JPH0614593B2 - セラミックス多層配線基板の製造方法 - Google Patents
セラミックス多層配線基板の製造方法Info
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- JPH0614593B2 JPH0614593B2 JP61196612A JP19661286A JPH0614593B2 JP H0614593 B2 JPH0614593 B2 JP H0614593B2 JP 61196612 A JP61196612 A JP 61196612A JP 19661286 A JP19661286 A JP 19661286A JP H0614593 B2 JPH0614593 B2 JP H0614593B2
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- insulating
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電子機器に用いられるセラミック基板を有する
多層配線基板の製造方法に関する。
多層配線基板の製造方法に関する。
［従来の技術］ セラミックス配線基板として、セラミック基板の表面上
に導体層と絶縁層を交互に重合して形成することにより
多層化し、各導体層を絶縁層を介して導通させてなる多
層配線基板が知られている。
に導体層と絶縁層を交互に重合して形成することにより
多層化し、各導体層を絶縁層を介して導通させてなる多
層配線基板が知られている。
従来、このセラミックス多層配線基板は、一般的に次の
ような方法で製造されている。第２図で示す多層配線基
板を例にとり従来の製造方法を説明する。まず、セラミ
ックスからなるグリーンシート１の表面に所定パターン
で第１の導体層２を形成し、次にその上方に第１の絶縁
層３をスクリーン印刷で形成する。この絶縁層３は、第
１の導体層２に重合してこれと第２の導体層とを層間絶
縁する部分と、グリーンシート１の表面の導体層２を形
成していない箇所に充填する部分とからなるもので、こ
の両部分を一回のスクリーン印刷により一緒に形成す
る。また、絶縁層３にスルーホール４を形成し、第１の
絶縁層３を形成した後にスルーホール４に導体ペースト
５を充填する。次いで第１の絶縁層３の表面に第２の導
体層６を形成する。以後同様に第２の絶縁層７および第
３の導体層８を順次形成し、最後にグリーンシート１と
各導体層と各絶縁層を同時焼結して全体を一体化する。
ような方法で製造されている。第２図で示す多層配線基
板を例にとり従来の製造方法を説明する。まず、セラミ
ックスからなるグリーンシート１の表面に所定パターン
で第１の導体層２を形成し、次にその上方に第１の絶縁
層３をスクリーン印刷で形成する。この絶縁層３は、第
１の導体層２に重合してこれと第２の導体層とを層間絶
縁する部分と、グリーンシート１の表面の導体層２を形
成していない箇所に充填する部分とからなるもので、こ
の両部分を一回のスクリーン印刷により一緒に形成す
る。また、絶縁層３にスルーホール４を形成し、第１の
絶縁層３を形成した後にスルーホール４に導体ペースト
５を充填する。次いで第１の絶縁層３の表面に第２の導
体層６を形成する。以後同様に第２の絶縁層７および第
３の導体層８を順次形成し、最後にグリーンシート１と
各導体層と各絶縁層を同時焼結して全体を一体化する。
［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、このような従来の製造方法には次のよう
な問題があった。すなわち、絶縁層の印刷面は、グリー
ンシート１を例にとると、第１の導体層とこの導体層２
を形成していないグリーンシート１の表面とが組合され
た凹凸面となる。第１の絶縁層３では第２の導体層６と
絶縁層３の表面とが組合された凹凸面となる。このよう
に凹凸を有する印刷面上に、異なる導体層の間を絶縁す
る部分と同一導体層の間隙を絶縁する部分とを１枚のス
クリーン版を用いて１回のスクリーン印刷で形成する場
合には、凸部である導体層にスクリーン版により大きな
圧力が加わり、導体層の表面が変形して絶縁層の接触が
不均一となる。このため、同一の導体層の各部分におけ
る抵抗にバラツキが生じる。また、同一導体層の各部分
の間隙ではスクリーン版が浮上り、この間隙に絶縁ペー
ストをきっちり入り込ませることができない。このた
め、同一の導体層の間隙の絶縁を確実に確保することが
できない。
な問題があった。すなわち、絶縁層の印刷面は、グリー
ンシート１を例にとると、第１の導体層とこの導体層２
を形成していないグリーンシート１の表面とが組合され
た凹凸面となる。第１の絶縁層３では第２の導体層６と
絶縁層３の表面とが組合された凹凸面となる。このよう
に凹凸を有する印刷面上に、異なる導体層の間を絶縁す
る部分と同一導体層の間隙を絶縁する部分とを１枚のス
クリーン版を用いて１回のスクリーン印刷で形成する場
合には、凸部である導体層にスクリーン版により大きな
圧力が加わり、導体層の表面が変形して絶縁層の接触が
不均一となる。このため、同一の導体層の各部分におけ
る抵抗にバラツキが生じる。また、同一導体層の各部分
の間隙ではスクリーン版が浮上り、この間隙に絶縁ペー
ストをきっちり入り込ませることができない。このた
め、同一の導体層の間隙の絶縁を確実に確保することが
できない。
本発明は前記事情に基づいてなされたもので、絶縁層を
導体層に悪影響を与えることなく形成し、電気特性に優
れたセラミックス多層配線基板を得ることができるセラ
ミックス多層配線基板の製造方法を提供するものであ
る。
導体層に悪影響を与えることなく形成し、電気特性に優
れたセラミックス多層配線基板を得ることができるセラ
ミックス多層配線基板の製造方法を提供するものであ
る。
［問題点を解決するための手段と作用］ 本発明のセラミックス多層配線基板の製造方法は、セラ
ミックス基板の表面に導体ペーストを用いてスクリーン
印刷により所定パターンの導体層を形成する工程と、前
記セラミックス基板の表面の前記導体層を形成していな
い箇所に前記導体層とほぼ同等の厚さで絶縁ペーストを
用いてスクリーン印刷により第１の絶縁層を形成する工
程と、前記導体層の表面と前記第１の絶縁層の表面に絶
縁ペーストを用いてスクリーン印刷により第２の絶縁層
を形成する工程と、前記第２の絶縁層に前記導電層の所
定パターンに対応するスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールに導体ペーストを充填する工程とによ
り得られる層を複数積層して形成し、前記セラミックス
基板と同時に焼成することを特徴とするものである。
ミックス基板の表面に導体ペーストを用いてスクリーン
印刷により所定パターンの導体層を形成する工程と、前
記セラミックス基板の表面の前記導体層を形成していな
い箇所に前記導体層とほぼ同等の厚さで絶縁ペーストを
用いてスクリーン印刷により第１の絶縁層を形成する工
程と、前記導体層の表面と前記第１の絶縁層の表面に絶
縁ペーストを用いてスクリーン印刷により第２の絶縁層
を形成する工程と、前記第２の絶縁層に前記導電層の所
定パターンに対応するスルーホールを形成する工程と、
前記スルーホールに導体ペーストを充填する工程とによ
り得られる層を複数積層して形成し、前記セラミックス
基板と同時に焼成することを特徴とするものである。
次に本発明のセラミックス多層配線基板の製造方法を第
１図に示すセラミックス多層配線基板を製造する場合を
例にとり説明する。
１図に示すセラミックス多層配線基板を製造する場合を
例にとり説明する。
まず、セラミック粉末からなるグリーンシート１１を用
意し、このグリーンシート１１の表面に導体ペーストを
用いてスクリーン印刷により所定パターンの第１層の導
体層１２を形成する。
意し、このグリーンシート１１の表面に導体ペーストを
用いてスクリーン印刷により所定パターンの第１層の導
体層１２を形成する。
次にグリーンシート１１の表面における導体層１２を形
成していない箇所、すなわち導体層１２の各部の間隙
に、絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷により導体層
１２と同じ厚さの第１の絶縁層１３Ａを形成する。この
第１の絶縁層１３Ａは導体層１２の間隙に絶縁ペースト
をきっちり充填して形成できる。そして、導体層１２の
表面と第１の絶縁層１３Ａの表面とは同一高さ位置にあ
り、両方の表面を組合せると平面となる。
成していない箇所、すなわち導体層１２の各部の間隙
に、絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷により導体層
１２と同じ厚さの第１の絶縁層１３Ａを形成する。この
第１の絶縁層１３Ａは導体層１２の間隙に絶縁ペースト
をきっちり充填して形成できる。そして、導体層１２の
表面と第１の絶縁層１３Ａの表面とは同一高さ位置にあ
り、両方の表面を組合せると平面となる。
次いで、導体層１２の表面と第１の絶縁層１３Ａの表面
の全体に、絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷により
第２の絶縁層１３Ｂを形成する。この第２の絶縁層１３
Ｂには導体層１２に対応してスルーホール１４を形成す
る。この第２の絶縁層１３Ｂは、導体層１２の表面と第
１の絶縁層１３Ａの表面とにより形成される平面を印刷
面として形成するために、スクリーン版により導体層１
２に大きな圧力が加わることがない。そして、導体層１
２と第１の絶縁層１３Ａと第２の絶縁層１３Ｂとで第１
層１３を構成する、すなわち、第１層１３の絶縁層を第
１の絶縁層１３Ａ、第２の絶縁層１３Ｂに分けて２回の
スクリーン印刷により形成する。
の全体に、絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷により
第２の絶縁層１３Ｂを形成する。この第２の絶縁層１３
Ｂには導体層１２に対応してスルーホール１４を形成す
る。この第２の絶縁層１３Ｂは、導体層１２の表面と第
１の絶縁層１３Ａの表面とにより形成される平面を印刷
面として形成するために、スクリーン版により導体層１
２に大きな圧力が加わることがない。そして、導体層１
２と第１の絶縁層１３Ａと第２の絶縁層１３Ｂとで第１
層１３を構成する、すなわち、第１層１３の絶縁層を第
１の絶縁層１３Ａ、第２の絶縁層１３Ｂに分けて２回の
スクリーン印刷により形成する。
さらに、スクリーン印刷により第２の絶縁層１３Ｂに形
成したスルーホール１４に導体ペースト１５を充填す
る。
成したスルーホール１４に導体ペースト１５を充填す
る。
その後、第１層の第２の絶縁層１３Ｂの表面に第２層の
導体層１６を形成する。以降前記した形成方法と同様に
第２の絶縁層１３Ｂの表面における導体層１６を形成し
ていない箇所に第１の絶縁層１７Ａを形成し、導体層１
６の表面と第１の絶縁層１７Ａの表面とで形成される平
面に第２の絶縁層１７Ｂを形成して、導体層１６と第１
の絶縁層１７Ａと第２の絶縁層１７Ｂとで第２層１７を
構成する。第２の絶縁層１７Ｂに形成したスルーホール
１８には導体ペースト１９を充填する。最後に第２の絶
縁層１７Ｂの表面に第３層の導体層２０を形成する。
導体層１６を形成する。以降前記した形成方法と同様に
第２の絶縁層１３Ｂの表面における導体層１６を形成し
ていない箇所に第１の絶縁層１７Ａを形成し、導体層１
６の表面と第１の絶縁層１７Ａの表面とで形成される平
面に第２の絶縁層１７Ｂを形成して、導体層１６と第１
の絶縁層１７Ａと第２の絶縁層１７Ｂとで第２層１７を
構成する。第２の絶縁層１７Ｂに形成したスルーホール
１８には導体ペースト１９を充填する。最後に第２の絶
縁層１７Ｂの表面に第３層の導体層２０を形成する。
そして、このように形成した積層体を加熱炉で同時焼成
する。これによりセラミックス基板１１の表面に導体層
１２，１６，２０と絶縁層１３Ａ，１３Ｂ，１７Ａ，１
７Ｂとを交互に重合して多層化したセラミックス多層配
線基板を得る。
する。これによりセラミックス基板１１の表面に導体層
１２，１６，２０と絶縁層１３Ａ，１３Ｂ，１７Ａ，１
７Ｂとを交互に重合して多層化したセラミックス多層配
線基板を得る。
この製造方法において、セラミックス基板（グリーンシ
ート）を形成するセラミックスには、アルミナ（Ａｌ２
Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などを用いる。導
体層は例えば白金（Ｐｔ）とタングステン（Ｗ）との混
合物あるいはタングステンとモリブデン（Ｍｏ）との混
合物により形成する。白金とタングステンとの混合物に
おける白金の割合は、４０〜９０重量％が好ましい。さ
らに好ましくは５０〜８０重量％である。またタングス
テンとモリブデンとの混合物におけるモリブデンの割合
は、２０重量％以下が好ましい。導体層の厚さは例えば
２０μｍとする。絶縁層は、セラミックス基板（グリー
ンシート）と同じ材料すなわちセラミックスで形成す
る。絶縁層における同一導体層の間隙を充填する部分の
厚さと異なる導体層の間に介在する部分の厚さを夫々例
えば２０μｍとする。
ート）を形成するセラミックスには、アルミナ（Ａｌ２
Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などを用いる。導
体層は例えば白金（Ｐｔ）とタングステン（Ｗ）との混
合物あるいはタングステンとモリブデン（Ｍｏ）との混
合物により形成する。白金とタングステンとの混合物に
おける白金の割合は、４０〜９０重量％が好ましい。さ
らに好ましくは５０〜８０重量％である。またタングス
テンとモリブデンとの混合物におけるモリブデンの割合
は、２０重量％以下が好ましい。導体層の厚さは例えば
２０μｍとする。絶縁層は、セラミックス基板（グリー
ンシート）と同じ材料すなわちセラミックスで形成す
る。絶縁層における同一導体層の間隙を充填する部分の
厚さと異なる導体層の間に介在する部分の厚さを夫々例
えば２０μｍとする。
しかして、前記方法により製造したセラミックス多層配
線基板では、第１層の導体層１２の間隙には第１の絶縁
層１３Ａが、第２層の導体層１６の間隙には第１の絶縁
層１７Ａが夫々確実に形成されているので、各導体層１
２，１６における間隙の絶縁を充分確保できる。また、
第１層の導体層１２の表面は平滑で第２の絶縁層１３Ｂ
に均一に接触し、第２層の導体層１６の表面も平滑で第
２の絶縁層１７Ｂに均一に接触しているので、各導体層
１２，１６の夫々の抵抗が均一でバラツキが少ない。
線基板では、第１層の導体層１２の間隙には第１の絶縁
層１３Ａが、第２層の導体層１６の間隙には第１の絶縁
層１７Ａが夫々確実に形成されているので、各導体層１
２，１６における間隙の絶縁を充分確保できる。また、
第１層の導体層１２の表面は平滑で第２の絶縁層１３Ｂ
に均一に接触し、第２層の導体層１６の表面も平滑で第
２の絶縁層１７Ｂに均一に接触しているので、各導体層
１２，１６の夫々の抵抗が均一でバラツキが少ない。
［実施例］ 本発明例として第１図で示すセラミツクス多層配線基板
を製作した。この場合、アルミナを主成分とする１１０
ｍｍ×８０ｍｍのグリーンシートの表面に、白金とタン
グステンの混合物からなる導体ペーストを用いてスクリ
ーン印刷により厚さ２０μｍの第１の層の導体層を形成
し、この導体層の間隙にアルミナを主成分とする絶縁ペ
ーストを用いてスクリーン印刷により厚さ２０μｍの第
１の絶縁層を形成し、さらに導体層と第１の絶縁層の表
面全体にスクリーン印刷により厚さ２０μｍの第２の絶
縁層を形成した。以降同様にして他の導体層および第１
の絶縁層、第２の絶縁層を形成して多層構造とした。こ
のようにして得た積層体を還元雰囲気中にて温度１５５
０〜１５８０℃で同時焼成してセラミックス多層配線基
板を得た。このような方法により１０個のセラミックス
多層配線基板を製作した。そして、各セラミックス多層
配線基板に対して導体抵抗のバラツキと、同一導体相互
間の絶縁抵抗の測定を行なった。この結果、導体抵抗の
バラツキは６５Ω±５％、絶縁抵抗は５×１０15Ωあっ
た。
を製作した。この場合、アルミナを主成分とする１１０
ｍｍ×８０ｍｍのグリーンシートの表面に、白金とタン
グステンの混合物からなる導体ペーストを用いてスクリ
ーン印刷により厚さ２０μｍの第１の層の導体層を形成
し、この導体層の間隙にアルミナを主成分とする絶縁ペ
ーストを用いてスクリーン印刷により厚さ２０μｍの第
１の絶縁層を形成し、さらに導体層と第１の絶縁層の表
面全体にスクリーン印刷により厚さ２０μｍの第２の絶
縁層を形成した。以降同様にして他の導体層および第１
の絶縁層、第２の絶縁層を形成して多層構造とした。こ
のようにして得た積層体を還元雰囲気中にて温度１５５
０〜１５８０℃で同時焼成してセラミックス多層配線基
板を得た。このような方法により１０個のセラミックス
多層配線基板を製作した。そして、各セラミックス多層
配線基板に対して導体抵抗のバラツキと、同一導体相互
間の絶縁抵抗の測定を行なった。この結果、導体抵抗の
バラツキは６５Ω±５％、絶縁抵抗は５×１０15Ωあっ
た。
また、従来例として第２図で示すセラミックス多層配線
基板を製作した。この場合、本発明例と同じグリーンシ
ートの表面に本発明例と同じ第１層の導体層を形成し、
次いで絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷により第１
層の導体層の間隙を埋める部分と、第１層の導体層と第
２層の導体層との間に介在する部分とを一緒にして第１
層の絶縁層を形成した。以降同様にして他の導体層およ
び絶縁層を形成して多層構造とした。このようにして得
た積層体を本発明例と同様にして同時焼成してセラミッ
クス多層配線基板を得た。このような方法により１０個
のセラミックス多層配線基板を製作し、各セラミックス
多層配線基板に対して導体抵抗のバラツキと同一導体相
互間の絶縁抵抗の測定を行なった。この結果、導体抵抗
のバラツキは６５Ω±１５％、絶縁抵抗は３×１０13Ω
であった。
基板を製作した。この場合、本発明例と同じグリーンシ
ートの表面に本発明例と同じ第１層の導体層を形成し、
次いで絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷により第１
層の導体層の間隙を埋める部分と、第１層の導体層と第
２層の導体層との間に介在する部分とを一緒にして第１
層の絶縁層を形成した。以降同様にして他の導体層およ
び絶縁層を形成して多層構造とした。このようにして得
た積層体を本発明例と同様にして同時焼成してセラミッ
クス多層配線基板を得た。このような方法により１０個
のセラミックス多層配線基板を製作し、各セラミックス
多層配線基板に対して導体抵抗のバラツキと同一導体相
互間の絶縁抵抗の測定を行なった。この結果、導体抵抗
のバラツキは６５Ω±１５％、絶縁抵抗は３×１０13Ω
であった。
本発明例と従来例の測定結果を比較すると、導体抵抗の
バラツキでは本発明例が従来例に比して１／３と格段に
小さく、同一導体相互間の絶縁抵抗でも本発明例が従来
例に比して格段に優れていることが判る。
バラツキでは本発明例が従来例に比して１／３と格段に
小さく、同一導体相互間の絶縁抵抗でも本発明例が従来
例に比して格段に優れていることが判る。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明のセラミックス多層配線基板
の製造方法によれば、同一導体層の間隙を埋める第１の
絶縁層と、異なる導体層の間に介在する第２の絶縁層と
を２回のスクリーン印刷に分けて形成するので、絶縁層
を導体層に悪影響を与えずに無理なく形成でき、また導
体層の抵抗のバラツキを少なくするとともに同一導体層
間の絶縁性を高めた電気特性に優れたセラミックス多層
配線基板を得ることができる。
の製造方法によれば、同一導体層の間隙を埋める第１の
絶縁層と、異なる導体層の間に介在する第２の絶縁層と
を２回のスクリーン印刷に分けて形成するので、絶縁層
を導体層に悪影響を与えずに無理なく形成でき、また導
体層の抵抗のバラツキを少なくするとともに同一導体層
間の絶縁性を高めた電気特性に優れたセラミックス多層
配線基板を得ることができる。
第１図は本発明製造方法により製造したセラミックス多
層配線基板の一実施例を示す断面図、第２図は従来の製
造方法により製造したセラミックス多層配線基板の一例
を示す断面図である。 １１……セラミックス基板、１２……第１層の導体層、
１３……第１層、１３Ａ……第１層の第１の絶縁層、１
３Ｂ……第１層の第２の絶縁層、１６……第２層の導体
層、１７……第２層、１７Ａ……第２層の第１の絶縁
層、１７Ｂ……第２層の第２の絶縁層、２０……第３層
の導体層。
層配線基板の一実施例を示す断面図、第２図は従来の製
造方法により製造したセラミックス多層配線基板の一例
を示す断面図である。 １１……セラミックス基板、１２……第１層の導体層、
１３……第１層、１３Ａ……第１層の第１の絶縁層、１
３Ｂ……第１層の第２の絶縁層、１６……第２層の導体
層、１７……第２層、１７Ａ……第２層の第１の絶縁
層、１７Ｂ……第２層の第２の絶縁層、２０……第３層
の導体層。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックス基板の表面に導体ペーストを
用いてスクリーン印刷により所定パターンの導体層を形
成する工程と、前記セラミックス基板の表面の前記導体
層を形成していない箇所に前記導体層とほぼ同等の厚さ
で絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷により第１の絶
縁層を形成する工程と、前記導体層の表面と前記第１の
絶縁層の表面に絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷に
より第２の絶縁層を形成する工程と、前記第２の絶縁層
に前記導電層の所定パターンに対応するスルーホールを
形成する工程と、前記スルーホールに導体ペーストを充
填する工程とにより得られる層を複数積層して形成し、
前記セラミックス基板と同時に焼成することを特徴とす
るセラミックス多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61196612A JPH0614593B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | セラミックス多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61196612A JPH0614593B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | セラミックス多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6353995A JPS6353995A (ja) | 1988-03-08 |
| JPH0614593B2 true JPH0614593B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=16360652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61196612A Expired - Fee Related JPH0614593B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | セラミックス多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614593B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2765885B2 (ja) * | 1988-11-14 | 1998-06-18 | 新光電気工業株式会社 | 窒化アルミニウム回路基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52404B2 (ja) * | 1973-05-10 | 1977-01-07 | ||
| JPS59135797A (ja) * | 1983-01-24 | 1984-08-04 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS60216599A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜ｈｉｃの製造方法 |
| JPS6167989A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-08 | 三洋電機株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS61292994A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-23 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線基板およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61196612A patent/JPH0614593B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6353995A (ja) | 1988-03-08 |
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