JPH0555003A - 機能修正用角形チツプ抵抗器およびその製造方法 - Google Patents
機能修正用角形チツプ抵抗器およびその製造方法Info
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- JPH0555003A JPH0555003A JP3213474A JP21347491A JPH0555003A JP H0555003 A JPH0555003 A JP H0555003A JP 3213474 A JP3213474 A JP 3213474A JP 21347491 A JP21347491 A JP 21347491A JP H0555003 A JPH0555003 A JP H0555003A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は回路に実装後、抵抗値をレーザーに
より修正することにより回路動作を修正する機能修正用
角形チップ抵抗器において、初期抵抗値を０Ωとし、チ
ップボリュームと同等の抵抗値調整曲線を実現すること
を目的とする。 【構成】 抵抗値の下面にレーザートリミング可能な薄
膜レジネート電極を形成することにより初期抵抗値を０
Ωとした。これによりチップボリュームと同等の機能修
正用角形チップ抵抗器が得られる。
より修正することにより回路動作を修正する機能修正用
角形チップ抵抗器において、初期抵抗値を０Ωとし、チ
ップボリュームと同等の抵抗値調整曲線を実現すること
を目的とする。 【構成】 抵抗値の下面にレーザートリミング可能な薄
膜レジネート電極を形成することにより初期抵抗値を０
Ωとした。これによりチップボリュームと同等の機能修
正用角形チップ抵抗器が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は高密度配線回路に用いら
れ、回路に実装後、抵抗値をレーザートリミングにより
修正することにより回路動作を修正する、機能修正用角
形チップ抵抗器およびその製造方法に関するものであ
る。
れ、回路に実装後、抵抗値をレーザートリミングにより
修正することにより回路動作を修正する、機能修正用角
形チップ抵抗器およびその製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度化はチッ
プボリュームまでおよび、チップボリュームの置き換え
として機能修正用角形チップ抵抗器が多く用いられるよ
うになってきている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な抵抗器が多く用い
られるようになってきた。また、近年の高密度化はチッ
プボリュームまでおよび、チップボリュームの置き換え
として機能修正用角形チップ抵抗器が多く用いられるよ
うになってきている。
【０００３】従来の厚膜タイプの機能修正用角形チップ
抵抗器の構造の一例を、図５（ａ）に示す。従来の機能
修正用角形チップ抵抗器は９６アルミナ基板２０上に形
成された一対の厚膜電極による上面電極層２１と前記上
面電極層２１と接続するように形成されたルテニウム系
厚膜抵抗による抵抗層２２と、この抵抗層２２を覆うガ
ラス層２４、上面電極層の一部と重なる端面電極層２３
とからなっており、露出電極面にははんだ付け性を確保
するためにＮｉめっき層とはんだめっき層を電解メッキ
により形成している。
抵抗器の構造の一例を、図５（ａ）に示す。従来の機能
修正用角形チップ抵抗器は９６アルミナ基板２０上に形
成された一対の厚膜電極による上面電極層２１と前記上
面電極層２１と接続するように形成されたルテニウム系
厚膜抵抗による抵抗層２２と、この抵抗層２２を覆うガ
ラス層２４、上面電極層の一部と重なる端面電極層２３
とからなっており、露出電極面にははんだ付け性を確保
するためにＮｉめっき層とはんだめっき層を電解メッキ
により形成している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この機能修正用角形チ
ップ抵抗器は回路実装後にレーザートリミングを行う
が、このときのトリミング寸法と抵抗値の関係は一般に
図５（ｂ）のようになる。一般に初期抵抗値は０ではな
く、ある値を持たせる必要がある（レーザートリミング
により厚膜電極をカットすることは困難であるた
め。）。これに対してチップボリュームでは初期抵抗値
を０とすることは可能である。このように従来の機能修
正用角形チップ抵抗器はチップボリュームの置き換えは
困難であるという課題があった。
ップ抵抗器は回路実装後にレーザートリミングを行う
が、このときのトリミング寸法と抵抗値の関係は一般に
図５（ｂ）のようになる。一般に初期抵抗値は０ではな
く、ある値を持たせる必要がある（レーザートリミング
により厚膜電極をカットすることは困難であるた
め。）。これに対してチップボリュームでは初期抵抗値
を０とすることは可能である。このように従来の機能修
正用角形チップ抵抗器はチップボリュームの置き換えは
困難であるという課題があった。
【０００５】本発明は、このような課題を一挙に解決す
るもので、初期抵抗値を０Ωから設定できる機能修正用
角形チップ抵抗器を提供することを目的とする。
るもので、初期抵抗値を０Ωから設定できる機能修正用
角形チップ抵抗器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、本発明は絶縁性基板上に形成された一対の上面電極
層と、この上面電極層に接続するように絶縁性基板の端
面に形成した端面電極と、前記一対の上面電極層間を接
続する薄膜電極層と、少なくとも前記薄膜電極層を完全
に覆う抵抗層とを備えるものである。
に、本発明は絶縁性基板上に形成された一対の上面電極
層と、この上面電極層に接続するように絶縁性基板の端
面に形成した端面電極と、前記一対の上面電極層間を接
続する薄膜電極層と、少なくとも前記薄膜電極層を完全
に覆う抵抗層とを備えるものである。
【０００７】また本発明は、絶縁性基板上に相対向する
ように基板の表面から裏面にかけて形成された一対の第
１電極部および一対の第２電極部と、前記一対の第１電
極部間を接続する薄膜電極による第３電極部と、前記１
対の第２電極部間を接続する薄膜電極による第４電極部
と、前記焼結基板の表面上に形成されかつ第３電極部と
第４電極部全てに電気的に接続する抵抗層とを備えたも
のである。
ように基板の表面から裏面にかけて形成された一対の第
１電極部および一対の第２電極部と、前記一対の第１電
極部間を接続する薄膜電極による第３電極部と、前記１
対の第２電極部間を接続する薄膜電極による第４電極部
と、前記焼結基板の表面上に形成されかつ第３電極部と
第４電極部全てに電気的に接続する抵抗層とを備えたも
のである。
【０００８】
【作用】本発明によれば、厚膜電極の間に薄膜電極を形
成することにより、初期抵抗値を０とすることができ
る。この薄膜電極では、通常の厚膜電極をトリミングす
る場合と比べ、レーザートリミングパワーをほとんど必
要としないので、厚膜抵抗体の下面に形成しても抵抗体
と同時にトリミングが可能となる。
成することにより、初期抵抗値を０とすることができ
る。この薄膜電極では、通常の厚膜電極をトリミングす
る場合と比べ、レーザートリミングパワーをほとんど必
要としないので、厚膜抵抗体の下面に形成しても抵抗体
と同時にトリミングが可能となる。
【０００９】
（実施例１）以下、本発明の一実施例の機能修正用角形
チップ抵抗器およびその製造方法について、図１
（ａ），（ｂ）を用いて説明する。図１（ａ）は本実施
例の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′
間の構造を示す断面図である。
チップ抵抗器およびその製造方法について、図１
（ａ），（ｂ）を用いて説明する。図１（ａ）は本実施
例の斜視図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′
間の構造を示す断面図である。
【００１０】図１（ａ），図１（ｂ）において、本実施
例の機能修正用角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板
１と、前記９６アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の上
面電極層２と前記上面電極層を接続する薄膜電極層３
と、少なくとも前記薄膜電極層３を覆う抵抗層４と前記
１対の上面電極層に接続し側面部に形成される一対の端
面電極層６および抵抗層４を保護するガラス層５より構
成される。なお、露出電極面にははんだ付け性を向上さ
せるために、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を電解
めっきにより施している。
例の機能修正用角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板
１と、前記９６アルミナ基板１上の銀系厚膜の一対の上
面電極層２と前記上面電極層を接続する薄膜電極層３
と、少なくとも前記薄膜電極層３を覆う抵抗層４と前記
１対の上面電極層に接続し側面部に形成される一対の端
面電極層６および抵抗層４を保護するガラス層５より構
成される。なお、露出電極面にははんだ付け性を向上さ
せるために、Ｎｉめっき層とＳｎ−Ｐｂめっき層を電解
めっきにより施している。
【００１１】次に、図１（ａ）および図１（ｂ）に示し
た本実施例１の製造方法について説明する。まず、耐熱
性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板１を受け入れ
る。このアルミナ基板１には短冊状、および個片状に分
割するために、分割のための溝（グリーンシート時に金
型成形）が形成されている。次に、前記９６アルミナ基
板１の表面に上面電極層２を接続するための薄膜電極層
３をＡｕ−Ｐｔ−Ｐｄ系のレジネートペーストを印刷乾
燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、
ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイル
によって焼成し形成した。次に上面電極層２を形成する
厚膜銀ペーストを前記薄膜電極層３の一部に重なるよう
にスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によっ
て８５０℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ
４５分のプロファイルによって焼成し、上面電極層２を
形成する。次に、上面電極層２の一部に重なり、薄膜電
極層を完全に覆うように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜
抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続
焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６分，ＩＮ−
ＯＵＴ ４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層
４を形成した。続いて、前記抵抗層４を完全に覆うよう
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（透明）をスクリー
ン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃
の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ ５０分の焼
成プロファイルによって焼成し、ガラス層５を形成し
た。次に９６アルミナ基板１を短冊状に分割し、短冊状
アルミナ基板を得た。次にローラーにより露出した側面
部分に厚膜銀ペーストを塗布乾燥し、ベルト式連続焼成
炉により６００℃の温度でピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵ
Ｔ４５分のプロファイルによって焼成し端面電極層６を
形成した。次に、電極メッキの準備工程として、短冊状
アルミナ基板を個片状に分割し、個片状アルミナ基板を
得た。そして最後に、露出している電極面のはんだ付け
時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の確保
のため、電極めっきによってＮｉめっき層とＳｎ−Ｐｂ
のめっき層を形成した。
た本実施例１の製造方法について説明する。まず、耐熱
性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板１を受け入れ
る。このアルミナ基板１には短冊状、および個片状に分
割するために、分割のための溝（グリーンシート時に金
型成形）が形成されている。次に、前記９６アルミナ基
板１の表面に上面電極層２を接続するための薄膜電極層
３をＡｕ−Ｐｔ−Ｐｄ系のレジネートペーストを印刷乾
燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、
ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイル
によって焼成し形成した。次に上面電極層２を形成する
厚膜銀ペーストを前記薄膜電極層３の一部に重なるよう
にスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によっ
て８５０℃の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ
４５分のプロファイルによって焼成し、上面電極層２を
形成する。次に、上面電極層２の一部に重なり、薄膜電
極層を完全に覆うように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜
抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続
焼成炉により８５０℃の温度でピーク時間６分，ＩＮ−
ＯＵＴ ４５分のプロファイルによって焼成し、抵抗層
４を形成した。続いて、前記抵抗層４を完全に覆うよう
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（透明）をスクリー
ン印刷・乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって５９０℃
の温度で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ ５０分の焼
成プロファイルによって焼成し、ガラス層５を形成し
た。次に９６アルミナ基板１を短冊状に分割し、短冊状
アルミナ基板を得た。次にローラーにより露出した側面
部分に厚膜銀ペーストを塗布乾燥し、ベルト式連続焼成
炉により６００℃の温度でピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵ
Ｔ４５分のプロファイルによって焼成し端面電極層６を
形成した。次に、電極メッキの準備工程として、短冊状
アルミナ基板を個片状に分割し、個片状アルミナ基板を
得た。そして最後に、露出している電極面のはんだ付け
時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の確保
のため、電極めっきによってＮｉめっき層とＳｎ−Ｐｂ
のめっき層を形成した。
【００１２】以上の工程により、本実施例による機能修
正用角形チップ抵抗器を試作した。この本実施例の機能
修正用角形チップ抵抗器をプリント基板に実装し、図２
（ａ）に示すごとく薄膜電極層３側から機能修正を行っ
たところ、図２（ｂ）に示すように抵抗値が上昇した
（抵抗値が０Ωからスタートしている。これは、薄膜電
極側から機能修正を行ったためである。このとき薄膜電
極の中央部を細くしているがこれは抵抗値が０Ωから徐
々に上がるように設定するためである。）。
正用角形チップ抵抗器を試作した。この本実施例の機能
修正用角形チップ抵抗器をプリント基板に実装し、図２
（ａ）に示すごとく薄膜電極層３側から機能修正を行っ
たところ、図２（ｂ）に示すように抵抗値が上昇した
（抵抗値が０Ωからスタートしている。これは、薄膜電
極側から機能修正を行ったためである。このとき薄膜電
極の中央部を細くしているがこれは抵抗値が０Ωから徐
々に上がるように設定するためである。）。
【００１３】（実施例２）以下、本発明の他の実施例に
ついて、図３（ａ），図３（ｂ）を用いて説明する。図
３（ａ）は本実施例の斜視図であり、図３（ｂ）は図３
（ａ）のＢ−Ｂ′間の構造を示す断面図である。
ついて、図３（ａ），図３（ｂ）を用いて説明する。図
３（ａ）は本実施例の斜視図であり、図３（ｂ）は図３
（ａ）のＢ−Ｂ′間の構造を示す断面図である。
【００１４】図３（ａ），図３（ｂ）において、本発明
の機能修正用角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１
１と、前記９６アルミナ基板１１上の銀系厚膜の一対の
第１上面電極層１２と一対の第２上面電極層１３と、前
記第１上面電極層１２と第２上面電極層１３をそれぞれ
接続する第１薄膜電極層１７と第２薄膜電極層１９と、
前記第１上面電極層１２および前記第２上面電極層１３
の一部に重なり、第１薄膜電極層１７と第２薄膜電極層
１９を完全に覆うルテニウム系厚膜の抵抗層１５と、前
記第１抵抗層１５を完全に覆うガラス層１６と、銀系厚
膜の端面電極層１４より構成される。なお、露出電極面
にははんだ付け性を向上させるために、Ｎｉめっき層と
Ｓｎ−Ｐｂめっき層を電解めっきにより施している。
の機能修正用角形チップ抵抗器は、９６アルミナ基板１
１と、前記９６アルミナ基板１１上の銀系厚膜の一対の
第１上面電極層１２と一対の第２上面電極層１３と、前
記第１上面電極層１２と第２上面電極層１３をそれぞれ
接続する第１薄膜電極層１７と第２薄膜電極層１９と、
前記第１上面電極層１２および前記第２上面電極層１３
の一部に重なり、第１薄膜電極層１７と第２薄膜電極層
１９を完全に覆うルテニウム系厚膜の抵抗層１５と、前
記第１抵抗層１５を完全に覆うガラス層１６と、銀系厚
膜の端面電極層１４より構成される。なお、露出電極面
にははんだ付け性を向上させるために、Ｎｉめっき層と
Ｓｎ−Ｐｂめっき層を電解めっきにより施している。
【００１５】次に、図４に示した本実施例の製造方法に
ついて説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９
６アルミナ基板１１を受け入れる。このアルミナ基板１
１には短冊状、および個片状に分割するために、分割の
ための溝（グリーンシート時に金型成形）が形成され、
更に端面電極層１４を形成するべき透孔が形成されてい
る。まず、第１上面電極層１２と第２上面電極層１３を
それぞれ接続する第１薄膜電極層１７と第２薄膜電極層
１９をＡｕ−Ｐｔ−Ｐｄ系のレジネートペーストを印刷
乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファ
イルによって焼成し形成した。次に前記９６アルミナ基
板１１の表面に第１上面電極層１２および第２上面電極
層１３を形成する厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾
燥し、このときの印刷では印刷時に透孔への吸引を行っ
ているので、端面電極層１４を形成するための厚膜銀系
ペーストも同時に印刷乾燥されている。更にその後のベ
ルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時
間６分，ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイルによって
焼成し、第１上面電極層１２，第２上面電極層１３と端
面電極層１４を同時に形成した。次に、第１上面電極層
１２と第２上面電極層１３の一部に重なり、第１薄膜電
極層１７と第２薄膜電極層１９を覆うように、ＲｕＯ2
を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾
燥し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピー
ク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイルによ
って焼成し、抵抗層１５を形成した。続いて、前記抵抗
層１５を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペー
スト（透明）をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続
焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６分，Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ ５０分の焼成プロファイルによって焼成
し、ガラス層１６を形成した。次に９６アルミナ基板１
を短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得た。次に電
解メッキの準備工程として、短冊状アルミナ基板を個片
状に分割する二次基板分割を行い、個片状アルミナ基板
を得た。そして最後に、露出している電極面のはんだ付
け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の確
保のため、電極めっきによってＮｉめっき層とＳｎ−Ｐ
ｂのめっき層を形成した。
ついて説明する。まず、耐熱性および絶縁性に優れた９
６アルミナ基板１１を受け入れる。このアルミナ基板１
１には短冊状、および個片状に分割するために、分割の
ための溝（グリーンシート時に金型成形）が形成され、
更に端面電極層１４を形成するべき透孔が形成されてい
る。まず、第１上面電極層１２と第２上面電極層１３を
それぞれ接続する第１薄膜電極層１７と第２薄膜電極層
１９をＡｕ−Ｐｔ−Ｐｄ系のレジネートペーストを印刷
乾燥し、ベルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度
で、ピーク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファ
イルによって焼成し形成した。次に前記９６アルミナ基
板１１の表面に第１上面電極層１２および第２上面電極
層１３を形成する厚膜銀ペーストをスクリーン印刷・乾
燥し、このときの印刷では印刷時に透孔への吸引を行っ
ているので、端面電極層１４を形成するための厚膜銀系
ペーストも同時に印刷乾燥されている。更にその後のベ
ルト式連続焼成炉によって８５０℃の温度で、ピーク時
間６分，ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイルによって
焼成し、第１上面電極層１２，第２上面電極層１３と端
面電極層１４を同時に形成した。次に、第１上面電極層
１２と第２上面電極層１３の一部に重なり、第１薄膜電
極層１７と第２薄膜電極層１９を覆うように、ＲｕＯ2
を主成分とする厚膜抵抗ペーストをスクリーン印刷・乾
燥し、ベルト式連続焼成炉により８５０℃の温度でピー
ク時間６分，ＩＮ−ＯＵＴ ４５分のプロファイルによ
って焼成し、抵抗層１５を形成した。続いて、前記抵抗
層１５を完全に覆うように、ホウケイ酸鉛系ガラスペー
スト（透明）をスクリーン印刷・乾燥し、ベルト式連続
焼成炉によって５９０℃の温度で、ピーク時間６分，Ｉ
Ｎ−ＯＵＴ ５０分の焼成プロファイルによって焼成
し、ガラス層１６を形成した。次に９６アルミナ基板１
を短冊状に分割し、短冊状アルミナ基板を得た。次に電
解メッキの準備工程として、短冊状アルミナ基板を個片
状に分割する二次基板分割を行い、個片状アルミナ基板
を得た。そして最後に、露出している電極面のはんだ付
け時の電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性の確
保のため、電極めっきによってＮｉめっき層とＳｎ−Ｐ
ｂのめっき層を形成した。
【００１６】以上の工程により、本実施例による機能修
正用角形チップ抵抗器を試作した。この本実施例の機能
修正用角形チップ抵抗器をプリント基板に実装し、図４
（ａ）に示すごとく第１上面電極層１２間の抵抗層より
機能修正を行ったところ、図４（ｂ）に示すように抵抗
値が上昇した（初期抵抗値が０Ωからスタートしてい
る。このとき薄膜電極の中央部を細くしているがこれは
抵抗値が０Ωから徐々に上がるように設定するためであ
る。）。
正用角形チップ抵抗器を試作した。この本実施例の機能
修正用角形チップ抵抗器をプリント基板に実装し、図４
（ａ）に示すごとく第１上面電極層１２間の抵抗層より
機能修正を行ったところ、図４（ｂ）に示すように抵抗
値が上昇した（初期抵抗値が０Ωからスタートしてい
る。このとき薄膜電極の中央部を細くしているがこれは
抵抗値が０Ωから徐々に上がるように設定するためであ
る。）。
【００１７】以上のように本発明の実施例１，２は従来
の機能修正用角形チップ抵抗器にはない、初期抵抗値０
Ωを有するといった、優れた特徴をもつことが分かる。
の機能修正用角形チップ抵抗器にはない、初期抵抗値０
Ωを有するといった、優れた特徴をもつことが分かる。
【００１８】なお、実施例１，２において裏面部に電解
層を設けなかったが、はんだ付け後の信頼性を確保する
ために形成しても良い。
層を設けなかったが、はんだ付け後の信頼性を確保する
ために形成しても良い。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の機能修正用角形チップ抵抗器によれば厚膜電極の間に
薄膜レジネート電極を形成することにより、初期抵抗値
を０とするものである。この薄膜レジネート電極では、
通常の厚膜電極をトリミングする場合と比べレーザート
リミングパワーをほとんど必要としないので、厚膜抵抗
体の下面に形成しても抵抗体と同時にトリミングが可能
となる。これにより従来のチップボリュームと同等の使
用方法が可能となる。
の機能修正用角形チップ抵抗器によれば厚膜電極の間に
薄膜レジネート電極を形成することにより、初期抵抗値
を０とするものである。この薄膜レジネート電極では、
通常の厚膜電極をトリミングする場合と比べレーザート
リミングパワーをほとんど必要としないので、厚膜抵抗
体の下面に形成しても抵抗体と同時にトリミングが可能
となる。これにより従来のチップボリュームと同等の使
用方法が可能となる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例の機能修正用角形チ
ップ抵抗器の構造を示す斜視図 （ｂ）は同チップ抵抗器の構造を示す断面図
ップ抵抗器の構造を示す斜視図 （ｂ）は同チップ抵抗器の構造を示す断面図
【図２】（ａ）は同チップ抵抗器をプリント基板に実装
し、レーザートリミングを行う状態を示す説明図 （ｂ）は同チップ抵抗器のトリミング寸法と抵抗値の上
昇を表す特性図
し、レーザートリミングを行う状態を示す説明図 （ｂ）は同チップ抵抗器のトリミング寸法と抵抗値の上
昇を表す特性図
【図３】（ａ）は本発明の他の実施例の機能修正用角形
チップ抵抗器の構造を示す斜視図 （ｂ）は同チップ抵抗器の構造を示す断面図
チップ抵抗器の構造を示す斜視図 （ｂ）は同チップ抵抗器の構造を示す断面図
【図４】（ａ）は同チップ抵抗器をプリント基板に実装
し、レーザートリミングを行う状態を示す説明図 （ｂ）は同チップ抵抗器のトリミング寸法と抵抗値の上
昇を表す特性図
し、レーザートリミングを行う状態を示す説明図 （ｂ）は同チップ抵抗器のトリミング寸法と抵抗値の上
昇を表す特性図
【図５】（ａ）は従来の機能修正用角形チップ抵抗器の
構造を示す斜視図 （ｂ）は同チップ抵抗器のトリミング寸法と抵抗値の上
昇を表す特性図
構造を示す斜視図 （ｂ）は同チップ抵抗器のトリミング寸法と抵抗値の上
昇を表す特性図
１ ９６アルミナ基板 ２ 上面電極層 ３ 薄膜電極層 ４ 抵抗層 ５ ガラス層 ６ 端面電極層 １１ ９６アルミナ基板 １２ 第１上面電極層 １３ 第２上面電極層 １４ 端面電極層 １５ 抵抗層 １６ ガラス層 １７ 第１薄膜電極層 １９ 第２薄膜電極層
Claims (3)
- 【請求項１】絶縁性基板上に形成された一対の上面電極
層と、この上面電極層に接続するように絶縁性基板の端
面に形成した端面電極と、前記一対の上面電極層間を接
続する薄膜電極層と、少なくとも前記薄膜電極層を完全
に覆う抵抗層とを備えたことを特徴とする機能修正用角
形チップ抵抗器。 - 【請求項２】絶縁性基板上に相対向するように基板の表
面から裏面にかけて形成された一対の第１電極部および
一対の第２電極部と、前記一対の第１電極部間を接続す
る薄膜電極による第３電極部と、前記一対の第２電極部
間を接続する薄膜電極による第４電極部と、前記焼結基
板の表面上に形成されかつ第３電極部と第４電極部いず
れにも電気的に接続する抵抗層とを備えたことを特徴と
する機能修正用角形チップ抵抗器。 - 【請求項３】薄膜電極層はレジネートペーストを用いる
ことにより印刷によって形成したことを特徴とする請求
項１または２の機能修正用角形チップ抵抗器の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3213474A JPH0555003A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 機能修正用角形チツプ抵抗器およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3213474A JPH0555003A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 機能修正用角形チツプ抵抗器およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555003A true JPH0555003A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16639803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3213474A Pending JPH0555003A (ja) | 1991-08-26 | 1991-08-26 | 機能修正用角形チツプ抵抗器およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555003A (ja) |
-
1991
- 1991-08-26 JP JP3213474A patent/JPH0555003A/ja active Pending
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