックグリーンシ ート 2の表面が、 粘着層 2 7に面接触するように、 支持体上に積層さ れ、 粘着層 2 7は、 粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、 積 層体ュニッ ト 2 0の第二の支持シート 4と剥離層 5 との間の接着強度 よりも強く、 かつ、 粘着層 2 7と積層体ュニッ ト 2 0のセラミックグ リ一ンシート 2との間の接着強度よりも弱くなるように、 支持体 2 8 の表面に形成されているから、 所望の数の積層体ュニッ ト 2 0を積層 して、 積層セラミック電子部品を製造する場合に、 積層体ユニッ ト 2 0が損傷されることを効果的に防止することが可能になる。
また、 本実施態様によれば、 積層体ユニッ ト 2 0の第二の支持シー ト 4と剥離層 5との間の接着強度が、 5ないし 2 0 m N Z c mになる ように、 第二の支持シート 4の表面に、 剥離層 5が形成され、 粘着層 2 7と支持体 2 8との間の接着強度が、 2 0ないし 3 5 0 m N / c m で、 かつ、 粘着層 2 7と積層体ュニッ ト 2 0のセラミ ックグリーンシ ート 2との間の接着強度が、 3 5 0 m N / c m以上になるように、 支 持体 2 8の表面に、 粘着層 2 7が形成されており、 粘着層 2 7は、 粘 着層 2 7と支持体 2 8 との間の接着強度が、 積層体ュニッ ト 2 0の第 二の支持シート 4と剥離層 5との間の接着強度よりも強く、 かつ、 粘 着層 2 7と積層体ュニッ ト 2 0のセラミックグリーンシート 2との間 の接着強度よりも弱くなるように、 支持体 2 8の表面に形成されてい るから、 支持体 2 8上の粘着層 2 7の表面に、 所定の枚数の積層体ュ ニッ ト 2 0を積層して、 作製した積層体プロック 4 0を、 積層セラミ ックコンデンサの外層 3 3上に形成された接着層 3 2に接着させて、 積層した後、 その上に、 さらに、 積層体プロック 4 0を積層するため、 外層 3 3上に積層された積層体ブック 4 0力ゝら、 支持体 2 8を剥離す るときに、 支持体 2 8のみが剥離され、 粘着層 2 7が、 積層体プロッ ク 4 0側に残るから、外層 3 3上に積層された積層体プロック 4 0に、 新たな積層体プロック 4 0を積層するにあたって、 接着層を形成する 必要がなく、 したがって、 効率的に、 積層体ブロック 4 0を積層する ことが可能になる。
さらに、 第一の支持シート 1は、 積層体ュニットを製造するに際し て、 ローラから繰り出し、 ローラに卷き取ることが必要とされるため、 繰り出し時おょぴ巻き取り時に、 ローラとの間で、 所定の摩擦力が生 成されるように、 第一の支持シート 1には、 フィラーが充填されてお り、 したがって、 第一の支持シート 1の表面には、 突起が形成されて いるから、 きわめて薄層のセラミックグリーンシート 2を形成する場 合には、 セラミックグリーンシート 2が、 第一の支持シート 1の表面 に形成された突起によって、 損傷され、 セラミックグリーンシート 2 を含む多数の積層体ュニッ ト 2 0を積層して、 作製された積層セラミ ックコンデンサがショート不良を起こす場合があるが、 本実施態様に よれば、 その表面に、 セラミックグリーンシート 2が形成されるべき 第一の支持シート 1として、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの表面に、 そ の表面に形成されるべきセラミックダリ一ンシート 2中に、 セラミツ クグリーンシート 2の厚さの 1ノ 2以上にわたって、 突出可能な突起 が 1以下であり、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 セラミックダリ —ンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有しているから、 第一の支持シート 1の表面上に、 きわめて薄いグリーンシート 2を形 成した場合においても、 接着層 1 0を介して、 セラミックグリーンシ ート 2と、 電極層 6およぴスぺーサ層 7とを加圧して、 セラミックグ リ一ンシート 2と、電極層 6およぴスぺーサ層 7を接着させたときに、 第一の支持シート 1の表面に形成された突起によって、 セラミックグ リーンシート 2が損傷されることを効果的に防止することが可能にな る。 したがって、 所定の数の積層体ユニッ トが積層されて、 作製され た積層セラミックコンデンサがショート不良を起こすことを効果的に 防止することができる。
また、第二の支持シート 4も、積層体ュ-ッ トを製造するに際して、 ローラから繰り出し、 ローラに巻き取ることが必要とされるため、 繰 り出し時および卷き取り時に、 ローラとの間で、 所定の摩擦力が生成 さ-れるように、第二の支持シート 4には、 フィラーが充填されており、 したがって、 第二の支持シート 4の表面には、 突起が形成されている から、 接着層 1 0を介して、 電極層 6およぴスぺーサ層 7と、 セラミ ックグリーンシート 2とを加圧して、 接着する際に、 セラミックダリ 一ンシート 2が、.第一の支持シート 1の表面に形成された突起おょぴ 第二の支持シート 4の表面に形成された突起によって、 損傷され、 セ ラミックグリーンシート 2を含む多数の積層体ュ-ット 2 0を積層し て、 作製された積層セラミックコンデンサがショート不良を起こす場 合があるが、 本実施態様によれば、 その表面に、 電極層 6およびスぺ ーサ層 7が形成されるべき第二の支持シート 4として、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの表面に、 接着層 1 0を介して、 セラミックグリーンシ ート 2と、 電極層 6およびスぺーサ層とを加圧したときに、 セラミツ クグリーンシート 2中に、 セラミックグリーンシート 2の厚さの 1 / 2以上にわたり、 突出可能な突起が 1以下であり、 かつ、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 接着層を介して、 セラミックグリーンシート 2と、 電極層 6およびスぺーサ層とを加圧したときに、 セラミックグ リ一ンシートを貫通可能な突起が 1以下である表面粗さを有する支持 シートが選ばれているから、 第一の支持シート 1の表面上に、 きわめ て薄いグリーンシート 2を形成した場合においても、 接着層 1 0を介 して、 セラミックグリーンシート 2と、 電極層 6およびスぺーサ層 7 とを加圧して、 セラミックグリーンシート 2と、 電極層 6およびスぺ ーサ層 7を接着させたときに、 第二の支持シート 4の表面に形成され た突起によって、 セラミックグリーンシート 2が損傷.されることを効 果的に防止することが可能になる。 したがって、 所定の数の積層体ュ -ッ トが積層されて、 作製された積層セラミックコンデンサがショー ト不良を起こすことを効果的に防止することができる。
さらに、 本実施態様によれば、 電極層 6および電極層 6よりも密度 が小さく、 圧縮率が高いスぺーサ層 7が、 t s Z t e = l . 1を満た すように形成されているから、 電極層 6およびスぺーサ層 7を、 接着 層 1 0を介して、 セラミックグリーンシート 2上に転写する際に、 一 対の加圧ローラ 1 7、 1 8によって、 スぺーサ層 7が圧縮されて、 ス ぺーサ層 7のみならず、 電極層 6も、 接着層 1 0を介して、 セラミツ クグリーンシート 2の表面に確実に接着され、 したがって、 第二の支 持シート 4を剥離するときに、 電極層 6が、 第二の支持シート 4とと もに、 セラミックグリーンシート 2から剥離することを効果的に防止 することができる。 以下、 本発明の効果を、 より一層明らかにするため、 実施例おょぴ 比較例を掲げる。 '
実施例 1
セラミ ックグリーンシー ト用の誘電体ペース トの調製
以下の組成を有する誘電体粉末を調製した。
【 0 3 0 2】
B a T i 03粉末 (堺化学工業株式会社製:商品名 「BT— 0 2 J)
1 0 0重量部
Mg C03 0. 7 2重量部
Mn O 0. 1 3重量部
(B a 0. 6 C a 0.4) S i O 3 1. 5重量部
Y2O3 1.0重量部 こうして調製した誘電体粉末 1 0 0重量部に対して、 以下の組成を 有する有機ビヒクルを加え、 ボールミルを用いて、 2 0時間にわたつ て、 混合し、 セラミックグリーンシート用,の誘電体ペーストを調製し た。
ポリビエルプチラール樹脂 (バインダ) 6重量部 フタル酸ビス (2ェチルへキシル) 3重量部
(DOP :可塑剤)
ェタノール 78重量部 η—プロパノール 78重量部 キシレン 1 4重量部 ミネラルスピリ ッ ト 7重量部 分散剤 0. 7重量部 剥離層用の誘電体ペーストの調製
B a T i O3粉末 (堺化学工業株式会社製: 商品名 「B T— 0 1」) を用いた以外は、 セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを調 製したのと、 全ぐ同様にして、 誘電体ペーストを調製し、 エタノール と、 プロパノールと、 キシレンの混合溶液 (混合比 4 2. 5 : 4 2. 5 : 1 5) によって、 誘電体ペーストを希釈して、 剥離層用の誘電体 ペース トを調製した。
接着剤ペース トの調製
以下の組成を有する有機ビヒクルを調製し、 得られた有機ビヒクル を、 メチルェチルケトンによって、 1 ◦倍に希釈して、 接着剤用のぺ ーストを調製した。
ポリ ビニルプチラール樹脂 (パインダ) 1 0 0重量部 フタル酸ビス (2ェチルへキシル) 5 0重量部
(DOP :可塑剤)
メチノレエチノレケ トン 9 0 0重量部 電極用のペース トの調製
1 0 0重量部の平均粒径が 0. 2 μ mの N i粒子に対して、 以下の 組成の溶液を加え、 ボールミルによって、 2 0時間にわたり、 混合し て、 スラリーを得た。
B a T i O3粉末 (堺化学工業株式会社製:商品名 「BT— 0 2J)
20重量部 有機ビヒクル 5 8重量部 フタル酸ビス (2ェチルへキシル) 5 0重量部
(DOP :可塑剤)
タービネオール 5重量部 分散剤 1重量部 アセ トン 45重量部 ここに、有機ビヒクルは、 8重量部のポリ ビニルプチラール樹脂を、 9 2重量部のタービネオールに溶解して、 調製した。
こう して得られたスラ リーを、 4 0 °Cで、 加熱し、 攪拌して、 余剰 のアセ トンを揮発させ、 電極層用のペース トを調製した。
スぺーサ層用の誘電体ペース トの調製
セラミックダリ一ンシート用の誘電体ペース トを調製するのに用い た誘電体粉末 1 0 0重量部に対して、以下の組成を有する溶液を加え、 ボールミルを用いて、 2 0時間にわたり、 混合して、 スラリーを得た。 有機ビヒクル 7 1重量部 フタル酸ビス ( 2ェチルへキシル) 5 0重量部
( D O P : 可塑剤)
タービネオール 5重量部 分散剤 1重量部 アセ トン 6 4重量部 ここに、有機ビヒクルは、 8重量部のポリ ビエルプチラール樹脂を、 9 2重量部のタービネオールに溶解して、 調製した。
こう して得られたスラ リーを、 4 0 °Cで、 加熱し、 攪拌して、 余剰 のアセ トンを揮発させ、 スぺーサ層用のペース トを調製した。
セラミ ックグリーンシー トの作製
ワイヤーバーコ一ターを用いて、 第一のポリエチレンテレフタレー トフイルムの表面に、 セラミ ックダリ一ンシー ト用の誘電体ペース ト を塗布し、 乾燥させ、 1 t mの厚さのセラミックグリーンシートを作 製した。
剥離層、 電極層おょぴスぺーサ層の形成
ワイヤーバーコ一ターを用いて、 第二のポリエチレンテレフタレー トフイルムの表面に、剥離層用の誘電体ペース トを塗布し、乾燥させ、
0 . 2 μ mの厚さの剥離層を形成した。
こう して形成された剥離層の表面に、 スクリーン印刷法を用いて、 所定のパターンで、 電極層用のペース ト ¾:印刷し、 1 . O /z rnの厚さ の電極層を形成した。 次いで、 電極層が形成されていない剥離層の表面に、 スク リーン印 刷法を用いて、 電極層と相補的なパターンで、 スぺーサ層用の誘電体 ペース トを印刷して、 1 . 0 mの厚さのスぺーサ層を形成した。 接着層の形成
ワイヤーバーコ一ターを用いて、 第三のポリエチレンテレフタレー トフイルムの表面に、 接着剤ペース トを塗布し、 0 . l // mの厚さの 接着層を形成した。
接着層の転写
第 5図に示された接着 ·剥離装置を用いて、 電極層およびスぺーサ 層の表面に、 '第三のポリエチレンテレフタレートフイルムの表面に形 成された接着層を接着し、 第三のポリエチレンテレフタレートフィル ムを剥離して、電極層およびスぺーサ層の表面に、接着層を転写した。 一対の加圧ローラの-ップ圧力は、 I M P aで、 温度は、 5 0 °Cで めった。
電極層おょぴスぺーサ層の表面へのセラミックグリーンシートの転写 第 6図に示された接着装置を用いて、 電極層おょぴスぺーサ層の表 面に転写された接着層を介して、 電極層およびスぺーサ層と、 セラミ ックダリ一ンシートを接着した。
一対の加圧ローラのニップ圧力は、 5 M P aで、 温度は、 1 0 0 °C であった。
次いで、 セラミ ックグリーンシートから、 第一のポリエチレンテレ フタレー トフイルムを剥離し、 第二のポリエチレンテレフタレートフ イルム上に、 剥離層、 電極層、 スぺーサ層、 接着層おょぴセラミック グリーンシートが積層された積層体ュニッ トを得た。
支持体の準備
1 . 5重量0 /0のポリ ビュルプチラールと、 0 . 7 5重量0 /0のジォク チルフタレートを含むエタノール溶液を調製し、 ポリエチレンテレフ タレートフイルムによって形成されたシートの表面に塗布して、 0 . 0 2 μ mの厚さの粘着層を形成した。
粘着層の形成に先立って、 株式会社キーエンス製の超深度形状測定 顕微鏡 「VK— 8 5 5 0」 (商品名) を用いて、 粘着層を形成すべきポ リエチレンテレフタレートフィルムの表面を観察したところ、 0. 0
'丄 mm2めたりの表面に、 0. 5 m以上で、 1 μ m未満の高さを有 する突起は存在せず、 1 0 0 mm2あたりの表面に、 l // m以上の高 さを有する突起が存在しないことが認められた。
次いで、 粘着層が形成されたシートを、 6 0 mmX 7 0 mmのサイ ズに裁断して、 支持体を作製し 基板上に固定した。
積層体ュニットの積層
積層体ュニットのセラミックグリーンシートの表面が、 支持体の表 面に形成された粘着層の表面に接触するように、 積層体ユニッ トを位 置決めし、 5 0°Cの温度下において、 2 MP aの圧力で、 5秒間にわ たり、 加圧して、 積層体ユニッ トを、 支持体の表面に形成された粘着 層に接着して、 支持体上に積層した。
次いで、 積層体ユニットの剥離層から、 第二のポリエチレンテレフ タレー トフィルムを剥離した。
新たに積層すべき積層体ュニッ トの準備
さらに、 ワイヤーバーコ一ターを用いて、 第三のポリエチレンテレ フタレー トフィルムの表面に、 接着剤ペース トを塗布して、 0. 1 μ mの厚さの接着層を形成し、 第 5図に示された接着 ·剥離装置を用い て、 新たに積層すべき積層体ユニッ トのセラ ミ ックグリーンシー トの 表面に、 第三のポリエチレンテレフタレー トフイルムの表面に形成さ れた接着層を接着し、 第三のポリエチレンテレフタレ一トフイルムを 剥離して、 新 に積層すべき積層体ュニッ トのセラミックグリーンシ ー トの表面に、 接着層を転写した。
積層体プロックの作製
さらに、 新たな積層体ュニッ トのセラミックグリーンシート上に転 写された接着層の表面が、 支持体上に積層された積層体ユニッ トの剥 離層の表面に接触するように位置決めして、 5 0°Cの温度下において、 2MP aの圧力で、 5秒間にわたり、 加圧し、 支持体上に積層された 積層体ユニットに、 新たな積層体ユニッ トを積層した。 積層後、 新たに積層した積層体ユニッ トの剥離層から、 第二のポリ エチレンテレフタレートフィルムを剥離した。
同様にして、 合計 1 0の積層体ユニットを、 支持体上に積層して、 積層体プロックを作製した。
さらに、 同様にして、 それぞれが、 1 0の積層体ユニッ トを含む 3 つの積層体プロックを作製した。
セラミックグリーンチップの作製
積層セラミックコンデンサの蓋部分を形成する外層上に、 約 5 0 μ mの厚さの接着層を形成し、 接着層の表面に、 積層体ブロックのセラ ミックグリーンシートが接触するように、 積層体ブロックを位置決め し、 5 0 °Cの温度下において、 2 M P aの圧力で、 5秒間にわたり、 加圧して、 外層上に、 積層体ブロックを積層した。
積層後、 積層体ブロックから、 支持体を剥離した。
さらに、 外層上に積層された積層体ブロックの表面に、 約 5 0 μ πι の厚さの接着層を形成し、 外層上に積層された積層体ブロックの接着 層の表面に、 新たな積層体プロックのセラミックグリーンシートが接 触するように、 新たな積層体ブロックを位置決めし、 5 0 °Cの温度下 において、 2 M P aの圧力で、 5秒間にわたり、 加圧して、 外層上に 積層された積層体プロック上に、 新たな積層体プロックを積層した。 同様にして、 外層上に、 合計 3つの積層体ブロックを積層し、 最上 に積層体ブロックの表面に、 約 5 0 μ mの厚さの接着層を形成し、 接 着層上に、 積層セラミックコンデンサの蓋部分を形成する外層を接着 して、 積層体ブロック上に積層した。
こうして得られた 3 0の積層体ュニッ トを含む積層体を、 4 0 °Cの 温度下において、 l O O M P aの圧力で、 3 0秒間にわたり、 加圧し て、 プレス成形し、 ダイシング加工機によって、 所定のサイズに裁断 し、 セラミックグリーンチップを作製した。
積層セラミックコンデンサの作製
こうして作製されたセラミックグリーンチップを、 窒素ガスの雰囲 気下において、 以下の条件で処理し、 バインダを除去した。 昇温温度: 5 0 °C/時間
保持温度: 4 0 0 °C
保持時間 : 2時間
バインダを除去した後、 セラミックグリーンチップを、 露点 2 0 °C に制御された窒素ガスと水素ガスの混合ガスの雰囲気下において、 以 下の条件で処理し、 焼成した。
昇温温度: 3 0 0 °C/時間
保持温度: 1 2 4 0 °C '
保持時間 : 3時間
冷却速度: 3 0 0 °CZ時間
さらに、 焼成したセラミックグリーンチップに、 露点 2 0 °Cに制御 された窒素ガスの雰囲気下において、 以下の条件で、 ァニール処理を 施した。
保持時間 : 2時間
冷却速度: 3 0 0 °CZ時間
こ う して得られた燒結体に、 端面研磨を施した後、 露点 2 0 °Cに制 御された窒素ガスと水素ガスの混合ガスの雰囲気下において、 以下の 条件で、 端子電極用ペーストを焼き付けて、 端子電極を形成し 。 . 昇温温度: 5 0 0でノ時間
保持温度: 7 0 0 ¾
保持時間 : 1 0分
冷却速度: 5 0 0 °C/時間
さらに、 端子電極上に、 めっきを施して、 積層セラミックコンデン サを作成した。
以上のようにして得られた積層セラミックコンデンサのサンプルは、 セラミックグリーンシートの積層数が 3 0層であり、 サイズは、 長さ が 1 . 6 m mで、 幅が 0 . 8 m mであった。
全く同様にして、 合計 1 0 0個の積層セラミックコンデンサのサン プルを作製した。
ショート率の測定 これら 1 0 0個の積層セラミックコンデンサのサンプルについて、 高抵抗計を用いて、 ショート不良を検査した。
得られた抵抗値が 1ΜΩ以下のものをショート不良とし、 ショート 不良が認められたサンプル数を求め、サンプル総数に対する割合(%) を算出して、 ショート率を測定した。
その結果、 ショート率は 0 %であった。
実施例 2
株式会社キーエンス製の超深度形状測定顕微鏡 「VK— 8 5 5 0」 (商品名) を用いて、 粘着層を形成すべきポリエチレンテレフタレー トフイルムの表面を観察した結果、 0. 5 /z m以上で、 Ι μ πι未満の 高さを有する突起が、 0. 0 1 mm2あたりの表面に、 1個だけ存在 し、 1 μ m以上の高さを有する突起が、 1 0 0 mm2あたりの表面に、 1個だけ存在することが確認されたポリエチレンテレフタレー トフィ ルムを用いて、 支持体を形成しこ以外は、 実施例 1と同様にして、 積 層セラミックコンデンサを作製し、 ショート率を測定したところ、 シ ョート率は 2 0 %であった。 ·
実施例 3 '
2 μ mの厚さを有するセラミックグリーンシートを形成した以外は、 実施例 1と同様にして、 積層セラミックコンデンサを作製し、 ショー ト率を測定したところ、 ショート率は◦%であった。
実施例 4
2 a mの厚さを有するセラミックグリーンシートを形成し、 株式会 社キーエンス製の超深度形状測定顕微鏡 「VK_ 8 5 5 0」 (商品名) を用いて、 粘着層を形成すべきポリエチレンテレフタレー トフイルム の表面を観察した結果、 0. 以上で、 l i m未満の高さを有す る突起が、 0. 0 1 mm2あたりの表面に、 1個だけ存在し、 1 /z m 以上の高さを有する突起が、 1 0 0 mm2あたりの表面に、 1個だけ 存在することが確認されたポリエチレンテレフタレー トフィルムを用 いて、 支持体を形成した以外は、 実施例 1 と同様にして、 積層セラミ ックコンデンサを作製し、 ショート率を測定したところ、 ショート率 は、 1 0 %であった。
比較例 1
株式会社キーエンス製の超深度形状測定顕微鏡 「VK— 8 5 5 0」 (商品名) を用いて、 粘着層'を形成すべきポリエチレンテレフタレー トフイルムの表面を観察した結果、 0. 5 /z m以上で、 1 m未満の 高さを有する突起が、 0. 0 1 mm2あたりの表面に、 2個存在し、 1 m以上の高さを有する突起が、 1 0 0 mm2あたりの表面に、 2 個存在することが確認されたポリエチレンテレフタレー トフイルムを 用いて、 支持体を形成した以外は、 実施例 1と.同様にして、 積層セラ ミックコンデンサを作製し、 ショート率を測定したところ、 ショート 率は 40 %であった。
比較例 2
株式会社キーエンス製の超深度形状測定顕微鏡 「VK_ 8 5 5 0」 (商品名) を用いて、 粘着層を形成すべきポリエチレンテレフタレー トフイルムの表面を観察した結果、 0. 5 m以上で、 1 i m未満の 高さを有する突起が、 0. 0 1 mm2あたりの表面に、 6個存在し、 1 μ m以上の高さを有する突起が、 1 0 0 mm2あたりの表面に、 5 個存在することが確認されたポリエチレンテレフタレートフィルムを 用いて、 支持体を形成した以外は、 実施例 1と同様にして、.積層セラ ミックコンデンサを作製し、 ショート率を測定したところ、 ショート 率は 1 0 0 %であった。
実施例 1および 2ならびに比較例 1および 2から、 その上に、 積層 体ユニットが積層されるべき支持体が、 面積 0. 0 1 mm2あたりの 表面に、 その表面に積層されるべき積層体ュニッ トのセラミックダリ —ンシート中に、 セラミックグリーンシートの厚さの 1 /2以上にわ たって、 突出可能な 2以上の突起が存在する場合および面積 1 0 Omni 2あたりの表面に、 セラミックグリーンシートを貫通可能な 2以上 の突起が存在する場合には、支持体の表面に形成された突起によって、 セラミックグリーンシートが損傷され、積層体ュニットが積層されて、 作製された積層セラミックコンデンサのショート率は高いのに対して- その上に、 積層体ユニッ トが積層されるべき支持体が、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの表面に、 その表面に積層されるべき積層体ュニッ トの セラミックグリーンシート中に、 セラミックグリーンシートの厚さの 1 / 2以上にわたって、 突出可能な突起が 1以下であり、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 セラミックグリーンシートを貫通可能な突起 が 1以下の表面粗さを有しているときは、 支持体の表面に形成された 突起によって、 セラミックグリーンシートが損傷されることが防止さ れ、 積層体ユニッ トが積層されて、 作製された積層セラミックコンデ ンサのショート率を大幅に低下させることが可能になることが判明し た。
本発明は、 以上の実施態様に限定されることなく、 特許請求の範囲 に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、 それらも本発 明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
たとえば、 前記実施態様おょぴ前記実施例においては、 積層セラミ ックコンデンサは、 第三の支持シート 9の表面に形成された接着層 1 0を、 第二の支持シート 4に形成された電極層 6およびスぺーサ層 7 の表面に接着し、 第三の支持シート 9を接着層 1 0から剥離し、 接着 層 1 0を介して、 セラミックグリーンシート 2と、 電極層 6およびス ぺーサ層 7とを接着し、 第一の支持シート 1をセラミックグリーンシ ート 2から剥離して、 積層体ュニット 2 0を作製し、 セラミックダリ 一ンシート 2の表面が、 支持体 2 8上に形成された粘着層 2 7の表面 に接触するように、 積層体ュニット 2 0を位置決めして、 積層体ュニ ット 2 0上に圧力を加え、 積層体ュニッ ト 2 0のセラミックグリーン シート 2を粘着層 2 7に接着して、 支持体 2 8に積層し、 積層体ュニ ット 2 0の剥離層 5から、 第二の支持シート 4を剥離し、 さらに、 セ ラミックグリーンシート 2の表面に、 接着層 1 0が転写された積層体 ュニット 2 0を、 支持体 2 8上に積層された積層体ュニット 2 0の剥 離層 5の表面上に、 積層して、 新たに積層された積層体ュニッ ト 2 0 の剥離層 5から、 第二の支持シート 4を剥離し、 同様にして、 支持体 2 8上に積層された積層体ユニット 2 0の剥離層 5上に、 所望の数の 積層体ュニット 2 0を積層して、 積層体プロック 4 0を作製し、 基台 3 0上に固定された外層 3 3上に、積層体プロック 4 0の剥離層 5力 外層 3 3上に形成された接着層 3 2の表面に接着するように、 積層体 ブロック 4 0を積層し、 積層体プロック 4 0のセラミックグリーンシ ート 2から、 支持体 2 8を剥離し、 さらに、 同様にして、 外層 3 3上 に積層された積層体ブロック 4 0の剥離層 5上に、 所望の数の積層体 プロック 4 0を積層することによって、 製造されるように構成されて いるが、 第三の支持シート 9の表面に形成された接着層 1 0を、 第一 の支持シート 1に形成されたセラミックグリーンシート 2の表面に接 着し、 第三の支持シート 9を接着層 1 0から剥離し、 接着層 1 ◦を介 して、 セラミックグリーンシート 2と、 電極層 6およぴスぺーサ層 7 とを接着し、 第二の支持シート 4を電極層 6およぴスぺーサ層 7から. 剥離して、 積層体ユニット 2 0を作製し、 剥離層 5の表面が、 支持体
2 8上に形成された粘着層 2 7の表面に接触するように、 積層体ュニ ット 2 0を位置決めして、 積層体ュニット 2 0上に圧力を加え、 積層 体ュニット 2 0の剥離層 5を粘着層 2 7に接着して、 支持体 2 8に積 層し、 積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2から、 第一 の支持シート 1を剥離し、 さらに、 剥離層の表面に、 接着層 1 0が転 写された積層体ュニッ ト 2 0を、 支持体 2 8上に積層された積層体ュ ニット 2 0のセラミックグリーンシート 2の表面上に、 積層して、 新 たに積層された積層体ュニッ ト 2 0のセラミックダリ一ンシー ト 2か ら、 第一の支持シート 1を剥離し、 同様にして、 支持体 2 8上に積層 された積層体ュニット 2 0のセラミックグリーンシート 2上に、 所望 の数の積層体ュニット 2 0を積層して、積層体プロック 4 0を作製し、 基台 3 0上に固定された外層 3 3上に、 積層体プロック 4 0のセラミ ックグリーンシート 2が、 外層 3 3上に形成された接着層 3 2の表面 に接着するように、 積層体プロック 4 0を積層し、 積層体プロック 4 0の剥離層 5から、 支持体 2 8を剥離し、 さらに、 同様にして、 外層
3 3上に積層された積層体プロック 4 0のセラミックグリーンシート 2上に、 所望の数の積層体ブロック 4 0を積層することによって、 積 層セラミックコンデンサを製造するようにしてもよい。
この場合には、 第三の支持シート 9の表面に形成された突起によつ て、 セラミックグリーンシート 2が損傷されることを防止するため、 第三の支持シート 9として、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの表面に、 接 着層 1 0をセラミックグリーンシート 2の表面に転写したときに、 セ ラミックグリーンシート 2中に、 セラミックグリーンシート 2の厚さ の 1 / 2以上にわたって、 突出可能な突起が 1以下であり、 かつ、 面 積 1 0 .0 m m 2あたりの表面に、 接着層 1 0をセラミックグリーンシ ート 2の表面に転写したときに、 セラミックグリーンシート 2を貫通 可能な突起が 1以下である表面粗さを有する支持シートを用いること が望ましい。
また、 前記実施態様においては、 第三の支持シート 9に形成された 接着層 1 0を、 第二の支持シート 4上に形成された電極層 6およぴス ぺーサ層 7の表面に接着し、 接着層 1 0から、 第三の支持シート 9を 剥離した後に、接着層 1 0を介して、セラミックグリーンシート 2と、 電極層 6およびスぺーサ層 7とを接着して、 積層体ュニット 2 0を作 製しているが、 第三の支持シート 9に形成された接着層 1 0を、 第二 の支持シート 4に形成された電極層 6およびスぺーサ層 7の表面に接 着し、 接着層 1 0から、 第三の支持シート 9を剥離した後に、 接着層 1 0を介して、 セラミックグリーンシート 2と、 電極層 6およぴスぺ ーサ層 7とを接着して、 積層体ュニット 2 0を作製することは必ずし も必要でなく、 電極層 6およぴスぺーサ層 7が乾燥した後、 誘電体べ 一ス トを、 電極層 6およぴスぺーサ層 7の表面に塗布して、 セラミツ クグリーンシート 2を形成するようにしてもよく、 あるいは、 第一の 支持シート 1上に形成されたセラミックグリーンシート 2の表面に、 電極ペース トを印刷して、 電極層 6を形成し、 誘電体ペース トを印刷 して、 スぺーサ層 7を形成するようにしてもよい。
さらに、 前記実施態様においては、 第一の支持シート 1の表面に形 成された突起によって、 セラミックグリーンシート 2が損傷されるこ とを防止するために、 第一の支持シート 1 として、 面積 0 . 0 1 m m 2あたりの表面に、 その表面に形成されるべきセラミ ックグリーンシ ート 2中に、 セラミックグリーンシート 2の厚さの 1 Z2以上にわた り、 突出可能な突起が 1以下であり、 面積 1 0 Omm 2あたりの表面 に、 セラミックグリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗 さを有する支持シートが用いられているが、 第一の支持シート 1 とし て、 面積 0. 0 1 mm2あたりの表面に、 その表面に形成されるべき セラ.ミ ックグリ一ンシート 2中に、 セラミックグリ一ンシート 2の厚 さの 1 /2以上にわたり、 突出可能な突起が 1以下であり、 面積 1 0 0 mm2あたりの表面に、 セラミ ックダリ一ンシート 2を貫通可能な 突起が 1以下の表面粗さを有する支持シートを用いることは必ずしも 必要でない。
また、 前記実施態様においては、 第二の支持シート 4の表面に形成. された突起によって、 セラミックグリーンシート 2が損傷されること を防止するために、 第二の支持シート 4として、 面積 0. 0 1 mm2 あたりの表面に、 接着層 1 0を介して、 電極層 6およびスぺーサ層 7 と、 セラミックグリーンシート 2とを加圧したときに、 セラミックグ リ一ンシート 2中に、 セラミックダリ一ンシート 2の厚さの 1 / 2以 上にわたり、 突出可能な突起が 1以下であり、 かつ、 面積 1 0 Omm 2あたりの表面に、 接着層 1 0を介して、 電極層 6およ,ぴスぺーサ層 7と、 セラミックグリーンシート 2とを加圧したときに、 セラミック グリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有する支持 シートが用いられているが、 第二の支持シート 4として、 面積 0. 0 1 mm 2あたりの表面に、 接着層 1 0を介して、 電極層 6およぴスぺ ーサ層 7と、 セラミックグリーンシート 2とを加圧したときに、 セラ ミックグリーンシート 2中に、 セラミックグリーンシート 2の厚さの 1/2以上にわ fこり、 突出可能な突起が 1以下であり、 かつ、 面積 1 0 Omm2あたりの表面に、 接着層 1 0を介して、 電極層 6およびス ぺーサ層 7と、 セラミックグリーンシート 2とを加圧したときに、 セ ラミックグリーンシート 2を貫通可能な突起が 1以下の表面粗さを有 する支持シー トを用いることは必ずしも必要でない。 さらに、 前記実施態様においては、 剥離層 5の表面に、 電極層 6お よぴスぺーサ層 7を、 t s / t e = l . 1 となるように形成している ( t s はスぺーサ層 7の厚さであり、 t eは電極層 6の厚さである。) 力 0. 7≤ t s / t e ≤ 1. 3となるように、 好ましくは、 0. 8 ≤ t s / t e ≤ l . 1、 さらに好ましくは、 0. 9≤ t s /. t e ^ l . 1 となるように、 電極層 6およぴスぺーサ層 7を形成すればよく、 電 極層 6およぴスぺーサ層 7を、 t s / t e = l . 1 となるように形成 することは必ずしも必要でない。
また、 前記実施態様においては、 剥離層 5の表面に、 電極層 6およ ぴスぺーサ層 7が形成されているが、 剥離層 5の表面に、 電極層 6お よびスぺーサ層 7を形成することは必ずしも必要でなく、 スぺーサ層 7を形成することなく、 電極層 6のみを剥離層 5上に形成するように してもよい。 .
さらに、 前記実施態様においては、 接着層 1 0は、 帯電防止剤を含 んでいるが、 接着層 1 0が帯電防止剤を含んでいることは必ずしも必 要でない。
また、 前記実施態様においては、 粘着層 2 7が、 0. 0 1重量%な いし 1 5重量%のイミダゾリ ン系界面活性剤を含んでいるが、 粘着層 2 7が、 0. 0 1重量%ないし 1 5重量%のイミダゾリ ン系界面活性 剤を含んでいることは必ずしも必要でなく、 粘着層 2 7が、 ポリアル キレンダリコール誘導体系界面活性剤、 カルボン酸ァミジン塩系界面 活性剤などの他の両性界面活性剤を含んでいてもよく、 両性活性剤以 外の帯電防止剤を含んでいてもよいし、 粘着層 2 7が、 帯電防止剤を 含んでいなくてもよい。
さらに、 前記実施態様においては、 第 6図に示された接着装置を用 いて、 セラミックグリーンシート 2を、 接着層 1 0を介して、 電極層- 6およびスぺーサ層 7の表面に接着させ、 しかる後に、 第一の支持シ ート 1をセラミックグリーンシート 2から剥離しているが、 第 5図に 示された接着 ·剥離装置を用いて、 セラミックグリーンシート 2を、 接着層 1 0を介して、 電極層 6およびスぺーサ層 7の表面に接着させ るとともに、 セラミックグリーンシート 2から、 第一の支持シート 1 を剥離するようにしてもよい。 ― 本発明によれば、 セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体 ユニッ トの損傷を確実に防止しつつ、 効率的に、 所望の数の積層体ュ ニッ トを積層して、 積層セラミック電子部品を製造することができる 積層セラミック電子部品の製造方法を提供することが可能になる。

Claims

請求の範囲
. 支持シート上に形成され、 剥離層、 電極層およびセラミックダリ ーンシートを含む積層体ュニッ トを、前記積層体ュニットの表面が、 支持体上に位置するように、 位置決めし、 前記支持体に向けて、 加 圧して、 前記積層体ュニッ トを積層し、 積層セラミック電子部品を 製造する方法であって、 前記支持体が、 面積 0 . 0 1 m m 2あたり の表面に、 前記支持体上に積層された積層体ュニットの前記セラミ ックグリーンシート中に、 前記セラミックグリーンシートの厚さの 1 Z 2以上にわたり、 突出可能な突起が 1以下であり、 面積 1 0 0 m m 2あたりの表面に、 前記セラミックグリーンシートを貫通可能 な突起が 1.以下の表面粗さを有することを特徴とする積層セラミッ ク電子部品の製造方法。
2 . 前記支持体の表面に、 粘着層が形成され、 前記積層体ユニットの 表面が、 前記粘着層の表面に接触するように、 前記積層体ユニット を、 前記支持体上に位置決めし、 前記支持体に向けて、 加圧して、 前記積層体ュニッ トを積層することを特徴とする請求の範囲第 1項 に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
3 . 前記粘着層が、 前記支持体との間の接着強度が、 前記支持シート と前記剥離層との間の接着強度よりも強く、 かつ、 それと前記セラ ミックグリーンシートとの間の接着強度よりも弱くなるように、 前 記支持体の表面に形成されたことを特徴とする請求の範囲第 2項に 記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
4 . 前記粘着層が、 前記支持体との間の接着強度が、 前記支持シート と前記セラミックグリーンシートとの間の接着強度よりも強く、 か つ、 それと前記剥離層との間の接着強度よりも弱くなるように、 前 記支持体の表面に形成されたこと^特徴とする請求の範囲第 2項に 記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
5. 前記粘着層が、 0. 0 1 // 111なぃし0. 3 μ πιの厚さを有するこ とを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミ ック電子部品 の製造方法。
6. 前記粘着層が、 0. Ο ΐ μ πιないし 0. 3 mの厚さを有するこ とを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の積層セラミ ック電子部品 の製造方法。
7. 前記粘着層が、 0. Ο ΐ μ πιないし 0. 3 /z mの厚さを有するこ とを特徴とする請求の範囲第 4項に記載の積層セラミック電子部品 の製造方法。
8. 前記粘着層が、 前記セラミックグリーンシートに含まれているバ ィンダと同系のバインダを含んでいることを特徴とする請求の範囲 第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
9. 前記粘着層が、 前記セラミックグリーンシートに含まれているパ ィンダと同系のバインダを含んでいることを特徴とする請求の範囲 第 3項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
10. 前記粘着層が、 前記セラミックグリーンシートに含まれているバ ィンダと同系のパインダを含んでいることを特徴とする請求の範囲 第 4項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
11. 前記粘着層が、 前記セラミックグリーンシートに含まれている可 ■ 塑剤と同系の可塑剤を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 2 項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
12. 前記粘着層が、 前記セラミックグリーンシートに含まれている可 塑剤と同系の可塑剤を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 3 .項に記載の積層セラミ ック電子部品の製造方法。
13. 前記粘着層が、 前記セラミックグリーンシートに含まれている可 塑剤と同系の可塑剤を含んでいることを特徴とする請求の範囲第 4 項に記載の積層セラミ ック電子部品の製造方法。
14. 前記粘着層が、 前記セラミックグリーンシートに含まれている誘 電体と同一組成の誘電体を含んでいることを特徴とする請求の範囲 第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
15. 前記粘着層が、 前記セラミックグリーンシートに含まれている誘 電体と同一組成の誘電体を含んでいることを特徴とする請求の範囲 第 3項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
16. 前記粘着層が、 前記セラミックグリーンシートに含まれている誘 電体と同一組成の誘電体を含んでいることを特徴とする請求の範囲 第 4項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
17. 前記支持体が、 ポリエチレン、 ポリプロピレン、 ポリカーボネー ト、 ポリ フヱニレンエーテルおよびポリエチレンテレフタレートよ りなる群から選ばれるプラスチック材料によって形成されたことを 特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品の製 造方法。
18. 前記支持体が、 ポリエチレン、 ポリプロピレン、 ポリカーボネー ト、 ポリ フエ二レンエーテルおよびポリエチレンテレフタレー トよ りなる群から選ばれるプラスチック材料によって形成されたことを 特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品の製 造方法。
19. 前記支持体が、 ポリエチレン、 ポリプロピレン、 ポリカーボネー ト、 ポリフエ二レンエーテルおよびポリエチレンテレフタレー トよ りなる群から選ばれるプラスチック材料によって形成されたことを 特徴とする請求の範囲第 3項に記載の積層セラミック電子部品の製 造方法。
20. 前記支持体が、 ポリエチレン、 ポリプロピレン、 ポリカーボネー ト、 ポリ フエ二レンエーテルおよぴポリエチレンテレフタ レー トよ りなる群から選ばれるプラスチック材料によって形成されたことを 特徴とする請求の範囲第 4項に記載の積層セラミ ック電子部品の製 造方法。
21. 前記セラミックグリーンシートが、 3 μ m以下の厚さを有するこ とを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック電子部品 の製造方法。
22. 前記セラミックグリーンシートが、 3 m以下の厚さを有するこ とを特徴とする請求の範囲第 2項に記載の積層セラミック電子部品 の製造方法。
'23. 前記セラミックグリーンシートが、 3 / m以下の厚さを有するこ とを特徴とする請求の範囲第 3項に記載の積層セラミック電子部品 の製造方法。
24. 前記セラミックグリーンシートが、 3 μ πι以下の厚さを有するこ とを特徴とする請求の-範囲第 4項に記載の積層セラミック電子部品 の製造方法。
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