JPH04280614A - 積層体の製造方法 - Google Patents
積層体の製造方法Info
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- JPH04280614A JPH04280614A JP4357791A JP4357791A JPH04280614A JP H04280614 A JPH04280614 A JP H04280614A JP 4357791 A JP4357791 A JP 4357791A JP 4357791 A JP4357791 A JP 4357791A JP H04280614 A JPH04280614 A JP H04280614A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 abstract description 27
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 18
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサ等の電子部品に用いる積層体の製造方法に関するも
のである。
ンサ等の電子部品に用いる積層体の製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサ本体（
以下、コンデンサ本体と称する）は、次のようにして形
成される。即ち、最初にセラミック粉体材料とバインダ
−材を所定量配合して絶縁性のスラリ−を得る。次に、
このスラリ−を図２に示すような３本リバ−スコ−タの
ダム１に供給する。これにより、ダム１内のスラリ−は
、ダム１と平行に配置され、表面の一部がダム１内のス
ラリ−に浸漬して回転する第１のロ−ラ２の表面に塗布
される。
以下、コンデンサ本体と称する）は、次のようにして形
成される。即ち、最初にセラミック粉体材料とバインダ
−材を所定量配合して絶縁性のスラリ−を得る。次に、
このスラリ−を図２に示すような３本リバ−スコ−タの
ダム１に供給する。これにより、ダム１内のスラリ−は
、ダム１と平行に配置され、表面の一部がダム１内のス
ラリ−に浸漬して回転する第１のロ−ラ２の表面に塗布
される。
【０００３】第１のロ−ラ２の表面に塗布されたスラリ
−は、第１のロ−ラ２と所定の間隔をおいて平行に配置
され、第１のロ−ラ２とは逆回転する第２のロ−ラ３の
表面に転写される。このとき、第２のロ−ラ３に転写さ
れたスラリ−の厚さは、第１のロ−ラ２と第２のロ−ラ
３との間隔に対応したものとなる。
−は、第１のロ−ラ２と所定の間隔をおいて平行に配置
され、第１のロ−ラ２とは逆回転する第２のロ−ラ３の
表面に転写される。このとき、第２のロ−ラ３に転写さ
れたスラリ−の厚さは、第１のロ−ラ２と第２のロ−ラ
３との間隔に対応したものとなる。
【０００４】さらに、第２のロ−ラ３の表面に転写され
たスラリ−は、第２のロ−ラ３と平行に配置され、第２
のロ−ラ３とは逆回転する第３のロ−ラ４によって移動
されるフィルム５の表面に転写され、フィルム５と共に
乾燥される。これにより、可塑性を有する周知のグリ−
ンシ−ト６が形成される。
たスラリ−は、第２のロ−ラ３と平行に配置され、第２
のロ−ラ３とは逆回転する第３のロ−ラ４によって移動
されるフィルム５の表面に転写され、フィルム５と共に
乾燥される。これにより、可塑性を有する周知のグリ−
ンシ−ト６が形成される。
【０００５】次に、グリ−ンシ−ト６の表面に個々のコ
ンデンサ本体に対応してペ−スト状の導電性材料を、例
えばスクリ−ン印刷によって塗布して導電性材料膜（以
下、導電膜と称する）を形成した後、これをフィルム５
から剥がして一定の大きさに切断する。次いで、切断し
たグリ−ンシ−ト６を所定枚数積層すると共に、さらに
この上下に導電性材料を塗布していないグリ−ンシ−ト
を積層し、層方向に加圧して積層体を形成する。
ンデンサ本体に対応してペ−スト状の導電性材料を、例
えばスクリ−ン印刷によって塗布して導電性材料膜（以
下、導電膜と称する）を形成した後、これをフィルム５
から剥がして一定の大きさに切断する。次いで、切断し
たグリ−ンシ−ト６を所定枚数積層すると共に、さらに
この上下に導電性材料を塗布していないグリ−ンシ−ト
を積層し、層方向に加圧して積層体を形成する。
【０００６】この後、前記積層体をコンデンサ本体の形
状に合わせて切断する。このとき、コンデンサ本体の幅
方向の端面には前記導電膜が露出しないように、また長
さ方向の端面には前期導電膜が導出されるように切断す
る。次いで、脱バインダ処理を行った後、焼成する。こ
れにより、前記導電膜は内部電極となる。さらに、コン
デンサ本体の長さ方向の両端部にニッケル等によって内
部電極に導通する外部電極を形成し、この上にハンダメ
ッキを施して積層セラミックコンデンサが形成される。
状に合わせて切断する。このとき、コンデンサ本体の幅
方向の端面には前記導電膜が露出しないように、また長
さ方向の端面には前期導電膜が導出されるように切断す
る。次いで、脱バインダ処理を行った後、焼成する。こ
れにより、前記導電膜は内部電極となる。さらに、コン
デンサ本体の長さ方向の両端部にニッケル等によって内
部電極に導通する外部電極を形成し、この上にハンダメ
ッキを施して積層セラミックコンデンサが形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来の積層体の製造方法においては、積層体の上層部
に形成された導電膜はその幅方向及び長さ方向に広がり
、その面積が、下層部の導電膜の面積に比べて広くなる
。このため、積層セラミックコンデンサの小形化、静電
容量の精度の向上及び増大化の妨げになっている。
た従来の積層体の製造方法においては、積層体の上層部
に形成された導電膜はその幅方向及び長さ方向に広がり
、その面積が、下層部の導電膜の面積に比べて広くなる
。このため、積層セラミックコンデンサの小形化、静電
容量の精度の向上及び増大化の妨げになっている。
【０００８】即ち、図３に示すように、上面に所定の厚
さの導電膜７を形成したグリ−ンシ−ト６を複数枚重ね
ると、導電膜７が形成されていない部分には上下のグリ
−ンシ−ト６間に間隙が形成される。さらに、グリ−ン
シ−ト６に重力が作用し、可塑性を有するグリ−ンシ−
ト６は引き伸ばされ、前記間隙はグリ−ンシ−ト６によ
って埋められる。しかし、導電膜７の端部とグリ−ンシ
−ト６との間には間隙８が残り、この間隙はグリ−ンシ
−ト６の曲率にほぼ比例して上層部になるほど大きくな
る。
さの導電膜７を形成したグリ−ンシ−ト６を複数枚重ね
ると、導電膜７が形成されていない部分には上下のグリ
−ンシ−ト６間に間隙が形成される。さらに、グリ−ン
シ−ト６に重力が作用し、可塑性を有するグリ−ンシ−
ト６は引き伸ばされ、前記間隙はグリ−ンシ−ト６によ
って埋められる。しかし、導電膜７の端部とグリ−ンシ
−ト６との間には間隙８が残り、この間隙はグリ−ンシ
−ト６の曲率にほぼ比例して上層部になるほど大きくな
る。
【０００９】従って、前述のように重ねたグリ−ンシ−
ト６を、層方向に加圧すると、図４に示すように間隙８
を埋める方向、即ち横方向に導電膜７が広がる。これに
より、積層体の上層部に形成された導電膜の面積が、下
層部の導電膜の面積に比べて広くなる。
ト６を、層方向に加圧すると、図４に示すように間隙８
を埋める方向、即ち横方向に導電膜７が広がる。これに
より、積層体の上層部に形成された導電膜の面積が、下
層部の導電膜の面積に比べて広くなる。
【００１０】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、積層
体を層方向に加圧した際、導電性材料膜の長さ方向或い
は幅方向の少なくとも一方向の長さが、上層部から下層
部に亙ってほぼ均一に形成できる積層体の製造方法を提
供することにある。
体を層方向に加圧した際、導電性材料膜の長さ方向或い
は幅方向の少なくとも一方向の長さが、上層部から下層
部に亙ってほぼ均一に形成できる積層体の製造方法を提
供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために、絶縁性及び可塑性を有するシ−トの表面
の所定領域に、可塑性を有する導電性材料膜を重ね、該
導電性材料膜を重ねたシ−トを複数枚積層した後、層方
向に加圧して積層体を形成する積層体の製造方法におい
て、前記シ−トにおける、前記導電性材料膜の長さ方向
或いは幅方向の少なくとも一方向側に位置し、且つ前記
導電性材料膜が重ならない部分を、予め前記導電性材料
膜の厚さ分、厚さを増して形成しておく積層体の製造方
法を提案する。
成するために、絶縁性及び可塑性を有するシ−トの表面
の所定領域に、可塑性を有する導電性材料膜を重ね、該
導電性材料膜を重ねたシ−トを複数枚積層した後、層方
向に加圧して積層体を形成する積層体の製造方法におい
て、前記シ−トにおける、前記導電性材料膜の長さ方向
或いは幅方向の少なくとも一方向側に位置し、且つ前記
導電性材料膜が重ならない部分を、予め前記導電性材料
膜の厚さ分、厚さを増して形成しておく積層体の製造方
法を提案する。
【００１２】
【作用】本発明によれば、導電性材料膜の長さ方向或い
は幅方向の少なくとも一方向側に位置し、且つ前記導電
性材料膜が重ならない部分のシ−トの厚さは、予め前記
導電性材料膜の厚さ分増して形成される。このシ−トに
前記導電性材料膜が重ねられ、この状態において、前記
導電性材料膜の長さ方向或いは幅方向の少なくとも一方
向側の端部はシ−トに当接した状態となる。さらに、前
記導電性材料膜を重ねたシ−トが複数枚積層され、層方
向に加圧されて積層体が形成される。前記導電性材料膜
を重ねたシ−トを複数枚積層し、層方向に加圧した際、
前記導電性材料膜はその長さ方向或いは幅方向の少なく
とも一方向には広がることはない。
は幅方向の少なくとも一方向側に位置し、且つ前記導電
性材料膜が重ならない部分のシ−トの厚さは、予め前記
導電性材料膜の厚さ分増して形成される。このシ−トに
前記導電性材料膜が重ねられ、この状態において、前記
導電性材料膜の長さ方向或いは幅方向の少なくとも一方
向側の端部はシ−トに当接した状態となる。さらに、前
記導電性材料膜を重ねたシ−トが複数枚積層され、層方
向に加圧されて積層体が形成される。前記導電性材料膜
を重ねたシ−トを複数枚積層し、層方向に加圧した際、
前記導電性材料膜はその長さ方向或いは幅方向の少なく
とも一方向には広がることはない。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を適用した積層セラミックコン
デンサ本体（以下、コンデンサ本体と称する）の製造方
法を説明する。図１は本発明を適用したグリ−ンシ−ト
の製造装置の一例を示す図である。図において、前述し
た従来例と同一構成部分は同一符号をもって表し、その
説明を省略する。また、従来例と本実施例のグリ−ンシ
−トの製造装置との相違点は第２のロ−ラ１１の表面に
凹凸を形成したことにある。即ち、第２のロ−ラ１１の
表面には内部電極となる導電性材料膜（以下、導電膜と
称する）の幅及び厚さに対応した幅と高さを有する凸部
１１ａが周方向に形成されると共に、この凸部１１ａは
等間隔をあけて軸方向に複数形成され、各凸部１１ａの
間には溝１１ｂが形成されている。
デンサ本体（以下、コンデンサ本体と称する）の製造方
法を説明する。図１は本発明を適用したグリ−ンシ−ト
の製造装置の一例を示す図である。図において、前述し
た従来例と同一構成部分は同一符号をもって表し、その
説明を省略する。また、従来例と本実施例のグリ−ンシ
−トの製造装置との相違点は第２のロ−ラ１１の表面に
凹凸を形成したことにある。即ち、第２のロ−ラ１１の
表面には内部電極となる導電性材料膜（以下、導電膜と
称する）の幅及び厚さに対応した幅と高さを有する凸部
１１ａが周方向に形成されると共に、この凸部１１ａは
等間隔をあけて軸方向に複数形成され、各凸部１１ａの
間には溝１１ｂが形成されている。
【００１４】前述の構成よりなるグリ−ンシ−トの製造
装置を用いてコンデンサ本体を形成するには、まず最初
にセラミック粉体材料とバインダ−材を所定量配合して
絶縁性のスラリ−を得る。次に、このスラリ−をダム１
に供給する。これにより、ダム１内のスラリ−は、ダム
１と平行に配置され、表面の一部がダム１内のスラリ−
に浸漬して回転する第１のロ−ラ２の表面に塗布される
。
装置を用いてコンデンサ本体を形成するには、まず最初
にセラミック粉体材料とバインダ−材を所定量配合して
絶縁性のスラリ−を得る。次に、このスラリ−をダム１
に供給する。これにより、ダム１内のスラリ−は、ダム
１と平行に配置され、表面の一部がダム１内のスラリ−
に浸漬して回転する第１のロ−ラ２の表面に塗布される
。
【００１５】第１のロ−ラ２の表面に塗布されたスラリ
−は、第１のロ−ラ２と所定の間隔をおいて平行に配置
され、第１のロ−ラ２とは逆回転する第２のロ−ラ１１
の表面に転写される。このとき、第２のロ−ラ１１に転
写されたスラリ−の厚さは、第１のロ−ラ２と第２のロ
−ラ１１との間隔に対応したものとなると共に、第２の
ロ−ラ１１の溝１１ｂにスラリ−が充填される。
−は、第１のロ−ラ２と所定の間隔をおいて平行に配置
され、第１のロ−ラ２とは逆回転する第２のロ−ラ１１
の表面に転写される。このとき、第２のロ−ラ１１に転
写されたスラリ−の厚さは、第１のロ−ラ２と第２のロ
−ラ１１との間隔に対応したものとなると共に、第２の
ロ−ラ１１の溝１１ｂにスラリ−が充填される。
【００１６】さらに、第２のロ−ラ１１の表面に転写さ
れたスラリ−は、第２のロ−ラ１１と平行に配置され、
第２のロ−ラ１１とは逆回転する第３のロ−ラ４によっ
て移動されるフィルム５の表面に転写され、フィルム５
と共に乾燥される。これにより、可塑性を有する周知の
グリ−ンシ−ト１２が形成される。これによって得られ
たグリ−ンシ−ト１２には、図５に示すように凸部１１
ａに対応した溝１２ａと溝１１ｂに対応した凸部１２ｂ
がグリ−ンシ−ト１２の幅方向に併設して形成される。
れたスラリ−は、第２のロ−ラ１１と平行に配置され、
第２のロ−ラ１１とは逆回転する第３のロ−ラ４によっ
て移動されるフィルム５の表面に転写され、フィルム５
と共に乾燥される。これにより、可塑性を有する周知の
グリ−ンシ−ト１２が形成される。これによって得られ
たグリ−ンシ−ト１２には、図５に示すように凸部１１
ａに対応した溝１２ａと溝１１ｂに対応した凸部１２ｂ
がグリ−ンシ−ト１２の幅方向に併設して形成される。
【００１７】次に、グリ−ンシ−ト１２の溝１２ａに、
個々のコンデンサ本体に対応してペ−スト状の導電性材
料が、例えばスクリ−ン印刷によって塗布され、導電膜
１３が形成される。このとき、溝１２ａの長手方向に隣
り合う導電膜１３は所定の間隔をおいて形成される。さ
らに、導電膜１３が形成されたグリ−ンシ−ト１２をフ
ィルム５から剥がして一定の大きさに切断する。次いで
、切断したグリ−ンシ−ト１２を図６に示すように所定
枚数積層すると共に、さらにこの上下に導電性材料を塗
布していないグリ−ンシ−ト１４を積層し、層方向に加
圧して積層体１５を形成する。各グリ−ンシ−ト１２を
積層し、加圧した際に、導電膜１３の幅方向の端部はグ
リ−ンシ−ト１２の凸部１２ｂに当接し、従来のような
間隙は形成されないので、上層部から下層部に亙って導
電膜１３の幅は等しいものに形成される。また、上層の
グリ−ンシ−ト１２はその下のグリ−ンシ−ト１２の凸
部１２ｂによって支持されるので、導電膜１３の長さ方
向への広がりも従来例に比べて減少する。
個々のコンデンサ本体に対応してペ−スト状の導電性材
料が、例えばスクリ−ン印刷によって塗布され、導電膜
１３が形成される。このとき、溝１２ａの長手方向に隣
り合う導電膜１３は所定の間隔をおいて形成される。さ
らに、導電膜１３が形成されたグリ−ンシ−ト１２をフ
ィルム５から剥がして一定の大きさに切断する。次いで
、切断したグリ−ンシ−ト１２を図６に示すように所定
枚数積層すると共に、さらにこの上下に導電性材料を塗
布していないグリ−ンシ−ト１４を積層し、層方向に加
圧して積層体１５を形成する。各グリ−ンシ−ト１２を
積層し、加圧した際に、導電膜１３の幅方向の端部はグ
リ−ンシ−ト１２の凸部１２ｂに当接し、従来のような
間隙は形成されないので、上層部から下層部に亙って導
電膜１３の幅は等しいものに形成される。また、上層の
グリ−ンシ−ト１２はその下のグリ−ンシ−ト１２の凸
部１２ｂによって支持されるので、導電膜１３の長さ方
向への広がりも従来例に比べて減少する。
【００１８】この後、積層体１５をコンデンサ本体の形
状に合わせて切断する。切断する際、導電膜１３の幅方
向の端部が露出しないようにグリ−ンシ−ト１２の凸部
１２ｂの中央で切断すると共に、導電膜１３の長さ方向
には、コンデンサ本体の端部に導電膜１３からなる内部
電極が露出するように切断する。従って、導電膜１３の
長さ方向に対しては、加圧によって上層部と下層部の導
電膜１３の長さが異なっても問題ない。
状に合わせて切断する。切断する際、導電膜１３の幅方
向の端部が露出しないようにグリ−ンシ−ト１２の凸部
１２ｂの中央で切断すると共に、導電膜１３の長さ方向
には、コンデンサ本体の端部に導電膜１３からなる内部
電極が露出するように切断する。従って、導電膜１３の
長さ方向に対しては、加圧によって上層部と下層部の導
電膜１３の長さが異なっても問題ない。
【００１９】次に、各コンデンサ本体の脱バインダ処理
を行った後、焼成する。これにより、前記導電膜は内部
電極となる。さらに、内部電極が露出しているコンデン
サ本体の両端部にニッケル等によって内部電極に導通す
る外部電極を形成し、この上にハンダメッキを施して積
層セラミックコンデンサが形成される。
を行った後、焼成する。これにより、前記導電膜は内部
電極となる。さらに、内部電極が露出しているコンデン
サ本体の両端部にニッケル等によって内部電極に導通す
る外部電極を形成し、この上にハンダメッキを施して積
層セラミックコンデンサが形成される。
【００２０】前述したように本実施例においては、積層
体１５を形成する際に、上層部から下層部に亙って導電
膜１３の幅はほぼ均一に形成することができるので、前
記積層体１５を切断してコンデンサ本体を形成する際に
、その幅方向の端面に導電膜１３が露出することなく所
望の形状に形成することができる。さらに、静電容量の
精度の向上及び増大化を図ることができる。
体１５を形成する際に、上層部から下層部に亙って導電
膜１３の幅はほぼ均一に形成することができるので、前
記積層体１５を切断してコンデンサ本体を形成する際に
、その幅方向の端面に導電膜１３が露出することなく所
望の形状に形成することができる。さらに、静電容量の
精度の向上及び増大化を図ることができる。
【００２１】次に、本発明を適用したコンデンサ本体の
他の製造方法を説明する。図７は本発明を適用したグリ
−ンシ−トの製造装置の他の例を示す図である。図にお
いて、前述した実施例と同一構成部分は同一符号をもっ
て表す。即ち、２１はスラリ−２２を搬送する搬送装置
で、この搬送装置２１によって搬送されたスラリ−２２
は、ロ−ラ２３によって移動されるフィルム５の表面に
付着され、ドクタ−ブレ−ド２４によって所望の厚さに
整形された後、フィルム５と共に乾燥される。ドクタ−
ブレ−ド２４の下端には、所定の幅を有する凹部２４ａ
と凸部２４ｂが幅方向に交互に形成されている。凸部２
４ｂの幅及び高さは、前実施例と同様に、内部電極とな
る導電膜１３の幅及び厚さに対応した幅及び高さに設定
されている。これにより、可塑性を有する周知のグリ−
ンシ−ト１２が形成され、これによって得られたグリ−
ンシ−ト１２の表面には、図５に示すと同様に凸部２４
ｂに対応した溝１２ａと凹部２４ａに対応した凸部１２
ｂが幅方向に併設して形成される。
他の製造方法を説明する。図７は本発明を適用したグリ
−ンシ−トの製造装置の他の例を示す図である。図にお
いて、前述した実施例と同一構成部分は同一符号をもっ
て表す。即ち、２１はスラリ−２２を搬送する搬送装置
で、この搬送装置２１によって搬送されたスラリ−２２
は、ロ−ラ２３によって移動されるフィルム５の表面に
付着され、ドクタ−ブレ−ド２４によって所望の厚さに
整形された後、フィルム５と共に乾燥される。ドクタ−
ブレ−ド２４の下端には、所定の幅を有する凹部２４ａ
と凸部２４ｂが幅方向に交互に形成されている。凸部２
４ｂの幅及び高さは、前実施例と同様に、内部電極とな
る導電膜１３の幅及び厚さに対応した幅及び高さに設定
されている。これにより、可塑性を有する周知のグリ−
ンシ−ト１２が形成され、これによって得られたグリ−
ンシ−ト１２の表面には、図５に示すと同様に凸部２４
ｂに対応した溝１２ａと凹部２４ａに対応した凸部１２
ｂが幅方向に併設して形成される。
【００２２】この後、前実施例と同様にグリ−ンシ−ト
１２の溝１２ａに、個々のコンデンサ本体に対応してペ
−スト状の導電性材料が、例えばスクリ−ン印刷によっ
て塗布され、導電膜１３が形成される。次いで、前記積
層体をコンデンサ本体の形状に合わせて切断し、切断し
たグリ−ンシ−ト１２を図６に示すように所定枚数積層
すると共に、さらにこの上下に導電性材料を塗布してい
ないグリ−ンシ−ト１４を積層し、層方向に加圧して積
層体を形成する。このときも、前述と同様に導電膜１３
の幅は上層部から下層部に亙ってほぼ等しいものに形成
される。また、上層のグリ−ンシ−ト１２はその下のグ
リ−ンシ−ト１２の凸部１２ｂによって支持されるので
、導電膜１３の長さ方向への広がりも従来例に比べて減
少する。
１２の溝１２ａに、個々のコンデンサ本体に対応してペ
−スト状の導電性材料が、例えばスクリ−ン印刷によっ
て塗布され、導電膜１３が形成される。次いで、前記積
層体をコンデンサ本体の形状に合わせて切断し、切断し
たグリ−ンシ−ト１２を図６に示すように所定枚数積層
すると共に、さらにこの上下に導電性材料を塗布してい
ないグリ−ンシ−ト１４を積層し、層方向に加圧して積
層体を形成する。このときも、前述と同様に導電膜１３
の幅は上層部から下層部に亙ってほぼ等しいものに形成
される。また、上層のグリ−ンシ−ト１２はその下のグ
リ−ンシ−ト１２の凸部１２ｂによって支持されるので
、導電膜１３の長さ方向への広がりも従来例に比べて減
少する。
【００２３】次に、積層体１５をコンデンサ本体の形状
に合わせて切断する。切断する際、導電膜１３の幅方向
の端部が露出しないようにグリ−ンシ−ト１２の凸部１
２ｂの中央で切断すると共に、導電膜１３の長さ方向に
は、コンデンサ本体の端部に導電膜１３からなる内部電
極が露出するように切断する。従って、導電膜１３の長
さ方向に対しては、加圧によって上層部と下層部の導電
膜１３の長さが異なっても問題ない。
に合わせて切断する。切断する際、導電膜１３の幅方向
の端部が露出しないようにグリ−ンシ−ト１２の凸部１
２ｂの中央で切断すると共に、導電膜１３の長さ方向に
は、コンデンサ本体の端部に導電膜１３からなる内部電
極が露出するように切断する。従って、導電膜１３の長
さ方向に対しては、加圧によって上層部と下層部の導電
膜１３の長さが異なっても問題ない。
【００２４】この後、各コンデンサ本体の脱バインダ処
理を行い、焼成する。これにより、前記導電膜は内部電
極となる。さらに、内部電極が露出しているコンデンサ
本体の両端部にニッケル等によって内部電極に導通する
外部電極を形成し、この上にハンダメッキを施して積層
セラミックコンデンサが形成される。
理を行い、焼成する。これにより、前記導電膜は内部電
極となる。さらに、内部電極が露出しているコンデンサ
本体の両端部にニッケル等によって内部電極に導通する
外部電極を形成し、この上にハンダメッキを施して積層
セラミックコンデンサが形成される。
【００２５】前述したように本実施例においても、積層
体１５を形成する際に、上層部から下層部に亙って導電
膜１３の幅はほぼ均一に形成することができるので、前
記積層体１５を切断してコンデンサ本体を形成する際に
、その幅方向の端面に導電膜１３が露出することなく所
望の形状に形成することができる。さらに、静電容量の
精度の向上及び増大化を図ることができる。
体１５を形成する際に、上層部から下層部に亙って導電
膜１３の幅はほぼ均一に形成することができるので、前
記積層体１５を切断してコンデンサ本体を形成する際に
、その幅方向の端面に導電膜１３が露出することなく所
望の形状に形成することができる。さらに、静電容量の
精度の向上及び増大化を図ることができる。
【００２６】尚、本実施例では、本発明を積層セラミッ
クコンデンサに適用したが、これに限定されることはな
い。例えば、圧電アクチュエ−タ、積層インダクタ等の
積層体の製造にも適用することができる。
クコンデンサに適用したが、これに限定されることはな
い。例えば、圧電アクチュエ−タ、積層インダクタ等の
積層体の製造にも適用することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明のによれば、
導電性材料膜を重ねたシ−トを複数枚積層し、層方向に
加圧した際、前記導電性材料膜はその長さ方向或いは幅
方向の少なくとも一方向には広がることなく、上層部か
ら下層部に亙って均一に形成されるので、前記積層体を
用いて積層コンデンサを作成すれば、従来に比べて大き
な静電容量を有すると共に、容量精度の高い積層コンデ
ンサを供給することができる。
導電性材料膜を重ねたシ−トを複数枚積層し、層方向に
加圧した際、前記導電性材料膜はその長さ方向或いは幅
方向の少なくとも一方向には広がることなく、上層部か
ら下層部に亙って均一に形成されるので、前記積層体を
用いて積層コンデンサを作成すれば、従来に比べて大き
な静電容量を有すると共に、容量精度の高い積層コンデ
ンサを供給することができる。
【図１】 本発明を適用したグリ−ンシ−トの製造装
置の一例を示す図
置の一例を示す図
【図２】 従来のグリ−ンシ−トの製造装置の一例を
示す図
示す図
【図３】 従来例における積み重ねられたシ−トの部
分断面図
分断面図
【図４】 従来例における加圧されたシ−トの部分断
面図
面図
【図５】 本発明の一実施例におけるグリ−ンシ−ト
を示す図
を示す図
【図６】 本発明の一実施例における積層されたグリ
−ンシ−トの断面図
−ンシ−トの断面図
【図７】 本発明を適用したグリ−ンシ−トの製造装
置の他の例を示す図
置の他の例を示す図
１…ダム、２…第１のロ−ラ、４…第３のロ−ラ、５…
フィルム、１１…第２のロ−ラ、１１ａ…凸部、１１ｂ
…溝、１２…グリ−ンシ−ト、１２ａ…凹部、１２ｂ…
凸部、１３…導電膜、１５…積層体、２１…搬送装置、
２３…ロ−ラ、２４…ドクタ−ブレ−ド、２４ａ…凹部
、２４ｂ…凸部。
フィルム、１１…第２のロ−ラ、１１ａ…凸部、１１ｂ
…溝、１２…グリ−ンシ−ト、１２ａ…凹部、１２ｂ…
凸部、１３…導電膜、１５…積層体、２１…搬送装置、
２３…ロ−ラ、２４…ドクタ−ブレ−ド、２４ａ…凹部
、２４ｂ…凸部。
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性及び可塑性を有するシ−トの表
面の所定領域に、可塑性を有する導電性材料膜を重ね、
該導電性材料膜を重ねたシ−トを複数枚積層した後、層
方向に加圧して積層体を形成する積層体の製造方法にお
いて、前記シ−トにおける、前記導電性材料膜の長さ方
向或いは幅方向の少なくとも一方向側に位置し、且つ前
記導電性材料膜が重ならない部分を、予め前記導電性材
料膜の厚さ分、厚さを増して形成しておく、ことを特徴
とする積層体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357791A JPH04280614A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | 積層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357791A JPH04280614A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | 積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04280614A true JPH04280614A (ja) | 1992-10-06 |
Family
ID=12667618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4357791A Withdrawn JPH04280614A (ja) | 1991-03-08 | 1991-03-08 | 積層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04280614A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7360305B2 (en) | 2003-03-31 | 2008-04-22 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| US7491282B2 (en) | 2003-03-31 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| US7491283B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
| US7560050B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-07-14 | Tdk Corporation | Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| US7569247B2 (en) | 2003-11-27 | 2009-08-04 | Tdk Corporation | Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| US7572477B2 (en) | 2003-12-15 | 2009-08-11 | Tdk Corporation | Dielectric paste for spacer layer of a multi-layered ceramic electronic component |
-
1991
- 1991-03-08 JP JP4357791A patent/JPH04280614A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7491283B2 (en) | 2002-12-27 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Production method of multilayer electronic device |
| US7360305B2 (en) | 2003-03-31 | 2008-04-22 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| US7491282B2 (en) | 2003-03-31 | 2009-02-17 | Tdk Corporation | Method for manufacturing multi-layered ceramic electronic component |
| US7569247B2 (en) | 2003-11-27 | 2009-08-04 | Tdk Corporation | Conductive paste for an electrode layer of a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
| US7572477B2 (en) | 2003-12-15 | 2009-08-11 | Tdk Corporation | Dielectric paste for spacer layer of a multi-layered ceramic electronic component |
| US7560050B2 (en) | 2004-02-27 | 2009-07-14 | Tdk Corporation | Conductive paste for a multi-layered ceramic electronic component and a method for manufacturing a multi-layered unit for a multi-layered ceramic electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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