JPH04323896A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH04323896A JPH04323896A JP9254891A JP9254891A JPH04323896A JP H04323896 A JPH04323896 A JP H04323896A JP 9254891 A JP9254891 A JP 9254891A JP 9254891 A JP9254891 A JP 9254891A JP H04323896 A JPH04323896 A JP H04323896A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数枚の配線基板を積
層した多層配線基板の製造方法に関する。
層した多層配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】複数枚の配線基板を積層した多層配線基
板の製造方法としては、一般に薄膜技術を用いる方法と
、印刷技術を用いる方法とが採用されている。
板の製造方法としては、一般に薄膜技術を用いる方法と
、印刷技術を用いる方法とが採用されている。
【０００３】このうち、印刷技術を用いる方法には、（
１）セラミック基板に導体と絶縁層とを交互に印刷して
焼成することによって圧膜多層配線とする方法と、（２
）グリーンシートに導体を印刷してそれを積層して接着
し、これを焼結して積層セラミックとするグリーンシー
ト積層法と、（３）グリーンシートに導体と絶縁層とを
交互に印刷し、最後にそれらを同時に焼結するグリーン
シート印刷法とがある。
１）セラミック基板に導体と絶縁層とを交互に印刷して
焼成することによって圧膜多層配線とする方法と、（２
）グリーンシートに導体を印刷してそれを積層して接着
し、これを焼結して積層セラミックとするグリーンシー
ト積層法と、（３）グリーンシートに導体と絶縁層とを
交互に印刷し、最後にそれらを同時に焼結するグリーン
シート印刷法とがある。
【０００４】図２は、これらのうちの（１）の印刷技術
を用いて圧膜多層配線を形成する方法の一例を工程順に
示す断面図である。
を用いて圧膜多層配線を形成する方法の一例を工程順に
示す断面図である。
【０００５】この方法は、図２（ａ）に示すように、先
ずセラミック基板８上に導体ペーストをスクリーン印刷
して下部配線９を形成する。次に、図２（ｂ）に示すよ
うに、その上に絶縁ペーストをスクリーン印刷して多数
のスルーホール孔３を有する絶縁層１０を形成する。更
にその上に、図２（ｃ）に示すように、導体ペーストの
スクリーン印刷を行ってスルーホールの接続と上部配線
１１の形成とを行う。これによって下部配線９と上部配
線１１とは、スルーホール孔３を介して電気的に接続さ
れる。
ずセラミック基板８上に導体ペーストをスクリーン印刷
して下部配線９を形成する。次に、図２（ｂ）に示すよ
うに、その上に絶縁ペーストをスクリーン印刷して多数
のスルーホール孔３を有する絶縁層１０を形成する。更
にその上に、図２（ｃ）に示すように、導体ペーストの
スクリーン印刷を行ってスルーホールの接続と上部配線
１１の形成とを行う。これによって下部配線９と上部配
線１１とは、スルーホール孔３を介して電気的に接続さ
れる。
【０００６】図２（ｂ）の工程と図２（ｃ）の工程とを
繰返えすことにより、導体層と絶縁層とを交互に多層化
した多層配線基板が得られる。
繰返えすことにより、導体層と絶縁層とを交互に多層化
した多層配線基板が得られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
多層配線基板の製造方法は、次のような欠点を有してい
る。すなわち、
多層配線基板の製造方法は、次のような欠点を有してい
る。すなわち、
【０００８】（１）スクリーン印刷によるパターンの印
刷精度は、スクリーンのメッシュの大きさや、ペースト
の粘度や、スキージの速度や、機械の精度等の条件によ
って決定され、現在の技術では、最小の線幅は１００μ
ｍ程度が限界である。また、スルーホール孔の大きさも
、２００μｍ以上の直径が必要であるため、高密度化が
困難である。
刷精度は、スクリーンのメッシュの大きさや、ペースト
の粘度や、スキージの速度や、機械の精度等の条件によ
って決定され、現在の技術では、最小の線幅は１００μ
ｍ程度が限界である。また、スルーホール孔の大きさも
、２００μｍ以上の直径が必要であるため、高密度化が
困難である。
【０００９】（２）スクリーン印刷によって形成した絶
縁層には、ピンホールが発生し易く、これがマイグレー
ションやブレークダウンの原因となる。
縁層には、ピンホールが発生し易く、これがマイグレー
ションやブレークダウンの原因となる。
【００１０】（３）多層配線基板を形成するためには、
下層から順々に同じ工程を繰返えしながら積層する必要
があるため、製品が完成するまでに時間がかかる。
下層から順々に同じ工程を繰返えしながら積層する必要
があるため、製品が完成するまでに時間がかかる。
【００１１】（４）多層化を進めるに従って下層の配線
の影響を受けて絶縁層の表面の凹凸大きくなり、精度の
よい印刷ができなくなるため、５層程度しか多層化でき
ない。
の影響を受けて絶縁層の表面の凹凸大きくなり、精度の
よい印刷ができなくなるため、５層程度しか多層化でき
ない。
【００１２】これらの問題を解決するためには、導体層
の形成方法として薄膜技術を用いる方法があり、例えば
選択めっき法を用いれば、最小の４０μｍの線幅が可能
となるが、工程が複雑になるという欠点がある。
の形成方法として薄膜技術を用いる方法があり、例えば
選択めっき法を用いれば、最小の４０μｍの線幅が可能
となるが、工程が複雑になるという欠点がある。
【００１３】また、絶縁層の材料としてポリイミドやポ
リアミドや弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）等の有機
物を用いると、これらは高絶縁性の材料であるため、絶
縁層を非常に薄くすることができ、従ってエッチングに
よってスルーホール孔を形成する場合、小さな直径のス
ルーホール孔を形成することができる。また、ヒドラジ
ンやアルカリ溶液による湿式のエッチング法や、酸素系
のガスを用いるプラズマエッチング法を用いることもで
きるが、これらのいずれの場合も、工程が複雑になると
いう欠点がある。
リアミドや弗化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）等の有機
物を用いると、これらは高絶縁性の材料であるため、絶
縁層を非常に薄くすることができ、従ってエッチングに
よってスルーホール孔を形成する場合、小さな直径のス
ルーホール孔を形成することができる。また、ヒドラジ
ンやアルカリ溶液による湿式のエッチング法や、酸素系
のガスを用いるプラズマエッチング法を用いることもで
きるが、これらのいずれの場合も、工程が複雑になると
いう欠点がある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線基板の
製造方法は、次の各工程を含んでいる。
製造方法は、次の各工程を含んでいる。
【００１５】（ａ） 金属箔にホットロールラミネー
タを用いて感光性ポリイミド前駆体を固着する第一の工
程。
タを用いて感光性ポリイミド前駆体を固着する第一の工
程。
【００１６】（ｂ） 前記感光性ポリイミド前駆体に
フォトリソグラフィによって所定の開孔部を形成する第
二の工程。
フォトリソグラフィによって所定の開孔部を形成する第
二の工程。
【００１７】（ｃ） 前記開孔部を形成した前記感光
性ポリイミド前駆体に熱処理を施してポリイミド絶縁シ
ートを形成する第三の工程。
性ポリイミド前駆体に熱処理を施してポリイミド絶縁シ
ートを形成する第三の工程。
【００１８】（ｄ） ポリイミド絶縁シートを形成し
た前記金属箔の裏面にフォトレジストを塗布してフォト
リソグラフィによって配線パターンを焼付ける第四の工
程。
た前記金属箔の裏面にフォトレジストを塗布してフォト
リソグラフィによって配線パターンを焼付ける第四の工
程。
【００１９】（ｅ） 前記フォトレジストをエッチン
グマスクとして前記金属箔をエッチングして配線パター
ンを形成する第五の工程。
グマスクとして前記金属箔をエッチングして配線パター
ンを形成する第五の工程。
【００２０】（ｆ） 前記エッチングを施した前記金
属箔を有する前記ポリイミド絶縁シートを異方性導電フ
ィルムを介して２枚以上貼合わせて積層する第六の工程
。
属箔を有する前記ポリイミド絶縁シートを異方性導電フ
ィルムを介して２枚以上貼合わせて積層する第六の工程
。
【００２１】（ｇ） 貼合わせて積層した前記ポリイ
ミド絶縁シートを圧着して固着する第七の工程。
ミド絶縁シートを圧着して固着する第七の工程。
【００２２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００２３】図１は本発明の一実施例を工程順に示す断
面図である。
面図である。
【００２４】図１において、（ａ）は、金属箔２にシー
ト状の感光性ポリイミド前駆体１をホットロールラミネ
ータを用いて熱圧着する第一の工程を示す。金属箔２と
しては、銅・アルミニウム・銀・ニッケル等を使用する
。また、シート状の感光性ポリイミド前駆体１の代りに
、液状の感光性ポリイミド前駆体ワニスを使用すること
もできる。
ト状の感光性ポリイミド前駆体１をホットロールラミネ
ータを用いて熱圧着する第一の工程を示す。金属箔２と
しては、銅・アルミニウム・銀・ニッケル等を使用する
。また、シート状の感光性ポリイミド前駆体１の代りに
、液状の感光性ポリイミド前駆体ワニスを使用すること
もできる。
【００２５】（ｂ）は、感光性ポリイミド前駆体１に、
フォトリソグラフィによって多数のスルーホール孔（開
孔部）３を形成する第二の工程を示す。厚さ２５μｍの
シート状の感光性ポリイミド前駆体１に対しては、７５
μｍ□のスルーホール孔を形成することができる。この
後、感光性ポリイミド前駆体１を加熱してイミド化処理
を行ってポリイミド絶縁シート１ａを形成する。一般に
、ポリイミド前駆体は、４００〜４５０℃で３０分程度
加熱する第三の工程によってポリイミド樹脂となる。
フォトリソグラフィによって多数のスルーホール孔（開
孔部）３を形成する第二の工程を示す。厚さ２５μｍの
シート状の感光性ポリイミド前駆体１に対しては、７５
μｍ□のスルーホール孔を形成することができる。この
後、感光性ポリイミド前駆体１を加熱してイミド化処理
を行ってポリイミド絶縁シート１ａを形成する。一般に
、ポリイミド前駆体は、４００〜４５０℃で３０分程度
加熱する第三の工程によってポリイミド樹脂となる。
【００２６】（ｃ）および（ｄ）は、ポリイミド絶縁シ
ート１ａを形成した金属箔２の裏面にフォトレジスト４
を塗布した後フォトリソグラフィによってそのフォトレ
ジスト４に配線パターンを焼付け、配線パターンを焼付
けたフォトレジスト４をエッチングマスクとして金属箔
２をエッチングして配線パターン５を形成する第四の工
程および第五の工程を示す。
ート１ａを形成した金属箔２の裏面にフォトレジスト４
を塗布した後フォトリソグラフィによってそのフォトレ
ジスト４に配線パターンを焼付け、配線パターンを焼付
けたフォトレジスト４をエッチングマスクとして金属箔
２をエッチングして配線パターン５を形成する第四の工
程および第五の工程を示す。
【００２７】（ｅ）は、金属箔２にエッチングを施して
配線パターン５としたポリイミド絶縁シート１ａを異方
性導電フィルム６を介して２枚以上貼合わせる第六の工
程を示す。異方性導電フィルム６は、微細な導電粒子を
接着剤フィルムに分散した電極接続材料であり、熱圧着
によって導電粒子を介して上下の電極を電気的に接続す
る。
配線パターン５としたポリイミド絶縁シート１ａを異方
性導電フィルム６を介して２枚以上貼合わせる第六の工
程を示す。異方性導電フィルム６は、微細な導電粒子を
接着剤フィルムに分散した電極接続材料であり、熱圧着
によって導電粒子を介して上下の電極を電気的に接続す
る。
【００２８】（ｆ）は、積層したポリイミド絶縁シート
１ａを熱圧着して固着する第七の工程を示す。これによ
って、各ポリイミド絶縁シート１ａの配線パターン５は
、異方性導電フィルム６中の導電粒子７によって電気的
に接続される。
１ａを熱圧着して固着する第七の工程を示す。これによ
って、各ポリイミド絶縁シート１ａの配線パターン５は
、異方性導電フィルム６中の導電粒子７によって電気的
に接続される。
【００２９】このように構成した多層配線基板の製造方
法を用いることにより、容易に多層化することができ、
しかも高密度配線を施した多層配線基板を短時間で製作
することができる。
法を用いることにより、容易に多層化することができ、
しかも高密度配線を施した多層配線基板を短時間で製作
することができる。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の多層配線
基板の製造方法は、金属箔に感光性ポリイミド前駆体を
固着し、この感光性ポリイミド前駆体に多数のスルーホ
ール孔を形成した後感光性ポリイミド前駆体を加熱して
ポリイミド絶縁シートを形成し、ポリイミド絶縁シート
を形成した金属箔の裏面にフォトレジストを塗布した後
そのフォトレジストに配線パターンを焼付け、配線パタ
ーンを焼付けたフォトレジストをエッチングマスクとし
て金属箔をエッチングして配線パターンを形成し、配線
パターンを形成したポリイミド絶縁シートを異方性導電
フィルムを介して２枚以上貼合わせ、貼合わせて積層し
たポリイミド絶縁シートを圧着して固着することにより
、容易に多層化することができ、しかも高密度配線を施
した多層配線基板を短時間で製作することができるとい
う効果がある。
基板の製造方法は、金属箔に感光性ポリイミド前駆体を
固着し、この感光性ポリイミド前駆体に多数のスルーホ
ール孔を形成した後感光性ポリイミド前駆体を加熱して
ポリイミド絶縁シートを形成し、ポリイミド絶縁シート
を形成した金属箔の裏面にフォトレジストを塗布した後
そのフォトレジストに配線パターンを焼付け、配線パタ
ーンを焼付けたフォトレジストをエッチングマスクとし
て金属箔をエッチングして配線パターンを形成し、配線
パターンを形成したポリイミド絶縁シートを異方性導電
フィルムを介して２枚以上貼合わせ、貼合わせて積層し
たポリイミド絶縁シートを圧着して固着することにより
、容易に多層化することができ、しかも高密度配線を施
した多層配線基板を短時間で製作することができるとい
う効果がある。
【図１】図１は本発明の一実施例を工程順に示す断面図
である。
である。
【図２】図２は印刷技術を用いて厚膜多層配線を形成す
る従来の多層配線基板の製造方法の一例を工程順に示す
断面図である。
る従来の多層配線基板の製造方法の一例を工程順に示す
断面図である。
【符号の説明】
１ 感光性ポリイミド前駆体
１ａ ポリイミド絶縁シート
２ 金属箔
３ スルーホール孔（開孔部）
４ フォトレジスト
５ 配線パターン
６ 異方性導電フィルム
８ セラミック基板
９ 下部配線
１０ 絶縁層
１１ 上部配線
Claims (2)
- 【請求項１】 次の各工程を含むことを特徴とする多
層配線基板の製造方法。 （ａ） 金属箔に感光性ポリイミド前駆体を固着する
第一の工程。 （ｂ） 前記感光性ポリイミド前駆体に所定の開孔部
を形成する第二の工程。 （ｃ） 前記開孔部を形成した前記感光性ポリイミド
前駆体に熱処理を施してポリイミド絶縁シートを形成す
る第三の工程。 （ｄ） 前記ポリイミド絶縁シートを形成した前記金
属箔の裏面にフォトレジストを塗布して配線パターンを
焼付ける第四の工程。 （ｅ） 前記配線パターンを焼付けた前記フォトレジ
ストをエッチングマスクとして前記金属箔をエッチング
して配線パターンを形成する第五の工程。 （ｆ） 前記配線パターンを形成した前記ポリイミド
絶縁シートを異方性導電フィルムを介して２枚以上貼合
わせて積層する第六の工程。 （ｇ） 貼合わせて積層した前記ポリイミド絶縁シー
トを圧着して固着する第七の工程。 - 【請求項２】 次の各工程を含むことを特徴とする多
層配線基板の製造方法。 （ａ） 金属箔にホットロールラミネータを用いて感
光性ポリイミド前駆体を固着する第一の工程。 （ｂ） 前記感光性ポリイミド前駆体にフォトリソグ
ラフィによって所定の開孔部を形成する第二の工程。 （ｃ） 前記開孔部を形成した前記感光性ポリイミド
前駆体に熱処理を施してポリイミド絶縁シートを形成す
る第三の工程。 （ｄ） ポリイミド絶縁シートを形成した前記金属箔
の裏面にフォトレジストを塗布してフォトリソグラフィ
によって配線パターンを焼付ける第四の工程。 （ｅ） 前記フォトレジストをエッチングマスクとし
て前記金属箔をエッチングして配線パターンを形成する
第五の工程。 （ｆ） 前記エッチングを施した前記金属箔を有する
前記ポリイミド絶縁シートを異方性導電フィルムを介し
て２枚以上貼合わせて積層する第六の工程。 （ｇ） 貼合わせて積層した前記ポリイミド絶縁シー
トを圧着して固着する第七の工程。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9254891A JPH04323896A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9254891A JPH04323896A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04323896A true JPH04323896A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14057455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9254891A Pending JPH04323896A (ja) | 1991-04-24 | 1991-04-24 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04323896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7501584B2 (en) | 2002-06-25 | 2009-03-10 | Nec Corporation | Circuit board device and method for board-to-board connection |
-
1991
- 1991-04-24 JP JP9254891A patent/JPH04323896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7501584B2 (en) | 2002-06-25 | 2009-03-10 | Nec Corporation | Circuit board device and method for board-to-board connection |
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