JP3223917B2 - 角形チップ抵抗器 - Google Patents
角形チップ抵抗器Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は高密度配線回路に用
いられ、かつ円筒チップ抵抗器用の一括実装機により実
装される円筒チップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器に関
するものである。
いられ、かつ円筒チップ抵抗器用の一括実装機により実
装される円筒チップ抵抗器代替の角形チップ抵抗器に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化に対する要
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。更に近年では実装
速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実装する
一括マウントが行われるようになってきている。
求がますます増大していく中、回路基板の配線密度を高
めるため、抵抗素子には非常に小型な角形チップ抵抗器
が多く用いられるようになってきた。更に近年では実装
速度を速めるため、多数のチップ部品を同時に実装する
一括マウントが行われるようになってきている。
【０００３】従来の厚膜タイプの角形チップ抵抗器の構
造の一例を、図１５（ａ），（ｂ）に示す。従来の角形
チップ抵抗器は、角柱形の９６アルミナ基板からなる絶
縁基板１と、この絶縁基板１上に形成された一対の厚膜
電極による上面電極層２および裏面電極層８と、前記上
面電極層２と接続されるように形成されたルテニウム系
厚膜抵抗による抵抗層３と、この抵抗層３を覆うガラス
層からなる保護層５と、前記上面電極層２および裏面電
極層８の一部と重なる端面電極層４とからなっており、
露出電極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉめっ
き層６とはんだめっき層７を電解めっきにより形成して
いる。
造の一例を、図１５（ａ），（ｂ）に示す。従来の角形
チップ抵抗器は、角柱形の９６アルミナ基板からなる絶
縁基板１と、この絶縁基板１上に形成された一対の厚膜
電極による上面電極層２および裏面電極層８と、前記上
面電極層２と接続されるように形成されたルテニウム系
厚膜抵抗による抵抗層３と、この抵抗層３を覆うガラス
層からなる保護層５と、前記上面電極層２および裏面電
極層８の一部と重なる端面電極層４とからなっており、
露出電極面にははんだ付け性を確保するためにＮｉめっ
き層６とはんだめっき層７を電解めっきにより形成して
いる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】また、従来において
は、円筒チップ抵抗器があるが、これに代わる角形チッ
プ抵抗器の開発が望まれていた。しかしながら、角形チ
ップ抵抗器を円筒チップ抵抗器用の一括実装機により実
装した場合、断面形状が円筒チップ抵抗器は丸に対し、
角形チップ抵抗器はエッジが立っているため、搬送チュ
ーブ内で詰まりやすいという課題があった。
は、円筒チップ抵抗器があるが、これに代わる角形チッ
プ抵抗器の開発が望まれていた。しかしながら、角形チ
ップ抵抗器を円筒チップ抵抗器用の一括実装機により実
装した場合、断面形状が円筒チップ抵抗器は丸に対し、
角形チップ抵抗器はエッジが立っているため、搬送チュ
ーブ内で詰まりやすいという課題があった。
【０００５】本発明は上記課題を解決するもので、円筒
チップ抵抗器用の一括実装機により実装したとしても、
搬送チューブ内で詰まりにくい形状の角形チップ抵抗器
を提供することを目的とするものである。
チップ抵抗器用の一括実装機により実装したとしても、
搬送チューブ内で詰まりにくい形状の角形チップ抵抗器
を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の角形チップ抵抗器は、角柱形の絶縁基板の一
方の主面上に形成された一対の上面電極層と、この一対
の上面電極層の一部に重なるように形成された抵抗層
と、この抵抗層を完全に覆うように形成され、かつ前記
絶縁基板の側面に達しないように島状に互いに独立し、
面積を順々に小さくしてなる少なくとも２層以上の保護
層と、前記絶縁基板の他方の主面上に形成された一対の
裏面電極層と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電極
層に電気的に接続される一対の端面電極層とを備えたも
ので、この構成によれば、円筒チップ抵抗器用の一括実
装機により実装したとしても、搬送チューブ内で詰まり
にくい形状の角形チップ抵抗器を提供することができる
ものである。
に本発明の角形チップ抵抗器は、角柱形の絶縁基板の一
方の主面上に形成された一対の上面電極層と、この一対
の上面電極層の一部に重なるように形成された抵抗層
と、この抵抗層を完全に覆うように形成され、かつ前記
絶縁基板の側面に達しないように島状に互いに独立し、
面積を順々に小さくしてなる少なくとも２層以上の保護
層と、前記絶縁基板の他方の主面上に形成された一対の
裏面電極層と、前記一対の上面電極層と一対の裏面電極
層に電気的に接続される一対の端面電極層とを備えたも
ので、この構成によれば、円筒チップ抵抗器用の一括実
装機により実装したとしても、搬送チューブ内で詰まり
にくい形状の角形チップ抵抗器を提供することができる
ものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、角柱形の絶縁基板の一方の主面上に形成された一対
の上面電極層と、この一対の上面電極層の一部に重なる
ように形成された抵抗層と、この抵抗層を完全に覆うよ
うに形成され、かつ前記絶縁基板の側面に達しないよう
に島状に互いに独立し、面積を順々に小さくしてなる少
なくとも２層以上の保護層と、前記絶縁基板の他方の主
面上に形成された一対の裏面電極層と、前記一対の上面
電極層と一対の裏面電極層に電気的に接続される一対の
端面電極層とを備えたもので、この構成によれば、一対
の上面電極層の一部に重なるように形成された抵抗層を
完全に覆うように形成され、かつ前記絶縁基板の側面に
達しないように島状に互いに独立し、面積を順々に小さ
くしてなる少なくとも２層以上の保護層を備えているた
め、この保護層の存在により、角形チップ抵抗器は全体
の形状が丸みを帯びた形状となり、これにより、円筒チ
ップ抵抗器により近い形状となるため、円筒チップ抵抗
器用の一括実装機によりこの角形チップ抵抗器を実装し
たとしても、搬送チューブ内で詰まるということはない
という作用を有するものである。
は、角柱形の絶縁基板の一方の主面上に形成された一対
の上面電極層と、この一対の上面電極層の一部に重なる
ように形成された抵抗層と、この抵抗層を完全に覆うよ
うに形成され、かつ前記絶縁基板の側面に達しないよう
に島状に互いに独立し、面積を順々に小さくしてなる少
なくとも２層以上の保護層と、前記絶縁基板の他方の主
面上に形成された一対の裏面電極層と、前記一対の上面
電極層と一対の裏面電極層に電気的に接続される一対の
端面電極層とを備えたもので、この構成によれば、一対
の上面電極層の一部に重なるように形成された抵抗層を
完全に覆うように形成され、かつ前記絶縁基板の側面に
達しないように島状に互いに独立し、面積を順々に小さ
くしてなる少なくとも２層以上の保護層を備えているた
め、この保護層の存在により、角形チップ抵抗器は全体
の形状が丸みを帯びた形状となり、これにより、円筒チ
ップ抵抗器により近い形状となるため、円筒チップ抵抗
器用の一括実装機によりこの角形チップ抵抗器を実装し
たとしても、搬送チューブ内で詰まるということはない
という作用を有するものである。
【０００８】請求項２に記載の発明は、絶縁基板の他方
の主面側に、前記絶縁基板の側面に達しないように島状
に独立し、面積を順々に小さくしてなる少なくとも２層
以上の保護層を形成したもので、この構成によれば、請
求項１に記載した絶縁基板の一方の主面側に形成され、
かつ面積を順々に小さくしてなる少なくとも２層以上の
保護層と、絶縁基板の他方の主面側に形成され、かつ面
積を順々に小さくしてなる少なくとも２層以上の保護層
の存在により、角形チップ抵抗器の全体の形状がさらに
丸みを帯びた形となるため、円筒チップ抵抗器にさらに
近い形状となり、これにより、円筒チップ抵抗器用の一
括実装機によりこの角形チップ抵抗器を実装した場合に
おける搬送チューブ内での詰まりをさらに低減できると
いう作用を有するものである。
の主面側に、前記絶縁基板の側面に達しないように島状
に独立し、面積を順々に小さくしてなる少なくとも２層
以上の保護層を形成したもので、この構成によれば、請
求項１に記載した絶縁基板の一方の主面側に形成され、
かつ面積を順々に小さくしてなる少なくとも２層以上の
保護層と、絶縁基板の他方の主面側に形成され、かつ面
積を順々に小さくしてなる少なくとも２層以上の保護層
の存在により、角形チップ抵抗器の全体の形状がさらに
丸みを帯びた形となるため、円筒チップ抵抗器にさらに
近い形状となり、これにより、円筒チップ抵抗器用の一
括実装機によりこの角形チップ抵抗器を実装した場合に
おける搬送チューブ内での詰まりをさらに低減できると
いう作用を有するものである。
【０００９】以下、本発明の一実施の形態における角形
チップ抵抗器について、図面を用いて説明する。
チップ抵抗器について、図面を用いて説明する。
【００１０】図１（ａ），（ｂ）は本発明の一実施の形
態における角形チップ抵抗器を示す断面図および斜視図
である。図１（ａ），（ｂ）において、本発明の一実施
の形態における角形チップ抵抗器は、角柱形の９６アル
ミナ基板からなる絶縁基板１１の一方の主面上に銀系厚
膜の一対の上面電極層１２を設け、かつ前記絶縁基板１
１の他方の主面上に一対の裏面電極層１３を設けてい
る。そして、前記一対の上面電極層１２の一部に重なる
ようにルテニウム系厚膜の抵抗層１４を絶縁基板１１の
一方の主面上に形成している。さらに、この抵抗層１４
上には、抵抗層１４を完全に覆うために、軟化点が５６
０±５℃のガラス層からなる保護層１６，１７が形成さ
れている。ここで、保護層１６，１７は絶縁基板１１の
側面に達しないように島状に独立させ、かつ印刷マスク
の寸法パターンを順々に小さくし、２回以上重ね印刷し
て形成している。
態における角形チップ抵抗器を示す断面図および斜視図
である。図１（ａ），（ｂ）において、本発明の一実施
の形態における角形チップ抵抗器は、角柱形の９６アル
ミナ基板からなる絶縁基板１１の一方の主面上に銀系厚
膜の一対の上面電極層１２を設け、かつ前記絶縁基板１
１の他方の主面上に一対の裏面電極層１３を設けてい
る。そして、前記一対の上面電極層１２の一部に重なる
ようにルテニウム系厚膜の抵抗層１４を絶縁基板１１の
一方の主面上に形成している。さらに、この抵抗層１４
上には、抵抗層１４を完全に覆うために、軟化点が５６
０±５℃のガラス層からなる保護層１６，１７が形成さ
れている。ここで、保護層１６，１７は絶縁基板１１の
側面に達しないように島状に独立させ、かつ印刷マスク
の寸法パターンを順々に小さくし、２回以上重ね印刷し
て形成している。
【００１１】そして、前記上面電極層１２と前記裏面電
極層１３に一部に重なるように銀系厚膜の端面電極層１
８を設け、さらに露出電極面にははんだ付け性を向上さ
せるために、Ｎｉめっき層１９とＳｎ−Ｐｂめっき層２
０を電解めっきにより施している。また、前記絶縁基板
１１の側面には前記上面電極層１２および端面電極層１
８に電気的に接続される二対の第１側面電極層２１が形
成され、さらに前記絶縁基板１１の側面には前記裏面電
極層１３と端面電極層１８に電気的に接続される二対の
第２側面電極層２２が形成されている。
極層１３に一部に重なるように銀系厚膜の端面電極層１
８を設け、さらに露出電極面にははんだ付け性を向上さ
せるために、Ｎｉめっき層１９とＳｎ−Ｐｂめっき層２
０を電解めっきにより施している。また、前記絶縁基板
１１の側面には前記上面電極層１２および端面電極層１
８に電気的に接続される二対の第１側面電極層２１が形
成され、さらに前記絶縁基板１１の側面には前記裏面電
極層１３と端面電極層１８に電気的に接続される二対の
第２側面電極層２２が形成されている。
【００１２】次に、図１（ａ），（ｂ）に示した本発明
の一実施の形態における角形チップ抵抗器の製造方法に
ついて図２を用いて説明する。まず、図３に示すような
耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板からなる
絶縁基板１１を受け入れる。この絶縁基板１１には短冊
状および個片状に分割するために、分割のための溝１１
ａ，１１ｂ（グリーンシート時に金型形成）が形成され
ている（絶縁基板の厚みは０．６３５mmで、分割のため
の溝１１ａ，１１ｂは１．５mmおよび０．８mmピッチで
形成されている）。
の一実施の形態における角形チップ抵抗器の製造方法に
ついて図２を用いて説明する。まず、図３に示すような
耐熱性および絶縁性に優れた９６アルミナ基板からなる
絶縁基板１１を受け入れる。この絶縁基板１１には短冊
状および個片状に分割するために、分割のための溝１１
ａ，１１ｂ（グリーンシート時に金型形成）が形成され
ている（絶縁基板の厚みは０．６３５mmで、分割のため
の溝１１ａ，１１ｂは１．５mmおよび０．８mmピッチで
形成されている）。
【００１３】次に、図４に示すように前記絶縁基板１１
の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥
させ、さらに、図５に示すように前記絶縁基板１１の裏
面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥さ
せ、その後、ベルト式連続焼成炉を用いて、８５０℃の
温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプ
ロファイルによって焼成することにより上面電極層１２
および裏面電極層１３を同時に形成した。
の表面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥
させ、さらに、図５に示すように前記絶縁基板１１の裏
面に厚膜銀ペーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥さ
せ、その後、ベルト式連続焼成炉を用いて、８５０℃の
温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプ
ロファイルによって焼成することにより上面電極層１２
および裏面電極層１３を同時に形成した。
【００１４】次に図６に示すように上面電極層１２に一
部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベ
ルト式連続焼成炉を用いて、８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによ
って焼成することにより抵抗層１４を形成した。
部に重なるように、ＲｕＯ2を主成分とする厚膜抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベ
ルト式連続焼成炉を用いて、８５０℃の温度で、ピーク
時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間４５分のプロファイルによ
って焼成することにより抵抗層１４を形成した。
【００１５】次に図７に示すように前記上面電極層１２
間の前記抵抗層１４の抵抗値を揃えるために、レーザ光
によって、抵抗値修正を行った。
間の前記抵抗層１４の抵抗値を揃えるために、レーザ光
によって、抵抗値修正を行った。
【００１６】続いて、前記抵抗層１４を完全に覆うよう
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）を、図８に
示すように第１保護層１６は１．０mm×０．７mmのパタ
ーンでスクリーン印刷により印刷し、かつ乾燥させ、更
に図９に示すように、第１保護層１６に重なるように、
第２保護層１７は０．９mm×０．６mmのパターンでスク
リーン印刷により印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベル
ト式連続焼成炉を用いて、５９０℃の温度で、ピーク時
間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の焼成プロファイルに
よって同時焼成することにより第１保護層１６および第
２保護層１７を形成した。
に、ホウケイ酸鉛系ガラスペースト（黒色）を、図８に
示すように第１保護層１６は１．０mm×０．７mmのパタ
ーンでスクリーン印刷により印刷し、かつ乾燥させ、更
に図９に示すように、第１保護層１６に重なるように、
第２保護層１７は０．９mm×０．６mmのパターンでスク
リーン印刷により印刷し、かつ乾燥させ、その後、ベル
ト式連続焼成炉を用いて、５９０℃の温度で、ピーク時
間６分、ＩＮ−ＯＵＴ時間５０分の焼成プロファイルに
よって同時焼成することにより第１保護層１６および第
２保護層１７を形成した。
【００１７】次に、端面電極層１８を形成するための準
備工程として、端面電極を露出させるために、図１０に
示すように絶縁基板１１を短冊状に分割（１．５mmピッ
チ側を分割）し、短冊状絶縁基板を得る。
備工程として、端面電極を露出させるために、図１０に
示すように絶縁基板１１を短冊状に分割（１．５mmピッ
チ側を分割）し、短冊状絶縁基板を得る。
【００１８】そして、図１１に示すように前記短冊状絶
縁基板の側面に、前記上面電極層１２および前記裏面電
極層１３の一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラ
によって塗布し、かつベルト式連続焼成炉（第２保護層
１７を搬送ベルトに接するようにする）を用いて、６０
０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の
焼成プロファイルによって焼成することにより端面電極
層１８を形成した。この時、短冊状絶縁基板を端面電極
側から見ると、図１３のように表され、銀ペーストの塗
布時に分割溝中に銀ペーストが流れ込む（図１４参照）
もので、これにより、端面電極層１８と同時に第１側面
電極層２１と第２側面電極層２２は形成されるものであ
る。
縁基板の側面に、前記上面電極層１２および前記裏面電
極層１３の一部に重なるように厚膜銀ペーストをローラ
によって塗布し、かつベルト式連続焼成炉（第２保護層
１７を搬送ベルトに接するようにする）を用いて、６０
０℃の温度で、ピーク時間６分、ＩＮ−ＯＵＴ４５分の
焼成プロファイルによって焼成することにより端面電極
層１８を形成した。この時、短冊状絶縁基板を端面電極
側から見ると、図１３のように表され、銀ペーストの塗
布時に分割溝中に銀ペーストが流れ込む（図１４参照）
もので、これにより、端面電極層１８と同時に第１側面
電極層２１と第２側面電極層２２は形成されるものであ
る。
【００１９】次に、図１２に示すように電極めっきの準
備工程として、前記端面電極層１８を形成した短冊状絶
縁基板を個片に分割（０．８mmピッチ側を分割）し、個
片状絶縁基板を得る。
備工程として、前記端面電極層１８を形成した短冊状絶
縁基板を個片に分割（０．８mmピッチ側を分割）し、個
片状絶縁基板を得る。
【００２０】そして最後に、露出している上面電極層１
２と裏面電極層１３と端面電極層１８のはんだ付け時の
電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性を確保する
ために、電解めっきによってＮｉめっき層１９とＳｎ−
Ｐｂのめっき層２０を形成した。以上の工程により、本
発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器を試作し
た。完成品の寸法は、長さが１．６mm、幅が０．８mm、
厚さが０．７４mmとなり、厚み方向の寸法は幅方向の９
２．５％となった。
２と裏面電極層１３と端面電極層１８のはんだ付け時の
電極喰われの防止およびはんだ付けの信頼性を確保する
ために、電解めっきによってＮｉめっき層１９とＳｎ−
Ｐｂのめっき層２０を形成した。以上の工程により、本
発明の一実施の形態における角形チップ抵抗器を試作し
た。完成品の寸法は、長さが１．６mm、幅が０．８mm、
厚さが０．７４mmとなり、厚み方向の寸法は幅方向の９
２．５％となった。
【００２１】上記した本発明の一実施の形態において
は、抵抗層１４を覆うように第１保護層１６および第２
保護層１７を形成し、かつこの第１保護層１６および第
２保護層１７は、絶縁基板１１の側面に達しないような
島状に互いに独立させて形成し、そしてこれらの保護層
１６，１７は上層ほど印刷形成される保護層の面積が小
さくなるようにした形状としているため、角形チップ抵
抗器は全体の形状が丸みを帯びた形状となり、これによ
り、円筒チップ抵抗器により近い形状となるため、円筒
チップ抵抗器用の一括実装機により実装したとしても、
搬送チューブ内で詰まるということはなくなるものであ
る。
は、抵抗層１４を覆うように第１保護層１６および第２
保護層１７を形成し、かつこの第１保護層１６および第
２保護層１７は、絶縁基板１１の側面に達しないような
島状に互いに独立させて形成し、そしてこれらの保護層
１６，１７は上層ほど印刷形成される保護層の面積が小
さくなるようにした形状としているため、角形チップ抵
抗器は全体の形状が丸みを帯びた形状となり、これによ
り、円筒チップ抵抗器により近い形状となるため、円筒
チップ抵抗器用の一括実装機により実装したとしても、
搬送チューブ内で詰まるということはなくなるものであ
る。
【００２２】なお、本発明の一実施の形態においては、
第１保護層１６を印刷し、かつ乾燥させた後、第２保護
層１７を印刷し、かつ乾燥させ、その後、焼成を行った
が、第１保護層１６を印刷し、かつ乾燥させた後焼成を
行い、そしてその後、第２保護層１７を印刷し、かつ乾
燥させた後、焼成を行うようにしてもよいものである。
第１保護層１６を印刷し、かつ乾燥させた後、第２保護
層１７を印刷し、かつ乾燥させ、その後、焼成を行った
が、第１保護層１６を印刷し、かつ乾燥させた後焼成を
行い、そしてその後、第２保護層１７を印刷し、かつ乾
燥させた後、焼成を行うようにしてもよいものである。
【００２３】また、本発明の一実施の形態においては、
角形チップ抵抗器の表面にのみ保護層を設けたが、裏面
にも同様にして保護層を設ければ、角形チップ抵抗器全
体の形状が円筒チップ抵抗器にさらに近づき、搬送チュ
ーブ内での詰まりがさらに低減できることは言うまでも
ない。
角形チップ抵抗器の表面にのみ保護層を設けたが、裏面
にも同様にして保護層を設ければ、角形チップ抵抗器全
体の形状が円筒チップ抵抗器にさらに近づき、搬送チュ
ーブ内での詰まりがさらに低減できることは言うまでも
ない。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明の角形チップ抵抗器
は、角柱形の絶縁基板の一方の主面上に形成された一対
の上面電極層と、この一対の上面電極層の一部に重なる
ように形成された抵抗層と、この抵抗層を完全に覆うよ
うに形成され、かつ前記絶縁基板の側面に達しないよう
に島状に互いに独立し、面積を順々に小さくしてなる少
なくとも２層以上の保護層と、前記絶縁基板の他方の主
面上に形成された一対の裏面電極層と、前記一対の上面
電極層と一対の裏面電極層に電気的に接続される一対の
端面電極層とを備えたもので、この構成によれば、一対
の上面電極層の一部に重なるように形成された抵抗層を
完全に覆うように形成され、かつ前記絶縁基板の側面に
達しないように島状に互いに独立し、面積を順々に小さ
くしてなる少なくとも２層以上の保護層を備えているた
め、この保護層の存在により、角形チップ抵抗器は全体
の形状が丸みを帯びた形状となり、これにより、円筒チ
ップ抵抗器により近い形状となるため、円筒チップ抵抗
器用の一括実装機によりこの角形チップ抵抗器を実装し
たとしても、搬送チューブ内で詰まるということはない
という効果を有するものである。
は、角柱形の絶縁基板の一方の主面上に形成された一対
の上面電極層と、この一対の上面電極層の一部に重なる
ように形成された抵抗層と、この抵抗層を完全に覆うよ
うに形成され、かつ前記絶縁基板の側面に達しないよう
に島状に互いに独立し、面積を順々に小さくしてなる少
なくとも２層以上の保護層と、前記絶縁基板の他方の主
面上に形成された一対の裏面電極層と、前記一対の上面
電極層と一対の裏面電極層に電気的に接続される一対の
端面電極層とを備えたもので、この構成によれば、一対
の上面電極層の一部に重なるように形成された抵抗層を
完全に覆うように形成され、かつ前記絶縁基板の側面に
達しないように島状に互いに独立し、面積を順々に小さ
くしてなる少なくとも２層以上の保護層を備えているた
め、この保護層の存在により、角形チップ抵抗器は全体
の形状が丸みを帯びた形状となり、これにより、円筒チ
ップ抵抗器により近い形状となるため、円筒チップ抵抗
器用の一括実装機によりこの角形チップ抵抗器を実装し
たとしても、搬送チューブ内で詰まるということはない
という効果を有するものである。
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における角形チッ
プ抵抗器の断面図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の斜視図
プ抵抗器の断面図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の斜視図
【図２】同角形チップ抵抗器の製造工程図
【図３】同角形チップ抵抗器の製造方法を順を追って示
した平面図
した平面図
【図４】同平面図
【図５】同平面図
【図６】同平面図
【図７】同平面図
【図８】同平面図
【図９】同平面図
【図１０】同斜視図
【図１１】同斜視図
【図１２】同斜視図
【図１３】同斜視図
【図１４】同斜視図
【図１５】（ａ）従来の角形チップ抵抗器を示す断面図 （ｂ）同角形チップ抵抗器の斜視図
１１ 絶縁基板 １２ 上面電極層 １３ 裏面電極層 １４ 抵抗層 １６ 第１保護層 １７ 第２保護層 １８ 端面電極層
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−309606（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−254407（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−109702（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−30501（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−70401（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭64−13102（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01C 1/00 - 17/30
Claims (2)
- 【請求項１】 角柱形の絶縁基板の一方の主面上に形成
された一対の上面電極層と、この一対の上面電極層の一
部に重なるように形成された抵抗層と、この抵抗層を完
全に覆うように形成され、かつ前記絶縁基板の側面に達
しないように島状に互いに独立し、面積を順々に小さく
してなる少なくとも２層以上の保護層と、前記絶縁基板
の他方の主面上に形成された一対の裏面電極層と、前記
一対の上面電極層と一対の裏面電極層に電気的に接続さ
れる一対の端面電極層とを備えた角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】 絶縁基板の他方の主面側に、前記絶縁基
板の側面に達しないように島状に互いに独立し、面積を
順々に小さくしてなる少なくとも２層以上の保護層を形
成した請求項１記載の角形チップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27247099A JP3223917B2 (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 角形チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27247099A JP3223917B2 (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 角形チップ抵抗器 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4060237A Division JP3036214B2 (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124001A JP2000124001A (ja) | 2000-04-28 |
| JP3223917B2 true JP3223917B2 (ja) | 2001-10-29 |
Family
ID=17514380
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27247099A Expired - Fee Related JP3223917B2 (ja) | 1999-09-27 | 1999-09-27 | 角形チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3223917B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017069441A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
-
1999
- 1999-09-27 JP JP27247099A patent/JP3223917B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000124001A (ja) | 2000-04-28 |
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