JPH09102667A - 配線基板の製造方法及び配線基板 - Google Patents
配線基板の製造方法及び配線基板Info
- Publication number
- JPH09102667A JPH09102667A JP25634295A JP25634295A JPH09102667A JP H09102667 A JPH09102667 A JP H09102667A JP 25634295 A JP25634295 A JP 25634295A JP 25634295 A JP25634295 A JP 25634295A JP H09102667 A JPH09102667 A JP H09102667A
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- JP
- Japan
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- wiring
- layer
- protective layer
- protective
- protective film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3473—Plating of solder
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フライス盤による加工で配線パターンを形成
し、かつその配線に対する保護層を容易に形成する。 【解決手段】 配線用基板１３の配線用導体層１２上に
全面にわたって半田よりなる保護層１４を形成し、その
保護層１４上から配線用導体層１２を切削加工して所望
のパターンの配線１６を形成する。
し、かつその配線に対する保護層を容易に形成する。 【解決手段】 配線用基板１３の配線用導体層１２上に
全面にわたって半田よりなる保護層１４を形成し、その
保護層１４上から配線用導体層１２を切削加工して所望
のパターンの配線１６を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は配線パターンを切
削加工により形成する配線基板の製造方法及びその配線
基板に関する。
削加工により形成する配線基板の製造方法及びその配線
基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線基板は、絶縁基板上の配線
用導体層に対し、パターンエッチングを行って製造する
のが一般的である。しかし、小量生産品や納期が短かっ
たり、量産前の試作においては、パターンエッチングは
工程数が多く、費用も割高となる。このような点から絶
縁基板上に配線用導体層が形成された配線用基板とに対
し、その配線用導体層をフライス盤などによる切削加工
により所望のパターンに形成して配線基板を製造するこ
とが行われていた。このように切削加工により配線基板
を作ったままでは、その配線は通常銅箔で構成され、非
常に薄いため、配線面に手が触れ汚れたりすると、その
部分が容易に腐蝕してしまい、またそのようなことがな
くても、配線が酸化腐蝕し、また配線の色が変化する。
この点より切削加工後、配線上に絶縁物（ポリウレタ
ン）のコーティングを行っていた。
用導体層に対し、パターンエッチングを行って製造する
のが一般的である。しかし、小量生産品や納期が短かっ
たり、量産前の試作においては、パターンエッチングは
工程数が多く、費用も割高となる。このような点から絶
縁基板上に配線用導体層が形成された配線用基板とに対
し、その配線用導体層をフライス盤などによる切削加工
により所望のパターンに形成して配線基板を製造するこ
とが行われていた。このように切削加工により配線基板
を作ったままでは、その配線は通常銅箔で構成され、非
常に薄いため、配線面に手が触れ汚れたりすると、その
部分が容易に腐蝕してしまい、またそのようなことがな
くても、配線が酸化腐蝕し、また配線の色が変化する。
この点より切削加工後、配線上に絶縁物（ポリウレタ
ン）のコーティングを行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来において配線の腐
蝕防止のための絶縁物のコーティングの際に、配線基板
に形成した、部品の端子リード挿通用穴が詰らないよう
に、また配線の外部との電気的接続部分を予めマスクし
てコーティングを行い、コーティング後にそのマスクを
剥がさなければならず、作業性が悪かった。
蝕防止のための絶縁物のコーティングの際に、配線基板
に形成した、部品の端子リード挿通用穴が詰らないよう
に、また配線の外部との電気的接続部分を予めマスクし
てコーティングを行い、コーティング後にそのマスクを
剥がさなければならず、作業性が悪かった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この発明の製造方法によ
れば、配線用基板の配線用導体層上にその配線用導体層
よりも腐蝕し難い保護層を形成し、その保護層上から配
線用導体層を切削加工して所望のパターンの配線を作成
する。この発明の配線基板はこの発明により製造された
ものであり、配線パターン上に保護層が形成されている
が、配線パターンの側面、つまり厚みを構成している面
は保護層が形成されることなく、露出されていることを
特徴とする。
れば、配線用基板の配線用導体層上にその配線用導体層
よりも腐蝕し難い保護層を形成し、その保護層上から配
線用導体層を切削加工して所望のパターンの配線を作成
する。この発明の配線基板はこの発明により製造された
ものであり、配線パターン上に保護層が形成されている
が、配線パターンの側面、つまり厚みを構成している面
は保護層が形成されることなく、露出されていることを
特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】この発明の製造方法の実施例を説
明し、その説明と同時にこの発明の配線基板を説明す
る。図１Ａに示すように、絶縁基板１１の一面の全面に
わたって銅箔などの配線用導体層１２が形成されて配線
用基板１３が構成されている。この配線用基板１３は従
来においてパターンエッチングにより印刷配線基板を作
成するために用いられるものと同一の市販品を用いるこ
とができる。
明し、その説明と同時にこの発明の配線基板を説明す
る。図１Ａに示すように、絶縁基板１１の一面の全面に
わたって銅箔などの配線用導体層１２が形成されて配線
用基板１３が構成されている。この配線用基板１３は従
来においてパターンエッチングにより印刷配線基板を作
成するために用いられるものと同一の市販品を用いるこ
とができる。
【０００６】この発明の方法ではまず配線用導体層１２
上に全面にわたり、保護層１４を形成する。保護層１４
は配線用導体層１２よりも耐蝕性があるものであり、半
田や金などの導体を例えば電解メッキ、又は無電解メッ
キで形成する。半田層を形成する場合は例えば８μｍ程
度の厚さとするが、この厚さは耐蝕性が十分であり、か
つ次の切削加工がやりにくくならない程度とする。保護
層１４としては例えば半田付け時の加熱で容易に溶け、
外部との接続作業がさほど面倒にならない合成樹脂材を
用いてもよい。
上に全面にわたり、保護層１４を形成する。保護層１４
は配線用導体層１２よりも耐蝕性があるものであり、半
田や金などの導体を例えば電解メッキ、又は無電解メッ
キで形成する。半田層を形成する場合は例えば８μｍ程
度の厚さとするが、この厚さは耐蝕性が十分であり、か
つ次の切削加工がやりにくくならない程度とする。保護
層１４としては例えば半田付け時の加熱で容易に溶け、
外部との接続作業がさほど面倒にならない合成樹脂材を
用いてもよい。
【０００７】次に図１Ｂに示すように、フライス盤のよ
うな工具によりカッタ１５にて、保護層１４上から配線
用導体層１２を切削加工して所望のパターンの配線１６
を形成する。更に必要に応じて所望個所に部品の端子リ
ードを挿通する小穴１７を保護層１４を通じ配線用基板
１３に形成する。このようにしてこの発明の配線基板が
構成される。この配線基板のパターン配線１６の側面、
つまり厚み形成品１６ａは保護層１４に覆われることな
く、外部に露出している。
うな工具によりカッタ１５にて、保護層１４上から配線
用導体層１２を切削加工して所望のパターンの配線１６
を形成する。更に必要に応じて所望個所に部品の端子リ
ードを挿通する小穴１７を保護層１４を通じ配線用基板
１３に形成する。このようにしてこの発明の配線基板が
構成される。この配線基板のパターン配線１６の側面、
つまり厚み形成品１６ａは保護層１４に覆われることな
く、外部に露出している。
【０００８】保護層１４として半田層を形成する場合は
必要に応じて図１Ｂに示した所望のパターンの配線１６
を形成した状態で、少くとも半田層１４を加熱溶融する
ことにより、半田層１４が溶け流れて配線１６の側面１
６ａを覆って被膜を形成し、配線１６の全面が半田より
なる保護層により覆われるようにする。この発明は絶縁
基板１１の両面に配線をもつ配線基板の製造及びこれに
より作られたものにも適用してもよい。
必要に応じて図１Ｂに示した所望のパターンの配線１６
を形成した状態で、少くとも半田層１４を加熱溶融する
ことにより、半田層１４が溶け流れて配線１６の側面１
６ａを覆って被膜を形成し、配線１６の全面が半田より
なる保護層により覆われるようにする。この発明は絶縁
基板１１の両面に配線をもつ配線基板の製造及びこれに
より作られたものにも適用してもよい。
【０００９】
【発明の効果】以上述べたようにこの発明の製造方法に
よれば、配線用導体層上に保護層を形成した後、その保
護層上から配線用導体層に切削加工をするため、リード
挿通用小穴の詰りや外部との接続部に対し、マスクをし
て保護層のコーティングを行い、その後、マスクを除去
するというような面倒な作業は必要とせず、保護層１４
の形成は配線用導体層１２の全面に形成するのであるか
ら頗る簡単であり、パターンの切削形成は従来と同様で
あるから、全体として頗る簡単に配線基板を作ることが
できる。
よれば、配線用導体層上に保護層を形成した後、その保
護層上から配線用導体層に切削加工をするため、リード
挿通用小穴の詰りや外部との接続部に対し、マスクをし
て保護層のコーティングを行い、その後、マスクを除去
するというような面倒な作業は必要とせず、保護層１４
の形成は配線用導体層１２の全面に形成するのであるか
ら頗る簡単であり、パターンの切削形成は従来と同様で
あるから、全体として頗る簡単に配線基板を作ることが
できる。
【００１０】保護層１４は配線１６上にのみ形成され、
配線１６の側面に形成されていないが、配線１６に手が
触れることによる汚れ、更にそのための腐蝕のおそれは
なく、側面が露出しているが、この側面よりの腐蝕が内
部に深く達するには著しく時間がかかり、実質的には影
響はない。
配線１６の側面に形成されていないが、配線１６に手が
触れることによる汚れ、更にそのための腐蝕のおそれは
なく、側面が露出しているが、この側面よりの腐蝕が内
部に深く達するには著しく時間がかかり、実質的には影
響はない。
【図１】この発明の製造方法の工程、及びこの発明の配
線基板の一例を示す断面図。
線基板の一例を示す断面図。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の一面に配線用導体層が形成さ
れた配線用基板の上記配線用導体層上に、その配線用導
体層よりも腐蝕し難い保護層を形成し、 上記保護層上から上記配線用導体層を切削加工して上記
配線用導体層を所望のパターンの配線にすることを特徴
とする配線基板の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁基板上に配線パターンが形成され、
その配線パターン上に保護層が形成された配線基板にお
いて、 上記配線パターンの側面は上記保護層が形成されること
なく、外部に露出していることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25634295A JPH09102667A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25634295A JPH09102667A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09102667A true JPH09102667A (ja) | 1997-04-15 |
Family
ID=17291351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25634295A Withdrawn JPH09102667A (ja) | 1995-10-03 | 1995-10-03 | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09102667A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020956A1 (fr) * | 1999-09-14 | 2001-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime et procede de fabrication d'un dispositif d'enregistrement |
| EP1160861A2 (en) * | 2000-06-01 | 2001-12-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermally conductive substrate with leadframe and heat radiation plate and manufacturing method thereof |
| JP2003282787A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-10-03 | Samsung Electro Mech Co Ltd | チップパッケージ及びその製造方法 |
| CN110268800A (zh) * | 2017-02-07 | 2019-09-20 | 捷温有限责任公司 | 能导电的薄膜 |
| CN111757597A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-10-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法 |
-
1995
- 1995-10-03 JP JP25634295A patent/JPH09102667A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001020956A1 (fr) * | 1999-09-14 | 2001-03-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Procede de fabrication d'une carte a circuit imprime et procede de fabrication d'un dispositif d'enregistrement |
| EP1160861A2 (en) * | 2000-06-01 | 2001-12-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermally conductive substrate with leadframe and heat radiation plate and manufacturing method thereof |
| EP1160861A3 (en) * | 2000-06-01 | 2004-03-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermally conductive substrate with leadframe and heat radiation plate and manufacturing method thereof |
| US7033865B2 (en) | 2000-06-01 | 2006-04-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermally conductive substrate, thermally conductive substrate manufacturing method and power module |
| JP2003282787A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-10-03 | Samsung Electro Mech Co Ltd | チップパッケージ及びその製造方法 |
| CN110268800A (zh) * | 2017-02-07 | 2019-09-20 | 捷温有限责任公司 | 能导电的薄膜 |
| JP2021132035A (ja) * | 2017-02-07 | 2021-09-09 | ジェンサーム ゲーエムベーハー | 電気的に導通するフィルム |
| CN110268800B (zh) * | 2017-02-07 | 2021-11-26 | 捷温有限责任公司 | 能导电的薄膜 |
| CN111757597A (zh) * | 2020-08-04 | 2020-10-09 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种揭盖法制作双面阳极氧化铝基线路板的方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021203 |