JP2006120999A - 多層配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 樹脂から成る絶縁層2と配線導体層3とが交互に複数層積層されて成る多層配線基板において、最上層の絶縁層2に、配線導体層3に電気的に接続された貫通導体6が形成されており、最上層の絶縁層2の貫通導体6の直下の部位に支持部材8が設けられている。
【選択図】図1
Description
2・・・・絶縁層
3・・・・配線導体層
6・・・・貫通導体
8・・・・支持部材
Claims (3)
- 樹脂から成る絶縁層と配線導体層とが交互に複数層積層されて成る多層配線基板において、最上層の前記絶縁層に、前記配線導体層に電気的に接続された貫通導体が形成されており、前記絶縁層の前記貫通導体の直下の部位に支持部材が設けられていることを特徴とする多層配線基板。
- 前記支持部材の剛性率が10GPa以上であることを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。
- 前記支持部材は絶縁体であることを特徴とする請求項1記載の多層配線基板。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2009107747A1 (ja) * | 2008-02-29 | 2011-07-07 | 日本発條株式会社 | 配線基板およびプローブカード |
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2004
- 2004-10-25 JP JP2004309885A patent/JP2006120999A/ja active Pending
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