JPH04162695A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多層配線基板の製造方法に関する。

〔従来の技術〕

一般に多層配線基板の製造方法としては、薄膜技術を用
いる方式や印刷技術を用いる方式等がある。このうち、
印刷技術を用いる方式について、更に詳しく説明すれば
、 （１）セラミック基板に導体と絶縁層を交互に印刷、焼
成して厚膜多層配線とする方法（２）グリーンシートに
導体を印刷し、これを積層接着し、かつ焼結して積層セ
ラミックとするグリーンシート積層法 （３）グリーンシートに導体と絶縁層を交互に印刷し、
最後に焼結するグリーンシート印刷法等に区別される。

第２図（ａ）〜同図（ｃ）は従来の代表的な多層配線基
板の工程図である。

続いて、前記（１）の印刷技術を用いて配線形成する場
合の製造工程について、第２図に示すように、厚膜多層
基板のプロセスを例にして説明する。

第２図（ａ）はセラミック基板６上に導体ペーストをス
クリーン印刷することにより、下部配線７を形成する工
程を示す。

第２図（ｂ）はセラミック基板６ａ上に絶縁ペーストの
スクリーン印刷により、多数のスルーホール孔３ａを有
する絶縁層８ａを形成する工程を示す。

第２図（ｃ）は絶縁層８ａの上に導体ペーストのスクリ
ーン印刷により、スルーホールコンタクトおよび上部配
線９を形成する工程を示す。

下部配線７はスルーホール孔３ａを介して上部配線９と
電気的に接続する。そして、第２図（ａ）〜同図（ｃ）
の工程を練返すことにより、導体層と絶縁層とが交互に
多層化された基板が製作される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の製造工程によって製作された多層配線基
板は、次の様な欠点がある。

（１）スクリーン印刷法によりパターン精度は、スクリ
ーンメツシュ、ペースト粘度、スキージスピードおよび
マシン精度等の条件によって決定され、現在の技術では
、最少ライン幅は１００μｍ程度が限界であり、スルー
ホール孔の大きさも２００μｍ以上の径が必要であるこ
とから５高密度化は困難である。

（２）各導体層および絶縁層を印刷する毎に焼成する必
要があるため製造に時開がかかる。

（３）多層化を進めるに従って下層パターンの影響を受
けるため、絶縁層表面の凹凸が大きくなって精度良く印
刷できなくなり、５層程度までしか多層化できない。

（４）スクリーン印刷法によって形成された絶縁層には
ピンホールが発生しやすく、マイグレーションやブレー
クダウンの原因となる。

これらの問題点を解決するなめ、導体層の形成方法とし
ては薄膜技術を用いる方法がある。例えば、選択めっき
法を用いた場合、最少ライン幅は５０μｍが可能である
。しかしながら、工程が繁雑になるという欠点がある。

また、絶縁層としてはポリイミド、ポリアミドおよびＦ
ＥＰ　（フッ化エチレンプロピレン）等の有機物を用い
た多層配線基板が報告されている。

これらは高絶縁性有機物であるため、絶縁層を非常に薄
くすることが可能であって、エツチングによってスルー
ホール孔を形成する場合、非常に小さいスルーホール孔
を得ることができる。更に、高絶縁性有機物から成る絶
縁層にスルーホール孔を形成する場合、一般にヒドラジ
ンやアルカリ溶液による湿式エツチング法や酸素系ガス
を用いるプラズマエツチング法が使えるが、いずれの場
合も工程が繁雑になるという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明の多層配線基板の製造方法は、金属箔にシート状
感光性ポリイミド前駆体を圧着固定する第１工程と、写
真食刻法（以下フォトリソグラフィーという）によりシ
ート状感光性ポリイミド前駆体に所定の開口部を形成す
る第２の工程と、金属箔を電極としシート状感光性ポリ
イミド前駆体の開口部にめっきを施す第３の工程と、フ
ォトリソグラフィーにより金属箔で所定のパターンを形
成する第４の工程と、配線パターンの形成されたシート
状感光性ポリイミド前駆体を複数枚積層して圧着固定す
る第５の工程と、積層したシート状感光性ポリイミド前
駆体に熱処理を施す工程とより成っている。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）〜同図（ｆ）は本発明の一実施例を示す工
程図である。

第１図（ａ）は金属箔２上にシート状感光性ポリイミド
前駆体１をホットロールラミネーターを用いて熱圧着す
る工程を示す。金属箔２としては銅、アルミ、ニッケル
および銀などが使用できる。

第１図（ｂ）はシート状感光性ポリイミド前駆体１にフ
ォトリソグラフィーによって多数のスルーホール孔３を
形成する工程を示す。厚さ２５μｍのシート状感光性ポ
リイミド前駆体を使用した場合、７０μｍ口のスルーホ
ール孔を形成することができる。

第１図（ｃ）は金属箔２をカソード電極としてめっきを
行ない、第１図（ｂ）の工程で形成したスルーホール孔
３にスルーホールコンタクト４を形成する工程を示す。

第１図（ｄ）は金属箔２にフォトレジストを塗布した後
、フォトリソグラフィーによって所望の配線パターン５
を形成する工程を示す。金属箔をエツチングして配線パ
ターンを形成するため、薄膜技術を用い選択めっき法で
配線パターンを形成する場合に比べて簡単な工程で微細
な配線パターンを得ることができる。

第１図（ｅ）は配線パターン５の形成されたシート状感
光性ポリイミド前駆体１を複数枚積層して圧着固定する
工程を示す、シート状感光性ポリイミド前駆体１を圧着
固定する場合、セラミック若しくはガラス等のリジッド
基板上に圧着固定してもよい。

第１図（ｆ）は積層したシート状感光性ポリイミド前駆
体を加熱してイミド化処理を行なう工程を示す。一般に
ポリイミド前駆体は４００℃〜４５０℃で３０分程度加
熱することによりポリイミド樹脂になる。イミド化処理
を行なうことによって、シート状感光性ポリイミド前駆
体は、高絶縁性有機物であるポリイミド樹脂となり、配
線パターン５を電気的に絶縁する絶縁層８となるため多
層配線基板が製作できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の多層配線基板の製造方法に
よれば、シート状感光性ポリイミド前駆体と接着された
金属箔をパターン成形し、それを複数枚積層化すると共
に熱処理を施すことにより、ピンホールのない高密度配
線の可能な多層配線基板が短かい工程で製作できるとい
う効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す多層配線基板の工程断
面図、第２図は従来の多層配線基板の一例を示す工程断
面図である。 １・・・シート状感光性ポリイミド前駆体、２・・・金
属箔、３，３ａ・・・スルーホール孔、４・・・スルー
ホールコンタクト、５・・・配線パターン、６．６ａ−
・セラミック基板、７・・・下部配線、８，８ａ・・・
絶縁層、９・・・上部配線。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．次の各工程から成る、多層配線基板の製造方法。 （イ）金属箔にシート状感光性ポリイミド前駆体を加熱
   圧着する第１の工程 （ロ）写真食刻法により前記シート状感光性ポリイミド
   前駆体に所定の開口部を形成する第２の工程 （ハ）前記金属箔を電極とし前記シート状感光性ポリイ
   ミド前駆体の前記開口部にめっきを施す第３の工程 （ニ）前記写真食刻法により前記金属箔に所定の配線パ
   ターンを形成する第４の工程 （ホ）配線パターンが形成されたシート状感光性ポリイ
   ミド前駆体を複数枚積層して圧着固定する第５の工程 （ヘ）前記積層したシート状感光性ポリイミド前駆体を
   加熱する第６の工程
2. ２．前記金属箔が銅，アルミニウム，ニッケルまたは銀
   より成ることを特徴とする請求項１記載の多層配線基板
   の製造方法，
3. ３．前記配線パターンが形成されたシート状感光性ポリ
   イミド前駆体を剛性基板に積層することを特徴とする請
   求項２記載の多層配線基板の製造方法。