JPS6145876B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6145876B2 JPS6145876B2 JP52146619A JP14661977A JPS6145876B2 JP S6145876 B2 JPS6145876 B2 JP S6145876B2 JP 52146619 A JP52146619 A JP 52146619A JP 14661977 A JP14661977 A JP 14661977A JP S6145876 B2 JPS6145876 B2 JP S6145876B2
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- JP
- Japan
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- holding film
- sheet
- ceramic substrates
- unfired ceramic
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は未焼成セラミツク基板と回路導体ペー
ストを一体に焼成する方式に係るセラミツク多層
回路板の製造方法、具体的には前記焼成前に導体
ペーストのパターンを有する未焼成セラミツク基
板を順次重ねてホツトプレスすることにより積層
体にする積層工程に関する。
ストを一体に焼成する方式に係るセラミツク多層
回路板の製造方法、具体的には前記焼成前に導体
ペーストのパターンを有する未焼成セラミツク基
板を順次重ねてホツトプレスすることにより積層
体にする積層工程に関する。
未焼成セラミツク基板は、一般にグーンシート
と称し、主にセラミツク粉末、焼結助剤、有機バ
インダー、分散剤、及び可塑剤を含むスラリー
（泥状物）を周知のドクターブレード法によりポ
リエステル等の保持フイルム上にシート状に成形
し、乾燥さたものである。この状態を第１図に示
す。図において、１がグリーンシートであり、２
が保持フイルムである。このグリーンシート１を
用いたセラミツク多層回路板を製造するには、従
来、先ず乾燥したグリーンシートを保持フイルム
から剥離して、シートに必要なスルーホールを穿
設し、その後高融点金属粉末をペースト状にした
導体ペーストでシートの片面に所定の回路パター
ンを印刷する。この回路パターンは印刷過程で、
スルーホールもペーストで埋められるので、単に
表面パターン導体のみならず、層間連結用導体を
含む。このようにして印刷された導電ペーストの
回路パターンを有するグリーンシート群は、一定
の外寸に整形されてから、ピンガイドあるいは外
形ガイドによりシート層間の位置を整合されなが
ら順次重積される。この重積体は次に加熱された
油圧プレスにより40〜120℃の温度にて、100Kg／
cm2〜300Kg／cm2の圧力でホツトプレスされ、それ
により積層体が提供される。上記積層工程の後、
この積層体は次に1400〜1600℃の高温で焼成する
焼成工程に移される。
と称し、主にセラミツク粉末、焼結助剤、有機バ
インダー、分散剤、及び可塑剤を含むスラリー
（泥状物）を周知のドクターブレード法によりポ
リエステル等の保持フイルム上にシート状に成形
し、乾燥さたものである。この状態を第１図に示
す。図において、１がグリーンシートであり、２
が保持フイルムである。このグリーンシート１を
用いたセラミツク多層回路板を製造するには、従
来、先ず乾燥したグリーンシートを保持フイルム
から剥離して、シートに必要なスルーホールを穿
設し、その後高融点金属粉末をペースト状にした
導体ペーストでシートの片面に所定の回路パター
ンを印刷する。この回路パターンは印刷過程で、
スルーホールもペーストで埋められるので、単に
表面パターン導体のみならず、層間連結用導体を
含む。このようにして印刷された導電ペーストの
回路パターンを有するグリーンシート群は、一定
の外寸に整形されてから、ピンガイドあるいは外
形ガイドによりシート層間の位置を整合されなが
ら順次重積される。この重積体は次に加熱された
油圧プレスにより40〜120℃の温度にて、100Kg／
cm2〜300Kg／cm2の圧力でホツトプレスされ、それ
により積層体が提供される。上記積層工程の後、
この積層体は次に1400〜1600℃の高温で焼成する
焼成工程に移される。
前記積層工程で、昇温加圧が重積体に対して均
等に実行されないと、得られた積層体に残留応力
及び密度むらが生じ、その後の焼成工程で著しい
収縮率の異方性を呈す。このため、従来は重積体
の上下面にシリコンゴム等の弾性シートを置き、
この弾性シートを介して重積体をホツトプレスす
る方法が採用されている。しかしながら、このよ
うな方法においては弾性シートに、積層圧力によ
る横方向の不規則なズレが生じやすく、これがグ
リーンシートの表面層を曳きづり、表面回路パタ
ーンの位置を変位させる原因になつている。
等に実行されないと、得られた積層体に残留応力
及び密度むらが生じ、その後の焼成工程で著しい
収縮率の異方性を呈す。このため、従来は重積体
の上下面にシリコンゴム等の弾性シートを置き、
この弾性シートを介して重積体をホツトプレスす
る方法が採用されている。しかしながら、このよ
うな方法においては弾性シートに、積層圧力によ
る横方向の不規則なズレが生じやすく、これがグ
リーンシートの表面層を曳きづり、表面回路パタ
ーンの位置を変位させる原因になつている。
従つて、積層時に最大で600μｍ程度のパター
ン変位が起きる、従つて、焼成後の製品表面に厚
膜や薄膜の表面パターンを形成する際に寸法上の
不整合を生じる。
ン変位が起きる、従つて、焼成後の製品表面に厚
膜や薄膜の表面パターンを形成する際に寸法上の
不整合を生じる。
そこで、本発明の目的は、上記パターン変位を
解消するに有効な積層方法を実現することにあ
る。
解消するに有効な積層方法を実現することにあ
る。
本発明によれば、複数枚の未焼成セラミツク基
板の所望箇所にスルーホールを穿設し、導体ペー
ストにより所望回路パターンを形成した後、当該
未焼成セラミツク基板を積重ね、ホツトプレスで
体化する積層工程と、得られた積層体を焼成する
焼成工程を含むセラミツク多層回路板の製造方法
において、積層すべき未焼成セラミツク基板群の
最上層と最下層として、夫々外側表面に保持フイ
ルムが接合された未焼成セラミツク基板を配置
し、ホツトプレス後得られた積層体から当該保持
フイルムを剥離する工程を有することを特徴とす
るセラミツク多層回路板の製造方法が提供され
る。
板の所望箇所にスルーホールを穿設し、導体ペー
ストにより所望回路パターンを形成した後、当該
未焼成セラミツク基板を積重ね、ホツトプレスで
体化する積層工程と、得られた積層体を焼成する
焼成工程を含むセラミツク多層回路板の製造方法
において、積層すべき未焼成セラミツク基板群の
最上層と最下層として、夫々外側表面に保持フイ
ルムが接合された未焼成セラミツク基板を配置
し、ホツトプレス後得られた積層体から当該保持
フイルムを剥離する工程を有することを特徴とす
るセラミツク多層回路板の製造方法が提供され
る。
そして、本発明の第１方法によれば、セラミツ
ク多層回路板の積層工程において、最上層と最下
層のグリーンシートとしてそのプレス面側に保持
フイルムを残留させたもを配置して、ホツトプレ
スすることを特徴とする方法が提供される。最上
層と最下層のグリーンシート以外、即ち中間層の
グリーンシート群には、保持フイルムが剥離した
ものが使用される。この点は、従来の中間層と何
ら変るものではない。
ク多層回路板の積層工程において、最上層と最下
層のグリーンシートとしてそのプレス面側に保持
フイルムを残留させたもを配置して、ホツトプレ
スすることを特徴とする方法が提供される。最上
層と最下層のグリーンシート以外、即ち中間層の
グリーンシート群には、保持フイルムが剥離した
ものが使用される。この点は、従来の中間層と何
ら変るものではない。
上記本発明では、中間層となるべきグリーンシ
ートは、シート成形後、乾燥したシート保持フイ
ルムから剥離した後、あるいは剥離せず、スルー
ホールの穿設と回路パターンの片面印刷が行われ
る。前記保持フイルムを付けたままスルーホール
の穿設及び回路パターンを形成した場合には、該
回路パターンの印刷後、該保持フイルムを剥離す
る。また最上・下層となるべきグリーンシート
は、保持シートを剥離しないままで、スルーホー
ルが穿設され、次いでシートの裸面に必要に応じ
て回路パターンの片面印刷が行われる。得られた
各グリーンシートは第２図に示すように重積され
る。図において、Ａが最下層、Ｂが中間層群、Ｃ
が最上層を示し、１０が導体ペーストで印刷され
た回路パターンを示している。
ートは、シート成形後、乾燥したシート保持フイ
ルムから剥離した後、あるいは剥離せず、スルー
ホールの穿設と回路パターンの片面印刷が行われ
る。前記保持フイルムを付けたままスルーホール
の穿設及び回路パターンを形成した場合には、該
回路パターンの印刷後、該保持フイルムを剥離す
る。また最上・下層となるべきグリーンシート
は、保持シートを剥離しないままで、スルーホー
ルが穿設され、次いでシートの裸面に必要に応じ
て回路パターンの片面印刷が行われる。得られた
各グリーンシートは第２図に示すように重積され
る。図において、Ａが最下層、Ｂが中間層群、Ｃ
が最上層を示し、１０が導体ペーストで印刷され
た回路パターンを示している。
重積されたシート群は従来通り、シリコンゴム
等の弾性シート４を介して加熱プレス板３でホツ
トプレスされる。そして得られた積層体はその表
裏から保持フイルム２を剥離した後、焼成工程に
移される。
等の弾性シート４を介して加熱プレス板３でホツ
トプレスされる。そして得られた積層体はその表
裏から保持フイルム２を剥離した後、焼成工程に
移される。
上記本発明方法によれば、最上・下層に保持フ
イルムを残留させない従来方法に較べ回路パター
ンの変位が大巾に抑制される。即ち、本発明者の
実験によれば、スルーホールのロケーシヨンは最
大で50μｍ程度しか変位しなかつた。
イルムを残留させない従来方法に較べ回路パター
ンの変位が大巾に抑制される。即ち、本発明者の
実験によれば、スルーホールのロケーシヨンは最
大で50μｍ程度しか変位しなかつた。
このような成果は、最下層と最上層に保持フイ
ルム２が残留していて、弾性シート４が直接にグ
リーンシートに接触するのが阻止され、その結果
ホツトプレス時の弾性シートの加圧時の変形が保
持フイルムで上滑りするものと推察される。本発
明は上記方法に限定されるのではなく、両面裸の
グリーンシートの場合には、スルーホール並びに
パターン形成後に、マイラー等の保持フイルムを
片面に例えばテルピオール等の溶剤で以つて再度
接合して、これを最上層と最下層に使用し、ホツ
トプレスによる積層処理の後で該保持フイルムを
剥離する方法も包含される。
ルム２が残留していて、弾性シート４が直接にグ
リーンシートに接触するのが阻止され、その結果
ホツトプレス時の弾性シートの加圧時の変形が保
持フイルムで上滑りするものと推察される。本発
明は上記方法に限定されるのではなく、両面裸の
グリーンシートの場合には、スルーホール並びに
パターン形成後に、マイラー等の保持フイルムを
片面に例えばテルピオール等の溶剤で以つて再度
接合して、これを最上層と最下層に使用し、ホツ
トプレスによる積層処理の後で該保持フイルムを
剥離する方法も包含される。
本発明方法によつて得られた積層体には、必要
に応じてフイルム剥離後の表面に、改めて前述の
厚膜法や薄膜法で回路路パターンを印刷し、それ
から焼成することができる。
に応じてフイルム剥離後の表面に、改めて前述の
厚膜法や薄膜法で回路路パターンを印刷し、それ
から焼成することができる。
第１図はグリーンシートを示す断面説明図及び
第２図は、本発明の積層工程を示す断面説明図で
ある。 図において、１は未焼成セラミツク基板（グリ
ンシート）、２は保持フイルム、３はプレス板、
４は弾性シート、１０は回路パターン、Ａ，Ｂ，
Ｃは最下層、中間層、最上層の未焼成セラミツク
基板を示す。
第２図は、本発明の積層工程を示す断面説明図で
ある。 図において、１は未焼成セラミツク基板（グリ
ンシート）、２は保持フイルム、３はプレス板、
４は弾性シート、１０は回路パターン、Ａ，Ｂ，
Ｃは最下層、中間層、最上層の未焼成セラミツク
基板を示す。
Claims (1)
- １ 複数枚の未焼成セラミツク基板の所望筒所に
スルーホールを穿設し、導体ペーストにより所望
回路パターンを形成した後、当該未焼成セラミツ
ク基板を積重ね、ホツトプレスで一体化する積層
工程と、得られた積層体を焼成する焼成工程を含
むセラミツク多層回路板の製造方法において、積
層すべき未焼成セラミツク基板群の最上層と最下
層として、夫々外側表面に保持フイルムが接合さ
れた未焼成セラミツク基板を配置し、ホツトプレ
ス後得られた積層体から当該保持フイルムを剥離
する工程を有することを特徴とするセラミツク多
層回路板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14661977A JPS5479468A (en) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | Method of producing ceramic multiicircuit layer board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14661977A JPS5479468A (en) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | Method of producing ceramic multiicircuit layer board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5479468A JPS5479468A (en) | 1979-06-25 |
| JPS6145876B2 true JPS6145876B2 (ja) | 1986-10-09 |
Family
ID=15411822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14661977A Granted JPS5479468A (en) | 1977-12-08 | 1977-12-08 | Method of producing ceramic multiicircuit layer board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5479468A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59169210A (ja) * | 1983-03-16 | 1984-09-25 | Nec Corp | 積層型広帯域圧電発振器 |
| JPS59172807A (ja) * | 1983-03-22 | 1984-09-29 | Nec Corp | 積層型位相同期圧電発振器 |
| JPS59168705A (ja) * | 1983-03-15 | 1984-09-22 | Nec Corp | 積層型電圧制御圧電発振器 |
| JPS59144206A (ja) * | 1983-02-08 | 1984-08-18 | Nec Corp | 積層セラミツク化水晶発振器 |
| JPS61258744A (ja) * | 1985-05-14 | 1986-11-17 | 新光電気工業株式会社 | 多層セラミツク基板の製造方法 |
| JP6915402B2 (ja) | 2016-06-27 | 2021-08-04 | Ａｇｃ株式会社 | 成形ガラスの製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS525548A (en) * | 1975-06-26 | 1977-01-17 | Northern Telecom Ltd | Method of equalizing color pulse dispersion in optical fiber |
| JPS5310262A (en) * | 1976-07-16 | 1978-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | Formation for black matrix tube screen |
-
1977
- 1977-12-08 JP JP14661977A patent/JPS5479468A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS525548A (en) * | 1975-06-26 | 1977-01-17 | Northern Telecom Ltd | Method of equalizing color pulse dispersion in optical fiber |
| JPS5310262A (en) * | 1976-07-16 | 1978-01-30 | Mitsubishi Electric Corp | Formation for black matrix tube screen |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5479468A (en) | 1979-06-25 |
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