JPH1093214A - 貫通孔を有する基板の導通方法および配線基板 - Google Patents
貫通孔を有する基板の導通方法および配線基板Info
- Publication number
- JPH1093214A JPH1093214A JP24307096A JP24307096A JPH1093214A JP H1093214 A JPH1093214 A JP H1093214A JP 24307096 A JP24307096 A JP 24307096A JP 24307096 A JP24307096 A JP 24307096A JP H1093214 A JPH1093214 A JP H1093214A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- insulator
- conducting
- sheet
- conductor layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/119—Details of rigid insulating substrates therefor, e.g. three-dimensional details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品あるいは電気回路等の多層配線基板
に形成される貫通孔に関するもので、特に貫通孔の周囲
にドーナツ状の盛り上がりを形成することにより電気
的、機械的に信頼性の高い導通方法を得ることを目的と
する。 【解決手段】 シート状絶縁体１１に、周囲がドーナツ
状の盛り上がりを持つ貫通孔１３を形成した後に両面か
ら導電体層１２，１４をそれぞれ形成する。
に形成される貫通孔に関するもので、特に貫通孔の周囲
にドーナツ状の盛り上がりを形成することにより電気
的、機械的に信頼性の高い導通方法を得ることを目的と
する。 【解決手段】 シート状絶縁体１１に、周囲がドーナツ
状の盛り上がりを持つ貫通孔１３を形成した後に両面か
ら導電体層１２，１４をそれぞれ形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品あるいは電
気回路等の多層配線基板に形成される貫通孔の導通方法
および配線基板に関するものである。
気回路等の多層配線基板に形成される貫通孔の導通方法
および配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子装置の小型化にともないそれ
に用いられる個々の電子部品やプリント配線基板にもよ
り小型化が求められており、貫通孔を用いて３次元配線
を形成した多層プリント配線基板等が実用化されてい
る。従来これらのうちプリント配線基板に用いられる貫
通孔の形成方法としては、両面に銅箔を張ったポリイミ
ドのフィルムにドリルで穿孔し、孔の内壁を薬品で導電
化処理した上で電気メッキする方法がよく知られてい
る。また、特開昭６３−６２８７６号公報に開示された
装置によって生産される熱制御材のようなものが知られ
ている。
に用いられる個々の電子部品やプリント配線基板にもよ
り小型化が求められており、貫通孔を用いて３次元配線
を形成した多層プリント配線基板等が実用化されてい
る。従来これらのうちプリント配線基板に用いられる貫
通孔の形成方法としては、両面に銅箔を張ったポリイミ
ドのフィルムにドリルで穿孔し、孔の内壁を薬品で導電
化処理した上で電気メッキする方法がよく知られてい
る。また、特開昭６３−６２８７６号公報に開示された
装置によって生産される熱制御材のようなものが知られ
ている。
【０００３】以下図面を参照しながら上述した熱制御材
の場合の貫通孔を有する基板の導通方法について説明す
る。図２は従来の貫通孔における導通状態を示すもので
ある。図２において１は高分子膜すなわちシート状絶縁
体で、その第一の面１ａには導電性コーティング膜２が
施され、レーザーによって貫通孔３があけられている。
次に第二の面側１ｂから金属を蒸着すると第二の面およ
び貫通孔内壁に金属被膜４が形成され、同時に第一の面
の導電性コーティング膜２と電気的に導通している。
の場合の貫通孔を有する基板の導通方法について説明す
る。図２は従来の貫通孔における導通状態を示すもので
ある。図２において１は高分子膜すなわちシート状絶縁
体で、その第一の面１ａには導電性コーティング膜２が
施され、レーザーによって貫通孔３があけられている。
次に第二の面側１ｂから金属を蒸着すると第二の面およ
び貫通孔内壁に金属被膜４が形成され、同時に第一の面
の導電性コーティング膜２と電気的に導通している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の方法ではシート状絶縁体に導電性コーティングを
施したあとにレーザーで貫通孔を形成するために、導電
性コーティング膜２と蒸着された金属被膜４との接合部
分は導電性コーティング層の断面部のみで、実質的に導
電性コーティング膜２の厚さ分のわずかな接点した得ら
れず、すなわち接合面積が小さいために電気的、機械的
強度が弱くなる。
従来の方法ではシート状絶縁体に導電性コーティングを
施したあとにレーザーで貫通孔を形成するために、導電
性コーティング膜２と蒸着された金属被膜４との接合部
分は導電性コーティング層の断面部のみで、実質的に導
電性コーティング膜２の厚さ分のわずかな接点した得ら
れず、すなわち接合面積が小さいために電気的、機械的
強度が弱くなる。
【０００５】また貫通孔の内壁と絶縁体シート面の角に
当たる部分は蒸着膜が薄くなる傾向があり、この部分
は、電気的には抵抗値が高く許容電流値が低い部分とな
る。
当たる部分は蒸着膜が薄くなる傾向があり、この部分
は、電気的には抵抗値が高く許容電流値が低い部分とな
る。
【０００６】また機械的には温度変化等によって絶縁体
の膨張収縮がくり返された場合、あるいは力が加わって
伸び縮みしたときなどには破壊しやすい部分となり十分
な強度を得られないという課題を有していた。
の膨張収縮がくり返された場合、あるいは力が加わって
伸び縮みしたときなどには破壊しやすい部分となり十分
な強度を得られないという課題を有していた。
【０００７】本発明は、上記の課題を解決し、信頼性の
高い導通構造が得られる貫通孔を有する基板の導通方法
を提供することを目的とするものである。
高い導通構造が得られる貫通孔を有する基板の導通方法
を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は貫通孔を有する絶縁体と、前記絶縁体の両面
に前記貫通孔表面を介して導電体層を設けた配線基板に
おいて、前記絶縁体の厚みが貫通孔近傍で盛り上がって
いる基板であり、詳しくは、シート状の絶縁体に、周囲
がドーナツ状盛り上がりを持つように貫通孔を形成し、
前記貫通孔を介して互いに導通するように、前記シート
状絶縁体の両面に導電体層を形成するものである。
に本発明は貫通孔を有する絶縁体と、前記絶縁体の両面
に前記貫通孔表面を介して導電体層を設けた配線基板に
おいて、前記絶縁体の厚みが貫通孔近傍で盛り上がって
いる基板であり、詳しくは、シート状の絶縁体に、周囲
がドーナツ状盛り上がりを持つように貫通孔を形成し、
前記貫通孔を介して互いに導通するように、前記シート
状絶縁体の両面に導電体層を形成するものである。
【０００９】この構成によって貫通孔の内壁とシート状
絶縁体面のエッジ部分は大きな半径を持つドーナツ状の
盛り上がりによって、絶縁体の両面に形成される導電体
層は特に薄いところがなく実質的に均一な厚さを持つよ
うになり、電気的、機械的強度が向上し、信頼性の高い
導通構造が実現できることになる。
絶縁体面のエッジ部分は大きな半径を持つドーナツ状の
盛り上がりによって、絶縁体の両面に形成される導電体
層は特に薄いところがなく実質的に均一な厚さを持つよ
うになり、電気的、機械的強度が向上し、信頼性の高い
導通構造が実現できることになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
貫通孔を有する絶縁体と、前記絶縁体の両面に前記貫通
孔表面を介して導電体層を設けた配線基板において、前
記絶縁体の厚みが貫通孔近傍で盛り上がっていることを
特徴とする配線基板であり、また、請求項２記載の発明
は厚みが厚い貫通孔を絶縁体に形成した後、前記絶縁体
の両面に前記貫通孔を介して互いに導通するように導電
体層を設けることを特徴とする貫通孔を有する基板の導
通方法であり、この構成により導電体層を均一な厚みで
設けることができ、電気的、機械的強度が向上する。
貫通孔を有する絶縁体と、前記絶縁体の両面に前記貫通
孔表面を介して導電体層を設けた配線基板において、前
記絶縁体の厚みが貫通孔近傍で盛り上がっていることを
特徴とする配線基板であり、また、請求項２記載の発明
は厚みが厚い貫通孔を絶縁体に形成した後、前記絶縁体
の両面に前記貫通孔を介して互いに導通するように導電
体層を設けることを特徴とする貫通孔を有する基板の導
通方法であり、この構成により導電体層を均一な厚みで
設けることができ、電気的、機械的強度が向上する。
【００１１】本発明の請求項３，４に記載の発明は、シ
ート状の絶縁体に、周囲がドーナツ状の盛り上がりを持
つように貫通孔を形成し、前記貫通孔を介して互いに導
通するように、前記シート状絶縁体の両面に導電体層を
形成することを要旨とするものである。
ート状の絶縁体に、周囲がドーナツ状の盛り上がりを持
つように貫通孔を形成し、前記貫通孔を介して互いに導
通するように、前記シート状絶縁体の両面に導電体層を
形成することを要旨とするものである。
【００１２】また請求項５に記載の発明は、請求項２，
３、又は４記載の貫通孔の導通方法であって、前記貫通
孔がレーザーによって形成されることを要旨とするもの
である。
３、又は４記載の貫通孔の導通方法であって、前記貫通
孔がレーザーによって形成されることを要旨とするもの
である。
【００１３】請求項６に記載の発明は、請求項２，３，
４、又は５記載の貫通孔の導通方法であって、前記導電
体層が蒸着法によって形成されることを要旨とするもの
である。
４、又は５記載の貫通孔の導通方法であって、前記導電
体層が蒸着法によって形成されることを要旨とするもの
である。
【００１４】以下本発明の実施の形態について、図面に
基づいて説明する。まず、図１に基づき第一の実施の形
態について説明する。
基づいて説明する。まず、図１に基づき第一の実施の形
態について説明する。
【００１５】図において１１はシート状絶縁体で厚さ６
μｍのポリエチレンテレフタレートのフィルムである。
炭酸ガスレーザーによって０．３ｍｍの直径の貫通孔１
３を形成し、孔の周囲にはフィルム面からの高さが平均
で２〜１２μｍのドーナツ状の盛り上がりが形成され
た。このときのレーザーの照射条件は、パルス幅９０μ
ｓｅｃ、１パルス当たりのエネルギーは６３．５ｍＪ
で、焦点距離３８ｍｍのレンズで集光しデフォーカスと
して焦点を４ｍｍずらして照射した。このシート状絶縁
体の両面から交互に銅を蒸着し導電体層１２，１４をそ
れぞれ形成することにより、前記絶縁体両面の導通を得
た。
μｍのポリエチレンテレフタレートのフィルムである。
炭酸ガスレーザーによって０．３ｍｍの直径の貫通孔１
３を形成し、孔の周囲にはフィルム面からの高さが平均
で２〜１２μｍのドーナツ状の盛り上がりが形成され
た。このときのレーザーの照射条件は、パルス幅９０μ
ｓｅｃ、１パルス当たりのエネルギーは６３．５ｍＪ
で、焦点距離３８ｍｍのレンズで集光しデフォーカスと
して焦点を４ｍｍずらして照射した。このシート状絶縁
体の両面から交互に銅を蒸着し導電体層１２，１４をそ
れぞれ形成することにより、前記絶縁体両面の導通を得
た。
【００１６】以上のように本実施の形態によれば、シー
ト状絶縁体１１にレーザーによって貫通孔１３をその周
囲がドーナツ状の盛り上がりを持つように形成し、前記
シート状絶縁体１１の両面から交互に銅を蒸着すること
により、貫通孔１３部におけるシート状絶縁体両面の導
電体層１２と１４の接続部分は図１に示すように重なっ
ている部分が多く、互いに広い接触面積を持つ。また貫
通孔１３の断面も大きな半径を持つように構成されてい
るので貫通孔１３の周辺の導電体層は均一な厚さで形成
されるので、電気的、機械的強度にすぐれた貫通孔の導
通方法が得られる。
ト状絶縁体１１にレーザーによって貫通孔１３をその周
囲がドーナツ状の盛り上がりを持つように形成し、前記
シート状絶縁体１１の両面から交互に銅を蒸着すること
により、貫通孔１３部におけるシート状絶縁体両面の導
電体層１２と１４の接続部分は図１に示すように重なっ
ている部分が多く、互いに広い接触面積を持つ。また貫
通孔１３の断面も大きな半径を持つように構成されてい
るので貫通孔１３の周辺の導電体層は均一な厚さで形成
されるので、電気的、機械的強度にすぐれた貫通孔の導
通方法が得られる。
【００１７】なお、以上の説明では絶縁体シート１１は
ポリエチレンテレフタレートを用いたが、絶縁性を持つ
材料であれば何ら制限はなく、ポリイミド、その他のプ
ラスチックフィルム、エポキシ樹脂のプリプレグシート
あるいはセラミック等を用いてもよい。レーザーの照射
条件については、パルス幅２０μｓｅｃから２００μｓ
ｅｃ、１パルス当たりのエネルギーは３ｍＪから２００
ｍＪ、デフォーカス量は０から１０ｍｍの範囲であれば
よく、また、貫通孔の形成方法もレーザーに限るもので
はなく、針金状の金属をシート状絶縁体１１が溶ける温
度まで熱して押し当てることにより貫通孔１３を形成す
る方法、また、射出成形によりドーナツ状の盛り上がり
を持つ貫通孔１３を形成したシート状絶縁体１１を成形
してもよく、セラミックで型成形によりつくってもよ
い。
ポリエチレンテレフタレートを用いたが、絶縁性を持つ
材料であれば何ら制限はなく、ポリイミド、その他のプ
ラスチックフィルム、エポキシ樹脂のプリプレグシート
あるいはセラミック等を用いてもよい。レーザーの照射
条件については、パルス幅２０μｓｅｃから２００μｓ
ｅｃ、１パルス当たりのエネルギーは３ｍＪから２００
ｍＪ、デフォーカス量は０から１０ｍｍの範囲であれば
よく、また、貫通孔の形成方法もレーザーに限るもので
はなく、針金状の金属をシート状絶縁体１１が溶ける温
度まで熱して押し当てることにより貫通孔１３を形成す
る方法、また、射出成形によりドーナツ状の盛り上がり
を持つ貫通孔１３を形成したシート状絶縁体１１を成形
してもよく、セラミックで型成形によりつくってもよ
い。
【００１８】さらに導電体層の形成方法についても蒸着
法に限るものではなく、スパッタ法、無電解あるいは電
解のメッキ法、導電ペースト等を印刷する方法、また上
記のような方法を組み合わせて適宜用いても構わない。
法に限るものではなく、スパッタ法、無電解あるいは電
解のメッキ法、導電ペースト等を印刷する方法、また上
記のような方法を組み合わせて適宜用いても構わない。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、シート状
の絶縁体に、周囲がドーナツ状の盛り上がりを持つよう
に貫通孔を形成し、前記貫通孔を介して互いに導通する
ように、前記シート状絶縁体の両面に導電体層を形成す
る方法をとることにより電気的、機械的な強度が向上し
た、より信頼性の高い導通構造が得られる貫通孔の導通
方法を実現することができる。
の絶縁体に、周囲がドーナツ状の盛り上がりを持つよう
に貫通孔を形成し、前記貫通孔を介して互いに導通する
ように、前記シート状絶縁体の両面に導電体層を形成す
る方法をとることにより電気的、機械的な強度が向上し
た、より信頼性の高い導通構造が得られる貫通孔の導通
方法を実現することができる。
【図１】本発明の第一の実施の形態における貫通孔を有
する基板の断面図
する基板の断面図
【図２】従来の貫通孔を有する基板の断面図
１１ シート状絶縁体 １２ 第一の導電体層 １３ 貫通孔 １４ 第二の導電体層
Claims (6)
- 【請求項１】 貫通孔を有する絶縁体と、前記絶縁体の
両面に前記貫通孔表面を介して導電体層を設けた配線基
板において、前記絶縁体の厚みが貫通孔近傍で盛り上が
っていることを特徴とする配線基板。 - 【請求項２】 厚みが厚い貫通孔を絶縁体に形成した
後、前記絶縁体の両面に前記貫通孔を介して互いに導通
するように導電体層を設けることを特徴とする貫通孔を
有する基板の導通方法。 - 【請求項３】 シート状の絶縁体に、周囲が盛り上がり
を持つように貫通孔を形成し、前記貫通孔を介して互い
に導通するように前記絶縁体の両面に導電体層を形成す
ることを特徴とする貫通孔を有する基板の導通方法。 - 【請求項４】 貫通孔はドーナツ状の盛り上がりを有す
る請求項２、又は３記載の貫通孔を有する基板の導通方
法。 - 【請求項５】 貫通孔はレーザーにより形成される請求
項２，３、又は４記載の貫通孔を有する基板の導通方
法。 - 【請求項６】 導電体層は蒸着法により形成される請求
項２，３，４、又は５記載の貫通孔を有する基板の導通
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24307096A JPH1093214A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 貫通孔を有する基板の導通方法および配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24307096A JPH1093214A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 貫通孔を有する基板の導通方法および配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1093214A true JPH1093214A (ja) | 1998-04-10 |
Family
ID=17098347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24307096A Pending JPH1093214A (ja) | 1996-09-13 | 1996-09-13 | 貫通孔を有する基板の導通方法および配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1093214A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002316360A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-29 | Fuji Seal Inc | 切取り線付き熱収縮性フィルム及び切取り線形成方法 |
| JP2011096890A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Kitagawa Ind Co Ltd | 表裏導通フィルム及びその製造方法 |
| JP2013512974A (ja) * | 2009-12-03 | 2013-04-18 | エボニック デグサ ゲーエムベーハー | 穴加工されたフィルム |
-
1996
- 1996-09-13 JP JP24307096A patent/JPH1093214A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002316360A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-29 | Fuji Seal Inc | 切取り線付き熱収縮性フィルム及び切取り線形成方法 |
| JP2011096890A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Kitagawa Ind Co Ltd | 表裏導通フィルム及びその製造方法 |
| JP2013512974A (ja) * | 2009-12-03 | 2013-04-18 | エボニック デグサ ゲーエムベーハー | 穴加工されたフィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5914649A (en) | Chip fuse and process for production thereof | |
| US9711440B2 (en) | Wiring board and method for manufacturing the same | |
| JPH06112630A (ja) | 回路配線パタ−ンの形成法 | |
| EP0450470B1 (en) | Circuit board | |
| JP3226959B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント基板の製法 | |
| JP2004079773A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH1093214A (ja) | 貫通孔を有する基板の導通方法および配線基板 | |
| JP2003347700A (ja) | 配線基板 | |
| JP2000513152A (ja) | 電気絶縁性支持体上に金属導体路パターンを形成させる方法 | |
| KR100894701B1 (ko) | 경연성 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP3155565B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US5763060A (en) | Printed wiring board | |
| JPH0379343A (ja) | 金属箔張り積層板及びその製造方法 | |
| WO2006016474A1 (ja) | 多層フレックスリジッド配線基板の製造方法 | |
| JP2007035716A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2003008204A (ja) | 両面プリント配線板の製造方法 | |
| JP2001085835A (ja) | フレキシブル配線板の導体層間の接続方法、およびフレキシブル配線板 | |
| JP2000133943A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JPH0992939A (ja) | 電流保護素子モジュールおよびその製造法 | |
| KR102465243B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조 방법 및 이에 의해 제조된 인쇄회로기판 | |
| JP2527993Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP4069097B2 (ja) | 基板内蔵用電子部品、電子部品内蔵基板、および電子部品内蔵基板の製造方法 | |
| JP3588931B2 (ja) | 両面導体層付きフィルムキャリア及びその形成方法 | |
| JPS5917997B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH1070365A (ja) | 多層回路基板の製造方法 |