JPH0497590A - 多層セラミック回路基板及びその製造方法 - Google Patents
多層セラミック回路基板及びその製造方法Info
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- JPH0497590A JPH0497590A JP21507090A JP21507090A JPH0497590A JP H0497590 A JPH0497590 A JP H0497590A JP 21507090 A JP21507090 A JP 21507090A JP 21507090 A JP21507090 A JP 21507090A JP H0497590 A JPH0497590 A JP H0497590A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はセラミック層と導電回路パターンが多層に積層
された多層セラミック回路基板とその製造方法に関する
。
された多層セラミック回路基板とその製造方法に関する
。
多層セラミック回路基板は、耐熱性、放熱性に優れるこ
とから大型コンピュータ等の高密度実装に通している。
とから大型コンピュータ等の高密度実装に通している。
従来の多層セラミック回路基板は概ね第２図に示すよう
な工程に従って製造されている。即ち先ず（Ａ） ドク
ターブレードを用いて易剥離性のフィルム１上にセラミ
ック生シート２を成膜し、（Ｂ）生シート２を剥離後該
生シート２に孔明けしてスルーホール３を設け、該スル
ーホール３に、タングステンペースト等の導電ペースト
を充填し、（Ｃ）生シート２の一方の表面に前記ペース
トで導電回路パターン４を印刷し、（Ｄ）該セラミック
生シート２の上に同様にして得られた第２のセラミック
生シート５を積層し、加熱加圧成形した後所要の温度で
焼成するのである。
な工程に従って製造されている。即ち先ず（Ａ） ドク
ターブレードを用いて易剥離性のフィルム１上にセラミ
ック生シート２を成膜し、（Ｂ）生シート２を剥離後該
生シート２に孔明けしてスルーホール３を設け、該スル
ーホール３に、タングステンペースト等の導電ペースト
を充填し、（Ｃ）生シート２の一方の表面に前記ペース
トで導電回路パターン４を印刷し、（Ｄ）該セラミック
生シート２の上に同様にして得られた第２のセラミック
生シート５を積層し、加熱加圧成形した後所要の温度で
焼成するのである。
ところが上記従来の方法によると、セラミック生シート
を積層した際、生シート２に印刷された導電パターン４
が（Ｃ）に示すように生シート２の表面から盛り上って
いるので、この生シート２上に別の生シート５を積層加
圧すると導電パターン４が圧迫されて変形し、導電パタ
ーンが切断されたり、隣接する導電パターンと短絡する
ことがある。このような事態を避けるには導電パターン
の厚さを薄くすれば良いが、そうすると導電回路の電気
抵抗を増すことになり、あまり極端に薄くする訳には行
かない。又、上記のような導電パターンの変形があると
セラミック生シートが歪みを受け、焼成の際に変形した
り、ひび割れすることも起り得る。
を積層した際、生シート２に印刷された導電パターン４
が（Ｃ）に示すように生シート２の表面から盛り上って
いるので、この生シート２上に別の生シート５を積層加
圧すると導電パターン４が圧迫されて変形し、導電パタ
ーンが切断されたり、隣接する導電パターンと短絡する
ことがある。このような事態を避けるには導電パターン
の厚さを薄くすれば良いが、そうすると導電回路の電気
抵抗を増すことになり、あまり極端に薄くする訳には行
かない。又、上記のような導電パターンの変形があると
セラミック生シートが歪みを受け、焼成の際に変形した
り、ひび割れすることも起り得る。
本発明の目的は、上記従来の欠点を解消し、配線抵抗が
小さく、変形等の欠点のない多層セラミック回路基板と
その製造方法を提供することにある。
小さく、変形等の欠点のない多層セラミック回路基板と
その製造方法を提供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するため本発明者は種々検討の結果、各
層の導電回路パターン表面をセラミック生シートの表面
と同一になるように形成すれば良いことに着目し、実験
の結果所期の目的を達成できることを見出して本発明に
到達した。即ち本発明の多層セラミック回路基板は、セ
ラミック層と導電回路パターンが多層に積層され、上下
の導電回路パターン間がスルーホールで接続されており
、各層の導電回路パターン表面がセラミック層表面と同
一面とされている点に特徴がある。またこのような多層
セラミック回路基板を製造するための本発明の方法は、
易剥離性の表面を有するフィルム上に導電ペーストで所
定の回路パターンを形成し、該パターンを覆うようにセ
ラミック層を形成し、該セラミック生シートを前記フィ
ルムから剥離する前又は後に該セラミック層にスルーホ
ールを設けて導電ペーストを充填し、該セラミック生シ
ートに同様にして得られた別のセラミック生シートを複
数枚積層して成形、焼成する点に特徴がある。
層の導電回路パターン表面をセラミック生シートの表面
と同一になるように形成すれば良いことに着目し、実験
の結果所期の目的を達成できることを見出して本発明に
到達した。即ち本発明の多層セラミック回路基板は、セ
ラミック層と導電回路パターンが多層に積層され、上下
の導電回路パターン間がスルーホールで接続されており
、各層の導電回路パターン表面がセラミック層表面と同
一面とされている点に特徴がある。またこのような多層
セラミック回路基板を製造するための本発明の方法は、
易剥離性の表面を有するフィルム上に導電ペーストで所
定の回路パターンを形成し、該パターンを覆うようにセ
ラミック層を形成し、該セラミック生シートを前記フィ
ルムから剥離する前又は後に該セラミック層にスルーホ
ールを設けて導電ペーストを充填し、該セラミック生シ
ートに同様にして得られた別のセラミック生シートを複
数枚積層して成形、焼成する点に特徴がある。
〔作 用］
本発明法による多層セラミック回路基板の製造方法の各
工程を第１図に示す。第１図において、（Ａ）易剥離性
のフィルム１１上に先ず導電ペーストでスクリン印刷、
転写等により回路パターン１２を形成する。フィルム１
１の材質は何れの有機ポリマーでも差支えないが、ポリ
エチレンフィルムが実用的で、これにシリコーンを塗布
すれば剥離性がより良好となる。導電ペーストはセラミ
ックの焼成温度に応じて適宜選択すれば良く、アルミナ
を用いる場合は１６００″Ｃ程度の焼成温度を要するの
で、タングステン、モリブデン等の高融点金属のペース
トを用いると良い。（Ｂ）次にセラミック生シート１３
を上記回路パターンを覆うように印刷法又はドクターブ
レード法で所望の厚さに形成すれば、導電回路パターン
表面とセラミック層表面とが同一面となる平坦なセラミ
ック生シートが得られる。（Ｃ）次にこのセラミック生
シート１３に孔明けし、この穴に導電ペーストを充填し
てスルーホール１４を設ける。スルーホール形成のこの
工程では、フィルム１１をスルーホール形成前に剥離し
ても良いし、スルーホール１４を設けてから剥離しても
良い。スルーホール１４に用いる導電ペーストは回路パ
ターン１２に用いるものと同様のものが好ましい。（Ｄ
）このようにして得られたセラミック生シート１３の表
裏を逆転し、同様にして得られた別のセラミック生シー
ト１５を積層し、加熱加圧成形し、焼成すれば本発明の
多層セラミック回路基板を得ることができる。
工程を第１図に示す。第１図において、（Ａ）易剥離性
のフィルム１１上に先ず導電ペーストでスクリン印刷、
転写等により回路パターン１２を形成する。フィルム１
１の材質は何れの有機ポリマーでも差支えないが、ポリ
エチレンフィルムが実用的で、これにシリコーンを塗布
すれば剥離性がより良好となる。導電ペーストはセラミ
ックの焼成温度に応じて適宜選択すれば良く、アルミナ
を用いる場合は１６００″Ｃ程度の焼成温度を要するの
で、タングステン、モリブデン等の高融点金属のペース
トを用いると良い。（Ｂ）次にセラミック生シート１３
を上記回路パターンを覆うように印刷法又はドクターブ
レード法で所望の厚さに形成すれば、導電回路パターン
表面とセラミック層表面とが同一面となる平坦なセラミ
ック生シートが得られる。（Ｃ）次にこのセラミック生
シート１３に孔明けし、この穴に導電ペーストを充填し
てスルーホール１４を設ける。スルーホール形成のこの
工程では、フィルム１１をスルーホール形成前に剥離し
ても良いし、スルーホール１４を設けてから剥離しても
良い。スルーホール１４に用いる導電ペーストは回路パ
ターン１２に用いるものと同様のものが好ましい。（Ｄ
）このようにして得られたセラミック生シート１３の表
裏を逆転し、同様にして得られた別のセラミック生シー
ト１５を積層し、加熱加圧成形し、焼成すれば本発明の
多層セラミック回路基板を得ることができる。
本発明によれば、導電パターンの表面をセラミック生シ
ート表面と同一面にしであるので、積層した際に導電パ
ターンが変形して断線したり、隣接する導電パターンと
短絡することがない。又、導電パターンの盛り上りがな
いのでセラミックに歪みを生じず、加圧成形、焼成によ
って変形したり、ひび割れたりすることがない。このた
め導電パターンの厚さを適宜厚−くすることができ、所
要の配線抵抗に応じてパターン厚さを任意に設定できる
ようになった。導電パターンの厚さは１０μ鉛以上とす
るのが望ましい。
ート表面と同一面にしであるので、積層した際に導電パ
ターンが変形して断線したり、隣接する導電パターンと
短絡することがない。又、導電パターンの盛り上りがな
いのでセラミックに歪みを生じず、加圧成形、焼成によ
って変形したり、ひび割れたりすることがない。このた
め導電パターンの厚さを適宜厚−くすることができ、所
要の配線抵抗に応じてパターン厚さを任意に設定できる
ようになった。導電パターンの厚さは１０μ鉛以上とす
るのが望ましい。
アルミナ粉末１００ｇとイソプロピルアルコール２６．
５ ｇ、トリクロルエチレン２０．０ ｇ、ポリビニル
ブチラール１０．０ ｇ、ジブチルフタレート６．０ｇ
及びモノオレイン０．４ｇをボールミル中で混合してセ
ラミックスラリ−を用意した。先ずシリコーンを塗布し
たポリエチレンフィルム上にタングステンペーストを用
いて導電パターンを５０μｍ厚に印刷し、該導電パター
ンが覆われるように前記セラミックスラリ−をドクター
ブレード法で塗布し、乾燥した。導電パターンを有する
平坦なセラミック生シートは厚さが約３００μｍであっ
た。この生シートをフィルムから剥離し、所要の位置に
孔明けし、タングステンペーストを埋め込んでスルーホ
ールとした。
５ ｇ、トリクロルエチレン２０．０ ｇ、ポリビニル
ブチラール１０．０ ｇ、ジブチルフタレート６．０ｇ
及びモノオレイン０．４ｇをボールミル中で混合してセ
ラミックスラリ−を用意した。先ずシリコーンを塗布し
たポリエチレンフィルム上にタングステンペーストを用
いて導電パターンを５０μｍ厚に印刷し、該導電パター
ンが覆われるように前記セラミックスラリ−をドクター
ブレード法で塗布し、乾燥した。導電パターンを有する
平坦なセラミック生シートは厚さが約３００μｍであっ
た。この生シートをフィルムから剥離し、所要の位置に
孔明けし、タングステンペーストを埋め込んでスルーホ
ールとした。
同様にして異なる導電パターンを有するセラミック生シ
ート９枚を作製し、位置を正確に合わせて前記各シート
上にそれぞれ積層し、８０°Ｃ１３００ｋｇ／ｃ＋ｆｔ
で加熱加圧成形した後、１６００°Ｃで焼成し、多層セ
ラミック回路基板を得た。得られた多層セラミック基板
は変形、ひび割れ等の欠陥がなく、切断して断面を研磨
し、観察した結果、導電パターンの変形は全く認められ
なかった。
ート９枚を作製し、位置を正確に合わせて前記各シート
上にそれぞれ積層し、８０°Ｃ１３００ｋｇ／ｃ＋ｆｔ
で加熱加圧成形した後、１６００°Ｃで焼成し、多層セ
ラミック回路基板を得た。得られた多層セラミック基板
は変形、ひび割れ等の欠陥がなく、切断して断面を研磨
し、観察した結果、導電パターンの変形は全く認められ
なかった。
［発明の効果〕
本発明により配線抵抗が小さく、変形等の欠点のない多
層セラミック回路基板が得られるようになり、歩留り向
上、信軌性向上に大いに寄与することができる。
層セラミック回路基板が得られるようになり、歩留り向
上、信軌性向上に大いに寄与することができる。
第１図は本発明による多層セラミック回路基板の製造工
程を示す図、第２図は従来法による製造工程を示す図で
ある。 特許出願人 住友金属鉱山株式会社
程を示す図、第２図は従来法による製造工程を示す図で
ある。 特許出願人 住友金属鉱山株式会社
Claims (2)
- （１）セラミック層と導電回路パターンが多層に積層さ
れ、上下の導電回路パターン間がスルーホールで接続さ
れている多層セラミック回路基板において、各層の導電
回路パターン表面がセラミック層表面と同一面とされて
いることを特徴とする多層セラミック回路基板。 - （２）易剥離性の表面を有するフィルム上に導電ペース
トで所定の回路パターンを形成し、該パターンを覆うよ
うにセラミック層を形成し、該セラミック生シートを前
記フィルムから剥離する前、又は後に該セラミック層に
スルーホールを設けて導電ペーストを充填し、該セラミ
ック生シートに同様にして得られた別のセラミック生シ
ートを複数枚積層して成形、焼成することを特徴とする
多層セラミック回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21507090A JPH0497590A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 多層セラミック回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21507090A JPH0497590A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 多層セラミック回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0497590A true JPH0497590A (ja) | 1992-03-30 |
Family
ID=16666261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21507090A Pending JPH0497590A (ja) | 1990-08-16 | 1990-08-16 | 多層セラミック回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0497590A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5480503A (en) * | 1993-12-30 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Process for producing circuitized layers and multilayer ceramic sub-laminates and composites thereof |
| JP2004214702A (ja) * | 2004-04-19 | 2004-07-29 | Kyocera Corp | 多層配線基板の製造方法 |
-
1990
- 1990-08-16 JP JP21507090A patent/JPH0497590A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5480503A (en) * | 1993-12-30 | 1996-01-02 | International Business Machines Corporation | Process for producing circuitized layers and multilayer ceramic sub-laminates and composites thereof |
| JP2004214702A (ja) * | 2004-04-19 | 2004-07-29 | Kyocera Corp | 多層配線基板の製造方法 |
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