JP2001143903A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装基板に実装した際の実装面積に占めるは
んだ付け面積を低減でき、さらにバルク一括実装時にお
いて、上面向きあるいは裏面向きのどちらに実装された
場合でも高密度実装が実現できる抵抗器を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 基板３１の上面の側部および側面の一部
に第１の上面電極層３２ａを設けるとともに、基板３１
の裏面の側部および側面の一部に第１の裏面電極層３２
ｂを設け、さらに前記基板３１の上面側と裏面側に、第
２の上面電極層３３ａ、第２の裏面電極層３３ｂ、上面
抵抗層３４ａ、裏面抵抗層３４ｂ、上面保護層３５ａ、
裏面保護層３５ｂを設けたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される抵抗器およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、回路基
板に使用される電子部品に対しても実装密度を上げるた
め、ますます小形化への要求が高まっている。抵抗器に
対しても、実装基板上の実装面積を縮小化するため、小
形の抵抗器への要求が高まってきている。

【０００３】従来のこの種の抵抗器としては、特開平４
−１０２３０２号公報に開示されたものが知られてい
る。

【０００４】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００５】図８は従来の抵抗器の断面図を示したもの
で、この図８において、１は絶縁基板である。２は絶縁
基板１の上面の左右両端部に設けられた一対の第１の上
面電極層である。３は一対の第１の上面電極層２に一部
が重なるように設けられた抵抗層である。４は抵抗層３
の全体を覆うように設けられた第１の保護層である。５
は抵抗値を修正するために抵抗層３および第１の保護層
４に設けられたトリミング溝である。６は第１の保護層
４の上面に設けられた第２の保護層である。７は一対の
第１の上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延
びるように設けられた一対の第２の上面電極層である。
８は絶縁基板１の両側面に設けられた一対の側面電極層
である。９，１０は一対の第２の上面電極層７および一
対の側面電極層８の表面に設けられたニッケルめっき
層，はんだめっき層である。

【０００６】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００７】図９（ａ）〜（ｆ）は従来の抵抗器の製造
方法を示す工程図である。

【０００８】まず、図９（ａ）に示すように、絶縁基板
１の上面の左右両端部に一対の第１の上面電極層２を印
刷形成する。

【０００９】次に、図９（ｂ）に示すように、一対の第
１の上面電極層２に一部が重なるように絶縁基板１の上
面に抵抗層３を印刷形成する。

【００１０】次に、図９（ｃ）に示すように、抵抗層３
の全体を覆うように第１の保護層４を印刷形成した後、
抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入
るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護層４
にトリミング溝５を施す。

【００１１】次に、図９（ｄ）に示すように、第１の保
護層４の上面に第２の保護層６を印刷形成する。

【００１２】次に、図９（ｅ）に示すように、一対の第
１の上面電極層２の上面に絶縁基板１の幅一杯まで延び
るように一対の第２の上面電極層７を印刷形成する。

【００１３】次に、図９（ｆ）に示すように、一対の第
１の上面電極層２および絶縁基板１の左右両端の側面に
一対の第１，第２の上面電極層２，７と電気的に接続さ
れるように一対の側面電極層８を塗着形成する。

【００１４】最後に、一対の第２の上面電極層７および
一対の側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した
後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめっき層
９、はんだめっき層１０を形成して従来の抵抗器を製造
していた。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成および製造方法による抵抗器では、実装基板に
はんだ付けをした場合、図１０（ａ）の実装状態の断面
図に示すように側面電極層（図示せず）と下面電極層
（図示せず）の双方ではんだ付けされてフィレット２１
が形成されるフィレット実装構造であるため、図１０
（ｂ）の実装状態の上面図に示すように部品面積２２に
加えて側面をはんだ付けする面積２３が必要であり、そ
の結果、これらを合わせた実装面積２４が必要となる。
しかも、実装密度を向上させるために部品外形寸法を小
さくすればするほど、実装面積に対するはんだ付け面積
の占める割合が大きくなるため、電子機器の小型化のた
めに実装密度を向上させることには限界が生ずるという
課題を有していた。また、近年バルク一括実装方式によ
る高密度実装の要望が高まりつつあり、上面向きあるい
は裏面向きのどちらに実装された場合でも高い実装密度
を実現する必要がある。

【００１６】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、実装基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付
け面積を低減でき、さらにバルク一括実装時において、
上面向きあるいは裏面向きのどちらに実装された場合で
も高密度実装が実現できる抵抗器を提供することを目的
とするものである。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の抵抗器は、基板と、この基板の上面の側部お
よび側面の一部に設けられた一対の第１の上面電極層
と、この第１の上面電極層に電気的に接続されるように
設けられた一対の第２の上面電極層と、この第２の上面
電極層に電気的に接続されるように設けられた上面抵抗
層と、少なくとも前記上面抵抗層の上面を覆うように設
けられた上面保護層と、前記基板の裏面の側部および側
面の一部に設けられた一対の第１の裏面電極層と、この
第１の裏面電極層に電気的に接続されるように設けられ
た一対の第２の裏面電極層と、この第２の裏面電極層に
電気的に接続されるように設けられた裏面抵抗層と、少
なくとも前記裏面抵抗層の上面を覆うように設けられた
裏面保護層とを備えたもので、この構成によれば、実装
基板に実装した際の実装面積に占めるはんだ付け面積を
低減でき、さらにバルク一括実装時において、上面向き
あるいは裏面向きのどちらに実装された場合でも高密度
実装が実現できる抵抗器を提供することができるもので
ある。

【００１８】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、この基板の上面の側部および側面の一部に
設けられた一対の第１の上面電極層と、この第１の上面
電極層に電気的に接続されるように設けられた一対の第
２の上面電極層と、この第２の上面電極層に電気的に接
続されるように設けられた上面抵抗層と、少なくとも前
記上面抵抗層の上面を覆うように設けられた上面保護層
と、前記基板の裏面の側部および側面の一部に設けられ
た一対の第１の裏面電極層と、この第１の裏面電極層に
電気的に接続されるように設けられた一対の第２の裏面
電極層と、この第２の裏面電極層に電気的に接続される
ように設けられた裏面抵抗層と、少なくとも前記裏面抵
抗層の上面を覆うように設けられた裏面保護層とを備え
たもので、この構成によれば、実装基板に実装した際に
はんだフィレットの形成が極めて少なくなる構造として
いるため、実装面積に占めるはんだ付け面積を低減で
き、しかも基板の上面および裏面にそれぞれ電極層、抵
抗層、保護層を設けているため、バルク一括実装時にお
いて、上面向きあるいは裏面向きのどちらに実装された
場合でも高密度実装が実現できるという作用を有するも
のである。

【００１９】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板の側面に位置する第１の上面電極層を前記基板の
高さ方向における上面抵抗層側に設けるとともに、基板
の側面に位置する第１の裏面電極層を前記基板の高さ方
向における裏面抵抗層側に設けたもので、この構成によ
れば、実装基板に実装した際にはんだフィレットの形成
が極めて少なくなる構造となるため、実装面積に占める
はんだ付け面積を低減でき、しかも基板の上面および裏
面にそれぞれ電極層、抵抗層、保護層を設けているた
め、バルク一括実装時において、上面向きあるいは裏面
向きのどちらに実装された場合でも高密度実装が実現で
きるという作用を有するものである。

【００２０】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の基板の側面に位置する第１の上面電極層と第１の裏面
電極層の面積の和を基板の側面の面積の半分以下とした
もので、この構成によれば、実装基板に実装した際には
んだフィレットの形成が極めて少なくなる構造となるた
め、実装面積に占めるはんだ付け面積を低減でき、しか
も基板の上面および裏面にそれぞれ電極層、抵抗層、保
護層を設けているため、バルク一括実装時において、上
面向きあるいは裏面向きのどちらに実装された場合でも
高密度実装が実現できるという作用を有するものであ
る。

【００２１】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の第１の上面電極層、第２の上面電極層、第１の裏面電
極層および第２の裏面電極層をめっき層で覆うととも
に、このめっき層の高さを上面保護層あるいは裏面保護
層と面一またはそれより高くしたもので、この構成によ
れば、実装基板に実装した際にめっき層と実装基板上の
ランドパターンとの隙間が生じにくくなるため、上面電
極層あるいは裏面電極層と実装基板上のランドパターン
との接続信頼性が向上するという作用を有するものであ
る。

【００２２】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の第１の上面電極層および第１の裏面電極層を金系の有
機金属化合物を焼成して形成するか、または金系のスパ
ッタにより形成したもので、この構成によれば、シート
状基板の分割溝を跨ぐように第１の上面電極層および第
１の裏面電極層を形成する場合、前記シート状基板の分
割溝内に第１の上面電極層および第１の裏面電極層を確
実に形成できるという作用を有するものである。

【００２３】請求項６に記載の発明は、請求項１に記載
の第２の上面電極層および第２の裏面電極層を銀系また
は金系の導電粉体にガラスを含有してなるもので形成し
たもので、この構成によれば、安価な材料で第２の上面
電極層および第２の裏面電極層を形成できるという作用
を有するものである。

【００２４】請求項７に記載の発明は、請求項１に記載
の上面保護層および裏面保護層を樹脂系またはガラス系
のいずれかで形成したもので、この構成によれば、安定
した抵抗特性を有する抵抗器を提供することができると
いう作用を有するものである。

【００２５】請求項８に記載の発明は、請求項１に記載
の第１の上面電極層および第１の裏面電極層をニッケル
系のスパッタにより形成したもので、この構成によれ
ば、シート状基板の分割溝を跨ぐように第１の上面電極
層および第１の裏面電極層を形成する場合、前記シート
状基板の分割溝内に第１の上面電極層および第１の裏面
電極層を確実に形成できるとともに、コスト的にも安価
なものが得られるという作用を有するものである。

【００２６】請求項９に記載の発明は、請求項１に記載
の第２の上面電極層、第２の裏面電極層、上面抵抗層、
裏面抵抗層、上面保護層および裏面保護層を樹脂系のも
ので形成したもので、この構成によれば、抵抗値修正後
の抵抗値変化が非常に少なくなり、これにより、抵抗値
ばらつきの小さい抵抗器が得られるという作用を有する
ものである。

【００２７】請求項１０に記載の発明は、上面保護層と
裏面保護層の色調を異ならせたもので、この構成によれ
ば、製造工程中において基板の表裏が判定できるという
作用を有するものである。

【００２８】請求項１１に記載の発明は、上面分割溝お
よび裏面分割溝を有するシート状基板の上面分割溝を跨
ぐように前記上面分割溝およびシート状基板に電極ペー
ストを流し込んで第１の上面電極層を設ける工程と、前
記シート状基板の裏面分割溝を跨ぐように前記裏面分割
溝およびシート状基板に電極ペーストを流し込んで第１
の裏面電極層を設ける工程と、前記第１の上面電極層と
電気的に接続されるように第２の上面電極層を設ける工
程と、前記第１の裏面電極層と電気的に接続されるよう
に第２の裏面電極層を設ける工程と、前記第２の上面電
極層間を電気的に接続するように上面抵抗層を設ける工
程と、前記第２の裏面電極層間を電気的に接続するよう
に裏面抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記上面抵抗
層の表面を覆うように上面保護層を設ける工程と、少な
くとも前記裏面抵抗層の表面を覆うように裏面保護層を
設ける工程と、前記シート状基板の上面分割溝および裏
面分割溝で前記シート状基板を短冊状基板に分割する工
程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程とを備えた
もので、この製造方法によれば、実装基板に実装した際
にはんだフィレットの形成が極めて少なくなる構造のも
のが得られるため、実装面積に占めるはんだ付け面積を
低減でき、しかもシート状基板の上面および裏面にそれ
ぞれ電極層、抵抗層、保護層を形成しているため、バル
ク一括実装時において、上面向きあるいは裏面向きのど
ちらに実装された場合でも高密度実装が実現できる抵抗
器を製造することができるという作用を有するものであ
る。

【００２９】請求項１２に記載の発明は、上面分割溝お
よび裏面分割溝を有するシート状基板の上面分割溝を跨
ぐように前記上面分割溝およびシート状基板にスパッタ
により第１の上面電極層を設ける工程と、前記シート状
基板の裏面分割溝を跨ぐように前記裏面分割溝およびシ
ート状基板にスパッタにより第１の裏面電極層を設ける
工程と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるよ
うに第２の上面電極層を設ける工程と、前記第１の裏面
電極層と電気的に接続されるように第２の裏面電極層を
設ける工程と、前記第２の上面電極層間を電気的に接続
するように上面抵抗層を設ける工程と、前記第２の裏面
電極層間を電気的に接続するように裏面抵抗層を設ける
工程と、少なくとも前記上面抵抗層の表面を覆うように
上面保護層を設ける工程と、少なくとも前記裏面抵抗層
の表面を覆うように裏面保護層を設ける工程と、前記シ
ート状基板の上面分割溝および裏面分割溝で前記シート
状基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板
を個片に分割する工程とを備えたもので、この製造方法
によれば、実装基板に実装した際にはんだフィレットの
形成が極めて少なくなる構造のものが得られるため、実
装面積に占めるはんだ付け面積を低減でき、しかもシー
ト状基板の上面および裏面にそれぞれ電極層、抵抗層、
保護層を形成しているため、バルク一括実装時におい
て、上面向きあるいは裏面向きのどちらに実装された場
合でも高密度実装が実現できる抵抗器を製造することが
できるという作用を有するものである。

【００３０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００３１】図１は本発明の実施の形態１における抵抗
器の断面図を示したもので、この図１において、３１は
９６％アルミナを含有してなる基板である。３２ａは基
板３１の上面の側部および側面の一部に設けられた金系
の有機金属化合物を焼成してなる一対の第１の上面電極
層で、この第１の上面電極層３２ａの稜線は丸みを有し
ている。また前記基板３１の側面上の第１の上面電極層
３２ａの面積は、基板３１の側面の面積の１／４以下で
ある。３３ａは前記一対の第１の上面電極層３２ａに電
気的に接続されるように設けられた銀系の導電粉体にガ
ラスを含有してなる一対の第２の上面電極層である。３
４ａは一対の第２の上面電極層３３ａに電気的に接続さ
れるように設けられた酸化ルテニウムを主成分とする上
面抵抗層である。３５ａは少なくとも前記上面抵抗層３
４ａの上面を覆うように設けられたガラスを主成分とす
る黒色の上面保護層である。３２ｂは基板３１の裏面の
側部および側面の一部に設けられた金系の有機金属化合
物を焼成してなる一対の第１の裏面電極層で、この第１
の裏面電極層３２ｂの稜線は丸みを有している。また前
記基板３１の側面上の第１の裏面電極層３２ｂの面積
は、基板３１の側面の面積の１／５以下である。３３ｂ
は前記一対の第１の裏面電極層３２ｂに電気的に接続さ
れるように設けられた銀系の導電粉体にガラスを含有し
てなる一対の第２の裏面電極層である。３４ｂは一対の
第２の裏面電極層３３ｂに電気的に接続されるように設
けられた酸化ルテニウムを主成分とする裏面抵抗層であ
る。３５ｂは少なくとも前記裏面抵抗層３４ｂの上面を
覆うように設けられたガラスを主成分とする灰色の裏面
保護層である。３６，３７は必要に応じてはんだ付け時
の信頼性等を確保するために、第１の上面電極層３２
ａ、第２の上面電極層３３ａ、第１の裏面電極層３２ｂ
および第２の裏面電極層３３ｂを覆うように設けられた
ニッケルめっき層およびはんだめっき層である。

【００３２】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００３３】図２（ａ）〜（ｃ）および図３（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方
法を示す工程図である。

【００３４】まず、図２（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向の上面分割溝３８ａおよび裏面分割溝３８ｂ
と、横方向の上面分割溝３９ａおよび裏面分割溝３９ｂ
を有する耐熱性および絶縁性に優れた９６％アルミナを
含有してなるシート状基板３１ａの横方向の上面分割溝
３９ａを跨ぐように、横方向の上面分割溝３９ａおよび
シート状基板３１ａに金系の有機金属化合物を含有して
なる電極ペーストを流し込んで印刷することにより、第
１の上面電極層３２ａを形成する。このとき、前記金系
の有機金属化合物を含有してなる電極ペーストは横方向
の上面分割溝３９ａに入り込むため、横方向の上面分割
溝３９ａの奥まで第１の上面電極層３２ａを形成でき
る。次に、シート状基板３１ａの横方向の裏面分割溝３
９ｂを跨ぐように、横方向の裏面分割溝３９ｂおよびシ
ート状基板３１ａに金系の有機金属化合物を含有してな
る電極ペーストを流し込んで印刷することにより、第１
の裏面電極層３２ｂ（図示せず）を形成する。このと
き、前記金系の有機金属化合物を含有してなる電極ペー
ストは横方向の裏面分割溝３９ｂに入り込むため、横方
向の裏面分割溝３９ｂの奥まで第１の裏面電極層３２ｂ
を形成できる。さらにこの第１の上面電極層３２ａおよ
び第１の裏面電極層３２ｂを安定な膜とするために約８
５０℃の温度で焼成を行う。そして前記縦方向の上面分
割溝３８ａの深さと裏面分割溝３８ｂの深さの和および
横方向の上面分割溝３９ａの深さと裏面分割溝３９ｂの
深さの和は、製造工程での取り扱い時に割れないよう
に、一般的にシート状基板３１ａの厚みの半分以下にな
るように形成されている。

【００３５】次に、図２（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層３２ａの一部に重なるように、銀系の導電粉体
とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して第２の
上面電極層３３ａを形成する。この後、第１の裏面電極
層３２ｂ（図示せず）の一部に重なるように銀系の導電
粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して第
２の裏面電極層３３ｂ（図示せず）を形成する。さらに
この第２の上面電極層３３ａおよび第２の裏面電極層３
３ｂを安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を
行う。

【００３６】次に、図２（ｃ）に示すように、第２の上
面電極層３３ａと電気的に接続されるように、酸化ルテ
ニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷して上面抵抗
層３４ａを形成する。この後、第２の裏面電極層３３ｂ
（図示せず）と電気的に接続されるように、酸化ルテニ
ウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷して裏面抵抗層
３４ｂ（図示せず）を形成する。さらにこの上面抵抗層
３４ａおよび裏面抵抗層３４ｂを安定な膜とするために
約８５０℃の温度で焼成を行う。

【００３７】次に、図３（ａ）に示すように、上面抵抗
層３４ａの抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧ
レーザーでトリミング溝４０ａを施してトリミングを行
う。この後、裏面抵抗層３４ｂ（図示せず）の抵抗値を
所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザーでトリミン
グ溝４０ｂ（図示せず）を施してトリミングを行う。

【００３８】次に、図３（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの上面抵抗層３４ａを保護するためにガラスを主
成分とするペーストを印刷して上面保護層３５ａを形成
する。この場合、横方向に並ぶ複数の上面抵抗層３４ａ
を連続して覆うように縦方向の上面分割溝３８ａを跨い
で上面保護層３５ａの印刷パターンを形成してもよい。
この後、抵抗値修正済みの裏面抵抗層３４ｂ（図示せ
ず）を保護するためにガラスを主成分とするペーストを
印刷して裏面保護層３５ｂを形成する。この場合、横方
向に並ぶ複数の裏面抵抗層３４ｂを連続して覆うように
縦方向の裏面分割溝３８ｂを跨いで裏面保護層３５ｂの
印刷パターンを形成してもよい。さらにこの上面保護層
３５ａおよび裏面保護層３５ｂを安定な膜とするために
約６００℃の温度で焼成を行う。

【００３９】次に、図３（ｃ）に示すように、シート状
基板３１ａを横方向の上面分割溝３９ａおよび裏面分割
溝３９ｂに沿って分割することにより、短冊状基板４１
に分割する。このとき、短冊状基板４１の長手方向の側
面には、先に形成した第１の上面電極層３２ａおよび第
１の裏面電極層３２ｂが横方向の上面分割溝３９ａの深
さおよび裏面分割溝３９ｂの深さまで形成された状態に
なっている。

【００４０】最後に、図３（ｄ）に示すように、めっき
を施すための準備工程として、短冊状基板４１の縦方向
の上面分割溝３８ａおよび裏面分割溝３８ｂに沿って分
割することにより、個片基板４２に分割する。そして、
露出している第１の上面電極層３２ａ、第１の裏面電極
層３２ｂ、第２の上面電極層３３ａおよび第２の裏面電
極層３３ｂのはんだ付け時の電極食われの防止およびは
んだ付け時の信頼性を確保するために、電気めっきによ
って、中間層となるニッケルめっき層（図示せず）と、
最外層となるはんだめっき層（図示せず）を形成して、
抵抗器を製造するものである。

【００４１】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態１における抵抗器を実装基板にはんだ付け
をした。この場合、図４（ａ）の実装状態の断面図に示
すように、保護層３５ａまたは３５ｂを形成した面を下
側にして実装すると、上面電極層あるいは裏面電極層
（図示せず）と基板３１の側面の部分との両方ではんだ
付けされるが、側面電極の形成されている面積が小さい
ため、フィレット４３はわずかに形成されるのみとな
る。この場合、図４（ｂ）の実装状態の上面図に示すよ
うに、部品面積４４と側面をはんだ付けするために必要
となる面積４５とを合わせた面積が実装面積４６となる
が、０．６×０．３ｍｍサイズの角チップ抵抗器で、従
来構造の製品と実装面積を比較すると、約２０％の縮小
化を図ることができた（このとき、実装基板に接してい
ない側の抵抗層は、回路に接続されないことになる。バ
ルク実装の場合は上面抵抗層あるいは裏面抵抗層のいず
れかが実装基板の回路と接続されることになる。）。

【００４２】このように、本発明の実施の形態１におけ
る抵抗器の構成によれば、抵抗器の側面電極の面積が小
さいため、実装基板上ではんだ付けのフィレットを形成
するための面積が小さくてすみ、その結果、実装面積を
縮小化することができるものである。

【００４３】なお、上記本発明の実施の形態１におい
て、はんだめっき層３７の高さを上面保護層３５ａある
いは裏面保護層３５ｂと面一または上面保護層３５ａあ
るいは裏面保護層３５ｂより高くすることにより、実装
基板に実装した際にはんだめっき層３７と実装基板上の
ランドパターンとの隙間が生じにくくなるため、上面電
極層あるいは裏面電極層と実装基板上のランドパターン
との接続信頼性の向上が図れ、これにより、実装品質を
さらに向上させることができるものである。

【００４４】また、本発明の実施の形態１において、第
２の上面電極層３３ａ、第２の裏面電極層３３ｂ、上面
保護層３５ａ、裏面保護層３５ｂを（表１）に示す組み
合わせとしたときには、（表１）に記載の他の特性を向
上させることができるものである。

【００４５】

【表１】

【００４６】そしてまた、本発明の実施の形態１におい
て側面電極を形成しない方が、実装面積をさらに縮小化
できることは容易に考えられる。しかしながら、現状の
電子機器の製造工程においては、実装後のはんだ付け検
査を画像認識により行っているのが実状であり、したが
って、側面電極を形成しない場合は、フィレットが全く
形成されないため、画像認識による自動検査ができなく
なってしまうという不具合が生ずることになる。

【００４７】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２における抵抗器およびその製造方法について、図面
を参照しながら説明する。

【００４８】図５は本発明の実施の形態２における抵抗
器の断面図を示したもので、この図５において、５１は
９６％アルミナを含有してなる基板である。５２ａは基
板５１の上面の側部および側面の一部に設けられた金系
のスパッタにより形成される一対の第１の上面電極層
で、この第１の上面電極層５２ａの稜線は丸みを有して
いる。また前記基板５１の側面上の第１の上面電極層５
２ａの面積は、基板５１の側面の面積の１／４以下であ
る。５３ａは前記一対の第１の上面電極層５２ａに電気
的に接続されるように設けられた銀系の導電粉体にガラ
スを含有してなる一対の第２の上面電極層である。５４
ａは一対の第２の上面電極層５３ａに電気的に接続され
るように設けられた酸化ルテニウムを主成分とする上面
抵抗層である。５５ａは少なくとも前記上面抵抗層５４
ａの上面を覆うように設けられたガラスを主成分とする
上面保護層である。５２ｂは基板５１の裏面の側部およ
び側面の一部に設けられた金系のスパッタにより形成さ
れる一対の第１の裏面電極層で、この第１の裏面電極層
５２ｂの稜線は丸みを有している。また前記基板５１の
側面上の第１の裏面電極層５２ｂの面積は、基板５１の
側面の面積の１／５以下である。５３ｂは前記一対の第
１の裏面電極層５２ｂに電気的に接続されるように設け
られた銀系の導電粉体にガラスを含有してなる一対の第
２の裏面電極層である。５４ｂは一対の第２の裏面電極
層５３ｂに電気的に接続されるように設けられた酸化ル
テニウムを主成分とする裏面抵抗層である。５５ｂは少
なくとも前記裏面抵抗層５４ｂの上面を覆うように設け
られたガラスを主成分とする裏面保護層である。５６，
５７は必要に応じてはんだ付け時の信頼性等を確保する
ために、第１の上面電極層５２ａ、第２の上面電極層５
３ａ、第１の裏面電極層５２ｂおよび第２の裏面電極層
５３ｂを覆うように設けられたニッケルめっき層および
はんだめっき層である。

【００４９】以上のように構成された本発明の実施の形
態２における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００５０】図６（ａ）〜（ｃ）および図７（ａ）〜
（ｄ）は本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方
法を示す工程図である。

【００５１】まず、図６（ａ）に示すように、表面に後
工程で短冊状および個片状に分割するために設けた複数
の縦方向の上面分割溝５８ａおよび裏面分割溝５８ｂ
と、横方向の上面分割溝５９ａおよび裏面分割溝５９ｂ
を有する耐熱性および絶縁性に優れた９６％アルミナを
含有してなるシート状基板５１ａの上面全体にスパッタ
工法により金を着膜し、さらにＬＳＩ等で一般的に行わ
れているフォトリソ法により、所望の電極パターンを有
する第１の上面電極層５２ａを形成した。この後、シー
ト状基板５１ａの裏面全体にスパッタ工法により金を着
膜し、さらにＬＳＩ等で一般的に行われているフォトリ
ソ法により、所望の電極パターンを有する第１の裏面電
極層５２ｂを形成した。そしてこの後、前記第１の上面
電極層５２ａおよび第１の裏面電極層５２ｂを安定な膜
とするために、約３００〜４００℃の温度で熱処理を行
う。このとき、前記第１の上面電極層５２ａおよび第１
の裏面電極層５２ｂは横方向の上面分割溝５９ａおよび
裏面分割溝５９ｂに入り込むため、横方向の上面分割溝
５９ａおよび裏面分割溝５９ｂの奥まで第１の上面電極
層５２ａおよび第１の裏面電極層５２ｂを形成できる。
そして前記縦方向の上面分割溝５８ａの深さと裏面分割
溝５８ｂの深さの和および横方向の上面分割溝５９ａの
深さと裏面分割溝５９の深さの和は、製造工程での取り
扱い時に割れないように、一般的にシート状基板５１ａ
の厚みの半分以下になるように形成されている。

【００５２】次に、図６（ｂ）に示すように、第１の上
面電極層５２ａと電気的に接続されるように、銀系の導
電粉体とガラスを含有してなる電極ペーストを印刷して
第２の上面電極層５３ａを形成する。この後、第１の裏
面電極層５２ｂ（図示せず）と電気的に接続されるよう
に、銀系の導電粉体とガラスを含有してなる電極ペース
トを印刷して第２の裏面電極層５３ｂ（図示せず）を形
成する。さらにこの第２の上面電極層５３ａおよび第２
の裏面電極層５３ｂを安定な膜とするために約８５０℃
の温度で焼成を行う。

【００５３】次に、図６（ｃ）に示すように、第２の上
面電極層５３ａと電気的に接続されるように、酸化ルテ
ニウムを主成分とする抵抗ペーストを印刷して上面抵抗
層５４ａを形成する。この後、第２の裏面電極層５３ｂ
と電気的に接続されるように、酸化ルテニウムを主成分
とする抵抗ペーストを印刷して裏面抵抗層５４ｂを形成
する。さらにこの上面抵抗層５４ａおよび裏面抵抗層５
４ｂを安定な膜とするために約８５０℃の温度で焼成を
行う。

【００５４】次に、図７（ａ）に示すように、上面抵抗
層５４ａの抵抗値を所定の値に修正するために、ＹＡＧ
レーザーでトリミング溝６０ａを施してトリミングを行
う。この後、裏面抵抗層５４ｂ（図示せず）の抵抗値を
所定の値に修正するために、ＹＡＧレーザーでトリミン
グ溝６０ｂ（図示せず）を施してトリミングを行う。

【００５５】次に、図７（ｂ）に示すように、抵抗値修
正済みの上面抵抗層５４ａを保護するためにガラスを主
成分とするペーストを印刷して上面保護層５５ａを形成
する。この場合、横方向に並ぶ複数の上面抵抗層５４ａ
を連続して覆うように縦方向の上面分割溝５８ａを跨い
で上面保護層５５ａの印刷パターンを形成してもよい。
この後、抵抗値修正済みの裏面抵抗層５４ｂ（図示せ
ず）を保護するためにガラスを主成分とするペーストを
印刷して裏面保護層５５ｂ（図示せず）を形成する。こ
の場合、横方向に並ぶ複数の裏面抵抗層５４ｂを連続し
て覆うように縦方向の裏面分割溝５８ｂを跨いで裏面保
護層５５ｂの印刷パターンを形成してもよい。さらにこ
の上面保護層５５ａおよび裏面保護層５５ｂを安定な膜
とするために約６００℃の温度で焼成を行う。

【００５６】次に、図７（ｃ）に示すように、シート状
基板５１ａを横方向の上面分割溝５９ａおよび裏面分割
溝５９ｂに沿って分割することにより、短冊状基板６１
に分割する。このとき、短冊状基板６１の長手方向の側
面には、先に形成した第１の上面電極層５２ａおよび第
１の裏面電極層５２ｂが横方向の上面分割溝５９ａの深
さおよび裏面分割溝５９ｂの深さまで形成された状態に
なっている。

【００５７】最後に、図７（ｄ）に示すように、めっき
を施すための準備工程として、短冊状基板６１の縦方向
の上面分割溝５８ａおよび裏面分割溝５８ｂに沿って分
割することにより、個片基板６２に分割する。そして、
露出している第１の上面電極層５２ａ、第２の上面電極
層５３ａ、第１の裏面電極層５２ａ、第２の裏面電極層
５３ｂのはんだ付け時の電極食われの防止およびはんだ
付け時の信頼性を確保するために、電気めっきによっ
て、中間層となるニッケルめっき層（図示せず）と、最
外層となるはんだめっき層（図示せず）を形成して、抵
抗器を製造するものである。

【００５８】以上のように構成、かつ製造された本発明
の実施の形態２における抵抗器を実装基板にはんだ付け
をした場合の効果については、前述した本発明の実施の
形態１と同じであるため、説明を省略する。

【００５９】また、本発明の実施の形態２において、第
１の上面電極層５２ａ、第２の上面電極層５３ａ、上面
抵抗層５４ａ、上面保護層５５ａ、第１の裏面電極層５
２ｂ、第２の裏面電極層５３ｂ、裏面抵抗層５４ｂ、裏
面保護層５５ｂを（表２）に示す組み合わせとしたとき
には、（表２）に記載の他の特性を向上させることがで
きるものである。

【００６０】

【表２】

【００６１】

【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器は、基板
と、この基板の上面の側部および側面の一部に設けられ
た一対の第１の上面電極層と、この第１の上面電極層に
電気的に接続されるように設けられた一対の第２の上面
電極層と、この第２の上面電極層に電気的に接続される
ように設けられた上面抵抗層と、少なくとも前記上面抵
抗層の上面を覆うように設けられた上面保護層と、前記
基板の裏面の側部および側面の一部に設けられた一対の
第１の裏面電極層と、この第１の裏面電極層に電気的に
接続されるように設けられた一対の第２の裏面電極層
と、この第２の裏面電極層に電気的に接続されるように
設けられた裏面抵抗層と、少なくとも前記裏面抵抗層の
上面を覆うように設けられた裏面保護層とを備えたもの
で、この構成によれば、実装基板に実装した際にはんだ
フィレットの形成が極めて少なくなる構造としているた
め、実装面積に占めるはんだ付け面積を低減でき、しか
も基板の上面および裏面にそれぞれ電極層、抵抗層、保
護層を設けているため、バルク一括実装時において、上
面向きあるいは裏面向きのどちらに実装された場合でも
高密度実装が実現できるというすぐれた効果を有するも
のである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図

【図２】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図３】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図４】（ａ）同抵抗器を実装基板に実装した状態の断
面図 （ｂ）同抵抗器を実装基板に実装した状態の上面図

【図５】本発明の実施の形態２における抵抗器の断面図

【図６】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図７】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図８】従来の抵抗器の断面図

【図９】（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す工程
図

【図１０】（ａ）同抵抗器を実装基板に実装した状態の
断面図 （ｂ）同抵抗器を実装基板に実装した状態の上面図

【符号の説明】

３１，５１ 基板 ３１ａ，５１ａ シート状基板 ３２ａ，５２ａ 第１の上面電極層 ３２ｂ，５２ｂ 第１の裏面電極層 ３３ａ，５３ａ 第２の上面電極層 ３３ｂ，５３ｂ 第２の裏面電極層 ３４ａ，５４ａ 上面抵抗層 ３４ｂ，５４ｂ 裏面抵抗層 ３５ａ，５５ａ 上面保護層 ３５ｂ，５５ｂ 裏面保護層 ３６，５６ ニッケルめっき層 ３７，５７ はんだめっき層 ３８ａ，５８ａ 縦方向の上面分割溝 ３８ｂ，５８ｂ 縦方向の裏面分割溝 ３９ａ，５９ａ 横方向の上面分割溝 ３９ｂ，５９ｂ 横方向の裏面分割溝 ４１，６１ 短冊状基板 ４２，６２ 個片基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E032 BA07 BB01 BB13 CA02 CC03 CC06 CC14 CC16 CC18 TA14 TB02 5E033 AA27 BB02 BC08 BD01 BE01 BF05 BG02 BG03 BH02

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、この基板の上面の側部および側
   面の一部に設けられた一対の第１の上面電極層と、この
   第１の上面電極層に電気的に接続されるように設けられ
   た一対の第２の上面電極層と、この第２の上面電極層に
   電気的に接続されるように設けられた上面抵抗層と、少
   なくとも前記上面抵抗層の上面を覆うように設けられた
   上面保護層と、前記基板の裏面の側部および側面の一部
   に設けられた一対の第１の裏面電極層と、この第１の裏
   面電極層に電気的に接続されるように設けられた一対の
   第２の裏面電極層と、この第２の裏面電極層に電気的に
   接続されるように設けられた裏面抵抗層と、少なくとも
   前記裏面抵抗層の上面を覆うように設けられた裏面保護
   層とを備えた抵抗器。
2. 【請求項２】 基板の側面に位置する第１の上面電極層
   を前記基板の高さ方向における上面抵抗層側に設けると
   ともに、基板の側面に位置する第１の裏面電極層を前記
   基板の高さ方向における裏面抵抗層側に設けた請求項１
   記載の抵抗器。
3. 【請求項３】 基板の側面に位置する第１の上面電極層
   と第１の裏面電極層の面積の和を基板の側面の面積の半
   分以下とした請求項２記載の抵抗器。
4. 【請求項４】 第１の上面電極層、第２の上面電極層、
   第１の裏面電極層および第２の裏面電極層をめっき層で
   覆うとともに、このめっき層の高さを上面保護層あるい
   は裏面保護層と面一またはそれより高くした請求項１記
   載の抵抗器。
5. 【請求項５】 第１の上面電極層および第１の裏面電極
   層を金系の有機金属化合物を焼成して形成するか、また
   は金系のスパッタにより形成した請求項１記載の抵抗
   器。
6. 【請求項６】 第２の上面電極層および第２の裏面電極
   層を銀系または金系の導電粉体にガラスを含有してなる
   もので形成した請求項１記載の抵抗器。
7. 【請求項７】 上面保護層および裏面保護層を樹脂系ま
   たはガラス系のいずれかで形成した請求項１記載の抵抗
   器。
8. 【請求項８】 第１の上面電極層および第１の裏面電極
   層をニッケル系のスパッタにより形成した請求項１記載
   の抵抗器。
9. 【請求項９】 第２の上面電極層、第２の裏面電極層、
   上面抵抗層、裏面抵抗層、上面保護層および裏面保護層
   を樹脂系のもので形成した請求項１記載の抵抗器。
10. 【請求項１０】 上面保護層と裏面保護層の色調を異な
    らせた請求項１記載の抵抗器。
11. 【請求項１１】 上面分割溝および裏面分割溝を有する
    シート状基板の上面分割溝を跨ぐように前記上面分割溝
    およびシート状基板に電極ペーストを流し込んで第１の
    上面電極層を設ける工程と、前記シート状基板の裏面分
    割溝を跨ぐように前記裏面分割溝およびシート状基板に
    電極ペーストを流し込んで第１の裏面電極層を設ける工
    程と、前記第１の上面電極層と電気的に接続されるよう
    に第２の上面電極層を設ける工程と、前記第１の裏面電
    極層と電気的に接続されるように第２の裏面電極層を設
    ける工程と、前記第２の上面電極層間を電気的に接続す
    るように上面抵抗層を設ける工程と、前記第２の裏面電
    極層間を電気的に接続するように裏面抵抗層を設ける工
    程と、少なくとも前記上面抵抗層の表面を覆うように上
    面保護層を設ける工程と、少なくとも前記裏面抵抗層の
    表面を覆うように裏面保護層を設ける工程と、前記シー
    ト状基板の上面分割溝および裏面分割溝で前記シート状
    基板を短冊状基板に分割する工程と、前記短冊状基板を
    個片に分割する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
12. 【請求項１２】 上面分割溝および裏面分割溝を有する
    シート状基板の上面分割溝を跨ぐように前記上面分割溝
    およびシート状基板にスパッタにより第１の上面電極層
    を設ける工程と、前記シート状基板の裏面分割溝を跨ぐ
    ように前記裏面分割溝およびシート状基板にスパッタに
    より第１の裏面電極層を設ける工程と、前記第１の上面
    電極層と電気的に接続されるように第２の上面電極層を
    設ける工程と、前記第１の裏面電極層と電気的に接続さ
    れるように第２の裏面電極層を設ける工程と、前記第２
    の上面電極層間を電気的に接続するように上面抵抗層を
    設ける工程と、前記第２の裏面電極層間を電気的に接続
    するように裏面抵抗層を設ける工程と、少なくとも前記
    上面抵抗層の表面を覆うように上面保護層を設ける工程
    と、少なくとも前記裏面抵抗層の表面を覆うように裏面
    保護層を設ける工程と、前記シート状基板の上面分割溝
    および裏面分割溝で前記シート状基板を短冊状基板に分
    割する工程と、前記短冊状基板を個片に分割する工程と
    を備えた抵抗器の製造方法。