JPH10190198A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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- JPH10190198A JPH10190198A JP34553396A JP34553396A JPH10190198A JP H10190198 A JPH10190198 A JP H10190198A JP 34553396 A JP34553396 A JP 34553396A JP 34553396 A JP34553396 A JP 34553396A JP H10190198 A JPH10190198 A JP H10190198A
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- Japan
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- plating film
- plating
- conductor circuits
- insulating resin
- conductor
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板表面の絶縁層上に、パラジウムを含むメ
ッキ触媒を付着させた後、第１のメッキ皮膜を形成し、
次に第１のメッキ皮膜をエッチングして導体回路を形成
し、次いで、この導体回路上に第２のメッキ皮膜を形成
して製造するプリント配線板の製造方法であって、導体
回路間の間隔が狭い回路パターンの場合でも短絡不良が
発生しにくいプリント配線板が製造できる製造方法を提
供する。 【解決手段】 第１のメッキ皮膜をエッチングして導体
回路を形成した基板表面の、導体回路上及び導体回路間
を絶縁樹脂で被覆した後、この絶縁樹脂の表層部を除去
して、導体回路は露出し、導体回路間は絶縁樹脂で被覆
した状態にし、次いで、露出した導体回路上に第２のメ
ッキ皮膜を形成することを特徴とする。
ッキ触媒を付着させた後、第１のメッキ皮膜を形成し、
次に第１のメッキ皮膜をエッチングして導体回路を形成
し、次いで、この導体回路上に第２のメッキ皮膜を形成
して製造するプリント配線板の製造方法であって、導体
回路間の間隔が狭い回路パターンの場合でも短絡不良が
発生しにくいプリント配線板が製造できる製造方法を提
供する。 【解決手段】 第１のメッキ皮膜をエッチングして導体
回路を形成した基板表面の、導体回路上及び導体回路間
を絶縁樹脂で被覆した後、この絶縁樹脂の表層部を除去
して、導体回路は露出し、導体回路間は絶縁樹脂で被覆
した状態にし、次いで、露出した導体回路上に第２のメ
ッキ皮膜を形成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば電子機器、
電気機器、コンピューター、通信機器等に用いられるプ
リント配線板の製造方法に関する。
電気機器、コンピューター、通信機器等に用いられるプ
リント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の導体回路を形成する方
法として、銅箔を使用せずに、絶縁層上に、パラジウム
を含むメッキ触媒を付着させた後、銅メッキ皮膜を形成
し、次にこの銅メッキ皮膜をエッチングして導体回路を
形成する、いわゆるアディティブ法（フルアディティブ
法、セミアディティブ法等）が知られている。そして、
形成した導体回路上にニッケルや金のメッキ皮膜を形成
し、導体回路の表面に銅と異なる金属層を備えるように
して、銅の導体回路の酸化防止や、ワイヤーボンディン
グ性の向上を図ったプリント配線板も知られている。し
かし、上記のように、絶縁層上に、パラジウムを含むメ
ッキ触媒を付着させた後、第１のメッキ皮膜を形成し、
次に第１のメッキ皮膜をエッチングして導体回路を形成
し、次いで、この導体回路上に第２のメッキ皮膜を形成
して製造したプリント配線板では、導体回路間の絶縁性
が不十分で、回路パターンによっては短絡不良が高い確
率で発生する場合があり、その改善が求められている。
法として、銅箔を使用せずに、絶縁層上に、パラジウム
を含むメッキ触媒を付着させた後、銅メッキ皮膜を形成
し、次にこの銅メッキ皮膜をエッチングして導体回路を
形成する、いわゆるアディティブ法（フルアディティブ
法、セミアディティブ法等）が知られている。そして、
形成した導体回路上にニッケルや金のメッキ皮膜を形成
し、導体回路の表面に銅と異なる金属層を備えるように
して、銅の導体回路の酸化防止や、ワイヤーボンディン
グ性の向上を図ったプリント配線板も知られている。し
かし、上記のように、絶縁層上に、パラジウムを含むメ
ッキ触媒を付着させた後、第１のメッキ皮膜を形成し、
次に第１のメッキ皮膜をエッチングして導体回路を形成
し、次いで、この導体回路上に第２のメッキ皮膜を形成
して製造したプリント配線板では、導体回路間の絶縁性
が不十分で、回路パターンによっては短絡不良が高い確
率で発生する場合があり、その改善が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、基板表面の絶縁層上に、パラジウムを含むメッ
キ触媒を付着させた後、第１のメッキ皮膜を形成し、次
に第１のメッキ皮膜をエッチングして導体回路を形成
し、次いで、この導体回路上に第２のメッキ皮膜を形成
して製造するプリント配線板の製造方法であって、導体
回路間の間隔が狭い回路パターンの場合でも短絡不良が
発生しにくいプリント配線板が製造できる製造方法を提
供する。
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、基板表面の絶縁層上に、パラジウムを含むメッ
キ触媒を付着させた後、第１のメッキ皮膜を形成し、次
に第１のメッキ皮膜をエッチングして導体回路を形成
し、次いで、この導体回路上に第２のメッキ皮膜を形成
して製造するプリント配線板の製造方法であって、導体
回路間の間隔が狭い回路パターンの場合でも短絡不良が
発生しにくいプリント配線板が製造できる製造方法を提
供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明のプ
リント配線板の製造方法は、表面に絶縁層を有する基板
の該絶縁層上に、パラジウムを含むメッキ触媒を付着さ
せた後、第１のメッキ皮膜を形成し、次に第１のメッキ
皮膜をエッチングして導体回路を形成し、次いで、この
導体回路上に第２のメッキ皮膜を形成して製造するプリ
ント配線板の製造方法において、第１のメッキ皮膜をエ
ッチングして導体回路を形成した基板表面の、導体回路
上及び導体回路間を絶縁樹脂で被覆した後、この絶縁樹
脂の表層部を除去して、導体回路は露出し、導体回路間
は絶縁樹脂で被覆した状態にし、次いで、露出した導体
回路上に第２のメッキ皮膜を形成することを特徴とす
る。
リント配線板の製造方法は、表面に絶縁層を有する基板
の該絶縁層上に、パラジウムを含むメッキ触媒を付着さ
せた後、第１のメッキ皮膜を形成し、次に第１のメッキ
皮膜をエッチングして導体回路を形成し、次いで、この
導体回路上に第２のメッキ皮膜を形成して製造するプリ
ント配線板の製造方法において、第１のメッキ皮膜をエ
ッチングして導体回路を形成した基板表面の、導体回路
上及び導体回路間を絶縁樹脂で被覆した後、この絶縁樹
脂の表層部を除去して、導体回路は露出し、導体回路間
は絶縁樹脂で被覆した状態にし、次いで、露出した導体
回路上に第２のメッキ皮膜を形成することを特徴とす
る。
【０００５】請求項２に係る発明のプリント配線板の製
造方法は、請求項１記載の製造方法において、第１のメ
ッキ皮膜が銅メッキ皮膜であることを特徴とする。
造方法は、請求項１記載の製造方法において、第１のメ
ッキ皮膜が銅メッキ皮膜であることを特徴とする。
【０００６】請求項３に係る発明のプリント配線板の製
造方法は、請求項１又は請求項２記載の製造方法におい
て、露出した導体回路上に形成する第２のメッキ皮膜
が、ニッケルメッキ皮膜及び／又は金メッキ皮膜である
ことを特徴とする。
造方法は、請求項１又は請求項２記載の製造方法におい
て、露出した導体回路上に形成する第２のメッキ皮膜
が、ニッケルメッキ皮膜及び／又は金メッキ皮膜である
ことを特徴とする。
【０００７】請求項４に係る発明のプリント配線板の製
造方法は、請求項１から請求項３までの何れかに記載の
製造方法において、絶縁樹脂の表層部を除去する方法
が、レーザーを絶縁樹脂の表層部に照射する方法である
ことを特徴とする。
造方法は、請求項１から請求項３までの何れかに記載の
製造方法において、絶縁樹脂の表層部を除去する方法
が、レーザーを絶縁樹脂の表層部に照射する方法である
ことを特徴とする。
【０００８】請求項５に係る発明のプリント配線板の製
造方法は、請求項１から請求項３までの何れかに記載の
製造方法において、絶縁樹脂の表層部を除去する方法
が、エンドミルを用いて絶縁樹脂の表層部を除去する方
法であることを特徴とする。
造方法は、請求項１から請求項３までの何れかに記載の
製造方法において、絶縁樹脂の表層部を除去する方法
が、エンドミルを用いて絶縁樹脂の表層部を除去する方
法であることを特徴とする。
【０００９】本発明では、第１のメッキ皮膜をエッチン
グして導体回路を形成した基板表面の、導体回路上及び
導体回路間を絶縁樹脂で被覆した後、この絶縁樹脂の表
層部を除去して、導体回路は露出し、導体回路間は絶縁
樹脂で被覆した状態にし、次いで、露出した導体回路上
に第２のメッキ皮膜を形成する。従って、第１のメッキ
皮膜をエッチングして導体回路を形成した時点で、パラ
ジウムを含むメッキ触媒が導体回路間にわずかに残存し
たとしても、導体回路間を絶縁樹脂で被覆した状態で、
第２のメッキ皮膜を形成するので、第２のメッキ皮膜の
形成のためのメッキ工程で導体回路間に残存するメッキ
触媒を核として第２のメッキ皮膜が析出することがな
い。従って、第２のメッキ皮膜を形成する工程の前に、
導体回路間を絶縁樹脂で被覆していない従来法に比べ、
本発明の製造方法で製造した場合には、導体回路間の間
隔が狭い回路パターンの場合でも短絡不良が発生しにく
くなる。
グして導体回路を形成した基板表面の、導体回路上及び
導体回路間を絶縁樹脂で被覆した後、この絶縁樹脂の表
層部を除去して、導体回路は露出し、導体回路間は絶縁
樹脂で被覆した状態にし、次いで、露出した導体回路上
に第２のメッキ皮膜を形成する。従って、第１のメッキ
皮膜をエッチングして導体回路を形成した時点で、パラ
ジウムを含むメッキ触媒が導体回路間にわずかに残存し
たとしても、導体回路間を絶縁樹脂で被覆した状態で、
第２のメッキ皮膜を形成するので、第２のメッキ皮膜の
形成のためのメッキ工程で導体回路間に残存するメッキ
触媒を核として第２のメッキ皮膜が析出することがな
い。従って、第２のメッキ皮膜を形成する工程の前に、
導体回路間を絶縁樹脂で被覆していない従来法に比べ、
本発明の製造方法で製造した場合には、導体回路間の間
隔が狭い回路パターンの場合でも短絡不良が発生しにく
くなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１１】この実施の形態では、表面に導体回路１１
を備える、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はエポキシ
変性ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂と、ガラス布等の基材
で構成される基板１を準備する。この基板１の両表面
に、図１（ａ）に示すように、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂又はエポキシ変性ポリイミド樹脂等の液状樹脂を
塗布する等の方法で、絶縁層２を形成する。絶縁層２の
形成については液状樹脂を用いる場合にはロールコータ
ー、スクリーン印刷、ディスペンス等にて塗布して形成
すればよく、シート状の樹脂を用いる場合には加熱、溶
融して形成すればよい。なお、本発明の絶縁層２とし
て、導体回路のない基板１の表層自体を用いるようにし
てもよい。
を備える、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はエポキシ
変性ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂と、ガラス布等の基材
で構成される基板１を準備する。この基板１の両表面
に、図１（ａ）に示すように、エポキシ樹脂、ポリイミ
ド樹脂又はエポキシ変性ポリイミド樹脂等の液状樹脂を
塗布する等の方法で、絶縁層２を形成する。絶縁層２の
形成については液状樹脂を用いる場合にはロールコータ
ー、スクリーン印刷、ディスペンス等にて塗布して形成
すればよく、シート状の樹脂を用いる場合には加熱、溶
融して形成すればよい。なお、本発明の絶縁層２とし
て、導体回路のない基板１の表層自体を用いるようにし
てもよい。
【００１２】次いで、絶縁層２の表面を過マンガン酸液
等を用いて粗化した後、図１（ｂ）に示すように、粗化
された絶縁層２の表面にパラジウムを含んでなるメッキ
触媒３を付着させる。このメッキ触媒３を付着させる工
程は、触媒活性化工程として知られている複数の工程で
形成される。すなわち、製面・表面洗浄工程、酸洗工
程、前処理工程、キャタリスト工程、アクセレレーター
工程等の一連の工程により、活性化したメッキ触媒３を
絶縁層２の表面に形成する。次いで、無電解銅メッキを
施して、図１（ｃ）に示すように、絶縁層２の表面の全
面に１〜３μｍ程度の薄い銅メッキ皮膜４ａを形成す
る。
等を用いて粗化した後、図１（ｂ）に示すように、粗化
された絶縁層２の表面にパラジウムを含んでなるメッキ
触媒３を付着させる。このメッキ触媒３を付着させる工
程は、触媒活性化工程として知られている複数の工程で
形成される。すなわち、製面・表面洗浄工程、酸洗工
程、前処理工程、キャタリスト工程、アクセレレーター
工程等の一連の工程により、活性化したメッキ触媒３を
絶縁層２の表面に形成する。次いで、無電解銅メッキを
施して、図１（ｃ）に示すように、絶縁層２の表面の全
面に１〜３μｍ程度の薄い銅メッキ皮膜４ａを形成す
る。
【００１３】次いで、図１（ｄ）に示すように、導体回
路を形成する部分を除いて、薄い銅メッキ層４ａの表面
にメッキレジスト層５を形成する。このメッキレジスト
層５はスクリーン印刷法や、写真法等によって形成する
ことができる。次いで、電解銅メッキを施して、図２
（ｅ）に示すように、メッキレジスト層５を形成してい
ない部分に電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ｂを形成
する。この電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ｂの厚み
は例えば２０μｍ等の所望の厚みにすることができる。
そして、この実施の形態では、本発明でいう第１のメッ
キ皮膜は、銅メッキ皮膜４ａ及び４ｂによって構成され
る。
路を形成する部分を除いて、薄い銅メッキ層４ａの表面
にメッキレジスト層５を形成する。このメッキレジスト
層５はスクリーン印刷法や、写真法等によって形成する
ことができる。次いで、電解銅メッキを施して、図２
（ｅ）に示すように、メッキレジスト層５を形成してい
ない部分に電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ｂを形成
する。この電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ｂの厚み
は例えば２０μｍ等の所望の厚みにすることができる。
そして、この実施の形態では、本発明でいう第１のメッ
キ皮膜は、銅メッキ皮膜４ａ及び４ｂによって構成され
る。
【００１４】次いで、図２（ｆ）に示すように、メッキ
レジスト層５を除去して、無電解銅メッキによる銅メッ
キ皮膜４ａ及び電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ｂを
露出させる。次いで、エッチングにより、無電解銅メッ
キによる銅メッキ皮膜４ａのみで構成されている部分を
除去し、電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ｂは残すこ
とにより、図２（ｇ）に示すように、導体回路２１を形
成する。すなわち、本発明でいう、第１のメッキ皮膜を
エッチングして導体回路２１を形成する。この実施の形
態では、電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ｂの下に
は、無電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ａが存在し、
且つ電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ｂは厚く形成で
きるので、エッチング条件の設定により、第１のメッキ
皮膜をエッチングして導体回路２１を形成することが可
能である。しかし、この時点で、パラジウムを含むメッ
キ触媒３がエッチングによって完全には除去できず、導
体回路２１、２１間にわずかに残存する場合がある。
レジスト層５を除去して、無電解銅メッキによる銅メッ
キ皮膜４ａ及び電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ｂを
露出させる。次いで、エッチングにより、無電解銅メッ
キによる銅メッキ皮膜４ａのみで構成されている部分を
除去し、電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ｂは残すこ
とにより、図２（ｇ）に示すように、導体回路２１を形
成する。すなわち、本発明でいう、第１のメッキ皮膜を
エッチングして導体回路２１を形成する。この実施の形
態では、電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ｂの下に
は、無電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ａが存在し、
且つ電解銅メッキによる銅メッキ皮膜４ｂは厚く形成で
きるので、エッチング条件の設定により、第１のメッキ
皮膜をエッチングして導体回路２１を形成することが可
能である。しかし、この時点で、パラジウムを含むメッ
キ触媒３がエッチングによって完全には除去できず、導
体回路２１、２１間にわずかに残存する場合がある。
【００１５】そこで、図３（ｈ）に示すように、導体回
路２１を形成した基板１の両表面にエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂又はエポキシ変性ポリイミド樹脂等の液状樹
脂を塗布する等の方法で、絶縁樹脂２２よりなる層を形
成する。この絶樹脂２２によって、メッキ触媒３が残存
する可能性のある導体回路２１、２１間も被覆されるの
で、メッキ触媒３は残存していたとしても外部とは絶縁
される。
路２１を形成した基板１の両表面にエポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂又はエポキシ変性ポリイミド樹脂等の液状樹
脂を塗布する等の方法で、絶縁樹脂２２よりなる層を形
成する。この絶樹脂２２によって、メッキ触媒３が残存
する可能性のある導体回路２１、２１間も被覆されるの
で、メッキ触媒３は残存していたとしても外部とは絶縁
される。
【００１６】次いで、図３（ｉ）に示すように、基板１
の表面の絶縁樹脂２２の表層部を除去して、導体回路２
１は露出し、導体回路２１、２１間は絶縁樹脂２２で被
覆した状態にする。絶縁樹脂２２の表層部を除去する方
法としては、レーザーを絶縁樹脂の表層部に照射する方
法、エンドミルを用いて除去する方法、プラズマを用い
て除去する方法等を例示できるが、特に限定はない。
の表面の絶縁樹脂２２の表層部を除去して、導体回路２
１は露出し、導体回路２１、２１間は絶縁樹脂２２で被
覆した状態にする。絶縁樹脂２２の表層部を除去する方
法としては、レーザーを絶縁樹脂の表層部に照射する方
法、エンドミルを用いて除去する方法、プラズマを用い
て除去する方法等を例示できるが、特に限定はない。
【００１７】次いで、露出した導体回路２１上に、第２
のメッキ皮膜を形成する。第２のメッキ皮膜の形成は、
図３（ｊ）に示すように、電気ニッケルメッキによりニ
ッケル皮膜６ａを形成した後、電気金メッキにより金皮
膜６ｂを形成して、表面が金層となるように形成すれ
ば、優れたワイヤーボンディング性を確保できるので好
ましい。このように、本発明の第２のメッキ皮膜は複数
のメッキ皮膜で構成してもよく、また単独のメッキ皮膜
で構成してもよい。そして、第２のメッキ皮膜を形成す
る際には、導体回路２１、２１間は絶縁樹脂で被覆した
状態となっているので、第２のメッキ皮膜形成のための
メッキ工程で導体回路間２１、２１に残存するメッキ触
媒３を核として第２のメッキ皮膜が析出することはな
い。従って、第２のメッキ皮膜を形成する工程の前に、
導体回路間を絶縁樹脂で被覆していない従来法に比べ、
この実施の形態で示した製造方法で製造した場合には、
導体回路間の間隔が狭い回路パターンの場合でも短絡不
良が発生しにくくなる。
のメッキ皮膜を形成する。第２のメッキ皮膜の形成は、
図３（ｊ）に示すように、電気ニッケルメッキによりニ
ッケル皮膜６ａを形成した後、電気金メッキにより金皮
膜６ｂを形成して、表面が金層となるように形成すれ
ば、優れたワイヤーボンディング性を確保できるので好
ましい。このように、本発明の第２のメッキ皮膜は複数
のメッキ皮膜で構成してもよく、また単独のメッキ皮膜
で構成してもよい。そして、第２のメッキ皮膜を形成す
る際には、導体回路２１、２１間は絶縁樹脂で被覆した
状態となっているので、第２のメッキ皮膜形成のための
メッキ工程で導体回路間２１、２１に残存するメッキ触
媒３を核として第２のメッキ皮膜が析出することはな
い。従って、第２のメッキ皮膜を形成する工程の前に、
導体回路間を絶縁樹脂で被覆していない従来法に比べ、
この実施の形態で示した製造方法で製造した場合には、
導体回路間の間隔が狭い回路パターンの場合でも短絡不
良が発生しにくくなる。
【００１８】
【発明の効果】請求項１〜請求項５に係る発明のプリン
ト配線板の製造方法では、第１のメッキ皮膜をエッチン
グして導体回路を形成した基板表面の、導体回路上及び
導体回路間を絶縁樹脂で被覆した後、この絶縁樹脂の表
層部を除去して、導体回路は露出し、導体回路間は絶縁
樹脂で被覆した状態にし、次いで、露出した導体回路上
に第２のメッキ皮膜を形成するので、第２のメッキ皮膜
の形成のためのメッキ工程で導体回路間に残存するメッ
キ触媒を核として第２のメッキ皮膜が析出することがな
い。従って、請求項１〜請求項５に係る発明のプリント
配線板の製造方法によれば、第２のメッキ皮膜を形成す
る工程の前に、導体回路間を絶縁樹脂で被覆していない
従来法に比べ、導体回路間の間隔が狭い回路パターンの
場合でも短絡不良が発生しにくくなる。
ト配線板の製造方法では、第１のメッキ皮膜をエッチン
グして導体回路を形成した基板表面の、導体回路上及び
導体回路間を絶縁樹脂で被覆した後、この絶縁樹脂の表
層部を除去して、導体回路は露出し、導体回路間は絶縁
樹脂で被覆した状態にし、次いで、露出した導体回路上
に第２のメッキ皮膜を形成するので、第２のメッキ皮膜
の形成のためのメッキ工程で導体回路間に残存するメッ
キ触媒を核として第２のメッキ皮膜が析出することがな
い。従って、請求項１〜請求項５に係る発明のプリント
配線板の製造方法によれば、第２のメッキ皮膜を形成す
る工程の前に、導体回路間を絶縁樹脂で被覆していない
従来法に比べ、導体回路間の間隔が狭い回路パターンの
場合でも短絡不良が発生しにくくなる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
の形態における、工程を説明する断面図である。
の形態における、工程を説明する断面図である。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
の形態における、図１に続く工程を説明する断面図であ
る。
の形態における、図１に続く工程を説明する断面図であ
る。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
の形態における、図２に続く工程を説明する断面図であ
る。
の形態における、図２に続く工程を説明する断面図であ
る。
１ 基板 ２ 絶縁層 ３ メッキ触媒 ４ａ、４ｂ 銅メッキ皮膜 ５ メッキレジスト層 ６a ニッケルメッキ皮膜 ６ｂ 金メッキ皮膜 １１ 導体回路 ２１ 導体回路 ２２ 絶縁樹脂
Claims (5)
- 【請求項１】 表面に絶縁層を有する基板の該絶縁層上
に、パラジウムを含むメッキ触媒を付着させた後、第１
のメッキ皮膜を形成し、次に第１のメッキ皮膜をエッチ
ングして導体回路を形成し、次いで、この導体回路上に
第２のメッキ皮膜を形成して製造するプリント配線板の
製造方法において、第１のメッキ皮膜をエッチングして
導体回路を形成した基板表面の、導体回路上及び導体回
路間を絶縁樹脂で被覆した後、この絶縁樹脂の表層部を
除去して、導体回路は露出し、導体回路間は絶縁樹脂で
被覆した状態にし、次いで、露出した導体回路上に第２
のメッキ皮膜を形成することを特徴とするプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項２】 第１のメッキ皮膜が銅メッキ皮膜である
ことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項３】 露出した導体回路上に形成する第２のメ
ッキ皮膜が、ニッケルメッキ皮膜及び／又は金メッキ皮
膜であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 絶縁樹脂の表層部を除去する方法が、レ
ーザーを絶縁樹脂の表層部に照射する方法であることを
特徴とする請求項１から請求項３までの何れかに記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 絶縁樹脂の表層部を除去する方法が、エ
ンドミルを用いて絶縁樹脂の表層部を除去する方法であ
ることを特徴とする請求項１から請求項３までの何れか
に記載のプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34553396A JPH10190198A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34553396A JPH10190198A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10190198A true JPH10190198A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18377238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34553396A Pending JPH10190198A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10190198A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7056448B2 (en) | 2002-05-20 | 2006-06-06 | Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. | Method for forming circuit pattern |
| JP2009251120A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Ntn Corp | パターン修正方法およびパターン部品 |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP34553396A patent/JPH10190198A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7056448B2 (en) | 2002-05-20 | 2006-06-06 | Daiwa Fine Chemicals Co., Ltd. | Method for forming circuit pattern |
| JP2009251120A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Ntn Corp | パターン修正方法およびパターン部品 |
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