JPS6331104A - 積層セラミツクコンデンサの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、薄いセラミックグリーンシートを用いて小
型かつ高容量の積層コンデンサを製造することを可能と
する方法に関し、特にセラミックグリーンシートおよび
内部電極パターンを形成する工程が改善された製造方法
に関する。

［従来の技術］ 従来の一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法は
以下のとおりである。所定の大きさのセラミックグリー
ンシート上に、所定の大きさの内部電極ペーストをたと
えばスクリーン印刷により塗布し、積層される内部電極
ペースト部分が厚み方向に交互にずれて配置されるよう
に、上記内部電極ペーストが塗布されたセラミックグリ
ーンシートを積層し、圧着してセラミック積層体を得る
。

次に、該セラミック積層体を焼成し、さらに外部電極を
付与する。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、高容量化を図るためにシートの厚みを薄
くすると、シートの強度が低下し取扱いが困難となる。

たとえば吸引チャックを用いてセラミックグリーンシー
トを保持した場合、吸引力によりシートに穴があくこと
がある。

また、内部電極ペーストをスクリーン印刷する場合には
湿式であるため、高容量化を図るためにシートの厚みを
薄くすると、内部電極ペーストがシート内に浸透する。

したがって、セラミックグリーンシートが有機質のバイ
ンダを含むものである場合、浸透してきた電極ペースト
により該バインダが再溶解し、印刷後の乾燥工程でセラ
ミックグリーンシートが縮んだり、局部的に膨潤・変形
することがある。

さらに、スクリーン印刷に際してはスキージで版を圧接
するため、印刷精度が十分に出ない。したがって、量産
に際し、多数の内部電極パターンを正確なピッチで分散
させて形成することが困難である。

また、セラミックグリーンシートにはピンホールや気孔
部がつきものであり、スキージで電極ペーストがセラミ
ックグリーンシート上に圧接された場合、該ピンホール
や気孔部に電極ペーストが侵入し、その結果得られた積
層コンデンサにおいて短絡不良や絶縁破壊電圧の低下を
招くことがある。このこともグリーンシートの薄層化に
制約を与える原因の一つとなっている。

よって、この発明の目的は、薄いセラミックグリーンシ
ートを用いて高容量化を図った場合であっても簡単に取
扱うことができ、かつ内部電極形成に伴う上記諸欠点を
解消し得る積層コンデンサの製造方法を提供することに
ある。

［問題点を解決するための手段］ この発明の積層コンデンサの製造方法は、第１の支持フ
ィルムにセラミックグリーンシートが支持されたシート
供給帯と、第２の支持フィルムに内部電極ペーストが支
持された電極材料供給帯とを用意する工程と、 上記シート供給帯から、セラミックグリーンシートの所
定の単位シート分を支持台上に熱転写して、単位シート
を重ねる工程と、 電極材料供給体から、所定の大きさの単位電極ペースト
を熱転写により上記単位シート上に付与する電極材料熱
転写工程と、 単位電極ペーストが積層方向において一層おきにずれて
形成されるように、上記シート熱転写工程および電極材
料熱転写工程を繰返し、単位シートが一層おきにずらさ
れて形成された電極ペーストを介して積層されたセラミ
ック生チップを得る工程と、 該セラミック生チップを焼成して焼結体を得る工程と、
この焼結体に外部電極を付与する工程とを備える。

［作用および発明の効果］ この発明では、セラミックグリーンシートを支持フィル
ムから機械的に剥離するものでなく、熱転写により積層
に供するように積み重ねていくらのであるため、極めて
薄いセラミックグリーンシートをその強度を気にするこ
となく取扱うことができる。

また、内部電極ペーストの付与に際しても、湿式の印刷
ではなく乾式の熱転写を利用するものであるため電極ペ
ースト印刷に伴う膨潤やピンホールあるいは気孔への電
極ペーストの侵入を確実に防止することができる。よっ
て、短絡や耐圧の低下を防止することができ、信頼性に
優れた積層コンデンサを製造することができる。さらに
、スクリーン印刷ではなく熱転写を利用して電極ペース
トをセラミックグリーンシート上に付与するものである
ため、量産に際し１枚のセラミックグリーンシート上に
多数の内部電極を正確に分散形成することができる。

また、積層方向に内部電極をずらして配置することは、
既に積層されている側あるいは電極材料供給帯側のいず
れかを機械的にずらすだけで行ない得るため、内部電極
を積層方向において正確に交互にずらして形成すること
ができる。よって、積層コンデンサの良品率を飛躍的に
改善することが可能となる。

〔実施例の説明］ 以下、この発明の一実施例の製造方法を説明する。

まず、第２図および第３図に示すように、第１の支持フ
ィルム１にセラミックグリーンシート２が支持されたシ
ート供給帯３と、第２の支持フィルム４に内部電極ペー
スト５が支持された電極材料供給帯６とを用意する。第
１の支持フィルム１は、たとえばポリプロピレン等のよ
うな合成樹脂フィルムを用いて構成することができ、そ
の一方面にセラミック・スラリーを塗布することにより
セラミックグリーンシート２を支持させることができる
。

他方、第２の支持フィルム４についても、ポリプロピレ
ン等の合成樹脂フィルムを用いて構成することができ、
その一方面にたとえばＰ　ｄ　−Ａ　ｇ＋Ｃｕなどの内
部電極ペースト５を塗布することにより電極材料供給体
６を得る。内部電極ペースト５の形成は、スパッタリン
グあるいは蒸着等の薄膜形成方法を用いても可能である
。

次に、第１図に示すように、その上において積層作業を
行なう作業台としての支持台８を用意する。また、支持
台８の上面に対向するように、支持台８の上方にサーマ
ルヘッド９を配置する。サーマルヘッド９は、ヒータ１
０を内蔵しており、該ヒータ１０により下方のヘッド面
９ａが加熱されるように構成されている。また、サーマ
ルヘッド９は上下方向に往復駆動され得るように構成さ
れており、それによってヘッド面９ａと支持台８との間
に供給されたシート供給帯３のセラミックグリーンシー
ト２を支持台８上に熱転写により重ね合わせることが可
能とされている。熱転写に際し、セラミックグリーンシ
ート２に過剰な圧力が加わり変形することを防止するた
めに、サーマルヘッド９は弾性体で構成することが好ま
しく、もっとも対向配置された支持台８が成る程度の弾
性を有する材料で構成されている場合にはサーマルヘッ
ド９は剛体により構成されていてもよい。

上述の熱転写装置を用いて、支持台８上に所定の大きさ
の単位シート２ａ・・・２ｃを積層する。したがって、
上記サーマルヘッドのヘッド面９ａの幅（第１図の横方
向の長さ）は、所望とする単位シート２ａ・・・２ｃの
長さに一致するように構成されている。

なお、最初に支持台８上に積層する単位シートの積層数
は一層以上任意である。

次に、第４図に示す電極材料熱転写工程を実施する。こ
の工程では、上記支持台８の上方に電極材料熱転写用サ
ーマルヘッド１２を配置する。サーマルヘッド１２は、
前述したサーマルヘッド９と同様に構成されており、た
だ所定の大きさの単位電極ペーストを熱転写し得るよう
に複数のヘッド当接面１２ａ・・・１２ｃが形成されて
いる。このサーマルヘッド１２と支持台８との間に第３
図に示した電極材料供給帯６を配置し、電極ペースト５
を支持台８上に積層されている単位シート２ｃの上面に
熱転写する。その結果、第４図に示されているように、
単位シート２ｃ上に、単位電極５ａ・・・５Ｃが形成さ
れる。

次に、再度シート熱転写工程を実施する。すなわち、第
５図に示すように、支持台８の上方にサーマルヘッド９
を配置し、シート供給帯３をサーマルヘッド９と支持台
８との間に配置し単位シート２ｄを熱転写し、単位電極
５ａ・・・５ｃ上に重ねる。さらに、電極材料熱転写工
程を再度実施する。

すなわち、第６図に示すように、支持台８の上方に電極
材料熱転写用サーマルヘッド１２を配置し、かつ該サー
マルヘッド１２と支持台８との間に電極材料供給体６を
配置し、電極ペースト５の熱転写を行ない、単位電極５
ｄ・・・５ｆを単位シート２ｄ上に重ねる。この場合、
単位電極５ｄ・・・５ｆは、先に形成した単位電極５ａ
・・５ｄと横方向にずれて形成しなければならない。よ
って、サーマルヘッド１２は横方向に移動可能に構成さ
れており、この電極材料熱転写工程にあたっては、サー
マルヘッド１２は、第４図に示した場合よりも図面上右
方に配置されている。

上述した第４図〜第６図に示した電極材料熱転写工程お
よびシート熱転写工程を必要回数繰返す。

さらに、第１図に示したセラミックグリーンシート２か
ら単位シートのみを積層する工程を実施し、第７図に示
すセラミック生チップ２０を得ることができる。第７図
に示すセラミック生チップ２０を、支持台８上で上方か
ら加圧し、あるいは支持台８から取り除いた後に加圧す
ることにより、セラミック生チップを圧縮成形し、次に
第７図の１点鎖線Ａに沿って切断することにより、複数
個の単位生チップを得ることができ、これらを所定の温
度で焼成してセラミック焼結体を得る。最後に、内部電
極の露出している外側面に外部電極を付与することによ
り、積層セラミックコンデンサを得ることができる。

上記実施例では、電極材料熱転写用サーマルヘッド１２
に、単位電極の大きさの複数のヘッド当接面１２ａ・・
・１２ｃを形成したものを用いていたが、第８図に示す
ように、平坦なヘッド当接面２２ａを有するサーマルヘ
ッド２２を用いて電極材料を熱転写することも可能であ
る。もっとも、この場合には電極材料供給帯２６として
、第２の支持フィルム２４上に所定の大きさの単位電極
ペースト２５ａ・・・２５ｅを所定のピッチで形成して
おく必要がある。

また、第６図に示した電極材料熱転写工程を実施するに
あたっては、サーマルヘッド１２を横方向に移動するこ
とにより、単位電極５ｄ・・・５ｆを単位電極５ａ・・
・５ｃとずらして形成していたが、サーマルヘッド１２
の移動に代えて、支持台８の方を横方向に移動可能に構
成し、支持台８を移動させても同様に内部電極を積層方
向において交互にずらして形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例において外層シートを積
層するための熱転写工程を示す断面図であり、第２図は
シート供給帯を示す断面図、第３図は電極材料供給帯を
示す断面図である。第４図は、電極材料を熱転写する工
程を示す断面図である。第５図は、第４図の工程に引き
続き単位シートを熱転写する工程を示す断面図である。 第６図は、第５図の工程に続き、再度電極材料を熱転写
する工程を示す断面図である。第７図は、得られたセラ
ミック生チップを示す断面図である。第８図は、他の形
状のサーマルヘッドを用いて電極材料を熱転写する工程
を説明するための断面図である。 図において、１は第１の支持フィルム、２はセラミック
グリーンシート、３はシート供給体、４は第２の支持フ
ィルム、５は内部電極ペースト、６は電極材料供給体、
２ａ・・・２ｆは単位シート、５ａ・・・５ｆは単位電
極、２０はセラミック生チップを示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　第１の支持フィルムにセラミックグリーンシートが支
   持されたシート供給帯と、第２の支持フィルムに内部電
   極ペーストが支持された電極材料供給帯を用意する工程
   と、 シート供給帯から、前記セラミックグリーンシートの所
   定の単位シート分を支持台上に熱転写して単位シートを
   支持台に重ねる工程と、 前記電極材料供給帯から、所定の大きさの単位電極ペー
   ストを熱転写により前記単位シート上に付与する電極材
   料熱転写工程と、 単位電極ペーストが積層方向において一層おきにずれて
   形成されるように、前記シート熱転写工程と電極材料熱
   転写工程とを繰返し、単位シートが一層おきにずらされ
   て形成された電極ペーストを介して積層されたセラミッ
   ク生チップを得る工程と、 前記セラミック生チップを焼成して焼結体を得る工程と
   、 前記焼結体に外部電極を付与する工程とを備える、積層
   セラミックコンデンサの製造方法。