JPH0336319B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント配線基板の外形の側壁面に
選択的に導体を形成したプリント配線基板の製造
方法に関する。

従来プリント配線基板の側壁面に導体を形成し
たプリント配線基板としては、第１図の斜視図に
示すようにスルホールを形成した後に、該スルホ
ールを縦方向に切断して開口導体２を形成したプ
リント配線基板が、例えば実開昭50−92356号に
より開示されている。かかる基板の製造方法とし
ては、プリント基板の外形線上に穴を明け、スル
ホールメツキを施した後、金型の打ち抜き加工な
どにより基板の厚さ方向、すなわち該基板の水平
方向に対してほぼ垂直方向に切断してスルホール
の一部を切り離し、残る穴の一部分をもつてプリ
ント基板の導体を形成する方法が採用されてい
る。

また別の方法としては、第２図の斜視図に示す
ように側壁面に形成された導体の一部分に切り込
み３を入れ、プリント基板の側壁面に絶縁され、
かつ独立したパターンを形成する方法がある。

しかしながら、前記従来例のいずれにおいても
スルホールの切断時又は側壁面上の導体の一部分
に切り込みを入れる際にスルホールあるいは導体
の一部分が剥れ、いわゆるカエリを発生する欠点
があつた。このような欠点は、特に基板の厚さが
厚くなるに従つてスルホールの切断は困難とな
り、メツキのハガレ、カエリが顕著となり製品の
歩留りに著しく悪い影響を与えるなどの欠点があ
つた。

このような欠点を解消する一例として特公昭56
−54648号公報により、「時計用回路基板の電極形
成方法」が提案されている。この発明によれば、
時計用回路基板に一定の間隔をおいて一対の小孔
を設ける工程と、これら各小孔の少なくとも一部
を覆うような径を有する大孔を設ける工程と、ス
ルホールメツキ後に大孔と小孔の一部を残して他
の部分を除去する切り離し工程とにより、切断す
るスルホールと金型の打ち抜き線とが交差する
角、すなわち交差角を適切な値とする方法が示さ
れている。それによつて、大孔の左右に設けられ
た小孔が交差角を調整することになりスルホール
（大孔）を打ち抜き加工する際に該部分のパター
ンすなわちメツキ層の剥れを防止するものであ
る。しかしながら、プリント配線板は最近高密度
実装が要求されるに伴い増々微細化しており、パ
ターン間隔が狭くなる傾向があるため、前記方法
のように大孔とその左右両端に設けた小孔との３
つの穴を設けることは微細化、高密度化に適合し
なくなり好しくない方法である。また、前記大孔
と小孔の重なり部分からプリント配線基板の基材
中のガラスクロス及び銅箔の切り残り部分がヒゲ
状に突出し、この突出したヒゲにもスルホールメ
ツキが形成されるためスルホールメツキ前に突出
したヒゲを除去する余分の工程を要する欠点があ
る。

本発明はプリント配線基板の外周側壁に導電回
路を形成した基板を製造することを目的とし、前
記従来技術の欠点を解消するとともに安価かつ高
収率の方法を提供するものである。

以下本発明のプリント配線基板の製造方法を図
面に基づいて具体的に説明する。

第３図はプリント配線用基板に穴を明けた状態
を示す斜視図であり、該穴５は製品の外周となる
部分すなわち実線上の外形線部の穴の一部がかか
るように穿孔した穴であり、最終製品において基
板側壁面の導体部になる。第３図において、４は
プリント配線用基材であり、この基材としてはガ
ラスエポキシ樹脂基板、紙フエノール樹脂基板、
紙エポキシ樹脂基板、ポリイミド樹脂基板、及び
トリアジン樹脂基板などがあり、これら基材の片
面又は両面には予め銅箔等の導電皮膜が積層接着
されているものであつてもよい。

次に前記のような穴を明けた基板の少くとも穴
の壁面を含む基板全面に一般的に知られた手段に
より無電解メツキのための触媒を付与する。

次いで無電解メツキのための触媒を付与した前
記基板の製品外周部分にかかる穴の一部を含む基
板を切断除去し基板の外形の側壁面に穴壁面を露
出させる。

第４図は基板の外形線に沿つて製品部以外を除
去した状態の斜視図であり、この図において、６
は壁面に無電解メツキのための触媒を付与した穴
であり、外形の側壁面に穴の壁面が露出した状態
を示すものである。第５図は基板の外形線に沿つ
て基板の一部を溝状に除去した状態を示す斜視図
であり、最終製品の導体部に相当する触媒を付与
した穴周辺の一部を除去することにより溝部８を
形成したものである。この図において、製品予定
部９は橋絡部１０によつて外周部のプリント配線
用基板７に支持されている。第５図のように製品
予定部９が橋絡部１０により外周部のプリント配
線用基板７に支持されていることにより、これ以
後の工程において大型のプリント配線用基板の状
態での該基板の取り扱いが可能なため作業性が著
しく簡便となる利点がある。前記穴周辺部の基板
を除去する方法としては、金型による打ち抜き又
はルーター・エンドミル等による切削加工や、レ
ーザー加工による方法などがあるが特に限定され
るものではない。第６図は、第４図及び第５図の
穴周辺部を拡大した斜視図であり穴６には無電解
メツキのための触媒が付与されている。しかし、
穴と穴との間の外形の側壁面１１には触媒が付与
されていないため、以後の無電解メツキの工程に
おいて外形の側壁面１１には金属層が析出せず、
穴と穴との間は、電気的に絶縁化された状態とな
る。前記の穴周辺部の基板を除去する工程におい
ては無電解メツキのための触媒が穴の壁面から脱
落することはない。

次に穴周辺部を除去した基板を無電解メツキ液
に浸漬し少くとも穴壁面を含む基板表面に無電解
メツキにより金属を析出する。無電解メツキとし
ては特に限定されるものではないが、好ましくは
銅メツキ、ニツケルメツキなどがよい。また、ス
ルホールの信頼性をより向上させるために、さら
に電気メツキを施してもよい。

次にスルホールメツキを施した後の該基板表面
に感光性樹脂被膜を施し、露光、現像等の公知の
手段によりネガパターンを形成する。第７図はネ
ガパターンを形成した状態を示す斜視図であり、
この図において１２は感光性樹脂被膜であり１３
は外形の側壁面の導体部を示し、１４は基板上面
の回路パターンである。さらに、スルホールメツ
キ層とは異なる金属メツキ、例えばハンダ、ス
ズ、金などのメツキにより、第７図における穴１
３及び回路１４に金属層を施し、該穴を含む回路
を形成した後に前記感光性樹脂被膜を取り除き、
前記異金属をエツチングレジストとしてエツチン
グを行い所望の導電回路を形成する。

外形の側壁面に導体を形成する別の方法として
は、プリント配線用基板に穴明けをした後、無電
解メツキのための触媒を付与し基板表面に感光性
樹脂被膜を施しポジパターンを形成する。この場
合側面導体部に相当する穴は感光性樹脂被膜で完
全に覆れている。第８図はこの状態の基板断面図
を示すものである。この図において１５は感光性
樹脂被膜であり、１６は銅箔等の導電被膜であ
る。次いでエツチングにより回路パターンを形成
する。この際、穴の壁面の無電解メツキ用触媒は
感光性樹脂被膜により完全に覆われているためエ
ツチング液が浸入せず、従つてエツチングはされ
ない。次に穴周辺部の基板の一部を取り除き、外
形の側壁面に触媒が付与された穴壁面を露出さ
せ、その後該基板を無電解メツキ液中に浸漬し、
少くとも穴壁面を含む基板表面に無電解メツキに
より金属を析出させ、基板の側面の導体部を有す
る所望の回路パターンを形成する。該基板にさら
に電気メツキを行う方法としては、第９図に示す
ように基板７の橋絡部１０の表面に電気メツキ用
のリード引き出し線としての回路パターン１７を
設け、このリード引き出し線は製品部のパターン
と短絡させるためのリード線としての回路パター
ン１８と連結させることにより、リード引き出し
線１７を通して全てのパターン及び穴の側壁面の
導体部への電気メツキが可能である。電気メツキ
後に短絡用のリード線１８はエツチングやザグリ
加工等により切離されて製品部の回路パターン間
は絶縁状態となる。

第１０図は本発明の製造方法により外形の側壁
面に導体を形成したプリント配線基板の斜視図の
一例である。この図において、２０は側面の導体
部である。

以上本発明の製造方法によれば、プリント配線
用基板の穴に無電解メツキ用の触媒を付与した後
に穴の一部を切断除去し、その後にスルホールメ
ツキを行うことにより外形の側壁面に良好な導体
を選択的に形成することができ、従来法における
スルホールの切断の際にスルホールメツキ層のハ
ガレやカエリが発生する欠点を解消し、プリント
配線基板の歩留りを著しく向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は従来のプリント配線基板の
斜視図であり、第３図から第７図及び第１０図は
本発明によるプリント配線基板の斜視図、第８図
は同基板の縦断面図、第９図は同基板の平面図で
ある。 １…プリント配線基板、２…側面導体部、３…
切り込み、４…プリント配線用基板、５…穴、６
…壁面に無電解メツキ用触媒を付与した穴、７…
プリント配線用基板、８…溝部、９…製品部、１
０…橋絡部、１１…外形の側壁面（絶縁層）、１
２…感光性樹脂被膜、１３…側面の導体部、１４
…回路パターン、１５…感光性樹脂膜、１６…導
電皮膜、１７…メツキリード引き出し線としての
回路パターン、１８…短絡用リード線としての回
路パターン、１９…基板上の回路パターン、２０
…側面の導体層。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 製品であるプリント配線基板の外周にかかる
   穴の壁面に選択的に導体を形成する方法におい
   て、プリント配線用基板の所望の位置であつて一
   部が製品外周となる部分にかかる穴を明け、次い
   で前記穴の壁面を含む前記プリント配線用基板の
   全面に無電解メツキのための触媒を付与した後、
   前記穴を含む前記製品外周となる部分の前記プリ
   ント配線用基板の一部を除去し、前記製品外周と
   なる部分の側壁面に前記穴の壁面を露出させ、次
   いで前記プリント配線用基板を無電解メツキ液に
   浸漬することを特徴とするプリント配線基板の製
   造方法。