JPS59111393A - セラミツク多層体の製造方法 - Google Patents
セラミツク多層体の製造方法Info
- Publication number
- JPS59111393A JPS59111393A JP22142882A JP22142882A JPS59111393A JP S59111393 A JPS59111393 A JP S59111393A JP 22142882 A JP22142882 A JP 22142882A JP 22142882 A JP22142882 A JP 22142882A JP S59111393 A JPS59111393 A JP S59111393A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic
- sheet
- sheets
- raw
- ceramic multilayer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子回路用基板及び積層セラミックコンデン
サ等のセラミック多層体の製造方法に関するものである
。
サ等のセラミック多層体の製造方法に関するものである
。
従来例の構成とその問題点
一般的にセラミック多層配線基板や積層セラミックコン
デンサ等のセラミック多層体を製造する場合、表面に内
部電極ペーストをスクリーン印刷等で形成し、乾燥させ
たセラミック生シートを必要枚数積み重ね、プレス後一
体化させ焼成する工程が用いられている。
デンサ等のセラミック多層体を製造する場合、表面に内
部電極ペーストをスクリーン印刷等で形成し、乾燥させ
たセラミック生シートを必要枚数積み重ね、プレス後一
体化させ焼成する工程が用いられている。
その方法について第１図、第２図を用いて説明する。ま
ず第１図で厚さ約２００μｍのセラミック生シー）ＡＩ
の上に、スクリーン印刷法等で内部電極２を厚さ約２０
μｍに形成する。最上部に電極形成をしていないセラミ
ック生シートＢ３と以下前記の電極形成をしであるセラ
ミック生シー）ＡＩを必要枚数積み重ね、次に第２図の
如くプレス加圧して一体化し、焼成する。この様な従来
法によるセラミック多層体の問題点として、第１に、プ
レス時に内部電極２の厚さのだめに表面に凹凸が生ずる
ことと第２に内部電極２の端部にセラミック生シートＡ
Ｉとの間に空隙４が生ずることである。特に空隙４は、
焼成後巣となって残り、その結果、熱的１機械的、電気
的な欠陥の原因となる。
ず第１図で厚さ約２００μｍのセラミック生シー）ＡＩ
の上に、スクリーン印刷法等で内部電極２を厚さ約２０
μｍに形成する。最上部に電極形成をしていないセラミ
ック生シートＢ３と以下前記の電極形成をしであるセラ
ミック生シー）ＡＩを必要枚数積み重ね、次に第２図の
如くプレス加圧して一体化し、焼成する。この様な従来
法によるセラミック多層体の問題点として、第１に、プ
レス時に内部電極２の厚さのだめに表面に凹凸が生ずる
ことと第２に内部電極２の端部にセラミック生シートＡ
Ｉとの間に空隙４が生ずることである。特に空隙４は、
焼成後巣となって残り、その結果、熱的１機械的、電気
的な欠陥の原因となる。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するものであシ、
簡単な工法によシ、表面が平滑でさらに内部に巣のない
セラミック多層体を実現することを目的とするものであ
る。
簡単な工法によシ、表面が平滑でさらに内部に巣のない
セラミック多層体を実現することを目的とするものであ
る。
発明の構成
、 本発明のセラミック多層体の製造方法は、セラミ
ック生シート上に内部電極を形成後、そのシートを平滑
な面にてはさみ、加温しながらプレスして各シートを平
滑にして、その後前記シートを必要枚数積み重ねプレス
し、一体化した後、焼成することにより、表面が平滑で
さらに内部に巣がないものである。
ック生シート上に内部電極を形成後、そのシートを平滑
な面にてはさみ、加温しながらプレスして各シートを平
滑にして、その後前記シートを必要枚数積み重ねプレス
し、一体化した後、焼成することにより、表面が平滑で
さらに内部に巣がないものである。
実施例
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第３図に示すように、厚さ約２００μｍのセラミック生
シートＣ５の上に内部電極６を厚さ約２ｏμｍに形成す
る。
シートＣ５の上に内部電極６を厚さ約２ｏμｍに形成す
る。
次に第４図のように内部電極６を形成したセラミック生
シー）０５を平滑面、例えば表面を充分に研摩した金属
板７間にはさみ６０ ”Ｃ〜８０℃に加圧しながらプレ
スして、セラミック生シートＣ５上に内部電極６が突び
出ないように平滑にする。
シー）０５を平滑面、例えば表面を充分に研摩した金属
板７間にはさみ６０ ”Ｃ〜８０℃に加圧しながらプレ
スして、セラミック生シートＣ５上に内部電極６が突び
出ないように平滑にする。
次に第５図のように、内部電極を形成していないセラミ
ック生シートＤ８と、前記プレスして平滑にしたセラミ
ック生シートＥ９を必要枚数積み重ねプレスし一体化し
た後、焼成する。この様にして形成したセラミック多層
体は、第５図のようになり第２図で示したような、表面
の凹凸、内部の巣はなくなる。
ック生シートＤ８と、前記プレスして平滑にしたセラミ
ック生シートＥ９を必要枚数積み重ねプレスし一体化し
た後、焼成する。この様にして形成したセラミック多層
体は、第５図のようになり第２図で示したような、表面
の凹凸、内部の巣はなくなる。
なお、内部電極を印刷したセラミック・生シートＣ５を
平滑にする時、シート０５と、平滑面を有する金属板７
との間に離型性の良いシート、たとえばポリエチレンシ
ート等を介在させることが望ましい。
平滑にする時、シート０５と、平滑面を有する金属板７
との間に離型性の良いシート、たとえばポリエチレンシ
ート等を介在させることが望ましい。
発明の効果
以上のように本発明は、内部電極を形成したセラミック
生シートを積層する前に各印刷したセラミック生シート
の表面を平滑化することにより、表面が平滑でかつ、内
部に巣のないセラミック多層体を容易に実現できるもの
である。
生シートを積層する前に各印刷したセラミック生シート
の表面を平滑化することにより、表面が平滑でかつ、内
部に巣のないセラミック多層体を容易に実現できるもの
である。
第１図は従来のセラミック生シートを用いた積層工法の
説明用断面図、第２図は従来方法による積層プレスして
一体化された多層体の断面図、第３図は本発明の一実施
例であるセラミック多層体の製造方法に用いられる内部
電極を形成されたセラミック生シートの断面図、第４図
は同製造方法におけるシートの平滑化工程の断面図、第
５図は同製造方法による平滑化したシートによる積層体
の断面図である。 ５・・・・・・セラミック生シート、６・・・・・・内
部電極、７・・・・・・金属板、８・・・・・・内部電
極を形成していないセラミック生シート、９・・・・・
・平滑した内部電極印刷済のセラミック生シート。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 第４図 第５図
説明用断面図、第２図は従来方法による積層プレスして
一体化された多層体の断面図、第３図は本発明の一実施
例であるセラミック多層体の製造方法に用いられる内部
電極を形成されたセラミック生シートの断面図、第４図
は同製造方法におけるシートの平滑化工程の断面図、第
５図は同製造方法による平滑化したシートによる積層体
の断面図である。 ５・・・・・・セラミック生シート、６・・・・・・内
部電極、７・・・・・・金属板、８・・・・・・内部電
極を形成していないセラミック生シート、９・・・・・
・平滑した内部電極印刷済のセラミック生シート。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- セラミック生シート上に内部配線用電極ペーストを印刷
した上で乾燥し、前記乾燥後、そのシートを平滑な面に
てはさみ加温しながらプレスして、それらシートを必要
枚数重ねた後プレスし、一体化させるセラミック多層体
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22142882A JPS59111393A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | セラミツク多層体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22142882A JPS59111393A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | セラミツク多層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59111393A true JPS59111393A (ja) | 1984-06-27 |
Family
ID=16766582
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22142882A Pending JPS59111393A (ja) | 1982-12-16 | 1982-12-16 | セラミツク多層体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59111393A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122939A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | 松下電器産業株式会社 | 多層基板の製造方法 |
| JPS6292396A (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-27 | イビデン株式会社 | 多層セラミツクス配線基板の製造方法 |
| JPS62272589A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
| JPH03151258A (ja) * | 1989-11-09 | 1991-06-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方導電性セラミックス複合体の製造方法 |
| JP4876292B2 (ja) * | 2000-01-27 | 2012-02-15 | ノウルズ、エレクトロニクス、アジア、プライベート、リミテッド | 可動コイル及び可動コイルの接続リード線用の弾性保持要素を有する電気音響変換器 |
-
1982
- 1982-12-16 JP JP22142882A patent/JPS59111393A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6122939A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | 松下電器産業株式会社 | 多層基板の製造方法 |
| JPS6292396A (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-27 | イビデン株式会社 | 多層セラミツクス配線基板の製造方法 |
| JPS62272589A (ja) * | 1986-05-21 | 1987-11-26 | 株式会社日立製作所 | セラミツク多層配線基板の製造方法 |
| JPH0579198B2 (ja) * | 1986-05-21 | 1993-11-01 | Hitachi Ltd | |
| JPH03151258A (ja) * | 1989-11-09 | 1991-06-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 異方導電性セラミックス複合体の製造方法 |
| JP4876292B2 (ja) * | 2000-01-27 | 2012-02-15 | ノウルズ、エレクトロニクス、アジア、プライベート、リミテッド | 可動コイル及び可動コイルの接続リード線用の弾性保持要素を有する電気音響変換器 |
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