JPH06112630A - 回路配線パタ−ンの形成法 - Google Patents

回路配線パタ−ンの形成法

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JPH06112630A
JPH06112630A JP4280973A JP28097392A JPH06112630A JP H06112630 A JPH06112630 A JP H06112630A JP 4280973 A JP4280973 A JP 4280973A JP 28097392 A JP28097392 A JP 28097392A JP H06112630 A JPH06112630 A JP H06112630A
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 エッチング処理又はメッキ処理等の従来方法
による工程では形成できない回路配線パタ−ンの形成方
法を提供する。 【構成】 絶縁べ−ス材１の少なくとも一方面に、回路
配線パタ−ン２を形成する所要の位置に溝３を形成した
後、溝３に対する導電性物質の充填処理工程と、絶縁性
べ−ス材１に形成された溝３部のみに、上記工程にて形
成されたこれら導電性層が存在し且つ絶縁性べ−ス材１
の溝３部に形成された導電性層からなる回路配線パタ−
ンの間隙部分が露出するように上記導電性層を除去する
工程と、更に該回路配線パタ−ン表面に絶縁性表面保護
層７を形成する工程を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器に広く採
用実施されている絶縁べ−ス材上に所要の回路配線パタ
−ンを有する回路配線基板に関し、特には、その回路配
線パタ−ンの形成法に関する。
【０００２】更に詳述すれば、エッチング処理、又は、
メッキ処理等の従来方法による工程では形成できない回
路配線パタ−ンの形成方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】従来、回路配線基板上に形成されている
回路配線パタ−ンの形成方法は、図５（１）〜（２）に
示す方法がある。先ず、同図（１）に示すとおり、絶縁
べ−ス材２１と銅箔２２を主要構成部材とする銅張積層
板２３の銅箔２２の表面に所要の回路配線パタ−ン形状
を有するレジスト層２４を通常のフォトファブリケ−シ
ョンによって形成する。次に、同図（２）のように、露
出されている部分を、エッチング除去し、上記レジスト
層２４を剥離除去して回路配線パタ−ン２５を形成する
所謂サブトラクティブ法が採用されている。
【０００４】また、他の方法としては、図６（１）〜
（２）に示す方法がある。これは、先ず、同図（１）に
示すように、銅箔無しの接着材付絶縁べ−ス材２６上に
回路配線パタ−ン形成部を除く部分にメッキレジストパ
タ−ン２７を形成し、続いて同図（２）に示すように、
回路配線パタ−ン部のみに無電解メッキ、電解メッキ等
の手段によって所要の厚さの導体２８を析出させた後、
上記メッキレジスト２７を除去する、所謂アディティブ
法によって形成される。
【０００５】また、上記従来の方法に於いて、回路配線
パタ−ン表面に、例えば金、ニッケル等の表面処理層を
必要とする場合は、メッキ法により皮膜を形成してい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来方法に於いて
は、回路配線パタ−ン表面に、例えば、チタン、セラミ
ック、アモルファス金属層等のメッキ形成不可能な皮膜
を有する回路配線パタ−ンの形成は不可能である。ま
た、メッキ、エッチングができない物質からなる回路配
線パタ−ンを形成することは不可能である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来、不可能
とされていた表面処理層を有する回路配線パタ−ンを形
成する方法を提供するものである。
【０００８】その為に、本発明に於いては、絶縁べ−ス
材の少なくとも一方面に、回路配線パタ−ンを形成する
所要の位置に溝を形成した後、上記溝に対する導電性物
質の充填処理工程と、上記絶縁性べ−ス材に形成された
溝部のみに、上記工程にて形成されたこれら導電性層が
存在し且つ上記絶縁性べ−ス材の上記溝部に形成された
導電性層からなる回路配線パタ−ンの間隙部分が露出す
るように上記導電性層を除去する工程と、更に該回路配
線パタ−ン表面に絶縁性表面保護層を形成する工程を有
することを特徴とする回路配線パタ−ンの形成法が採用
される。
【０００９】また、上記工程に於いて、回路配線パタ−
ン表面に各種機能性皮膜を形成する方法としては、絶縁
べ−ス材の少なくとも一方面に、回路配線パタ−ンを形
成する所要の位置に溝を形成した後、該絶縁べ−ス材表
面に機能性皮膜を形成する工程を採用することによって
形成することが出来る。
【００１０】更に、他の形成方法としては、絶縁べ−ス
材の少なくとも一方面に、回路配線パタ−ンを形成する
所要の位置に溝を形成した後、該絶縁べ−ス材表面に導
電性皮膜を形成する工程と、上記絶縁性べ−ス材に形成
された溝部のみに、上記工程にて形成されたこれら導電
性皮膜が存在し上記絶縁性べ−ス材が露出するように導
電性皮膜を除去する工程と、上記導電性皮膜上に絶縁性
表面保護層を形成する工程を有する工程を採用すること
もできる。
【００１１】ここで、上記工程に記載の絶縁べ−ス材の
パタ−ンを形成する所要の位置に形成された溝は、絶縁
べ−ス材上に所望の形状のメタルマスク層を形成した
後、エキシマレ−ザ−光の照射によって、アブレ−ショ
ン形成する事ができる。
【００１２】また、溝を形成する方法としては、絶縁べ
−ス材上に所望の形状にレジスト層を形成したのち、上
記絶縁性べ−ス材のエッチングによっても形成する方法
と、絶縁べ−ス材の、成形加工によって形成することも
可能である。
【００１３】そして、上記工程に記載の導電性層及び、
機能性皮膜、導電性皮膜を除去してパタ−ン間隙に絶縁
べ−ス材層を露出させる工程は、上記導電性層及各種皮
膜側からの切削研磨加工と、上記導電性層の所要の位置
にレジスト層を形成した後、露出部分を選択的に除去す
る工程が適宜選択可能である。
【００１４】
【実施例】以下、図示の実施例を参照しながら更に詳述
する。図１（１）〜（６）に、メッキによっては形成が
困難な表面処理金属層を有する銅回路配線パタ−ンを形
成した回路配線基板の製造工程図を示す。特に、ここで
は絶縁べ−ス材に形成する溝をエキシマレ−ザ−光の照
射によって形成する工程を示す。
【００１５】先ず、同図（１）の如く、例えば無接着剤
型の銅張積層板を用意し、絶縁べ−ス材１の少なくとも
一方面に、通常のフォトファブリケ−ション法によっ
て、最終的に必要な回路配線パタ−ンのネガパタ−ン形
状のメタルマスク層２を形成する。
【００１６】続いて、同図（２）の如く、メタルマスク
層２側からエキシマレ−ザ−光Ａを照射し、回路配線パ
タ−ンを形成するための溝３をアブレ−ション形成する
と共に、不要となったメタルマスク層２をエッチング除
去する。
【００１７】次に、同図（３）の如く、絶縁べ−ス材１
の表面に、表面処理金属層４となる皮膜、例えば、チタ
ンを蒸着等の薄膜形成手段で所要の厚みを被着形成す
る。
【００１８】更に、同図（４）に示す如く、電気メッキ
法によって、銅等の導電性金属層５を析出させる。
【００１９】続いて、同図（５）のように、上記工程で
析出させた銅等の導電性金属層５側から切削研磨して、
溝間隙部に絶縁べ−ス材１が露出するように処理して、
溝部３のみに回路配線パタ−ンが形成されるようにす
る。
【００２０】次に、同図（６）の如く、上記表面処理金
属層４および、銅等の導電性金属層５からなる回路配線
パタ−ン６表面にポリイミドワニスなどの絶縁性樹脂を
塗布するか、ポリイミドフィルム等の絶縁性樹脂フィル
ムを接着剤で被着形成して絶縁性表面保護層７を形成す
る。この実施例に於いてはポリイミドワニスの塗布によ
る工程を示してある。
【００２１】上記工程に於いて、絶縁べ−ス材１に溝３
を形成する他の方法としては、図２（１）〜（２）に示
す方法がある。
【００２２】先ず、同図（１）に示すように、絶縁べ−
ス材１の一方面に所要の形状にレジスト層８を形成した
後、同図（２）に示すように、絶縁べ−ス材１をエッチ
ングし、上記レジスト層８を剥離することによって形成
する方法を採用することも可能である。
【００２３】また、他の方法としては通常の成形加工で
採用されているような各種絶縁性物質の成形加工によっ
て形成されることも可能である。
【００２４】更に、上記工程に於いて、溝３と溝３の間
隙部に絶縁性べ−ス材１を露出させて回路配線パタ−ン
６のパタ−ン間隙とする他の方法には、図３（１）〜
（２）に示す方法がある。
【００２５】先ず、同図（１）に示すとおり、通常のフ
ォトファブリケ−ション法にて所要の位置にレジスト層
９を形成した後、同図（２）に示すように、露出部分を
選択的にエッチング除去する方法によっても形成可能で
あり、この場合は、回路配線パタ−ン６の導体厚みを厚
く形成することができる。
【００２６】上記各工程によって構成される回路パタ−
ン６を有する回路配線基板は、絶縁性べ−ス材１の一部
をエキシマレ−ザ−照射、又は、樹脂エッチング等の手
段を適宜採用することにより回路配線パタ−ン６を露出
させる事ができ、外部基板との電気的な接続をするか、
各種回路部品を搭載したりすることが可能となる。
【００２７】以上の実施例に於いては、回路配線パタ−
ン６表面に表面処理金属層４を有する場合に関して記載
したが、該表面処理金属層４を形成しない構造のパタ−
ンを形成する場合は、図４（１）〜（４）に示す工程を
採用することができる。
【００２８】先ず、同図（１）に示すように、絶縁べ−
ス材１の一方面に、銅等の導電体層１０を、蒸着及びそ
れに続くメッキ処理によって形成するか、或いは、片面
型銅張り積層板を用意し、上記絶縁べ−ス材１に絶縁べ
−ス材１を貫通して上記導電体層１０に達する溝３を前
述の各方法によって形成する。
【００２９】次に、同図（２）のように、この溝部３に
対して、例えばエッチングが困難な白金等の導電性金属
１１をメッキ等の手段による充填処理によって形成す
る。ここに於いて、必要であれば、前述のように切削研
磨を施すことも可能である。
【００３０】更に、同図（３）に示すように、上記絶縁
べ−ス材１上の導電体層１０をエッチング除去する。
【００３１】続いて、同図（４）に示すように、両面に
ポリイミドワニスなどの絶縁性樹脂を塗布するか、ポリ
イミドフィルム等の絶縁性樹脂フィルムを接着剤で被着
形成して絶縁性表面保護層７を形成するにより、エッチ
ングが困難な回路配線パタ−ンを有する回路配線基板を
得ることが出来る。
【００３２】
【発明の効果】本発明による回路配線パタ−ンの形成法
によれば、回路配線パタ−ン表面にメッキ形成が困難な
表面金属層を有する回路配線パタ−ンと、エッチングが
困難な導体からなる回路配線パタ−ンを形成することが
可能となる。
【００３３】また、エキシマレ−ザ−によって、溝を形
成すれば、パタ−ン厚みが厚くなっても、その上底部の
回路パタ−ン幅と下底部の回路パタ−ン幅の差が極めて
少なく略長方形の断面構造を持つ回路配線パタ−ンを形
成できる。
【００３４】更に、導通抵抗が仕様を満足するものであ
れば、絶縁べ−ス材に形成された溝部の導電性皮膜だけ
からなる回路配線パタ−ンを形成することもできるの
で、極めて可撓性に富む回路配線基板を構成することが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 （１）〜（６）は本発明の一実施例による回
路配線パタ−ンの形成方法を示す製造工程図。
【図２】 （１）〜（２）は本発明の一実施例による回
路配線パタ−ンの形成方法を示す一部の工程の他の方法
を説明する為の製造工程図。
【図３】 （１）〜（２）は本発明の一実施例による回
路配線パタ−ンの形成方法を示す一部の工程の他の方法
を説明する為の製造工程図。
【図４】 （１）〜（４）は本発明の一実施例による回
路配線パタ−ンの形成方法を示す一部の工程の他の方法
を説明する為の製造工程図。
【図５】 （１）〜（２）は従来の回路配線パタ−ンを
形成する方法を説明する為の製造工程図。
【図６】 （１）〜（２）は従来の回路配線パタ−ンを
形成する他の方法を説明する為の製造工程図。
【符号の説明】
１ 絶縁べ−ス材 ２ メタルマスク層 ３ 溝 ４ 表面処理金属層 ５ 導電性金属層 ６ 回路配線パタ−ン ７ 絶縁性表面保護層 ８ レジスト層 ９ レジスト層 １０ 導電体層 １１ 導電性金属 Ａ エキシマレ−ザ−光

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に、回
    路配線パタ−ンを形成する所要の位置に溝を形成した
    後、上記溝に対する導電性物質の充填処理工程と、上記
    絶縁性べ−ス材に形成された溝部のみに、上記工程にて
    形成されたこれら導電性層が存在し且つ上記絶縁性べ−
    ス材の上記溝部に形成された導電性層からなる回路配線
    パタ−ンの間隙部分が露出するように上記導電性層を除
    去する工程と、更に該回路配線パタ−ン表面に絶縁性表
    面保護層を形成する工程を有することを特徴とする回路
    配線パタ−ンの形成法。
  2. 【請求項２】 絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に、回
    路配線パタ−ンを形成する所要の位置に溝を形成した
    後、該絶縁べ−ス材表面に機能性皮膜を形成する工程
    と、上記溝部に対する導電性物質の充填処理工程と、上
    記絶縁性べ−ス材に形成された溝部のみに、上記工程に
    て形成されたこれら導電性層、機能性皮膜が存在し且つ
    上記絶縁性べ−ス材の上記溝部に形成された導電性層、
    機能性皮膜からなる回路配線パタ−ンの間隙部分が露出
    するように上記導電性層を除去する工程と、更に該回路
    配線パタ−ン表面に絶縁性表面保護層を形成する工程を
    有することを特徴とする回路配線パタ−ンの形成法。
  3. 【請求項３】 絶縁べ−ス材の少なくとも一方面に、回
    路配線パタ−ンを形成する所要の位置に溝を形成した
    後、該絶縁べ−ス材表面に導電性皮膜を形成する工程
    と、上記絶縁性べ−ス材に形成された溝部のみに、上記
    工程にて形成されたこれら導電性皮膜が存在し該絶縁性
    べ−ス材が露出するように導電性皮膜を除去する工程
    と、上記導電性皮膜上に絶縁性表面保護層を形成する工
    程を有する回路配線パタ−ンの形成法。
  4. 【請求項４】 絶縁べ−ス材の一方面に導電体層を形成
    すると共に、他方の面から、上記絶縁べ−ス材を貫通す
    るように溝が形成され、導電性物質の充填処理、機能性
    皮膜形成処理等の回路配線パタ−ン構成部材の形成の
    後、上記絶縁べ−ス材の一方面に形成された導電体層を
    除去する工程を有することを特徴とする請求項１〜３に
    記載の回路配線パタ−ンの形成法。
  5. 【請求項５】 前記溝が形成された絶縁べ−ス材は、成
    形加工によって形成されることを特徴とする請求項１〜
    ３に記載の回路配線パタ−ンの形成法。
  6. 【請求項６】 前記導電性層及び、機能性皮膜、導電性
    皮膜を除去してパタ−ン間隙に絶縁べ−ス材層を露出さ
    せる工程は、上記導電性層及各種皮膜側からの切削研磨
    加工による事を特徴とする請求項１〜４に記載の回路配
    線パタ−ンの形成法。
  7. 【請求項７】 前記導電性層及び、機能性皮膜、導電性
    皮膜を除去してパタ−ン間隙に絶縁べ−ス材層を露出さ
    せる工程は、所要の位置にレジスト層を形成した後、露
    出部分を選択的に除去する事を特徴とする請求項１〜４
    に記載の回路配線パタ−ンの形成法。
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