JP2556065B2 - 抵抗内蔵電子部品の製造方法 - Google Patents
抵抗内蔵電子部品の製造方法Info
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- JP2556065B2 JP2556065B2 JP62278744A JP27874487A JP2556065B2 JP 2556065 B2 JP2556065 B2 JP 2556065B2 JP 62278744 A JP62278744 A JP 62278744A JP 27874487 A JP27874487 A JP 27874487A JP 2556065 B2 JP2556065 B2 JP 2556065B2
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばチップ抵抗器、抵抗ネットワー
ク、多層配線基板等のような抵抗内蔵電子部品の製造方
法に関する。
ク、多層配線基板等のような抵抗内蔵電子部品の製造方
法に関する。
従来、例えばチップ抵抗器や抵抗ネットワークを製造
するには、焼成済のアルミナ基板上に、RuO2やLaB6系の
抵抗体を厚膜印刷して焼付けていた。従って、アルミナ
基板作製時と抵抗体焼付け時とで二度の焼成を行う必要
があるため、そのぶん工数が増え、製造コストが高くつ
いていた。
するには、焼成済のアルミナ基板上に、RuO2やLaB6系の
抵抗体を厚膜印刷して焼付けていた。従って、アルミナ
基板作製時と抵抗体焼付け時とで二度の焼成を行う必要
があるため、そのぶん工数が増え、製造コストが高くつ
いていた。
また、使用しているRuO2やLaB6系の抵抗体は抵抗温度
係数が大きいため、製品の温度特性があまり良くなかっ
た。
係数が大きいため、製品の温度特性があまり良くなかっ
た。
一方、多層配線基板の場合も、セラミックグリーンシ
ートを積層して焼成した後、その表面に上記のような抵
抗体を厚膜印刷して焼付けていた。
ートを積層して焼成した後、その表面に上記のような抵
抗体を厚膜印刷して焼付けていた。
従ってこの場合も、二度焼成となるため製造コストが
高くつくと共に、上記のと同様の抵抗体を用いているた
め製品の温度特性もあまり良くなかった。
高くつくと共に、上記のと同様の抵抗体を用いているた
め製品の温度特性もあまり良くなかった。
そこでこの発明は、これらの点を改善した抵抗内蔵電
子部品の製造方法を提供することを目的とする。
子部品の製造方法を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕 この発明の製造方法は、セラミックグリーンシート上
に薄膜形成方法によって金属抵抗体を形成した後、その
上に他のセラミックグリーンシートを重ねて圧着し、そ
して両セラミックグリーンシートと金属抵抗体を同時焼
成することを特徴とする。
に薄膜形成方法によって金属抵抗体を形成した後、その
上に他のセラミックグリーンシートを重ねて圧着し、そ
して両セラミックグリーンシートと金属抵抗体を同時焼
成することを特徴とする。
この方法によれば、セラミックグリーンシートと金属
低抗体を同時焼成するので、焼成工程を簡略化して電子
部品の製造コストを低減させることができる。また、金
属抵抗体は抵抗温度係数が小さいので、温度特性の良好
な抵抗内蔵電子部品を得ることができる。
低抗体を同時焼成するので、焼成工程を簡略化して電子
部品の製造コストを低減させることができる。また、金
属抵抗体は抵抗温度係数が小さいので、温度特性の良好
な抵抗内蔵電子部品を得ることができる。
第１図は、この発明に係る製造方法によるチップ抵抗
器の一例を示す断面図である。
器の一例を示す断面図である。
このチップ抵抗器の製造方法を説明すると、まず下側
のセラミック２の元になる例えばBaO−SiO2−Al2O3−B2
O3系のセラミックグリーンシート上に、例えばCu等の導
体３を左右の端にそれぞれつながるように例えば厚膜印
刷し、次いで両側の導体３、３間にまたがるように、例
えばNi−Cr等の金属抵抗体４蒸着、スパッタリング、CV
D等の薄膜形成方法によって形成する。尚、金属抵抗体
４のパターン化は、マスキング、エッチング等によって
行うことができる。また、導体３の形成と金属抵抗体４
の形成を順序を逆にしても良い。
のセラミック２の元になる例えばBaO−SiO2−Al2O3−B2
O3系のセラミックグリーンシート上に、例えばCu等の導
体３を左右の端にそれぞれつながるように例えば厚膜印
刷し、次いで両側の導体３、３間にまたがるように、例
えばNi−Cr等の金属抵抗体４蒸着、スパッタリング、CV
D等の薄膜形成方法によって形成する。尚、金属抵抗体
４のパターン化は、マスキング、エッチング等によって
行うことができる。また、導体３の形成と金属抵抗体４
の形成を順序を逆にしても良い。
次いで、上記のようにしてできたものの上側に、セラ
ミック２の元になる上記と同様のセラミックグリーンシ
ートを重ねて圧着し、更に必要に応じて外部電極となる
導体５を両端面に内部の導体３に電気的につながるよう
に付与した後、全体を例えば非酸化雰囲気中で同時焼成
する。
ミック２の元になる上記と同様のセラミックグリーンシ
ートを重ねて圧着し、更に必要に応じて外部電極となる
導体５を両端面に内部の導体３に電気的につながるよう
に付与した後、全体を例えば非酸化雰囲気中で同時焼成
する。
以上の工程によって、第１図のようなチップ抵抗器が
得られる。尚、導体３を用いずに金属抵抗体４を左右両
端面まで延ばしても良く、その場合は導体３を厚膜印刷
する工程は不要となる。
得られる。尚、導体３を用いずに金属抵抗体４を左右両
端面まで延ばしても良く、その場合は導体３を厚膜印刷
する工程は不要となる。
また上記例と同様の方法で、内部に複数の金属抵抗４
を形成すると共にそれを導体３でネットワーク化するこ
とにより、例えば第２図に示すような抵抗ネットワーク
を得ることもできる。
を形成すると共にそれを導体３でネットワーク化するこ
とにより、例えば第２図に示すような抵抗ネットワーク
を得ることもできる。
第３図は、この発明に係る製造方法によるCR内蔵型多
層配線基板の一例を示す部分断面図である。
層配線基板の一例を示す部分断面図である。
この場合も、セラミックス２の元となるセラミックス
グリーンシートの表面やビアホール６、スルーホール７
に上記のような導体３を厚膜印刷したものや、それに加
えて更に上記のような金属抵抗体４を薄膜形成方法によ
って形成したものを、適当枚数積み重ねて全体を同時焼
成したものである。尚、図中８の部分で積層コンデンサ
が形成されている。
グリーンシートの表面やビアホール６、スルーホール７
に上記のような導体３を厚膜印刷したものや、それに加
えて更に上記のような金属抵抗体４を薄膜形成方法によ
って形成したものを、適当枚数積み重ねて全体を同時焼
成したものである。尚、図中８の部分で積層コンデンサ
が形成されている。
以上のようにこの製法方法によれば、セラミック２の
元になるセラミックグリーンシートと金属抵抗体４を、
更に必要に応じて導体３や導体５をも同時焼成するた
め、従来のように二度あるいはそれ以上の焼成を行う場
合に比べて、焼成工程を簡略化して電子部品の製造コス
トを低減させることができる。
元になるセラミックグリーンシートと金属抵抗体４を、
更に必要に応じて導体３や導体５をも同時焼成するた
め、従来のように二度あるいはそれ以上の焼成を行う場
合に比べて、焼成工程を簡略化して電子部品の製造コス
トを低減させることができる。
また、ここで用いているNi−Cr等の金属抵抗体４は、
前述したようなうなRuO2やLaB6系抵抗あるいはカーボン
抵抗に比較して抵抗温度係数が小さいので、温度特性の
良好な抵抗内蔵電子部品が得られる。
前述したようなうなRuO2やLaB6系抵抗あるいはカーボン
抵抗に比較して抵抗温度係数が小さいので、温度特性の
良好な抵抗内蔵電子部品が得られる。
また、前述した従来の多層配線基板のようなものと違
って、いずれの電子部品も金属低抗体４がセラミックス
２内に内蔵されているので、当該金属抵抗体４が湿気等
の外部雰囲気によって影響を受けることが無くなり、従
って当該電子部品の信頼性も向上する。
って、いずれの電子部品も金属低抗体４がセラミックス
２内に内蔵されているので、当該金属抵抗体４が湿気等
の外部雰囲気によって影響を受けることが無くなり、従
って当該電子部品の信頼性も向上する。
尚、以上においてはチップ抵抗器、抵抗ネットワー
ク、CR内蔵型多層配線基板を製造する方法を例示した
が、この発明の方法がそれ以外の抵抗内蔵電子部品の製
造にも広く適用できるのは勿論である。
ク、CR内蔵型多層配線基板を製造する方法を例示した
が、この発明の方法がそれ以外の抵抗内蔵電子部品の製
造にも広く適用できるのは勿論である。
以上のようにこの発明によれは、焼成工程を簡略化し
て電子部品の製造コストを低減させることができる。し
かも、温度特性が良好で信頼性の高い高性能の抵抗内蔵
電子部品を得ることができる。しかも、金属抵抗体の上
下両側をセラミックグリーンシートで挟んで圧着しかつ
焼成することによって、表裏両面の平坦性に優れた抵抗
内蔵電子部品が得られるので、その表裏両面を電子部品
の実装や配線等に利用することができ、高密度実装が可
能な抵抗内蔵電子部品を得ることができる。
て電子部品の製造コストを低減させることができる。し
かも、温度特性が良好で信頼性の高い高性能の抵抗内蔵
電子部品を得ることができる。しかも、金属抵抗体の上
下両側をセラミックグリーンシートで挟んで圧着しかつ
焼成することによって、表裏両面の平坦性に優れた抵抗
内蔵電子部品が得られるので、その表裏両面を電子部品
の実装や配線等に利用することができ、高密度実装が可
能な抵抗内蔵電子部品を得ることができる。
第１図は、この発明に係る製造方法によるチップ抵抗器
の一例を示す断面図である。第２図は、この発明に係る
製造方法による抵抗ネットワークの一例を示す断面図で
ある。第３図は、この発明に係る製造方法によるCR内蔵
型多層配線基板の一例を示す部分断面図である。 ２……セラミック、3,5……導体、４……金属抵抗体。
の一例を示す断面図である。第２図は、この発明に係る
製造方法による抵抗ネットワークの一例を示す断面図で
ある。第３図は、この発明に係る製造方法によるCR内蔵
型多層配線基板の一例を示す部分断面図である。 ２……セラミック、3,5……導体、４……金属抵抗体。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックグリーンシート上に薄膜形成方
法によって金属抵抗体を形成した後、その上に他のセラ
ミックグリーンシートを重ねて圧着し、そして両セラミ
ックグリーンシートと金属低抗体を同時焼成することを
特徴とする抵抗内蔵電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62278744A JP2556065B2 (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 抵抗内蔵電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62278744A JP2556065B2 (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 抵抗内蔵電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01120802A JPH01120802A (ja) | 1989-05-12 |
| JP2556065B2 true JP2556065B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=17601597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62278744A Expired - Lifetime JP2556065B2 (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 抵抗内蔵電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556065B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3771099B2 (ja) | 1999-01-27 | 2006-04-26 | 松下電器産業株式会社 | グリーンシート及びその製造方法、多層配線基板の製造方法、両面配線基板の製造方法 |
| JP2009022443A (ja) | 2007-07-18 | 2009-02-05 | Fujinon Corp | 挿入補助具 |
| WO2010116563A1 (ja) | 2009-03-30 | 2010-10-14 | オリンパスメディカルシステムズ株式会社 | 内視鏡用流体制御装置 |
| JP6220052B2 (ja) | 2014-03-27 | 2017-10-25 | 富士フイルム株式会社 | シリンジ装置及びシリンジ用プランジャ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6155988A (ja) * | 1984-08-27 | 1986-03-20 | 松下電器産業株式会社 | 多層配線基板 |
-
1987
- 1987-11-04 JP JP62278744A patent/JP2556065B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01120802A (ja) | 1989-05-12 |
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Legal Events
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