JPH05167215A - 電子回路装置及びその製造方法 - Google Patents
電子回路装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH05167215A JPH05167215A JP32874191A JP32874191A JPH05167215A JP H05167215 A JPH05167215 A JP H05167215A JP 32874191 A JP32874191 A JP 32874191A JP 32874191 A JP32874191 A JP 32874191A JP H05167215 A JPH05167215 A JP H05167215A
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- JP
- Japan
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- dried
- dielectric
- printed
- conductor
- capacitor
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- Pending
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子回路装置の厚膜印刷基板において、従来
の印刷コンデンサの容量値設定は膜厚調整による方法し
かなく、非常に設定が大変で且つ不良が多かった。ま
た、誘電体と上部導体が個別焼成の製造プロセスのため
非常に時間を要していた。今回これらの上記課題を解決
することを目的とする。 【構成】 絶縁基板１１上に所定の配線パターン１２を
スクリーン印刷によって形成して乾燥・焼成を行う。次
工程も同様に所定のパターンをスクリーン印刷によって
前記配線パターン１２の一部を下部電極１２ａとして誘
電体１３を形成し乾燥、さらに上部導体１４を形成し乾
燥を行い上記で形成した誘電体１３と上部導体１４の同
時焼成を行う。そして、印刷抵抗１５，１６を形成し乾
燥、焼成後、保護ガラス１７を形成し乾燥・焼成を行
う。その後、印刷抵抗と印刷コンデンサを同時にレーザ
ービームでレーザートリミング１８を施した時に規格設
定値に抵抗値と容量を合わせる。その際、印刷コンデン
サの上部導体１４は複数個に分割された形状である。
の印刷コンデンサの容量値設定は膜厚調整による方法し
かなく、非常に設定が大変で且つ不良が多かった。ま
た、誘電体と上部導体が個別焼成の製造プロセスのため
非常に時間を要していた。今回これらの上記課題を解決
することを目的とする。 【構成】 絶縁基板１１上に所定の配線パターン１２を
スクリーン印刷によって形成して乾燥・焼成を行う。次
工程も同様に所定のパターンをスクリーン印刷によって
前記配線パターン１２の一部を下部電極１２ａとして誘
電体１３を形成し乾燥、さらに上部導体１４を形成し乾
燥を行い上記で形成した誘電体１３と上部導体１４の同
時焼成を行う。そして、印刷抵抗１５，１６を形成し乾
燥、焼成後、保護ガラス１７を形成し乾燥・焼成を行
う。その後、印刷抵抗と印刷コンデンサを同時にレーザ
ービームでレーザートリミング１８を施した時に規格設
定値に抵抗値と容量を合わせる。その際、印刷コンデン
サの上部導体１４は複数個に分割された形状である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子回路装置及びその製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路装置は高集積度化による
小型化、軽量化が要求されている。
小型化、軽量化が要求されている。
【０００３】以下に従来の電子回路装置について説明す
る。図２は従来の電子回路装置の構造を示したものであ
る。従来の電子回路装置の厚膜印刷基板は図２の絶縁基
板１上に所定の配線パターンをスクリーン印刷によって
下部導体２を形成し乾燥・焼成を行う。次工程も同様に
所定の配線パターンをスクリーン印刷によって誘電体３
を形成し乾燥・焼成、上部導体４を形成し乾燥・焼成、
印刷抵抗５を形成し乾燥、印刷抵抗６を形成し乾燥・焼
成、保護ガラス７を形成し乾燥・焼成を行う。その後、
印刷抵抗をレーザービームで８のようにレーザートリミ
ングし、抵抗値を規格内に設定する。印刷コンデンサの
容量値設定については、上記で述べた誘電体３をスクリ
ーン印刷で形成時に厚さ（以下、膜厚と呼ぶことにす
る。）を調整し、印刷コンデンサの容量値設定を行って
いた。
る。図２は従来の電子回路装置の構造を示したものであ
る。従来の電子回路装置の厚膜印刷基板は図２の絶縁基
板１上に所定の配線パターンをスクリーン印刷によって
下部導体２を形成し乾燥・焼成を行う。次工程も同様に
所定の配線パターンをスクリーン印刷によって誘電体３
を形成し乾燥・焼成、上部導体４を形成し乾燥・焼成、
印刷抵抗５を形成し乾燥、印刷抵抗６を形成し乾燥・焼
成、保護ガラス７を形成し乾燥・焼成を行う。その後、
印刷抵抗をレーザービームで８のようにレーザートリミ
ングし、抵抗値を規格内に設定する。印刷コンデンサの
容量値設定については、上記で述べた誘電体３をスクリ
ーン印刷で形成時に厚さ（以下、膜厚と呼ぶことにす
る。）を調整し、印刷コンデンサの容量値設定を行って
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】コンデンサの容量値
は、誘電率と比誘電率及び導体の面積に比例し、誘電体
の厚さに反比例する。従来の印刷コンデンサの場合、誘
電率は一定であり、比誘電率は誘電体の材料によって決
まるため一定である。導体の面積は下部導体及び上部導
体共に所定の配線パターンと決まっているため、容量値
の設定方法は、誘電体の膜厚（厚さ）で調整するしか方
法がなかった。そのため、印刷コンデンサの容量値設定
が非常に大変でかつ不良が多かった。また、製造プロセ
ス面で印刷コンデンサの容量値設定で絶縁基板上に下部
導体が形成してあった場合、所定の配線パターンをスク
リーン印刷で誘電体を形成し乾燥・焼成、上部導体を形
成し乾燥・焼成と行っていたため非常に時間を要してい
た。
は、誘電率と比誘電率及び導体の面積に比例し、誘電体
の厚さに反比例する。従来の印刷コンデンサの場合、誘
電率は一定であり、比誘電率は誘電体の材料によって決
まるため一定である。導体の面積は下部導体及び上部導
体共に所定の配線パターンと決まっているため、容量値
の設定方法は、誘電体の膜厚（厚さ）で調整するしか方
法がなかった。そのため、印刷コンデンサの容量値設定
が非常に大変でかつ不良が多かった。また、製造プロセ
ス面で印刷コンデンサの容量値設定で絶縁基板上に下部
導体が形成してあった場合、所定の配線パターンをスク
リーン印刷で誘電体を形成し乾燥・焼成、上部導体を形
成し乾燥・焼成と行っていたため非常に時間を要してい
た。
【０００５】本発明は、このような従来の問題点を解決
するもので、印刷コンデンサの容量値設定を簡単にする
と共に不良を削減することを目的とする。
するもので、印刷コンデンサの容量値設定を簡単にする
と共に不良を削減することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明は、絶縁基板上に所定の導体パターンと、この
導体パターンに接続する印刷抵抗体と、前記導体パター
ンの一部を下部電極としこの下部電極上に誘電体、上部
電極の各層を積層して構成した印刷コンデンサとを備
え、前記上部電極は複数個に分割された形状であること
を特徴とするものである。
に本発明は、絶縁基板上に所定の導体パターンと、この
導体パターンに接続する印刷抵抗体と、前記導体パター
ンの一部を下部電極としこの下部電極上に誘電体、上部
電極の各層を積層して構成した印刷コンデンサとを備
え、前記上部電極は複数個に分割された形状であること
を特徴とするものである。
【０００７】
【作用】本発明によれば、印刷コンデンサの容量値設定
が非常に簡単になりかつ不良を削減できる。
が非常に簡単になりかつ不良を削減できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例の電子回路装置につ
いて、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の電
子回路装置の厚膜印刷基板の構造を示した平面図であ
る。本発明の厚膜印刷基板は図１の絶縁基板１１上に所
定の配線パターン１２をスクリーン印刷によって形成し
て乾燥・焼成を行う。次工程も同様に所定のパターンを
スクリーン印刷によって前記配線パターン１２の一部を
下部電極１２ａとして誘電体１３を形成し乾燥、さらに
上部導体１４を形成し乾燥を行い上記で形成した誘電体
１３と上部導体１４の同時焼成を行う。そして、印刷抵
抗１５，１６をそれぞれ形成し乾燥・焼成後、保護ガラ
ス１７を形成し乾燥・焼成を行う。その後、印刷抵抗と
印刷コンデンサを同時にレーザービームでレーザートリ
ミング１８を施した時に規格設定値に抵抗値と容量値を
合わせる。その際、印刷コンデンサの上部導体１４は複
数個に分割されたパターンを用いて形成されており、レ
ーザービームによって、複数個に分割された上部導体１
４を切断分離し、誘電体１３を挟む上部導体１４の面積
を変化させることにより、印刷コンデンサの容量値を設
定する。
いて、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の電
子回路装置の厚膜印刷基板の構造を示した平面図であ
る。本発明の厚膜印刷基板は図１の絶縁基板１１上に所
定の配線パターン１２をスクリーン印刷によって形成し
て乾燥・焼成を行う。次工程も同様に所定のパターンを
スクリーン印刷によって前記配線パターン１２の一部を
下部電極１２ａとして誘電体１３を形成し乾燥、さらに
上部導体１４を形成し乾燥を行い上記で形成した誘電体
１３と上部導体１４の同時焼成を行う。そして、印刷抵
抗１５，１６をそれぞれ形成し乾燥・焼成後、保護ガラ
ス１７を形成し乾燥・焼成を行う。その後、印刷抵抗と
印刷コンデンサを同時にレーザービームでレーザートリ
ミング１８を施した時に規格設定値に抵抗値と容量値を
合わせる。その際、印刷コンデンサの上部導体１４は複
数個に分割されたパターンを用いて形成されており、レ
ーザービームによって、複数個に分割された上部導体１
４を切断分離し、誘電体１３を挟む上部導体１４の面積
を変化させることにより、印刷コンデンサの容量値を設
定する。
【０００９】以上のように本実施例によれば、複数個に
分割された上部導体の配線パターンを使用して絶縁基板
上に下部導体、誘電体及び上部導体の各層を積層して形
成した印刷コンデンサの容量値を誘電体の膜厚調整の他
に複数個に分割された上部導体をレーザービームで印刷
抵抗と同時にレーザートリミング時に容量値設定を行う
ことができる。そのため、従来と比べて容量値設定が非
常に簡単になり且つ不良が削減できる。また、上記で述
べた誘電体１３と上部導体１４を同時に焼成することに
よって製造プロセス（時間）の短縮ができ、従来より速
く製品を作成することができる。
分割された上部導体の配線パターンを使用して絶縁基板
上に下部導体、誘電体及び上部導体の各層を積層して形
成した印刷コンデンサの容量値を誘電体の膜厚調整の他
に複数個に分割された上部導体をレーザービームで印刷
抵抗と同時にレーザートリミング時に容量値設定を行う
ことができる。そのため、従来と比べて容量値設定が非
常に簡単になり且つ不良が削減できる。また、上記で述
べた誘電体１３と上部導体１４を同時に焼成することに
よって製造プロセス（時間）の短縮ができ、従来より速
く製品を作成することができる。
【００１０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、印刷コン
デンサの容量値設定が非常に簡単になりかつ不良を削減
できる。
デンサの容量値設定が非常に簡単になりかつ不良を削減
できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における電子回路装置の厚膜
印刷基板の平面図
印刷基板の平面図
【図２】従来の電子回路装置の厚膜印刷基板の平面図
１１ 絶縁基板 １２ 配線パターン １２ａ 下部導体 １３ 誘電体 １４ 上部導体 １５，１６ 印刷抵抗 １７ 保護ガラス １８ レーザートリミング
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基板上に所定の導体パターンと、この
導体パターンに接続する印刷抵抗体と、前記導体パター
ンの一部を下部電極としこの下部電極上に誘電体、上部
電極の各層を積層して構成した印刷コンデンサとを備
え、前記上部電極は複数個に分割された形状であること
を特徴とする電子回路装置。 - 【請求項２】絶縁基板上にスクリーン印刷で下部導体を
形成し乾燥・焼成後、誘電体をスクリーン印刷で形成し
乾燥させ、上部導体も同様にスクリーン印刷で形成し乾
燥させ、この後に誘電体と上部導体を同時に焼成する請
求項１記載の電子回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32874191A JPH05167215A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32874191A JPH05167215A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05167215A true JPH05167215A (ja) | 1993-07-02 |
Family
ID=18213661
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32874191A Pending JPH05167215A (ja) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 電子回路装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05167215A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1517596A2 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-23 | E.I. du Pont de Nemours and Company | High tollerance embedded capacitors |
-
1991
- 1991-12-12 JP JP32874191A patent/JPH05167215A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1517596A2 (en) * | 2003-09-18 | 2005-03-23 | E.I. du Pont de Nemours and Company | High tollerance embedded capacitors |
| EP1517596A3 (en) * | 2003-09-18 | 2006-11-02 | E.I. du Pont de Nemours and Company | High tollerance embedded capacitors |
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