NO821481L - Trykt krets og fremgangsmaate for fremstilling derav - Google Patents

Trykt krets og fremgangsmaate for fremstilling derav

Info

Publication number
NO821481L
NO821481L NO821481A NO821481A NO821481L NO 821481 L NO821481 L NO 821481L NO 821481 A NO821481 A NO 821481A NO 821481 A NO821481 A NO 821481A NO 821481 L NO821481 L NO 821481L
Authority
NO
Norway
Prior art keywords
conductor
carrier
black
film
network
Prior art date
Application number
NO821481A
Other languages
English (en)
Inventor
Edouard Serras-Paulet
Original Assignee
Serras Paulet Edouard
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=9245779&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=NO821481(L) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Serras Paulet Edouard filed Critical Serras Paulet Edouard
Publication of NO821481L publication Critical patent/NO821481L/no

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4664Adding a circuit layer by thick film methods, e.g. printing techniques or by other techniques for making conductive patterns by using pastes, inks or powders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4069Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/09Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09981Metallised walls
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/06Lamination
    • H05K2203/063Lamination of preperforated insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4685Manufacturing of cross-over conductors

Abstract

Trykkrets innbefattende i det minste to kryssede eller overlagrede ledernettverk isolert fra hverandre med unntak av noen sammenkoblingspunkter. Trykkrets (30) innbefattende en bærer (31) slik som en polyesterfilm, hvis øvre flate (32) er forsynt med et nettverk av lederbaner (34-38) og kontaktområder (39-40) og hvis nedre flate (33) også innbefatter et nettverk med lederbaner, idet disse nettverkene er dannet ved silketrykkavsetning av ledende sverte og polymerisering av denne sverten, idet forbindelsene mellom de to nettverkene blir etablert ved hjelp av huller (4 2) i bæreren (31), hvis vegger er i det minste delvis dekket med polymerisert ledersverte. Oppfinnelsen angår spesielt fleksible trykte kretser for fremstilling og fremgangsmåte for dem.

Description

Oppfinnelsen angår en elektrisk trykkrets av den typen som
har minst to kryssede eller overlagrede ledernettverk adskilt av et dielektrikum.
Vanlige "enkeltsidede" og "dobbeltsidede" trykte kretser er vel kjent.og innbefatter en dielektrisk bærer, i alminnelighet epoksyharpiks eller glass overtrukket på ene eller begge store flater med et tynt kobberlag, hvor meste parten av det så er fjernet for å etterlate et nett av lederspor og kontaktputer eller områder med kobber på ene eller begge bærerflåtene.
Hovedulempene med trykte kretser er deres høye kostnader på grunn av den kompliserte prosedyren ved fremstillingen av dem, på grunn av tapet av større deler med kobber som til å begynne med er overtrukket bæren og på grunn av at de generelt er tykke og stive. Kobberkontaktputer eller områder krever dessuten ytterligere behandling for å motstå oksydasjon.
Fleksible trykte kretser er også kjent som er tilveiebrakt
ved samme prosess og som adskiller seg derfra kun ved bærerens art og som kan være en folie av fleksibelt dielektrisk materiale. Ikke desto mindre, er kobberbanene på disse kretsene sprø og brekker etter folding eller hard bøying. De er også kostbare.
For å dempe desse ulempene har fremstillingsteknikker nylig blitt utviklet på både fleksible og stive trykte kretser.
De består i avsetting av ledersverte ved hjelp av silketrykk på en dielektrisk bærer., for å danne et ledernett på en bærerflate. Etter at sverten har blitt avsatt på bæreren blir den polymerisert ved oppvarming. Trykte kretser blir således tilveiebrakt ved en mye lavere kostnad enn vanlig kobberbane-trykte kretser og lederbane dannet ved hjelp av polymeriserte ledersverte brytes ikke ved folding.
For øyeblikket er imidlertid denne fremgangsmåten kun egnet for fremstilling av kretser som har et enkelt ledernett. Utallige forsøk har blitt gjort for å tilveiebringe slike trykte kretser med to kryssede eller overlagrede nett som er elektrisk isolert fra hverandre med unntak av ved visse for-bindelsespunkter. I prinsippet består forsøkene i: silketrykkavsetning av et første lag med ledersverte for å danne et første nett på bæreren, polymerisering av laget for å tørke og herde det, og så silketrykkavsetning av et lag med isolerende eller dielektrisk sverte på visse deler av det første nettverket og polymerisering av det til det herdner og tørking av det, og så silketrykkavsetning av et andre sjikt av ledende sverte på bæreren og på visse deler av det første nettverket og laget med dielektrisk sverte og polymerisering av det andre laget med ledersverte med oppvarming av det. Et andre ledernett er således tilveiebrakt som er isolert fra det første ved visse soner av mellomliggende dielektrisk sverte og som er forbundet med det første nettverket ved hjelp av soner hvor det andre laget med ledersverte er avsatt direkte på det første laget med ledersverte.
Følgende hovedulemper har blitt observert ved kretser tilveiebrakt på denne måten: Lederpartikler i ledersvertene vandrer gjennom laget med dielektrisk sverte og frembringer kortslutninger mellom de to ledernettverkene.
Lag med dielektrisk sverte blir skjørt i løpet av polymeriseringen og den brytes ved folding eller bøying og bryter derved underliggende baner til det første ledernettverket. Isolerende sverte krymper mye ved oppvarmingen og bryter derved lederbanen som går over dem.
Når isoleringssverten blir oppvarmet for å polymerisere danner den ofte bobler som gjør det umulig å avsette et andre lederlag på den.
Isolerende sverte kleber, dårlig til noen bærere slik som polyesterfolie.
Isolerende sverte må være mye tykkere enn et lag med ledende sverte som betyr at den isolerende sverten danner trinn eller utragninger på bæreren og det første ledende laget. Lederbanene til det andre nettverket hvor dette ble avsatt over trinnene og utragningene har spalter og/eller mikro-
sprekker og motstår ikke folding.
- Isolerende sverte blir tynnere i løpet av polymeriserings-oppvarmingen og i soner hvor avtynningen er markert etter at det er disse nakne mikropunkter med det første laget med ledende sverte som fører til* kortslutninger mellom de to ledende lagene. - Den dielektriske virkningen på den isolerende svertens lag er ikke konstant over hele kretsen på grunn av variasjoner i dens tykkelse. - Resultater tilveiebrakt ved å bruke samme sverter er ikke reproduserbare.
Den vesentlige hensikten med foreliggende oppfinnelse er å eliminere disse ulempene.
Den tilveiebringer en trykkrets som har i det minste to nettverk med kryssede eller overlagrede ledere dannet ved silketrykkavsetning av ledersverte, idet kretsen er fri for ovenfor nevnte defekter og som kan fremstilles ved en pris som er 3-4 ganger mindre enn den prisen til en ekvivalent krets tilveiebrakt ved hjelp av kjente silketrykksprosesser.
For dette formål frembringer foreliggende oppfinne]se en trykk-kréts som innbefatter en dielektrisk bærer og minst to kryssede eller overlagrede elektriske ledende nettverk båret av bæreren, idet nettverket er elektrisk isolert fra hverandre med unntak av disse sammenkoblingspunkter,karakterisert vedat hver av nettverkene innbefatter baner med polymeriserte ledersverte som.er dannet på respektive sider til bæreren på en slik måte for å bli elektrisk isolert fra hverandre ved hjelp av bæreren, idet hver forbindelse mellom nettverkene blir tilveiebrakt fra ene siden til bæreren til. den andre ved hjelp av et jevnt lag med polymerisert ledersverte.
I samsvar med foreliggende oppfinnelse blir to ledende nettverk med trykt krets fullstendig adskilt fra hverandre ved hjelp av kretsbæreren som er av konstant tykkelse, som har plane overflater og gjennom hvilke ledende partikler til sver-
ten ikke kan vandre.
Ifølge et annet karakteristik trekk ved oppfinnelsen er forbindelsen mellom nettverkene hull som går gjennom bæreren og hvis vegger i det minste delvis er dekket av film med polymerisert ledende sverte.
De ønskede forbindelser mellom to nettverk er således svært enkelt å tilveiebringe ved hjelp av huller som går gjennom bæreren, som har vegger som i det minste delvis er dekket med en film av ledende sverte, som tilveiebringer en jevn og pålitelig forbindelse mellom nettverkene.
Det karakteristiske ved oppfinnelsen er totalt forskjellig fra hva som tidligere er kjent ved vanlige tidligere kjente trykte kretser med kobberbaner på begge sidene av en tykk og stiv epoksyglassbærer. Ved tidligere kjent teknikk blir nettverkene sammenkoblet ved hjelp av "gjennompletterte" hull i bæreren. Disse hullene blir boret påønskede.steder i bæreren etter at begge ledernettverkene har blitt fullstendig fremstilt og så blir de sylindriske veggene til hullene overtrukket med en ledende metallfilm ved hjelp av elektroplette-ring, som er en lang og dyr prosedyre og som ytterligere øker kostnaden med slike trykte kretser.
I motsetning til foreliggende oppfinnelse blir en forbindelse mellom de to nettverkene dannet samtidig som ledernettverkene i en enkel operasjon og uten at kretsen underkastes ytterligere behandling.
Oppfinnelsen tilveiebringer også en trykt flerlagskrets innbefattende flere kryssede eller overlagrede nettverk som er elektrisk isolert fra hverandre med unntak av visse sammenkoblingspunkter mellom visse soner til i det minste noen av nettverkene,karakterisert vedat den innbefatter en trykk-krets viss bærer er forsynt på begge dens flater med et ledernettverk dannet ved hjelp av silketrykksavsetning av ledende sverte og at i det minste en flate til den trykte kretsen og overtrukket med en folie eller film av dielektrisk materiale hvis utsidesflate har et ledernettverk dannet ved silketrykkavsetning av ledersverte, idet forbindelseshullene er dannet gjennom folien eller filmen og hvis vegger er dekket i det minste delvis med ledende sverte.
Ifølge et annet karakteristisk ved oppfinnelsen innbefatter den trykte flerlagskretsen en stabel med folier eller filmer av dielektrisk materiale, som hver har et ledende nettverk av ovenfor nevnte type på en flate og som har forbindelses-hull med vegger dekket i det minste delvis med ledende sverte.
En slik trykt flerlagskrets kan f.eks. være mellom 1 og 2
mm tykk og kan være fullstendig fleksibel og innbefatte et stort antall kryssede eller overlagrede ledernettverk, idet antallet f.eks. ligger mellom 3 og 15.
Oppfinnelsen tilveiebringer også en fremgangsmåte med fremstilling av en trykkrets,karakterisert vedat den består i dannelse av hull gjennom en plan bærer av dielektrisk materiale ved forutbestemte punkter, silketrykksavsetning av ledersverte på bæreren for å dannet et ledende nettverk på hver av bærerflatene og for å dekke i det minste delvis hullenes vegger med en film av ledende sverte og så polymerisering av sverten ved hjelp av oppvarming.
Ifølge et annet karakteristisk trekk ved oppfinnelsen betstå fremgangsmetoden i samtidig silketrykksavsetning av ledersvertene på begge flatene til bæreren eller ved silketrykksavsetning av et første nettverk av ledende sverte på en første bærerflate, polymerisering av sverten ved hjelp av oppvarming og så avsetning av et andre nettverk med ledersverte på den andre bærerflaten og polymerisering av den ved oppvarming.
For å fremstille en trykt flerlagskrets består fremgangsmåten i fastgjøring av en folie eller film av direkte mate- . riale på en flate til en tidligere preparert krets, idet folien eller filmen er gjennomhullet av huller ved forut bestemte punkter på en slik måte at hullene munner ut i lederdelene til kretsen, silkeavsetning av et lag med ledende sverte på den ytre flaten til folien eller filmen for å danne et ledernettverk på flaten og for å dekke i det minste delvis veggene til hullene med ledersverte og polymerisering av den således avsatte sverten ved oppvarming.
Denne operasjonen kan bli gjentatt for å tilveiebringe en trykt flerlagskrets innbefattende en stabel med folier eller filmer av dielektrisk materiale, hvor hver av dem har et ledernettverk av polymerisert sverte på en av dens flater.
Oppfinnelsen skal nå beskrives nærmere ved hjelp av eksempel med henvisning til medfølgende tegninger, hvor: Fig. 1 viser et forstørret perspektivriss av en del av en
trykkrets fremstilt ifølge tidligere kjent teknikk.
Fig. 2 viser et snitt gjennom en del av nevnte krets.
Fig. 2A viser i forstørret målestokk en detalje på fig. 2
omsirklet med II - A.
Fig. 3 viser et skjematisk forstørret riss av en del av en
trykkrets ifølge foreliggende oppfinnelse.
Fig. 4 viser et snitt gjennom en del av kretsen vist på fig. 3.
Fig. 5 viser et blokkdiagram av trinnene ved fremstilling av
en trykkrets ifølge foreliggende oppfinnelse.
Fig. 6 viser et blokkdiagram av ytterligere fremstillings- trinn for fremstilling av en trykt flerlagskrets. Fig. 7 viser et snitt gjennom en trykt flerlagskrets ifølge
foreliggende oppfinnelse.
Henvisninger er til å begynne med gjort til figurene 1, 2,
2A som viser en tidligere kjent trykkrets.
Den trykte kretsen 10 innbefatter en plan bærer 11 fremstilt av dielektrisk materiale, og som kan være tykk og stiv, men som med fordel er tynn og fleksibel, f.eks. slik som en 0,1 mm tykk polyesterfilm. Første lederbane 13, 14, og 15 er dannet på toppflaten 12 til bæreren 11 ved hjelp av silketryk-ing av en ledende sverte som deretter blir polymerisert ved oppvarming.
Et lag 16 med isolering eller dielektrisk sverte blir så silketrykt på noen deler av toppflaten 12 til bæreren 11 og lederbanene 13, 14 og 15 og deretter polymerisert ved hjelp av oppvarming. Isolasjonslaget 16 er tykkere enn lederbanene 13, 14 og 15.
Ytterligere lederbaner 17 blir så dannet som før på laget
16 med isolerende sverte på toppflaten 12 .til bæreren 11 over noen deler av de første lederbanene 13, 14 og 15 ved steder hvor det er ønskelig å tilveiebringe elektrisk forbindelse mellom et første ledernettverk bestående av banene 13, 14 og 15 og et andre ledernettverk bestående av lederbanen 17.
Ved hjelp av eksempel kan lederbanene være omkring 1 mm brede og 20 til 30 um tykke, mens strimmelen til isolasjonssverten er både bredere og tykkere enn lederbanene.
Fig. 2 er et snitt av den trykte kretsen 10 gjennom en sone hvor lederbanen 17 til det andre nettverket krysser en ledende bane 15 til det første nettverket, idet det er isolert fra dette ved hjelp av den dielektriske svertestrimmelen 16. På toppflaten 12 til bæreren 11 danner strimmelen 16 trinn eller utragninger 18 over hvilke lederbanen 17 er avleiret mye tynnere enn den er over planområdene på grunn av ledersvertens fluidiumsegenskap.
Spalter og/eller mikrosprekker har blitt observert dannet i de tynne sonene 19 til lederbanene 17.
Hovedulempen med en slik tidligere kjent drivkrets har blitt nevnt ovenfor. Her er ytterligere henvisninger gjort kun til det faktum at lederpartikler (f.eks. sølv) i banen ten-derer til å vandre gjennom det dielektriske svertelaget 16 for å etablere kortslutninger mellom de to ledernettverkene. Laget 16 blir sprøtt etter oppvarmingen og hvor det brytes eller også bryter lederbanene som det dekker. Leder- og dielektrisitetssvertene er dessuten ikke svært forenelig med hverandre og de andre nettverkssporene 17 kleber dårlig til strimmelen med dielektrisk sverte. Det er av denne grunn ofte nødvendig å avsette ytterligere lag med isolerende sverte over disse delene med sporene 17 som selv er avsatt på isolerende svertelag 16 for å forsøke å styrke enheten.
Fremstilling av en trykt krets slik som 10 er en relativt tidkrevende prosess og krever fire silketrykk henholdsvis for å avleire lederbanene 13, 14 og 15 på det første ledernettverket, for å avleire strimmelen 16 på isolasjonssverten for å avleire lederbanene 17 på det andre ledernettverket og for å avleire ytterligere lag med isolasjonssverte 16 på noen deler av de andre nettverkbanene og de første isolasjons-lagene. Hvert nytt lag med verktøy kan dessuten bli avsett etter at foregående lag har blitt polymerisert, som medfører en rekke operasjoner for silketrykkavsetning og for polymerisering ved hjelp av oppvarming.
Den vesentlige hensikten med oppfinnelsen er å unngå alle disse ulempene og også å frembringe en betraktelig økning i kvaliteten på de trykte kretsene.
Henvisninger er nå gjort til fig. 3 og 4 som viser en trykt krets i samsvar med oppfinnelsen.
Den trykte kretsen 3 0 innbefatter en plan bærer 31 av dielektrisk materiale, slik som en polyester film mellom 15 og 1500 jum tykk, f. eks. mellom 80 og 100 pm tykk. Slik film er kjent i handelen under handelsbetegnelsen "MYLAR". Hver flate 32 og 33 til bæreren 31 har et respektivt ledernettverk dannet derpå ved hjelp av silketrykkavsetning med en ledersverte som så blir polymerisert ved oppvarming. Nettverket dan-
net på toppflaten 32 til bæreren 31 innbefatter lederbaner 34, 35, 36, 37, 38, etc. sammen med kontaktfliker 39 og 40 forbundet med banene 37 og 38 henholdsvis.
Ledernettverket dannet på bunnflaten 33 til bæreren 31 har lederbaner 41, idet kun en av dem er vist på fig. 3. De ønskede forbindelsene mellom de to ledernettverkene blir etablert via hullene 42 i bæreren 31, idet hullene har en øvre åpning i en bane i det 'første nettverket og en nedre åpning i en bane i det andre nettverket. Et hull 4 2 kan i det minste delvis være fylt med polymerisert ledersverte. Ved eksempelet vist på fig. 3 er banens 41 ene ende til nedre ledernettverk forbundet ved hjelp av en slik forbindelse med banen 3 5 til det øvre ledernettverket, mens den andre enden av banen 41 er forbundet med det øvre nettverkets bane 38 ved hjelp av en film 43 med ledersverte som overtrekker i det minste en del av et hulls 4 2 vegg og som danner en ring formet kant 44 rundt hver ende av hullet 4 2 på korresponderende bærerflate 31, idet den ytre diameteren til kanten er større enn hullets 4 2 diameter.
Et viktig kjennetegn ved oppfinnelsen er at filmen 43 til ledersverten som dekker hullets vegg er av samme tykkelse som ledersverten som utgjør banene 41 og 38 på bærerens flater 33 og 32. Etter at sverten har polymerisert blir en perfekt jevn forbindelse tilveiebrakt fri for feil (slik som spalter, sprekker og variasjoner i tykkelsen ved enden av hullene). , som er vesentlig når bæreren er en fleksibel film av tynt plastmateriale, f.eks. 80 til 100 pm tykkelse.. Denne forbindelseskvaliteten gjennom bæreren er på grunn av fremgangsmåten ifølge foreliggende oppfinnelse, ved hjelp av hvilke banene og forbindelsen gjennom bæreren blir fremstilt ved en enkel operasjon. Når hullene er fylt med ledersverte inneholder de en relativt stor mengde med ledersverte som sannsynligvis vil krympe ved polymerisasjon, og det opp-står derved risiko for sprekker rundt hullenes kanter.
Hullene 42 kan være sirkulære i tverrsnitt som vist, i hvilke tilfelle den sylindriske veggen er fullstendig overtrukket med en film med ledende sverte eller ellers kan de være fir-kantede eller rektangulære, i hvilke tilfelle kun en plan flate av hullet eller et par motstående flater er overtrukket
med sverte.
En forbindelse mellom to lederbaner dannet på motstående flater av bæreren kan også bli dannet rundt bærerens kant som vist på fig. 3 med henvisningstallet 43a.
En utragende kantdel av bæreren, slik som den vist på fig. 3 med endene til banene 34, 35, 36 og 37 kan bli benyttet som handel ved en standard kobling. Når bæreren er en fleksibel film av plastmateriale kan utragningsdelen bli foldet over en tilsvarende utragning på en stiv bærer av egnet tykkelse.
Dersom således ønsket kan kontaktfliken eller området 39 og
40 sammen med spissene til banene 34 til 37 som ender ved bærerens 41 kant 43 og som tjener til å danne en forbindelse med en kobling hver fremstilt av en annen ledersverte enn den benyttet for å fremstille lederbanene og som etter polymeri-sasjonen er hardere enn eller har større mekanisk styrke enn den sverten benyttet for lederbanen. Ved hjelp av ikke-begren-sende eksempel kan kontaktflikene eller områdene være fremstilt av sverte fremstilt av selskapet "EPOTECNY" under beteg-nelsen H 20 F-l mens lederbanene kan være fremstilt av sverte fremstilt av "COMPTOIR LYON ALEMAND LOUYOT" under henvisningen V F 5 eller av selskapet "DUPONT DE NEMOURS" under henvisningen 40 49 .
Det er også mulig ifølge oppfinnelsen å benytte resistive, kapasitive eller induktive silketrykksverter slik 'som er til-gjengelig i handelen ved silketrykking av ledernettverk som inneholder motstander, kondensatorer eller induktorer henholdsvis .
Komponenter slik som motstander, kondensatorer, induktorer, transistorer, integrerte kretser, etc., kan bli loddet til en krets i samsvar med oppfinnelsen slik som kretsen vist på fig. 3.
Ved en variantutførelsesform kan den fleksible bæreren av en polyesterfilm f.eks. bli erstattet av et tykkere folie eller dielektrisk materiale, slik som en folie av epoksyglass f.eks. Dette gir en stiv eller en halvstiv trykkrets avhengig av tykkelsen på bæreren.
I alle tilfelle må diameteren for hullene 42 for tilveiebringelse av forbindelse mellom de to ledende nettverkene til kretsen bli valgt på en slik måte at hullveggene er delvis eller helt dekket med ledersverte når ledernettverket blir dannet på bæreren ved silketrykkavsetning. Diameteren er en funksjon av tykkelsen til bæreren og viskositeten til den benyttede sverte. Det har blitt observert at for de fleste ledersvertene og for en bærer som er omkring 80 til 10 0 jam tykk blir beste resultat oppnådd med huller som er i det minste omkring 0,8 mm i diameter.
Henvisninger skal nå bli gjort til fig. 5 som viser et diagram på de forskjellige trinnene ved fremstilling av en trykkrets i samsvar med oppfinnelsen.
Det første trinnet 45 består i boring av bæreren 31 for å danne hull av forutbestemt størrelse ved stedene hvor forbindelsen skal bli tilveiebrakt mellom de to ledende nettverkene. Det neste trinnet 4 6 består i bruk av to svertede silkeskjermer for å avsette et nettverk med ledende sverte på hver av flatene 32, 33 til bæreren 31. Denne teknikken med trykking eller silketrykkavsetning er velkjent og vil ikke bli beskrevet nærmere. Veggene til hullene 4 2 boret gjennom bæreren blir overtrukket, i det minste delvis, med en ledende svertefilm samtidig som ledernettverket blir dannet på to bærerflater 31. Følgende trinn 47 består i oppvarming av bæreren med både dens flate som har deres respektive ledernettverk for å polymerisere ledersverten. Oppvarmingen finner generelt sted i en ovn, f.eks. ved å benytte infrarød eller ultrafiolett stråling ved en temperatur på 150°C i 5 til 10 minutter.
Den trykte kretsen blir så ferdigstilt og kan bli benyttet.
Dersom nødvendig kan en eller begge ledernettverkene bli dekket på vanlig måte ved hjelp av en film av dielektrisk materiale slik som en isolerende lakk.
Ved den variante metoden karl etter trinnet 45, hvor bæreren blir boret, et ledernettverk bli avsatt på en enkel flate til bæreren 31 ved hjelp av silketrykk fulgt av oppvarming og polymerisering av sverten som tidligere. Så blir som antydet med en striplet pil 48 et annet ledernettverk avsatt på den andre flaten og bæreren blir igjen oppvarmet for å polymerisere sverte som antydet med en prikket pil 49.
Kontaktfliker eller områder 39 og 4 0 kan bli dannet samtidig som korresponderende ledernettverk, dvs. med samme ledersverte eller ellers kan de bli dannet separat med en ytterligere silketrykkavsetning av en ledersverte som etter polymerisasjo-nen vil bli hårdere eller sterkere mekanisk enn sverten til lederbanene.
Ved en annen variantutførelsesform blir en fleksibel,, halvstiv eller stiv bærer benyttet som har to flater som allerede er forsynt med et ledernettverk, f.eks. fremstilt av kobber. For å gjøre dette blir et' vanlig oppstartingspunkt benyttet for en bærer som har to flater som er metallisert, f.eks.
ved hjelp av kobberfilm og fremstilling av et nettverk på hver flate ved hjelp av vanlig fototeknikk, idet hullene så blir boret gjennom bæreren og disse punktene hvor forbindelsen skal bli tilveiebrakt mellom to nettverk. Det er så tilstrek-kelig å silketrykkavsette ledersverte i sonene som har hull og i det påfølgende å oppvarme enheten for polymerisering av sverten. Denne teknikken kan også bli benyttet for å danne kontaktfliker eller områder på et ledernettverk fremstilt av kobber. En ledersverte som inneholder sølvpartikler kan bli benyttet for dette fornuilet med polymerisas jon som bevirker at partiklene danner kontaktområder som er på kobberbanene eller som er forbundet dermed.
Fig. 6 viser et diagram over en annen variant av fremgangs måten Ifølge oppfinnelsen, men her for fremstilling av trykte flerlagskretser som vist på fig. 7. Kretsen 50 er fremstilt av en trykkrets 51 tilveiebrakt ved hjelp av fremgangsmåten på fig. 5. Kretsen 51 innbefatter således en bærer 52 slik som en polyesterfilm som er 'omkring 80 til 100 um tykk,
med et ledernettverk på hver flate innbefattende henholdsvis lederbanene 53 og 54 og sammenkoblet ved hjelp av huller 55 som går gjennom bæreren 52 og som har vegger som er i det minste delvis overtrukket med polymerisert ledersverte.
En bærer 56, slik som en folie eller film av polyester, er fastgjort på toppflaten til bæreren 52 på toppen av det øvre ledernettverket som har baner 53. Bæreren 56 er mellom 15 og 100 um tykk og er f.eks. tynner enn bæreren 52 på kretsen 51. Et ledernettverk som har lederbaner 57 er dannet på toppflaten til folien 56. Hullene 58 er dannet gjennom folien 56 og er forsynt med en film av polymerisert sverte som har ønskede forbindelser mellom lederbanene 57 dannet på toppflaten til folien 56 og lederbaner 53 i nettverket dannet på toppflaten til den trykte kretsen 51. En annen film eller folie av dielektrisk materiale, f.eks. polyester, som innbefatter sitt eget ledernettverk har lederbaner 61 på dens toppflate og kan være identisk med filmen eller folien 56, blir så festet på toppflaten til folien 5 6 og ledernettverket derpå. Hullene 62 blir så dannet gjennom filmen 60 og forsynt med en film av polymerisert ledende sverte for å utgjøre den ønskede forbindelsen mellom lederbanene 57 og lederbanene 61. Et hull 62 i filmen 60 kan være vertikalt innrettet med et hull 58 i folien 56 og i dette tilfelle blir en forbindelse etablert mellom banene 61, 57 .og 53.
En trykt flerlagskrets kan således bli bygt opp ved stabling av filmer eller folier 56, 60, .... som hver innbefatter et ledernettverk og huller for tilveiebringelse av forbindelse mellom nettverkene.
Fremgangsmåten for fremstilling av en slik trykt flerlagskrets f.eks. utgående fra en trykkrets tilveiebrakt ved hjelp av fremgangsmåten 5, har som vist på fig. 6 et første trinn 65 hvor folien eller filmen 56 med dielektrisk materiale blir boret. Det neste trinnet 66 består i fastgjørelse av folien eller filmen på flaten til den trykte kretsen 51, f.eks. ved varmliming og pressing. Følgende trinn 67 består i dannelse av et nettverk med ledere 57 på toppen eller den frie flaten til folien med filmen 56 ved hjelp av silketrykkavsetning av ledersverte. Følgende trinn 68 er så oppvarmingsoperasjo-nen for å polymerisere avsatt ledersverte. Denne operasjonen blir så gjentatt for folien eller filmen 60.
Oppfinnelsen har svært mange fordeler i forhold til tidligere kjent teknikk:
Kostnadene ved en trykkrets ifølge foreliggende oppfinnelse
er omkring en åttendedel av kostnadene ved en vanlig trykt krets som benytter kobberlederbaner på epoksyglassbærere og omkring en tredjedel til en fjerdedel av kostnaden ved en trykt krets slik som den vist på fig. 1, 2 og 2A.
Vrakprosenten ved fremstillingen av trykte kretser ifølge foreliggende oppfinnelse er null på grunn av at det er mulig å retusjere dens ledernettverk fremstilt ved silketrykkavsetning av ledersverte som i det påfølgende er polymerisert, mens derimot vrakprosenten når det fremstilles trykte kretser slik som de vist på fig. 1 og 2 er 25% til minimum 30%.
Isolasjonen mellom to ledernettverk er garantert av bærerens tykkelse.
Kun to silkeskjermer blir benyttet ved fremgangsmåten på fig.
5 i steden for tre eller fire som er nødvendig ved fremstilling av kretsene på fig. 1 og 2.
En trykt krets i samsvar med oppfinnelsen kan bli fremstilt ved hjelp av en enkelt silkeskjerm i stedet for tre eller fire ved tidligere kjente anordninger.
Ved fremgangsmåten på fig. 5 blir kretsen ført kun en gang
inn i en ovn for polymerisering av sverten, mens ved tidligere kjente innretninger var det nødvendig med tre lier fire pas-seringer gjennom en ovn.
En trykkrets ifølge foreliggende oppfinnelse er mye mer pålitelig enn en trykkrets av den typen vist på fig. 1 og 2 siden ledersvertebanene og forbindelsene ikke bryter selv om bæreren blir bøyd svært skakt. Samtidig avsetning av ledersverte på begge bærerflatene eller to etter hverandre følgende av-setninger med ledersverte, først på en flate og så på en annen, sikrer alltid at veggene til sammenkoblingshullene er vel • overtrukket med et jevnt lag med en enkel sverte som så blir polymerisert ved hjelp av oppvarming og dette har den virkningen at det tilveiebringes en jevn forbindelse fri for indre mekaniske spenninger (som unngår utvidelsesgradienter, tilsynekomsten av mikroriss, etc.).
Tykkelsen på svertefilmovertrekningen av sammenkoblingshullene er vesentlig lik i tykkelsen til lederbanene dannet på begge flatene til bæreren, og derved unngås risikoen for sprekk-dannelse eller rissdannelse rundt kantene til hullene etter polymeriseringen.
Oppfinnelsen gjør det mulig å tilveiebringe trykte kretser
som har i det minste to nettverk med kryssede eller overlagrede ledere, viss kretser er fleksible, halvstive eller stive som en funksjon av arten og tykkelsen til bæreren av dielektrisk materiale.
Oppfinnelsen gjør det også mulig å frembringe trykte kretser av folier av polyester som blir metallisert på begge flatene, f.eks. med en tynn kobberfilm som så blir fotogravert for å danne et nettverk med ledere på hver flate. Forbindelsene mellom de to nettverkene blir tilveiebrakt via huller som passerer gjennom bæreren, idet hullenes vegger er overtrukket i det minste delvis med polymerisert ledende sverte.

Claims (23)

  1. Trykkrets innbefattende en dielektrisk bærer og i det minste to kryssede eller overlagrede elektriske ledende nettverk båret av bæreren, og elektrisk isolert fra hverandre med unntak av visse sammenkoblingspunkter, karakterisert ved at hvert av nettverkende innbefatter baner av polymerisert ledersverte som er dannet på respektive sider av bæreren på en slik måte for således å være elektrisk isolert fra hverandre ved hjelp av bæreren, idet hver av forbindelsene mellom nettverkene blir tilveiebrakt fra ene siden av bæreren til den andre ved hjelp av et jevnt lag av polymerisert ledersverte .
  2. 2. Krets ifølge krav 1, karakterisert ved at bæreren er en fleksibel film eller folie, f.eks.
    av polyester.
  3. 3. Krets ifølge krav 2, karakterisert ved at filmen er mellom omkring 50 og omkring 1500 um tykk.
  4. 4. Krets ifølge et' -hvilket som helst av de foregående krav, karakterisert ved at forbindelsen mellom nettverkene er hull som går gjennom bæreren som har vegger som er i det minste delvis dekket av en film av polymerisert ledersverte.
  5. 5. Krets ifølge et hvilket som helst av de foregående krav, karakterisert ved at ledersverten som i det minste delvis dekker over en forbindelsesvegg er av samme tykkelse som ledersvertens baner dannet på to bærerflater.
  6. 6. Krets ifølge et hvilket som helst av kravene 1-4, karakterisert ved at nettverkene til ledersverten innbefatter sammenkoblingslederbaner, kontaktputer,
    og passive komponenter slik som motstander, kondensatorer og induktorer.
  7. 7. Krets ifølge et hvilket som helst av kravene 1-4 eller krav 6, karakterisert ved at nettverkene er dannet på bæreren ved hjelp av silketrykkavsetning av ledersverte som så blir polymerisert ved hjelp, av oppvarming.
  8. 8. Krets ifølge et hvilket som helst av de foregående krav, karakterisert ved at noen av forbindelsene mellom de to bærerflatene blir dannet ved hjelp av baner med ledersverte avsatt over bærerkanten perpendikulært i forhold dertil.
  9. 9. Krets ifølge krav 7, karakterisert ved at hullene er minst omkring 0,8 im i diameter.
  10. 10. Krets ifølge et hvilket som helst av de foregående krav, karakterisert ved at i det minste en av ledernettverkene er dekket i det minste over dens hoved-del av en svært tynn film av dielektrisk materiale, slik som isolerende lakk.
  11. 11. Trykt flerlagskrets innbefattende flere kryssede eller overlagrede nettverk som er elektrisk isolert fra hverandre med unntak av visse sammenkoblingspunkter mellom visse soner til i det minste noen av nettverkene, karakterisert ved at den innbefatter en trykkrets ifølge et hvilket som helst av de focegående krav, idet i det minste en av dens flater er belagt med en folie eller film av dielektrisk materiale som har en utsideflate som har et ledernettverk dannet ved hjelp av silketrykksavsetning av ledersverte, idet hullene blir dannet gjennom folien eller filmen og hvis vegger er dekket med ledersverte, hvert hull som forbinder en ledene sone til nettverket med en ledende sone til et nettverk dannet på flåten til den trykte kretsen.
  12. 12. Krets ifølge krav 11, karakterisert ved at den ytre flaten til folien eller filmen av dielekt risk materiale er i seg selv overtrukket med en annen folie eller film av dielektrisk materiale hvis utsideflate inne-befatter et ledernettverk dannet ved hjelp av silketrykkavsetning av ledersverte og som innbefatter huller, hvis vegger er overtrukket med ledersverte som tilveiebringer forbindelse mellom ledernettverket til begge foliene eller filmene.
  13. 13. Krets ifølge krav 11 eller 12, karakterisert ved at den innbefatter en stabel av folien eller filmen av dielektrisk materiale, som hver har et ledernettverk av ovenfor nevnte type på en flate og som hver har for-bindelseshull med vegger dekket med ledersverte.
  14. 14. Krets ifølge krav 13, karakterisert ved at noen av hullene gjennom folien er innrettet og danner en forbindelse mellom flere ledernettverk.
  15. 15. Krets ifølge et hvilket som helst av kravene 11 til 14, karakterisert ved at hver folie eller film av dielektrisk materiale er mellom omkring 15 og 1500 pm tykt.
  16. 16. Krets ifølge krav 11 til 15, karakterisert ved at folie med filmene av dielektrisk materiale er fastgjort til kretsen eller til annen folie eller film ved varme-pressing eller klebing.
  17. 17. Fremgangsmåte ved fremstilling av en trykkrets ifølge et hvilket som helst av kravene 1 til 10, karakterisert ved at den består i dannelse av huller gjennom en plan bærer av dielektrisk materiale ved forutbestemte punkter, silketrykkavsetning av ledersverte på bæreren for å danne et ledernettverk på hver av bærerflåtene, og for å dekke i det minste veggene til hullene med en film av ledende sverte og polymerisering av sverten ved oppvarming.
  18. 18. Fremgangsmåte ifølge krav 17, karakterisert ved at det samtidig avsettes ved silketrykk ledersverte på begge bærerflåtene.
  19. 19. Fremgangsmåte ifølge krav 17, karakteri-
    .sert ved at det avsettes ved et silketrykk et første nettverk med ledersverte på'en første bærerflate, ved polymerisering av sverte ved hjelp av oppvarming, ved påfølgende avsetning av et andre nettverk med ledersverte på den andre bærerflaten og ved polymerisering av denne ved oppvarming.
  20. 20. Fremgangsmåte ifølge et hvilket som helst av kravene 17 til 19, karakterisert ved at det avsettes ved silketrykk fliker med ledende sverte på minst en bærerflate og ved polymerisering av dem ved oppvarming for tilveiebringelse av fliker eller soner.
  21. 21. Fremgangsmåte ifølge krav 20, karakterisert ved at det benyttes en ledersverte for kontaktflikene eller sonene som etter polymeriseringen blir herdet eller har større mekanisk styrke enn sverten benyttet for lederbanene til nettverket.
  22. 22. Fremgangsmåte ifølge et hvilket som helst av kravene 17 til 21 for fremstilling av en trykt flerlagskrets, karakterisert ved at en folie eller film av dielektrisk materiale festes på en flate av den tilveie-brakte kretsen, idet folien eller filmen blir gjennomhullet ved forutbestemte punkter på en slik måte at hullene munner ut i lederdelene til kretsen, ved silketrykkavsetning av et lag med ledersverte på den ytre flaten av folien eller filmen for å danne et ledernettverk på flaten og for å dekke i det minste delvis hullenes vegger med ledersverte og ved polymerisering av sverten således avsatt ved oppvarming.
  23. 23. Fremgangsmåte ifølge krav 22, karakterisert ved at nevnte operasjon gjentas for å tilveiebringe en trykt flerlagskrets som innbefatter en stabel med folier eller filmer av dielektrisk materiale, som hver har et ledernettverk av polymerisert sverte på dens flate.
NO821481A 1980-09-09 1982-05-05 Trykt krets og fremgangsmaate for fremstilling derav NO821481L (no)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR8019462A FR2490059A1 (fr) 1980-09-09 1980-09-09 Circuit imprime et son procede de fabrication

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NO821481L true NO821481L (no) 1982-05-05

Family

ID=9245779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NO821481A NO821481L (no) 1980-09-09 1982-05-05 Trykt krets og fremgangsmaate for fremstilling derav

Country Status (11)

Country Link
EP (1) EP0059206B1 (no)
JP (1) JPS57501353A (no)
AU (1) AU7537981A (no)
BE (1) BE890272A (no)
CA (1) CA1171549A (no)
DK (1) DK204982A (no)
ES (1) ES505299A0 (no)
FR (1) FR2490059A1 (no)
IT (1) IT1138586B (no)
NO (1) NO821481L (no)
WO (1) WO1982000938A1 (no)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2527036A1 (fr) * 1982-05-14 1983-11-18 Radiotechnique Compelec Procede pour connecter un semiconducteur a des elements d'un support, notamment d'une carte portative
US4747211A (en) * 1987-02-09 1988-05-31 Sheldahl, Inc. Method and apparatus for preparing conductive screened through holes employing metallic plated polymer thick films
IT1224236B (it) * 1988-05-03 1990-09-26 Cisel Spa Circuito elettrico, per macchine elettroniche, stampato serigraficamente su pellicola in poliestere, avente struttura multistrato
KR100339767B1 (ko) * 1993-12-09 2002-11-30 메소드 일렉트로닉스 인코포레이티드 전기신호전달용전기커넥터및그제조방법
IT1396077B1 (it) * 2009-10-16 2012-11-09 Automotive Lighting Italia Spa Dispositivo di illuminazione per veicoli, in particolare autoveicoli, utilizzante diodi led
DE102010040867A1 (de) * 2010-09-16 2012-03-22 Robert Bosch Gmbh Elektronikbauteil mit verbesserter Leitungsstruktur
CN113228834A (zh) * 2018-10-25 2021-08-06 捷普有限公司 在图形上多层电路的印刷

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4876059A (no) * 1972-01-14 1973-10-13
GB1565207A (en) * 1975-09-05 1980-04-16 Sinclair Radionics Printed circuits
DE2724399A1 (de) * 1977-05-28 1978-11-30 Martin Marietta Corp Verfahren zur herstellung einer mehrschichtigen gedruckten schaltungsplatte mit integralen, flexiblen anschlusstuecken, sowie nach diesem verfahren gefertigte schaltungsplatte
DE2831984A1 (de) * 1977-07-21 1979-02-01 Sharp Kk Elektrische verbindung zwischen zwei auf getrennte traeger aufgebrachten elektrischen schaltkreisen
FR2402379A1 (fr) * 1977-08-31 1979-03-30 Cayrol Pierre Henri Perfectionnements apportes aux circuits imprimes

Also Published As

Publication number Publication date
IT1138586B (it) 1986-09-17
ES8302403A1 (es) 1983-01-01
AU7537981A (en) 1982-04-08
BE890272A (fr) 1982-03-08
JPS57501353A (no) 1982-07-29
FR2490059B1 (no) 1984-07-27
EP0059206B1 (fr) 1985-07-31
IT8123851A0 (it) 1981-09-09
EP0059206A1 (fr) 1982-09-08
DK204982A (da) 1982-05-06
CA1171549A (en) 1984-07-24
ES505299A0 (es) 1983-01-01
WO1982000938A1 (en) 1982-03-18
FR2490059A1 (fr) 1982-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970004272B1 (ko) 적층 세라믹 전자부품의 제조방법
US4777718A (en) Method of forming and connecting a resistive layer on a pc board
CN105263263A (zh) 一种超薄柔性板的加工工艺优化方法
NO821481L (no) Trykt krets og fremgangsmaate for fremstilling derav
US4064357A (en) Interconnected printed circuits and method of connecting them
JPH0494186A (ja) 多層回路基板の製造方法
KR900002807B1 (ko) 열 레코팅 헤드와 그 배선기판을 제조하는 방법
CN209949555U (zh) 线路板
CN101321436A (zh) 内置电阻元件的印刷布线板的制造方法
JPH0265194A (ja) 厚膜素子を有するプリント配線板の製造方法
JPH08255701A (ja) チップ状電子部品
JPH0497590A (ja) 多層セラミック回路基板及びその製造方法
JPS5998597A (ja) 多層プリント配線板
JPS593879B2 (ja) 印刷配線板の製造法
JP3136682B2 (ja) 多層配線基板の製造方法
JPH03142896A (ja) 多層回路基板
JPH0645758A (ja) 多層セラミック基板およびその製造方法
CN111315119A (zh) 线路板及线路板制作方法
JPH0856064A (ja) コンデンサ付き基板とその製造方法
JPH04323896A (ja) 多層配線基板の製造方法
JPH0653005A (ja) チップ抵抗器
JPH07202429A (ja) 多層回路基板の製造方法
JPH0697655A (ja) 無機多層配線基板の設計方法及び製造方法
JPH1093214A (ja) 貫通孔を有する基板の導通方法および配線基板
CN114206030A (zh) 一种薄型软硬结合板的生产工艺