JP2006210473A - 多層配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 上面に導体層3を有する配線基板1上に、樹脂絶縁層4と配線導体層5とを交互に積層するとともに、上下に位置する配線導体層5と導体層3とをそれらの間の樹脂絶縁層4に形成した貫通導体6を介して電気的に接続して成る多層配線基板において、配線基板1を、絶縁基体2と、その上面に直接密着された貫通孔を有する樹脂被覆層10と、貫通孔を埋めるように設けられた導体層3とで構成しており、導体層3を、主導体部と、その側面および底面を連続して覆う主導体部よりも熱膨張係数の小さい下地導体部とで構成した。
【選択図】 図1
Description
2・・・・絶縁基体
3・・・・導体層
4・・・・樹脂絶縁層
5・・・・配線導体層
6・・・・貫通導体
7・・・・主導体部
8・・・・下地導体部
9・・・・貫通孔
10・・・樹脂被覆層
Claims (3)
- 上面に導体層を有する配線基板上に、樹脂絶縁層と配線導体層とを交互に積層するとともに、上下に位置する前記配線導体層と前記導体層とをそれらの間の前記樹脂絶縁層に形成した貫通導体を介して電気的に接続して成る多層配線基板において、前記配線基板を、絶縁基体と、その上面に直接密着された貫通孔を有する樹脂被覆層と、前記貫通孔を埋めるように設けられた前記導体層とで構成しており、前記導体層を、主導体部と、その側面および底面を連続して覆う前記主導体部よりも熱膨張係数の小さい下地導体部とで構成したことを特徴とする多層配線基板。
- 前記下地導体部は、前記導体層の下面側の部位が前記導体層の側面側の部位よりも厚いことを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。
- 前記下地導体部は、その下面が前記絶縁基体の上面よりも内部に埋入していることを特徴とする請求項1または請求項2記載の多層配線基板。
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