JPS61263196A - 複合多層配線板およびその製造方法 - Google Patents
複合多層配線板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS61263196A JPS61263196A JP10343785A JP10343785A JPS61263196A JP S61263196 A JPS61263196 A JP S61263196A JP 10343785 A JP10343785 A JP 10343785A JP 10343785 A JP10343785 A JP 10343785A JP S61263196 A JPS61263196 A JP S61263196A
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- JP
- Japan
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- thick film
- multilayer wiring
- wiring board
- insulators
- layer
- Prior art date
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は多層配線板の分野に関し、特に絶縁基板上への
厚膜導体、絶縁体の多層配線層とリジッド配線板とを複
合化した複合多層配線板および該複合多層配線板を製造
する方法に関する。
厚膜導体、絶縁体の多層配線層とリジッド配線板とを複
合化した複合多層配線板および該複合多層配線板を製造
する方法に関する。
（従来技術）
従来、絶縁基板上に厚膜導体、絶縁体を多層に重ねて構
成する多層配線板の製造ておいては、第３図に示すよう
に絶縁基板１上に厚膜導体２ａ。
成する多層配線板の製造ておいては、第３図に示すよう
に絶縁基板１上に厚膜導体２ａ。
２ｂ、２ｃ、２ａと厚膜絶縁体３ａ、３ｂ、３ｃを交互
に印刷し、乾燥、焼成する操作を繰り返すことにより、
所定の層数を得る方法が咎われていた。
に印刷し、乾燥、焼成する操作を繰り返すことにより、
所定の層数を得る方法が咎われていた。
（発明が解決しようとする問題点）
上述のようにその多層化の手段として印刷、乾燥、焼成
を行う方法は、操作を繰り返すにつれ厚膜の段差が増加
し、印刷性の低下をもたらし、断線、ショート等の不良
が多発し歩留りが悪化する他、焼結導体のため導体抵抗
が高くなるという欠点があった。
を行う方法は、操作を繰り返すにつれ厚膜の段差が増加
し、印刷性の低下をもたらし、断線、ショート等の不良
が多発し歩留りが悪化する他、焼結導体のため導体抵抗
が高くなるという欠点があった。
（問題点を解決する念めの手段）
本発明の複合多層配線板は、少くとも導体４〜５層以上
の多層化に際して、従来性われていた絶縁基板上への厚
膜導体、絶縁体の印刷、乾燥、焼成により２〜３層程度
の配線を行った後、一つの面に下位層への接続ポイント
に対応した接続パッドを持ち、もう一つの面に上位置へ
の接続パッドを持ち、これらパッド間の接続パターン及
びシールドパターンを持っているリジッドな配線板を各
接続ポイントが対応するよう重ね、さらにこれらパッド
間を厚膜導体、絶縁体で埋めるように接続し、加圧焼成
して一体化する操作を繰り返してなる構成を有している
。
の多層化に際して、従来性われていた絶縁基板上への厚
膜導体、絶縁体の印刷、乾燥、焼成により２〜３層程度
の配線を行った後、一つの面に下位層への接続ポイント
に対応した接続パッドを持ち、もう一つの面に上位置へ
の接続パッドを持ち、これらパッド間の接続パターン及
びシールドパターンを持っているリジッドな配線板を各
接続ポイントが対応するよう重ね、さらにこれらパッド
間を厚膜導体、絶縁体で埋めるように接続し、加圧焼成
して一体化する操作を繰り返してなる構成を有している
。
（実施例）
次に１本発明を図面を参照して実施例につき説明する。
第１図は本発明の１実施例である複合多層配線板の構造
を示す断面図である。この図において。
を示す断面図である。この図において。
１は、セラミックス、ガラスエポキシ、ほうろうびき金
属板等の絶縁基板で、この上に第１層の厚膜導体２ａ、
第１．第２層間絶縁の第１絶縁層３ａ、第２導体層２ｂ
、第２絶縁層３ｂ、第３導体層２Ｃの順序で印刷、乾燥
、焼成を行う。このとき焼成はすべての層を一括して行
う場合と２〜４層の単位でまとめる場合がある。以上の
操作を行った後、間に接続媒体として用いる厚膜導体５
゜絶縁体６をパターンニングして印刷し、これにスルー
ホール４ｂや配線パターン４ｃｉ絶縁基板４ａ上に設け
たリジッドな配線板４を位置合わせして重ね合わせ、接
続媒体である厚膜導体５．絶縁体６を加熱硬化させ再び
平坦面を作り、しかる後に上位層の厚膜多層配線を第１
導体層７ａ、第１絶縁層ｇａ、第２導体層７ｂ、第２絶
縁層Ｂｂ。
属板等の絶縁基板で、この上に第１層の厚膜導体２ａ、
第１．第２層間絶縁の第１絶縁層３ａ、第２導体層２ｂ
、第２絶縁層３ｂ、第３導体層２Ｃの順序で印刷、乾燥
、焼成を行う。このとき焼成はすべての層を一括して行
う場合と２〜４層の単位でまとめる場合がある。以上の
操作を行った後、間に接続媒体として用いる厚膜導体５
゜絶縁体６をパターンニングして印刷し、これにスルー
ホール４ｂや配線パターン４ｃｉ絶縁基板４ａ上に設け
たリジッドな配線板４を位置合わせして重ね合わせ、接
続媒体である厚膜導体５．絶縁体６を加熱硬化させ再び
平坦面を作り、しかる後に上位層の厚膜多層配線を第１
導体層７ａ、第１絶縁層ｇａ、第２導体層７ｂ、第２絶
縁層Ｂｂ。
第３導体層７Ｃの順序で印刷、乾燥、焼成し、導体８層
の複合多層配線板を得る。
の複合多層配線板を得る。
第２図は、第１図にて説明した複合多層配線板を工程ブ
ロック別に分割した構成断面図である。
ロック別に分割した構成断面図である。
第２図に示すように本発明では、絶縁基板１の上（通常
の方法で第１導体層２ａから第３導体層２ｃＫ至る多層
配線を行った後、配線を行った薄いリジッドな配線板４
を、導体５．絶縁体６を接続媒体として、一体化し、こ
の上にさらに通常の方法で第１導体層７ａから第３導体
層７Ｃの多層配線を行うことにより完成する。
の方法で第１導体層２ａから第３導体層２ｃＫ至る多層
配線を行った後、配線を行った薄いリジッドな配線板４
を、導体５．絶縁体６を接続媒体として、一体化し、こ
の上にさらに通常の方法で第１導体層７ａから第３導体
層７Ｃの多層配線を行うことにより完成する。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、セラミックス。
ガラスエポキシ、ほうろうびき金属板等の絶縁基板に厚
膜導体、絶縁体を多層に形成した後、この上に接続媒体
用の厚膜導体、絶縁体を介してリジッドな配線板を重ね
て平坦面を得ることにより、より高い歩留りで多層配線
を可能とする効果がある。さらにリジッドな配線板のパ
ターンに銅箔を用いたり、シールドパターンを形成する
ことにより、配線抵抗、イアビーダンスを最適にするこ
とが可能となり、ノイズマージンを拡大し高速信号を扱
えるようになるという効果がある。
膜導体、絶縁体を多層に形成した後、この上に接続媒体
用の厚膜導体、絶縁体を介してリジッドな配線板を重ね
て平坦面を得ることにより、より高い歩留りで多層配線
を可能とする効果がある。さらにリジッドな配線板のパ
ターンに銅箔を用いたり、シールドパターンを形成する
ことにより、配線抵抗、イアビーダンスを最適にするこ
とが可能となり、ノイズマージンを拡大し高速信号を扱
えるようになるという効果がある。
第１図は本発明の１実施例に係る複合多層配線板の構造
を示す断面図、第２図は本発明の１実施例である複合多
層配線板を製造工程順に分解した断面図、第３図は従来
の多層配線板の断面図である。 １・・・絶縁基板、 ２ａ・・・第１層厚膜導体
、２ｂ・・・第２層厚膜導体、２ｃ・・・第３層厚膜導
体、３ａ・・・第１層厚膜絶縁体、 ３ｂ・・・第２層厚膜絶縁体、 ４゛°配線板、 ５・・・厚膜導体、６・・・
厚膜絶縁体、 ７ａ・・・第１層厚膜導体、７ｂ
・・・第２層厚膜導体、７ｃ・・・第３層厚膜導体、８
ａ・・・第１層厚膜絶縁体。 ８ｂ・・・第２Ｎ厚膜絶縁体。
を示す断面図、第２図は本発明の１実施例である複合多
層配線板を製造工程順に分解した断面図、第３図は従来
の多層配線板の断面図である。 １・・・絶縁基板、 ２ａ・・・第１層厚膜導体
、２ｂ・・・第２層厚膜導体、２ｃ・・・第３層厚膜導
体、３ａ・・・第１層厚膜絶縁体、 ３ｂ・・・第２層厚膜絶縁体、 ４゛°配線板、 ５・・・厚膜導体、６・・・
厚膜絶縁体、 ７ａ・・・第１層厚膜導体、７ｂ
・・・第２層厚膜導体、７ｃ・・・第３層厚膜導体、８
ａ・・・第１層厚膜絶縁体。 ８ｂ・・・第２Ｎ厚膜絶縁体。
Claims (2)
- （１）、セラミックス、ガラスエポキシ、ほうろうびき
金属板等の絶縁基板と、前記絶縁基板上に多層状に形成
された厚膜導体および絶縁体から成る多層配線層と、前
記多層配線層の間に介在されたパターン化した厚膜導体
および絶縁体から成る接続媒体と、前記接続媒体に接続
点が対応するように一体化された配線、シールドパター
ン等をもつリジッドな配線板とを有することを特徴とす
る複合多層配線板。 - （２）、セラミックス、ガラスエポキシ、ほうろうびき
金属板等の絶縁基板に厚膜導体および絶縁体を多層に形
成した後、この上に厚膜導体および絶縁体をパターンニ
ングして形成し、これを接続媒体として該媒体に若干の
配線、シールドパターン等を有するリジッドな配線板を
接続点が対応するように重ねて一体化した後、さらに厚
膜導体および絶縁体を多層に形成する操作を繰り返すこ
とを特徴とする複合多層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10343785A JPS61263196A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 複合多層配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10343785A JPS61263196A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 複合多層配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61263196A true JPS61263196A (ja) | 1986-11-21 |
Family
ID=14354008
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10343785A Pending JPS61263196A (ja) | 1985-05-15 | 1985-05-15 | 複合多層配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61263196A (ja) |
-
1985
- 1985-05-15 JP JP10343785A patent/JPS61263196A/ja active Pending
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