JPH06105833B2 - セラミック多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06105833B2 JPH06105833B2 JP7197889A JP7197889A JPH06105833B2 JP H06105833 B2 JPH06105833 B2 JP H06105833B2 JP 7197889 A JP7197889 A JP 7197889A JP 7197889 A JP7197889 A JP 7197889A JP H06105833 B2 JPH06105833 B2 JP H06105833B2
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- Japan
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- paste
- insulating
- layer
- conductor
- wiring board
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、セラミック多層配線基板の製造方法に関し、
特に良好な絶縁層が得られるセラミック多層配線基板の
製造方法に関するものである。
特に良好な絶縁層が得られるセラミック多層配線基板の
製造方法に関するものである。
（従来の技術） 従来、絶縁層を形成する絶縁ペーストと高融点導体層を
形成する導体ペーストとを、セラミックグリーンシート
上に交互に複数層形成した後、所定の雰囲気中で焼成し
てセラミック多層配線基板を製造していた。
形成する導体ペーストとを、セラミックグリーンシート
上に交互に複数層形成した後、所定の雰囲気中で焼成し
てセラミック多層配線基板を製造していた。
そして、導体層を形成する導体ペーストを設け次いで絶
縁層を形成する絶縁ペーストを塗布する際、絶縁層とし
て必要な膜厚を一度の印刷では達成できないため、同じ
絶縁ペーストを２回以上印刷塗布することにより、必要
な膜厚の絶縁層を得ていた。
縁層を形成する絶縁ペーストを塗布する際、絶縁層とし
て必要な膜厚を一度の印刷では達成できないため、同じ
絶縁ペーストを２回以上印刷塗布することにより、必要
な膜厚の絶縁層を得ていた。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述したように、２回以上の印刷を行な
うことにより所定の膜厚の絶縁層を得る印刷絶縁属形成
方法では、同一粘度で同一樹脂の絶縁ペーストを使用し
ているため、絶縁層印刷時に下地の導体ペーストの凹凸
に沿ってピンホールが発生し、絶縁層の電気絶縁性に悪
影響を及ぼす問題があった。
うことにより所定の膜厚の絶縁層を得る印刷絶縁属形成
方法では、同一粘度で同一樹脂の絶縁ペーストを使用し
ているため、絶縁層印刷時に下地の導体ペーストの凹凸
に沿ってピンホールが発生し、絶縁層の電気絶縁性に悪
影響を及ぼす問題があった。
すなわち、第４図に従来の印刷絶縁層形成方法により得
たセラミック多層配線基板の焼成前の断面図を示すよう
に、セラミックグリーンシート11に設けた導体層を形成
するための導体ペースト12には凹凸が存在する。この導
体ペースト12の凹凸により、その上に形成する１回めの
印刷により設けた絶縁層を形成するための絶縁ペースト
13および２回めの印刷により設けた絶縁ペースト14中
に、気泡のまき込み等によりピンホール15が発生する。
その結果、絶縁ペースト13および14上に設ける上層の導
体層を形成するための導体ペースト16と導体ペースト12
の間が電気的に導通してしまうことになり、絶縁層の電
気絶縁性が悪くなる問題があった。
たセラミック多層配線基板の焼成前の断面図を示すよう
に、セラミックグリーンシート11に設けた導体層を形成
するための導体ペースト12には凹凸が存在する。この導
体ペースト12の凹凸により、その上に形成する１回めの
印刷により設けた絶縁層を形成するための絶縁ペースト
13および２回めの印刷により設けた絶縁ペースト14中
に、気泡のまき込み等によりピンホール15が発生する。
その結果、絶縁ペースト13および14上に設ける上層の導
体層を形成するための導体ペースト16と導体ペースト12
の間が電気的に導通してしまうことになり、絶縁層の電
気絶縁性が悪くなる問題があった。
本発明の目的は上述した課題を解消して、２回以上の印
刷・塗布により絶縁層を設けてもピンホール等が発生せ
ず電気絶縁性の劣化がないセラミック多層配線基板の製
造方法を提供しようとするものである。
刷・塗布により絶縁層を設けてもピンホール等が発生せ
ず電気絶縁性の劣化がないセラミック多層配線基板の製
造方法を提供しようとするものである。
（課題を解決するための手段） 本発明のセラミック多層配線基板の製造方法は、セラミ
ックグリーンシート上に、導体ペーストを塗布して導体
層を形成する導体ペースト層を設け、この導体ペースト
上に、１回めの印刷により絶縁ペーストを層間接続ヴィ
アホールの開口部を除いて塗布し、このヴィアホール内
に導体ペーストを印刷し、２回めの印刷により絶縁ペー
ストを層間接続ヴィアホールの開口部を除いて塗布し、
このヴィアホール内に導体ペーストを印刷し、以後必要
に応じて３回め以降の絶縁ペーストとヴィアホール内の
導体ペースト印刷を繰り返して、重ね塗りにより所定の
厚さとした絶縁層を形成するための絶縁ペースト層を設
け、さらに前記導体ペースト層と絶縁ペースト層とを必
要に応じて複数層交互に形成して印刷層を形成した後焼
成するセラミック多層配線基板の製造方法において、前
記導体ペースト層を形成するにあたり、１回めに塗布し
た絶縁ペーストの粘度が２回め以降に塗布した絶縁ペー
ストとの粘度より低いことを特徴とするものである。
ックグリーンシート上に、導体ペーストを塗布して導体
層を形成する導体ペースト層を設け、この導体ペースト
上に、１回めの印刷により絶縁ペーストを層間接続ヴィ
アホールの開口部を除いて塗布し、このヴィアホール内
に導体ペーストを印刷し、２回めの印刷により絶縁ペー
ストを層間接続ヴィアホールの開口部を除いて塗布し、
このヴィアホール内に導体ペーストを印刷し、以後必要
に応じて３回め以降の絶縁ペーストとヴィアホール内の
導体ペースト印刷を繰り返して、重ね塗りにより所定の
厚さとした絶縁層を形成するための絶縁ペースト層を設
け、さらに前記導体ペースト層と絶縁ペースト層とを必
要に応じて複数層交互に形成して印刷層を形成した後焼
成するセラミック多層配線基板の製造方法において、前
記導体ペースト層を形成するにあたり、１回めに塗布し
た絶縁ペーストの粘度が２回め以降に塗布した絶縁ペー
ストとの粘度より低いことを特徴とするものである。
（作用） 上述した構成において、導体層を形成する導体ペースト
上に、絶縁層を形成する絶縁ペーストを複数回印刷・塗
布するにあたり、１回めに塗布する絶縁ペーストの粘度
を２回め以降に塗布する絶縁ペーストの粘度より低くす
ることにより、導体層の凹凸の影響をなくし、気泡まき
込み等によるピンホールの発生をなくすことができる。
なお、ここで重要なのは、２回以上の複数回塗布する場
合でも、１層めの絶縁ペーストの粘度が本発明で規定し
た条件を満たしていれば、２層め以降の絶縁ペーストの
粘度はピンホール等の印刷欠陥発生に関係のない点であ
る。
上に、絶縁層を形成する絶縁ペーストを複数回印刷・塗
布するにあたり、１回めに塗布する絶縁ペーストの粘度
を２回め以降に塗布する絶縁ペーストの粘度より低くす
ることにより、導体層の凹凸の影響をなくし、気泡まき
込み等によるピンホールの発生をなくすことができる。
なお、ここで重要なのは、２回以上の複数回塗布する場
合でも、１層めの絶縁ペーストの粘度が本発明で規定し
た条件を満たしていれば、２層め以降の絶縁ペーストの
粘度はピンホール等の印刷欠陥発生に関係のない点であ
る。
（実施例） 第１図は本発明のセラミック多層配線基板の焼成前の一
例の構造を示す断面図である。第１図において、１はセ
ラミックグリーンシート、２は導体パターンを形成する
導体ペースト、３は１回めの印刷により設けた絶縁ペー
スト、４は２回めの印刷により設けた絶縁ペーストで、
絶縁ペースト３および４が焼成後絶縁層となる。この構
造で重要なのは、絶縁ペースト３の粘度を絶縁ペースト
４の粘度よりも低くする点である。
例の構造を示す断面図である。第１図において、１はセ
ラミックグリーンシート、２は導体パターンを形成する
導体ペースト、３は１回めの印刷により設けた絶縁ペー
スト、４は２回めの印刷により設けた絶縁ペーストで、
絶縁ペースト３および４が焼成後絶縁層となる。この構
造で重要なのは、絶縁ペースト３の粘度を絶縁ペースト
４の粘度よりも低くする点である。
第１図に示す構造のセラミック多層配線基板は、以下の
ような方法で作製することができる。まず、アルミナ等
のセラミックスからなるセラミックグリーンシート１上
に、所定パターンの導体層を形成するための導体ペース
ト２を設ける。次に、このセラミックグリーンシート１
および導体ペースト２上に１回めの印刷により絶縁層を
形成するための絶縁ペースト３を層間接続ヴィアホール
の開口部を除いて塗布する。次いで、ヴィアホール内に
導体ペーストを印刷した後、この絶縁ペースト３上に、
２回めの印刷により絶縁層を形成するための、絶縁ペー
スト３よりも粘度の高い絶縁ペースト４を層間接続ヴィ
アホールの開口部を除いて塗布する。その後、必要に応
じてヴィアホール印刷ならびに３回め以降の絶縁ペース
トの塗布を実施した後、還元雰囲気中、例えば1600℃の
温度で焼成して、目的とするセラミック多層配線基板を
得ている。
ような方法で作製することができる。まず、アルミナ等
のセラミックスからなるセラミックグリーンシート１上
に、所定パターンの導体層を形成するための導体ペース
ト２を設ける。次に、このセラミックグリーンシート１
および導体ペースト２上に１回めの印刷により絶縁層を
形成するための絶縁ペースト３を層間接続ヴィアホール
の開口部を除いて塗布する。次いで、ヴィアホール内に
導体ペーストを印刷した後、この絶縁ペースト３上に、
２回めの印刷により絶縁層を形成するための、絶縁ペー
スト３よりも粘度の高い絶縁ペースト４を層間接続ヴィ
アホールの開口部を除いて塗布する。その後、必要に応
じてヴィアホール印刷ならびに３回め以降の絶縁ペース
トの塗布を実施した後、還元雰囲気中、例えば1600℃の
温度で焼成して、目的とするセラミック多層配線基板を
得ている。
第２図は本発明のセラミック多層配線基板の焼成前の他
の例の構造を示す断面図である。第２図に示す実施例に
おいて、第１図に示す例と同一の部材には同一の符号を
付し、その説明を省略する。第２図においては、絶縁層
と導体層とを多層化した例を示している。このときは、
一層めの絶縁層において絶縁ペースト３と絶縁ペースト
４との粘度を本発明で規定する関係を満たすようにする
だけでなく、二層めすなわち最外層の絶縁層における絶
縁ペースト３と絶縁ペースト４との粘度の関係をも本発
明で規定する関係を満たすようにする必要がある。もち
ろん、一層め絶縁層の絶縁ペースト3,4と二層め絶縁層
の絶縁ペースト3,4とを同じものとする必要はなく、一
層めと一層めとを別の絶縁ペーストを用いることもでき
るが、この場合でも各層内における絶縁ペースト３と４
と粘度の関係は、本発明で規定した関係を満たす必要が
ある。
の例の構造を示す断面図である。第２図に示す実施例に
おいて、第１図に示す例と同一の部材には同一の符号を
付し、その説明を省略する。第２図においては、絶縁層
と導体層とを多層化した例を示している。このときは、
一層めの絶縁層において絶縁ペースト３と絶縁ペースト
４との粘度を本発明で規定する関係を満たすようにする
だけでなく、二層めすなわち最外層の絶縁層における絶
縁ペースト３と絶縁ペースト４との粘度の関係をも本発
明で規定する関係を満たすようにする必要がある。もち
ろん、一層め絶縁層の絶縁ペースト3,4と二層め絶縁層
の絶縁ペースト3,4とを同じものとする必要はなく、一
層めと一層めとを別の絶縁ペーストを用いることもでき
るが、この場合でも各層内における絶縁ペースト３と４
と粘度の関係は、本発明で規定した関係を満たす必要が
ある。
実際に、ペースト粘度とピンホール発生数との関係を調
べるため、絶縁ペーストの粘度を１万、２万、３万、４
万、５万（cps）に調整したものを、１cm2の大きさの導
体ペーストからなるメタライズパターン上へ印刷し、ピ
ンホールの発生数を観察した。なお、絶縁ペースト中で
使用する樹脂としてはポリビニルブチラールを、メタラ
イズペースト中で使用する樹脂としてはエチルセルロー
スを使用した。結果を第３図に示す。なお、各粘度の値
は各粘度毎に10個ずつの試験を実施して、その平均値で
表示した。
べるため、絶縁ペーストの粘度を１万、２万、３万、４
万、５万（cps）に調整したものを、１cm2の大きさの導
体ペーストからなるメタライズパターン上へ印刷し、ピ
ンホールの発生数を観察した。なお、絶縁ペースト中で
使用する樹脂としてはポリビニルブチラールを、メタラ
イズペースト中で使用する樹脂としてはエチルセルロー
スを使用した。結果を第３図に示す。なお、各粘度の値
は各粘度毎に10個ずつの試験を実施して、その平均値で
表示した。
第３図の結果から、１回めに印刷する絶縁ペースト３と
しては１万〜２万（cps）の粘度のものを使用し、２回
め以降に印刷する絶縁ペースト４としては２万（cps）
以上の粘度のものを使用すると好ましいことがわかる。
なお、絶縁ペーストの粘度が１万（cps）未満では、印
刷時のダレやニジミが多発して実使用は不可能であっ
た。
しては１万〜２万（cps）の粘度のものを使用し、２回
め以降に印刷する絶縁ペースト４としては２万（cps）
以上の粘度のものを使用すると好ましいことがわかる。
なお、絶縁ペーストの粘度が１万（cps）未満では、印
刷時のダレやニジミが多発して実使用は不可能であっ
た。
本発明は上述した実施例にのみ限定されるものではな
く、幾多の変形、変更が可能である例えば、上述した実
施例では各絶縁層を形成するための絶縁ペーストを２回
塗布したものしか示さなかったが、３回以上の複数回に
わけて絶縁ペーストを塗布しても良いことはいうまでも
ない。
く、幾多の変形、変更が可能である例えば、上述した実
施例では各絶縁層を形成するための絶縁ペーストを２回
塗布したものしか示さなかったが、３回以上の複数回に
わけて絶縁ペーストを塗布しても良いことはいうまでも
ない。
（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明のセラミック多
層配線基板の製造方法によれば、導体ペースト上に塗布
する絶縁層を形成するための複数回の絶縁ペーストの塗
布において、それらの粘度を所定の関係を満たすように
しているため、ピンホールの発生もなく電気絶縁性の劣
化もないセラミック多層配線基板を得ることができる。
層配線基板の製造方法によれば、導体ペースト上に塗布
する絶縁層を形成するための複数回の絶縁ペーストの塗
布において、それらの粘度を所定の関係を満たすように
しているため、ピンホールの発生もなく電気絶縁性の劣
化もないセラミック多層配線基板を得ることができる。
第１図および第２図はそれぞれ本発明のセラミック多層
配線基板の焼成前の一例の構造を示す断面図、 第３図は本発明における絶縁ペーストとピンホール発生
数との関係を示すグラフ、 第４図は従来のセラミック多層配線基板の焼成前の一例
の構造を示す断面図である。 １…セラミックグリーンシート ２…導体ペースト 3,4…絶縁ペースト
配線基板の焼成前の一例の構造を示す断面図、 第３図は本発明における絶縁ペーストとピンホール発生
数との関係を示すグラフ、 第４図は従来のセラミック多層配線基板の焼成前の一例
の構造を示す断面図である。 １…セラミックグリーンシート ２…導体ペースト 3,4…絶縁ペースト
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックグリーンシート上に、導体ペー
ストを塗布して導体層を形成する導体ペースト層を設
け、この導体ペースト上に、１回めの印刷により絶縁ペ
ーストを層間接続ヴィアホールの開口部を除いて塗布
し、このヴィアホール内に導体ペーストを印刷し、２回
めの印刷により絶縁ペーストを層間接続ヴィアホールの
開口部を除いて塗布し、このヴィアホール内に導体ペー
ストを印刷し、以後必要に応じて３回め以降の絶縁ペー
ストとヴィアホール内の導体ペースト印刷を繰り返し
て、重ね塗りにより所定の厚さとした絶縁層を形成する
ための絶縁ペースト層を設け、さらに前記導体ペースト
層と絶縁ペースト層とを必要に応じて複数層交互に形成
して印刷層を形成した後焼成するセラミック多層配線基
板の製造方法において、前記導体ペースト層を形成する
にあたり、１回めに塗布した絶縁ペーストの粘度が２回
め以降に塗布した絶縁ペーストの粘度より低いことを特
徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7197889A JPH06105833B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7197889A JPH06105833B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02252297A JPH02252297A (ja) | 1990-10-11 |
| JPH06105833B2 true JPH06105833B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=13476062
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7197889A Expired - Fee Related JPH06105833B2 (ja) | 1989-03-27 | 1989-03-27 | セラミック多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105833B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5052380B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2012-10-17 | 京セラ株式会社 | セラミック配線基板の製造方法 |
-
1989
- 1989-03-27 JP JP7197889A patent/JPH06105833B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02252297A (ja) | 1990-10-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |