JPH0992967A - プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
プリント配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH0992967A JPH0992967A JP24199795A JP24199795A JPH0992967A JP H0992967 A JPH0992967 A JP H0992967A JP 24199795 A JP24199795 A JP 24199795A JP 24199795 A JP24199795 A JP 24199795A JP H0992967 A JPH0992967 A JP H0992967A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- solder resist
- plating lead
- metal foil
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐腐食性に優れるようにする。
【解決手段】 絶縁基板に電気的に独立する複数の金属
箔パターンＰを備えるプリント配線板の電解メッキ工程
のために、それぞれの金属箔パターンを電気的に接続し
て複数の金属箔パターンの電位をメッキ電極の電位に一
致せしめるメッキリード１が形成されおり、電解メッキ
を施した後、ソルダーレジスト２層上からメッキリード
切断孔３を穿設してそれぞれの金属箔パターンを独立せ
しめ、その後、少なくともメッキリード切断孔の周縁に
露出するメッキリード断面１０を覆うようにソルダーレ
ジストを塗布した。
箔パターンＰを備えるプリント配線板の電解メッキ工程
のために、それぞれの金属箔パターンを電気的に接続し
て複数の金属箔パターンの電位をメッキ電極の電位に一
致せしめるメッキリード１が形成されおり、電解メッキ
を施した後、ソルダーレジスト２層上からメッキリード
切断孔３を穿設してそれぞれの金属箔パターンを独立せ
しめ、その後、少なくともメッキリード切断孔の周縁に
露出するメッキリード断面１０を覆うようにソルダーレ
ジストを塗布した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電解メッキ工程のた
めのメッキリードを用済み後切断するプリント配線板お
よびその製造方法に関するものである。
めのメッキリードを用済み後切断するプリント配線板お
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造において、銅、は
んだ、ニッケル、ロジウム、金などの電解メッキが適用
される。スルーホールメッキ用としては電解銅メッキ
が、エッチングレジストや部品実装時の接続信頼性保証
用としては電解はんだメッキが、端子メッキ用としては
電解ニッケル、ロジウムおよび金メッキが、よく用いら
れる。
んだ、ニッケル、ロジウム、金などの電解メッキが適用
される。スルーホールメッキ用としては電解銅メッキ
が、エッチングレジストや部品実装時の接続信頼性保証
用としては電解はんだメッキが、端子メッキ用としては
電解ニッケル、ロジウムおよび金メッキが、よく用いら
れる。
【０００３】ところで、絶縁基板に設けられる電気的に
独立する複数の金属箔パターンに電解メッキを施す場
合、メッキリードが形成される。該メッキリードは、最
終的にそれぞれ電気的に独立せしめる金属箔パターン
を、電解メッキのときにのみ一時的に電気的に接続する
ために形成されるもので、比較的細い金属箔パターンの
導電路として形成される。従って、メッキ電極をいずれ
か１つの金属箔パターンに接続すれば、メッキリードを
介して接続する金属箔パターンの全てがメッキ電極の電
位と同電位になり、金属箔パターンの電解メッキを施す
必要部分の全てに対し、一度にメッキ処理を施すことが
できるようになる。つまり、該メッキリードは、メッキ
工程の合理化を図るために存在するものであり、電解メ
ッキ工程が終了すると、該メッキリードは不要のものと
して切断されることになる。
独立する複数の金属箔パターンに電解メッキを施す場
合、メッキリードが形成される。該メッキリードは、最
終的にそれぞれ電気的に独立せしめる金属箔パターン
を、電解メッキのときにのみ一時的に電気的に接続する
ために形成されるもので、比較的細い金属箔パターンの
導電路として形成される。従って、メッキ電極をいずれ
か１つの金属箔パターンに接続すれば、メッキリードを
介して接続する金属箔パターンの全てがメッキ電極の電
位と同電位になり、金属箔パターンの電解メッキを施す
必要部分の全てに対し、一度にメッキ処理を施すことが
できるようになる。つまり、該メッキリードは、メッキ
工程の合理化を図るために存在するものであり、電解メ
ッキ工程が終了すると、該メッキリードは不要のものと
して切断されることになる。
【０００４】ところで、図４はメッキリードの切断を説
明する要部平面図であり、図４（ａ）はメッキリード切
断前の様子を示し、図４（ｂ）はメッキリード切断後の
様子を示す。図５はメッキリード切断後の様子を示す要
部斜視図である。
明する要部平面図であり、図４（ａ）はメッキリード切
断前の様子を示し、図４（ｂ）はメッキリード切断後の
様子を示す。図５はメッキリード切断後の様子を示す要
部斜視図である。
【０００５】さて、メッキリード切断工程の前工程で
は、絶縁基板の表面に設けられている金属箔パターン
の、酸化防止や傷付防止あるいは電解メッキ不要部への
メッキ析出防止のために、ソルダーレジストがスクリー
ン印刷などにより適宜部分に塗布され且つ加熱硬化され
る。
は、絶縁基板の表面に設けられている金属箔パターン
の、酸化防止や傷付防止あるいは電解メッキ不要部への
メッキ析出防止のために、ソルダーレジストがスクリー
ン印刷などにより適宜部分に塗布され且つ加熱硬化され
る。
【０００６】すなわち、図４（ａ）に示すように、絶縁
基板に形成されたメッキリード１は、メッキリード切断
工程の前工程にて施されたところの、スクリーン印刷な
どにより塗布され且つ加熱硬化されたソルダーレジスト
２により覆われている。その後、メッキリード切断工程
において、例えば、メッキリード１が３本集まった部分
に、ドリルなどによりメッキリード切断孔３を穿設す
る。すると、３本のメッキリード１は、それぞれ電気的
に分離し、同時に、メッキリード１にて電気的に接続さ
れていた複数の金属箔パターンＰもまた、それぞれ電気
的に独立する。しかも、従来のプリント配線板にあって
は、この時点で最終的なプリント配線板とされていた。
基板に形成されたメッキリード１は、メッキリード切断
工程の前工程にて施されたところの、スクリーン印刷な
どにより塗布され且つ加熱硬化されたソルダーレジスト
２により覆われている。その後、メッキリード切断工程
において、例えば、メッキリード１が３本集まった部分
に、ドリルなどによりメッキリード切断孔３を穿設す
る。すると、３本のメッキリード１は、それぞれ電気的
に分離し、同時に、メッキリード１にて電気的に接続さ
れていた複数の金属箔パターンＰもまた、それぞれ電気
的に独立する。しかも、従来のプリント配線板にあって
は、この時点で最終的なプリント配線板とされていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようにして、最終的なプリント配線板となされたものに
あっては、図５に示すように、メッキリード切断孔３を
形成するときに生じた切断面に、メッキリード断面１０
が露出する。すなわち、メッキリード１の材質が例えば
銅であるならば、銅が露出して空気に直接触れることに
なる。
ようにして、最終的なプリント配線板となされたものに
あっては、図５に示すように、メッキリード切断孔３を
形成するときに生じた切断面に、メッキリード断面１０
が露出する。すなわち、メッキリード１の材質が例えば
銅であるならば、銅が露出して空気に直接触れることに
なる。
【０００８】従って、空気中に亜硫酸ガスや塩分などの
汚染物が存在すると、メッキリードの腐食がメッキリー
ド断面１０から進行し、腐食はついには本来の導電パタ
ーンＰにまで達し、本来の導電パターンＰを断線に至ら
しめたり、それぞれのメッキリード断面１０の腐食の際
に生じる腐食物が繋がったり、ソルダーレジスト２の浮
きや剥離などのために湿気が侵入したりして、それぞれ
電気的に独立で絶縁されていなければならない筈の導電
パターン間に、絶縁抵抗劣化を生じたりするという問題
点があった。
汚染物が存在すると、メッキリードの腐食がメッキリー
ド断面１０から進行し、腐食はついには本来の導電パタ
ーンＰにまで達し、本来の導電パターンＰを断線に至ら
しめたり、それぞれのメッキリード断面１０の腐食の際
に生じる腐食物が繋がったり、ソルダーレジスト２の浮
きや剥離などのために湿気が侵入したりして、それぞれ
電気的に独立で絶縁されていなければならない筈の導電
パターン間に、絶縁抵抗劣化を生じたりするという問題
点があった。
【０００９】本発明は、上記の問題点を解決するために
成されたもので、その目的とするところは、メッキリー
ド断面から腐食の生じることのない、耐腐食性に優れる
プリント配線板およびその製造方法を提供することにあ
る。
成されたもので、その目的とするところは、メッキリー
ド断面から腐食の生じることのない、耐腐食性に優れる
プリント配線板およびその製造方法を提供することにあ
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の問題点を
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、絶縁基
板に電気的に独立する複数の金属箔パターンを備えるプ
リント配線板の電解メッキ工程のために、それぞれの金
属箔パターンを電気的に接続して複数の金属箔パターン
の電位をメッキ電極の電位に一致せしめるメッキリード
が形成されおり、電解メッキを施した後、ソルダーレジ
スト層上からメッキリード切断孔を穿設してそれぞれの
金属箔パターンを独立せしめ、その後、少なくとも前記
メッキリード切断孔の周縁に露出するメッキリード断面
を覆うようにソルダーレジストを塗布したことを特徴と
する。
解決するため、請求項１記載の発明にあっては、絶縁基
板に電気的に独立する複数の金属箔パターンを備えるプ
リント配線板の電解メッキ工程のために、それぞれの金
属箔パターンを電気的に接続して複数の金属箔パターン
の電位をメッキ電極の電位に一致せしめるメッキリード
が形成されおり、電解メッキを施した後、ソルダーレジ
スト層上からメッキリード切断孔を穿設してそれぞれの
金属箔パターンを独立せしめ、その後、少なくとも前記
メッキリード切断孔の周縁に露出するメッキリード断面
を覆うようにソルダーレジストを塗布したことを特徴と
する。
【００１１】請求項２記載の発明にあっては、絶縁基板
に電気的に独立する複数の金属箔パターンを備えるプリ
ント配線板の電解メッキ工程のために、それぞれの金属
箔パターンを電気的に接続して複数の金属箔パターンの
電位をメッキ電極の電位に一致せしめるメッキリードが
形成されおり、電解メッキを施した後、ソルダーレジス
ト層上からメッキリード切断孔を穿設してそれぞれの金
属箔パターンを独立せしめ、その後、少なくとも前記メ
ッキリード切断孔の周縁に露出するメッキリード断面を
覆うようにソルダーレジストを塗布することを特徴とす
る。
に電気的に独立する複数の金属箔パターンを備えるプリ
ント配線板の電解メッキ工程のために、それぞれの金属
箔パターンを電気的に接続して複数の金属箔パターンの
電位をメッキ電極の電位に一致せしめるメッキリードが
形成されおり、電解メッキを施した後、ソルダーレジス
ト層上からメッキリード切断孔を穿設してそれぞれの金
属箔パターンを独立せしめ、その後、少なくとも前記メ
ッキリード切断孔の周縁に露出するメッキリード断面を
覆うようにソルダーレジストを塗布することを特徴とす
る。
【００１２】請求項３記載の発明にあっては、絶縁基板
に電気的に独立する複数の金属箔パターンを備えるプリ
ント配線板の電解メッキ工程のために、それぞれの金属
箔パターンを電気的に接続して複数の金属箔パターンの
電位をメッキ電極の電位に一致せしめるメッキリードが
形成されおり、電解メッキを施した後、ソルダーレジス
ト層上からメッキリード切断孔を穿設してそれぞれの金
属箔パターンを独立せしめ、その後、前記メッキリード
切断孔の周縁より内側に周縁を有する不印刷部を設けた
スクリーン印刷にてソルダーレジストを塗布するように
したことを特徴とする。
に電気的に独立する複数の金属箔パターンを備えるプリ
ント配線板の電解メッキ工程のために、それぞれの金属
箔パターンを電気的に接続して複数の金属箔パターンの
電位をメッキ電極の電位に一致せしめるメッキリードが
形成されおり、電解メッキを施した後、ソルダーレジス
ト層上からメッキリード切断孔を穿設してそれぞれの金
属箔パターンを独立せしめ、その後、前記メッキリード
切断孔の周縁より内側に周縁を有する不印刷部を設けた
スクリーン印刷にてソルダーレジストを塗布するように
したことを特徴とする。
【００１３】請求項４記載の発明にあっては、前記不印
刷部の周縁は、メッキリード切断孔の周縁より０．２mm
乃至０．３mm内側であることを特徴とする。
刷部の周縁は、メッキリード切断孔の周縁より０．２mm
乃至０．３mm内側であることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント配線
板およびその製造方法の、第１の実施の形態を図３に基
づいて、第２の実施の形態を図１および図２に基づい
て、それぞれ詳細に説明する。
板およびその製造方法の、第１の実施の形態を図３に基
づいて、第２の実施の形態を図１および図２に基づい
て、それぞれ詳細に説明する。
【００１５】なお、図１はメッキリード切断孔にソルダ
ーレジストをスクリーン印刷により塗布する場合のソル
ダーレジストを通さない不印刷部とメッキリード切断孔
との位置関係を説明する平面図、図２はメッキリード切
断孔に対する理想的なソルダーレジストの塗布を施した
状態を示す斜視図、図３はメッキリード切断孔を含む近
傍全面にソルダーレジストを塗布した状態を示す平面図
である。
ーレジストをスクリーン印刷により塗布する場合のソル
ダーレジストを通さない不印刷部とメッキリード切断孔
との位置関係を説明する平面図、図２はメッキリード切
断孔に対する理想的なソルダーレジストの塗布を施した
状態を示す斜視図、図３はメッキリード切断孔を含む近
傍全面にソルダーレジストを塗布した状態を示す平面図
である。
【００１６】〔第１の実施の形態〕従来の技術にて説明
したように、メッキリード切断工程の前工程では、絶縁
基板の表面に設けられている金属箔パターンの、酸化防
止や傷付防止あるいは電解メッキ不要部へのメッキ析出
防止のために、ソルダーレジストがスクリーン印刷など
により適宜部分に塗布され且つ加熱硬化される。その
後、電解メッキが施され、電解メッキ工程が終了する
と、メッキリード１はもはや不要なものとなり、ドリル
などによりメッキリード切断孔３を穿設することにより
メッキリード１を切断する。
したように、メッキリード切断工程の前工程では、絶縁
基板の表面に設けられている金属箔パターンの、酸化防
止や傷付防止あるいは電解メッキ不要部へのメッキ析出
防止のために、ソルダーレジストがスクリーン印刷など
により適宜部分に塗布され且つ加熱硬化される。その
後、電解メッキが施され、電解メッキ工程が終了する
と、メッキリード１はもはや不要なものとなり、ドリル
などによりメッキリード切断孔３を穿設することにより
メッキリード１を切断する。
【００１７】すると、メッキリード切断孔３を形成する
ときに生じた切断面にメッキリード断面１０が露出し、
該メッキリード切断面１０が空気に直接触れ、該メッキ
リード断面１０からメッキリードの腐食が進行し、本来
の導電パターンＰの断線や、それぞれ電気的に独立で絶
縁されていなければならない筈の導電パターン間の絶縁
抵抗劣化など、様々な障害を生ずることになる。
ときに生じた切断面にメッキリード断面１０が露出し、
該メッキリード切断面１０が空気に直接触れ、該メッキ
リード断面１０からメッキリードの腐食が進行し、本来
の導電パターンＰの断線や、それぞれ電気的に独立で絶
縁されていなければならない筈の導電パターン間の絶縁
抵抗劣化など、様々な障害を生ずることになる。
【００１８】そこで、電子部品実装のための電解はんだ
メッキを施した部分、あるいは、接続端子のための電解
金メッキを施した部分などを除いて、銅などの金属の露
出している必要の無い全面にわたって、ソルダーレジス
トをスクリーン印刷などにより塗布する。すると、図３
に示すように、ソルダーレジスト２が、メッキリード切
断孔３に入り込み、メッキリード切断孔３を形成すると
きに生じたメッキリード断面１０を覆うので、メッキリ
ード断面１０が露出して空気に直接触れることはなくな
るとともに、メッキリード切断孔３の近傍のプリント配
線板はソルダーレジストが２重に塗布されることにな
る。
メッキを施した部分、あるいは、接続端子のための電解
金メッキを施した部分などを除いて、銅などの金属の露
出している必要の無い全面にわたって、ソルダーレジス
トをスクリーン印刷などにより塗布する。すると、図３
に示すように、ソルダーレジスト２が、メッキリード切
断孔３に入り込み、メッキリード切断孔３を形成すると
きに生じたメッキリード断面１０を覆うので、メッキリ
ード断面１０が露出して空気に直接触れることはなくな
るとともに、メッキリード切断孔３の近傍のプリント配
線板はソルダーレジストが２重に塗布されることにな
る。
【００１９】従って、メッキリード断面１０からの腐食
は防止でき、且つ、メッキリード切断孔３の近傍のプリ
ント配線板にはソルダーレジストが２重に塗布されるこ
とになるので腐食性ガスや湿気の影響が減少し、絶縁抵
抗劣化を生じ難く且つ耐腐食性の優れたプリント配線板
を製造することができる。
は防止でき、且つ、メッキリード切断孔３の近傍のプリ
ント配線板にはソルダーレジストが２重に塗布されるこ
とになるので腐食性ガスや湿気の影響が減少し、絶縁抵
抗劣化を生じ難く且つ耐腐食性の優れたプリント配線板
を製造することができる。
【００２０】〔第２の実施の形態〕ところで、前述し
た、第１の実施の形態にあっては、電子部品実装のため
の電解はんだメッキを施した部分、あるいは、接続端子
のための電解金メッキを施した部分などを除いて、メッ
キリード断面１０など金属の露出している必要の無い全
面にわたって、ソルダーレジストをスクリーン印刷など
により、とにかく塗布するものであった。
た、第１の実施の形態にあっては、電子部品実装のため
の電解はんだメッキを施した部分、あるいは、接続端子
のための電解金メッキを施した部分などを除いて、メッ
キリード断面１０など金属の露出している必要の無い全
面にわたって、ソルダーレジストをスクリーン印刷など
により、とにかく塗布するものであった。
【００２１】そこで、前述した、第１の実施の形態のプ
リント配線板を製造する場合、メッキリード切断孔３に
対応するスクリーン印刷のスクリーン裏面にあっては、
スキージ（図示せず）などで擦り出したソルダーレジス
ト２はプリント配線板に付着することなく徐々に溜まる
傾向にあり、溜まったソルダーレジスト２は、ついには
スクリーン裏面を流れて本来付着してはならない部分に
まで付着したり、雫になってメッキリード切断孔３に詰
まった状態になったりする。
リント配線板を製造する場合、メッキリード切断孔３に
対応するスクリーン印刷のスクリーン裏面にあっては、
スキージ（図示せず）などで擦り出したソルダーレジス
ト２はプリント配線板に付着することなく徐々に溜まる
傾向にあり、溜まったソルダーレジスト２は、ついには
スクリーン裏面を流れて本来付着してはならない部分に
まで付着したり、雫になってメッキリード切断孔３に詰
まった状態になったりする。
【００２２】従って、メッキリード断面１０に対してソ
ルダーレジスト２をスクリーン印刷する場合、スクリー
ン印刷のスクリーン裏面に溜まったソルダーレジスト２
をしばしば拭き取らなければ、プリント配線板のソルダ
ーレジスト２の付着してはならない部分にソルダーレジ
スト２が付着してしまったり、プリント配線板に付着し
たソルダーレジスト２の加熱硬化に要する時間が長くな
ったり、加熱硬化の際に気泡を生じたりすることがあ
り、歩留りが悪く品質的にも好ましくない状態が生じる
場合があった。
ルダーレジスト２をスクリーン印刷する場合、スクリー
ン印刷のスクリーン裏面に溜まったソルダーレジスト２
をしばしば拭き取らなければ、プリント配線板のソルダ
ーレジスト２の付着してはならない部分にソルダーレジ
スト２が付着してしまったり、プリント配線板に付着し
たソルダーレジスト２の加熱硬化に要する時間が長くな
ったり、加熱硬化の際に気泡を生じたりすることがあ
り、歩留りが悪く品質的にも好ましくない状態が生じる
場合があった。
【００２３】そこで、本発明者は、更に研究開発を重
ね、ソルダーレジスト２が、メッキリード切断孔３に対
応するスクリーン印刷のスクリーン裏面に溜まって流れ
だしたり雫になったりすることが無く、本来付着しては
ならない部分にまで付着したり、メッキリード切断孔３
に詰まった状態になったりしないようにしつつ、且つ、
メッキリード断面１０の金属露出している部分を充分に
覆うことのできる、更に優れたプリント配線板の製造方
法を発明した。それは次のような方法である。
ね、ソルダーレジスト２が、メッキリード切断孔３に対
応するスクリーン印刷のスクリーン裏面に溜まって流れ
だしたり雫になったりすることが無く、本来付着しては
ならない部分にまで付着したり、メッキリード切断孔３
に詰まった状態になったりしないようにしつつ、且つ、
メッキリード断面１０の金属露出している部分を充分に
覆うことのできる、更に優れたプリント配線板の製造方
法を発明した。それは次のような方法である。
【００２４】すなわち、図１に示すように、スクリーン
印刷のソルダーレジストを通さない不印刷部４が、メッ
キリード切断孔３の周縁よりもδＲ＝０．２mm〜０．３
mm内側に位置するようスクリーン印刷のスクリーンを形
成し、不印刷部４がメッキリード切断孔３の中央に位置
するようにスクリーンを宛てがい、スキージ（図示せ
ず）にてソルダーレジスト２をスクリーンからプリント
配線板の表面に擦り出す。
印刷のソルダーレジストを通さない不印刷部４が、メッ
キリード切断孔３の周縁よりもδＲ＝０．２mm〜０．３
mm内側に位置するようスクリーン印刷のスクリーンを形
成し、不印刷部４がメッキリード切断孔３の中央に位置
するようにスクリーンを宛てがい、スキージ（図示せ
ず）にてソルダーレジスト２をスクリーンからプリント
配線板の表面に擦り出す。
【００２５】すると、図２に示すように、スクリーンか
らプリント配線板の表面に擦り出されたソルダーレジス
ト２は、メッキリード切断孔３を形成するときに生じた
切断面の厚さの略３分の２程度までを表面側から覆い、
メッキリード切断孔３を形成するときに生じたメッキリ
ード断面１０を充分に覆うとともに、けっしてメッキリ
ード切断孔３に対応するスクリーン印刷のスクリーン裏
面に溜まって流れだしたり雫になったりすることは無
く、メッキリード切断孔３に詰まった状態にはならな
い。
らプリント配線板の表面に擦り出されたソルダーレジス
ト２は、メッキリード切断孔３を形成するときに生じた
切断面の厚さの略３分の２程度までを表面側から覆い、
メッキリード切断孔３を形成するときに生じたメッキリ
ード断面１０を充分に覆うとともに、けっしてメッキリ
ード切断孔３に対応するスクリーン印刷のスクリーン裏
面に溜まって流れだしたり雫になったりすることは無
く、メッキリード切断孔３に詰まった状態にはならな
い。
【００２６】このようにして製造されるプリント配線板
にあっては、従来のプリント配線板よりもソルダーレジ
スト塗布工程は１回増加するものの、確実にメッキリー
ド断面１０をソルダーレジスト２で覆うことができると
ともに、プリント配線板のソルダーレジスト２の付着し
てはならない部分にソルダーレジスト２が付着してしま
ったり、プリント配線板に付着したソルダーレジスト２
の加熱硬化に要する時間が長くなったり、加熱硬化の際
に気泡を生じたりすることはない。
にあっては、従来のプリント配線板よりもソルダーレジ
スト塗布工程は１回増加するものの、確実にメッキリー
ド断面１０をソルダーレジスト２で覆うことができると
ともに、プリント配線板のソルダーレジスト２の付着し
てはならない部分にソルダーレジスト２が付着してしま
ったり、プリント配線板に付着したソルダーレジスト２
の加熱硬化に要する時間が長くなったり、加熱硬化の際
に気泡を生じたりすることはない。
【００２７】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、メッキリ
ード切断孔の周縁に露出するメッキリード断面を覆うよ
うにソルダーレジストを塗布するので、メッキリード断
面からの腐食を生じ難く、耐腐食性に優れたプリント配
線板を提供できるという効果を奏する。
ード切断孔の周縁に露出するメッキリード断面を覆うよ
うにソルダーレジストを塗布するので、メッキリード断
面からの腐食を生じ難く、耐腐食性に優れたプリント配
線板を提供できるという効果を奏する。
【００２８】請求項２記載の発明によれば、メッキリー
ド切断孔の周縁に露出するメッキリード断面を覆うよう
にソルダーレジストを塗布するプリント配線板の製造方
法なので、メッキリード断面からの腐食を生じ難く、耐
腐食性に優れたプリント配線板の製造方法を提供できる
という効果を奏する。
ド切断孔の周縁に露出するメッキリード断面を覆うよう
にソルダーレジストを塗布するプリント配線板の製造方
法なので、メッキリード断面からの腐食を生じ難く、耐
腐食性に優れたプリント配線板の製造方法を提供できる
という効果を奏する。
【００２９】請求項３記載の発明によれば、メッキリー
ド切断孔の周縁より内側に周縁を有する不印刷部を設け
たスクリーン印刷にてソルダーレジストを塗布するの
で、ソルダーレジストの不要な溜まりや流れを無くすこ
とができ、塗布精度が高いとともにソルダーレジストの
塗布生産効率が高く、メッキリード断面をソルダーレジ
ストにより覆うことのできる、耐蝕性に優れたプリント
配線板の製造方法を提供できるという効果を奏する。
ド切断孔の周縁より内側に周縁を有する不印刷部を設け
たスクリーン印刷にてソルダーレジストを塗布するの
で、ソルダーレジストの不要な溜まりや流れを無くすこ
とができ、塗布精度が高いとともにソルダーレジストの
塗布生産効率が高く、メッキリード断面をソルダーレジ
ストにより覆うことのできる、耐蝕性に優れたプリント
配線板の製造方法を提供できるという効果を奏する。
【００３０】請求項４記載の発明によれば、スクリーン
印刷の不印刷部の周縁を、メッキリード切断孔の周縁よ
り０．２mm乃至０．３mm内側になるようにしてあるの
で、請求項３記載の効果に加えて更に、ソルダーレジス
トの不要な溜まりや流れを無くすことができ、塗布精度
が高いとともにソルダーレジストの塗布生産効率が高
く、メッキリード切断孔にソルダーレジストが詰まった
状態になることはなく、しかも、メッキリード断面は確
実にソルダーレジストにより覆うことのできる、耐蝕性
に優れたプリント配線板の製造方法を提供できるという
効果を奏する。
印刷の不印刷部の周縁を、メッキリード切断孔の周縁よ
り０．２mm乃至０．３mm内側になるようにしてあるの
で、請求項３記載の効果に加えて更に、ソルダーレジス
トの不要な溜まりや流れを無くすことができ、塗布精度
が高いとともにソルダーレジストの塗布生産効率が高
く、メッキリード切断孔にソルダーレジストが詰まった
状態になることはなく、しかも、メッキリード断面は確
実にソルダーレジストにより覆うことのできる、耐蝕性
に優れたプリント配線板の製造方法を提供できるという
効果を奏する。
【図１】本発明に係る一実施の形態のプリント配線板の
製造方法における、メッキリード切断孔にソルダーレジ
ストをスクリーン印刷により塗布する場合の、ソルダー
レジストを通さない不印刷部とメッキリード切断孔との
位置関係を説明する平面図である。
製造方法における、メッキリード切断孔にソルダーレジ
ストをスクリーン印刷により塗布する場合の、ソルダー
レジストを通さない不印刷部とメッキリード切断孔との
位置関係を説明する平面図である。
【図２】メッキリード切断孔に対する理想的なソルダー
レジストの塗布を施した状態を示す斜視図である。
レジストの塗布を施した状態を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る他の実施の形態のプリント配線板
の製造方法における、メッキリード切断孔を含む近傍全
面にソルダーレジストを塗布した状態を示す平面図であ
る。
の製造方法における、メッキリード切断孔を含む近傍全
面にソルダーレジストを塗布した状態を示す平面図であ
る。
【図４】メッキリードの切断を説明する要部平面図であ
る。
る。
【図５】従来のプリント配線板のメッキリード切断部の
状態を示す斜視図である。
状態を示す斜視図である。
１ メッキリード ２ ソルダーレジスト ３ メッキリード切断孔 ４ 不印刷部 １０ メッキリード断面 Ｐ 金属箔パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁基板に電気的に独立する複数の金属
箔パターンを備えるプリント配線板の電解メッキ工程の
ために、それぞれの金属箔パターンを電気的に接続して
複数の金属箔パターンの電位をメッキ電極の電位に一致
せしめるメッキリードが形成されおり、電解メッキを施
した後、ソルダーレジスト層上からメッキリード切断孔
を穿設してそれぞれの金属箔パターンを独立せしめ、そ
の後、少なくとも前記メッキリード切断孔の周縁に露出
するメッキリード断面を覆うようにソルダーレジストを
塗布したことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 絶縁基板に電気的に独立する複数の金属
箔パターンを備えるプリント配線板の電解メッキ工程の
ために、それぞれの金属箔パターンを電気的に接続して
複数の金属箔パターンの電位をメッキ電極の電位に一致
せしめるメッキリードが形成されおり、電解メッキを施
した後、ソルダーレジスト層上からメッキリード切断孔
を穿設してそれぞれの金属箔パターンを独立せしめ、そ
の後、少なくとも前記メッキリード切断孔の周縁に露出
するメッキリード断面を覆うようにソルダーレジストを
塗布することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁基板に電気的に独立する複数の金属
箔パターンを備えるプリント配線板の電解メッキ工程の
ために、それぞれの金属箔パターンを電気的に接続して
複数の金属箔パターンの電位をメッキ電極の電位に一致
せしめるメッキリードが形成されおり、電解メッキを施
した後、ソルダーレジスト層上からメッキリード切断孔
を穿設してそれぞれの金属箔パターンを独立せしめ、そ
の後、前記メッキリード切断孔の周縁より内側に周縁を
有する不印刷部を設けたスクリーン印刷にてソルダーレ
ジストを塗布するようにしたことを特徴とするプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記不印刷部の周縁は、メッキリード切
断孔の周縁より０．２mm乃至０．３mm内側であることを
特徴とする請求項３記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24199795A JPH0992967A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24199795A JPH0992967A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992967A true JPH0992967A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17082722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24199795A Pending JPH0992967A (ja) | 1995-09-20 | 1995-09-20 | プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992967A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261426A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Optrex Corp | フレキシブル配線基板 |
| JP2008181702A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電池パック及び電池保護モジュール及び電池保護モジュール用基板の製造方法 |
-
1995
- 1995-09-20 JP JP24199795A patent/JPH0992967A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002261426A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-13 | Optrex Corp | フレキシブル配線基板 |
| JP2008181702A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Mitsumi Electric Co Ltd | 電池パック及び電池保護モジュール及び電池保護モジュール用基板の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4178077B2 (ja) | 配線回路基板 | |
| US7875804B1 (en) | Plated ground features for integrated lead suspensions | |
| US4104111A (en) | Process for manufacturing printed circuit boards | |
| US5326412A (en) | Method for electrodepositing corrosion barrier on isolated circuitry | |
| US3786172A (en) | Printed circuit board method and apparatus | |
| US4675786A (en) | Flexible circuit board and method of making the same | |
| US6632343B1 (en) | Method and apparatus for electrolytic plating of surface metals | |
| JP3442403B2 (ja) | 電気絶縁性支持体上に金属導体路パターンを形成させる方法 | |
| US3850711A (en) | Method of forming printed circuit | |
| EP0748151A1 (en) | Method of metal-plating electrode portions of printed-wiring board | |
| CN115066109B (zh) | 具有电镀硬金孤立pad的柔性线路板及其制作方法 | |
| JPH06152105A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0992967A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH06105827B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JP4549807B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び電子装置 | |
| US8853551B2 (en) | Wired circuit board and producing method thereof | |
| JPH10233563A (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP2700259B2 (ja) | プリント配線板における凹所を有する半田層の形成方法 | |
| JPH1079568A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP2000091722A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3704651B2 (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2000251234A (ja) | フレクシャーブランク及びその製造法 | |
| JP3006523B2 (ja) | 貼合回路基板 | |
| JP2603863B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH10233568A (ja) | プリント配線基板の製造方法及びこれに用いるメッキ用治具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041006 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050308 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050628 |