JP2000138102A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装基板に実装した際の実装面積を低減でき
る抵抗器およびその製造方法を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 基板３１の主面の側部および側面の一部
に設けられた一対の第１、第２、第３、第４の上面電極
層３２、３３、３６、３７と、第２の上面電極層３３に
電気的に接続するように設けられた抵抗層３４と、少な
くとも抵抗層３４の上面を覆うように設けられた保護層
３５とを有するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、抵抗器およびその
製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術は、特開平４−１０２３０２
号公報に開示されたものが知られている。

【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図１４は従来の抵抗器の断面図である。図
において、１は絶縁基板である。２は絶縁基板１の上面
の側部に設けられた第１の上面電極層である。３は第１
の上面電極層２に一部が重なるように設けられた抵抗層
である。４は抵抗層３のみの全体を覆うように設けられ
た第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために抵
抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝
である。６は第１の保護層４の上面にのみ設けられた第
２の保護層である。７は第１の上面電極層２の上面に絶
縁基板１の幅一杯まで延びるように設けられた第２の上
面電極層である。８は絶縁基板１の側面に設けられた側
面電極層である。９、１０は第２の上面電極層７および
側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき層、は
んだめっき層である。この時、はんだめっき層１０は、
第２の保護層６よりも低く設けられているものである。
つまり、従来の抵抗器は、第２の保護層６が一番高く設
けられているものである。

【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００６】図１５は従来の抵抗器の製造方法を示す工
程図である。まず、図１５（ａ）に示すように、絶縁基
板１の上面の側部に、第１の上面電極層２を塗着形成す
る。

【０００７】次に、図１５（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上面に
抵抗層３を塗着形成する。

【０００８】次に、図１５（ｃ）に示すように、抵抗層
３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成し
た後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲
内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保
護層４にトリミング溝５を施す。

【０００９】次に、図１５（ｄ）に示すように、第１の
保護層４の上面にのみ第２の保護層６を塗着形成する。

【００１０】次に、図１５（ｅ）に示すように、第１の
上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延びるよ
うに第２の上面電極層７を塗着形成する。

【００１１】次に、図１５（ｆ）に示すように、第１の
上面電極層２および絶縁基板の左右両端の側面に第１、
第２の上面電極層２、７と電気的に接続するように側面
電極層８を塗着形成する。

【００１２】最後に、第２の上面電極層７および側面電
極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっ
きを施すことにより、ニッケルめっき層９、はんだめっ
き層１０とを形成し、従来の抵抗器を製造していた。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による抵抗器では、この抵抗器
を実装基板にはんだ付けをした場合、図１６（ａ）の実
装状態の断面図に示すように、側面電極層（図示せず）
と下面電極層（図示せず）の双方ではんだ付けされ、フ
ィレット２３が形成されるフィレット実装構造となる。
従って、図１６（ｂ）の実装状態の上面図に示すよう
に、部品面積２４に加えて側面をはんだ付けする面積２
５が必要であり、これらを合わせた実装面積２６が必要
となる。しかも、実装密度を向上するため、部品外形寸
法が小さくなるほど、実装面積に対するはんだ付け面積
の占める割合が大きくなり、電子機器の小型化するため
の実装密度を向上することに限界が生ずるという課題を
有していた。

【００１４】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減できる抵抗器およびその製造方法を提供す
ることを目的とするものである。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板の主面の側部および側面の一部に設け
られた一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極
層に電気的に接続するように設けられた第２の上面電極
層と、前記第２の上面電極層に電気的に接続するように
設けられた抵抗層と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆
うように設けられた保護層と、第１の上面電極層あるい
は第２の上面電極層の上面の一部に重なる第３の上面電
極層と少なくとも第３の上面電極層の上面の一部に重な
る第４の上面電極層を有するものである。

【００１６】また、上記目的を達成するために本発明
は、分割溝を有するシート基板の上面および分割溝の上
面を跨ぐとともに前記分割溝内に電極ペーストを流し込
むかスパッタにより第１あるいは第２の上面電極層を設
ける工程と、前記第１あるいは第２の上面電極層間を電
気的に接続する様に抵抗層を設ける工程と、少なくとも
前記上面電極層と抵抗層との上面を覆うように保護層を
設ける工程と、第１の上面電極層あるいは第２の上面電
極層の上面の一部に重なる第３の上面電極層前記上面電
極層を形成する工程と、少なくとも第３の上面電極層の
一部に重なる第４の上面電極層を形成する工程と、前記
シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状に分割す
る工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とを有
するものである。

【００１７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、前記基板の上面の側部および側面の一部に
設けられた一対の第１の上面電極層と、前記第１の上面
電極層に電気的に接続するように設けられた一対の第２
の上面電極層と、前記第２の上面電極層に電気的に接続
するように設けられた抵抗層と、少なくとも前記第２の
上面電極層の上面の一部に設けられた第３の上面電極層
と、少なくとも前記第３の上面電極層の上面の一部に設
けられた第４の上面電極層と少なくとも前記抵抗層の上
面を覆うように設けられた保護層とからなるものであ
る。

【００１８】また、請求項２に記載の発明は、基板と、
前記基板の上面に設けられた一対の第１の上面電極層
と、前記第１の上面電極層に電気的に接続するように設
けられた抵抗層と、少なくとも前記第１の上面電極層の
上面および前記基板の側面の一部に設けられた第２の上
面電極層と、少なくとも前記抵抗層を覆うように設けら
れた保護層と、少なくとも前記第１の上面電極層の上面
の一部に重なる第３の上面電極層と、少なくとも前記第
３の上面電極層の上部に設けられた第４の上面電極層と
からなるものである。

【００１９】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
または２記載の基板の側面に設けられた第１または第２
の上面電極層は、前記基板の高さ方向の抵抗層側に設け
られてなるものである。

【００２０】また、請求項４に記載の発明は、請求項３
に記載の基板の側面に設けられた第１または第２の上面
電極層の面積は、基板の側面の面積の半分以下であるも
のである。

【００２１】また、請求項５に記載の発明は、請求項１
または２記載の第１、第２、第３、第４の上面電極層
は、めっき層に覆われるとともに前記めっき層と保護層
とは面一または前記めっき層が高いものである。

【００２２】上述した構成により、第１、第２、第３、
第４の上面電極層は、基板の側面全体に設けられず、こ
の側面の面積の半分以下であるため、この抵抗器を実装
基板に実装した際、実装面積に占めるはんだ付け面積を
低減できるという作用を有するものである。

【００２３】また、請求項６に記載の発明は、請求項１
記載の第１の上面電極層は、金系の有機金属化合物を焼
成してなるか金系のスパッタリング法にて形成される金
属材料からなるものである。

【００２４】また、請求項７に記載の発明は、請求項６
記載の第２の上面電極層は、銀または金系の導電粉体に
ガラスが含有された金属材料からなるものである。

【００２５】また、請求項８に記載の発明は、請求項６
記載の保護層は、ガラス系あるいは樹脂系の材料からな
るものである。

【００２６】上述した構成により、第１の上面電極層
は、金系の金属材料からなるため、イオンマイグレーシ
ョンが少なく、負荷寿命特性が向上するものである。

【００２７】また、請求項９に記載の発明は、請求項１
記載の第１の上面電極層は、ニッケル系のスパッタリン
グ法にて形成される金属材料からなり、第２の上面電極
層は、銀系の導電粉体に樹脂が含有された金属材料から
なり、抵抗層は樹脂系の材料からなるものである。

【００２８】また、請求項１０に記載の発明は、請求項
１記載の第３および第４の上面電極層は、銀系の導電粉
体にガラスが含有された金属材料からなるか、銀または
ニッケル系の導電粉体に樹脂が含有された金属材料から
なるものである。

【００２９】上述した構成により、樹脂系の材料または
樹脂が含有された金属材料が使用されるため、処理温度
を低くすることができ、抵抗値変化のバラツキをおさえ
ることができるという作用を有するものである。

【００３０】また、請求項１１に記載の発明は、請求項
２記載の第１の上面電極層は、銀または金系の導電粉体
にガラスが含有された金属材料からなるものである。

【００３１】また、請求項１２に記載の発明は、請求項
１１記載の第２の上面電極層は、ニッケル系または金系
のスパッタリング法にて形成される金属材料からなるも
のである。

【００３２】また、請求項１３に記載の発明は、請求項
１１記載の保護層は、ガラス系あるいは樹脂系の材料か
らなるものである。

【００３３】また、請求項１４に記載の発明は、請求項
１１記載の第３および第４の上面電極層は、銀系の導電
粉体にガラスが含有された金属材料からなるか、銀また
はニッケル系の導電粉体に樹脂が含有された金属材料か
らなるものである。

【００３４】上述した構成により、樹脂系の材料または
樹脂が含有された金属材料が使用されるため、処理温度
を低くすることができ、抵抗値変化のバラツキをおさえ
ることができるという作用を有するものである。

【００３５】また、請求項１５に記載の発明は、請求項
１および２記載の第１の上面電極層および第２の上面電
極層は、基板の長手方向の辺よりも内側に設けられたも
のである。

【００３６】また、請求項１６に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部と前記分割溝内とこの
分割溝を跨ぐように前記シート基板の上面に電極ペース
トを印刷、焼成して第１の上面電極層を設ける工程と、
前記第１の上面電極層と電気的に接続するように第２の
上面電極層を設ける工程と、前記第２の上面電極層間を
電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少なく
とも前記抵抗層の上面を覆うように保護層を設ける工程
と、少なくとも前記第２の上面電極層の上面の一部に重
なる第３の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前記
第３の上面電極層の上面の一部に重なる第４の上面電極
層を設ける工程と、前記第４の上面電極層を形成してな
る前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基
板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する
工程とからなるものである。

【００３７】また、請求項１７に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部と前記分割溝内とこの
分割溝の上面を跨ぐように前記シート基板の上面にスパ
ッタリング法により第１の上面電極層を設ける工程と、
前記第１の上面電極層と電気的に接続するように第２の
上面電極層を設ける工程と、前記第２の上面電極層間を
電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、少なく
とも前記抵抗層の上面を覆うように保護層を設ける工程
と、少なくとも前記第２の上面電極層の上面の一部に重
なる第３の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前記
第３の上面電極層の上面の一部に重なる第４の上面電極
層を設ける工程と、前記第４の上面電極層を形成してな
る前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基
板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する
工程とからなるものである。

【００３８】また、請求項１８に記載の発明は、分割溝
を有するシート基板の上面の側部と前記分割溝を跨ぐこ
となく前記シート基板の上面に第１の上面電極層を設け
る工程と、前記第１の上面電極層間を電気的に接続する
ように抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の
上面を覆うように保護層を設ける工程と、少なくとも前
記第１の上面電極層と電気的に接続し、シート基板の分
割溝の上面を跨ぐとともに前記分割溝内にスパッタリン
グ法により第２の上面電極層を設ける工程と、少なくと
も前記第１の上面電極層の上面の一部に重なるように第
３の上面電極層を設ける工程と、少なくとも前記第３の
上面電極層の上面の一部に重なるように第４の上面電極
層を設ける工程と、前記第４の上面電極層を形成してな
る前記シート基板の分割溝で前記シート基板を短冊状基
板に分割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する
工程とからなるものである。

【００３９】上述した構成および製造方法により、第
１、第２、第３、第４の上面電極層は、基板の側面全体
に設けられず、この側面の面積の半分以下であるため、
この抵抗器を実装基板に実装した際、実装面積に占める
はんだ付け面積を低減できる抵抗器およびその製造方法
を提供することができるという作用を有するものであ
る。

【００４０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００４１】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図である。図において、３１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。３２は基板の主面の側部お
よび側面の一部に設けられた金系の有機金属化合物を焼
成してなる第１の上面電極層であり、基板３１の側面上
の第１の上面電極層３２の面積は、基板３１の側面の面
積の半分以下である。３３は第１の上面電極層３２に電
気的に接続する銀系の導電粉体にガラスを含有してなる
第２の上面電極層である。３４は第２の上面電極層３３
に電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗
層である。３５は抵抗層３４の上面に設けられたガラス
を主成分とする保護層である。３６は第１の上面電極層
３２、第２の上面電極層３３の上面の一部に設けられた
銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第３の上面電極
層である。３７は第３の上面電極層３６の上面の一部に
設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第４
の上面電極層である。３８、３９は必要に応じてはんだ
付け時の信頼性等の確保のために設けられたニッケルめ
っき層、はんだめっき層である。

【００４２】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００４３】図２〜４は本発明の実施の形態１における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００４４】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝４０、４１を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート基板３１の横方向の分割溝４１を跨ぐように、金
系の有機金属化合物を含有してなる電極ペーストを印刷
し第１の上面電極層３２を形成する。このとき、電極ペ
ーストを分割溝４１の内部に流し込むように印刷を行
う。次にこの第１の上面電極層３２を安定な膜にするた
めに約８５０℃の温度で焼成を行う。電極ペーストは分
割溝４１の内部に流し込まれているため電極ペーストは
横方向の分割溝４１に入り込み、分割溝の奥まで第１の
上面電極層３２を形成することができる。この分割溝４
０、４１の基板３１の厚みに対する深さは、製造工程で
の取り扱い時に割れないように、基板３１の厚みの半分
以下になるよう形成されている。

【００４５】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２と電気的に接続するように、銀系の導電粉
体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第２の
上面電極層３３を形成する。次にこの第２の上面電極層
３３を安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を
行う。

【００４６】次に、図２（ｃ）に示すように、第２の上
面電極層３３と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層３４を形
成する。次にこの抵抗層３４を安定な膜とするために約
８５０℃の温度で焼成を行う。

【００４７】次に、図３（ａ）に示すように、抵抗層３
４の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝４２を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第２の上面
電極層３３上にセットしてトリミングを行う。

【００４８】次に、図３（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層３４を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層３５を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層３４を縦方向の分割溝４
０を跨ぎ連続して覆うように保護層３５の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層３５を安定な膜とす
るために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００４９】次に、図３（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層３２および第２の上面電極層３３の上面の一部
に横方向の分割溝４１を跨ぐことなく、銀系の導電粉体
とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第３の上
面電極層３６を形成する。

【００５０】次に、図４（ａ）に示すように、第３の上
面電極層３６の上面の一部に横方向の分割溝４１を跨ぐ
ことなく、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極
ペーストを印刷し第４の上面電極層３７を形成する。次
に第３の上面電極層３６および第４の上面電極層３７を
安定な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００５１】次に、図４（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２、第２の上面電極層３３、抵抗層３４、ト
リミング溝４２、保護層３５、第３の上面電極層３６、
第４の上面電極層３７を形成済みのシート基板３１の横
方向の分割溝４１に沿って分割し、短冊基板４３に分割
する。この時、短冊基板４３の長手方向の側面には、先
に形成した第１の上面電極層３２が横方向の分割溝４１
の深さまで形成された状態になっている。

【００５２】最後に、図４（ｃ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層３２および第２の上面電極層３
３および第３の上面電極層３６および第４の上面電極層
３７にめっきを施すための準備工程として、短冊基板４
３の縦方向の分割溝４０に沿って分割し、個片基板４４
とする。そして、露出している第１の上面電極層３２、
第２の上面電極層３３および第３の上面電極層３６およ
び第４の上面電極層３７のはんだ付け時の電極食われの
防止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気め
っきによって、ニッケルめっき層（図示せず）を中間層
とし、はんだめっき層（図示せず）を最外層として形成
して、抵抗器を製造するものである。

【００５３】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態１における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た。図５（ａ）の実装状態の断面図に示すように、保護
層を形成した面を下側にして実装し、第１、第２、第３
の上面電極層（図示せず）と基板側面の抵抗層の部分と
の両方ではんだ付けされるが、側面電極の形成されてい
る面積が小さいため、わずかにフィレット４５が形成さ
れるのみとなる。よって、図５（ｂ）の実装状態の上面
図に示すように、部品面積４６と側面をはんだ付けする
ために必要となる面積４７とを合わせた面積が実装面積
４８となる。０．６×０．３ｍｍサイズの角チップ抵抗
器で、従来構造の製品と実装面積を比較すると、約２０
％の縮小化を図ることができた。

【００５４】よって、本発明の構成によれば、抵抗器の
側面電極の面積が小さいため、実装基板上ではんだ付け
のフィレットを形成するための面積が小さくてすみ、実
装面積を縮小化することができる。

【００５５】なお、本発明の実施の形態１においてはん
だめっき層３９と保護層３５とを面一またははんだめっ
き層３９を高くすることにより、はんだめっき層３９と
実装時のランドパターン（図示せず）との隙間がより小
さくなり、安定よく実装することができるため実装品質
をさらに向上させることができる。

【００５６】また、本発明の実施の形態１において第２
の上面電極層３３、保護層３５および第３の上面電極層
３６および第４の上面電極層３７を（表１）に示す組み
合わせとしたときには、他の特性（表１に記載）を向上
することができる。

【００５７】

【表１】

【００５８】また、本発明の実施の形態１において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化するこ
とができる。

【００５９】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００６０】図６は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図である。図において、５１は９６％アルミナ
を含有してなる基板である。５２は基板の主面の側部お
よび側面の一部に設けられた金系のスパッタにて設けら
れる第１の上面電極層であり、基板５１の側面上の第１
の上面電極層５２の面積は、基板５１の側面の面積の半
分以下である。５３は第１の上面電極層５２に電気的に
接続する銀系の導電粉体とガラスを含有する第２の上面
電極層である。５４は第２の上面電極層５３に電気的に
接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層である。
５５は抵抗層５４の上面に設けられたガラスを主成分と
する保護層である。５６は第１の上面電極層５２、第２
の上面電極層５３の上面の一部に設けられた銀系の導電
粉体にガラスを含有してなる第３の上面電極層である。
５７は第３の上面電極層５６の上面の一部に設けられた
銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第４の上面電極
層である。５８、５９は必要に応じてはんだ付け時の信
頼性等の確保のために設けられたニッケルめっき層、は
んだめっき層である。

【００６１】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００６２】図７〜９は本発明の実施の形態２における
抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００６３】まず、図７（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向および横方向の分割溝６０、６１を有する耐熱
性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してなる
シート基板５１の上面全体にスパッタ工法により金を着
膜し、さらにＬＳＩ等で一般的に行われているフォトリ
ソ法により、所望の電極ペーストとした第１の上面電極
層５２を形成し、この第１の上面電極層５２を安定な膜
にするために、約３００〜４００℃の温度で熱処理を行
う。このとき、第１の上面電極層５２は横方向の分割溝
６１に入り込み、分割溝の奥まで第１の上面電極層５２
を形成できる。この分割溝６０、６１の基板５１の厚み
に対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れないよ
うに、基板５１の厚みの半分以下になるよう形成されて
いる。

【００６４】次に、図７（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層５２と電気的に接続するように、銀系の導電粉
体とガラスを含有する電極ペーストを印刷し第２の上面
電極層５３を形成する。次にこの第２の上面電極層５３
を安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を行
う。

【００６５】次に、図７（ｃ）に示すように、第２の上
面電極層５３と電気的に接続するように、酸化ルテニウ
ムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層５４を形
成する。次にこの抵抗層５４を安定な膜とするために約
８５０℃の温度で焼成を行う。

【００６６】次に、図８（ａ）に示すように、抵抗層５
４の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザ
ーでトリミング溝６２を施してトリミングを行う。この
時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第２の上面
電極層５３上にセットしてトリミングを行う。

【００６７】次に、図８（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの抵抗層５４を保護するためにガラスを主成分と
するペーストを印刷し、保護層５５を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層５４を縦方向の分割溝６
０を跨ぎ連続して覆うように保護層５５の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層５５を安定な膜とす
るために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００６８】次に、図８（ｃ）に示すように、第１の上
面電極層５２および第２の上面電極層５３の上面の一部
に横方向の分割溝６０を跨ぐことなく、銀系の導電粉体
とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷し第３の上
面電極層５６を形成する。

【００６９】次に、図９（ａ）に示すように、第３の上
面電極層５６の上面の一部に横方向の分割溝６０を跨ぐ
ことなく、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極
ペーストを印刷し第４の上面電極層５７を形成する。次
に第３の上面電極層５６および第４の上面電極層５７を
安定な膜とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００７０】次に、図９（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層５２、第２の上面電極層５３、抵抗層５４、ト
リミング溝６２、保護層５５、第３の上面電極層５６、
第４の上面電極層５７を形成済みのシート基板５１の横
方向の分割溝６１に沿って分割し、短冊基板６３に分割
する。この時、短冊基板６３の長手方向の側面には、先
に形成した第１の上面電極層５２が横方向の分割溝６１
の深さまで形成された状態になっている。

【００７１】最後に、図９（ｃ）に示すように、露出し
ている第１の上面電極層５２、第２の上面電極層５３お
よび第３の上面電極層５６および第４の上面電極層５７
にめっきを施すための準備工程として、短冊基板６３の
縦方向の分割溝６０に沿って分割し、個片基板６４とす
る。そして、露出している第１の上面電極層５２、第２
の上面電極層５３および第３の上面電極層５６および第
４の上面電極層５７のはんだ付け時の電極食われの防止
およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気めっき
によって、ニッケルめっき層（図示せず）を中間層と
し、はんだめっき層（図示せず）を最外層として形成し
て、抵抗器を製造するものである。

【００７２】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態２における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態１と同じで
あるため、説明を省略する。

【００７３】また、本発明の実施の形態２において第１
の上面電極層５２、第２の上面電極層５３、抵抗層５
４、保護層５５および第３の上面電極層５６および第４
の上面電極層５７を（表２）に示す組み合わせとしたと
きには、他の特性（表２に記載）を向上することができ
る。

【００７４】

【表２】

【００７５】また、本発明の実施の形態２において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化するこ
とができる。

【００７６】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００７７】図１０は本発明の実施の形態３における抵
抗器の断面図である。図において、７１は９６％アルミ
ナを含有してなる基板である。７２は基板の主面の側部
に設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第
１の上面電極層である。７３は第１の上面電極層７２に
電気的に接続する酸化ルテニウムを主成分とする抵抗層
である。７４は抵抗層７３の上面に設けられたガラスを
主成分とする保護層である。７５は第１の上面電極層７
２の上面および側面の一部に設けられた金系のスパッタ
を用いて形成される第２の上面電極層であり、基板７１
の側面上の第２の上面電極層７５の面積は、基板７１の
側面の面積の半分以下である。７６は第１の上面電極層
７２および第２の上面電極層７５の上面の一部に重なる
銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第３の上面電極
層である。７７は第３の上面電極層７６の上面の一部に
重なる銀系の導電粉体にガラスを含有してなる第４の上
面電極層である。７８、７９は必要に応じてはんだ付け
時の信頼性等の確保のために設けられたニッケルめっき
層、はんだめっき層である。

【００７８】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００７９】図１１〜１３は本発明の実施の形態３にお
ける抵抗器の製造方法を示す工程図である。

【００８０】まず、図１１（ａ）に示すように、表面に
後工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複
数の縦方向および横方向の分割溝８０、８１を有する耐
熱性および絶縁性に優れた９６％アルミナを含有してな
るシート基板７１の横方向の分割溝８１を跨ぐことな
く、シート基板７１の上面に銀系の導電粉体とガラスを
含有してなる電極ペーストを印刷し第１の上面電極層７
２を形成する。

【００８１】次に、図１１（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層７２と電気的に接続するように、酸化ルテニ
ウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷し抵抗層７３を
形成する。次にこの抵抗層７３を安定な膜とするために
約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００８２】次に、図１１（ｃ）に示すように、抵抗層
７３の抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧレー
ザーでトリミング溝８２を施してトリミングを行う。こ
の時、抵抗値測定用のトリミングプローブは、第１の上
面電極層７２上にセットしてトリミングを行う。

【００８３】次に、図１２（ａ）に示すように、抵抗値
修正済みの抵抗層７３を保護するためにガラスを主成分
とするペーストを印刷し、保護層７４を形成する。この
際、横方向に並ぶ複数の抵抗層７３を縦方向の分割溝８
０を跨ぎ連続して覆うように保護層７４の印刷パターン
を形成してもよい。次にこの保護層７４を安定な膜とす
るために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００８４】次に、図１２（ｂ）に示すように、基板７
１の上面全体に樹脂からなるレジスト材料を塗布し、更
にフォトリソ工法によりレジスト材料に所望の第２の上
面電極層７５の成膜パターンの穴を形成する。更に、基
板上面全体にスパッタ工法により金を着膜し、所望の第
２の上面電極層７５の成膜パターンを除く部分のレジス
ト材料を取り除く。この工程により第２の上面電極層７
５を形成する。この時、第２の上面電極層７５は横方向
の分割溝８１に入り込み、分割溝の奥まで第２の上面電
極層７５を形成できる。

【００８５】この分割溝８０、８１の基板７１の厚みに
対する深さは、製造工程での取り扱い時に割れないよう
に、基板７１の厚みの半分以下になるよう形成されてい
る。

【００８６】次に、図１２（ｃ）に示すように、第１の
上面電極層７２と第２の上面電極層７５の上面の一部に
重なるように、銀系の導電粉体とガラスを含有する電極
ペーストを印刷し第３の上面電極層７６を形成する。

【００８７】次に、図１３（ａ）に示すように、第３の
上面電極層７６の上面の一部に重なるように、銀系の導
電粉体とガラスを含有する電極ペーストを印刷し第４の
上面電極層７７を形成する。次に第３の上面電極層７６
および第４の上面電極層７７を安定な膜とするために約
６００℃の温度で焼成を行う。

【００８８】次に、図１３（ｂ）に示すように、第１の
上面電極層７２と第２の上面電極層７５および第３の上
面電極層７６、第４の上面電極層７７、抵抗層７３、ト
リミング溝８２、保護層７４を形成済みのシート基板７
１の横方向の分割溝８１に沿って分割し、短冊基板８３
に分割する。この時、短冊基板８３の長手方向の側面に
は、先に形成した第２の上面電極層７５が横方向の分割
溝８１の深さまで形成された状態になっている。

【００８９】最後に、図１３（ｃ）に示すように、露出
している第１の上面電極層７２と第２の上面電極層７５
および第３の上面電極層７６および第４の上面電極層７
７にめっきを施すための準備工程として、短冊基板８３
の縦方向の分割溝８０に沿って分割し、個片基板８４と
する。そして、露出している第１の上面電極層７２と第
２の上面電極層７５および第３の上面電極層７６および
第４の上面電極層７７のはんだ付け時の電極食われの防
止およびはんだ付け時の信頼性の確保のため、電気めっ
きによって、ニッケルめっき層（図示せず）を中間層と
し、はんだめっき層（図示せず）を最外層として形成し
て、抵抗器を製造するものである。

【００９０】以上のように構成、製造された本発明の実
施の形態３における抵抗器を実装基板にはんだ付けをし
た場合の効果については、前述の実施の形態１と同じで
あるため、説明を省略する。

【００９１】また、本発明の実施の形態３において第１
の上面電極層７２、抵抗層７３、保護層７４および第２
の上面電極層７５、第３の上面電極層７６および第４の
上面電極層７７を（表３）に示す組み合わせとしたとき
には、他の特性（表３に記載）を向上することができ
る。

【００９２】

【表３】

【００９３】また、本発明の実施の形態３において側面
電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化するこ
とができる。

【００９４】

【発明の効果】以上のように本発明は、上面電極と基板
の上面の側部の一部に設けられた側面電極ではんだ付け
されるため、この抵抗器を実装基板に実装した際、実装
面積に占めるはんだ付けのフィレットを形成するための
面積を小さくすることができ、実装基板上のはんだ付け
部を含む実装面積を低減することができる抵抗器および
その製造方法を提供できるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図３】同製造方法を示す工程図

【図４】同製造方法を示す工程図

【図５】同抵抗器を実装した時の断面図および上面図

【図６】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図７】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図８】同製造方法を示す工程図

【図９】同製造方法を示す工程図

【図１０】本発明の実施の形態３における抵抗器の断面
図

【図１１】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図１２】同製造方法を示す工程図

【図１３】同製造方法を示す工程図

【図１４】従来の抵抗器の断面図

【図１５】同抵抗器の製造方法を示す工程図

【図１６】同抵抗器を実装した時の断面図および上面図

【符号の説明】

３１ 基板 ３２ 第１の上面電極層 ３３ 第２の上面電極層 ３４ 抵抗層 ３５ 保護層 ３６ 第３の上面電極層 ３７ 第４の上面電極層 ３８ ニッケルめっき層 ３９ はんだめっき層

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、前記基板の上面の側部および側
   面の一部に設けられた一対の第１の上面電極層と、前記
   第１の上面電極層に電気的に接続するように設けられた
   一対の第２の上面電極層と、前記第２の上面電極層に電
   気的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも
   前記第２の上面電極層の上面の一部に設けられた第３の
   上面電極層と、少なくとも前記第３の上面電極層の上面
   の一部に設けられた第４の上面電極層と少なくとも前記
   抵抗層の上面を覆うように設けられた保護層とからなる
   抵抗器。
2. 【請求項２】 基板と、前記基板の上面に設けられた一
   対の第１の上面電極層と、前記第１の上面電極層に電気
   的に接続するように設けられた抵抗層と、少なくとも前
   記第１の上面電極層の上面および前記基板の側面の一部
   に設けられた第２の上面電極層と、少なくとも前記抵抗
   層を覆うように設けられた保護層と、少なくとも前記第
   １の上面電極層の上面の一部に重なる第３の上面電極層
   と、少なくとも前記第３の上面電極層の上部に設けられ
   た第４の上面電極層とからなる抵抗器。
3. 【請求項３】 基板の側面に設けられた第１または第２
   の上面電極層は、前記基板の高さ方向の抵抗層側に設け
   られた請求項１または２記載の抵抗器。
4. 【請求項４】 基板の側面に設けられた第１または第２
   の上面電極層の面積は、基板の側面の面積の半分以下で
   ある請求項３の抵抗器。
5. 【請求項５】 第１、第２、第３、第４の上面電極層
   は、めっき層に覆われるとともに前記めっき層と保護層
   とは面一または前記めっき層が高い請求項１または２記
   載の抵抗器。
6. 【請求項６】 第１の上面電極層は、金系の有機金属化
   合物を焼成してなるか金系のスパッタリング法にて形成
   される金属材料からなる請求項１記載の抵抗器。
7. 【請求項７】 第２の上面電極層は、銀または金系の導
   電粉体にガラスが含有された金属材料からなる請求項６
   記載の抵抗器。
8. 【請求項８】 保護層は、ガラス系あるいは樹脂系の材
   料からなる請求項６記載の抵抗器。
9. 【請求項９】 第１の上面電極層は、ニッケル系のスパ
   ッタリング法にて形成される金属材料からなり、第２の
   上面電極層は、銀系の導電粉体に樹脂が含有された金属
   材料からなり、抵抗層は樹脂系の材料からなる請求項１
   記載の抵抗器。
10. 【請求項１０】 第３および第４の上面電極層は、銀系
    の導電粉体にガラスが含有された金属材料からなるか、
    銀またはニッケル系の導電粉体に樹脂が含有された金属
    材料からなる請求項１記載の抵抗器。
11. 【請求項１１】 第１の上面電極層は、銀または金系の
    導電粉体にガラスが含有された金属材料からなる請求項
    ２記載の抵抗器。
12. 【請求項１２】 第２の上面電極層は、ニッケル系また
    は金系のスパッタリング法にて形成される金属材料から
    なる請求項１１記載の抵抗器。
13. 【請求項１３】 保護層は、ガラス系あるいは樹脂系の
    材料からなる請求項１１記載の抵抗器。
14. 【請求項１４】 第３および第４の上面電極層は、銀系
    の導電粉体にガラスが含有された金属材料からなるか、
    銀またはニッケル系の導電粉体に樹脂が含有された金属
    材料からなる請求項１１記載の抵抗器。
15. 【請求項１５】 第１の上面電極層および第２の上面電
    極層は、基板の長手方向の辺よりも内側に設けられた請
    求項１および２記載の抵抗器。
16. 【請求項１６】 分割溝を有するシート基板の上面の側
    部と前記分割溝内とこの分割溝を跨ぐように前記シート
    基板の上面に電極ペーストを印刷、焼成して第１の上面
    電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層と電気的
    に接続するように第２の上面電極層を設ける工程と、前
    記第２の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層
    を設ける工程と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うよ
    うに保護層を設ける工程と、少なくとも前記第２の上面
    電極層の上面の一部に重なる第３の上面電極層を設ける
    工程と、少なくとも前記第３の上面電極層の上面の一部
    に重なる第４の上面電極層を設ける工程と、前記第４の
    上面電極層を形成してなる前記シート基板の分割溝で前
    記シート基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊
    状基板を個片に分割する工程とからなる抵抗器の製造方
    法。
17. 【請求項１７】 分割溝を有するシート基板の上面の側
    部と前記分割溝内とこの分割溝を跨ぐように前記シート
    基板の上面にスパッタリング法により第１の上面電極層
    を設ける工程と、前記第１の上面電極層と電気的に接続
    するように第２の上面電極層を設ける工程と、前記第２
    の上面電極層間を電気的に接続するように抵抗層を設け
    る工程と、少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように保
    護層を設ける工程と、少なくとも前記第２の上面電極層
    の上面の一部に重なる第３の上面電極層を設ける工程
    と、少なくとも前記第３の上面電極層の上面の一部に重
    なる第４の上面電極層を設ける工程と、前記第４の上面
    電極層を形成してなる前記シート基板の分割溝で前記シ
    ート基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基
    板を個片に分割する工程とからなる抵抗器の製造方法。
18. 【請求項１８】 分割溝を有するシート基板の上面の側
    部と前記分割溝を跨ぐことなく前記シート基板の上面に
    第１の上面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極
    層間を電気的に接続するように抵抗層を設ける工程と、
    少なくとも前記抵抗層の上面を覆うように保護層を設け
    る工程と、少なくとも前記第１の上面電極層と電気的に
    接続し、シート基板の分割溝の上面を跨ぐとともに前記
    分割溝内にスパッタリング法により第２の上面電極層を
    設ける工程と、少なくとも前記第１の上面電極層の上面
    の一部に重なるように第３の上面電極層を設ける工程
    と、少なくとも前記第３の上面電極層の上面の一部に重
    なるように第４の上面電極層を設ける工程と、前記第４
    の上面電極層を形成してなる前記シート基板の分割溝で
    前記シート基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短
    冊状基板を個片に分割する工程とからなる抵抗器の製造
    方法。