JPH02215194A - 多層配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、基板内に抵抗やコンデンサ等を設置した多
層配線基板に関する。

〔従来の技術〕

従来、低温焼成基板材料の絶縁性シート（グリーンシー
ト）を積層するとともに、低温焼成した多層配線基板が
実用化されているが、このような低温焼成多層配線基板
に対する抵抗素子やコンデンサ素子等、各種の電子素子
の実装密度を高めるため、基板表面だけでなく、基板内
部に実装することが行われている。

多層配線基板には、内側に積層される絶縁性シートの表
面に、例えば抵抗とともに電極を設置することにより、
抵抗等が内蔵される。例えば、抵抗では、絶縁性シート
の表面に電極が設置された後、各電極間に抵抗体が印刷
焼成により形成される。また、コンデンサでは、内側に
積層される絶縁性シートの１面に電極が形成され、この
電極の表面に誘電体層が選択的に形成された後、その表
面に電極が形成され、誘電体層を各電極で挿み込むこと
により、コンデンサとして形成される。

そして、多層配線基板では、このような抵抗やコンデン
サ等が設置された絶縁性シートに他の絶縁性シートが積
層されるので、抵抗やコンデンサ等はその内部に被覆さ
れる。

したがって、このような多層配線基板には、抵抗やコン
デンサ等が多層配線基板の製造工程上で容易に形成され
るとともに、内蔵された抵抗やコンデンサ等の実装面積
が削減されることになり、多層配線基板における実装面
積の拡大を図ることができる。

（発明が解決しようとする課題） ところで、このような多層配線基板において、抵抗やコ
ンデンサ等は多層配線基板の内部に設置され、その表面
が絶縁性シートによって被覆されるので、抵抗値や容量
が製造プロセス等によって固定されることになり、トリ
ミングを行うことは不可能である。

このため、多層配線基板内に抵抗やコンデンサ等を設置
しても、実装される電子回路に適合しない場合には、内
蔵した抵抗やコンデンサを用いることができないという
不都合があった。

また、このような多層配線基板の製造プロセス上で抵抗
やコンデンサを高精度に形成することは極めて困難であ
り、設置した抵抗やコンデンサ等についてのトリミング
は不可欠である。

そこで、この発明は、内蔵される抵抗の抵抗値の調整を
実現した多層配線基板の提供を第１の目的とする。

また、この発明は、内蔵されるコンデンサの容量の調整
を実現した多層配線基板の提供を第２の目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明の多層配線基板は、第１の目的を達成するため
、基板の内部に第１の抵抗とともに第２の抵抗を設置し
、第１及び第２の抵抗の電極を前記基板の外面に透孔を
通して引き出し、前記第１又は第２の抵抗を組み合わせ
て所望の抵抗値を設定するようにしたものである。

また、この発明の多層配線基板は、第２の目的を達成す
るため、基板の内部に第１のコンデンサとともに第２の
コンデンサを設置し、前記第１及び第２のコンデンサの
電極を前記基板の外面に透孔を通して引き出し、前記第
１又は第２のコンデンサを組み合わせて所望の容量を設
定するようにしたものである。

〔作　　　用〕

第１及び第２の抵抗は任意の抵抗値に設定され、また、
第２の抵抗は単一又は複数の抵抗で構成される。そこで
、多層配線基板に内蔵された第１及び第２の抵抗の抵抗
値と電子回路上で必要とする抵抗値との間にずれが生じ
ている場合、第１及び第２の抵抗を直列又は並列等の接
続形態を取ることにより、所望の抵抗値が設定され、実
質的な抵抗値のトリミングが実現される。

また、第１及び第２のコンデンサも任意の容量に設定さ
れ、第２のコンデンサは単一又は複数のコンデンサで構
成される。このようにすれば、多層配線基板に内蔵され
た第１及び第２のコンデンサの容量と電子回路上で必要
とする容量との間にずれが生じている場合、第１及び第
２のコンデンサを直列又は並列等の接続形態を取ること
により、所望の容量が設定され、実質的な容量のトリミ
ングが実現される。

〔実　施　例〕

第１図ないし第３図は、この発明の多層配線基板の第１
実施例を示す。

多層配線基板２には、低温焼成基板材料等の絶縁材料か
らなる６枚の絶縁性シート２１，２２．２３．２４．２
５．２６が設置されている。

この多層配線基板２の内側に設置される絶縁性シート２
３の表面には、長方形状を成す電極４１と電極４２．４
３とが対向して形成されているとともに、同様に、長方
形状を成す電極４４．４５が対向して形成されている。

電極４１及び電極４５には、図示しない回路との電気的
な接続を図るための配線導体４６．４７が連続して形成
されている。各電極４１〜４５及び配線導体４６．４７
は、ＣｕやＡｇ−Ｐｄ系導電体等の印刷により焼成され
ている。また、電極４１．４２間、電極４１．４３間及
び電極４４．４５間には、ＭＯ系低抵抗体からなる第１
の抵抗６及び第２の抵抗８．１０がそれぞれ独立して形
成されている。

そして、絶縁性シート２３には、その背面側に絶縁性シ
ート２１．２２が積層され、また、その上面側に各抵抗
６〜ＩＯとともに、各抵抗６〜１０から露出する電極４
１〜４５及び配線導体４６．４７を覆う絶縁性シート２
５．２６が積層されている。各絶縁性シート２４〜２６
には電極４１〜４５に対応する位置にシート間の電気的
な接続を図るための透孔１２が形成され、透孔１２には
電極４１〜４５と同様の導体１４．１６．１８．３０．
３２が設置されている。各絶縁性シート２１〜２６は、
積層された状態で低温焼成されることにより１枚の積層
配線基板に一体化されているとともに、各絶縁性シート
２４〜２６における透孔１２内のそれぞれの導体１４〜
１８．３０．３２が独立して電気的に接続されている。

したがって、電８ｉ４１は導体１４、電極４２は導体１
６、電極４３は導体１８、電極４４は導体３０、電極４
５は導体３２を以て各電極４１〜４５が絶縁性シート２
６の表面に導き出され、第３図に示すように、絶縁性シ
ート２６の表面に露出している導体１４〜１８．３０．
３２を接続用電極Ｔ＋　、Ｔ！　、Ｔｓ　、Ｔａ　、Ｔ
ｓとして用いることにより、各抵抗６〜１０の相互の接
続や外部回路との接続が行われるようになっている。

ところで、この多層配線基板２に内蔵される抵抗６〜１
０の抵抗値の設定において、例えば、抵抗６を主抵抗、
抵抗８．１０を副抵抗とし、各抵抗６〜１０の抵抗値を
多層配線基板２の焼成後に測定し、その抵抗値をＲ＝　
、Ｒｚ　、Ｒ３とすれば、目標抵抗値Ｒ０と抵抗値Ｒｔ
との大小関係と、抵抗値Ｒｔ、Ｒｓとの関係から、目標
抵抗値Ｒ０と同−値又は近似値となるように、例えば、
第４図の（Ａ）〜（Ｎ）に示すように、抵抗６〜１０を
組み合わせて目標抵抗値Ｒ８と同−値又は近似値に設定
することができる。

Ｒ＝Ｒｒ ＝Ｒｔ ＝Ｒ１ ＝Ｒｔ　ｆＲｔ ”’　ＲＩ　＋　Ｒ３ （第４図Ａ） （〃） （〃） （第４図Ｂ） （第４図Ｃ） ＝Ｒｚ　　−）−Ｒ３ ＝ＲＩ　ｆＲｔ　　＋Ｒ３ Ｒ９・Ｒｚ Ｒ１＋Ｒ□ Ｒ＋’Ｒコ Ｒｒ＋Ｒ５ Ｒ２・Ｒ５ Ｒｚ　　＋　Ｒ３ Ｒ，ｆＲｔ Ｒ４・　Ｒ１ Ｒ＋＋Ｒ＊ ＋Ｒ１ Ｒｔ＋Ｒ５ Ｒ１＋Ｒｔ　＋　Ｒｓ Ｒ＋　ｆＲｔ　ｆＲｔ Ｒ＋　　＋　Ｒｔ　　＋　Ｒｓ （第４図Ｃ） （第４図Ｄ） （第４図Ｅ） （第４図Ｆ） （第４図Ｇ） （第４図１） Ｒｌ＋　Ｒｚ　　＋　Ｒｓ となる。

この場合、各抵抗値Ｒ１〜Ｒ１は、抵抗６〜１０の製造
プロセス上の変動値を加味し、組合せによって所望の抵
抗値Ｒが得られるように予め設定する。

したがって、目標抵抗値Ｒ０に対応して抵抗６〜１０の
接続形態を任意に選択することにより、所望の抵抗値Ｒ
を設定することができ、多層配線基板２に内蔵されてい
る抵抗６〜１０を以て実質的な抵抗値トリミングが実現
される。

このようにして多層配線基板２の内部に任意の抵抗６〜
１０を設置し、所望の抵抗値Ｒを設定することができる
ことから、回路設計上、設計誤差を低く抑えなければな
らない場合にも十分に対応でき、多層配線基板２の内部
を有効に利用でき、多層配線基板２における実質的な電
子素子の実装密度を向上させることができるものである
。

次に、第５図ないし第８図は、この発明の多層配線基板
の第２実施例を示す。

この実施例の多層配線基板２は、前記第１実施例と同様
の絶縁材料からなる５枚の絶縁性シート２１．２２．２
３．２４．２５で形成されており、内側の絶縁性シート
２２の表面には、長方形状を成す電極５１とともに電極
５１を挟んで一定の間隔を置いて長方形状の電極５２．
５３が印刷の後、焼成によって形成されている。各電極
５１〜５３は平行に配置されており、電極５２．５３は
、電極５１より幅を狭くし、かつ、電極５１と同一長に
形成されている。各電極５１〜５３の上面には、各電極
５１〜５３の一部を露出させるとともに、各電極５１〜
５３に跨がってその上面を覆う共通の誘電体層５４が設
置されている。この誘電体層５４の上面には、誘電体層
５４の一部を露出させてその上面を覆うとともに、各電
極５１〜５３に対向する共通の電極５５が設置されてい
る。電極５１及び電極５５には、図示しない回路との電
気的な接続を図るための配線導体５６．５７が連続して
形成されている。各電極５１〜５３．５５及び配線導体
５６．５７は、前記第１実施例と同様に、ＣｕやＡｇ−
Ｐｄ系導電体等の印刷により、焼成されている。したが
って、第６図及び第７図に示すように、電極５１〜５３
に誘電体層５４を挟んで対向する電極５５が設置されて
いるので、電極５１，５５間で第１のコンデンサ３、電
極５２．５５間及び電極５３．５５間で第２のコンデン
サ５．７がそれぞれ独立して形成されている。

そして、絶縁性シート２２には、その背面側に絶縁性シ
ート２１が積層され、また、その上面側に各コンデンサ
３〜７とともに、各コンデンサ３〜７から露出する電極
５１〜５３及び配線導体５６．５７を覆う絶縁性シート
２３〜２５が積層されている。電極５１〜５３に対応す
る各絶縁性シート２３〜２５の位置には透孔１２が形成
され、また、電極５５に対応する絶縁性シート２３．２
４の位置には透孔１２が形成されるとともに、この透孔
１２に対応して絶縁シート２５には透孔１３が電極５１
側の透孔１２の近傍に形成されている。各透孔１２．１
３には電極５１〜５３．５５と同様の導体６１．６２．
６３．６４．６５が設置されているとともに、透孔１２
．１３間の導体６４．６５を電気的に接続するための導
体６６が絶縁性シート２４の表面に設置されている。

そして、各絶縁性シート２１〜２５は、積層された状態
で低温焼成されることにより１枚の積層配線基板に一体
化されているとともに、各絶縁性シート２３〜２５にお
ける透孔１２．１３内のそれぞれの導体６１〜６６が個
別に電気的に接続されている。したがって、電極５１は
導体６１、電極５２は導体６２、電極５３は導体６３、
電極５５は導体６４．６６．６５を以て絶縁性シート２
５の表面に導き出され、第８図に示すように、絶縁性シ
ート２５の表面に露出している導体６１〜６３．６５を
接続用電極Ｔ、〜Ｔ４として用いることにより、各コン
デンサ３〜７の相互の接続や外部回路との接続を行うこ
とができる。

そして、この多層配線基板２に内蔵されるコンデンサ３
〜７の容量を多層配線基板２の焼成後に測定し、各容量
をＣＩ、Ｃｔ　、Ｃｓとすると、接続用電極Ｔ、−Ｔ、
の接続を選択して各コンデンサ３〜７を組み合わせるこ
とにより、目標容量Ｃ０と同−又は近僚する容量Ｃを実
現することができ、コンデンサ３〜７を以て実質的な容
量トリミングが実現される。

この場合、各コンデンサ３〜７は、容量測定の結果、目
標値と同一になっている場合にはそれぞれを単独で用い
ることができ、単独で用いる場合の他、各コンデンサ３
〜７の組合せを第９図に示す、これらの組合せの結果、
設定される容量Ｃを次に示す。

Ｃ＝Ｃ。

Ｃｔ ＝Ｃ１ 富ｃ＊　＋Ｃ１ ＝ＣＩ　＋ｃ。

−Ｃ＊　＋Ｃ３ ＝ＣＩ　十Ｃｚ　＋Ｃ３ （第９図Ａ） （〃） （〃） （第９図Ｂ） （第９図Ｃ） （第９図Ｄ） （第９図Ｅ） Ｃ：ｌ　　＋ｃ！ このようにして多層配線基板２の内部に任意のコンデン
サ３〜７が設置され、これらの組合せによって所望の容
量Ｃが設定できることから、回路設計上、容量Ｃの設計
誤差を低く抑えなければならない場合にも十分に対応で
きるとともに、多層配線基板２の内部を有効に利用でき
、多層配線基板２における実質的な電子素子の実装密度
を向上させることができる。

次に、第１０図ないし第１２図は、この発明の多層配線
基板の第３実施例を示す。

この実施例の多層配線基板２は、前記第２実施例と同様
に５枚の絶縁性シート２１〜２５で形成され、内側の絶
縁性シート２２の表面には、長方形状を成し、面積が異
なる電極５１．５２が一定の間隔を置いて形成されてい
る。各電極５１．５２は平行に配置されているとともに
、幅を異ならせて同一長に形成されている。各電極５１
．５２の上面には、各電極５１．５２の一部を露出させ
るとともに、各電極５１，５２ごとにその上面を覆う誘
電体層５４Ａ、５４Ｂが設置されている。各誘電体層５
４Ａ、５４Ｂの上面には、誘電体層５４Ａ、５４Ｂの一
部を露出させてその上面を覆うとともに、各電極５１．
５２に対向する電極５８．５９が設置されている。電極
５２及び電極５８には、図示しない回路との電気的な接
続を図るための配線導体７１．７２が連続して形成され
ている。したがって、第１１図に示すように、電極５１
．５２に誘電体層５４Ａ、５４Ｂを挟んで対向する電極
５８．５９が設置され、電極５１．５８間で第１のコン
デンサ３、電極５２．５９間で第２のコンデンサ５がそ
れぞれ独立して形成されている。

そして、絶縁性シート２２には、前記第２実施例と同様
に、その背面側に絶縁性シート２１が積層され、また、
その上面側に各コンデンサ３．５とともに、各コンデン
サ３．５から露出する電極５１．５２及び配線導体７１
．７２を覆う絶縁性シート２３〜２５が積層されている
。第２実施例と同様に、電極５１．５２．５９に対応す
る各絶縁性シート２３〜２５の位置には透孔１２が形成
され、また、電極５８に対応する絶縁性シート２３．２
４の位置には透孔１２が形成されるとともに、この透孔
１２に対応して絶縁性シート２５には透孔１３が電極５
１側の透孔１２の近傍に形成されている。各透孔１２．
１３には導体６１．６２．６４．６５．６７が設置され
ているとともに、透孔１２．１３間の導体６４．６５を
電気的に接続するための導体６６が絶縁性シート２４の
表面に設置されている。そして、各絶縁性シート２１〜
２５は、積層された状態で低温焼成されることにより、
１枚の積層配線基板に一体化されているとともに、各絶
縁性シート２３〜２５における透孔１２．１３内のそれ
ぞれの導体６１，６２．６４．６５．６７が個別に電気
的に接続されている。したがって、第１２図に示すよう
に、絶縁性シート２５の表面に露出している導体６１．
６２．６５．６７を接続用電極Ｔｓ　、Ｔ＆　、’ｒ、
　、’ｒ。

として用いることにより、各コンデンサ３．５の相互の
接続や外部回路との接続を行うことができる。

そして、この多層配線基板２に内蔵されるコンデンサ３
．５の容量を測定し、各容量を０１、Ｃｔとすると、接
続用電極Ｔ、〜Ｔ、の接続を選択して各コンデンサ３．
５を組み合わせることにより、目標とする容量Ｃを実現
することができ、コンデンサ３．５を以て実質的な容量
トリミングが実現される。

この場合、各コンデンサ３．５は、容量測定の結果、目
標値と同一になっている場合に単独で用いる場合の他、
各コンデンサ３．５の容量Ｃ０、Ｃｔの組合せを第１３
図に示す、これらの組合せの結果、設定される容量Ｃは
、 Ｃ−Ｃ，（第１３図Ａ） ｘＣｚ　　　　　　　　　　（’　　　）ＣＩ　　＋ｃ
ｚ −Ｃ＋＋Ｃｚ　　　　　　（第１３図Ｃ）となる。

このようにして多層配線基板２の内部に任意のコンデン
サ３．５が設置され、これらの組合せによって所望の容
量Ｃが設定できることから、回路設計上、容量Ｃの設計
誤差を低く抑えなければならない場合にも十分に対応で
き、多層配線基板２の内部を有効に利用でき、多層配線
基板２における実質的な電子素子の実装密度を向上させ
ることができるものである。

この実施例では、２つのコンデンサ３．５を設置して直
列接続又は並列接続によって容量トリミングを実現して
いるが、各コンデンサ３．５に隣接して別のコンデンサ
を設置してトリミングを行えば、より精度の高い容量ト
リミングを実現することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。

（ａ）　　基板内に第１及び第２の抵抗を内蔵させたの
で、基板に対する抵抗等の電子素子の実装面積を拡大で
きるとともに、基板の小型軽量化が実現できる上、外付
部品の削減、実装工程の簡略化等を図ることができ、ま
た、基板内に抵抗を設置しているので、その信頬性を向
上させることができる。そして、各抵抗の電極に対する
接続用電極を基板面に設置したので、基板面の電極間の
接続によって各抵抗を独立又は組み合わせて用いること
ができ、所望の抵抗値を設定でき、また、各抵抗を基板
内部で配線導体によって接続しておくことができるので
、抵抗間の接続の信鯨性を高めることができるとともに
、接続点の減少や接続工程の簡略化を実現することがで
き、生産コストの低減を図ることができる。

（ｂ）　　基板内に第１及び第２のコンデンサを内蔵さ
せたので、内蔵させたコンデンサの設置面積が削減され
、基板に対するコンデンサ等の電子素子の実装面積を拡
大できるとともに、基板の小型軽量化が実現できる上、
外付部品の削減、実装工程の簡略化等を図ることができ
、また、基板内にコンデンサを隠蔽できるので、その信
鎖性を向上させることができる。そして、各コンデンサ
の電極に対する接続用電極を基板面に設置したので、基
板面の電極間の接続によって各コンデンサを独立又は組
み合わせて用いることができ、所望の容量を設定でき、
また、各コンデンサを基板内部で配線導体によって接続
しておくことができ、コンデンサ間の接続の信転性を高
めることができるとともに、接続点の減少や接続工程の
簡略化を実現することができ、生産コストの低減を図る
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の多層配線基板の第１実施例を示す一
部を切り欠いた部分平面図、第２図は第１図に示した多
層配線基板のｆｆ−１１線断面図、第３図は第１図に示
した°多層配線基板の等価回路を示す図、第４図は第１
図に示した多層配線基板に内蔵されている抵抗の組合せ
態様を示す図、第５図はこの発明の多層配線基板の第２
実施例を示す一部を切り欠いた部分平面図、第６図は第
５図に示した多層配線基板のＶＩ−Ｖｌ線断面図、第７
図は第５図に示した多層配線基板の■−■線断面図、第
８図は第５図に示した多層配線基板の等価回路を示す図
、第９図は第５図に示した多層配線基板に内蔵されてい
るコンデンサの組合せ態様を示す図、第１０図はこの発
明の多層配線基板の第３実施例を示す一部を切り欠いた
部分平面図、第１１図は第１０図に示した多層配線基板
のＸＩ−ＸＩ線断面図、第１２図は第１０図に示した多
層配線基板の等価回路を示す図、第１３図は第１Ｏ図に
示した多層配線基板に内蔵されているコンデンサの組合
せ態様を示す図である。 ２・・・多層配線基板 ３・・・第１のコンデンサ ５．７・・・第２のコンデンサ ６・・・第１の抵抗 ８．１０・・・第２の抵抗 １２．１３・・・透孔 １４．１６．１８．３０．３２．６１．６２．６３．６
４．６５．６７・・・導体 １〜４５ ・電極 ５１〜５３ ・電極 Ｔ＋ ｔ Ｔ。 ｓ Ｔ。 ・接続用電極 と 第 図 第 第 図 第 図 と 第 図 と 第 図 第 図 と 第 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．基板の内部に第１の抵抗とともに第２の抵抗を設置
   し、第１及び第２の抵抗の電極を前記基板の外面に透孔
   を通して引き出し、前記第１又は第２の抵抗を組み合わ
   せて所望の抵抗値を設定することを特徴とする多層配線
   基板。
2. ２．基板の内部に第１のコンデンサとともに第２のコン
   デンサを設置し、前記第１及び第２のコンデンサの電極
   を前記基板の外面に透孔を通して引き出し、前記第１又
   は第２のコンデンサを組み合わせて所望の容量を設定す
   ることを特徴とする多層配線基板。