JP3111823B2 - 回路検査端子付き角形チップ抵抗器 - Google Patents
回路検査端子付き角形チップ抵抗器Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度配線回路に用い
られる回路検査端子付き角形チップ抵抗器に関する。
られる回路検査端子付き角形チップ抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。
【０００３】一方、角形チップ抵抗器等の電子部品をプ
リント基板に実装した後には、プリント基板上に設けた
回路チェック用のランドパターンに回路チェック用の検
針を接触させ、回路の動作チェックを行うことが一般的
である。
リント基板に実装した後には、プリント基板上に設けた
回路チェック用のランドパターンに回路チェック用の検
針を接触させ、回路の動作チェックを行うことが一般的
である。
【０００４】以下に従来の角形チップ抵抗器について説
明する。図４は従来の角形チップ抵抗器の構成を示す平
面図（ａ）と断面図（ｂ）である。図４において、１は
セラミック基板、２は一対の上面電極層、３はセラミッ
ク基板１上に上面電極層２の一部に重なるように焼成、
形成された抵抗層である。４はセラミック基板１の端面
に上面電極層２の一部に重なるように焼成、形成された
側面電極層、５は抵抗層３を完全に覆うように焼成、形
成された保護層である。このように構成された角形チッ
プ抵抗器はプリント基板に実装され、別に、前記プリン
ト基板上に回路チェック用のランドパターン（図示せ
ず）が設けられている。
明する。図４は従来の角形チップ抵抗器の構成を示す平
面図（ａ）と断面図（ｂ）である。図４において、１は
セラミック基板、２は一対の上面電極層、３はセラミッ
ク基板１上に上面電極層２の一部に重なるように焼成、
形成された抵抗層である。４はセラミック基板１の端面
に上面電極層２の一部に重なるように焼成、形成された
側面電極層、５は抵抗層３を完全に覆うように焼成、形
成された保護層である。このように構成された角形チッ
プ抵抗器はプリント基板に実装され、別に、前記プリン
ト基板上に回路チェック用のランドパターン（図示せ
ず）が設けられている。
【０００５】以上のように構成された角形チップ抵抗器
を実装したプリント基板の回路チェックは、ランドパタ
ーンに回路チェック用の検針を接触させ回路の動作チェ
ックをする。
を実装したプリント基板の回路チェックは、ランドパタ
ーンに回路チェック用の検針を接触させ回路の動作チェ
ックをする。
【０００６】さらに、ここ数年で部品の実装密度は１０
０５サイズの部品等の登場で飛躍的に高まりつつある
が、前記回路チェック用のランドパターンさえも無くし
たいという要望が高まりつつある。
０５サイズの部品等の登場で飛躍的に高まりつつある
が、前記回路チェック用のランドパターンさえも無くし
たいという要望が高まりつつある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の構
成では、角形チップ抵抗器の上面部分（あるいは裏面電
極）の電極面積が小さく（特に高実装密度が要求される
回路に多数用いられる１００５サイズ角形チップ抵抗器
では）、プリント基板上のランドパターンの代わりに上
面部分の電極をチェック端子とするには不可能であっ
た。
成では、角形チップ抵抗器の上面部分（あるいは裏面電
極）の電極面積が小さく（特に高実装密度が要求される
回路に多数用いられる１００５サイズ角形チップ抵抗器
では）、プリント基板上のランドパターンの代わりに上
面部分の電極をチェック端子とするには不可能であっ
た。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、微細角形チップ抵抗器でもチェック端子として使用
可能な回路検査端子付き角形チップ抵抗器を提供するこ
とを目的とする。
で、微細角形チップ抵抗器でもチェック端子として使用
可能な回路検査端子付き角形チップ抵抗器を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の回路検査端子付き角形チップ抵抗器は、絶縁
性の角板形のセラミック基板と、前記セラミック基板上
の長手方向に形成された一対の第１上面電極層と、前記
一対の第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵
抗層を完全に覆う保護層と、前記保護層の面積の半分以
上を覆いかつ前記第１上面電極層の何れか片方と導通す
る第２上面電極層と、前記第１上面電極層の一部に重な
る一対の側面電極層とを備えた構成とするか、絶縁性の
角板形のセラミック基板と、前記セラミック基板上の長
手方向に形成された一対の上面電極層と、前記一対の上
面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗層を完全に
覆う保護層と、前記上面電極層の一部に重なる一対の側
面電極層と、前記上面電極層の形成された面の裏面上で
前記裏面の面積の半分以上を覆いかつ前記一対の側面電
極層の何れか一方と導通する裏面電極層とを備えた構成
としたものである。
に本発明の回路検査端子付き角形チップ抵抗器は、絶縁
性の角板形のセラミック基板と、前記セラミック基板上
の長手方向に形成された一対の第１上面電極層と、前記
一対の第１上面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵
抗層を完全に覆う保護層と、前記保護層の面積の半分以
上を覆いかつ前記第１上面電極層の何れか片方と導通す
る第２上面電極層と、前記第１上面電極層の一部に重な
る一対の側面電極層とを備えた構成とするか、絶縁性の
角板形のセラミック基板と、前記セラミック基板上の長
手方向に形成された一対の上面電極層と、前記一対の上
面電極層の一部に重なる抵抗層と、前記抵抗層を完全に
覆う保護層と、前記上面電極層の一部に重なる一対の側
面電極層と、前記上面電極層の形成された面の裏面上で
前記裏面の面積の半分以上を覆いかつ前記一対の側面電
極層の何れか一方と導通する裏面電極層とを備えた構成
としたものである。
【００１０】
【作用】この構成によって、微細角形チップ抵抗器の上
面部分あるいは裏面部分に大きな面積のチェック端子が
設けられることになり、プリント基板上のチェック用ラ
ンドパターンの代わりに使用することができる。
面部分あるいは裏面部分に大きな面積のチェック端子が
設けられることになり、プリント基板上のチェック用ラ
ンドパターンの代わりに使用することができる。
【００１１】
（実施例１）以下、本発明の第１の実施例について図面
を参照しながら説明する。なお、従来例と同一構成部品
には同じ符号で示し説明は省略する。
を参照しながら説明する。なお、従来例と同一構成部品
には同じ符号で示し説明は省略する。
【００１２】図１に示すように、本発明の回路検査端子
付き角形チップ抵抗器の回路検査用の第２上面電極層６
は、セラミック基板１上の銀系厚膜からなる一対の第１
上面電極層２の片方に接続し、保護層５の面積の半分以
上を覆うように構成した。
付き角形チップ抵抗器の回路検査用の第２上面電極層６
は、セラミック基板１上の銀系厚膜からなる一対の第１
上面電極層２の片方に接続し、保護層５の面積の半分以
上を覆うように構成した。
【００１３】次に、本実施例における回路検査端子付き
角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。まず、
耐熱性および絶縁性に優れたシート状のセラミック基板
１を用意する。このシート状のセラミック基板１には短
冊状および個片状に分割するための溝（グリーンシート
時に金型成形）が形成されている。次に、シート状のセ
ラミック基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温
度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロフ
ァイルによって焼成し第１上面電極層２を形成した。次
に、第１上面電極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2
を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、
ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間
６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって
焼成し、抵抗層３を形成した。次に、第１上面電極層２
間の抵抗層３の抵抗値を揃えるために、レーザー光によ
って、抵抗層３の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット）
を行った。続いて、抵抗層３を完全に覆うように、ホウ
ケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷し、ベルト
式連続焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって焼
成し、保護層５を形成した。次に、側面電極を形成する
ための準備工程として、側面電極を露出させるために、
シート状のセラミック基板１を短冊状に分割し、短冊状
のセラミック基板１を得た。短冊状セラミック基板１の
側面に、上面電極層２の一部に重なるように厚膜銀ペー
ストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉に
よって６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵ
Ｔ ４５分の焼成プロファイルによって焼成し側面電極
層４を形成した。
角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。まず、
耐熱性および絶縁性に優れたシート状のセラミック基板
１を用意する。このシート状のセラミック基板１には短
冊状および個片状に分割するための溝（グリーンシート
時に金型成形）が形成されている。次に、シート状のセ
ラミック基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温
度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロフ
ァイルによって焼成し第１上面電極層２を形成した。次
に、第１上面電極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2
を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、
ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間
６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって
焼成し、抵抗層３を形成した。次に、第１上面電極層２
間の抵抗層３の抵抗値を揃えるために、レーザー光によ
って、抵抗層３の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット）
を行った。続いて、抵抗層３を完全に覆うように、ホウ
ケイ酸鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷し、ベルト
式連続焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ５０分の焼成プロファイルによって焼
成し、保護層５を形成した。次に、側面電極を形成する
ための準備工程として、側面電極を露出させるために、
シート状のセラミック基板１を短冊状に分割し、短冊状
のセラミック基板１を得た。短冊状セラミック基板１の
側面に、上面電極層２の一部に重なるように厚膜銀ペー
ストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼成炉に
よって６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵ
Ｔ ４５分の焼成プロファイルによって焼成し側面電極
層４を形成した。
【００１４】次に、電極メッキの準備工程として、側面
電極層４を形成済みの短冊状のセラミック基板１を個片
状に分割する二次基板分割を行い、個片状のセラミック
基板１を得た。次に、露出している第１上面電極層２と
側面電極層４上に、電解メッキによってＮｉメッキ層と
はんだメッキ層を形成した。最後に、片方の第１上面電
極層２上のＮｉおよびはんだメッキ層に重なるように、
硬化性の樹脂を含む樹脂銀ペーストをパッド印刷を用い
ることにより印刷し、２００℃３０分の硬化条件にて硬
化し第２上面電極層６を形成した。
電極層４を形成済みの短冊状のセラミック基板１を個片
状に分割する二次基板分割を行い、個片状のセラミック
基板１を得た。次に、露出している第１上面電極層２と
側面電極層４上に、電解メッキによってＮｉメッキ層と
はんだメッキ層を形成した。最後に、片方の第１上面電
極層２上のＮｉおよびはんだメッキ層に重なるように、
硬化性の樹脂を含む樹脂銀ペーストをパッド印刷を用い
ることにより印刷し、２００℃３０分の硬化条件にて硬
化し第２上面電極層６を形成した。
【００１５】以上のように構成された回路検査端子付き
角形チップ抵抗器について、図３を用いてその動作を説
明する。回路検査端子付き角形チップ抵抗器の上面部分
に構成された第２上面電極層６を大きな面積を有するチ
ェック端子として、プリント基板上のチェック用ランド
パターンの代わりに使用することができる。
角形チップ抵抗器について、図３を用いてその動作を説
明する。回路検査端子付き角形チップ抵抗器の上面部分
に構成された第２上面電極層６を大きな面積を有するチ
ェック端子として、プリント基板上のチェック用ランド
パターンの代わりに使用することができる。
【００１６】以上のように本実施例によれば、角形チッ
プ抵抗器の上面部分に構成した第２上面電極層６をプリ
ント基板上のチェック用ランドパターンの代わりに使用
できるので、チェックランドパターンが不要となり、実
装するプリント基板の実装密度を高めることができる。
プ抵抗器の上面部分に構成した第２上面電極層６をプリ
ント基板上のチェック用ランドパターンの代わりに使用
できるので、チェックランドパターンが不要となり、実
装するプリント基板の実装密度を高めることができる。
【００１７】（実施例２）次に、本発明の第２の実施例
について図面を参照しながら説明する。なお、従来例と
同一構成部品には同じ符号で示し説明は省略する。
について図面を参照しながら説明する。なお、従来例と
同一構成部品には同じ符号で示し説明は省略する。
【００１８】図２に示すように、本実施例における回路
検査端子付き角形チップ抵抗器は、セラミック基板１上
の銀系厚膜の一対の上面電極層２の一部に重なるルテニ
ウム系厚膜の抵抗層３を完全に覆う保護層５と、上面電
極層２の一部に重なる銀系厚膜からなる側面電極層４の
片方に接続する回路検査用の裏面電極層７の露出電極面
にＮｉメッキ層とはんだメッキ層を形成した構成となっ
ている。
検査端子付き角形チップ抵抗器は、セラミック基板１上
の銀系厚膜の一対の上面電極層２の一部に重なるルテニ
ウム系厚膜の抵抗層３を完全に覆う保護層５と、上面電
極層２の一部に重なる銀系厚膜からなる側面電極層４の
片方に接続する回路検査用の裏面電極層７の露出電極面
にＮｉメッキ層とはんだメッキ層を形成した構成となっ
ている。
【００１９】次に、本実施例における回路検査端子付き
角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。まず、
耐熱性および絶縁性に優れたシート状のセラミック基板
１を用意する。このシート状のセラミック基板１には短
冊状および個片状に分割するための溝（グリーンシート
時に金型成形）が形成されている。次に、シート状のセ
ラミック基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、さらにシート状のセラミック基板１の裏面
上に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト
式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイルによって焼成
し、上面電極層２および裏面電極層７を形成した。次
に、上面電極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主
成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベル
ト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼
成し、抵抗層３を形成した。次に、上面電極層２間の抵
抗層３の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、
抵抗層３の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット）を行っ
た。続いて、抵抗層３を完全に覆うように、ホウケイ酸
鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続
焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ ５０分の焼成プロファイルによって焼成
し、保護層５を形成した。次に、側面電極層４を形成す
るための準備工程として、側面部分を露出させるため
に、シート状のセラミック基板１を短冊状に分割し、短
冊状のセラミック基板１を得た。短冊状のセラミック基
板１の側面に、上面電極層２の一部に重なるように厚膜
銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼
成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ
−ＯＵＴ ４５分の焼成プロファイルによって焼成し側
面電極層４を形成した。次に、電極メッキの準備工程と
して、側面電極層４を形成済みの短冊状のセラミック基
板１を個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状の
セラミック基板１を得た。最後に、露出している上面電
極層２と側面電極層４上および裏面電極層７上に、電解
メッキによってＮｉメッキ層とはんだメッキ層を形成し
た。
角形チップ抵抗器の製造方法について説明する。まず、
耐熱性および絶縁性に優れたシート状のセラミック基板
１を用意する。このシート状のセラミック基板１には短
冊状および個片状に分割するための溝（グリーンシート
時に金型成形）が形成されている。次に、シート状のセ
ラミック基板１の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印
刷・乾燥し、さらにシート状のセラミック基板１の裏面
上に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト
式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイルによって焼成
し、上面電極層２および裏面電極層７を形成した。次
に、上面電極層２の一部に重なるように、ＲｕＯ2を主
成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷し、ベル
ト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６
分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによって焼
成し、抵抗層３を形成した。次に、上面電極層２間の抵
抗層３の抵抗値を揃えるために、レーザー光によって、
抵抗層３の一部を破壊し抵抗値修正（Ｌカット）を行っ
た。続いて、抵抗層３を完全に覆うように、ホウケイ酸
鉛系ガラスペーストをスクリーン印刷し、ベルト式連続
焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６分、Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ ５０分の焼成プロファイルによって焼成
し、保護層５を形成した。次に、側面電極層４を形成す
るための準備工程として、側面部分を露出させるため
に、シート状のセラミック基板１を短冊状に分割し、短
冊状のセラミック基板１を得た。短冊状のセラミック基
板１の側面に、上面電極層２の一部に重なるように厚膜
銀ペーストをローラーによって塗布し、ベルト式連続焼
成炉によって６００℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ
−ＯＵＴ ４５分の焼成プロファイルによって焼成し側
面電極層４を形成した。次に、電極メッキの準備工程と
して、側面電極層４を形成済みの短冊状のセラミック基
板１を個片状に分割する二次基板分割を行い、個片状の
セラミック基板１を得た。最後に、露出している上面電
極層２と側面電極層４上および裏面電極層７上に、電解
メッキによってＮｉメッキ層とはんだメッキ層を形成し
た。
【００２０】以上のように構成された回路検査端子付き
角形チップ抵抗器は、図３に示すように回路検査端子付
き角形チップ抵抗器の裏面部分に構成された裏面電極層
７を大きな面積を有するチェック端子として、プリント
基板上のチェック用ランドパターンの代わりに使用する
ことができる。
角形チップ抵抗器は、図３に示すように回路検査端子付
き角形チップ抵抗器の裏面部分に構成された裏面電極層
７を大きな面積を有するチェック端子として、プリント
基板上のチェック用ランドパターンの代わりに使用する
ことができる。
【００２１】以上のように本実施例によれば、角形チッ
プ抵抗器の裏面部分に構成した裏面電極層７をプリント
基板上のチェックパターンの代わりに使用できるので、
チェックランドパターンが不要となり、実装するプリン
ト基板の実装密度を高めることができる。
プ抵抗器の裏面部分に構成した裏面電極層７をプリント
基板上のチェックパターンの代わりに使用できるので、
チェックランドパターンが不要となり、実装するプリン
ト基板の実装密度を高めることができる。
【００２２】特に第１の実施例の回路検査端子付き角形
チップ抵抗器は回路検査端子として硬度の低い樹脂材料
を用いているため、回路検査時の接触信頼性が向上する
という効果も有する。
チップ抵抗器は回路検査端子として硬度の低い樹脂材料
を用いているため、回路検査時の接触信頼性が向上する
という効果も有する。
【００２３】なお、各実施例では抵抗膜に厚膜の抵抗材
料を用いた厚膜チップ抵抗器に適用したが、薄膜材料を
用いた薄膜チップ抵抗器にも適用できることは言うまで
もない。
料を用いた厚膜チップ抵抗器に適用したが、薄膜材料を
用いた薄膜チップ抵抗器にも適用できることは言うまで
もない。
【００２４】また、各実施例において、回路検査用の第
２上面電極層または裏面電極層は、セラミック基板の片
面のみに形成したが、セラミック基板の両面に形成する
ことにより、表裏の方向性によらず実装可能となる。
２上面電極層または裏面電極層は、セラミック基板の片
面のみに形成したが、セラミック基板の両面に形成する
ことにより、表裏の方向性によらず実装可能となる。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、回路検
査端子付き角形チップ抵抗器の第１上面電極層および抵
抗層を覆う保護層上に形成した第２上面電極層を、ある
いは回路検査端子付き角形チップ抵抗器の上面電極層の
反対側の裏面電極層を、プリント基板に実装後のチェッ
ク端子として使用することにより、前記プリント基板上
のチェック用ランドパターンが不要となり、実装密度の
高いプリント基板を実現できるものである。
査端子付き角形チップ抵抗器の第１上面電極層および抵
抗層を覆う保護層上に形成した第２上面電極層を、ある
いは回路検査端子付き角形チップ抵抗器の上面電極層の
反対側の裏面電極層を、プリント基板に実装後のチェッ
ク端子として使用することにより、前記プリント基板上
のチェック用ランドパターンが不要となり、実装密度の
高いプリント基板を実現できるものである。
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施例における回路検
査端子付き角形チップ抵抗器の平面図 （ｂ）は同図（ａ）の断面図
査端子付き角形チップ抵抗器の平面図 （ｂ）は同図（ａ）の断面図
【図２】（ａ）は本発明の第２の実施例における回路検
査端子付き角形チップ抵抗器の平面図 （ｂ）は同図（ａ）の断面図
査端子付き角形チップ抵抗器の平面図 （ｂ）は同図（ａ）の断面図
【図３】本発明の第１の実施例および第２の実施例にお
ける回路検査端子付き角形チップ抵抗器のプリント基板
上での実装状態を示す斜視図
ける回路検査端子付き角形チップ抵抗器のプリント基板
上での実装状態を示す斜視図
【図４】（ａ）は従来の角形チップ抵抗器の平面図 （ｂ）は同図（ａ）の断面図
１ セラミック基板 ２ 第１上面電極層 ３ 抵抗層 ４ 側面電極層 ５ 保護層 ６ 第２上面電極層 ７ 裏面電極層
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性の角板形のセラミック基板と、前
記セラミック基板上の長手方向に形成された一対の第１
上面電極層と、前記一対の第１上面電極層の一部に重な
る抵抗層と、前記抵抗層を完全に覆う保護層と、前記保
護層の面積の半分以上を覆いかつ前記第１上面電極層の
何れか片方と導通する回路検査用の第２上面電極層と、
前記第１上面電極層の一部に重なる一対の側面電極層と
を備えた回路検査端子付き角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】 第２上面電極層は、硬化性の樹脂を含む
電極ペーストを印刷・硬化させることにより形成したこ
とを特徴とする請求項１記載の回路検査端子付き角形チ
ップ抵抗器。 - 【請求項３】 絶縁性の角板形のセラミック基板と、前
記セラミック基板上の長手方向に形成された一対の上面
電極層と、前記一対の上面電極層の一部に重なる抵抗層
と、前記抵抗層を完全に覆う保護層と、前記上面電極層
の一部に重なる一対の側面電極層と、前記上面電極層の
形成された面の裏面上で前記裏面の面積の半分以上を覆
いかつ前記一対の側面電極層の何れか一方と導通する回
路検査用の裏面電極層とを備えた回路検査端子付き角形
チップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06201992A JP3111823B2 (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 回路検査端子付き角形チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06201992A JP3111823B2 (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 回路検査端子付き角形チップ抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0864403A JPH0864403A (ja) | 1996-03-08 |
| JP3111823B2 true JP3111823B2 (ja) | 2000-11-27 |
Family
ID=16450154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06201992A Expired - Fee Related JP3111823B2 (ja) | 1994-08-26 | 1994-08-26 | 回路検査端子付き角形チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3111823B2 (ja) |
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1994
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